JP2007059803A - プリント基板、電子基板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コネクター40のグランドピン42が挿通されるスルーホール34の内壁にコーティングされた導通層33には、グランドパターン24、グランドプレーン26、グランドパターン30が接続されていない。これにより、プリント基板10にコネクター40を実装する際、グランドピン42に加えられた熱が導通層33からグランドパターン24、グランドプレーン26、グランドパターン30を介して絶縁層21に放熱されてしまうことがない。したがって、グランドピン42の加熱性が良くなり、ハンダ不良を引き起こす恐れがない。
【選択図】 図1
Description
22 グランドパターン(配線パターン)
24 信号配線パターン(配線パターン)
26 グランドプレーン(配線パターン)
30 グランドパターン(配線パターン)
32 グランドパターン(配線パターン)
34 スルーホール
36 ビアホール
38 導通層
40 コネクター(電子部品)
42 端子
50 パッド
54 ビアホール
58 膨出部
Claims (9)
- 配線パターンが絶縁層を介在して積層されたプリント基板において、
電子部品の端子が挿通可能とされると共に、外層の前記配線パターン同士を接続する導通層が形成されたスルーホールと、
前記導通層に電気的に接続されない内層の一配線パターンと、
前記スルーホールの周りに設けられ、前記一配線パターンと前記外層の配線パターンを電気的に接続するビアホールと、
を有することを特徴とするプリント基板。 - 前記一配線パターンは、前記端子がはんだ付けされる外層の配線パターンに近い内層の配線パターンであることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 内層の配線パターンは全て前記導通層に接続されず、内層の配線パターン同士は前記ビアホールで接続したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板。
- 前記スルーホールに前記導通層を形成せず、外層と内層の配線パターンを前記ビアホールで接続したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記ビアホールは、前記内層の配線パターンの積層数に比例させて多くすることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記ビアホールは、前記配線パターンに流れる電流の大きさに比例させて多くすることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 外層の配線パターンに設けられるパッドの一部を膨出させ、この膨出部に前記ビアホールを接続したことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のプリント基板と、前記プリント基板に実装される電子部品と、を備えていることを特徴とする電子基板。
- 請求項8に記載の電子基板を搭載していることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005246069A JP2007059803A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | プリント基板、電子基板及び電子機器 |
US11/396,605 US20070080465A1 (en) | 2005-08-26 | 2006-04-04 | Printed board, electronic board and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005246069A JP2007059803A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | プリント基板、電子基板及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007059803A true JP2007059803A (ja) | 2007-03-08 |
Family
ID=37910431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005246069A Pending JP2007059803A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | プリント基板、電子基板及び電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070080465A1 (ja) |
JP (1) | JP2007059803A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007221014A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 多層配線基板構造 |
JP2008227272A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | プリント配線板および電子装置 |
JP2009094303A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nec Access Technica Ltd | スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2009206327A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Radio Co Ltd | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
JP2010258100A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板のフローはんだ付け方法および多層プリント配線板のフローはんだ付け装置 |
JP7472694B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-04-23 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6221440B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-11-01 | オムロン株式会社 | プリント配線基板、及びそれを備えた電動工具用スイッチ |
CN106332442B (zh) * | 2015-06-26 | 2020-02-14 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
US11570894B2 (en) * | 2020-05-15 | 2023-01-31 | Rockwell Collins, Inc. | Through-hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04112596A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10190243A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 多層プリント配線板積層装置 |
JPH10294564A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Advantest Corp | 多層プリント配線基板 |
JPH10322025A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Iwaki Electron Corp Ltd | プリント回路基板 |
JP2003008229A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4211603A (en) * | 1978-05-01 | 1980-07-08 | Tektronix, Inc. | Multilayer circuit board construction and method |
DE3020196C2 (de) * | 1980-05-28 | 1982-05-06 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Mehrebenen-Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
DE3432360A1 (de) * | 1984-09-03 | 1986-03-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe |
US4799128A (en) * | 1985-12-20 | 1989-01-17 | Ncr Corporation | Multilayer printed circuit board with domain partitioning |
US5282312A (en) * | 1991-12-31 | 1994-02-01 | Tessera, Inc. | Multi-layer circuit construction methods with customization features |
US5487218A (en) * | 1994-11-21 | 1996-01-30 | International Business Machines Corporation | Method for making printed circuit boards with selectivity filled plated through holes |
JP3546823B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2004-07-28 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | スルーホール構造および該スルーホール構造を含むプリント基板 |
US6617526B2 (en) * | 2001-04-23 | 2003-09-09 | Lockheed Martin Corporation | UHF ground interconnects |
JP2002353588A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
US6750546B1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-06-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Flip-chip leadframe package |
TWI315648B (en) * | 2004-11-17 | 2009-10-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board structure with embeded adjustable passive components and method for fabricating the same |
-
2005
- 2005-08-26 JP JP2005246069A patent/JP2007059803A/ja active Pending
-
2006
- 2006-04-04 US US11/396,605 patent/US20070080465A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04112596A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10190243A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 多層プリント配線板積層装置 |
JPH10294564A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Advantest Corp | 多層プリント配線基板 |
JPH10322025A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Iwaki Electron Corp Ltd | プリント回路基板 |
JP2003008229A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007221014A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 多層配線基板構造 |
JP2008227272A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | プリント配線板および電子装置 |
JP2009094303A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nec Access Technica Ltd | スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2009206327A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Radio Co Ltd | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
JP2010258100A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板のフローはんだ付け方法および多層プリント配線板のフローはんだ付け装置 |
JP7472694B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-04-23 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070080465A1 (en) | 2007-04-12 |
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