JP5933425B2 - 表面実装型電気装置、表面実装型電気装置搭載マザーボード、表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型電気装置、表面実装型電気装置搭載マザーボード、表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法に関する。

高密度実装に対する要求に応えるため、従来より、プリント基板の両面に電子部品を実装する、いわゆる両面実装が行われている。プリント基板には、例えば、オンボードタイプのＤＣ／ＤＣコンバータのような表面実装型電気装置が実装される。以下、表面実装型電気装置が実装される基板のことを「マザーボード」という。

両面実装する際は、まず、マザーボードの一方の実装面に表面実装型電気装置を実装するリフロー処理（１回目）を行う。次いで、マザーボードを上下反転させ、マザーボードの他方の実装面に電子部品を実装するリフロー処理（２回目）を行う。この２回目のリフロー工程において、１回目のリフロー処理で溶融したはんだが再び溶融し、表面実装型電気装置がその重みにより落下してしまう。

そこで、表面実装型電気装置が２回目のリフロー工程で落下しないように、表面実装型電気装置を接着剤でマザーボードに固定する必要がある。例えば特許文献１では、表面実装型電気装置をマザーボードに支持する支持部材として、表面実装型電気装置の回路基板の四隅に柱状部材を設けている。各柱状部材は、一端が表面実装型電気装置に接着剤で固定され、他端がマザーボードに接着剤で固定される。

特開２００５−１９７４０３号公報

近年、表面実装型電気装置の小型化の進展により、回路基板の実装面の空き領域が少なくなり、多くの支持部材を設けることが困難になってきた。単に支持部材の数を減らした場合には、リフロー工程で表面実装型電気装置が落下してしまう。特に、表面実装型電気装置がＤＣ／ＤＣコンバータのような電源装置の場合、フェライトコア等を含むために重量が重く、支持部材の接着強度を十分に確保する必要がある。

そこで、本発明は、支持部材の数を減らした場合でも、十分な接着強度が確保され、リフロー工程において表面実装型電気装置が落下する事態を防ぐことが可能な表面実装型電気装置、表面実装型電気装置搭載マザーボード、表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る表面実装型電気装置は、
マザーボードに表面実装される表面実装型電気装置であって、
実装面に表面実装部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を前記マザーボードに支持するための支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、
一方の面が前記回路基板の前記実装面に対向するように、前記回路基板の前記実装面に接着剤により固定された板状の第１の接続部と、
前記第１の接続部の他方の面から延在する延在部と、
前記延在部の先端に設けられ、前記第１の接続部と平行な板状の第２の接続部と、
を有し、
前記回路基板の前記実装面から前記第１の接続部の前記他方の面にわたって前記接着剤が存在している、
ことを特徴とする。

また、前記表面実装型電気装置において、
前記支持部材には、前記第１の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記接着剤は、前記実装面から前記貫通孔を通って前記第１の接続部の前記他方の面にわたって存在しているようにしてもよい。

また、前記表面実装型電気装置において、
前記第１の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
前記接着剤は、前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第１の接続部の前記他方の面にわたって存在しているようにしてもよい。

また、前記表面実装型電気装置において、
前記回路基板の前記実装面には、接着剤溜まりが設けられ、前記接着剤は前記接着剤溜まり内に塗布されているようにしてもよい。

また、前記表面実装型電気装置において、
前記支持部材は、前記回路基板の中心軸または重心軸上に少なくとも２個設けられているようにしてもよい。

本発明の一態様に係る表面実装型電気装置搭載マザーボードは、
本発明による表面実装型電気装置がマザーボードに実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードであって、
前記支持部材は、前記第２の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記実装面に対向するように、前記マザーボードの実装面に実装用接着剤により固定され、前記マザーボードの前記実装面から前記第２の接続部の他方の面にわたって前記実装用接着剤が存在していることを特徴とする。

前記表面実装型電気装置搭載マザーボードにおいて、
前記支持部材には、前記第２の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記貫通孔を通って前記第２の接続部の前記他方の面にわたって存在しているようにしてもよい。

前記表面実装型電気装置搭載マザーボードにおいて、
前記第２の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第２の接続部の前記他方の面に存在しているようにしてもよい。

本発明の一態様に係る表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法は、
マザーボードに本発明による表面実装型電気装置が実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードを製造する方法であって、
前記マザーボードの第１の実装面の所定の位置に実装用接着剤を塗布する工程と、
前記支持部材の前記第２の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記第１の実装面に対向するように、前記第１の実装面に塗布された前記実装用接着剤の上に前記表面実装型電気装置を載置し、前記実装用接着剤を前記第１の実装面から前記第２の接続部の他方の面にわたって存在させる工程と、
前記表面実装型電気装置が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装型電気装置を前記マザーボードにはんだ付けするとともに前記実装用接着剤を固化させる工程と、
前記マザーボードを上下反転させ、前記マザーボードの前記第１の実装面と反対側の第２の実装面に表面実装部品を載置する工程と、
前記表面実装部品が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装部品を前記マザーボードにはんだ付けする工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の一態様に係る表面実装型電気装置において、支持部材は、一方の面が回路基板の実装面に対向するように、回路基板の実装面に接着剤により固定された板状の第１の接続部と、第１の接続部の他方の面から延在する延在部の先端に設けられ、第１の接続部と平行な板状の第２の接続部とを有する。接着剤が回路基板の実装面から第１の接続部の他方の面にわたって存在しているため、支持部材の接着強度を高めることができる。

よって、本発明によれば、支持部材の数を減らした場合でも、十分な接着強度が確保され、リフロー工程において表面実装型電気装置が落下する事態を防ぐことができる。

本発明の一実施形態による表面実装型電気装置の斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 接着剤により回路基板に固定された支持部材の一例の斜視図である。 （ａ）は第１の接続部に貫通孔を設けた支持部材の斜視図であり、（ｂ）は第１の接続部を櫛形状にした支持部材の斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、支持部材の変形例を示す斜視図である。 接着剤溜まりを設けた表面実装型電気装置の斜視図である。 本発明の一実施形態による表面実装型電気装置搭載マザーボードの断面図である。 表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法を示すフローチャートである。 表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法を説明するための工程断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。

（表面実装型電気装置）
図１および図２を参照して、本発明の一実施形態による表面実装型電気装置１について説明する。図１は表面実装型電気装置１の斜視図を示し、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示している。なお、図１および図２において、回路基板２の実装面２ａ，２ｂ上に設けられた配線パターンは省略している（後述の図６も同様）。

表面実装型電気装置１は、マザーボードに表面実装される表面実装型の電気装置であり、回路基板２と、回路基板２の実装面２ａに実装された表面実装部品３と、回路基板２の実装面２ａに固定され、回路基板２をマザーボードに支持するための支持部材４とを備えている。

回路基板２は、ガラスエポキシ等からなるリジッド基板である。例えば、表面実装型電気装置１がＤＣ／ＤＣコンバータ等の電源装置の場合は、回路基板２は、各層にパターンコイルが内蔵された多層基板であり、回路基板２には、パターンコイルの中心を通るように貫通孔が設けられ、その貫通孔を挿通するフェライトコア（図示せず）が取り付けられる。

図１に示すように、回路基板２の実装面２ａには表面実装部品３，６が実装されている。また、図２に示すように、実装面２ｂには表面実装部品６が実装されている。表面実装部品３は、例えば、表面実装される端子部品（ブロック端子等）である。表面実装部品６は、例えば、表面実装される電子部品（パワーＭＯＳＦＥＴ、チップコンデンサ、チップ抵抗等）である。

支持部材４については後ほど詳しく説明するが、この支持部材４は、図１に示すように、回路基板２の中心軸（または重心軸）上に２個設けられている。支持部材４の個数はこれに限らず、例えば、回路基板２の中心点（あるいは重心点）に支持部材４を１個だけ設けてもよい。

表面実装型電気装置１は、回路基板２の実装面２ａがマザーボードの実装面に対向するように、マザーボードに表面実装される。表面実装型電気装置１は、表面実装された状態において、表面実装部品３を介してマザーボードに電気的に接続されるとともに、支持部材４によりマザーボードに支持される。

次に、図２を参照して、支持部材４の構成について詳しく説明する。

支持部材４は、図２に示すように、第１の接続部４ａと、延在部４ｂと、第２の接続部４ｃとを有する。支持部材４は、例えば金属板を曲げ加工することにより、略コの字状に形成されている。

第１の接続部４ａと第２の接続部４ｃ間の長さ、即ち、支持部材４の高さは、表面実装部品３（上面に接続端子を有する電子部品、または端子部品）の高さにほぼ等しい。

第１の接続部４ａは、図１および図２に示すように、板状の部材であり、第１の接続部４ａの下面（一方の面）が実装面２ａに対向するように、接着剤５により実装面２ａに固定されている。

なお、接着剤５としては、熱硬化性接着剤が好ましく、部品固定用の接着剤を適用することが可能である。

延在部４ｂは、第１の接続部４ａの他方の面から延在するものとして設けられている。この延在部４ｂは、第１の接続部４ａと第２の接続部４ｃとを繋ぐ部材として捉えることも可能である。

第２の接続部４ｃは、図１および図２に示すように、延在部４ｂの先端に設けられており、第１の接続部４ａと略平行な板状の部材である。第２の接続部４ｃは、例えば、第１の接続部４ａと同じ形状（寸法、厚み等）である。

本実施形態では、図２に示すように、接着剤５は、回路基板２の実装面２ａから第１の接続部４ａの上面（他方の面）上に這い上がっている。換言すれば、回路基板２の実装面２ａから第１の接続部４ａの他方の面にわたって接着剤５が存在している。これにより、支持部材４と回路基板２との間の接着強度を高めることができる。

なお、接着剤５が第１の接続部４ａの上面を全て覆う必要は必ずしもない。即ち、接着剤５が第１の接続部４ａの上面の一部を覆うだけでもよい。好ましくは、図３に示すように、接着剤５は第１の接続部４ａの上面を跨いでいる。図３は、回路基板に固定された支持部材の一例の斜視図を示している。図３中の支持部材は、後述の支持部材４Ｂである。

また、接着剤５が第１の接続部４ａ上に這い上がり易くする観点から、第１の接続部４ａの厚みは、機械的強度を維持可能な範囲内で、できるだけ薄い（例えば０．５ｍｍ以下）ことが好ましい。

次に、第１の接続部４ａに貫通孔または櫛歯を設けた支持部材４の変形例について説明する。

図４（ａ）に示すように、支持部材４に第１の接続部４ａを厚さ方向に貫通する貫通孔４ｄを設けてもよい。この場合、支持部材４が回路基板２に固定された状態において、接着剤５は貫通孔４ｄを通って第１の接続部４ａの上面（他方の面）上に這い上がっている。換言すれば、接着剤５は、実装面２ａから貫通孔４ｄを通って第１の接続部４ａの他方の面にわたって存在している。これにより、支持部材４と回路基板２との間の接着強度を高めることができる。

また、図４（ｂ）に示すように、第１の接続部４ａは、互いに平行な複数の櫛歯４ｅを有する櫛形状に形成されてもよい。この場合、支持部材４が回路基板２に固定された状態において、接着剤５は櫛歯４ｅ間を通って第１の接続部４ａの上面（他方の面）上に這い上がっている。換言すれば、接着剤５は、実装面２ａから櫛歯４ｅ間を通って第１の接続部４ａの他方の面にわたって存在している。これにより、支持部材４と回路基板２との間の接着強度を高めることができる。

なお、図４（ａ）に示すように、第２の接続部４ｃにも、厚さ方向に貫通する貫通孔４ｄを設けてもよい。また、図４（ｂ）に示すように、第２の接続部４ｃも、互いに平行な複数の櫛歯４ｅを有する櫛形状に形成されてもよい。

また、支持部材の形状は、略コの字状に限らず、様々な形状を想定することが可能である。図５を参照して２つの例（支持部材４Ａ，４Ｂ）について説明する。

支持部材４Ａは、図５（ａ）に示すように、回路基板２の側面から見て略Ｚ字状になるように構成されている。即ち、延在部４ｂは第１の接続部４ａの一端から斜め上方向に延在し、第２の接続部４ｃは延在部４ｂの先端から第１の接続部４ａと平面位置が重なるように設けられている。

支持部材４Ｂは、図５（ｂ）に示すように、第１の接続部４ａおよび延在部４ｂを２対有し、第２の接続部４ｃは一端で一方の延在部４ｂに接続し、他端で他方の延在部４ｂに接続している。

その他、支持部材４は、回路基板２の側面から見て、略ロの字状または略エの字状になるように構成されてもよい。

図６に示すように、接着剤５が第１の接続部４ａ上に這い上がり易くする観点から、回路基板２に接着剤溜まり２ｄを設けてもよい。この場合、回路基板２の実装面２ａには、接着剤溜まり２ｄが設けられ、接着剤５は接着剤溜まり２ｄ内に塗布されている。

接着剤溜まり２ｄは、例えば、図６に示すように、実装面２ａを保護するソルダーレジスト層などの絶縁層２ｃの所定の位置（支持部材４の配置位置）に開口を設けることで形成される。あるいは、支持部材４の配置位置を囲うように、環状のダミー配線パターンまたは環状の絶縁層を設けて接着剤溜まり２ｄを形成してもよい。このようにして接着剤溜まり２ｄを設けることで、接着剤５が周囲に広がることが抑制される。その結果、実装面２ａに支持部材４を固定する際、接着剤５が第１の接続部４ａ上に這い上がり易くなる。

（表面実装型電気装置搭載マザーボード）
次に、上記の表面実装型電気装置１が実装された表面実装型電気装置搭載マザーボード１５について、図７を参照して説明する。図７は、本発明の一実施形態による表面実装型電気装置搭載マザーボード１５の断面図を示している。なお、図７において、回路基板２およびマザーボード１０の実装面上に設けられた配線パターンは省略している（図９も同様）。また、図７において、後述のはんだ１２は省略している。

表面実装型電気装置搭載マザーボード１５では、支持部材４は、第２の接続部４ｃの下面（一方の面）が第１の実装面１０ａに対向するように、接着剤（実装用接着剤）１１により第１の実装面１０ａに固定されている。なお、接着剤１１は、前述の接着剤５と同様の接着剤でよい。

また、図７に示すように、接着剤１１が第１の実装面１０ａから第２の接続部４ｃの上面（他方の面）上に這い上がっている。換言すれば、第１の実装面１０ａから第２の接続部４ｃの上面（他方の面）にわたって接着剤１１が存在している。このように、支持部材４とマザーボード１０との間の接続は、支持部材４と回路基板２との間の接続と同様である。

なお、第２の接続部４ｃに図４（ａ）で説明した貫通孔４ｄが設けられている場合は、接着剤１１は貫通孔４ｄを通って第２の接続部４ｃの上面（他方の面）上に這い上がっている。換言すれば、接着剤１１は、マザーボード１０の第１の実装面１０ａから貫通孔４ｄを通って第２の接続部４ｃの上面（他方の面）にわたって存在している。

また、第２の接続部４ｃに図４（ｂ）で説明した櫛歯４ｅが設けられている場合は、接着剤１１は櫛歯４ｅ間を通って第２の接続部の上面（他方の面）上に這い上がっている。換言すれば、接着剤１１は、マザーボード１０の第１の実装面１０ａから櫛歯４ｅ間を通って第２の接続部４ｃの上面（他方の面）に存在している。

図７に示すように、第１の実装面１０ａには、表面実装型電気装置１の他、表面実装部品１３が実装されていてもよい。第１の実装面１０ａと反対側の第２の実装面１０ｂには、表面実装部品１４が実装されていてもよい。表面実装部品１３，１４は、表面実装される電子部品（例えばパワーＭＯＳＦＥＴ、チップコンデンサ、チップ抵抗）等である。

（表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法）
次に、表面実装型電気装置搭載マザーボード１５の製造方法について、図８および図９を参照して説明する。図８は、表面実装型電気装置搭載マザーボード１５の製造方法のフローチャートであり、図９は、表面実装型電気装置搭載マザーボード１５の製造方法を説明するための工程断面図である。

まず、図９（１）に示すように、マザーボード１０の第１の実装面１０ａの所定の位置（支持部材４を固定する位置）に接着剤１１を塗布する（ステップＳ１）。また、本工程において、接着剤１１を塗布する前に、第１の実装面１０ａの所定の位置（配線パターンのパッド部など）にクリームはんだ１２Ａを印刷してもよい。

次に、図９（２）に示すように、第２の接続部４ｃの下面（一方の面）が第１の実装面１０ａに対向するように、第１の実装面１０ａに塗布された接着剤１１の上に表面実装型電気装置１を載置し、それにより、接着剤１１を第２の接続部４ｃの上面（他方の面）上に這い上がらせる（ステップＳ２）。即ち、表面実装型電気装置１を載置することにより、接着剤１１を第１の実装面１０ａから第２の接続部４ｃの上面（他方の面）にわたって存在させる。

また、本工程において、図９（２）に示すように、マザーボード１０と電気的に接続される表面実装部品３が、マザーボード１０上のクリームはんだ１２Ａ上に載置される。

なお、本工程において、表面実装部品１３をクリームはんだ１２Ａ上に載置してもよい。この場合、表面実装部品１３に部品固定用の接着剤（図示せず）を塗布してもよい。

次に、表面実装型電気装置１が載置されたマザーボード１０にリフロー処理を施し、それにより、表面実装型電気装置１をマザーボード１０にはんだ付けするとともに、接着剤１１を固化させる。（ステップＳ３）。即ち、本工程において、表面実装型電気装置１は、はんだ１２によりマザーボード１０に電気的に接続され、接着剤１１によりマザーボード１０に固定される。また、本工程において、表面実装部品１３もはんだ付けされ、マザーボード１０に電気的に接続される。

次に、図９（３）に示すように、マザーボード１０を上下反転させ、第２の実装面１０ｂの所定の位置にクリームはんだ１２Ａを印刷し、そのクリームはんだ１２Ａ上に表面実装部品１４を載置する（ステップＳ４）。

次に、表面実装部品１４が載置されたマザーボード１０にリフロー処理を施して、表面実装部品１４をマザーボード１０にはんだ付けする（ステップＳ５）。

上記の工程を経て、図７に示す表面実装型電気装置搭載マザーボード１５を得る。ステップＳ５のリフロー工程において、はんだ１２が再溶融しても、表面実装型電気装置１は支持部材４に十分な接着強度で支持されているので落下を防止できる。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１ 表面実装型電気装置
２ 回路基板
２ａ，２ｂ 実装面
２ｃ 絶縁層
２ｄ 接着剤溜まり
３ 表面実装部品
４，４Ａ，４Ｂ 支持部材
４ａ 第１の接続部
４ｃ 第２の接続部
４ｂ 延在部
４ｄ 貫通孔
４ｅ 櫛歯
５ 接着剤
６ 表面実装部品
１０ マザーボード
１０ａ 第１の実装面
１０ｂ 第２の実装面
１１ 実装用接着剤
１２Ａ クリームはんだ
１２ はんだ
１３，１４ 表面実装部品
１５ 表面実装型電気装置搭載マザーボード

Claims (9)

1. マザーボードに表面実装される表面実装型電気装置であって、
   実装面に表面実装部品が実装された回路基板と、
   前記回路基板を前記マザーボードに支持するための支持部材と、
   を備え、
   前記支持部材は、
   一方の面が前記回路基板の前記実装面に対向するように、前記回路基板の前記実装面に接着剤により固定された板状の第１の接続部と、
   前記第１の接続部の他方の面から延在する延在部と、
   前記延在部の先端に設けられ、前記第１の接続部と平行な板状の第２の接続部と、
   を有し、
   前記回路基板の前記実装面から前記第１の接続部の前記他方の面にわたって前記接着剤が存在している、
   ことを特徴とする表面実装型電気装置。
2. 前記支持部材には、前記第１の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
   前記接着剤は、前記実装面から前記貫通孔を通って前記第１の接続部の前記他方の面にわたって存在していることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電気装置。
3. 前記第１の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
   前記接着剤は、前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第１の接続部の前記他方の面にわたって存在していることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装型電気装置。
4. 前記回路基板の前記実装面には、接着剤溜まりが設けられ、前記接着剤は前記接着剤溜まり内に塗布されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装型電気装置。
5. 前記支持部材は、前記回路基板の中心軸または重心軸上に少なくとも２個設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の表面実装型電気装置。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の表面実装型電気装置がマザーボードに実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードであって、
   前記支持部材は、前記第２の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記実装面に対向するように、前記マザーボードの実装面に実装用接着剤により固定され、前記マザーボードの前記実装面から前記第２の接続部の他方の面にわたって前記実装用接着剤が存在していることを特徴とする表面実装型電気装置搭載マザーボード。
7. 前記支持部材には、前記第２の接続部を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
   前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記貫通孔を通って前記第２の接続部の前記他方の面にわたって存在していることを特徴とする請求項６に記載の表面実装型電気装置搭載マザーボード。
8. 前記第２の接続部は、互いに平行な複数の櫛歯を有する櫛形状に形成され、
   前記実装用接着剤は、前記マザーボードの前記実装面から前記櫛歯間を通って前記第２の接続部の前記他方の面に存在していることを特徴とする請求項６または７に記載の表面実装型電気装置搭載マザーボード。
9. マザーボードに請求項１〜５のいずれかに記載の表面実装型電気装置が実装された表面実装型電気装置搭載マザーボードを製造する方法であって、
   前記マザーボードの第１の実装面の所定の位置に実装用接着剤を塗布する工程と、
   前記支持部材の前記第２の接続部の一方の面が前記マザーボードの前記第１の実装面に対向するように、前記第１の実装面に塗布された前記実装用接着剤の上に前記表面実装型電気装置を載置し、前記実装用接着剤を前記第１の実装面から前記第２の接続部の他方の面にわたって存在させる工程と、
   前記表面実装型電気装置が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装型電気装置を前記マザーボードにはんだ付けするとともに前記実装用接着剤を固化させる工程と、
   前記マザーボードを上下反転させ、前記マザーボードの前記第１の実装面と反対側の第２の実装面に表面実装部品を載置する工程と、
   前記表面実装部品が載置された前記マザーボードにリフロー処理を施して、前記表面実装部品を前記マザーボードにはんだ付けする工程と、
   を備えることを特徴とする表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法。

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