JP2014120739A - 表面実装型電気装置、表面実装型電気装置搭載マザーボード、表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マザーボード10に表面実装される表面実装型電気装置1であって、 実装面2aに表面実装部品3が実装された回路基板2と、回路基板2をマザーボード10に支持するための支持部材4とを備え、支持部材4は、接着剤5により回路基板2の実装面2aに固定された板状の部材であって、一方の面が回路基板2の実装面2aに対向する第1の接続部4aと、第1の接続部4aの他方の面から延在する延在部4bと、第1の接続部4aと平行な板状の部材であって、延在部4bの先端に設けられた第2の接続部4cとを有し、接着剤5が回路基板2の実装面2aから第1の接続部4aの他方の面にわたって存在している。
【選択図】図1
Description
マザーボードに表面実装される表面実装型電気装置であって、
実装面に表面実装部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を前記マザーボードに支持するための支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、
一方の面が前記回路基板の前記実装面に対向するように、前記回路基板の前記実装面に接着剤により固定された板状の第1の接続部と、
前記第1の接続部の他方の面から延在する延在部と、
前記延在部の先端に設けられ、前記第1の接続部と平行な板状の第2の接続部と、
を有し、
前記回路基板の前記実装面から前記第1の接続部の前記他方の面にわたって前記接着剤が存在している、
ことを特徴とする。
前記支持部材には、前記第1の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記接着剤は、前記実装面から前記貫通孔を通って前記第1の接続部の前記他方の面にわたって存在しているようにしてもよい。
前記第1の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
前記接着剤は、前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第1の接続部の前記他方の面にわたって存在しているようにしてもよい。
前記回路基板の前記実装面には、接着剤溜まりが設けられ、前記接着剤は前記接着剤溜まり内に塗布されているようにしてもよい。
前記支持部材は、前記回路基板の中心軸または重心軸上に少なくとも2個設けられているようにしてもよい。
本発明による表面実装型電気装置がマザーボードに実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードであって、
前記支持部材は、前記第2の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記実装面に対向するように、前記マザーボードの実装面に実装用接着剤により固定され、前記マザーボードの前記実装面から前記第2の接続部の他方の面にわたって前記実装用接着剤が存在していることを特徴とする。
前記支持部材には、前記第2の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記貫通孔を通って前記第2の接続部の前記他方の面にわたって存在しているようにしてもよい。
前記第2の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第2の接続部の前記他方の面に存在しているようにしてもよい。
マザーボードに本発明による表面実装型電気装置が実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードを製造する方法であって、
前記マザーボードの第1の実装面の所定の位置に実装用接着剤を塗布する工程と、
前記支持部材の前記第2の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記第1の実装面に対向するように、前記第1の実装面に塗布された前記実装用接着剤の上に前記表面実装型電気装置を載置し、前記実装用接着剤を前記第1の実装面から前記第2の接続部の他方の面にわたって存在させる工程と、
前記表面実装型電気装置が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装型電気装置を前記マザーボードにはんだ付けするとともに前記実装用接着剤を固化させる工程と、
前記マザーボードを上下反転させ、前記マザーボードの前記第1の実装面と反対側の第2の実装面に表面実装部品を載置する工程と、
前記表面実装部品が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装部品を前記マザーボードにはんだ付けする工程と、
を備えることを特徴とする。
図1および図2を参照して、本発明の一実施形態による表面実装型電気装置1について説明する。図1は表面実装型電気装置1の斜視図を示し、図2は図1のA−A線に沿う断面図を示している。なお、図1および図2において、回路基板2の実装面2a,2b上に設けられた配線パターンは省略している(後述の図6も同様)。
次に、上記の表面実装型電気装置1が実装された表面実装型電気装置搭載マザーボード15について、図7を参照して説明する。図7は、本発明の一実施形態による表面実装型電気装置搭載マザーボード15の断面図を示している。なお、図7において、回路基板2およびマザーボード10の実装面上に設けられた配線パターンは省略している(図9も同様)。また、図7において、後述のはんだ12は省略している。
次に、表面実装型電気装置搭載マザーボード15の製造方法について、図8および図9を参照して説明する。図8は、表面実装型電気装置搭載マザーボード15の製造方法のフローチャートであり、図9は、表面実装型電気装置搭載マザーボード15の製造方法を説明するための工程断面図である。
2 回路基板
2a,2b 実装面
2c 絶縁層
2d 接着剤溜まり
3 表面実装部品
4,4A,4B 支持部材
4a 第1の接続部
4c 第2の接続部
4b 延在部
4d 貫通孔
4e 櫛歯
5 接着剤
6 表面実装部品
10 マザーボード
10a 第1の実装面
10b 第2の実装面
11 実装用接着剤
12A クリームはんだ
12 はんだ
13,14 表面実装部品
15 表面実装型電気装置搭載マザーボード
Claims (9)
- マザーボードに表面実装される表面実装型電気装置であって、
実装面に表面実装部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を前記マザーボードに支持するための支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、
一方の面が前記回路基板の前記実装面に対向するように、前記回路基板の前記実装面に接着剤により固定された板状の第1の接続部と、
前記第1の接続部の他方の面から延在する延在部と、
前記延在部の先端に設けられ、前記第1の接続部と平行な板状の第2の接続部と、
を有し、
前記回路基板の前記実装面から前記第1の接続部の前記他方の面にわたって前記接着剤が存在している、
ことを特徴とする表面実装型電気装置。 - 前記支持部材には、前記第1の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記接着剤は、前記実装面から前記貫通孔を通って前記第1の接続部の前記他方の面にわたって存在していることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型電気装置。 - 前記第1の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
前記接着剤は、前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第1の接続部の前記他方の面にわたって存在していることを特徴とする請求項1または2に記載の表面実装型電気装置。 - 前記回路基板の前記実装面には、接着剤溜まりが設けられ、前記接着剤は前記接着剤溜まり内に塗布されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表面実装型電気装置。
- 前記支持部材は、前記回路基板の中心軸または重心軸上に少なくとも2個設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の表面実装型電気装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の表面実装型電気装置がマザーボードに実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードであって、
前記支持部材は、前記第2の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記実装面に対向するように、前記マザーボードの実装面に実装用接着剤により固定され、前記マザーボードの前記実装面から前記第2の接続部の他方の面にわたって前記実装用接着剤が存在していることを特徴とする表面実装型電気装置搭載マザーボード。 - 前記支持部材には、前記第2の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記貫通孔を通って前記第2の接続部の前記他方の面にわたって存在していることを特徴とする請求項6に記載の表面実装型電気装置搭載マザーボード。 - 前記第2の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第2の接続部の前記他方の面に存在していることを特徴とする請求項6または7に記載の表面実装型電気装置搭載マザーボード。 - マザーボードに請求項1〜5のいずれかに記載の表面実装型電気装置が実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードを製造する方法であって、
前記マザーボードの第1の実装面の所定の位置に実装用接着剤を塗布する工程と、
前記支持部材の前記第2の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記第1の実装面に対向するように、前記第1の実装面に塗布された前記実装用接着剤の上に前記表面実装型電気装置を載置し、前記実装用接着剤を前記第1の実装面から前記第2の接続部の他方の面にわたって存在させる工程と、
前記表面実装型電気装置が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装型電気装置を前記マザーボードにはんだ付けするとともに前記実装用接着剤を固化させる工程と、
前記マザーボードを上下反転させ、前記マザーボードの前記第1の実装面と反対側の第2の実装面に表面実装部品を載置する工程と、
前記表面実装部品が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装部品を前記マザーボードにはんだ付けする工程と、
を備えることを特徴とする表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法。
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JPH06112621A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | モジュールのスタンドオフ構造 |
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JP2005197403A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 表面実装型電子回路装置。 |
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