JP2009135285A - フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース基板50において、フレキシブルプリント配線板の接続端子部7の外周7aの外側にスリット30を形成する。次いで、導体4の一部により形成されたランド部6に設けられた半田を介して、コネクタの端子をランド部6に載置する。次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部6を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部6に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部7に実装する。この際、基材2に対して、熱処理の際に発生する熱が伝達される場合であっても、基材2に作用する力がスリット30により分散される。
【選択図】図7
Description
(1)本発明のフレキシブルプリント配線板1の製造方法においては、ベース基板50において、接続端子部7の外周7aの外側に、スリット30を形成した後、ランド部6に半田40を設け、半田40を介して、コネクタ20の端子21を、ランド部6に載置し、次いで、熱処理により半田40を溶融させるとともに、ランド部6を流動する溶融半田を凝固させることにより、コネクタ20の端子21をランド部6に接続して、コネクタ20を接続端子部7に実装する構成としている。従って、基材2に対して、熱処理の際に発生する熱が伝達される場合であっても、基材2に作用する力を、スリット30により分散させて、熱により基材2に反り等の変形が生じるのを効果的に抑制することが可能になる。その結果、ランド部6とコネクタ20の端子21との間における接続不良の発生を抑制することができ、コネクタ20を備えるフレキシブルプリント配線板1を製造する際の歩留まりを向上させることができる。
Claims (5)
- ベース基板において、基材と、前記基材上に設けられた導体を備えるとともに、接続端子部を有する複数のフレキシブルプリント配線板を形成する工程と、
前記ベース基板において、前記接続端子部の外周の外側および前記接続端子部の少なくとも一方に、スリットを形成する工程と、
前記接続端子部に設けられるとともに、前記導体の一部により形成されたランド部に半田を設け、前記半田を介して、コネクタの端子を、前記ランド部に載置する工程と、
熱処理により前記半田を溶融させるとともに、前記ランド部を流動する溶融半田を凝固させることにより、前記コネクタの端子を前記ランド部に接続して、前記コネクタを前記フレキシブルプリント配線板の前記接続端子部に実装する工程と、
前記コネクタが実装されたフレキシブルプリント配線板を、前記ベース基板から打ち抜く工程と
を少なくとも備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記スリットを複数個形成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記コネクタを前記フレキシブルプリント配線板の前記接続端子部に実装した後、前記接続端子部に、該接続端子部を補強するための補強部材を設ける工程を更に含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記スリットが、所定の幅を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の方法により製造されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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2007
- 2007-11-30 JP JP2007310498A patent/JP2009135285A/ja active Pending
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