JPS631093A - 電子部品搭載用基板装置 - Google Patents
電子部品搭載用基板装置Info
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- JPS631093A JPS631093A JP14522786A JP14522786A JPS631093A JP S631093 A JPS631093 A JP S631093A JP 14522786 A JP14522786 A JP 14522786A JP 14522786 A JP14522786 A JP 14522786A JP S631093 A JPS631093 A JP S631093A
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- JP
- Japan
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- board
- auxiliary
- main board
- auxiliary board
- electronic components
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品搭載用基板装置に関するものであり、
特に主基板に半田接続される補助的小規模の基板の構造
に関するものである。
特に主基板に半田接続される補助的小規模の基板の構造
に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器は小型軽量化競争が激しく、電子部品の
回路基板への実装にも種々の工夫が試みられている。
回路基板への実装にも種々の工夫が試みられている。
その−例として主基板に電子部品を実装する時の補助的
手段として一部の回路を主基板とは別の補助基板上に形
成し、その補助基板を主基板に半田接続する方法がとら
れていた。補助基板を用いる理由は種々あるが、例えば
高密度実装を目的としたり、回路ブロックの標準化を図
ったもの等が代表的なものである。
手段として一部の回路を主基板とは別の補助基板上に形
成し、その補助基板を主基板に半田接続する方法がとら
れていた。補助基板を用いる理由は種々あるが、例えば
高密度実装を目的としたり、回路ブロックの標準化を図
ったもの等が代表的なものである。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の補助基板の
一例について説明する。第４図は、ハイブリッドＩＣと
呼ばれて多用されている補助基板の一例であり、基板の
端面に主基板との接続のために用いる多数の足を有して
いる。即ち、主基板に設けた穴に前記足を挿入し、半田
付によって補助基板と主基板との電気的接続を行ってい
た。
一例について説明する。第４図は、ハイブリッドＩＣと
呼ばれて多用されている補助基板の一例であり、基板の
端面に主基板との接続のために用いる多数の足を有して
いる。即ち、主基板に設けた穴に前記足を挿入し、半田
付によって補助基板と主基板との電気的接続を行ってい
た。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、補助基板を主基板
に取付けるための足の捜入穴が主基板上に必要であり主
基板の高密度パターン設計には不向きである。
に取付けるための足の捜入穴が主基板上に必要であり主
基板の高密度パターン設計には不向きである。
また補助基板に多数の足を取付けるためコスト高になっ
たり、足の折曲がりを防止するために包装や搬送方法、
そして作業方法に特別の工夫が必要であった。さらに、
足が多いために主基板への自動挿入化も困難であるため
実装コストが高くつくなど種々の問題点を有していた。
たり、足の折曲がりを防止するために包装や搬送方法、
そして作業方法に特別の工夫が必要であった。さらに、
足が多いために主基板への自動挿入化も困難であるため
実装コストが高くつくなど種々の問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、各種電子部品が多数実装さ
れた電子部品搭載用の補助基板を面接続で直接主基板に
半田付できるようにリードレス構造を有する補助基板を
提供するものである。
れた電子部品搭載用の補助基板を面接続で直接主基板に
半田付できるようにリードレス構造を有する補助基板を
提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の電子部品搭載用基
板装置は、主基板と接触する面はほぼ平担面とし、反対
側の面に個別部品を搭載し、補助基板の端面にリードレ
ス電極を形成する構成を備えたものである。
板装置は、主基板と接触する面はほぼ平担面とし、反対
側の面に個別部品を搭載し、補助基板の端面にリードレ
ス電極を形成する構成を備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、補助基板を主基板上に
密着搭載することができるから、補助基板と主基板との
間の半田接続もクリーム半田や、あらかじめ盛られた半
田を再溶融するりフロー方法等で行うことができる。ま
たこれらのだめの位置合わせも、それほど厳密に行わな
くとも良くなるものである。
密着搭載することができるから、補助基板と主基板との
間の半田接続もクリーム半田や、あらかじめ盛られた半
田を再溶融するりフロー方法等で行うことができる。ま
たこれらのだめの位置合わせも、それほど厳密に行わな
くとも良くなるものである。
実施例
以下、本発明の実施例の電子部品搭載用基板装置につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
第１図は不発明の一実施例の要部斜視図である。
第２図および第３図は本発明で使用する補助基板の端面
に形成された電極の異なる実施例を示すものである。
に形成された電極の異なる実施例を示すものである。
第１図において、１は補助基板であり、材質はセラミッ
クス、ガラスエポキシ等の積層基板や印刷基板が用いら
れる。２はＩＣ部品（集積回路部品）であり、その他各
種電子部品と共に補助基板１に実装されていることを示
す。３１ ’ ＋ ５１６＋７は電極で補助基板１の端
面電極が、主基板８の半田付ランドと半田で接続されて
いることを示している。
クス、ガラスエポキシ等の積層基板や印刷基板が用いら
れる。２はＩＣ部品（集積回路部品）であり、その他各
種電子部品と共に補助基板１に実装されていることを示
す。３１ ’ ＋ ５１６＋７は電極で補助基板１の端
面電極が、主基板８の半田付ランドと半田で接続されて
いることを示している。
なお、補助基板１が主基板８と接する面はほぼ平担性を
有するようにしているため、個別部品等の突起物が出な
いように配慮しており、従って、何も搭載しないか、印
刷抵抗のような薄い部品や、導伝筋による回路等が形成
されている。
有するようにしているため、個別部品等の突起物が出な
いように配慮しており、従って、何も搭載しないか、印
刷抵抗のような薄い部品や、導伝筋による回路等が形成
されている。
第２図および第３図は、補助基板１の端面に形成されて
いるリードレス電極構造例を示したものである。それぞ
れ端面に導電性金属（銅箔でもよい）電極が形成されて
いる。
いるリードレス電極構造例を示したものである。それぞ
れ端面に導電性金属（銅箔でもよい）電極が形成されて
いる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子部品搭載用補助基板
の片面に個別電子部品を搭載し、もう−方の面を略平担
になるよう回路形成した上で、前記基板端面にリードレ
ス電極を有する構造にしたことから、補助基板の電極構
造に起因するコスト高や、作業の複雑さがなくなる上に
、補助基板と主基板を接続するだめの主基板上の穴が不
用となり、主基板の高密度パターン設計が容易となった
。
の片面に個別電子部品を搭載し、もう−方の面を略平担
になるよう回路形成した上で、前記基板端面にリードレ
ス電極を有する構造にしたことから、補助基板の電極構
造に起因するコスト高や、作業の複雑さがなくなる上に
、補助基板と主基板を接続するだめの主基板上の穴が不
用となり、主基板の高密度パターン設計が容易となった
。
さらに、補助基板と主基板は密着接続ができるため、位
置合わせ等を厳密でなくともよく、自動化実装等が容易
となる等、数々のすぐれた特徴を有するものである。
置合わせ等を厳密でなくともよく、自動化実装等が容易
となる等、数々のすぐれた特徴を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品搭載用基板装
置の斜視図、第２図、第３図は本発明で使用する補助基
板の端面に形成された電極の各実施例を示す要部斜視図
、第４図は従来の補助基板の構造例を示す斜視図である
。 １・・・・・・補助基板、２・・・・・・ＩＣ部品、３
〜７・・・・・・電極、８・・・・・・主基板。
置の斜視図、第２図、第３図は本発明で使用する補助基
板の端面に形成された電極の各実施例を示す要部斜視図
、第４図は従来の補助基板の構造例を示す斜視図である
。 １・・・・・・補助基板、２・・・・・・ＩＣ部品、３
〜７・・・・・・電極、８・・・・・・主基板。
Claims (1)
- 電子部品を搭載した補助基板と、この補助基板を装着
する主基板とを備え、対接しない面に個別電子部品を搭
載し、前記補助基板及び主基板は、それぞれ互いに対接
する面を略平担面となるように回路形成するとともに、
前記補助基板はその端面にリードレス構造の電極を有し
、前記主基板と補助基板を密接した状態で、前記リード
レス電極と主基板の導電箔ランドとを半田付接続したこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14522786A JPS631093A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 電子部品搭載用基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14522786A JPS631093A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 電子部品搭載用基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631093A true JPS631093A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15380282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14522786A Pending JPS631093A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 電子部品搭載用基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5520455A (en) * | 1993-04-05 | 1996-05-28 | Kabushiki Kaisha Kobeseikosho | Batch type kneader having specified parameters and chamfered lands |
| US5672006A (en) * | 1995-03-01 | 1997-09-30 | Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisa | Internal rubber mixer |
| US10385560B2 (en) | 2014-10-14 | 2019-08-20 | Conopco, Inc. | Device for spraying an enclosure triggered by inclination of a rotatable lid |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14522786A patent/JPS631093A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5520455A (en) * | 1993-04-05 | 1996-05-28 | Kabushiki Kaisha Kobeseikosho | Batch type kneader having specified parameters and chamfered lands |
| US5672006A (en) * | 1995-03-01 | 1997-09-30 | Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisa | Internal rubber mixer |
| US10385560B2 (en) | 2014-10-14 | 2019-08-20 | Conopco, Inc. | Device for spraying an enclosure triggered by inclination of a rotatable lid |
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