JPH06112621A - モジュールのスタンドオフ構造 - Google Patents

モジュールのスタンドオフ構造

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JPH06112621A
JPH06112621A JP25874292A JP25874292A JPH06112621A JP H06112621 A JPH06112621 A JP H06112621A JP 25874292 A JP25874292 A JP 25874292A JP 25874292 A JP25874292 A JP 25874292A JP H06112621 A JPH06112621 A JP H06112621A
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JP
Japan
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module
mother board
standoff
pin
dummy
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP25874292A
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English (en)
Inventor
Seiji Kogure
誠司 木暮
Yasushi Kobayashi
泰 小林
Kazuhiko Ota
和彦 太田
Mamoru Shinjo
護 新城
Fumio Arase
文夫 荒瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH06112621A publication Critical patent/JPH06112621A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モジュールのスタンドオフ構造に関し，通常
のプロセスを用いてスタンドオフ構造を実現し，製造工
程数と製造コストの低減を目的とする。 【構成】 １）モジュール 1またはマザー基板 2上に搭
載・接合された電気的特性を必要としないダミーデバイ
ス 5を有し, 該ダミーデバイスが該モジュールと該マザ
ー基板間のスペーサを構成する,２）モジュール 1また
はマザー基板 2上に搭載・接合され且つ該モジュールの
I/O ピンより短いストレートピン 7を有し, 該ストレー
トピンが該モジュールと該マザー基板間のスペーサを構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマザー基板（プリント基
板）上に浮かしてモジュールを実装するためのスタンド
オフ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】マザー基板に実装するモジュールは両面
に電子部品が搭載されている場合が多く，モジュールと
マザー基板間の絶縁を保つために，モジュールをマザー
基板より浮かして実装しなければならない。
【０００３】図９(A) 〜(D) は従来例によるスタンドオ
フ構造の説明図である。図９(A) では, スタンドオフ付
きピン 3を用いて, モジュール 1をマザー基板2より浮
かしている。
【０００４】図９(B) はスタンドオフ付きピン3Aの一例
で，通常のI/O ピン 3に樹脂等からなるブッシュを挿入
してモジュールをマザー基板にスタンドオフさせる。図
９(C) はスタンドオフ付きピン3Aの一例で，通常のI/O
ピンの他に図示のような特別のI/O ピンをモジュールの
四隅等に使用してモジュールをマザー基板にスタンドオ
フさせる。
【０００５】図９(D) では，スタンドオフ機能付きケー
ス 4を用いる構造で，モジュールをケースの突起より内
側に内に組み込み, ケースを基板につき当てて浮かすよ
うにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】スタンドオフ付きピン
を用いる場合は, スタンドオフ付きのためピンが高価に
なり，その挿入に特別な装置を必要とする。一方, スタ
ンドオフ機能付きケースを用いる場合は, モジュールを
ケースに組み込みというプロセスが増え, さらに特注の
ケースが必要になりコスト高となる。
【０００７】本発明は製造プロセスを増やさないで，通
常のプロセスを用いてスタンドオフ構造を実現し，製造
工程数と製造コストの低減を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，１）
モジュール 1またはマザー基板 2上に搭載・接合された
電気的特性を必要としないダミーデバイス 5を有し, 該
ダミーデバイスが該モジュールと該マザー基板間のスペ
ーサを構成しているモジュールのスタンドオフ構造，あ
るいは２）モジュール 1またはマザー基板 2上に搭載・
接合され且つ該モジュールのI/O ピンより短いストレー
トピン 7を有し, 該ストレートピンが該モジュールと該
マザー基板間のスペーサを構成しているモジュールのス
タンドオフ構造により達成される。
【０００９】図１は本発明１の構成図(1) である。モジ
ュール 1またはマザー基板 2に電気的特性を必要としな
いダミーSMD(Sur-face Mount Device) 5 を通常プロセ
ス内で実装, 接合し，このダミーSMD をスタンドオフに
用いる。
【００１０】図２は本発明１の構成図(2) である。マザ
ー基板 2上に電気的特性を必要としないダミーIMD(Inse
rt Mount Device)6を通常プロセス内で実装, 接合（フ
ロー半田付け）し，このダミーIMD をスタンドオフ構造
に用いる。
【００１１】図３は本発明２の構成図(1) である。モジ
ュール 1にストレートピン（I/O ピン) 3 を挿入時に,
これより短いピン7を四隅等に挿入し，短いピンをスタ
ンドオフピンとして用いる。
【００１２】図４は本発明２の構成図(2) である。マザ
ー基板 2に電気接続不要なストレートピン 8を挿入して
おき，その上にモジュールを実装し，マザー基板より浮
かすようにする。
【００１３】
【作用】本発明は上記の構成の採用により，通常のモジ
ュール製造プロセス内でスタンドオフ構造を実現してい
る。
【００１４】
【実施例】図５(A),(B) は本発明１の実施例(1) の説明
図である。モジュール 1またはマザー基板 2にダミーSM
D 5 をSMD 高速マウンタ等で通常のSMD とともに実装
し，リフロー半田または接着剤で固定する。
【００１５】このダミーSMD をマザー基板またはモジュ
ールにつき当ててスタンドオフとしモジュール実装時に
マザー基板より浮かすことができる。また，ダミーSMD
のトップが金属の場合は絶縁膜を被覆してモジュールと
マザー基板間の絶縁を保つようにする。あるいは, ダミ
ーSMD は電気的特性を必要としないため，モールド樹脂
等の絶縁体の上に半田接合可能な金属膜を設けた部品で
よい。また, ダミーSMD を接合する位置にはモジュール
またはマザー基板に回路パターンを形成しないで，パッ
ドを設けておけばよい。
【００１６】図６は本発明１の実施例(2) の説明図であ
る。マザー基板 2にダミーIMD 6 を実装し，このダミー
IMD をモジュール 1につき当ててスタンドオフとし, モ
ジュール実装時にモジュールをマザー基板より浮かすこ
とができる。
【００１７】なお，ダミーIMD はモジュールのI/O ピン
やその他の電子部品とともにマザー基板のフロー半田付
け時に一括接合ができる。ダミーIMD は, ダミーSMD と
同様にモールド樹脂等の絶縁体にリードを形成した部品
で，これに対応するマザー基板上には回路パターンを形
成しないで，ダミーのスルーホールを設けておけばよ
い。
【００１８】図７(A),(B) は本発明２の実施例(1) の説
明図である。モジュール 1のI/O ピン 3の他にI/O ピン
より短いスタンドオフ用ピン 7を四隅等に用いそのピン
ををマザー基板 2につき当ててスタンドオフとしモジュ
ール実装時にマザー基板より浮かすことができる。
【００１９】この場合，I/O ピンおよびスタンドオフピ
ン共に同一長さのピンを用い，スタンドオフピンのみ挿
入高さを変更するか〔図７(A) 〕，両方とも同じ高さに
して挿入しスタンドオフピンのみ切断するか，または，
スタンドオフピンのみ短ピンにして対応する〔図７(B)
〕。
【００２０】この際，I/O ピンとスタンドオフピンの高
さの差Ａはマザー基板の厚さをｔmmとすると， Ａ＝ｔ＋2.0 mm にする。
【００２１】図８は本発明２の実施例(2) の説明図であ
る。この例は，本発明３とは反対にマザー基板 2にスタ
ンドオフピン 8を挿入しておき，モジュール搭載時に，
スタンドオフピンをモジュール 1につき当ててスタンド
オフとし，モジュール実装時にマザー基板より浮かすこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば，製造プロセスを増やさ
ないで，通常のプロセスを用いてスタンドオフ構造を実
現できた。この結果，製造工程数と製造コストの低減を
図ることができた。
【００２３】また，従来例のスタンドオフピンを挿入す
るためには特別な装置が必要であったが，本発明では通
常工程のストレートピンの挿入と同様に行え，特別な装
置を必要としないという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明１の構成図(1)
【図２】 本発明１の構成図(2)
【図３】 本発明２の構成図(1)
【図４】 本発明２の構成図(2)
【図５】 本発明１の実施例(1) の説明図
【図６】 本発明１の実施例(2) の説明図
【図７】 本発明２の実施例(1) の説明図
【図８】 本発明２の実施例(2) の説明図
【図９】 従来例によるスタンドオフ構造の説明図
【符号の説明】
1 モジュール 2 マザー基板 3 I/O ピン（ストレートピン） 5 ダミーSMD 6 ダミーIMD 7 モジュールに立てたスタンドオフピン 8 マザー基板に立てたスタンドオフピン
フロントページの続き (72)発明者 新城 護 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 荒瀬 文夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モジュール(1) またはマザー基板(2) 上
    に搭載・接合された電気的特性を必要としないダミーデ
    バイス(5) を有し, 該ダミーデバイスが該モジュールと
    該マザー基板間のスペーサを構成していることを特徴と
    するモジュールのスタンドオフ構造。
  2. 【請求項２】 モジュール(1) またはマザー基板(2) 上
    に搭載・接合され且つ該モジュールのI/O ピンより短い
    ストレートピン(7) を有し, 該ストレートピンが該モジ
    ュールと該マザー基板間のスペーサを構成していること
    を特徴とするモジュールのスタンドオフ構造。
JP25874292A 1992-09-29 1992-09-29 モジュールのスタンドオフ構造 Withdrawn JPH06112621A (ja)

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Effective date: 19991130