JP2009182141A - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性が向上された電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ハウジングに端子が保持されたコネクタを、基板にリフロー実装してなる電子装置であって、基板には円形の貫通孔が形成され、該貫通孔の壁面及び開口周囲にランドが一体的に形成され、複数の端子における挿入実装部が、はんだを介してランドの壁面部と接続されている。また、ランドのうち、基板の裏面に形成された裏面部は、その外周形状が貫通孔の円形とは異なっており、貫通孔の中心を通り、端子の配列方向における外周端間の長さと、貫通孔の中心を通り、基板の表面に沿いつつ配列方向に略垂直な垂直方向における外周端間の長さとが互いに異なっている。
【選択図】図８

Description

本発明は、コネクタなどの電子部品を基板にリフロー実装してなる電子装置及びその製造方法に関するものである。

従来、コネクタなどの電子部品を基板にリフロー実装してなる電子装置として、例えば特許文献１に示されるように、ランドにおける貫通孔の壁面部と貫通孔内に配置された端子の挿入実装部とが、はんだを介して接続された電子装置が知られている。
特開平１１−３１７２６５号公報

しかしながら、リフローによって、ランドにおける貫通孔の壁面部と貫通孔内に配置された端子の挿入実装部とを接続する場合、はんだペーストが貫通孔内に存在するため、リフロー熱が貫通孔の内部に位置するはんだペーストに直接当たらず、基板表面上に位置するはんだペーストや端子などを介して伝達された熱を受けて、貫通孔内のはんだペーストが溶融することとなる。しかしながら、リフロー熱は、端子が保持された電子部品の本体部（ハウジング）や周囲の端子、基板を構成する絶縁性の基材などに遮られるため、貫通孔の内部に位置するはんだペーストまで溶融に足る十分な熱が伝達されず、期待しているほどの接続信頼性を確保することができないという問題が生じる。

本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性が向上された電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、ランドを有する基板と、絶縁材料からなる本体部に複数の端子の一部位がそれぞれ保持され、端子が基板の表面に沿って配列された電子部品とを備え、基板の表面側に本体部が配置され、端子が対応するランドにリフローはんだ付けされて電子部品が基板に実装された電子装置である。そして、基板には円形の貫通孔が形成され、該貫通孔の壁面及び開口周囲にランドが一体的に形成され、複数の端子における貫通孔内に挿入配置された部位が、はんだを介してランドと接続されている。また、ランドのうち、基板の裏面に形成された裏面部位は、その外周形状が貫通孔の円形とは異なっており、貫通孔の中心を通り、端子の配列方向における外周端間の長さと、貫通孔の中心を通り、基板の表面に沿いつつ配列方向に略垂直な垂直方向における外周端間の長さとが互いに異なっていることを特徴とする。

このように本発明によれば、端子が挿入実装される円形の貫通孔の壁面及び開口周囲に形成されたランドのうち、基板の裏面部位の外周形状が貫通孔の基板表面に沿う円形状とは異なっている。また、ランドの裏面部位は、貫通孔の中心を通り、端子の配列方向における外周端間の長さと、貫通孔の中心を通り、基板の表面に沿いつつ配列方向に略垂直な垂直方向における外周端間の長さとが互いに異なっている。すなわち、ランドの裏面部位は、貫通孔の開口端から外周端までの幅が一定ではなく、一方向（端子の配列方向又は垂直方向）に長い形状となっている。このように、ランドの裏面部位の大きさを大きくすると、基板の表面側と裏面側の両方からリフロー熱を与えてリフロー実装する場合、ランドの裏面部位が裏面側からのリフロー熱を効果的に吸収し、吸収された熱はランドの貫通孔内の壁面部位へ伝達される。したがって、従来の構成に比べて、貫通孔内部におけるはんだの溶融が促進されるので、接続信頼性を向上することができる。

なお、貫通孔の円形状とは異なるランドの裏面部位の外周形状としては、貫通孔の形状が略真円の場合、楕円形状や多角形状などを採用することができる。

請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、ランドの裏面部位として、配列方向における外周端間の長さよりも、垂直方向における外周端間の長さのほうが長いほうが好ましい。

これによれば、配列方向において、基板、電子部品、及び電子装置の体格を小型化することができるので、特に端子数が多い場合に好適である。

請求項２に記載の発明において、請求項３に記載のように、貫通孔が垂直方向に多段に形成され、ランドの裏面部位における垂直方向の外周端間の長さが、本体部に近い段の裏面部位ほど長くされても良い。

基板の表面側においては、本体部に近い段のランドの表面部位ほど、本体部や本体部に遠い段のランドと接続される端子によってリフロー熱が遮られ、集熱性が低い。しかしながら、上記構成とすれば、ランドの裏面部位によって表面部位での集熱性をカバーし、接続信頼性を向上することができる。

請求項２に記載の発明において、請求項４に記載のように、貫通孔が垂直方向に多段に形成され、配列方向において千鳥配置とされた貫通孔に対応するランドの裏面部位が、その外周部分として、貫通孔と同心であり、配列方向で互いに隣接する貫通孔の中心を結んでなる線と交差する円弧部を有し、基板の裏面において、隣接するランド間を通る配線が、対向する円弧部間の中点位置を通り、且つ、隣接する貫通孔の中心を結んでなる線とのなす角が略９０°とされても良い。

これによれば、ランド（裏面部位）と配線とのクリアランスを確保しつつ、集熱効果の大きいランド（裏面部位）を設けて、接続信頼性を高めることができる。

請求項２に記載の発明において、請求項５に記載のように、ランドの裏面部位の外周形状が平面多角形とされ、平面多角形とされたランドの裏面部位の角部が面取りされた形状となった構成としても良い。これによれば、外部から侵入した静電気の、隣接するランドの裏面部位へ飛びを抑制することができる。

請求項２に記載の発明においては、請求項６に記載のように、ランドとして、複数の貫通孔を一体的に取り囲んだ裏面部位を有する複数挿入ランドを有する構成としても良い。これによれば、ランドの裏面部位の面積を大きくして、接続信頼性を高めることができる。

請求項６に記載の発明においては、例えば請求項７に記載のように、複数挿入ランドに取り囲まれた複数の貫通孔に対して、１つの端子に設けられた複数の挿入実装部がそれぞれ挿入される構成を採用することができる。このように、複数の挿入実装部に対応するランドを１つの複数挿入ランドとして共通化しておくと良い。

請求項６又は請求項７に記載の発明において、請求項８に記載のように、複数挿入ランドの裏面部位は、垂直方向における本体部に最も近い貫通孔の開口端から対向する外周端までの長さが、本体部から最も離れた貫通孔の開口端から対向する外周端までの長さよりも長くされると良い。

上記構成とすれば、請求項３に記載の発明同様、ランドの裏面部位によって表面部位での集熱性をカバーし、接続信頼性を向上することができる。

請求項１に記載の発明において、請求項９に記載の発明のように、基板は、絶縁材料からなる基材に対して配線を含む導体パターンが多層に配置された多層基板であり、ランドは、貫通孔の壁面部位と内層の導体パターンとを接続する内層部位としてのサーマルランドを有する構成としても良い。

これによれば、ランドの裏面部位で集めた熱のうち、内層の導体パターン及び基板（内層）へ逃げる分を低減することができる。すなわち、ランドの裏面部位で集めた熱を貫通孔内のはんだへ効率よく伝達することができる。

請求項１に記載の発明において、請求項１０に記載のように、基板は、絶縁材料からなる基材に対して配線を含む導体パターンが多層に配置された多層基板であり、ランドは、一部の層のみに、貫通孔の壁面部位と接続され、同一の内層における導体パターンとは離間された内層部位としてのダミーランドを有する構成としても良い。

例えば冷熱試験によってランドにおける貫通孔内部位にクラックが生じるのを防ぐために、内層にダミーランド（所謂強化用ランド）を設ける場合、一部の層のみにダミーランドを有する（すなわち、ダミーランドのない層もある）構成とすると、ランドの裏面部位で集めた熱が、ダミーランドを介して基板（内層）へ逃げる分を低減することができる。

請求項１０に記載の発明において、請求項１１に記載のように、ダミーランドが、導体パターンとしての電源パターン及びＧＮＤパターンの少なくとも一方と同一の内層のみに配置された構成とすることが好ましい。

電源パターン，ＧＮＤパターンは、他の導体パターン（例えば信号配線）よりも導体厚が厚いので、クラック発生を効果的に抑制することができる。また、電源パターンやＧＮＤパターンが形成された層は、他の層に比べて配線余裕度が大きいので、信号配線などの他の導体パターンの配線の制約を小さくすることができる。

なお、請求項１〜１１いずれか１項に記載の発明において、請求項１２に記載のように、電子部品は、端子として、貫通孔に挿入された状態で、ランドにおける貫通孔の壁面部位とはんだを介して接続される挿入実装部と、ランドにおける基板表面側の開口周囲部位上に配置され、該部位とはんだを介して接続される表面実装部とを合わせもつ端子を少なくとも有する構成とすると良い。

端子としては、ランドとの実装部として挿入実装部のみを有する端子を採用することもできる。しかしながら、上記端子を採用すると、接続面積を大きくして、接続信頼性をさらに向上することができる。

請求項１〜１２いずれかに記載の発明は、請求項１３に記載のように、電子部品として、本体部としてのハウジングに、一端側がランドと接続され、他端側が外部コネクタと接続される複数の端子が保持されたコネクタに好適である。

次に、請求項１４に記載の発明は、基板における貫通孔の壁面及び開口周囲に一体的に形成されたランドに対してペースト状のはんだを塗布し、絶縁材料からなる本体部に複数の端子の一部位がそれぞれ保持された電子部品を基板の表面側に配置しつつ、本体部から延設された端子の一部を貫通孔内に挿入した状態で、リフロー熱を与えて端子とランドとをはんだを介して接続するリフロー工程を備えた電子装置の製造方法である。そして、基板として、ランドにおける基板の裏面部位を、その外周形状が貫通孔の円形状と異なり、貫通孔の中心を通り、本体部に対する端子の配列方向における外周端間の長さと、貫通孔の中心を通り、基板の表面に沿いつつ配列方向に略垂直な方向における外周端間の長さとが互いに異なるように形成された基板を用いる。また、リフロー工程において、基板の表面側からランドに対してペースト状のはんだを塗布し、基板の表面側と裏面側の両方からリフロー熱を与えることを特徴とする。

このように本発明によれば、貫通孔の開口端から外周端までの幅が一定ではなく、一方向（端子の配列方向又は垂直方向）に長い形状のランドを有する基板に対し、基板の表面側だけでなく、裏面側からもリフロー熱を与えてリフロー実装する。したがって、リフロー時において、ランドの裏面部位が裏面側からのリフロー熱を効果的に吸収し、吸収された熱がランドの貫通孔内部位へ伝達される。これにより、貫通孔内部におけるはんだの溶融が促進され、ひいては接続信頼性を向上することができる。

請求項１４に記載の発明において、請求項１５に記載のように、電子装置は、電子部品とは異なる他の電子部品も基板の表面及び裏面上にそれぞれリフロー実装してなる場合、リフロー工程の前に、基板の裏面上に配置された他の電子部品を基板に対してリフロー実装する工程を備え、リフロー工程において、電子部品と基板の表面上に配置された他の電子部品を基板に対してリフロー実装すると良い。

基板の表面と裏面それぞれにおいてリフロー実装する場合、表面側からリフロー実装すると、貫通孔を介してはんだが基板の裏面側へはみ出し、裏面側のリフロー実装時に、不具合を生じる（例えば、基板の裏面上にはんだを塗布する際のスクリーン（マスク）裏面に接触など）恐れがある。これに対し、裏面側を先にリフロー実装し、その後で表面側をリフロー実装すれば、上記のような不具合を解消することができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態としては、電子部品の一例としてコネクタを示し、電子部品を基板に実装してなる電子装置の一例としてコネクタを基板に実装してなる電子制御装置を示す。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。図２は、コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺を基板表面側から見た平面図である。図３は、コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺を基板裏面側から見た平面図である。図４は、コネクタを基板に実装した状態を基板と端子との接続側から見た平面図である。図５は、コネクタを基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図６は、図２に示す破線で囲まれた領域ＶＩの拡大平面図である。図７は、図２及び図４に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図３に示す破線で囲まれた領域ＶＩＩＩの拡大平面図である。図９は、ランドの裏面部位を示す拡大平面図である。図１０は、図３に示す破線で囲まれた領域Ｘの拡大平面図である。図１１は、ランドの裏面部位による効果を説明するための模式的な断面図である。なお、図２及び図３においては、便宜上、ランドやはんだを省略して図示している。また、図６においては、便宜上、はんだを省略して図示している。

以下に示す実施形態においては、図２に示すように、ハウジングにおける端子の配列方向（基板の表面に沿うハウジングの長手方向）を長手方向、基板の表面に沿いつつ長手方向に垂直な方向（基板の表面に沿うハウジングの短手方向）を短手方向と示す。また、基板の厚さ方向を垂直方向と示す。

図１に示す電子制御装置１は、特許請求の範囲に記載の電子装置に相当するものであり、本実施形態では、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる非防水構造の電子制御装置として構成されている。詳しくは、要部として、コネクタ３０と、該コネクタ３０が実装された回路基板５０とを有している。また上記要素以外にも、本実施形態においては、コネクタ３０の実装された回路基板５０を収容する筐体１０を有している。

筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、回路基板５０とコネクタ３０の一部とを収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成されている。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、コネクタ３０の実装された回路基板５０を収容する内部空間を備えた筐体１０となっている。また、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ３０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板５０を収容するようにケース１１とカバー１２を組み付けた（例えば螺子締結した）状態で、回路基板５０及びコネクタ３０の一部（端子３２の回路基板５０との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、コネクタ３０の残りの部分（端子３２の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出されるようになっている。

コネクタ３０は、特許請求の範囲に記載の電子部品に相当するものであり、電気絶縁性の材料（本実施形態においては樹脂）からなり、基板５１の表面５１ａ側に配置される本体部としてのハウジング３１と、導電材料からなる複数の端子３２を有している。そして、端子３２は、その一部がハウジング３１に保持されつつ後述する基板５１の表面に沿って配列されている。端子３２としては、ハウジング３１の前面３１ａから延出された一方の端部（実装部）が、基板５１の貫通孔５３に挿入された状態でリフロー実装されて、貫通孔５３の壁面及び開口周囲に一体的に形成されたランド６０と電気的に接続され、ハウジング３１の後面３１ｂから延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続される構成のものであれば採用することができる。このような端子３２としては、予め折曲された所定形状に金属板を打ち抜いてなる所謂打ち抜き端子や、金属板を打ち抜いた棒状の端子部材を折り曲げてなる所謂曲げ端子を採用することができる。

本実施形態においては、電気的な接続機能を提供する端子３２として、信号伝送用のシグナル端子３３と、シグナル端子３３よりも径が太い電力伝送用のパワー端子３４を有している。そして、全ての端子３２（３３，３４）が黄銅を金属メッキしてなる打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにそれぞれの一部がハウジング３１に保持された状態で、図２，図４，図５に示すように平面矩形状のハウジング３１の長手方向に沿って配列されている。このように、端子３２として打ち抜き端子を採用すると、曲げ端子を採用する場合よりも、ランド６０に対する端子３２の位置精度を向上することができる。

また、全ての端子３２は、図７にシグナル端子３３で例示するように、水平部３３ａと、連結部３３ｂと、実装部としての表面実装部３３ｃ及び挿入実装部３３ｄを有している。水平部３３ａは、基板５１に実装された状態で、短手方向に沿いつつ基板５１の表面５１ａと略平行となる部位であり、その一部がハウジング３１に保持され、一方の端部がハウジング３１の裏面３１ｂ側に露出されて、外部コネクタと電気的に接続可能となっている部位である。また、連結部３３ｂは、水平部３３ａの一端と実装部とを連結する部位である。また、表面実装部３３ｃは、基板５１に実装された状態で、基板５１におけるランド６０の表面部６１上に配置されて短手方向に沿いつつ基板５１の表面５１ａと略平行となり、リフローはんだ付けによりランド６０の表面部６１と接続される部位である。挿入実装部３３ｄは、基板５１に実装された状態で、基板５１の貫通孔５３の一部が挿入され、貫通孔５３の壁面上に配置されたランド６０の壁面部６２と、リフローはんだ付けにより接続される部位である。このように、本実施形態においては、シグナル端子３３として、表面実装部３３ｃと挿入実装部３３ｄを併せ持つ略Ｔ字構造の端子を採用している。なお、図示しないが、パワー端子３４も、シグナル端子３３と同様に、水平部、連結部、実装部としての表面実装部及び挿入実装部を有している。このように、表面実装部３３ｃ及び挿入実装部３３ｄを有する端子３２を採用すると、はんだ５４との接続面積を大きくして、接続信頼性をさらに向上することができる。

このような端子３２を含むコネクタ３０は、図２，図４，図５に示すように、長手方向において、複数のシグナル端子３３のみが集められた端子ブロック３５と、複数のシグナル端子３３と複数のパワー端子３４が集められた端子ブロック３６，３７とを、エンジン関係の各系統と電気的に接続される３つの外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして有している。そして、図５に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック３５〜３７がハウジング３１によって分離されている。

なお、図２及び図４に示す符号３８は、基板５１に対するコネクタ３０の接続信頼性を向上するための補強端子である。本実施形態においては、補強端子３８においても、シグナル端子３３と同様に、水平部、連結部、実装部としての表面実装部及び挿入実装部を有する構成としている。そして、長手方向において、互いに離間して複数箇所（４箇所）に設けることで、補強効果を高めるようにしている。しかしながら、本実施形態においては、端子３２が、実装部としての表面実装部及び挿入実装部を有しているので、補強端子３８のない構成としても、接続信頼性を確保することができる。

回路基板５０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなる基板５１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品５２を実装してなるものである。本実施形態においては、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂに、リフローはんだ付けによって電子部品５２が実装されており、この電子部品５２の１つとして、回路基板５０と外部とを電気的に接続するコネクタ３０が、基板５１の表面５１ａ側から実装されている。

例えば図２，図３に示すように、基板５１には、コネクタ３０の端子３２や補強端子３８が挿入される貫通孔５３が形成されている。そして、図７に示すように、基板５１における貫通孔５３の壁面及び開口周囲には、ランド６０が一体的に形成されている。貫通孔５３は、図６，８，９などに示すように円形（略真円）であり、図２及び図３に示すように、長手方向に沿って多数の貫通孔５３が形成されている。また、貫通孔５３は、短手方向に対しても多段に形成されている。

本実施形態では、端子３２のうち、シグナル端子３３に対応する貫通孔５３が、図３及び図８に示すように短手方向に４段となっており、各段の貫通孔５３が長手方向において重ならないように、長手方向に沿って各段の貫通孔５３が順に形成されている。詳しくは、ハウジング３１に近い側から１段目とすると、長手方向におけるハウジング３１の一端側から１段目、３段目、２段目、４段目の順（他端側からは、１段目、４段目、２段目、３段目の順）となっている。そして、図３や図８に示すように、１段目の貫通孔５３と２段目の貫通孔５３とが千鳥配置、３段目の貫通孔５３と４段目の貫通孔５３とが千鳥配置となっており、図６及び図８に示すように１つの貫通孔５３に対して１つのランド６０（図６では表面部６１、図８では裏面部６３を図示）が形成されている。

また、パワー端子３４に対応する貫通孔５３は、図３及び図１０に示すように短手方向に３段となっている。また、短手方向においてハウジング３１に近い側から２段目の貫通孔５３と３段目の貫通孔５３が、長手方向において互いに重なる（同一の）位置となっており、１段目の貫通孔５３と２段目及び３段目の貫通孔５３が長手方向において重ならないように形成されている。そして、図６及び図８に示すように、１段目の貫通孔５３は、１つの貫通孔５３に対して１つのランド６０が形成され、２段目と３段目の貫通孔５３は、各段１つずつ計２つの貫通孔５３を取り囲むように１つのランド６０（図６では表面部６１、図８では裏面部６３を図示）が形成されている。

また、補強端子３８に対応する貫通孔５３は、図３に示すように短手方向に３段となっており、各段の貫通孔５３が、長手方向において互いに重なる（同一の）位置となっている。そして、図示しないが、各段１つずつ計３つの貫通孔５３を取り囲むように１つのランド６０が形成されている。

ランド６０は、基板５１のうち、はんだ５４を介して端子３２（図７ではシグナル端子３３で例示）と接続（接合）される部位であり、シグナル端子３２及びパワー端子３３と接続されるランド６０は、基板５１に形成された配線の端部（電極部）として構成されている。図７に示すように、各ランド６０は、基板５１の表面５１ａにおける貫通孔５３の周囲に配置された表面部６１と、貫通孔５３の壁面上に配置されたの壁面部６２と、基板５１の裏面５１ｂにおける貫通孔５３の周囲に配置された裏面部６３を有している。このようなランド６０は、例えば導体箔のパターニングとメッキによって形成することができる。本実施形態に係る電子制御装置１は、ランド６０の裏面部６３に特徴があり、以下において、裏面部６３を重点的に説明する。

本実施形態において、ランド６０の表面部６１は、図６及び図７に示すように、その外周形状が貫通孔５３の円形とは異なっており、開口周囲のランド幅が均一ではなく、端子３２，補強端子３８の表面実装部（図７では表面実装部３３ｃを例示）に対応して、外周端間の長さが長手方向よりも短手方向に長い平面略長方形となっている。そして、対応するランド６０の表面部６１上に、表面部６１の長手方向に沿って端子３２，補強端子３８の表面実装部が配置され、例えば図７に示すようにはんだ５４を介して互いに接続されている。この表面部６１は、パターニングされた導体箔と、貫通孔５３の開口近傍のメッキとにより構成されている。

壁面部６２は、図７に示すように、貫通孔５３内に挿入された端子３２の挿入実装部（図７では挿入実装部３３ｄを例示）と、はんだ５４を介して互いに接続されている。本実施形態では、ペースト状のはんだ５４が基板５１の表面５１ａ側から供給され、リフローした状態で、図７に例示するように、基板５１の表面５１ａから貫通孔５３の途中まではんだ５４が配置され、端子３２の挿入実装部と接続されている。この壁面部６２は、メッキによって構成されている。

全ての裏面部６３は、図８〜１０に示すように、その外周形状が貫通孔５３の円形とは異なる形状となっている。詳しくは、図９に例示するように、対をなす円弧部６３ａ，６３ｂ（略半円）を短手方向外側に凸となるように対向配置させ、各円弧部６３ａ，６３ｂの端部を直線状の繋ぎ部６３ｃで繋いでなる形状となっている。そして、対向する繋ぎ部６３ｃは互いに略平行となっている。また、図９に例示するように、貫通孔５３の中心を通り、長手方向における外周端間の長さＸと、貫通孔５３の中心を通り、短手方向における外周端間の長さＹとが互いに異なる長さとなっている。この裏面部６３は、パターニングされた導体箔と、貫通孔５３の開口近傍のメッキとにより構成されている。

このように、本実施形態では、ランド６０の裏面部６３において、貫通孔５３の開口端から外周端までの幅が一定ではなく、長手方向又は短手方向の一方向に長い形状としている。換言すれば、ランド６０の裏面部６３の大きさ（面積）を、裏面５１ｂ側からのリフロー熱を効果的に吸収するように、意図的に大きくしている。したがって、基板５１の表面５１ａ上に搭載されるコネクタ５０を含む電子部品３２をリフロー実装する際に、図１１に示すように、基板５１の表面５１ａ側及び裏面５１ｂ側からリフロー熱を与えると、裏面５１ｂ側からのリフロー熱がランド６０の裏面部６３に効果的に吸収される。そして、裏面部６３に吸収された熱は、裏面部６３と一体化されたランド６０の壁面部６２を介して、貫通孔５３内に存在するはんだ５４に伝達されることとなる。したがって、従来の構成に比べて、貫通孔５３内におけるはんだ５４の溶融が促進され、これにより基板５１に対するコネクタ５０の接続信頼性を向上することができる。なお、図１１においては、貫通孔５３内のはんだ５４への熱の伝達経路を破線矢印で示している。

特に本実施形態においては、貫通孔５３の中心を通る長手方向の裏面部６３の外周端間の長さＸよりも、貫通孔５３の中心を通る短手方向の裏面部６３の外周端間の長さＹが長くなっている。このような構成とすると、裏面５１ｂ側からのリフロー熱を吸収するために裏面部６３の大きさ（面積）を大きくしつつ、端子３２が配列される長手方向において、基板５１やコネクタ５０の体格を小型化し、ひいては電子制御装置１の体格を小型化することができる。特に本実施形態に示すように、電子部品としてのコネクタ５０は、端子３２が短手方向よりも長手方向に多く配列されるので、長手方向の長さＸが短手方向の長さＹよりも長いと、基板５１などの体格が大きくなってしまう。したがって、上記構成とすることで、長手方向の体格を効果的に小型化することができる。

また、本実施形態では、裏面部６３のうち、１つの貫通孔５３のみを取り囲むものであって、シグナル端子７１に対応する裏面部６３において、図８に示すように、貫通孔５３の位置が、対応する裏面部６３の短手方向中心位置からずれた位置となっている。すなわち、短手方向において、貫通孔５３の開口端から対向する外周端までの長さが、図９に例示するように、一方の部位６３ｄと他方の部位６３ｅとで異なる長さ（Ｙ２＞Ｙ１）となっている。なお、本実施形態では、図９に示すように、一方の部位６３ｄを長さＹ２、他方の部位６３ｅを長さＹ１としている。さらに、貫通孔５３が千鳥の関係にあり、長手方向において互いに隣接する裏面部６３は、短手方向における貫通孔５３側の開口端から対向する外周端までの長さが、一方の裏面部６３で貫通孔５３よりもハウジング３１に近い側が長く、他方の裏面部６３で貫通孔５３よりもハウジング３１に遠い側が長くなるように形成されている。詳しくは、シグナル端子７１に対応する貫通孔５３のうち、１段目の貫通孔５３と２段目の貫通孔５３が千鳥の関係にあり、長手方向において互いに隣接する１段目の裏面部６３と２段目の裏面部６３では、図８に示すように、１段目の裏面部６３における長さＹ２の部位６３ｄがハウジング３１に近い側、２段目の裏面部６３における長さＹ２の部位６３ｄがハウジング３１に遠い側となっている。同様に、３段目の貫通孔５３と４段目の貫通孔５３が千鳥の関係にあり、長手方向において互いに隣接する３段目の裏面部６３と４段目の裏面部６３では、３段目の裏面部６３における長さＹ２の部位６３ｄがハウジング３１に近い側、４段目の裏面部６３における長さＹ２の部位６３ｄがハウジング３１に遠い側となっている。

また、本実施形態では、シグナル端子３３に対応する裏面部６３は、図８に示すように、貫通孔５３に近い側の円弧部６３ａが、貫通孔５３と同心となっている。さらに、貫通孔５３が千鳥の関係にあり、長手方向において互いに隣接する裏面部６３は、図８に示すように、互いに隣接する貫通孔５３の中心を結んでなる線５５（図８に示す破線）と交差している。そして、基板５１の裏面５１ｂにおいて、互いに隣接する裏面部６３よりもハウジング３１に近い裏面部６３から延び、隣接する裏面部６３の間を通る配線６４が、対向する円弧部６３ａ間の略中点位置を通り、隣接する貫通孔５３の中心を結んでなる線５５とのなす角が略９０°となっている。詳しくは、シグナル端子７１に対応する貫通孔５３のうち、千鳥の関係にある３段目の裏面部６３と４段目の裏面部６３が、上記関係を満たすように構成されている。なお、図８に示す例では、１段目の裏面部６３から延びた配線６４が、互いに隣接する３段目の裏面部６３と４段目の裏面部６３との間を通っている。このような構成では、互いに隣接する裏面部６３において、隣接する貫通孔５３の中心を結んでなる線５５と交差する円弧部６３ａ間の間隔が最も対向間隔の狭い領域となる。したがって、対向する円弧部６３ａ間の中点位置を通り、線５５とのなす角が略９０°となるように配線６４を通すことで、長手方向における大型化を抑制しつつ、互いに隣接する裏面部６３と該裏面部６３の間を通る配線６４とのクリアランスを確保することができる。また、集熱効果の大きい裏面部６３を設けて、接続信頼性を高めることができる。

なお、基板５１の表面５１ａ側においては、短手方向においてハウジング３１に近い段のランド６０の表面部６１ほど、ハウジング３１やハウジング３１に遠い段のランド６０の表面部６１と接続される端子３２の連結部（例えば図７に示す連結部３３ｂ）などによってリフロー熱が遮られ、集熱性が低い。これに対し、本実施形態では、４段配置とされたシグナル端子３３に対応する裏面部６３において、短手方向における外周端間の長さＹが、図８に示すように、ハウジング３１に近い段の裏面部６３ほど長くなっている。すなわち、外周端間の長さＹは、１段目の裏面部６３が最も長く、４段目の裏面部６３が最も短くなっている。したがって、ランド６０の裏面部６３によって表面部６１での集熱性の低さをカバーし、特にハウジング３１に近い段のランド６０とシグナル端子３３との接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では、ランド６０の裏面部６３のうち、図１０に示すように、パワー端子３４に対応する裏面部６３として、ハウジング６０から１段目の貫通孔５３を１つ含む１段目の裏面部６３と、ハウジング６０から２段目の貫通孔５３と３段目の貫通孔５３を１つずつ計２個含む２段目の裏面部６３を有している。この２段目の裏面部６３のように、複数の貫通孔５３を一体的に取り囲んだ構造とすると、裏面部６３の面積をより大きくして、接続信頼性を高めることができる。なお、本実施形態では、１つの裏面部６３によって一体的に周囲を取り囲まれた複数の貫通孔５３ａ，５３ｂに、１つのパワー端子３４に設けられた複数（２つ）の挿入実装部がそれぞれ挿入されるようになっている。さらに、本実施形態では、２段目の裏面部６３において、短手方向におけるハウジング３１に最も近い貫通孔５３ａの開口端から対向する外周端までの長さＹ３が、ハウジング３１から最も離れた貫通孔５３ｂの開口端から対向する外周端までの長さＹ４よりも長くなっている。したがって、ランド６０の裏面部６３によって表面部６１での集熱性の低さをカバーし、ハウジング３１に近い側の貫通孔５３に挿入される端子３４の挿入実装部と対応するランド６０（壁面部６２）との接続信頼性を向上することができる。なお、本実施形態では、１段目の裏面部６３と２段目の裏面部６３が、長手方向において互いに千鳥配置となっている。また、１段目の裏面部６３によって取り囲まれた貫通孔５３は、シグナル端子３３の貫通孔５３とは異なり、貫通孔５３の位置が、対応する裏面部６３の短手方向中心位置となっている。

このように構成される電子制御装置１は、例えば以下に示す製造方法によって形成することが好ましい。図１２は電子制御装置の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は裏面側リフロー工程、（ｂ）は表面側塗布工程、（ｃ）は表面側リフロー工程を示している。

上記したように、本実施形態に係る電子制御装置１は、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂ上に、電子部品５２をそれぞれリフロー実装してなるものである。すなわち、電子制御装置１を製造するリフロー工程として、基板５１の表面５１ａ上にコネクタ３０を含む電子部品５２をリフロー実装する表面側リフロー工程と、基板５１の裏面５１ｂ上にコネクタ３０を除く電子部品５２をリフロー実装する裏面側リフロー工程を有する。本実施形態においては、先ず、上記した構成のコネクタ５０を含む電子部品３２と基板５１を準備する。そして、図１２（ａ）に示すように、裏面側リフロー工程を先に実施する。この裏面側リフロー工程においては、基板５１の裏面５１ｂを上方とし、図示しないが、ペースト状のはんだ５４を裏面５１ｂ上に形成されたランドに例えばスクリーン印刷などによって塗布し、電子部品３２を裏面５１ｂ上に位置決め載置する。そして、この状態で、図１２（ａ）に示すように、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂ側から熱を与えて、電子部品３２を基板５１の裏面５１ｂ上にリフロー実装する。

裏面側リフロー工程終了後、図１２（ｂ）に示すように、基板５１の表面５１ａを上方とし、ペースト状のはんだ５４を表面５１ａ上に形成されたランド６０の表面部６１に例えばスクリーン印刷などによって塗布する。この塗布により、表面部６１上だけでなく、表面部６１に取り囲まれた貫通孔５３内にも、表面５１ａ側から所定深さまではんだ５４が配置される。

次に、図１２（ｃ）に示すように、コネクタ３０の端子３２（図１２（ｃ）ではシグナル端子３３を例示）を、挿入実装部（図１２（ｃ）では挿入実装部３３ｄ）が対応する貫通孔５３に挿入され、表面実装部（図１２（ｃ）では表面実装部３３ｃ）がランド６０の表面部６１上に配置されるように、基板５１の表面５１ａに対してコネクタ５０を位置決め載置する。同様に、ランドに対応させてコネクタ５０以外の電子部品３２を表面５１ａ上に位置決め載置する。そして、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂ側から熱を与えて、コネクタ５０を含む電子部品３２を基板５１の表面５１ａ上にリフロー実装する。

上記製造方法によれば、コネクタ３０の端子３２に対応するランド６０として、貫通孔５３の開口端から外周端までの幅が一定ではなく、長手方向又は短手方向の一方向に長い裏面部６３を有するランドを備えた基板５１を準備する。そして、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂ側から熱を与えて、コネクタ５０を基板５１の表面５１ａ上にリフロー実装する。したがって、表面側リフロー工程において、ランド６０の裏面部６３が裏面５１ｂ側からのリフロー熱を効果的に吸収し、吸収された熱がランド６０の壁面部６２を介して、貫通孔５３内のはんだ５４へ伝達される。これにより、貫通孔５３内におけるはんだ５４の溶融が促進され、接続信頼性を向上することができる。

なお、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂ上に、電子部品５２をそれぞれリフロー実装する場合、先に表面側リフロー工程を実施すると、貫通孔５３を介してはんだ５４が基板５１の裏面５１ｂ側へはみ出す恐れがある。このような裏面５１ｂ側へのはんだ５４のはみ出しは、裏面側リフロー工程において、例えば、基板５１の裏面５１ｂ上にはんだ５４を塗布する際に、スクリーン（マスク）裏面に接触し、はんだ５４の塗布位置がずれるなどの不具合を生じることとなる。これに対し、上記製造方法によれば、裏面側リフロー工程を先に実施し、その後で表面側リフロー工程を実施するので、裏面５１ｂ側へのはんだ５４のはみ出しによる不具合を解消することができる。

なお、上記製造方法では、裏面側リフロー工程においても、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂ側から熱を与える例を示した。しかしながら、基板５１の裏面５１ｂ側のみから熱を与えることで、電子部品３２を基板５１の裏面５１ｂ上にリフロー実装しても良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、電子部品の一例としてコネクタ３０を示し、電子部品を基板に実装してなる電子装置の一例として、コネクタ３０を基板５１に実装してなる電子制御装置１を示した。しかしながら、絶縁材料からなる本体部に複数の端子の一部位がそれぞれ保持され、端子が基板の表面に沿って配列された電子部品であって、端子が挿入実装部を有するものであれば採用することができる。例えば、図１に示したコネクタ３０以外の電子部品５２（例えばマイコン）に適用しても良い。

本実施形態においては、電子装置として非防水構造の電子制御装置１の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。

また、本実施形態においては、コネクタ３０（電子部品）のハウジング３１（本体部）の前面３１ａから、端子３２の基板５１に実装される側の端部が延出される例を示した。しかしながら、本体部の複数の面から基板５１に実装される側の端部が延出された構成においても、上述した構成及び製造方法を採用することができる。

本実施形態においては、端子３２として、シグナル端子３３とパワー端子３４を有する例を示した。しかしながら、端子３２の種類は特に限定されるものではない。基板５１に形成された貫通孔５３に挿入され、貫通孔５３の壁面及び開口周囲に形成されたランド６０と、リフローはんだ付けされる挿入実装部を少なくとも有する端子であれば採用することができる。すなわち、表面実装部を有さず、挿入実装部のみを有する端子も採用することができる。また、挿入実装部とともに表面実装部を有しながらも、表面実装部にはんだ５４が接触しない構成としても良い。

本実施形態では、全てのランド６０における裏面部６３の外周形状として、対をなす円弧部６３ａ，６３ｂ（略半円）を短手方向外側に凸となるように対向配置させ、各円弧部６３ａ，６３ｂの端部を直線状の繋ぎ部６３ｃで繋いでなる形状の例を示した。しかしながら、裏面部６３の外周形状は、上記例に限定されるものではなく、貫通孔５３の円形とは異なる形状であれば良い。例えば図１３に示すように、ランド６０の裏面部６３の外周形状が平面多角形（図１３では五角形）とされ、平面多角形とされた裏面部６３の角部６３ｆが面取りされた形状としても良い。このように、平面多角形としても、長手方向又は短手方向の一方向に長い図１３では、短手方向の外周端間の長さＸよりも、長手方向の外周端間の長さＹが長い）裏面部６３とすることができる。また、角部６３ｆが面取りされた形状とすると、外部から侵入した静電気の、長手方向又は短手方向に隣接する裏面部６３へ飛びを抑制することができる。図１３は、裏面部の変形例を示す平面図であり、図９に対応している。なお、面取りされた形状とは、角部６３ｆが丸みを帯びた形状、又は、９０°よりも大きい角を２つ以上繋いでなる形状である。

本実施形態では、ランド６０として、多層構造とされた基板５１の内層に配置される内層部については特に言及しなかった。しかしながら、裏面部６３が長手方向又は短手方向の一方向に長くされたランド６０を有する基板５１においては、図１４に示すように、ランド６０の壁面部６２と内層の導体パターン６５とを接続するランド６０の内層部として、図１５に示すようなサーマルランド６６を採用しても良い。これによれば、ランド６０の裏面部６３で集めたリフロー熱のうち、ランド６０の内層部（サーマルランド６６）を介して内層の導体パターン６５や基板５１を構成する絶縁性の基材へ逃げる分を、ベタ状の内層部に比べて低減することができる。すなわち、ランド６０の裏面部６３で集めた熱を、貫通孔５３内のはんだ５４へ効率よく伝達し、ひいては、基板５１に対するコネクタ５０の接続信頼性をより向上することができる。図１４は、ランドの変形例を示す断面図であり、図１１に対応している。図１５は、図１４に示すＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。

また、ランド６０の内層部としては、上記したサーマルランド６６以外にも、図１６に示すように、ランド６０の壁面部６２と接続されつつ同一の内層における導体パターン６５（図１６では図示せず）とは離間され、一部の層のみに形成されたダミーランド６７を採用しても良い。これによれば、一部の層に設けたダミーランド６７によって、ランド６０を構成する導電材料と、基板５１の絶縁基材を構成する材料との線膨張係数差から、例えば冷熱試験によってランド６０の壁面部６２にクラックが生じるのを、一部の層に設けた強化用ランドとしてのダミーランド６７によって抑制することができる。また、一部の層のみにダミーランド５７を設けるので、ランド６０の裏面部６３で集めた熱が、ダミーランド６７を介して基板５１を構成する絶縁性の基材へ逃げる分を、ダミーランド６７を内層全てに設けた構成に比べて、低減することができる。なお、好ましくは、ダミーランド６７が、導体パターン６５としての電源パターン及びＧＮＤパターンの少なくとも一方と同一の内層のみに配置された構成とすると良い。電源パターンやＧＮＤパターンは、他の導体パターン６５（例えば信号配線）よりも導体厚が厚いので、線膨張係数差による変形（クラック発生）を効果的に抑制することができる。また、電源パターンやＧＮＤパターンが形成された層は、他の層に比べて配線余裕度が大きいので、信号配線といった他の導体パターン６５における配線自由度の低下を抑制することができる。

また、本実施形態では、ランド６０の壁面部６２上に配置されるはんだ５４が、貫通孔５３における基板表面５１ａ側から途中までである例を示した。しかしながら、図１４や図１６に示すように、ランド６０の壁面部６２のほぼ全体にはんだ５４が配置される構成としても良い。すなわち、貫通孔５３内がはんだ５４で埋められた構成としても良い。図１４や図１６に示す例では、ランド６０の裏面部６３にはんだ５４が配置されていないが、このような構成とすると、裏面部６３にはんだ５４を配置しない分、貫通孔５３内に配置されたはんだ５４にボイドが生じにくくなり、接続信頼性が向上することができる。また、表面側のリフロー時において、裏面部６３に配置されたはんだ５４が、基板５１から下方に垂れ落ちるのを防ぐことができる。なお、図１４では、シグナル端子３３の挿入実装部３３ｄが貫通孔５３を突き抜けて、基板５１の裏面５１ｂ側に突出されている。このように、シグナル端子３３の挿入実装部３３ｄが、基板５１の裏面５１ｂ側に突出された構成としても良い。

また、ランド６０の形態（外周形状、短手方向と長手方向の外周端間の長さの関係、取り囲む貫通孔５３の個数、貫通孔５３の開口端から対向する外周端までの長さの関係など）は、上記例に限定されるものではない。例えば、シグナル端子３３に対応するランド６０に適用した構成を、パワー端子３４に対応するランド６０に適用しても良い。

本実施形態では、シグナル端子３３に対応するランド６０が、それぞれ１つの貫通孔５３を取り囲み、短手方向に４段であって１段目と２段目、３段目と４段目がそれぞれ千鳥配置とされる例を示した。また、パワー端子３４に対応するランド６０が、短手方向に２段であって互いに千鳥配置とされ、１段目が１つの貫通孔５３を取り囲み、２段目が２つの貫通孔５３を取り囲む例を示した。しかしながら、ランド６０の配置（段数や千鳥配置など）や取り囲む貫通孔５３の個数は上記例に限定されるものではない。例えば、シグナル端子３３に対応するランド６０を短手方向に２段のみとしても良い。また、パワー端子３４に対応するランド６０を、２段ともそれぞれ１つの貫通孔５３を取り囲むものとしても良い。

本実施形態では、ランド６０の表面部６１と裏面部６３が、短手方向において同一の段数（シグナル端子３３に対応するランド６０で共に４段）とされる例を示した。しかしながら、表面部６１と裏面部６３で、段数が異なる構成とすることもできる。例えば、図１７に示す例では、シグナル端子３３に対応する貫通孔５３が、短手方向に４段の配置となっており、ランド６０の表面部６１は、短手方向に２段配置となっている。また、図示しないが、ランド６０の裏面部６３は、上記した実施形態同様に短手方向に４段となっている。このように、同一段の表面部６１において、貫通孔５３の位置が短手方向において異なる位置とされた構成とすることもできる。なお、図１７に示す例では、１段目と２段目の貫通孔５３が１段目の表面部６１に、３段目と４段目の貫通孔５３が２段目の表面部６１となっている。この場合、例えば図１７に示す２段目の表面部６１に対応するシグナル端子３３ｅ，３３ｆとしては、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、挿入実装部３３ｄ以外の部分の構造を共通とすることもできる。図１７は、表面部の変形例を示す平面図であり、図６に対応している。図１８は、（ａ），（ｂ）ともに、図１７に示すランドに対して適用される端子の概略構成を示す側面図である。

本実施形態では、ペースト状のはんだ５４を塗布する際に、ランド６０の表面部６１上にはんだ５４を配置するとともに貫通孔５３内にはんだ５４を配置する例を示した。しかしながら、ランド６０の表面部６１上のみにはんだ５４を塗布しておき、リフロー時に、はんだ５４の溶融によって貫通孔５３内にはんだ５４が流動し、端子３２の挿入実装部とランド６０の壁面部６２とが接続されるようにしても良い。

本実施形態では、筐体１０の例として、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材によって構成される例を示した。しかしながら、筐体１０の構成は上記例に限定されるものではない。例えば、筐体１０が、基板５１の表面５１ａ及び裏面５１ｂを覆い、基板端面（側面）の一面側（コネクタ３０配置側）が開口された袋構造のケースと、ケースに組み付けた状態で、ケースとコネクタ３０のハウジング３１との間の隙間を埋めるカバーを有する構成としても良い。さらには、ハウジング３１にカバーの機能を持たせることで、袋構造のケースのみを有する構成としても良い。

本実施形態では、本体部としてのハウジング３１が、基板５１の表面５１ａ上に配置される例を示した。しかしながら、ハウジング３１が、基板５１の表面５１ａ側であって表面５１ａ上ではない領域に配置された構成としても良い。すなわち、コネクタ３０のうち、端子３２（補強端子３８）のみが、基板５１の表面５１ａ上に配置された構成としても良い。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。 コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺を基板表面側から見た平面図である。 コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺を基板裏面側から見た平面図である。 コネクタを基板に実装した状態を基板と端子との接続側から見た平面図である。 コネクタを基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。 図２に示す破線で囲まれた領域ＶＩの拡大平面図である。 図２及び図４に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図３に示す破線で囲まれた領域ＶＩＩＩの拡大平面図である。 ランドの裏面部位を示す拡大平面図である。 図３に示す破線で囲まれた領域Ｘの拡大平面図である。 ランドの裏面部位による効果を説明するための模式的な断面図である。 電子制御装置の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は裏面側リフロー工程、（ｂ）は表面側塗布工程、（ｃ）は表面側リフロー工程を示している。 裏面部の変形例を示す平面図である。 ランドの変形例を示す断面図である。 図１４に示すＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。 ランドの変形例を示す断面図である。 表面部の変形例を示す平面図である。 （ａ），（ｂ）ともに、図１７に示すランドに対して適用される端子の概略構成を示す側面図である。

符号の説明

１・・・電子制御装置（電子装置）
３０・・・コネクタ（電子部品）
３１・・・ハウジング（本体部）
３２・・・端子
３３・・・シグナル端子
３３ｃ・・・表面実装部
３３ｄ・・・挿入実装部
５１・・・基板
５３・・・貫通孔
５４・・・はんだ
６０・・・ランド
６１・・・表面部
６２・・・壁面部
６３・・・裏面部

Claims (15)

1. ランドを有する基板と、
   絶縁材料からなる本体部に複数の端子の一部位がそれぞれ保持され、前記端子が前記基板の表面に沿って配列された電子部品とを備え、
   前記基板の表面側に前記本体部が配置され、前記端子が対応する前記ランドにリフローはんだ付けされて前記電子部品が前記基板に実装された電子装置であって、
   前記基板には円形の貫通孔が形成され、該貫通孔の壁面及び開口周囲に前記ランドが一体的に形成され、
   複数の前記端子における前記貫通孔内に挿入配置された部位が、はんだを介して前記ランドと接続され、
   前記ランドのうち、前記基板の裏面に形成された裏面部位は、その外周形状が前記貫通孔の円形とは異なっており、前記貫通孔の中心を通り、前記端子の配列方向における外周端間の長さと、前記貫通孔の中心を通り、前記基板の表面に沿いつつ前記配列方向に略垂直な垂直方向における外周端間の長さとが互いに異なっていることを特徴とする電子装置。
2. 前記ランドの裏面部位は、前記配列方向における外周端間の長さよりも、前記垂直方向における外周端間の長さのほうが長いことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記貫通孔は、前記垂直方向に多段に形成され、
   前記ランドの裏面部位における前記垂直方向の外周端間の長さは、前記本体部に近い段の前記裏面部位ほど長くされていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記貫通孔は、前記垂直方向に多段に形成され、
   前記配列方向において千鳥配置とされた前記貫通孔に対応する前記ランドの裏面部位は、その外周部分として、前記貫通孔と同心であり、前記配列方向で互いに隣接する前記貫通孔の中心を結んでなる線と交差する円弧部を有し、
   前記基板の裏面において、隣接する前記ランド間を通る配線は、対向する前記円弧部間の中点位置を通り、且つ、隣接する前記貫通孔の中心を結んでなる線とのなす角が略９０°とされていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記ランドの裏面部位の外周形状が平面多角形とされ、
   平面多角形とされた前記ランドの裏面部位は、その角部が面取りされた形状となっていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
6. 前記ランドとして、複数の前記貫通孔を一体的に取り囲んだ裏面部位を有する複数挿入ランドを有することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
7. 前記複数挿入ランドに取り囲まれた複数の前記貫通孔に対して、１つの前記端子に設けられた複数の挿入実装部がそれぞれ挿入されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記複数挿入ランドの裏面部位は、前記垂直方向における前記本体部に最も近い貫通孔の開口端から対向する前記外周端までの長さが、前記本体部から最も離れた貫通孔の開口端から対向する前記外周端までの長さよりも長くされていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
9. 前記基板は、絶縁材料からなる基材に対して配線を含む導体パターンが多層に配置された多層基板であり、
   前記ランドは、前記貫通孔の壁面部位と内層の前記導体パターンとを接続する内層部位としてのサーマルランドを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 前記基板は、絶縁材料からなる基材に対して配線を含む導体パターンが多層に配置された多層基板であり、
    前記ランドは、一部の層のみに、前記貫通孔の壁面部位と接続され、同一の内層における前記導体パターンとは離間された内層部位としてのダミーランドを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
11. 前記ダミーランドは、前記導体パターンとしての電源パターン及びＧＮＤパターンの少なくとも一方と同一の内層のみに配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記電子部品は、前記端子として、前記貫通孔に挿入された状態で、前記ランドにおける貫通孔の壁面部位とはんだを介して接続される挿入実装部と、前記ランドにおける基板表面側の開口周囲部位上に配置され、該部位とはんだを介して接続される表面実装部とを合わせもつ端子を少なくとも有することを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
13. 前記電子部品は、前記本体部としてのハウジングに、一端側が前記ランドと接続され、他端側が外部コネクタと接続される複数の前記端子が保持されたコネクタであることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子装置。
14. 基板における貫通孔の壁面及び開口周囲に一体的に形成されたランドに対してペースト状のはんだを塗布し、絶縁材料からなる本体部に複数の端子の一部位がそれぞれ保持された電子部品を前記基板の表面側に配置しつつ、前記本体部から延設された端子の一部を前記貫通孔内に挿入した状態で、リフロー熱を与えて前記端子と前記ランドとを前記はんだを介して接続するリフロー工程を備えた電子装置の製造方法であって、
    前記基板として、前記ランドにおける前記基板の裏面部位を、その外周形状が前記貫通孔の円形状と異なり、前記貫通孔の中心を通り、前記本体部に対する前記端子の配列方向における外周端間の長さと、前記貫通孔の中心を通り、前記基板の表面に沿いつつ前記配列方向に略垂直な方向における外周端間の長さとが互いに異なるように形成された基板を用い、
    前記リフロー工程において、前記基板の表面側から前記ランドに対してペースト状の前記はんだを塗布し、前記基板の表面側と裏面側の両方から前記リフロー熱を与えることを特徴とする電子装置の製造方法。
15. 前記電子装置は、前記電子部品とは異なる他の電子部品を前記基板の表面及び裏面上にそれぞれリフロー実装してなり、
    前記リフロー工程の前に、前記基板の裏面上に配置された前記他の電子部品を前記基板に対してリフロー実装する工程を備え、
    前記リフロー工程において、前記電子部品と前記基板の表面上に配置された前記他の電子部品を前記基板に対してリフロー実装することを特徴とする請求項１４に記載の電子装置の製造方法。

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