JPH02265177A - リード端子の接続構造 - Google Patents
リード端子の接続構造Info
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- JPH02265177A JPH02265177A JP1084214A JP8421489A JPH02265177A JP H02265177 A JPH02265177 A JP H02265177A JP 1084214 A JP1084214 A JP 1084214A JP 8421489 A JP8421489 A JP 8421489A JP H02265177 A JPH02265177 A JP H02265177A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 4
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品を実装したプリント基板リード端子を
付加する際の接続構造に関し、特に該プリント板をマザ
ーボードのスルーホール内に挿着する際における基板の
高さを低下させることのできるリード端子の・接続構造
を提供するものである。
付加する際の接続構造に関し、特に該プリント板をマザ
ーボードのスルーホール内に挿着する際における基板の
高さを低下させることのできるリード端子の・接続構造
を提供するものである。
（従来の技術）
各種通信機器、電子機器等に用いられるハイブリッドＩ
Ｃは、プリント基板上の配線パターンに圧電デバイス、
コンデンサ、抵抗器等の電子部品を実装して回路ユニッ
トを構成するのが一般的であって、これらは通常このＩ
Ｃのリード端子をマザーボードのスルーホールに挿入立
設して使用することが多い。
Ｃは、プリント基板上の配線パターンに圧電デバイス、
コンデンサ、抵抗器等の電子部品を実装して回路ユニッ
トを構成するのが一般的であって、これらは通常このＩ
Ｃのリード端子をマザーボードのスルーホールに挿入立
設して使用することが多い。
第５図ｆａｌ （ｂ） （ｃｌは従来のハイブリッ
ドＩＣとこれをマザーボードに立設したときの様子の説
明図である。
ドＩＣとこれをマザーボードに立設したときの様子の説
明図である。
即ち、このハイブリッドＩＣＩは、電子部品３を実装し
たガラスエポキシあるいはセラミック製等のプリント基
板２の一辺部の接続パターン４゜４．４・・・に先端が
二股に分岐したリード端子５を接続した構造を有する。
たガラスエポキシあるいはセラミック製等のプリント基
板２の一辺部の接続パターン４゜４．４・・・に先端が
二股に分岐したリード端子５を接続した構造を有する。
このリード端子５を接続パターン４に接続する際には、
リート端子５の先端部の二股部５ａで接続パターン４部
を含むプリント基板端縁を挟着させたうえで、融点の低
い通常のハンダ（通常１８０〜２３０°Ｃ）９を用いて
接続−磁化させるのが一般であり、更に、必要に応じて
、プリント基板全体をフェノール樹脂等にて干−ルドす
る。しかしながら、このような二股の先端部を有したリ
ード端子を用いた場合には第５図（ｃ）に示すようにマ
ザーボート６のスルーホール７内に差込んでからハンダ
９により固定するとマザーボード表面とプリント基板端
面２ａとの間にスペースが形成されるため、その分だけ
プリント基板の突出量が増大し、ハイブリットＩＣをマ
ザーボードに実装した場合の小型化が妨げられると云う
欠点があった。
リート端子５の先端部の二股部５ａで接続パターン４部
を含むプリント基板端縁を挟着させたうえで、融点の低
い通常のハンダ（通常１８０〜２３０°Ｃ）９を用いて
接続−磁化させるのが一般であり、更に、必要に応じて
、プリント基板全体をフェノール樹脂等にて干−ルドす
る。しかしながら、このような二股の先端部を有したリ
ード端子を用いた場合には第５図（ｃ）に示すようにマ
ザーボート６のスルーホール７内に差込んでからハンダ
９により固定するとマザーボード表面とプリント基板端
面２ａとの間にスペースが形成されるため、その分だけ
プリント基板の突出量が増大し、ハイブリットＩＣをマ
ザーボードに実装した場合の小型化が妨げられると云う
欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プリント基
板の実装高さを低減させることを可能としたプリント板
のリート端子の接続構造を提供することを目的としてい
る。
板の実装高さを低減させることを可能としたプリント板
のリート端子の接続構造を提供することを目的としてい
る。
（発明の概要）
上記目的を達成するため本発明のり−上端子の接続構造
は、プリント基板周辺の接続パターンにハンダによって
接続されるリート端子において、前記リート端子はフラ
ット形であり、このフラット形リード端子を高温ハンダ
にて前記接続パターンに接続することによって、プリン
ト基板をマザーボートに搭載する際における両者の間隙
をなくしたことを特徴としている。
は、プリント基板周辺の接続パターンにハンダによって
接続されるリート端子において、前記リート端子はフラ
ット形であり、このフラット形リード端子を高温ハンダ
にて前記接続パターンに接続することによって、プリン
ト基板をマザーボートに搭載する際における両者の間隙
をなくしたことを特徴としている。
また、本発明は前記リート端子の一部に屈曲部を突出さ
せるとともに、該屈曲部を前記プリント基板上に形成し
たスルーホール等の凹所内に差込んで位置法めしたこと
を特徴としている。
せるとともに、該屈曲部を前記プリント基板上に形成し
たスルーホール等の凹所内に差込んで位置法めしたこと
を特徴としている。
（発明の実施例）
以下、添付図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細
な説明する。
な説明する。
第１図（ａ） （ｂｌ及び（Ｃ）は本発明の一実施例
の構成を示す正面図、側面図及びリード端子の斜視図で
あり、電子部品１）を実装したガラスエポキシ等のプリ
ント基板１２の端辺の接続パターン１３に対して、高温
ハンダを用いて平板状のリード端子２０を接続した構成
とする。
の構成を示す正面図、側面図及びリード端子の斜視図で
あり、電子部品１）を実装したガラスエポキシ等のプリ
ント基板１２の端辺の接続パターン１３に対して、高温
ハンダを用いて平板状のリード端子２０を接続した構成
とする。
高温ハンダは一般のハンダよりも鉛の含有量を多くして
、融点が３００°Ｃ前後となるように設定したものであ
り、冷却固化後に強固な接続を得ることができるから、
ハイブリッドＩＣ完成後にマザーボード等に実装する際
のハンダデイツプ時の加熱で融けることが無い。
、融点が３００°Ｃ前後となるように設定したものであ
り、冷却固化後に強固な接続を得ることができるから、
ハイブリッドＩＣ完成後にマザーボード等に実装する際
のハンダデイツプ時の加熱で融けることが無い。
平板状リード端子２０は図示のようにプリント基板１２
上の接続パターン１３に沿って接続−磁化され、しかも
プリント基板の端面１２ａと、マザ−ボート１６上面と
の間に突出して介在する部分がないため、両者を密着さ
せ、プリント基板の実装高さを約１ｍｍ程度低くするこ
とができる。
上の接続パターン１３に沿って接続−磁化され、しかも
プリント基板の端面１２ａと、マザ−ボート１６上面と
の間に突出して介在する部分がないため、両者を密着さ
せ、プリント基板の実装高さを約１ｍｍ程度低くするこ
とができる。
なお、上記実施例ではプリント基板の片面上の接続パタ
ーンだけに平板状リード端子をハンダ接続した例を示し
たが、第２図の変形実施例に示すようにプリント基板１
２反対側面上の接続パタンに対してもリード端子を接続
するように構成してもよい。
ーンだけに平板状リード端子をハンダ接続した例を示し
たが、第２図の変形実施例に示すようにプリント基板１
２反対側面上の接続パタンに対してもリード端子を接続
するように構成してもよい。
次に第３図（ａ）及び（ｂｌ は本発明の他の実施例の
り−上端子及びその接続状態の説明図であり、リード端
子２０の先端部に屈曲部２０ａを形成するとともに、こ
の屈曲部２０ａを支持するための凹所或は孔２５を基板
面に形成した点が特徴的である。この実施例によればリ
ード端子２０接続時における位置決め性を向上させるこ
とができ更にはリード端子とプリント板との結合を強固
にし得る。
り−上端子及びその接続状態の説明図であり、リード端
子２０の先端部に屈曲部２０ａを形成するとともに、こ
の屈曲部２０ａを支持するための凹所或は孔２５を基板
面に形成した点が特徴的である。この実施例によればリ
ード端子２０接続時における位置決め性を向上させるこ
とができ更にはリード端子とプリント板との結合を強固
にし得る。
第４図は第３図［ｂｌのリード端子の変形例でありリー
ト端子の上端部の一部を打ち出して屈曲させることによ
って得た屈曲部２０ｔ）を第３図（ａ）同様にプリント
基板の凹所等又はスルーホール２５に差込むことによっ
て位置決めを可能としたものである。
ト端子の上端部の一部を打ち出して屈曲させることによ
って得た屈曲部２０ｔ）を第３図（ａ）同様にプリント
基板の凹所等又はスルーホール２５に差込むことによっ
て位置決めを可能としたものである。
以上のように本発明にあっては平板状のリード端子の一
面をプリント基板の接続パターン上に高温ハンダにて接
続するＪ：うにしたため、プリント基板端面とマザーボ
ードとの間にリード端子の一部が介在することがなく、
従ってプリント基板の実装高さを低下させることができ
る。
面をプリント基板の接続パターン上に高温ハンダにて接
続するＪ：うにしたため、プリント基板端面とマザーボ
ードとの間にリード端子の一部が介在することがなく、
従ってプリント基板の実装高さを低下させることができ
る。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、低コストにてプリント基
板の実装高さを低減させることができる。
板の実装高さを低減させることができる。
第１図（ａ） （ｂｌ及び（ｃ）は本発明の一実施例
の構成を示す正面図、側面図及びリード端子の斜視図で
あり、第２図はその変形実施例の説明図、第３図（ａ）
（ｂ）は他の実施例のリート端子の斜視図及び接続
状態説明図、第４図は他の実施例のリド端子の斜視図、
第５図（ａｌ （ｂｌ及び（Ｃ）は従来のリード端子
を接続したプリント基板の斜視図、側面図及び要部の拡
大断面図である。。 １）・・・電子部品 １２・・・プリント基板＋２ａ・
・・基板端面 １３・・・接続パターン１６・・・マザ
ーボード ２０・・・リード端子２０ａ・・・屈曲部
の構成を示す正面図、側面図及びリード端子の斜視図で
あり、第２図はその変形実施例の説明図、第３図（ａ）
（ｂ）は他の実施例のリート端子の斜視図及び接続
状態説明図、第４図は他の実施例のリド端子の斜視図、
第５図（ａｌ （ｂｌ及び（Ｃ）は従来のリード端子
を接続したプリント基板の斜視図、側面図及び要部の拡
大断面図である。。 １）・・・電子部品 １２・・・プリント基板＋２ａ・
・・基板端面 １３・・・接続パターン１６・・・マザ
ーボード ２０・・・リード端子２０ａ・・・屈曲部
Claims (2)
- （１）基板周辺の接続パターンにハンダによつて接続さ
れるリード端子を有したプリント板において、 前記リード端子は高融点ハンダにて前記接続パターンに
接続したことを特徴とするリード端子の接続構造。 - （２）前記リード端子の一部に屈曲部を突出させるとと
もに、該屈曲部を前記プリント基板上に形成した凹所内
に差込んで位置決めしたことを特徴とするリード端子の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084214A JPH02265177A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | リード端子の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084214A JPH02265177A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | リード端子の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265177A true JPH02265177A (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=13824227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1084214A Pending JPH02265177A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | リード端子の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265177A (ja) |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1084214A patent/JPH02265177A/ja active Pending
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