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Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, in der ein elektronisches Bauteil mittels eines Reflow-Prozesses (Wiederaufschmelzprozess) auf eine Platine montiert ist. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Vorrichtung.
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Eine elektronische Vorrichtung, die eine Platine und ein durch einen Reflow-Prozess auf die Platine montiertes elektronisches Bauteil (z. B. einen Verbinder) umfasst, ist bekannt. Die
JP-A-H11-317265 offenbart eine elektronische Vorrichtung, wo ein Einführungsmontageteil eines Anschlusses an eine Anschlussfläche an einer Seitenwand eines Durchgangslochs gelötet ist.
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Wenn ein Reflow-Prozess verwendet wird, um einen Einführungsmontageteil eines Anschlusses mit einer Anschlussfläche an einer Seitenwand eines Durchgangslochs zu verbinden, kann eine Reflow-Wärme nicht direkt einem Teil einer Lötpaste innerhalb des Durchgangslochs zugeführt werden, da sich ein Teil der Lötpaste innerhalb des Durchgangslochs befindet. Um die Lötpaste innerhalb des Durchgangslochs zu schmelzen, muss die Reflow-Wärme über den Anschluss oder einen weiteren Teil der Lötpaste, die sich auf einer Oberfläche der Platine befindet, zu der Lötpaste geleitet werden. Jedoch kann die Reflow-Wärmeleitung durch einen umgebenden Anschluss, eine isolierende Basis der Platine oder ein Gehäuse des elektronischen Bauelements mit dem betreffenden Anschluss unterbrochen sein. Daher ist es schwierig, eine zum Schmelzen der Lötpaste innerhalb des Durchgangslochs ausreichende Wärme zuzuführen und somit eine Zuverlässigkeit der Verbindung zu gewährleisten.
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Aus der
US 2007/0193774 A1 ist eine elektronische Vorrichtung bekannt, die eine Platine mit einer vorderen Oberfläche und einer hinteren Oberfläche, die einander gegenüberliegen, und ein elektronisches Bauteil, das einen Körper aus einem isolierenden Material umfasst, wobei das elektronische Bauteil mehrere Anschlüsse umfasst; die mehreren Anschlüsse auf dem Körper in einer ersten Richtung ausgerichtet sind, wobei die erste Richtung im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche der Platine ist; jeder Anschluss teilweise in dem Körper gehalten ist; die Platine mehrere Anschlussflächen umfasst; das elektronische Bauteil derart mit dem Körper auf eine Seite der vorderen Oberfläche der Platine montiert ist, dass jeder Anschluss durch ein Lot mit einer entsprechenden Anschlussfläche verbunden ist; die Platine mehrere Durchgangslöcher aufweist; jedes Durchgangsloch ein vorderes offenes Ende auf der vorderen Oberfläche der Platine aufweist; der vordere Anschlussflächenteil von jeder der Anschlussflächen das vordere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs umgibt; und jeder der Anschlüsse einen Einführungsmontageteil, der an die entsprechende Anschlussfläche gelötet ist, umfasst, während er in das entsprechende Durchgangsloch eingeführt ist.
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Zum besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung sei ferner auf die
WO 01/97577 A1 verwiesen.
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Angesichts der oben genannten und weiterer Schwierigkeiten ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die eine verbesserte bzw. erhöhte Zuverlässigkeit der Verbindung besitzt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Vorrichtung.
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Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt. Die elektronische Vorrichtung umfasst eine Platine mit einer vorderen Oberfläche und einer hinteren Oberfläche, die einander gegenüberliegen, und ein elektronisches Bauteil, das einen Körper aus einem isolierenden Material umfasst. Das elektronische Bauteil umfasst ferner mehrere Anschlüsse. Die mehreren Anschlüsse sind auf dem Körper entlang einer ersten Richtung ausgerichtet. Die erste Richtung ist im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche der Platine. Die Anschlüsse sind teilweise in dem Körper gehalten. Die Platine umfasst mehrere Anschlussflächen. Das elektronische Bauteil ist auf die Platine montiert, wobei der Körper auf einer Seite die vordere Oberfläche der Platine derart montiert ist, dass jeder Anschluss mit einer entsprechenden Anschlussfläche durch ein Lot verbunden ist. Die Platine umfasst ferner mehrere Durchgangslöcher. Jedes Durchgangsloch weist ein vorderes offenes Ende auf der vorderen Oberfläche der Platine und ein hinteres offenes Ende auf der hinteren Oberfläche der Platine auf. Das hintere offene Ende jedes der Durchgangslöcher ist allgemein zylindrisch ausgebildet. Jede Anschlussfläche umfasst einen vorderen Anschlussflächenteil, einen hinteren Anschlussflächenteil und einen Seitenwand-Anschlussflächenteil, die miteinander verbunden sind. Der vordere Anschlussflächenteil jeder Anschlussfläche umgibt das vordere offene Ende eines entsprechenden Durchgangslochs. Der hintere Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen umgibt das hintere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen ist an einer Seitenwand des entsprechenden Durchgangslochs angeordnet. Jeder der Anschlüsse weist einen Einführungsmontageteil auf, der an die entsprechende Anschlussfläche gelötet ist, wobei er in das entsprechende Durchgangsloch eingeführt ist. Die Form eines Umkreises des hinteren Anschlussflächenteils von jedem der Anschlussflächen ist von der Kreisform des hinteren offenen Endes des entsprechenden Durchgangslochs verschieden. Der hintere Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen hat eine erste Länge und eine von der ersten Länge verschiedene zweite Länge. Die erste Länge ist definiert als eine Länge eines ersten Referenzsegments, wobei das erste Referenzsegment zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils verbindet, sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs erstreckt und im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Länge ist definiert als eine Länge eines zweiten Referenzsegments, wobei das zweite Referenzsegment (i) weitere zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Richtung ist, wobei die zweite Richtung im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung und im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche der Platine ist. Die zweite Länge ist länger als die erste Länge. Die mehreren Durchgangslöcher umfassen eine erste Gruppe von Durchgangslöchern und eine zweite Gruppe von Durchgangslöchern. Die erste Gruppe von Durchgangslöchern ist in einer ersten Linie angeordnet, wobei die erste Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Gruppe von Durchgangslöchern ist in einer zweiten Linie angeordnet, wobei die zweite Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Linie ist. Der Abstand zwischen der ersten Linie und dem Körper ist kleiner als der Abstand zwischen der zweiten Linie und dem Körper. Die mehreren Anschlussflächen umfassen eine erste Gruppe von Anschlussflächen und eine zweite Gruppe von Anschlussflächen. Die erste Gruppe von Anschlussflächen entspricht der ersten Gruppe von Durchgangslöchern. Die zweite Gruppe von Anschlussflächen entspricht der zweiten Gruppe von Durchgangslöchern. Die zweite Länge des hinteren Anschlussflächenteils in der ersten Gruppe von Anschlussflächen ist länger als die in der zweiten Gruppe.
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Gemäß der obigen elektronischen Vorrichtung ist die Umfangsform des hinteren Anschlussflächenteils von jeder der Anschlussflächen von der Kreisform des entsprechenden Durchgangslochs verschieden. Ferner ist in dem hinteren Anschlussflächenteil die erste Länge von der zweiten Länge verschieden. Zum Beispiel kann die Breite in der ersten Richtung, entlang der die Anschlüsse ausgerichtet sind, groß sein. Wenn eine Fläche des hinteren Anschlussflächenteils in obiger Weise größer ausgebildet ist, ist es möglich, in dem Reflow-Prozess, in dem Wärme sowohl von der Seite der vorderen Oberfläche als auch von der Seite der hinteren Oberfläche der Platine zugeführt wird, die Reflow-Wärme von der Seite der hinteren Oberfläche der Platine wirksam zu absorbieren. Es ist möglich, die absorbierte Wärme zu den Seitenwänden der Durchgangslöcher zu leiten. Als Folge davon wird das Schmelzen des Lots innerhalb des Durchgangslochs im Vergleich zu einer herkömmlichen Konfiguration unterstützt, und es ist somit möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Anschlussflächen und den Anschlüssen zu verbessern.
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Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt. Die elektronische Vorrichtung umfasst eine Platine mit einer vorderen Oberfläche und einer hinteren Oberfläche, die einander gegenüberliegen, und ein elektronisches Bauteil, das einen Körper aus einem isolierenden Material umfasst. Das elektronische Bauteil umfasst ferner mehrere Anschlüsse. Die mehreren Anschlüsse sind auf dem Körper entlang einer ersten Richtung ausgerichtet. Die erste Richtung ist im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche der Platine. Die Anschlüsse sind teilweise in dem Körper gehalten. Die Platine umfasst mehrere Anschlussflächen. Das elektronische Bauteil ist auf die Platine montiert, wobei der Körper auf einer Seite die vordere Oberfläche der Platine derart montiert ist, dass jeder Anschluss mit einer entsprechenden Anschlussfläche durch ein Lot verbunden ist. Die Platine umfasst ferner mehrere Durchgangslöcher. Jedes Durchgangsloch weist ein vorderes offenes Ende auf der vorderen Oberfläche der Platine und ein hinteres offenes Ende auf der hinteren Oberfläche der Platine auf. Das hintere offene Ende jedes der Durchgangslöcher ist allgemein zylindrisch ausgebildet. Jede Anschlussfläche umfasst einen vorderen Anschlussflächenteil, einen hinteren Anschlussflächenteil und einen Seitenwand-Anschlussflächenteil, die miteinander verbunden sind. Der vordere Anschlussflächenteil jeder Anschlussfläche umgibt das vordere offene Ende eines entsprechenden Durchgangslochs. Der hintere Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen umgibt das hintere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen ist an einer Seitenwand des entsprechenden Durchgangslochs angeordnet. Jeder der Anschlüsse weist einen Einführungsmontageteil auf, der an die entsprechende Anschlussfläche gelötet ist, wobei er in das entsprechende Durchgangsloch eingeführt ist. Die Form eines Umkreises des hinteren Anschlussflächenteils von jedem der Anschlussflächen ist von der Kreisform des hinteren offenen Endes des entsprechenden Durchgangslochs verschieden. Der hintere Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen hat eine erste Länge und eine von der ersten Länge verschiedene zweite Länge. Die erste Länge ist definiert als eine Länge eines ersten Referenzsegments, wobei das erste Referenzsegment zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils verbindet, sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs erstreckt und im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Länge ist definiert als eine Länge eines zweiten Referenzsegments, wobei das zweite Referenzsegment (i) weitere zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Richtung ist, wobei die zweite Richtung im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung und im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche der Platine ist. Die zweite Länge ist länger als die erste Länge. Die mehreren Durchgangslöchern umfassen eine erste Gruppe von Durchgangslöchern und eine zweite Gruppe von Durchgangslöchern. Die erste Gruppe von Durchgangslöchern ist in einer ersten Linie angeordnet, wobei die erste Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Gruppe von Durchgangslöchern ist in einer zweiten Linie angeordnet, wobei die zweite Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Linie ist. Die erste Gruppe von Durchgangslöchern und die zweite Gruppe von Durchgangslöchern bilden ein Zickzackmuster, das sich allgemein in der ersten Richtung erstreckt. Die mehreren Anschlussflächen umfassen eine erste Gruppe von und eine zweite Gruppe von Anschlussflächen. Die erste Gruppe von Anschlussflächen entspricht der ersten Gruppe von Durchgangslöchern. Die zweite Gruppe von Anschlussflächen entspricht der zweiten Gruppe von Durchgangslöchern. Die erste Gruppe von Anschlussflächen umfasst eine erste Anschlussfläche. Die zweite Gruppe von Anschlussflächen umfasst eine zweite Anschlussfläche, die auf dem Zickzackmuster benachbart zu der ersten Anschlussfläche ist. Der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils der ersten Anschlussfläche weist einen ersten Umfangsabschnitt auf. Der erste Umfangsabschnitt des hinteren Anschlussflächenteils und das hintere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs sind konzentrisch. Der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils der zweiten Anschlussfläche weist einen zweiten Umfangsabschnitt auf. Der zweite Umfangsabschnitt des hinteren Anschlussflächenteils und das hintere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs sind konzentrisch. Die Platine hat eine Verdrahtungsleitung, die sich in einem Winkel von 90° durch einen Mittelpunkt eines dritten Referenzsegments erstreckt. Das dritte Referenzsegment verbindet die Mitte zwischen dem Durchgangsloch, das der ersten Anschlussfläche entspricht, und die Mitte des Durchgangslochs, das der zweiten Anschlussfläche entspricht, wobei es den ersten Umfangsabschnitt und den zweiten Umfangsabschnitt schneidet.
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Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung bereitgestellt. Das Verfahren umfasst: Aufbringen eines Lots in Form einer Paste auf mehrere, auf der Platine ausgebildete Anschlussflächen, wobei die Platine mehrere Durchgangslöcher aufweist, wobei jede Anschlussfläche einen vorderen Anschlussflächenteil, einen hinteren Anschlussflächenteil und einen Seitenwand-Anschlussflächenteil aufweist, die zusammenhängend sind, wobei der vordere Anschlussflächenteil von jedem der Anschlussflächen ein offenes Ende eines entsprechenden Durchgangslochs auf einer Seite einer vorderen Oberfläche der Platine umgibt, wobei der hintere Anschlussflächenteil von jeder der Anschlussflächen ein weiteres offenes Ende des Durchgangslochs auf einer Seite einer hinteren Oberfläche der Platine umgibt, wobei der Seitenwand-Anschlussflächenteil von jeder der Anschlussflächen auf einer Seitenwand des entsprechenden Durchgangslochs angeordnet ist. Das Verfahren umfasst ferner: Anordnen des ersten elektronischen Bauelements auf der Seite der vorderen Oberfläche der Platine, wobei das erste elektronische Bauteil einen aus einem isolierenden Material gebildeten Körper und mehrere Anschlüsse, die teilweise in dem Körper gehalten sind, umfasst, und Ausführen eines ersten Reflow-Prozesses, um durch Zugeführt von Wärme jeden der Anschlüsse mit einer entsprechenden Anschlussfläche zu verbinden, wobei ein Teil von jedem der Anschlüsse in ein entsprechendes Durchgangsloch eingeführt wird. Die Platine wird so vorbereitet, dass der hintere Anschlussflächenteil von jeder der Anschlussflächen eine erste Länge und eine von der ersten Länge verschiedene zweite Länge umfasst. Die erste Länge ist als eine Länge eines ersten Referenzsegments definiert, wobei das erste Referenzsegment (i) zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Länge ist als eine Länge eines zweiten Referenzsegments definiert, wobei das zweite Referenzsegment (i) weitere zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Richtung ist, wobei die zweite Richtung im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung und im Wesentlichen senkrecht zu der vorderen Oberfläche der Platine ist. In dem ersten Reflow-Prozess wird das Lot in Form einer Paste auf die mehreren Anschlussflächen von der Seite der vorderen Oberfläche der Platine aufgebracht, und die Wärme wird sowohl von der Seite der vorderen Oberfläche als auch von der Seite der hinteren Oberfläche der Platine zugeführt.
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Gemäß dem obigen Herstellungsverfahren wird ein elektronisches Bauteil durch einen Reflow-Prozess auf eine Platine montiert, die einen hinteren Anschlussflächenteil aufweist, wobei die erste Länge von der zweiten Länge verschieden ist, indem Wärme von der Seite der vorderen Oberfläche und der Seite der hinteren Oberfläche auf die Platine zugeführt wird. Somit können in dem Reflow-Prozess die hinteren Anschlussflächenteile die von der Seite der hinteren Oberfläche zugeführte Wärme wirksam absorbieren, und die absorbierte Wärme wird wirksam zu dem Seitenwand-Anschlussflächenteil geleitet. Dadurch ist es möglich, das Schmelzen von Lot, das sich innerhalb der Durchgangslöcher befindet, zu beschleunigen und die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden ersichtlicher aus der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen. In den Zeichnungen sind:
- 1 eine Explosionsdarstellung, die schematisch eine elektronische Steuerungs- bzw. Regelungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
- 2 eine Draufsicht, die schematisch eine Platine und auf die Platine montierten Verbinder zeigt, wobei die Platine von einer Seite einer vorderen Oberfläche zu sehen ist;
- 3 eine Draufsicht, die schematisch eine Platine und einen auf die Platine montierten Verbinder zeigt, wobei die Platine von einer Seite einer hinteren Oberfläche zu sehen ist;
- 4 eine Draufsicht, die schematisch eine Platine und einen auf die Platine montierten Verbinder zeigt, wobei eine Seite zu sehen ist, auf der der Verbinder mit der Platine verbunden ist;
- 5 eine Draufsicht, die schematisch eine Platine und einen auf die Platine montierten Verbinder zeigt, wobei eine Seite zu sehen ist, auf der ein externer Anschluss angebracht werden kann;
- 6 eine vergrößerte Draufsicht, die einen Bereich zeigt, die von einer Linie VI in 2 umschlossen ist;
- 7 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie VII-VII in 2 oder 4;
- 8 eine vergrößerte Draufsicht, die einen Bereich zeigt, der von einer Linie VIII in 3 umschlossen ist;
- 9 eine vergrößerte Draufsicht, die eine Anschlussfläche auf einer hinteren Oberfläche einer Platine zeigt;
- 10 eine vergrößerte Draufsicht, die einen Bereich zeigt, der von einer Linie X in 3 umschlossen ist;
- 11 eine Querschnittsansicht zur Erläuterung einer Vorteils durch eine Anschlussfläche auf einer hinteren Oberfläche einer Platine;
- 12A bis 12C Querschnittsansichten, die einen Reflow-Prozess darstellen;
- 13 ein Diagramm, das einen hinteren Anschlussflächenteil gemäß einem ersten Modifikationsbeispiel darstellt;
- 14 eine Querschnittsansicht, die eine Anschlussfläche gemäß einem zweiten Modifikationsbeispiel darstellt;
- 15 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie XV-XV in 14;
- 16 eine Querschnittsansicht entlang einer Anschlussfläche gemäß einem dritten Modifikationsbeispiel;
- 17 eine Draufsicht, die einen vorderen Anschlussflächenteil gemäß einem vierten Modifikationsbeispiel zeigt;
- 18A und 18B schematische Darstellungen, die einen Anschluss zeigen;
- 19A eine Querschnittsansicht, die einen Anschluss, ein Durchgangsloch, ein Lot und eine Lötstoppschicht gemäß einem fünften Modifikationsbeispiel zeigt;
- 19B eine Draufsicht, die ein Durchgangsloch, eine Anschlussfläche und eine Lötstoppschicht gemäß einem fünften Modifikationsbeispiel zeigt;
- 20A eine Querschnittsansicht, die einen Anschluss, ein Durchgangsloch, ein Lot und eine Lötstoppschicht gemäß einem sechsten Modifikationsbeispiel zeigt; und
- 20B eine Draufsicht, die ein Durchgangsloch, eine Anschlussfläche und eine Lötstoppschicht gemäß dem sechsten Modifikationsbeispiel zeigt.
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(Beispielhafte Ausführungsform)
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Gemäß den beispielhaften Ausführungsformen ist ein Verbinder ein Beispiel eines elektronischen Bauelements. Eine elektronische Steuerungs- bzw. Regelungsvorrichtung (im Folgenden kurz „Steuerungsvorrichtung“) mit einer Platine und dem auf die Platine montierten Verbinder ist ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung mit einer Platine und einem auf die Platine montierten elektronischen Bauelement. Es ist zu beachten, dass der Einfachheit wegen in den 2 und 3 keine Anschlussfläche und kein Lot und 6 kein Lot gezeigt ist.
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In den beispielhaften Ausführungsformen ist eine Anordnungsrichtung von Anschlüssen an einem Gehäuse als eine Längsrichtung oder erste Richtung bezeichnet, wie sie in 2 gezeigt ist. Die Längsrichtung kann parallel zu einer vorderen Oberfläche der Platine sein. Eine Richtung senkrecht zu der Längsrichtung und parallel zu der vorderen Oberfläche der Platine ist als eine Querrichtung oder zweite Richtung bezeichnet, die parallel zu einer Querrichtung des Gehäuses sein kann. Ferner ist eine Dickenrichtung der Platine als eine Vertikalrichtung bezeichnet. Es ist zu beachten, dass die oben genannten Richtungen nur beschreibend und keine Einschränkung einer tatsächlichen Ausrichtung bzw. Orientierung der elektronischen Steuerungsvorrichtung sind.
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Eine elektronische Steuerungsvorrichtung 1 (vgl. 1) ist hierin ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung. Die elektronische Steuerungsvorrichtung 1 kann als eine elektronische Steuerungs- bzw. Regelungseinheit (ECU) für einen Motor eines Fahrzeugs verwendet werden und muss keine wasserdichte Struktur besitzen. Die elektronische Steuerungsvorrichtung 1 umfasst einen Verbinder 30 und eine Schaltkarte 50, auf die der Verbinder 30 zu montieren ist. Die elektronische Steuerungsvorrichtung 1 umfasst ferner ein Gehäuse 10 zur Aufnahme der Schaltkarte 50, auf die der Verbinder 30 montiert ist.
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Das Gehäuse 10 ist aus einem Harz oder einem Metall wie etwa Aluminium oder Eisen gefertigt und nimmt die Schaltkarte 50 und einen Teil des Verbinders 30 auf. Wie es in 1 gezeigt ist, umfasst das Gehäuse 10 ein erstes Gehäuseteil 11 und ein zweites Gehäuseteil 12. Das erste Gehäuseteil 11 ist kastenförmig und weist auf einer Seite eine Öffnung auf. Das zweite Gehäuseteil 12 weist die Form einer allgemein rechteckigen Platte auf und dient der Verschließung der Öffnung des ersten Gehäuseteils 11. Durch Zusammenbau des ersten und des zweiten Gehäuseteils 11, 12 wird das Gehäuse 10 mit einem Innenraum zur Aufnahme der Schaltkarte 50, auf die der Verbinder 30 montiert ist, gebildet. Das Gehäuse 10 oder das erste Gehäuseteil 11 definiert eine Aussparung (nicht gezeigt) für einen Verbinder. Das erste Gehäuseteil 11 und zweite Gehäuseteil 12 können zur Aufnahme der Schaltkarte 50 zum Beispiel miteinander verschraubt werden. In diesem montierten Zustand ist ein Teil des Verbinders 30 und die Schaltkarte 50 in dem Gehäuse 10 untergebracht, während der verbleibende Teil des Verbinders 30 aus dem Gehäuse 10 ragt. Der herausragende Teil des Verbinders 30 umfasst Teile von Anschlüssen 32, die mit einem externen Verbinder verbunden werden können. Die Anzahl von Elementen für das Gehäuse 10 ist nicht begrenzt. Das heißt, das Gehäuse 10 kann unter Verwendung eines einzigen Elements oder mehrerer Elemente gebildet sein.
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Der Verbinder 30 ist hierin ein Beispiel eines elektronischen Bauelements. Der Verbinder 30 ist aus einem elektrisch isolierenden Material (z. B. einem Harz) gebildet. Der Verbinder 30 umfasst ein Gehäuse 31 als einen Körper, der auf einer Seite einer vorderen Oberfläche 51a einer Platine 51 angeordnet ist. Der Verbinder 30 umfasst ferner mehrere Anschlüsse 32 aus einem leitenden Material. Die Verbinder 32 sind entlang der vorderen Oberfläche der unten beschriebenen Platine 51 ausgerichtet, wobei ein Teil jedes Anschlusses 32 in dem Gehäuse 31 gehalten wird. Als Anschluss 32 kann ein Anschluss mit den unten beschriebenen ersten und zweiten Endabschnitten verwendet werden. Der erste Endabschnitt (d. h. ein Montageteil) ragt von einer vorderen Seite 31a des Gehäuses 31 hervor und wird an eine Anschlussfläche gelötet und so mit dieser elektrisch verbunden, wobei die Anschlussfläche einteilig um ein offenes Ende und auf bzw. an einer Seitenwand eines Durchgangslochs 53 ausgebildet ist. Der Montageteil jedes Anschlusses wird durch einen Reflow-Prozess in einem Zustand, in dem der erste Endteil in das Durchgangsloch 53 eingeführt ist, mit der Anschlussfläche verbunden. Der zweite Endteil ragt von einer hinteren Seite 31b des Gehäuses 31 hervor und aus dem Gehäuse 10 heraus, um mit einem externen Verbinder elektrisch verbunden zu werden. Als die oben beschriebenen Anschlüsse 32 können zum Beispiel Anschlüsse verwendet werden, die durch Stanzbiegen eines Teils mit einer vorbestimmten Form aus einer Metallplatte oder durch Stanzen eines stabförmigen Teils aus einer Metallplatte und anschließendes Biegen dieses Teils hergestellt werden.
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Die Anschlüsse 32 umfassen Anschlüsse zur elektrischen Verbindung, die zum Beispiel Signalanschlüsse 33 zur Signalübertragung und Leistungsversorgungsanschlüsse 34 zur Übertragung elektrischer Leistung sind. Die radiale Abmessung der Leistungsversorgungsanschlüsse 34 ist größer als die der Signalanschlüsse 33. Alle Anschlüsse 32 (33, 34) können vermessingte gestanzte Anschlüsse sein. Wie es in den 2, 4 und 5 gezeigt ist, sind die Anschlüsse 32 entlang der Längsrichtung des Gehäuses 31 mit einer ebenen rechteckigen Form ausgerichtet, wobei ein Teil jedes Anschlusses 32 in dem Gehäuse 31 gehalten wird, so dass die Anschlüsse 32 sich nicht behindern. Die Verwendung der gestanzten Anschlüsse als die Anschlüsse 32 kann die Genauigkeit der Positionierung des Anschlusses 32 bezüglich einer Anschlussfläche 60 (vgl. 7) im Vergleich zu der Verwendung der gebogenen Anschlüsse verbessern.
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Wie es beispielhaft durch einen Signalanschluss 33 in 7 gezeigt ist, hat jeder der Anschlüsse 32 einen horizontalen Teil 33a, einen Verbindungsteil 33b und einen Montageteil. Der Montageteil umfasst einen Oberflächenmontageteil 33c und einen Einführungsmontageteil 33d. Wenn der Verbinder 33 auf die Platine 51 montiert ist, wird der horizontale Teil 33a im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51, wobei er sich entlang der Querrichtung erstreckt. Ferner ragt ein Teil des horizontalen Teils 33a von einer hinteren Seite 31b des Gehäuses 31 hervor und ist mit einem externen Verbinder elektrisch verbindbar. Der Verbindungsteil 33b verbindet ein Ende des horizontalen Teils 33a mit dem Montageteil. Wenn der Verbinder 30 auf die Platine 51 montiert ist, ist der Oberflächenmontageteil 33c auf dem vorderen Anschlussflächenteil 61 der Anschlussfläche 60 der Platine 51 angeordnet und im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51, wobei er sich entlang der Querrichtung erstreckt. Ferner wird der Oberflächenmontageteil 33c an den vorderen Anschlussflächenteil 61 der Anschlussfläche 60 durch einen Reflow-Prozess gelötet. Wenn der Verbinder 30 auf die Platine 51 montiert wird, wird der Einführungsmontageabschnitt 33d teilweise in das Durchgangsloch 53 der Platine 51 eingeführt und an einen Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche 60 durch einen Reflow-Prozess gelötet. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 ist an der Seitenwand des Durchgangslochs 53 angeordnet. Der Signalanschluss 33 umfasst eine allgemein T-förmige Struktur mit dem Oberflächenmontageteil 33c und dem Einführungsmontageteil 33d. Obwohl es nicht gezeigt ist, weist jeder Leistungsversorgungsanschluss 34, ebenso wie der Signalanschluss 33, einen horizontalen Teil, einen Verbindungsteil und einen Montageteil einschließlich eines Oberflächenmontageteils und eines Einführungsmontageteils auf. Da der Anschluss 32 den Oberflächenmontageteil 33c und den Einführungsmontageteil 33d aufweist, ist es möglich, einen Kontaktbereich zwischen dem Anschluss 32 und dem Lot 54 zu vergrößern, und es ist möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung weiter zu verbessern.
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Wie es in den 2, 4 und 5 gezeigt ist, hat der Verbinder 30 drei Anschlussblöcke 35, 36 und 37, die parallel zu der Längsrichtung ausgerichtet sind. Der Anschlussblock 35 hat nur mehrere Signalanschlüsse 33. Jeder der weiteren Anschlussblöcke 36, 37 hat mehrere Signalanschlüsse 33 und mehrere Leistungsversorgungsanschlüsse 34. Jeder Anschlussblock kann mit einem externen Verbinder zur Verbindung mit zum Beispiel einem einem Motor zugeordneten Leitungssystem verbunden werden. Wie es in 5 gezeigt ist, trennt das Gehäuse 31 die Anschlussblöcke 35 bis 37 voneinander auf einer externen Verbindungsseite, wo die Anschlüsse mit den externen Verbindern verbunden werden.
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Die Bezugszahl 38 in den 2 und 4 bezeichnet allgemein einen Verstärkungsanschluss 38 zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen dem Verbinder 30 und der Platine 51. Der Verstärkungsanschluss 38 hat, ebenso wie der Signalanschluss 33, einen horizontalen Teil, einen Verbindungsteil und einen Montageteil einschließlich eines Oberflächenmontageteils und eines Einführungsmontageteils. Da der Verstärkungsanschluss 38 vier Anschlüsse umfasst, die voneinander beabstandet und parallel zu der Längsrichtung ausgerichtet sind, kann der Verstärkungsanschluss 38 die Zuverlässigkeit der Verbindung erhöhen bzw. verbessern. Alternativ kann der Verstärkungsanschluss 38 entfallen. Selbst in einem solchen Fall ist es möglich, eine Zuverlässigkeit der Verbindung zu gewährleisten, da jeder Anschluss 32 den Montageteil einschließlich des Oberflächenmontageteils und des Einführungsmontageteils aufweist.
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Wie es in 1 gezeigt ist, umfasst die Schaltkarte 50 die Platine 51 und auf die Platine 51 montierte elektronische Bauteile 52. Die Platine 51 hat eine Verdrahtung, die eine Anschlussfläche als eine Elektrode besitzt, und ein Durchkontaktierungsloch bzw. Via-Loch zur Verwendung bei der Verbindung der Verdrahtung. Die elektronischen Bauteil 52 umfassen zum Beispiel ein Mikrocomputer, ein Leistungstransistor, ein Widerstand, ein Kondensator. Die elektronischen Bauteile 52 sind auf die vordere Oberfläche 51a und die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 durch einen Reflow-Prozess gelötet. Als eines der elektronischen Bauteile 52 ist der Verbinder 30 zum elektrischen Verbinden der Schaltkarte 50 mit dem externen Element auf die Seite der ersten Oberfläche 51a der Platine 51 montiert.
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Wie es zum Beispiel in den 2 und 3 gezeigt ist, besitzt die Platine 51 Durchgangslöcher 53 zur Aufnahme des Verstärkungsanschlusses 38 und der Anschlüsse 32 des Verbinders 30. Wie es in 7 gezeigt ist, umfasst jede Anschlussfläche 60 den vorderen Anschlussflächenteil 61, den Seitenwand-Anschlussteil 62 und einen hinteren Anschlussflächenteil 63, die zusammenhängend ausgebildet sind. Der vordere und der hintere Anschlussflächenteil 61 bzw. 63 sind um offene Enden des Durchgangslochs 53 ausgebildet bzw. angeordnet. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 ist an einer Seitenwand des Durchgangslochs ausgebildet bzw. angeordnet. Wie es in den 6, 8 und 9 gezeigt ist, ist das Durchgangsloch 53 allgemein kreisförmig (z. B. als Kreis ausgebildet). Wie es in den 2 und 3 gezeigt ist, sind mehrere Durchgangslöcher 53 entlang der Längsrichtung, voneinander in der Querrichtung beabstandet in Reihen angeordnet.
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Wie es in den 3 und 8 gezeigt ist, sind die Durchgangslöcher 53 in vier Reihen angeordnet, so dass eine Reihe und eine weitere Reihe in der Querrichtung voneinander beabstandet sind. Die Durchgangslöcher in einer Reihe sind folglich in einer Linie parallel zu der Längsrichtung angeordnet, so dass sie in der Längsrichtung voneinander beabstandet sind. Insbesondere umfassen die vier Reihen eine erste Reihe, eine zweite Reihe, eine dritte Reihe und eine vierte Reihe, wobei der Abstand von dem Gehäuse 31 in dieser Reihenfolge zunimmt. Die Durchgangslöcher in der ersten bis vierten Reihe sind in einem Zickzackmuster angeordnet. Bezüglich eines zunehmenden Abstandes von einem Ende des Gehäuses 31 (d. h. dem Ende auf der rechten Seite in 8) zu einer Referenzlinie (d. h. einer Linie parallel zu der Oberfläche der Platine 51 und senkrecht zu der Längsrichtung) liegen einige Durchgangslöcher der ersten bis vierten Reihe in der ersten Reihe, der dritten Reihe, der zweiten Reihe und der vierten Reihe. Bezüglich eines zunehmenden Abstandes von dem weiteren Endes des Gehäuses 31 (d. h. dem Ende auf der linken Seite in 8) zu der Referenzlinie, liegen einige Durchgangslöcher der ersten Reihe bis der vierten Reihe in der ersten Reihe, der vierten Reihe, der zweiten Reihe und der dritten Reihe. Wie es in den 3 und 8 gezeigt ist, sind die Durchgangslöcher der ersten und zweiten Reihe in einem Zickzackmuster angeordnet. Ebenso sind die Durchgangslöcher der dritten und der vierten Reihe in einem Zickzackmuster angeordnet. Wie es in den 6 und 8 gezeigt ist, entspricht eine Anschlussfläche 60 einem Durchgangsloch 53 (vgl. die vorderen Anschlussflächenteile 61 in 6 und die hinteren Anschlussflächenteile 60 in 8).
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Wie es in 3 und 10 gezeigt ist, sind die Durchgangslöcher 53 für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34 in drei Reihen angeordnet, so dass die Reihen in der Querrichtung voneinander beabstandet sind. Die drei Reihen für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34 sind die erste, die zweite und die dritte Reihe, deren Abstände von dem Gehäuse 61 in dieser Reihenfolge zunehmen. Die Durchgangslöcher 53 in der zweiten und der dritten Reihe sind in einem rechteckigen Gittermuster angeordnet. Ein Durchgangsloch 53 in der zweiten Reihe und ein Durchgangsloch 53 in der dritten Reihe sind parallel zu der Querrichtung ausgerichtet. Die Durchgangsloch 53 in der ersten und der zweiten Reihe sind versetzt angeordnet. Mit anderen Worten, die Durchgangslöcher 53 in der ersten und der zweiten Reihe sind in einem Zickzackmuster angeordnet. Wie es in den 6 und 8 gezeigt ist, umgibt eine Anschlussfläche 60 in der ersten Reihe nur ein Durchgangsloch 53. In der zweiten und der dritten Reihe umgibt eine Anschlussfläche 60 hingegen zwei Durchgangslöcher 53, eines in der ersten Reihe und das weitere in der zweiten Reihe (vgl. die vorderen Anschlussflächenteile 61 in 6 und die hinteren Anschlussflächenteile 63 in 8).
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Wie es in 3 gezeigt ist, sind die Durchgangslöcher 53 für die Verstärkungsanschlüsse 38 in drei Reihen angeordnet, so dass die Reihen in der Querrichtung zueinander beabstandet sind. Die Durchgangslöcher 53 in den drei Reihen sind parallel zu der Querrichtung ausgerichtet. Obwohl es nicht gezeigt ist, umgibt eine Anschlussfläche 60 drei Durchgangslöcher 53, die der ersten, zweiten bzw. dritten Reihe angehören.
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Jede der Anschlussflächen 60 ist mit einem entsprechenden Anschluss 32 durch Verwendung eines Lots 54 (vgl. 7 für den Fall des Signalanschlusses 33) verbunden. Die Anschlussflächen 60 für die Signalanschlüsse 32 und die Leistungsversorgungsanschlüsse 33 können als Endabschnitte (d. h. Elektroden) der Verdrahtung der Platine 51 fungieren. Wie es in 7 gezeigt ist, umfasst jede Anschlussfläche 60 einen vorderen Anschlussflächenteil (d. h. den vorderen Anschlussflächenteil 61), einen hinteren Anschlussflächenteil (d. h. einen hinteren Anschlussflächenteil 63) und einen Seitenwand-Anschlussflächenteil (d. h. den Seitenwand-Anschlussflächenteil 62). Der vordere Anschlussflächenteil 61 ist um ein offenes Ende des Durchgangslochs 53 auf der Seite der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 angeordnet. Der hintere Anschlussflächenteil 63 ist um ein offenes Ende des Durchgangslochs 53 auf der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 angeordnet. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 ist an einer Seitenwand des Durchgangslochs 53 angeordnet. Der oben genannte Anschlussflächenteil 60 ist zum Beispiel durch Mustern einer leitfähigen Schicht oder durch Platinieren gebildet.
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Wie es in den 6 und 7 gezeigt ist, unterscheidet sich eine Umfangsform des vorderen Anschlussflächenteils 61 der Anschlussfläche 60 von der Kreisform des Durchgangslochs 53. Ferner ist eine Anschlussflächenbreite des vorderen Anschlussflächenteils 61 um das offene Ende des Durchgangslochs 53 nicht konstant. Der vordere Anschlussflächenteil 61 ist allgemein rechteckig, so dass die Anschlussflächenbreite in der Längsrichtung größer als die in der Querrichtung ist. Die Form des vorderen Anschlussflächenteils 61 ist so ausgelegt, dass sie dem Oberflächenmontageteil des Anschlusses 32 oder des Verstärkungsanschlusses 38 entspricht (vgl. einen Oberflächenbefestigungsteil 33c in 7). Wie es in 7 gezeigt ist, ist der Oberflächenmontageteil des Anschlusses 32 oder des Verstärkungsanschlusses 38 auf dem vorderen Anschlussflächenteil 61 der entsprechenden Anschlussfläche 60 in der Längsrichtung angeordnet und über das Lot 54 mit der entsprechenden Anschlussfläche 60 verbunden. Der vordere Anschlussflächenteil 61 der Anschlussfläche 60 umfasst eine gemusterte leitende Schicht und ein plattiertes, d. h. metallüberzogenes Element, das in der Nähe des offenen Endes des Durchgangslochs 53 angeordnet ist.
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Wie es in 7 gezeigt ist, ist der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche 60 mit dem Einführungsmontageteil (vgl. den Einführungsmontageteil 33d in 7) des Anschlusses 32 durch das Lot 54 verbunden. Vor einem Reflow-Prozess wird das Lot 54 in Form einer Paste von der Seite der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 aufgebracht. Nach dem Reflow-Prozess erstreckt sich das Lot 54, wie es in 7 gezeigt ist, von der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 zu einer Innenseite des Durchgangslochs 53 und verbindet die Anschlussfläche 60 mit dem Einführungsmontageteil des Anschlusses 32. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 umfasst ein plattiertes Element.
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Eine Umfangsform jedes hinteren Anschlussflächenteils 63 unterscheidet sich von der Kreisform des Durchgangslochs. Insbesondere hat der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63, wie es in 9 gezeigt ist, ein Paar von kreisförmigen Bögen (d. h. Halbkreise) und ein Paar von Liniensegmenten, von denen jedes ein Ende eines Kreisbogens mit einem Ende des weiteren Kreisbogens verbindet. Das Paar von Kreisbögen ist parallel zu der Querrichtung ausgerichtet und so einander gegenüber angeordnet, dass jeder Kreisbogen mit seiner konkaven Seite zu einer Mitte des hinteren Anschlussflächenteils 63 gerichtet ist. Die zwei Liniensegmente sind allgemein parallel zueinander angeordnet. Ferner hat, wie es in 9 gezeigt ist, der hintere Anschlussflächenteil 63 eine erste Länge „X“ zwischen zwei Punkten auf dem Umfang, wobei die erste Länge „X“ entlang einer ersten Referenzlinie gemessen wird, die parallel zu der Längsrichtung ist und durch die Mitte des Durchgangslochs 53 führt. Der hintere Anschlussflächenteil 63 hat eine zweite Länge „Y“, die entlang einer zweiten Referenzlinie gemessen wird, die parallel zu der Querrichtung ist und durch die Mitte des Durchgangslochs 53 führt. Die erste Länge „X“ ist von der zweiten Länge „Y“ verschieden. Der hintere Anschlussflächenteil 63 umfasst eine gemusterte Schicht und ein plattiertes Element. Das plattierte Element ist in der Umgebung des offenen Endes des Durchgangsloches 53 angeordnet.
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Wie es oben beschrieben ist, hat der hintere Anschlussflächenteil 63 jeder Anschlussfläche 60 eine Anschlussflächenbreite zwischen dem offenen Ende des Durchgangslochs 53 und dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63. Die Anschlussfläche variiert in Abhängigkeit von der Richtung. Die Anschlussflächenbreite in der Längsrichtung ist größer oder kleiner als die in der Querrichtung. Der hintere Anschlussflächenteil 63 jeder Anschlussfläche 60 hat eine große Fläche, um so eine von der Seite der hinteren Oberfläche 51a in einem Reflow-Prozess zugeführte Wärme wirksam zu absorbieren. Wie es in 1 gezeigt ist, absorbieren die hinteren Anschlussflächenteile 63 der Anschlussflächen 60 wirksam die von der Seite der hinteren Oberfläche 51a zugeführte Wärme, wenn ein Reflow-Prozess durch Erwärmen sowohl der Seite der vorderen Oberfläche 51a als auch der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 ausgeführt wird, um das elektronische Bauteil 52 (z. B. den Verbinder 30) auf die vordere Oberfläche 51a der Platine 51 zu montieren. Die von den hinteren Anschlussflächenteile 63 absorbierte Wärme wird über die Seitenwand-Anschlussflächenteile der Anschlussflächen 60 zu den Lots 54 innerhalb der Durchgangslöcher 53 geleitet. Demzufolge wird das Schmelzen des Lots 54 in dem Durchgangsloch 53 beschleunigt. Es ist möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen der Platine 51 und dem Verbinder 30 zu verbessern. Gestrichelte Pfeile in 11 stellen repräsentative Wärmeleitpfade zu dem Lot 54 in dem Durchgangsloch 53 dar.
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In der vorliegenden Ausführungsform ist die Länge „X“ des hinteren Anschlussflächenteils 63 kürzer ausgelegt als die Länge „Y“. Es ist daher möglich, eine Größe (z. B. eine Fläche) des hinteren Anschlussflächenteils 63 zu vergrößern und die von der Seite der hinteren Oberfläche 51a in dem Reflow-Prozess zugeführte Wärme wirksam zu absorbieren. Ferner ist es möglich, die Größe der Platine 51 und die des Verbinders 30 in der Längsrichtung, entlang der die Anschlüsse 32 angeordnet sind, zu minimieren. Folglich ist es möglich, die Größe der elektronischen Steuerungsvorrichtung 1 zu minimieren. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist insbesondere die Anzahl der Anschlüsse 32, die in der Längsrichtung angeordnet sind, größer als die in der Querrichtung. Wenn die Länge „X“ in der Längsrichtung größer als die Länge „Y“ in der Querrichtung wäre, würde die Größe der Platine 51 in der Längsrichtung groß werden. Die vorliegende Ausführungsform ermöglicht es jedoch, die Abmessung in der Längsrichtung zu minimieren.
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Wie es in 8 gezeigt ist, umgibt jeder hintere Anschlussflächenteil 63 für einen jeweiligen der Signalanschlüsse 71 nur ein Durchgangsloch, und eine Position des Durchgangslochs 53 ist aus der Mitte des entsprechenden hinteren Anschlussflächenteils 63 versetzt. Mit anderen Worten, der hintere Anschlussflächenteil 63 hat zwei unterschiedliche laterale (d. h. in Querrichtung) Anschlussflächenbreiten Y1, Y2 auf, wobei die laterale Anschlussflächenbreite als eine Länge zwischen dem offenen Ende des Durchgangslochs 53 und dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 in der Quer- bzw. lateralen Richtung definiert ist. Von den zwei unterschiedlichen Längen ist eine kürzere als Y1 und eine längere als Y2 definiert (d. h. Y2 > Y1). Ferner ist ein Abschnitt des hinteren Anschlussflächenteils 63 mit der kürzeren Länge Y1 als ein Abschnitt 63e bezeichnet. Ein weiterer Abschnitt mit der längeren Länge Y2 ist als ein Abschnitt 63d bezeichnet. Die Durchgangslöcher 53 sind in einem Zickzackmuster angeordnet. Bezüglich eines von zwei hinteren Anschlussflächenteilen 63, die in dem Zickzackmuster benachbart sind, ist der Abschnitt 63d mit der längeren Länge Y2 auf einer Seite des Gehäuses 31 bezüglich des entsprechenden Durchgangslochs 53. Bezüglich dem weiteren der zwei hinteren Anschlussflächenteile 63 ist der Abschnitt 63e mit der kürzeren Längs Y1 auf der Seite des Gehäuses 31 bezüglich des entsprechenden Durchgangslochs 53. Insbesondere sind die Durchgangslöcher 53 für die Signalanschlüsse 71 in der ersten und der zweiten Reihe in einem Zickzackmuster angeordnet. In der Längsrichtung ist ein hinterer Anschlussflächenteil 63 in der ersten Reihe benachbart zu dem in der zweiten Reihe. In der ersten Reihe befindet sich der Abschnitt 63d mit der längeren Länge Y2 auf der Seite des Gehäuses. In der zweiten Reihe befindet sich der Abschnitt 63e mit der kürzeren Länge Y1 auf der Seite des Gehäuses. In ähnlicher Weise sind die Durchgangslöcher 53 in der dritten und der vierten Reihe in einem Zickzackmuster angeordnet. In der Längsrichtung ist ein hinterer Anschlussflächenteil 63 in der dritten Reihe benachbart zu dem in der vierten Reihe. In der dritten Reihe ist der Abschnitt 63d mit der längeren Länge Y2 auf der Seite des Gehäuses. In der vierten Reihe ist der Abschnitt 63e mit der kürzeren Länge Y1 auf der Seite des Gehäuses.
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Wie es in 8 gezeigt ist, sind in dem hinteren Anschlussflächenteil 63 für den Signalanschluss 33 der eine 63a der Kreisbogenteile und das Durchgangsloch konzentrisch. Der eine 63a der Kreisbogenteile ist näher bei dem Durchgangsloch als der weitere der Kreisbogenteile. Ferner sind die Durchgangslöcher 53 in einem Zickzackmuster angeordnet. Die hinteren Anschlussflächenteile 63, die in der Längsrichtung (d. h. auf dem Zickzackmuster) zueinander benachbart sind, werden von einer Referenzlinie 55 (vgl. die gestrichelte Linie in 8) geschnitten, die die Mitten der benachbarten Durchgangslöcher 53 miteinander verbindet. Eine Verdrahtungsleitung 64 erstreckt sich von einem hinteren Anschlussflächenteil 63, der zwischen dem Gehäuse 31 und den benachbarten hinteren Anschlussflächenteilen 63 angeordnet ist. Ferner führt die Verdrahtungsleitung 64 zwischen den benachbarten hinteren Anschlussflächenteilen 63 hindurch, um so allgemein einen Mittelpunkt zwischen den gegenüberliegenden Kreisbogenteilen 63a der benachbarten hinteren Anschlussflächenteile 63 zu kreuzen bzw. zu schneiden. Ferner schneidet die Verdrahtungsleitung 64 in etwa 90 Grad die Referenzleitung 55. Insbesondere sind die Durchgangslöcher 53 für die Signalanschlüsse 71 in der dritten und der vierten Reihe in einem Zickzackmuster angeordnet und genügen der obigen Beziehung. In dem in 8 gezeigten Beispiel führt die Verdrahtungsleitung 64, die sich von dem hinteren Anschlussflächenteil 63 in der ersten Reihe erstreckt, zwischen den hinteren Anschlussflächenteilen 63 in der dritten und vierten Reihe hindurch. In der obigen Konfiguration hat ein Abstand zwischen den benachbarten hinteren Anschlussflächenteilen ein Minimum zwischen den gegenüberliegenden Kreisbogenteilen 63a, die von der Referenzleitung 55 geschnitten werden. Demzufolge wird es möglich, wenn die Verdrahtungsleitung 64 so angeordnet ist, dass sie durch den Mittelpunkt zwischen den gegenüberliegenden Kreisbogenteilen 63a führt und die Referenzleitung 55 in einem Winkel von ungefähr 90° schneidet, einen Abstand zwischen der Verdrahtungslinie und den hinteren Anschlussflächenteilen 63 zu gewährleisten, wobei eine Abmessung in der Längsrichtung verringert ist. Ferner ist es möglich, die hinteren Anschlussflächenteile 63, die ein großes Wärmeaufnahmevermögen besitzen, anzuordnen und somit die Zuverlässigkeit der Verbindung zu erhöhen.
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Auf der Seite der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 ist das Wärmeaufnahmevermögen deutlich geringer, da die Anschlussflächen 60 näher bei dem Gehäuse 31 liegen. Mit anderen Worten, eine Reihe von Anschlussflächen 60, die näher bei dem Gehäuse 31 sind, kann ein geringeres Wärmeaufnahmevermögen besitzen, da ein Wärmestrom in einem Reflow-Prozess durch das Gehäuse 31 und die Verbindungsteile der Anschlüsse 32, die mit einer Reihe von Anschlussflächen verbunden sind, die von dem Gehäuse 31 weiter entfernt sind (vgl. das in 7 gezeigte Verbindungsteil 33b), unterbrochen ist. In der vorliegenden Ausführungsform haben jedoch die hinteren Anschlussflächenteile 63, die den vier Reihen von Signalanschlüssen 33 entsprechen, eine Länge Y in der Querrichtung zwischen Punkten des Umfangs, so das die Länge Y umso länger ist, je näher die Reihe von hinteren Anschlussflächenteilen bei dem Gehäuse 31 ist, wie es in 8 gezeigt ist. Mit anderen Worten, die Länge Y ist am längsten bei der ersten Reihe der hinteren Anschlussflächenteile und am kürzesten bei der vierten Reihe der hinteren Anschlussflächenteile. Als Folge davon kompensieren die hinteren Anschlussflächenteile 63 der Anschlussflächen die niedrige Wärmekapazität der Seite der vorderen Oberfläche 51. Es ist möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Signalanschlüssen 33 und den Reihen von Anschlussflächen 60, die nahe bei dem Gehäuse 31 sind, zu verbessern.
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Wie es in 10 gezeigt ist, umfassen die hinteren Anschlussflächenteile 63 Anschlussflächenteile 63 für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34. Die hinteren Anschlussflächenteile 63 für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34 sind in zwei Reihen angeordnet. Eine der zwei Reihen, die näher bei dem Gehäuse 31 ist, ist eine erste Reihe von hinteren Anschlussflächenteilen 63, und die weitere der zwei Reihen, die in einem größeren Abstand zu dem Gehäuse 31 angeordnet ist, ist eine zweite Reihe von hinteren Anschlussflächenteilen 63. Jeder hintere Anschlussflächenteil 63 der ersten Reihe umgibt ein einziges Durchgangsloch 53 der ersten Reihe von Durchgangslöchern 53. Jeder hintere Anschlussflächenteil 63 der zweiten Reihe umgibt zwei Durchgangslöcher 53, von denen eines in der zweiten Reihe von Durchgangslöchern 53 und eines in der dritten Reihe von Durchgangslöchern 53 ist. Da jedes hintere Anschlussflächenteil 63 der zweiten Reihe mehrere Durchgangslöcher zusammenhängend umgibt, hat der hintere Anschlussflächenteil 63 eine größere Fläche. Folglich ist es möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern. In der oben beschriebenen Konfiguration sind mehrere (z. B. zwei) Einführungsmontageteile eines einzigen Leistungsversorgungsanschlusses 34 in mehrere Durchgangslöcher (z. B. 53a bzw. 53b), die von einem einzigen hinteren Anschlussflächenteil 63 umgeben sind, eingeführt. Hier sind die zwei Durchgangslöcher 53, die von dem zusammenhängenden hinteren Anschlussflächenteil 63 umgeben sind, als ein körpernahes Durchgangsloch 53a bzw. ein körperfernes Durchgangsloch 53b bezeichnet, wobei das körpernahe Durchgangsloch 53a in der Querrichtung näher bei dem Gehäuse 32 ist als das körperferne Durchgangsloch 53b. Der hintere Anschlussflächenteil 63 in der zweiten Reihe hat einen Abstand Y3 in der Querrichtung zwischen dem offenen Ende des körpernahen Durchgangslochs 53a und dem gegenüberliegenden Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63. Der hintere Anschlussflächenteil 63 in der zweiten Reihe hat ferner einen Abstand Y4 in der Querrichtung zwischen dem offenen Ende des körperfernen Durchgangslochs 53b und dem gegenüberliegenden Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63. Die Länge Y3 ist länger ausgebildet als die Länge Y4. Daher können die hinteren Anschlussflächenteile 63 das geringe Wärmeaufnahmevermögen auf der Seite der vorderen Oberfläche 51a kompensieren, und es ist möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen der Anschlussfläche 60 (d. h. dem Seitenwand-Anschlussflächenteil 62) und dem Einführungsmontageteil des Anschlusses 34, der in das nahe dem Gehäuse 31 angeordnete Durchgangsloch 53 eingeführt ist, zu verbessern. In der vorliegenden Ausführungsform sind die erste Reihe von hinteren Anschlussflächenteilen 63 und die zweite Reihe von hinteren Anschlussflächenteilen 63 in einem Zickzackmuster angeordnet. Ferner ist das Durchgangsloch 53, das von dem hinteren Anschlussflächenteil 63 der ersten Reihe umgeben ist, in der Querrichtung in der Mitte des entsprechenden hinteren Anschlussflächenteils 63 angeordnet, was von dem Fall der Durchgangslöcher 53 für die Signalanschlüsse 33 verschieden ist.
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Nachfolgend ist ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steuerungsvorrichtung 1 beschrieben.
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Die elektronische Steuerungsvorrichtung 1 wird gebildet, indem elektronische Bauteile 52 auf die vordere Oberfläche 51a und die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 mit Hilfe von Reflow-Prozessen montiert werden. Die Reflow-Prozesse umfassen einen Vorderseiten-Reflow-Prozess, in dem elektronische Bauteile 52, die den Verbinder 50 umfassen, auf die vordere Oberfläche 51a der Platine 51 montiert werden, und einen Rückseiten-Reflow-Prozess, in dem von dem Verbinder 30 verschiedene elektronische Bauteile 52 auf die hintere oder Rückseite 51b der Platine 51 montiert werden. Nachfolgend ist ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steuerungsvorrichtung 1 ausführlicher beschrieben. Die Platine 51 und die elektronischen Bauteile 32, die den Verbinder 30 umfassen, werden vorbereitet bzw. vorgefertigt. Anschließend, wie es in 12A gezeigt ist, wird der Rückseiten-Reflow-Prozess ausgeführt. In dem Rückseiten-Reflow-Prozess ist die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 nach oben gerichtet. Das Lot 54 in Form einer Paste wird auf die auf der hinteren Oberfläche 51b ausgebildeten Anschlussflächen zum Beispiel durch Sieb- bzw. Schablonendruck aufgebracht. Die elektronischen Bauteile 52 werden auf der hinteren Oberfläche 51b angeordnet. In dem obigen Zustand werden die elektronischen Bauteile 52 durch den Reflow-Prozess auf die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 montiert, indem der Platine 51 Wärme von der Seite der vorderen Oberfläche 51a und der Seite der hinteren Oberfläche 51b zugeführt wird, wie es in 12A gezeigt ist.
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Nach Beenden des Rückseiten-Reflow-Prozesses wird die vordere Oberfläche 51a der Platine 51 nach oben gerichtet. Das Lot wird zum Beispiel durch Sieb- bzw. Schablonendruck in Form einer Paste auf die auf der vorderen Oberfläche 51a ausgebildeten vorderen Anschlussflächenteile 61 der Anschlussflächen 60 aufgetragen bzw. aufgebracht, wie es in 12B gezeigt ist. Durch dieses Auftragen wird das Lot 54 nicht nur auf den vorderen Anschlussflächenteilen 61 sondern auch innerhalb der von den vorderen in den Durchgangslöchern 53 eine vorbestimmte Tiefe erreicht.
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Anschließend, wie es in 12C gezeigt ist, werden die Anschlüsse 32 des Verbinders 30 (vgl. den in 12C beispielhaft gezeigten Signalanschluss 33) auf der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 angeordnet, so dass die Einführungsmontageteile der Anschlüsse 32 (vgl. den in 12C beispielhaft gezeigten Einführungsmontageteile des Signalanschlusses 33) in die entsprechenden Durchgangslöcher 53 eingeführt, und die Oberflächenmontageteile (vgl. den in 12C beispielhaft gezeigten Oberflächenmontageteil 33c des Signalanschlusses 33) auf den vorderen Anschlussflächenteilen 61 der Anschlussflächen 60 angeordnet. In ähnlicher Weise werden die von dem Verbinder 30 verschiedenen elektronischen Bauteile 52 auf der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 angeordnet. Anschließend wird Wärme von der Seite der vorderen Oberfläche 51a und der Seite der hinteren Oberfläche 51b zugeführt, und die elektronischen Bauteile 32, die den Verbinder 30 enthalten, werden auf die vordere Oberfläche 51a der Platine 51 montiert.
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Gemäß dem obigen Herstellungsverfahren wird eine Platine 51 mit Anschlussflächen 60 für Anschlüsse 32 des Verbinders 30 vorbereitet. Jede der Anschlussflächen 60 hat eine richtungsabhängige Anschlussflächenbreite zwischen dem offenen Ende des Durchgangslochs 53 und dem Umfang der Anschlussfläche. Die Anschlussflächenbreite ist in der Längs- und der Querrichtung verschieden. Anschließend wird der Verbinder 30 durch einen Reflow-Prozess auf die vordere Oberfläche 51a der Platine 51 montiert, wobei Wärme von der vorderen und der hinteren Seite der Platine 51 zugeführt wird. Somit absorbieren in den Vorderseiten-Reflow-Prozessen die hinteren Anschlussflächenteile 63 der Anschlussflächen 60 die von der Seite der hinteren Oberfläche 51b zugeführte Wärme. Ferner wird die absorbierte bzw. aufgenommene Wärme durch die Seitenwand-Anschlussflächenteile 62 der Anschlussflächen 60 zu dem Lot 54 innerhalb der Durchgangslöcher 53 geleitet. Demzufolge wird das Schmelzen des Lots 54 in den Durchgangslöchern 53 unterstützt. Dadurch ist es möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Wenn die elektronischen Bauteile 52 durch den Reflow-Prozess auf die vordere und die hintere Oberfläche 51a, 51b der Platine 51 montiert werden, kann es sein, dass, wenn der Vorderseiten-Reflow-Prozess vor dem Rückseiten-Reflow-Prozess ausgeführt wird, Lot 54 durch die Durchgangslöcher 53 zu der Seite der hinteren Oberfläche 51b herausragt bzw. hervorsteht. Das Herausragen des Lots 54 zur Seite der hinteren Oberfläche 51b kann zu einem Problem führen. Wenn zum Beispiel das Lot 54 in dem Rückseiten-Reflow-Prozess auf die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 aufgebracht wird, kann es sein, dass das herausragende Lot 54 eine hintere Oberfläche eines Siebs (d. h. einer Maske) berührt und die Aufbringposition des Lots 54 verschiebt. Gemäß dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren wird jedoch der Rückseiten-Reflow-Prozess vor dem Vorderseiten-Reflow-Prozess ausgeführt. Daher ist es möglich, das Problem des Herausragens des Lots 54 zur Seite der hinteren Oberfläche 51b zu beseitigen.
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Gemäß dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren wird in dem Rückseiten-Reflow-Prozess Wärme von der Seite der vorderen und der Seite der hinteren Oberfläche der Platine 51 zugeführt. Alternativ kann durch Zufuhr der Wärme nur von der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 das elektronische Bauteil durch einen Rückseiten-Reflow-Prozess auf die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 montiert werden.
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(Modifikationen)
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Die oben beschriebene beispielhafte Ausführungsform kann auf verschiedene Weise modifiziert sein. Nachfolgend sind Modifikationsbeispiele beschrieben.
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In der beispielhaften Ausführungsform ist der Verbinder 30 ein Beispiel eines elektronischen Bauelements. Die elektronische Steuerungsvorrichtung 1 mit der Platine 51 und dem auf die Platine 51 montierten Verbinder 30 ist ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung, die eine Platine und ein auf die Platine montiertes elektronisches Bauteil umfasst. Jedoch ist das elektronische Bauteil nicht auf das obige Beispiel begrenzt. Es ist möglich, ein elektronisches Bauteil zu verwenden, das einen Körper, der aus einem isolierenden Material gebildet ist, und mehrere Anschlüsse, die entlang einer vorderen Oberfläche einer Platine angeordnet sind, wobei jeder Anschluss einen Einführungsmontageteil und einen in dem Körper gehaltenen weiteren Teil aufweist, umfasst. Ein elektronisches Bauteil kann zum Beispiel ein Mikrocomputer sein.
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In dem obigen Beispiel ist die elektronische Steuerungsvorrichtung 1, die keine wasserdichte Struktur besitzt, als ein Beispiel eines elektronischen Bauelements aufgezeigt. Alternativ kann die elektronische Steuerungsvorrichtung 1 eine wasserdichte Struktur besitzen.
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In der obigen beispielhaften Ausführungsform ragt ein Endteil jedes Anschlusses, der mit der Platine zu verbinden ist, von der Vorderseite 31a des Gehäuses 31 (d. h. des elektronischen Bauelements) des Verbinders 30 (d. h. des Körpers) hervor. Alternativ können die Endteile der Anschlüsse, die mit der Platine verbunden werden, von mehreren Seiten des Gehäuses 31 (d. h. des elektronischen Bauelements) des Verbinders 30 (d. h. des Körpers) hervorragen.
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In der obigen beispielhaften Ausführungsform umfassen die Anschlüsse 32 die Signalanschlüsse 33 und die Leistungsversorgungsanschlüsse 34. Jedoch sind die Anschlüsse 32 nicht auf diese Art von Anschlüssen begrenzt. Es ist möglich, einen Anschluss zu verwenden, der einen Einführungsmontageabschnitt aufweist, der in ein in der Platine 51 ausgebildetes Durchgangsloch 53 eingeführt und an eine um ein offenes Ende des Durchgangslochs 53 ausgebildete Anschlussfläche 60 und an eine Seitenwand des Durchgangslochs 53 gelötet werden kann. Es ist ferner möglich, einen Anschluss zu verwenden, der kein Oberflächenmontageteil, jedoch ein Einführungsmontageteil aufweist. Alternativ ist es möglich, einen Anschluss zu verwenden, der ein Oberflächenmontageteil aufweist, der sich nicht in Kontakt mit dem Lot 54 befindet.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform umfasst der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 jeder Anschlussfläche 60 zwei gegenüberliegende Kreisbogenteile 63a, 63b (d. h. allgemein halbkreisförmige Teile), deren konvexe Seiten in der Querrichtung voneinander weg gerichtet sind, und lineare Verbindungsteile 63c, die jeweils Enden der Kreisbogenteile 63a, 63b miteinander verbinden. Jedoch ist die Umfangsform des hinteren Anschlussflächenteils 63 nicht auf das obige Beispiel begrenzt. Eine von der Kreisbogenform des Durchgangslochs 53 abweichende Form des Umfangs des hinteren Anschlussflächenteils 63 jeder Anschlussfläche 60 kann ausreichend sein. Zum Beispiel kann die Umfangsform des hinteren Anschlussflächenteils 63 der Anschlussfläche 60 eine ebene, polygone Form (z. B. die Form eines Pentagons in 13) mit gefasten Ecken 63f besitzen, wie es in 13 gezeigt ist. In einer solchen polygonen Form kann eine Länge Y des hinteren Anschlussflächenteils 63 in der Querrichtung länger als eine Länge X in der Längsrichtung sein. Ferner ist es möglich, wenn ein hinterer Anschlussflächenteil die gefasten Ecken 63f aufweist, ein Überspringen statischer Elektrizität zu einem in der Längs- oder der Querrichtung benachbarten hinteren Anschlussflächenteil 63 zu verhindern. In diesem Fall kann die statische Elektrizität von außen kommen. 13 ist eine Draufsicht, die ein Modifikationsbeispiel eines hinteren Anschlussflächenteils darstellt und 9 entspricht. Hier kann die Form mit gefasten Ecken eine Form sein, in der ein Eckenabschnitt 63f abgerundet ist. Alternativ sind zwei oder mehrere Ecken, die jeweils einen Winkel von 90° einschließen, miteinander verbunden.
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Die oben beschriebene beispielhafte Ausführungsform spezifiziert keinen inneren Schichtteil der Anschlussfläche 60, der in einer inneren Schicht einer Platine 51 mit einer Mehrschichtstruktur angeordnet ist. Jedoch kann in der Platine 51, in der die Anschlussfläche 60 den hinteren Anschlussflächenteil 63 mit einer längeren Abmessung in entweder der Längs- oder der Querrichtung als einem Innenschicht-Anschlussflächenteil, der den Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche 60 mit einem Verbindungsmuster 65 der Innenschicht der Mehrschichtplatine wie in 14 gezeigt verbindet, besitzt, ein in 15 beispielhaft gezeigter Thermo-Anschlussflächenteil 66 verwendet werden. Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, von der auf den hinteren Anschlussflächenteilen 63 der Anschlussflächen 60 empfangenen und aufgenommenen Reflow-Wärme den Anteil gegenüber einem Fall einer plattierten Innenschicht zu verringern, der über die inneren Teile (d. h. den Thermo-Anschlussflächenteil 66) der Anschlussflächen 60 zu dem Leitungsmuster der Innenschicht oder einer isolierenden Basis der Platine 51 strömt. Somit ist es möglich, die von den hinteren Anschlussflächenteilen 63 der Anschlussflächen 60 aufgenommene Wärme wirksam zu dem Lot innerhalb des Durchgangslochs 53 zu leiten. Dadurch ist es möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung des Verbinders 30 mit der Platine 51 zu verbessern. 14 ist eine Querschnittsansicht, die ein Modifikationsbeispiel einer Anschlussfläche zeigt und 11 entspricht. 15 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie XV-XV in 14.
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Als der Innenschichtteil der Anschlussfläche 60 kann statt dem Thermo-Anschlussflächenteil 66 ein Blind-Anschlussflächenteil 67, das beispielhaft in 16 gezeigt ist, verwendet werden. Wie es in 16 gezeigt ist, kann der Blind-Anschlussflächenteil 67 mit dem Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche 60, beabstandet zu dem Leiterbild 65 (nicht gezeigt in 16), das in derselben Innenschicht angeordnet ist, in der der Versuchs-Anschlussflächenteil angeordnet ist, verbunden und nur in einer Innenschicht oder in mehreren Innenschichten ausgebildet sein. Gemäß der obigen Konfiguration kann der Blind-Anschlussflächenteil 67 als eine Anschlussfläche zur Verstärkung und Verhinderung von Rissbildung, die durch unterschiedliche Längenausdehnungskoeffizienten des leitenden Materials der Anschlussfläche 60 einerseits und des Materials einer isolierenden Basis der Platine 51 andererseits verursacht ist, fungieren. Eine solche Rissbildung kann zum Beispiel in einem Kühltest auftreten. Da der Blind-Anschlussflächenteil 67 in einer Innenschicht oder in mehreren Innenschichten angeordnet sein kann, ist es möglich, die Wärmeleitung eines Teils der Wärme zu einer isolierenden Basis der Platine 51 über den Blind-Anschlussflächenteil 67 im Vergleich zu einem Fall, in dem Blind-Anschlussflächenteile 67 in allen Innenschichten angeordnet sind, zu unterdrücken. Der Blind-Anschlussflächenteil 67 kann auch nur in einer Innenschicht angeordnet sein, die entweder ein GND-Muster (d. h. ein Erdungsmuster bzw. Erde-Muster) oder ein Stromversorgungsmuster als das Leitungsmuster umfasst. Da das Stromversorgungsmuster und das GND-Muster typischerweise dicker als ein anderes Leitungsmuster (z. B. eine Signalleitung) ist, ist es möglich, eine durch unterschiedliche Längenausdehnungskoeffizienten verursachte Verformung (z. B. eine Rissbildung) zu verhindern. Ferner ist es möglich, da eine Schicht mit einem Stromversorgungsmuster oder einem GND-Muster einen Leitungsspielraum benötigt, der größer als eine weitere Schicht ist, eine Begrenzung des Auslegungsfreiheitsgrades der Leitungen bzw. Leitungsanordnung eines weiteren Leitungsmusters 65 (z. B. eine Signalleitung) zu begrenzen.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform ist das Lot 54 an dem Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche 60 so angeordnet, dass es sich von der Seite der vorderen Oberfläche 51a bis zu einer vorbestimmten Tiefe in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche 51b erstreckt. Alternativ, wie es in 14 und 16 gezeigt ist, kann sich das Lot 54 an dem gesamten Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche befinden. Das Durchgangsloch 53 kann zum Beispiel mit dem Lot 54 gefüllt sein. In einem in 14 oder 16 gezeigten Beispiel beschränkt eine solche Konfiguration die Erzeugung von so genannten Voids, also Fehlstellen in der Benetzung der Anschlüsse, in dem Durchgangsloch 53 durch das Fehlen des Lots 54 auf dem hinteren Anschlussflächenteil 63, obwohl das Lot 54 nicht auf dem hinteren Anschlussflächenteil 63 der Anschlussfläche 60 angeordnet ist. Somit ist es möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern. Ferner ist es in einem Vorderseiten-Reflow-Prozess möglich, zu verhindern, dass Lot 54, das sich an dem hinteren Anschlussflächenteil 63 befindet, von der Platine 51 abfällt. Wie es in 14 gezeigt ist, kann sich der Einführungsmontageteil 33d des Signalanschlusses 33 durch das Durchgangsloch 53 erstrecken und in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 hervorragen. Der Einführungsmontageteil 33d des Signalanschlusses 33 kann in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 hervorragen.
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Die Morphologie der Anschlussflächen 60 ist nicht auf die obigen Beispiele begrenzt. Die Anschlussflächen 60 für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34 können zum Beispiel die Morphologie haben, die für die Signalanschlüsse 33 vorgesehen ist. Hier umfasst die Morphologie eine Umfangsform, eine Beziehung der Länge zwischen zwei Punkten des Umfangs in der Querrichtung zu derjenigen in der Längsrichtung, die Anzahl der Durchgangslöcher 53, die von einer einzigen Anschlussfläche umgeben sind, und ein Verhältnis der Längen zwischen dem offenen Ende und dem Umfang, der jeweils gegenüberliegt.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform umgibt jede der Anschlussflächen 60 für die Signalanschlüsse ein einziges Durchgangsloch 53, und die Anschlussflächen 60 sind in vier Reihen angeordnet, so dass sich jede Reihe senkrecht zu der Querrichtung erstreckt. Ferner sind die Anschlussflächen 60 für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34 in zwei Reihen angeordnet, so dass sich jede Reihe senkrecht zur Querrichtung erstreckt. Jede Anschlussfläche 60 in der ersten Reihe umgibt ein einziges Durchgangsloch 53, und jede Anschlussfläche 60 in der zweiten Reihe umgibt zwei Durchgangslöcher 53. Jedoch ist die Anordnung der Anschlussflächen 60 und die Anzahl der Durchgangslöcher 53, die eine einzelne Anschlussfläche 60 umgeben, nicht auf die oben angegebene begrenzt. Zum Beispiel können die Anschlussflächen 60 für die Signalanschlüsse 32 so in zwei Reihen angeordnet sein, dass sich jede Reihe senkrecht zu der Querrichtung erstreckt. Ferner kann jede der Anschlussflächen 60 für die Leistungsversorgungsanschlüsse 34 in der ersten und in der zweiten Reihe ein einziges Durchgangsloch 53 umgeben.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform ist die Anzahl der Reihen der hinteren Anschlussflächenteilen 63 gleich derjenigen der vorderen Anschlussflächenteile 61. Die hinteren Anschlussflächenteile 63 und die vorderen Anschlussflächenteile 61 der Anschlussflächen 60 für die Signalanschlüsse 33 sind zum Beispiel in vier Reihen angeordnet. Alternativ kann die Anzahl der Reihen der hinteren Anschlussflächenteile 63 von derjenigen der vorderen Anschlussflächenteile 61 verschieden sein. Zum Beispiel können die Durchgangslöcher 53 für die Signalanschlüsse 33, wie es in 17 gezeigt ist, in vier Reihen so angeordnet sein, dass sich jede Reihe senkrecht zu der Querrichtung erstreckt. Ferner können die vorderen Anschlussflächenteile 61 der Anschlussflächen 60 in zwei Reihen so angeordnet sein, dass sich jede Reihe senkrecht zu der Querrichtung erstreckt. Obwohl es in 17 nicht gezeigt ist, können die hinteren Anschlussflächenteile 63 der Anschlussfläche 60 in vier Reihen so angeordnet sein, dass sich jede Reihe senkrecht zu der Querrichtung erstreckt, ähnlich wie in der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform. In der oben beschriebenen Konfiguration können ein vorderer Anschlussflächenteil 61 in der ersten Reihe und ein weiterer vorderer Anschlussflächenteil 61 in der zweiten Reihe außerhalb einer Linie parallel zu der Querrichtung angeordnet sein. In einem in 17 gezeigten Beispiel umgibt ein vorderer Anschlussflächenteil 61 in der ersten Reihe ein Durchgangsloch 53 in der ersten Reihe und ein Durchgangsloch 53 in der zweiten Reihe. Ein vorderer Anschlussflächenteil 61 in der zweiten Reihe umgibt ein Durchgangsloch 52 in der dritten Reihe und ein Durchgangsloch 53 in der vierten Reihe. In dem oben beschriebenen Fall können Signalanschlüsse 33e, 33f für die vorderen Anschlussflächenteile 61 in der zweiten Reihe, die beispielhaft in 17 gezeigt sind, eine von der eines Einführungsmontageteils 33d verschiedene gemeinsame Struktur besitzen, wie es in den 18A und 18B gezeigt ist. 17 ist eine Draufsicht, die ein Modifikationsbeispiel eines vorderen Anschlussflächenteils zeigt und 6 entspricht. Die 18A und 18B sind Seitenansichten von Anschlüssen, die mit den in 17 gezeigten Anschlussflächen verbunden werden.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform wird das Lot 54 in Form einer Paste auf den vorderen Anschlussflächenteilen 61 der Anschlussflächen und innerhalb der Durchgangslöcher 53 aufgebracht. Alternativ kann das Lot 54 nur auf die vorderen Anschlussflächenteile 61 der Anschlussfläche 60 aufgebracht werden, so dass in einem Reflow-Prozess das geschmolzene Lot 54 zu Innenseiten der Durchgangslöcher 53 fließt, und den Seitenwand- Anschlussflächenteil 62 der Anschlussfläche 60 mit dem Einführungsmontageteil des Anschlusses 32 verbinden kann.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform umfasst das Gehäuse 10 (i) das kastenförmige erste Gehäuseteil 11 mit einer Öffnung auf einer Seite und (ii) das zweite Gehäuseteil 12 zum Verschließen der Öffnung des ersten Gehäuseteils 11, das eine allgemein rechteckige Form mit einem hohlen Boden besitzt. Jedoch ist die Konfiguration des Gehäuses 10 nicht auf das obige Beispiel begrenzt. Zum Beispiel kann das Gehäuse 10 eines sein, das (i) ein erstes Gehäuseteil umfasst, das eine bauchige Struktur mit einer Öffnung auf einer Seite (z. B. einer Seite eines Verbinders 30) besitzt und das die vordere Oberfläche 51a und die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 überdeckt, und (ii) ein zweites Gehäuseteil, das eine Lücke beseitigt zwischen dem Gehäuse 31 des Verbinders 30 und dem ersten Gehäuseteil in einem Zustand, in dem das zweite Gehäuseteil an dem ersten Gehäuseteil angebracht ist, umfassen. Alternativ kann das Gehäuse 10 eines sein, das das Gehäuseteil mit der bauchigen Struktur nur dann umfasst, wenn das Gehäuseteil auch als Abdeckung fungieren kann.
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In der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsform ist das Gehäuse 31 als ein Körper auf der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 angeordnet. Alternativ kann das Gehäuse 31 auf der hinteren Oberfläche 51a der Platine 51 und die Anschlüsse 32 oder die Verstärkungsanschlüsse 38 von Elementen des Verbinders 30 können auf der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 angeordnet sein.
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Die Platine 51 kann eine Lötstoppschicht 100 auf der vorderen und der hinteren Oberfläche 51a bzw. 51b der Platine 51 haben, wie es in den 19A und 19B gezeigt ist. Die Lötstoppschicht 100 auf der hinteren Oberfläche 51b hat mehrere Öffnungen 100a und ist an einer Umgebung des hinteren Anschlussflächenteils 63 der Anschlussfläche 60 angeordnet. Der hintere Anschlussflächenteil 63 der Anschlussfläche 60 ist innerhalb der Öffnung 100a der Lötstoppschicht 100 angeordnet. Die Form der Öffnung 100a der Lötstoppschicht 100 ist von der Kreisform des offenen Endes des Durchgangslochs 53 verschieden. Insbesondere hat die Öffnung 100a der Lötstoppschicht 100 eine erste Länge in der Längsrichtung und eine zweite Länge in der Querrichtung, die voneinander verschieden sind. Die erste Länge ist als eine Länge eines ersten Referenzsegments definiert, wobei das erste Referenzsegment (i) zwei Punkte auf dem Umfang der Öffnung 100a miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu der Längsrichtung ist. Die zweite Länge ist als eine Länge eines zweiten Referenzsegments definiert, wobei das zweite Referenzsegment (i) weitere zwei Punkte auf dem Umfang der Öffnung 100a verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt, und (iii) im Wesentlichen parallel zu der Querrichtung ist. In dem oben beschriebenen Fall kann es vorteilhaft sein, dass die Form der Öffnung 100a ähnlich wie die Form des hinteren Anschlussflächenteils 64 ist, so dass eine Länge der Öffnung 100a in einer Richtung länger als eine in der weiteren Richtung ist. Zum Beispiel kann in der Öffnung 100a die zweite Länge in der Querrichtung länger als die erste Länge sein, ähnlich wie in einem Fall des hinteren Anschlussflächenteils. Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration können die Anschlussflächen 60, da die hinteren Anschlussflächenteile 63 in einer äußersten Schicht der Platine 51 angeordnet sind, die Wärme in dem Reflow-Prozess direkt aufnehmen, ohne Unterbrechung der Lötstoppschicht 100. Es ist somit möglich, das Wärmeaufnahmevermögen der Anschlussflächen 60 und damit die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern. Die Lötstoppschicht 100 auf der vorderen Oberfläche 51a kann auch so konfiguriert sein, dass sie eine Struktur aufweist, die allgemein derjenigen auf der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 ähnlich ist.
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Die oben beschriebene Lötstoppschicht 100 kann auf verschiedene Weise modifiziert sein. Zum Beispiel überdeckt die Lötstoppschicht 100 auf der hinteren Oberfläche 51b, wie es in den 20A und 20B gezeigt ist, einen Umfangsabschnitt des hinteren Anschlussflächenteils 63 von jeder Anschlussfläche 60, so dass der hintere Anschlussflächenteil 63 durch die Öffnung 100a teilweise freiliegt. In dem oben beschriebenen Fall kann es vorteilhaft sein, dass die Form der Öffnung 100a ähnlich wie die Form des hinteren Anschlussflächenteils 64 ist. Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration können die Anschlussflächen 60 die Wärme in einem Reflow-Prozess direkt aufnehmen, ohne Unterbrechung der Lötstoppschicht 100. Es ist möglich, das Wärmeaufnahmevermögen der Anschlussflächen 60 und damit die Zuverlässigkeit Verbindung zu verbessern.
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Die vorliegende Offenbarung enthält die folgenden Aspekte.
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Gemäß einem ersten Aspekt wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt. Die elektronische Vorrichtung umfasst eine Platine 51 mit einer vorderen Oberfläche 51a und einer hinteren Oberfläche 51b, die sich gegenüberliegen, und ein elektronisches Bauteil 30, das einen Körper 31 umfasst, der aus einem isolierenden Material gebildet ist. Das elektronische Bauteil 30 umfasst ferner mehrere Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71. Die mehreren Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 sind auf dem Körper 31 entlang einer ersten Richtung ausgerichtet. Die erste Richtung ist im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51. Die Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 werden teilweise in dem Körper 31 gehalten. Die Platine 51 umfasst mehrere Anschlussflächen 60. Das elektronische Bauteil 30 ist auf die Platine 51 montiert, wobei der Körper 31 auf einer Seite der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 so angeordnet ist, dass jeder Anschluss 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 durch ein Lot 54 mit einer entsprechenden Anschlussfläche 60 verbunden ist. Die Platine 51 hat ferner mehrere Durchgangslöcher 53, 53a und 53b. Jedes Durchgangsloch 53, 53a und 53b hat ein vorderes offenes Ende auf der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 und ein hinteres offenes Ende auf der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51. Das hintere offene Ende jedes Durchgangslochs 53, 53a und 53b ist allgemein kreisförmig. Jede Anschlussfläche 60 umfasst einen vorderen Anschlussflächenteil 61, einen hinteren Anschlussflächenteil 63 und einen Seitenwand-Anschlussflächenteil 62, die zusammenhängend ausgebildet sind. Der vordere Anschlussflächenteil 61 jeder der Anschlussflächen 60 umgibt das vordere offene Ende eines entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b. Der hintere Anschlussflächenteil 63 jeder der Anschlussflächen 60 umgibt das hintere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 jeder der Anschlussflächen 60 ist an einer Seitenwand des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b angeordnet. Jeder der Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 weist einen Einführungsmontageteil 33d auf, der an die entsprechende Anschlussfläche 60 gelötet wird, wobei er in das entsprechende Durchgangsloch 53, 53a bzw. 53b eingeführt ist. Die Form eines Umfangs des hinteren Anschlussflächenteils 63 von jeder der Anschlussflächen 60 ist von der Kreisform des hinteren offenen Endes des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b verschieden. Der hintere Anschlussflächenteil 63 von jeder der Anschlussflächen 60 hat eine erste Länge und eine zweite Länge, die voneinander verschieden sind. Die erste Länge ist als eine Länge eines ersten Referenzsegments definiert, wobei das erste Referenzsegment (i) zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Länge ist als eine Länge eines zweiten Referenzsegments definiert, wobei das zweite Referenzsegment (i) zwei weitere Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Richtung ist, wobei die zweite Richtung im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung und im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 ist.
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Gemäß der oben beschriebenen elektronischen Vorrichtung ist die Umfangsform des hinteren Anschlussflächenteils 63 von jeder der Anschlussflächen 60 von der Kreisform des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b verschieden. Ferner ist in dem hinteren Anschlussflächenteil 63 die erste Länge von der zweiten Länge verschieden. Das heißt, eine Breite des hinteren Anschlussflächenteils 63, die zwischen dem Umfang des entsprechenden Durchgangslochs und dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 ist, ist nicht konstant. Zum Beispiel kann die Breite in der ersten Richtung, entlang der die Anschlüsse ausgerichtet sind, groß sein. Wenn eine Fläche des hinteren Anschlussflächenteils 63 aus diese Weise vergrößert ist, ist es möglich, die Reflow-Wärme von der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 bei der Ausführung der Reflow-Montage durch Zufuhr der Reflow-Wärme von sowohl der Seite der vorderen Oberfläche 51a als auch von der Seite der hinteren Oberfläche 51b der Platine 51 wirksam zu absorbieren. Es ist möglich, die absorbierte Wärme zu Seitenwänden der Durchgangslöcher 53 zu leiten. Dadurch wird das Schmelzen des Lots 54 innerhalb des Durchgangslochs 53 im Vergleich zu einem Fall einer herkömmlichen Konfiguration unterstützt, und es ist somit möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Anschlussflächen 60 und den Anschlüssen 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 zu verbessern.
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In der obigen Konfiguration kann zum Beispiel die Umfangsform des hinteren Anschlussflächenteils 63 elliptisch oder polygonal sein, wenn das hintere offene Ende des Durchgangslochs 53 allgemein exakt kreisförmig ist.
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In der oben beschriebenen elektronischen Vorrichtung kann die zweite Länge länger als die erste Länge sein.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, die Platine, das elektronische Bauteil und die elektronische Vorrichtung in der ersten Richtung zu verkleinern. Insbesondere ist die oben beschriebene Konfiguration wirksam, wenn die Anzahl der Anschlüsse groß ist.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die mehreren Durchgangslöcher 53, 53a und 53b umfassen eine erste Gruppe von Durchgangslöcher 53, 53a und 53b und eine zweite Gruppe von Durchgangslöcher 53, 53a und 53b. Die erste Gruppe von Durchgangslöcher 53, 53a und 53b ist entlang einer ersten Linie angeordnet, wobei die erste Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b ist entlang einer zweiten Linie angeordnet, wobei die zweite Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Linie ist. Ein Abstand zwischen der ersten Linie und dem Körper 31 ist kleiner als ein Abstand zwischen der zweiten Linie und dem Körper 31. Die mehreren Anschlussflächen 60 umfassen eine erste Gruppe von Anschlussflächen 60 und eine zweite Gruppe von Anschlussflächen 60. Die erste Gruppe von Anschlussflächen 60 entspricht der ersten Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a bzw. 53b. Die zweite Gruppe von Anschlussflächen 60 entspricht der zweiten Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a bzw. 53b. Die zweite Länge des hinteren Anschlussflächenteils 63 in der ersten Gruppe von Anschlussflächen 60 ist länger als die in der zweiten Gruppe.
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Da die Gruppe von vorderen Anschlussflächenteilen näher bei einem Körper angeordnet ist, ist ein Wärmeaufnahmevermögen der Gruppe aufgrund der Unterbrechung der Wärmeaufnahme durch den Körper oder durch die Anschlüsse, die mit einer weiteren Reihe von Anschlussflächen verbunden sind, die in einem Abstand von dem Körper angeordnet ist, niedriger. Entsprechend der oben beschriebenen Konfiguration der vorliegenden Erfindung kann jedoch das genannte Wärmeaufnahmevermögen der vorderen Anschlussflächenteile durch die hinteren Anschlussflächenteile 63 kompensiert werden. Somit ist es möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die mehreren Durchgangslöcher 53, 53a und 53b umfassen eine erste Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b und eine zweite Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b. Die erste Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b ist entlang einer ersten Linie angeordnet, wobei die erste Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b ist entlang einer zweiten Linie angeordnet, wobei die zweite Linie im Wesentlichen parallel zu der ersten Linie ist. Die erste Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b und die zweite Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b bilden ein Zickzackmuster, das sich allgemein in der ersten Richtung erstreckt. Die mehreren Anschlussflächen 60 umfassen eine erste Gruppe von Anschlussflächen 60 und eine zweite Gruppe von Anschlussflächen 60. Die erste Gruppe von Anschlussflächen 60 entspricht der ersten Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b. Die zweite Gruppe von Anschlussflächen 60 entspricht der zweiten Gruppe von Durchgangslöchern 53, 53a und 53b. Die erste Gruppe von Anschlussflächen 60 umfasst eine erste Anschlussfläche 60, und die zweite Gruppe von Anschlussflächen 60 umfasst eine zweite Anschlussfläche 60, die zu der ersten Anschlussfläche 60 auf dem Zickzackmuster benachbart ist. Der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 der ersten Anschlussfläche 60 hat einen ersten Umfangsabschnitt. Der erste Umfangsabschnitt des hinteren Anschlussflächenteils 63 und das hintere offene Ende des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b sind allgemein konzentrisch. Der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 der zweiten Anschlussfläche 60 hat einen zweiten Umfangsabschnitt. Der zweite Umfangsabschnitt des hinteren Anschlussflächenteils 63 und das hintere offene Ende des Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b sind allgemein konzentrisch. Die Platine 51 hat eine Verdrahtungsleitung 64, die in einem Winkel von 90° durch einen Mittelpunkt eines dritten Referenzsegments führt. Das dritte Referenzsegment verbindet die Mitte des Durchgangslochs 53, 53a, 53b, das der ersten Anschlussfläche 60 entspricht, mit der Mitte des Durchgangslochs 53, 53a, 53b, das der zweiten Anschlussfläche 60 entspricht, wobei es den ersten Umfangsabschnitt und den zweiten Umfangsabschnitt schneidet.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, die Anschlussflächen 60 (z. B. die hinteren Anschlussflächenteile 63) mit hohem Wärmeaufnahmevermögen anzuordnen, während ein Abstand zwischen der Anschlussfläche 60 (z. B. dem hinteren Anschlussflächenteil 63) und der Verdrahtungsleitung gewährleistet ist. Es ist möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann so konfiguriert sein, dass der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 eine polygonale Form mit einer gefasten Ecke aufweist.
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Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform ist es möglich, ein Überspringen von Elektrizität von einer Anschlussfläche zu einer benachbarten Anschlussfläche zu verhindern. In diesem Fall kann die statische Elektrizität von außen kommen.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die mehreren Anschlussflächen 60 umfassen eine Mehrfachverbindungs-Anschlussfläche 60. Die mehreren Durchgangslöcher 53, 53a und 53b umfassen ein erstes Durchgangsloch 53a und ein zweites Durchgangsloch 53b. Die Mehrfachverbindungs-Anschlussfläche 60 umgibt das erste Durchgangsloch 53a und das zweite Durchgangsloch 53b in zusammenhängender Weise.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, eine Fläche des hinteren Anschlussflächenteils 63 zu vergrößern und die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die mehreren Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 umfassen einen Mehrfachverbindungsanschluss 34 mit einem ersten Einführungsmontageteil 33d und einem zweiten Einführungsmontageteil 33d. Der erste und der zweite Einführungsmontageteil 33d sind in das erste bzw. das zweite Durchgangsloch 53a bzw. 53b, umgeben von der Mehrfachverbindungs-Anschlussfläche 60, eingeführt.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, da der Mehrfachverbindungsanschluss 34 so ausgelegt ist, dass er der Mehrfachverbindungs-Anschlussfläche 60 entspricht, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Das erste Durchgangsloch 53a ist näher bei dem Körper 31 angeordnet als das zweite Durchgangsloch 53b. Der Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 der Mehrfachverbindungs-Anschlussfläche 60 hat einen körpernahen Umfangsabschnitt und einen körperfernen Umfangsabschnitt, die in einer zu der zweiten Richtung im Wesentlichen parallelen Linie angeordnet sind. Der körpernahe Umfangsabschnitt ist näher bei dem Körper 31 angeordnet als der körperferne Umfangsabschnitt. Ein Abstand Y3 zwischen dem hinteren offenen Ende des ersten Durchgangslochs 53a und dem körpernahen Umfangsabschnitt ist größer als ein Abstand Y4 zwischen dem hinteren offenen Ende des zweiten Durchgangslochs 53b und dem körperfernen Umfangsabschnitt.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration kann das Wärmeaufnahmevermögen des vorderen Anschlussflächenteils aufgrund der hinteren Anschlussflächenteile kompensiert werden. Es ist somit möglich, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die Platine 51 ist eine Mehrschicht-Platine 51 mit mehreren Schichten. Jede Schicht umfasst ein Leiterbild mit einem Verdrahtungsmuster. Die mehreren Anschlussflächen 60 umfassen eine erste Anschlussfläche 60. Die erste Anschlussfläche 60 hat ein Thermo-Anschlussflächenteil 66, das in einer ersten Schicht der mehreren Schichten angeordnet ist. Der Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der ersten Anschlussfläche 60 ist mit dem Verdrahtungsmuster des Leiterbildes der ersten Schicht über das Thermo-Anschlussflächenteil 66 verbunden.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, den Teil der bei den hinteren Anschlussflächenteilen aufgenommenen Wärme, der zu dem Leiterbild oder den Schichten der Platine geleitet wird, zu verringern. Das heißt, die bei den hinteren Anschlussflächenteilen aufgenommene Wärme kann wirksam zu dem Lot innerhalb des Durchgangslochs geleitet werden.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die Platine 51 ist eine gedruckte Mehrschicht-Schaltkarte 51 mit mehreren Schichten Jede Schicht umfasst ein Leiterbild mit einem Verdrahtungsmuster. Die mehreren Anschlussflächen 60 umfassen eine erste Anschlussfläche 60, die ein Blind-Anschlussflächenteil 67 umfasst, das in einer ersten Schicht der mehreren Schichten angeordnet ist. Der Blind-Anschlussflächenteil 67 ist mit dem Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 der ersten Anschlussfläche 60 verbunden und zu dem Verdrahtungsmuster der ersten Schicht beabstandet.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, da eine Blind-Anschlussfläche (d. h. eine Anschlussfläche zur Verstärkung) in Schichten einer Platine angeordnet ist, um die Rissbildung an einem Anschlussflächenteil innerhalb eines Durchgangslochs in einem Kühltest zu verhindern, und da die Blind-Anschlussfläche in einer Schicht oder in mehreren Schichten, jedoch nicht in einer inneren Schicht angeordnet ist, die Übertragung eines Teils der bei den hinteren Anschlussflächenteilen gesammelten Wärme zu der Platine oder den Schichten über die Blind-Anschlussfläche zu verringern.
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Die oben beschriebene Vorrichtung kann so konfiguriert sein, dass die erste Schicht entweder ein Leistungsversorgungsmuster oder ein Massemuster hat.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, da das Leistungsversorgungsmuster und das GND-Muster (Massemuster) typischerweise dicker sind als ein weiteres Leiterbild (z. B. die Signalleitungen), Rissbildung zu vermeiden. Ferner, da eine Schicht mit dem Leistungsversorgungsmuster oder dem GND-Muster typischerweise einen Leitungsspielraum aufweist, der größer als bei jeder anderen Schicht ist, ist es möglich, eine Begrenzung des Auslegungsfreiheitsgrades der Leitungen bzw. Leitungsanordnung eines weiteren Leitungsmusters 65 (z. B. eine Signalleitung) zu begrenzen.
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Die oben beschriebene Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die mehreren Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 umfassen einen ersten Anschluss 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71. Der erste Anschluss umfasst einen Oberflächenmontageteil, der auf den vorderen Anschlussflächenteil 61 der entsprechenden Anschlussfläche 60 gelötet ist.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration ist es möglich, da der Anschluss den Oberflächenmontageteil und das Einführungsmontageteil umfasst, die Zuverlässigkeit der Verbindung weiter zu verbessern. Es ist alternativ möglich, einen Anschluss zu verwenden, der keinen Oberflächenmontageteil als ein Teil eines Montageteils besitzt.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Das elektronische Bauteil 30 ist ein Verbinder mit einem Gehäuse 31, das teilweise die mehreren Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 hält. Einige der mehreren Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 haben einen ersten Endteil, der mit der entsprechenden Anschlussfläche 60 der Platine 51 verbunden ist, und einen zweiten Endteil, der mit einem externen Verbinder verbunden werden kann.
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Die oben beschriebene elektronische Vorrichtung kann wie folgt konfiguriert sein. Die Platine 51 hat eine Lötstoppschicht 100 auf der hinteren Oberfläche 51b. Die Lötstoppschicht 100 umgibt den hinteren Anschlussflächenteil 63 von jeder Anschlussfläche 60, so dass die Lötstoppschicht 100 mehrere Öffnungen 100a aufweist, die jeweils einer der mehreren Anschlussflächen 60 entsprechen. Die Form von jeder Öffnung 100a ist von der Form eines entsprechenden Durchgangslochs 53 verschieden. Jede der Öffnungen 100a der Lötstoppschicht 100 weist eine dritte Länge und eine vierte Länge auf, die voneinander verschieden sind. Die dritte Länge ist als eine Länge eines dritten Referenzsegments definiert, wobei das dritte Referenzsegment (i) zwei Punkte auf dem Umfang von jeder der Öffnungen 100a miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die vierte Länge ist als eine Länge eines vierten Referenzsegments definiert, wobei das vierte Referenzsegment (i) zwei weitere Punkte auf dem Umfang von jeder der Öffnungen 100a miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu der zweiten Richtung ist.
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Alternativ kann die oben genannte Lötstoppschicht 100 wie folgt konfiguriert sein. Die Lötstoppschicht 100 überdeckt einen Umfangsabschnitt des hinteren Anschlussflächenteils 63 von jeder Anschlussfläche 60, so dass der hintere Anschlussflächenteil 63 von jeder Anschlussfläche 60 durch eine entsprechende Öffnung 100a teilweise freiliegt.
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Gemäß der oben beschriebenen Konfiguration sind die hinteren Anschlussflächenteile 63 in einer äußersten Schicht der Platine 53 angeordnet. Die hinteren Anschlussflächenteile 63 können in einem Reflow-Prozess die Wärme ohne Unterbrechung der Lötstoppschicht 100 direkt empfangen. Es ist möglich, das Wärmeaufnahmevermögen der hinteren Anschlussflächenteile 63 zu verbessern.
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Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung bereitgestellt. Das Verfahren umfasst: Aufbringen eines Lots 54 in Form einer Paste auf mehrere in einer Platine 51 ausgebildete Anschlussflächen 60, wobei die Platine 51 mehrere Durchgangslöcher 53, 53a und 53b aufweist, wobei jede Anschlussfläche 60 einen vorderen Anschlussflächenteil 61, einen hinteren Anschlussflächenteil 63 und einen Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 aufweist, die zusammenhängend ausgebildet sind, wobei der vordere Anschlussflächenteil 61 von jeder der Anschlussflächen 60 ein offenes Ende eines entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b auf einer Seite einer vorderen Oberfläche der Platine 51 umgibt, wobei der hintere Anschlussflächenteil 63 von jeder der Anschlussflächen 60 ein weiteres offenes Ende der Durchgangslöcher 53, 53a bzw. 53b auf einer Seite einer hinteren Oberfläche der Platine 51 umgibt, wobei das Seitenwand-Anschlussflächenteil 62 von jeder der Anschlussflächen 60 an einer Seitenwand des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b angeordnet ist. Das Verfahren umfasst ferner: Anordnen eines ersten elektronischen Bauelements 30 auf der Seite der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51, wobei das erste elektronische Bauteil 30 einen Körper 31, der aus einem isolierenden Material gebildet ist, und mehrere Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71, die teilweise in dem Körper 31 gehalten sind, umfasst. Das Verfahren umfasst ferner: Ausführen eines ersten Reflow-Prozesses, um durch Wärmezufuhr jeden der Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 mit einer entsprechenden Anschlussfläche 60 zu verbinden, wobei ein Teil von jedem der Anschlüsse 32, 33, 33e, 33f, 34, 38 und 71 in ein entsprechendes Durchgangsloch 53, 53a bzw. 53b eingeführt wird. Die Platine 51 wird vorbereitet, so dass der hintere Anschlussflächenteil 63 von jeder der Anschlussflächen 60 eine erste Länge und eine zweite Länge aufweist. Die erste Länge ist definiert als eine Länge eines ersten Referenzsegments, wobei das erste Referenzsegment (i) zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung ist. Die zweite Länge ist als eine Länge eines zweiten Referenzsegments definiert, wobei das zweite Referenzsegment (i) weitere zwei Punkte auf dem Umfang des hinteren Anschlussflächenteils 63 miteinander verbindet, (ii) sich durch eine Mitte des entsprechenden Durchgangslochs 53, 53a bzw. 53b erstreckt und (iii) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Richtung ist, wobei die zweite Richtung im Wesentlichen parallel zu der ersten Richtung und im Wesentlichen parallel zu der vorderen Oberfläche 51a der Platine 51 und die erste Länge und die zweite Länge verschieden sind. In dem ersten Reflow-Prozess wird das Lot 54 in Form einer Paste auf die mehreren Anschlussflächen 60 von der Seite der vorderen Oberfläche 51a der Platine 50 aufgebracht, und die Wärme wird sowohl von der vorderen als auch von der hinteren Seite der Platine 51 zugeführt.
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Gemäß dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren wird ein elektronisches Bauteil durch einen Reflow-Prozess auf eine Platine mit einem hinteren Anschlussflächenteil aufgebracht, wobei die erste Länge von der zweiten Länge verschieden ist, indem der Platine Wärme von der Seite der vorderen Oberfläche und der Seite der hinteren Oberfläche zugeführt wird. Somit können in dem Reflow-Prozess die hinteren Anschlussflächenteile wirksam die Wärme absorbieren, die von der Seite der hinteren Oberfläche zugeführt wird, und die absorbierte Wärme wird wirksam zu den Seitenwand-Anschlussflächenteilen weitergeleitet. Dadurch ist es möglich, das Schmelzen von Lot, das sich innerhalb der Durchgangslöcher befindet, zu beschleunigen und die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.
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Das oben beschriebene Verfahren kann ferner umfassen: Ausführen eines zweiten Reflow-Prozesses, um ein zweites elektronisches Bauteil 52 auf die hintere Oberfläche 51b der Platine 51 zu montieren, bevor der erste Reflow-Prozess ausgeführt wird, wobei in dem ersten Reflow-Prozess ein drittes elektronisches Bauteil 52 auf die vordere Oberfläche 51a der Platine 51 montiert wird.
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Typischerweise kann, wenn durch Reflow-Prozesse elektronische Bauteile auf die vordere und die hintere Oberfläche einer Platine montiert werden, Lot aus einem Durchgangsloch zur Seite der hinteren Oberfläche herausragen, wenn in dem Reflow-Prozess ein elektronisches Bauteil auf die vordere Oberfläche montiert wird. In einem solchen Fall kann das herausragende Lot eine hintere Oberfläche eines Drucksiebs (d. h. einer Maske) zur Verwendung beim Aufbringen des Lots auf die hintere Oberfläche der Platine berühren. Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren ist es jedoch möglich, diese Schwierigkeit zu überwinden, da der Reflow-Prozess zur Montage eines elektronischen Bauteils auf die hintere Oberfläche vor derjenigen auf die vordere Oberfläche ausgeführt wird.
