DE10245688A1

DE10245688A1 - Mehrschichtkeramikelektronikteil, Elektronikteilaggregat und Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils

Info

Publication number: DE10245688A1
Application number: DE10245688A
Authority: DE
Inventors: Norio Sakai; Isao Kato; Mitsuyoshi Nishide
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-10-05
Filing date: 2002-09-30
Publication date: 2003-04-30
Also published as: JP3888263B2; US6639311B2; CN1411010A; US20040045655A1; CN1258784C; US6844220B2; US20030067068A1; JP2003178928A

Abstract

Ein Mehrschichtkeramikelektronikteil, bei dem eine Aussparung in einer Seitenoberfläche eines Elektronikteilkörpers gebildet ist und eine Verbindungselektrode, die durch Teilen eines Verbindungskontaktlochleiters gebildet wird, an einem Abschnitt einer Innenoberfläche gebildet ist, der die Aussparung definiert. Eine Abdeckung weist einen Schenkel auf. Wenn der Schenkel der Abdeckung innerhalb der Aussparung positioniert ist, wird die Abdeckung durch Verbinden des Schenkels mit der Verbindungselektrode an dem Elektronikteilkörper befestigt. Das Mehrschichtkeramikelektronikteil umfaßt eine externe LDA (Bereichsgitterarray)-Typ-Anschlußelektrode. Das Mehrschichtkeramikelektronikteil macht es möglich, eine Abdeckung zum Abdecken eines befestigten Teils zu befestigen, ohne die Planargröße des Elektronikteils zu vergrößern und ohne einen Bereich zum Befestigen eines zu befestigenden Teils zu verkleinern.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Mehrschichtkeramikelektronikteil und ein Verfahren zum Herstellen desselben und auf ein Elektronikteilaggregat, das während eines Prozesses zum Herstellen des Mehrschichtkeramikelektronikteils hergestellt wird. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Verbesserung bei einer Struktur zum Befestigen einer Abdeckung an dem Körper eines Mehrschichtkeramikelektronikteils, der die Abdeckung umfaßt.

Formen des Mehrschichtkeramikelektronikteils, die im Hinblick auf die vorliegende Erfindung von Interesse sind, sind in den Fig. 14 und 15 gezeigt.

Ein Mehrschichtkeramikelektronikteil 1, das in Fig. 14 gezeigt ist, weist einen Elektronikteilkörper 2 auf, wobei externe Anschlußelektroden 3 an den Seitenoberflächen des Elektronikteilkörpers 2 gebildet sind. Der Elektronikteilkörper 2 weist eine Struktur auf, in der eine Mehrzahl von Keramikschichten gestapelt ist. Obwohl ein leitfähiger Film und ein Kontaktlochleiter als Interne-Schaltung-Leiter innerhalb des Elektronikteilkörpers 2 gebildet sind, sind dieselben in Fig. 14 nicht gezeigt.

Wenn das Mehrschichtkeramikelektronikteil 1 an einem Verdrahtungssubstrat 4 befestigt ist, sind die externen Anschlußelektroden 3 mit Verbindungsbereichen 5 verbunden, die an dem Verdrahtungssubstrat 4 durch das Lötmittel 6 gebildet sind. Da die externen Anschlußelektroden 3 an den Seitenoberflächen des Elektronikteilkörpers 2 gebildet sind, bildet das Lötmittel 6 hier einen Lötmittelübergang.

Ein Mehrschichtkeramikelektronikteil 11, das in Fig. 15 gezeigt ist, weist einen Elektronikteilkörper 12 auf, wobei externe Anschlußelektroden 14 an einer nach unten zeigenden Hauptoberfläche 13 des Elektronikteilkörpers 12 gebildet sind. Der Elektronikteilkörper 12 weist eine Struktur auf, bei der eine Mehrzahl von Keramikschichten 5 gestapelt sind, und ein Interne-Schaltung-Leitfilm 16 und ein Interne-Schaltung-Kontaktlochleiter 17 als Interne-Schaltung- Leiter innerhalb des Elektronikteilkörpers 12 gebildet sind.

Die externen Anschlußelektroden 14 werden LGA (land grid array = Bereichsgitterarray)-Typ-Elektroden genannt. Wenn ein Versuch unternommen wird, das Mehrschichtkeramikelektronikteil 11 an dem Verdrahtungssubstrat 4 zu befestigen, werden die externen Anschlußelektroden 14 angeordnet, um den Verbindungsbereichen 5 an dem Verdrahtungssubstrat 4 gegenüber zu liegen, und die externen Anschlußelektroden 14 und die Verbindungsbereiche 5 werden miteinander durch ein Lötmittel 18 verbunden. Beim Löten unter Verwendung des Lötmittels 18 wird üblicherweise Breilötmittel auf die Verbindungsbereiche 5 gedruckt, und dann wird das Mehrschichtkeramikelektronikteil 11 auf das Verdrahtungssubstrat 4 plaziert, um ein Rückflußlöten unter Verwendung des Breilötmittels durchzuführen. Im Gegensatz zu dem Mehrschichtkeramikelektronikteil 1, das die externen Anschlußelektroden 3 aufweist, die an Seitenoberflächen des Elektronikteilkörpers 2 gebildet sind, der in Fig. 14 gezeigt ist, ist das Mehrschichtkeramikelektronikteil 11, das die externen LGA-Typ-Anschlußelektroden 14 aufweist, die in Fig. 15 gezeigt sind, derart vorgesehen, daß die Planargröße des Mehrschichtkeramikelektronikteils 11 selbst zu einer Planargröße wird, die für das Befestigen benötigt wird, da das Lötmittel 18 keinen Lötmittelübergang bildet. Folglich kann die Planargröße, die für das Befestigen benötigt wird klein hergestellt werden, so daß eine Befestigung mit höherer Dichte erreicht werden kann.

Elektronische Komponenten, die nicht innerhalb des Elektronikteilkörpers 2 eines derartigen Mehrschichtkeramikelektronikteils 1 oder den Elektronikteilkörper 12 eines derartigen Mehrschichtkeramikelektronikteils 11 eingelagert werden können, wie z. B. Induktoren, Kondensatoren, Widerstände, Transistoren, Dioden oder integrierte Schaltungen, werden manchmal an einer nach oben zeigenden Hauptoberfläche des Elektronikteilkörpers 2 oder des Elektronikteilkörpers 12 befestigt. In Fig. 14 sind diese Komponenten, die befestigt sind, nicht gezeigt. In Fig. 15 ist eine Anzahl von Komponenten 20, die befestigt sind, an einer nach oben zeigenden Hauptoberfläche 19 des Elektronikteilkörpers 12 gezeigt.

Wenn derartige Komponenten z. B. zu dem Zweck befestigt werden, um zu verursachen, daß sich das Mehrschichtkeramikelektronikteil 1 oder das Mehrschichtkeramikelektronikteil 11 in einem Oberflächenbefestigungszustand befinden, wird eine Abdeckung 7 (angezeigt durch gestrichelte Linien in Fig. 14) oder eine Abdeckung 21 (angezeigt durch gestrichelte Linien in Fig. 15) mit dem Elektronikteilkörper 2 oder dem Elektronikteilkörper 12, der demselben entspricht, verbunden. Die Abdeckungen 7 und 21 sind gleiche Behälter und sind so angeordnet, daß ihre Öffnungen ihren jeweiligen Elektronikteilkörpern 2 und 12 gegenüber liegen.

In dem Fall des Mehrschichtkeramikelektronikteils 1, das in Fig. 14 gezeigt ist, kann die Abdeckung 7, wenn sie aus Metall gebildet ist, an dem Elektronikteilkörper 2 z. B. durch Löten und Verbinden desselben an einer beliebigen der externen Anschlußelektroden 3 befestigt werden.

Im Gegensatz dazu kann die Abdeckung 21 bei dem Mehrschichtkeramikelektronikteil 11, das in Fig. 15 gezeigt ist, nicht einfach befestigt werden wie die Abdeckung 7 in ctem Mehrschichtkeramikelektronikteil 1, wie oben beschrieben wurde, da die externen Anschlußelektroden nicht an Seitenoberflächen des Elektronikteilkörpers 12 gebildet sind.

Wenn z. B. ein Versuch unternommen wird, die Abdeckung 21 unter Verwendung der nach unten zeigenden externen Anachlußelektroden 14 zu befestigen, die an dem Elektronikteilkörper 12 befestigt sind, wird die Planargröße des Mehrschichtkeramikelektronikteils 11 größer als die Planargröße des Elektronikteilkörpers 12, um einen Betrag, der der Dicke der Abdeckung 21 und einem Verbindungsabschnitt zu den externen Anschlußelektroden 14 entspricht, wodurch eine Reduzierung der Größe des Mehrschichtkeramikelektronikteils 11 verhindert wird.

In Fig. 16 ist ein Verfahren dargestellt. Bei diesem Verfahren sind die Verbindungselektroden 22 an der nach oben zeigenden Hauptoberfläche 19 des Elektronikteilkörpers 12 gebildet, wobei die Endabschnitte 23, die die Öffnung der Abdeckung 21 definieren, nach innen gebogen sind, um den Verbindungselektroden 22 gegenüber zu liegen, und die Endabschnitte 23 sind unter Verwendung von Lötmittel 24 an die Verbindungselektroden 22 gelötet.

Wenn jedoch ein derartiges oben beschriebenes Verfahren, verwendet wird, ist man gezwungen, das Mehrschichtkeramikelektronikteil 11 relativ zu groß herzustellen, um zu verursachen, daß dieser Befestigungsbereich gleich oder größer ist als ein bestimmter Bereich, da der Bereich zum Befestigen der Komponenten 20 an der Hauptoberfläche 19 des Elektronikteilkörpers 12 klein wird.

Wenn die Abdeckung 21 aus Metall gebildet ist, kann der Bereich der gebogenen Endabschnitte 23 aufgrund von Verarbeitungsproblemen nicht so klein hergestellt werden. Zusätzlich dazu, um die erforderliche Haftfestigkeit zwischen den Verbindungselektroden 22 und den Endabschnitten 23 zu liefern, können die Bereiche der Verbindungselektroden 22 und die Bereiche der Endabschnitte 23 nicht so klein hergestellt werden. Daher, unabhängig von der Planargröße des Elektronikteilkörpers 12, müssen die Bereiche der Verbindungselektroden 22 und die Bereiche der Endabschnitte 23 gleich oder größer sein als bestimmte Bereiche. Je kleiner die Planargröße des Elektronikteilkörpers 22, desto erkennbarer wird das Problem betreffend die Einschränkungen für den Bereich zum Befestigen der zuvor genannten Komponenten 20.

Andererseits wurde eine Elektrode, die in Fig. 17 gezeigt ist, als eine Elektrode vorgeschlagen, die an einer Seitenoberfläche eines Elektronikteilkörpers eines Mehrschichtkeramikelektronikteils gebildet ist. Fig. 17 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Abschnitt eines Elektronikteilkörpers 26 eines Mehrschichtkeramikelektronikteils 25 in vergrößerter Form zeigt. Eine Aussparung bzw. Kerbe 28, die vertikal durch den Elektronikteilkörper 26 verläuft, ist in einer Seitenoberfläche 27 des Elektronikteilkörpers 26 gebildet. Eine Elektrode 29 ist gebildet, um die Innenoberfläche abzudecken, die die Aussparung 28 definiert.

Die zuvor genannte Elektrode 29 kann z. B. durch ein Verfahren wie das Folgende gebildet werden.

Grundsätzlich wird das Elektronikteilaggregat bei diesem Verfahren entlang vorbestimmter Teilungslinien geteilt, um die Elektronikteilkörper 26 zu erhalten, nachdem ein Elektronikteilaggregat gebildet wurde, aus dem eine Mehrzahl der Elektronikteilkörper 26 erhalten werden.

Genauer gesagt wird ein Elektronikteilaggregat gebildet, das eine Struktur aufweist, bei der eine Mehrzahl von Keramikschichten gestapelt ist. Entweder vor oder nach dem Brennen werden Durchgangslöcher, die zu Aussparungen 28 werden, in dem Elektronikteilaggregat gebildet. Leiter, die zu Elektroden 29 werden, sind an den Innenoberflächen vorgesehen, die die entsprechenden Durchgangslöcher definieren. Üblicherweise wird eine elektrisch leitfähige Paste als die Leiter verwendet. Wenn die elektrisch leitfähige Paste aufgebracht wird, wird die elektrisch leitfähige Paste üblicherweise an beiden Umfangsabschnitten der Öffnungen der Durchgangslöcher aufgebracht.

Als nächstes, nach dem Brennen, wird das Elektronikteilaggregat entlang der Teilungslinien geteilt, die durch die Durchgangslöcher verlaufen. Oberflächen, die als Ergebnis dieser Teilungsoperation erscheinen, werden zu Seitenoberflächen 27. Die Durchgangslöcher werden geteilt und werden zu den Aussparungen 28. Die Leiter, die an die Innenoberflächen angebracht werden, die die Durchgangslöcher definieren, werden geteilt und werden zu den Elektroden 29.

Das oben beschrieben Verfahren weist jedoch die folgenden Probleme auf.

Wenn das Elektronikteilaggregat unterteilt wird, wird üblicherweise ein Vorgang genannt Schokoladenbrechung durchgeführt. Während der Teilungsoperation werden die Leiter eventuell nicht fachgemäß geteilt. Folglich kann ein Abschnitt der Elektrode 29 innerhalb der Aussparung 28 eines unterteilten Elektronikteilkörpers 26 "unter Zwang" auf die Elektrode 29 innerhalb der Aussparung 28 eines anderen Elektronikteilkörpers 26 übertragen werden. In extremen Fällen wird eventuell keine Elektrode 29 innerhalb der Aussparung 28 von dem einen Elektronikteilkörper 26 gebildet.

Um dieses Problem zu überwinden ist es notwendig, die Leiter so dünn und einheitlich wie möglich an die Innenoberflächen anzubringen, die ihre entsprechenden Durchgangslöcher definieren. Es ist jedoch relativ schwierig, die Leiter einheitlich und dünn anzubringen.

Es wird ein anderes Verfahren anstelle des oben beschriebenen Verfahrens ausgeführt. Bei diesem Verfahren werden Durchgangslöcher in den Keramikgrünschichten gebildet und heiter werden an den Innenoberflächen angebracht, die die Durchgangslöcher definieren, bevor eine Mehrzahl von Keramikgrünschichten aufeinander plaziert wird, die ein Roh- Elektronikteilaggregat bilden. In diesem Fall, nach dem Bilden der Durchgangslöcher und dem Anbringen der Leiter an die Innenoberflächen, die die Durchgangslöcher definieren, wird die Mehrzahl von Keramikgrünschichten gestapelt und in einer Stapelrichtung gepreßt. Dadurch wird ein Roh- Elektronikteilaggregat erzeugt und dasselbe wird gebrannt.

Sogar wenn dieses Verfahren verwendet wird, werden dieselben Probleme wie die des oben beschriebenen Verfahrens angetroffen, da eine Mehrzahl von Elektronikteilkörpern 26 durch Teilen des Elektronikteilaggregats erhalten wird. Zusätzlich dazu können andere Probleme angetroffen werden, da die Keramikgrünschichten, die Durchgangslöcher aufweisen, gestapelt und gepreßt werden. Die Löcher, die z. B. in jeder der Keramikgrünschichten gebildet werden, können aufgrund der Wärme und des Drucks, die während des Preßschrittes ausgeübt werden, unerwünscht deformiert werden, oder es können Positionsverschiebungen der Durchgangslöcher im Hinblick aufeinander bei dem Stapelschritt auftreten.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Mehrschichtkeramikelektronikteil, ein Elektronikteilaggregat und ein Verfahren zum Herstellen des Mehrschichtkeramikelektronikteils mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch ein Mehrschichtkeramikelektronikteil gemäß Anspruch 1, ein Elektronikteilaggregat gemäß Anspruch 4 und ein Verfahren zum Herstellen des Mehrschichtkeramikelektronikteils gemäß Anspruch 5 gelöst.

Es ist ein Vorteil der vorliegenden Erfindung, daß sie ein Mehrschichtkeramikelektronikteil, das eine Abdeckung umfaßt, und ein Verfahren zum Herstellen desselben schafft, die es möglich machen, einige der zuvor genannten Probleme zu überwinden, die im Stand der Technik angetroffen werden.

Es ist ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung, daß sie ein Elektronikteilaggregat schafft, das während eines Prozesses zum Erhalten des zuvor genannten Mehrschichtkeramikelektronikteils erhalten wird.

Um die oben genannten technischen Probleme zu überwinden, weist das Mehrschichtkeramikelektronikteil der vorliegenden Erfindung die nachfolgenden Strukturen auf.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Mehrschichtkeramikelektronikteil bereitgestellt, das einen Elektronikteilkörper mit einer Struktur aufweist, die eine Mehrzahl von Keramikschichten umfaßt, die gestapelt sind. Der Elektronikteilkörper umfaßt gegenüberliegende erste und zweite Hauptoberflächen und eine Seitenoberfläche, die die erste und die zweite Hauptoberfläche verbindet. Bei dem Mehrschichtkeramikelektronikteil ist eine Aussparung, die sich von der ersten Hauptoberfläche zu der zweiten Hauptoberfläche erstreckt, in der Seitenoberfläche des Elektronikteilkörpers gebildet, und eine Verbindungselektrode, die durch Teilen eines Verbindungskonaktlochleiters gebildet wird, wird an einem Abschnitt einer Innenoberfläche bereitgestellt, die die Aussparung definiert. Zusätzlich dazu wird eine Komponente an der ersten Hauptoberfläche des Elektronikteilkörpers befestigt. Ferner wird eine behälterähnliche Abdeckung aufgebracht, um die Komponente abzudecken, wobei eine Öffnung der Abdeckung, die dem Elektronikteilkörper gegenüber liegt, einen Schenkel aufweist, der innerhalb der Aussparung positioniert ist und an dem Elektronikteilkörper durch Verbinden des Schenkels an der Verbindungselektrode befestigt ist. Ferner ist eine externe Anschlußelektrode zum Verbinden des Mehrschichtkeramikelektronikteils mit einem Verdrahtungssubstrat an der zweiten Hauptfläche des Elektronikteilkörpers gebildet.

Bei einer ersten Form basierend auf dem ersten Aspekt ist die Abdeckung aus Metall gebildet und der Schenkel der Abdeckung und die Verbindungselektrode sind mit Lötmittel oder einem elektrisch leitfähigen Haftmittel miteinander verbunden.

Bei einer zweiten Form basierend auf der ersten Form ist die Verbindungselektrode elektrisch mit einer Erdungselektrode verbunden, die innerhalb des Elektronikteilkörpers positioniert ist.

Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Elektronikteilaggregat bereitgestellt, das während eines Prozesses zum Herstellen einer Mehrzahl der Mehrschichtkeramikelektronikteile hergestellt wird. Das Elektronikteilaggregat weist eine Struktur auf, die eine Mehrzahl von Keramikschichten umfaßt, die gestapelt sind. Das Elektronikteilaggregat weist gegenüberliegende erste und eine zweite Hauptoberflächen auf. Das Elektronikteilaggregat ist derart angeordnet, daß eine Mehrzahl der Elektronikteilkörper der Mehrzahl von einem beliebigen der oben beschriebenen Mehrschichtkeramikelektronikteile aus dem Elektronikteilaggregat durch Teilen des Elektronikteilaggregats in einer Richtung orthogonal zu den Hauptoberflächen entlang einer vorbestimmten Teilungslinie erhalten werden kann. Eine Mehrzahl der Verbindungskontaktlochleiter ist bereitgestellt, um an beiden Seiten der Teilungslinie angeordnet zu sein. Die Durchgangslöcher, die durch die erste und die zweite Hauptoberfläche verlaufen, sind bereitgestellt, um die Verbindungskontaktlochleiter zu teilen. Eine Mehrzahl der Verbindungselektroden ist durch Abschnitte der Verbindungskontaktlochleiter bereitgestellt, die durch die Durchgangslöcher geteilt sind.

Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen von einem der oben beschriebenen Mehrschichtkeramikelektronikteile geschaffen, das folgende Schritte aufweist: Bilden eines Roh- Elektronikteilaggregats, das eine Struktur aufweist, die eine Mehrzahl von Keramikgrünschichten umfaßt, die gestapelt sind, wobei das Roh-Elektronikteilaggregat eine Mehrzahl der Verbindungskontaktlochleiter aufweist, die zu einer Mehrzahl der Verbindungselektroden werden, die hierbei bereitgestellt werden; Freilegen der Verbindungskontaktlochleiter an Abschnitten der Innenoberflächen, die entsprechende Durchgangslöcher definieren, durch Bilden der Durchgangslöcher an Positionen des Roh- Elektronikteilaggregats, die die Verbindungsdurchgangslochleiter teilen, wobei die Durchgangslöcher durch die gegenüberliegenden ersten und zweiten Hauptoberflächen des Roh- Elektronikteilaggregats verlaufen; Brennen des Roh- Elektronikteilaggregats; Unterteilen des Elektronikteilaggregats entlang einer Teilungslinie, die durch die Durchgangslöcher verläuft, um eine Mehrzahl der Elektronikteilkörper zu liefern, die die Verbindungselektroden aufweisen, die durch Teilen der entsprechenden Verbindungskontaktlochleiter gebildet werden, die an Abschnitten einer Mehrzahl der Innenoberflächen einer Mehrzahl der Aussparungen gebildet sind, die durch Teilen der Durchgangslöcher gebildet werden; Befestigen einer Mehrzahl der Komponenten an einer Mehrzahl der ersten Hauptoberflächen der Elektronikteilkörper; Befestigen einer Mehrzahl der Abdeckungen an den entsprechenden Elektronikteilkörpern durch Anordnen der Abdeckungen, um die entsprechenden Komponenten mit einer Mehrzahl der Öffnungen der Abdeckungen abzudecken, die den entsprechenden Elektronikteilkörpern gegenüber liegen, durch Positionieren einer Mehrzahl der Schenkel innerhalb der entsprechenden Aussparungen und durch Verbinden der Schenkel mit den entsprechenden Verbindungselektroden; und Bilden einer Mehrzahl der externen Anschlußelektroden auf einer Hauptoberfläche der Keramikgrünschicht, die die erste Hauptoberfläche des Elektronikteilaggregats oder die zweite Hauptoberfläche des Elektronikteilaggregats liefert.

Bei einer ersten Form basierend auf dem dritten Aspekt weist der Schritt des Bildens eines Roh- Elektronikteilaggregats den Schritt des Bereitstellens einer Mehrzahl der Keramikgrünschichten, den Schritt des Bildens eines Freiraumlochs zum Positionieren des Verbindungskontaktlochleiters an einer bestimmten der Keramikgrünschichten, den Schritt des Bildens des Verbindungskontaktlochleiters innerhalb des Freiraumlochs, den Schritt des Bildens eines Interne-Schaltung-Leiterfilms auf einer bestimmten der Keramikgrünschichten und den Schritt des Plazierens der Mehrzahl von Keramikgrünschichten aufeinander auf.

Bei einer zweiten Form basierend auf der ersten Form wird der Verbindungskontaktlochleiter gebildet, um das Freiraumloch zu füllen, bei dem Schritt des Bildens des Verbindungskontaktlochleiters innerhalb des Durchgangslochs.

Bei einer dritten Form basierend auf der ersten Form oder der zweiten Form wird ein Freiraumloch zum Positionieren eines Interne-Schaltung-Kontaktlochleiters gleichzeitig gebildet, bei dem Schritt des Bildens eines Freiraumlochs zum Positionieren des Verbindungskontaktlochleiters.

Bei einer vierten Form basierend auf einem beliebigen von dem dritten Aspekt bis zur dritten Form wird die Mehrzahl von Komponenten an den Elektronikteilkörpern befestigt, die Teil des Elektronikteilaggregats sind, bei dem Schritt des Befestigens einer Mehrzahl der Komponenten.

Bei einer fünften Form basierend auf einem beliebigen von dem dritten Aspekt bis zur vierten Form werden die Abdeckungen an dem entsprechenden Elektronikteilkörpern befestigt, nach dem Teilen des Elektronikteilaggregats, bei dem Schritt des Befestigens einer Mehrzahl der Abdeckungen an den entsprechenden Elektronikteilkörpern.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht, die eine Keramikgrünschicht 32 zeigt, die zum Herstellen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils 31 eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem Verbindungskontaktlochleiter 36 etc. an der in Fig. 1 gezeigten Keramikgrünschicht 32 gebildet sind;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht, die ein Roh- Elektronikteilaggregat 42 zeigt, das durch Plazieren einer Mehrzahl der Keramikgrünschichten 32 aufeinander erzeugt wird, gezeigt in Fig. 2;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht; die einen Zustand zeigt, bei dem Durchgangslöcher 45 in dem Roh- Elektronikteilaggregat 42 gebildet sind, das in Fig. 3 gezeigt ist.
Fig. 5 eine Draufsicht, die einen Abschnitt des Rohelektronikteils 42, der in Fig. 4 gezeigt ist, in vergrößerter Form zeigt;
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht, die einen Elektronikteilkörper 48 zeigt, der durch Teilen des Elektronikteilaggregats 42 erhalten wird, das in Fig. 4 gezeigt ist, von einer Seite einer zweiten Hauptebene 44;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht, die den Elektronikteilkörper 48, der in Fig. 6 gezeigt ist, von einer Seite einer ersten Hauptoberfläche 43 zeigt;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Mehrschichtkeramikelektronikteils 31, das durch Befestigen einer Abdeckung 51 an dem Elektronikteilkörper 48 erzeugt wird, der in den Fig. 6 und 7 gezeigt ist;
Fig. 9 eine Frontansicht des Mehrschichtkeramikelektronikteils 31, das in Fig. 8 gezeigt ist;
Fig. 10 wird verwendet, um eine andere Form der vorliegenden Erfindung darzustellen und ist eine Draufsicht, die einen Abschnitt des Elektronikteilaggregats 42 zeigt, bei dem ein Verbindungskontaktlochleiter 36 und ein Durchgangsloch 45 gebildet sind;
Fig. 11 wird verwendet, um eine wiederum andere Form der vorliegenden Erfindung darzustellen und ist eine Draufsicht des Abschnitts, der dem entspricht, der in Fig. 10 gezeigt ist;
Fig. 12 wird verwendet, um eine wiederum andere Form der vorliegenden Erfindung darzustellen, und ist eine Draufsicht, die einen Abschnitt des Roh- Elektronikteilaggregats 42 auf einer Stufe zeigt, die der entspricht, die in Fig. 3 gezeigt ist;
Fig. 13 eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, bei dem ein Durchgangsloch 45 in dem Roh- Elektronikteilaggregat 42 gebildet ist, das in Fig. 12 gezeigt ist;
Fig. 14 eine Frontansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem ein verwandtes Mehrschichtkeramikelektronikteil 1, das im Hinblick auf die vorliegende Erfindung von Interesse ist, befestigt ist;
Fig. 15 eine Frontansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem ein anderes verwandtes Mehrschichtkeramikelektronikteil 11, das im Hinblick auf die vorliegende Erfindung von Interesse ist, befestigt ist;
Fig. 16 eine schematische Teilansicht zum Darstellen eines Zustands, bei dem eine Abdeckung 21 in dem Mehrschichtkeramikelektronikteil 11 befestigt ist, das in Fig. 15 gezeigt ist; und
Fig. 17 eine perspektivische Ansicht zum Darstellen einer verwandten Technik, die im Hinblick auf die vorliegende Erfindung von Interesse ist, und eine perspektivische Ansicht, die einen Abschnitt eines Mehrschichtkeramikelektronikteils 25 zeigt, an dem eine Elektrode 29 gebildet ist.
Fig. 1 bis 9 sind zum Darstellen eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung vorgesehen. Die Fig. 8 und 9 zeigen ein Mehrschichtkeramikelektronikteil 31. Um das Mehrschichtkeramikelektronikteil 31 herzustellen, werden die Schritte, die Bezug nehmend auf die Fig. 1 bis 7 beschrieben werden, nacheinander ausgeführt. Nachfolgend wird eine Beschreibung eines Verfahrens zum Herstellen des Mehrschichtkeramikelektronikteils 31 gegeben.
Zuerst wird eine Mehrzahl von Keramikgrünschichten 32 bereitgestellt (eine Keramikgrünschicht 32 ist in Fig. 1 gezeigt). In den Fig. 2 bis 4 (auf die später Bezug genommen wird) sowie in Fig. 1 sind die Positionen der Teilungslinien 33, entlang der eine Teilungsoperation bei einem späteren Schritt des Teilens eines Elektronikteilaggregats ausgeführt wird, durch abwechselnd lange und kurze gestrichelte Linien angezeigt.
Freiraumlöcher 34 zum Positionieren von Verbindungskontaktlochleitern (werden später beschrieben) sind an den Teilungslinien 33 in den Keramikgrünschichten 32 bereitgestellt. Zusätzlich dazu werden Durchgangslöcher 35 zum Positionieren von Interne-Schaltung-Kontaktlochleitern in den Keramikgrünschichten 32 gebildet.
Als nächstes, wie in Fig. 2 gezeigt ist, werden durch Füllen der Freiraumlöcher 34 und 35 z. B. mit elektrisch leitfähiger Paste Verbindungskontaktlochleiter 36 innerhalb der Freiraumlöcher 34 gebildet, und die Interne-Schaltung- Kontaktlochleiter 37 werden innerhalb der Freiraumlöcher 35 gebildet.
Eine elektrisch leitfähige Paste bildet z. B. Interne- Schaltung-Leitfilme 38, die auf den Keramikgrünschichten 32 gebildet sind. Bei diesem Schritt werden die externen Anschlußelektroden 39 (später beschrieben), die in Fig. 3 gezeigt sind, und die Verbindungsbereiche 40, die in Fig. 7 gezeigt sind, durch eine elektrisch leitfähige Paste gebildet. Fig. 5 zeigt einen Abschnitt einer Erdungselektrode 41 als ein Beispiel eines Interne-Schaltung-Leitfilms 38. Die Erdungselektroden 41 werden ferner bei einem Schritt des Bildens der Interne-Schaltung-Leitfilme 38 gebildet. Die Erdungselektroden 41 sind mit den Verbindungskontaktlochleitern 36 verbunden.
Beispiele von leitfähigen Komponenten, die in der elektrisch leitfähigen Paste zum Bilden der zuvor genannten Verbindungskontaktlochleiter 36, der Interne-Schaltung- Kontaktlochleiter 37, der Interne-Schaltung-Leitfilme 38, der externen Anschlußelektroden 39, der Verbindungsbereiche 40 und der Erdungselektroden 41 enthalten, sind jene, die z. B. Ag, Ag/Pd, Ag/Pt oder Cu oder CuO als eine primäre Komponente enthalten.
Das Plazieren der Mehrzahl von Keramikgrünschichten 32 aufeinander und das Pressen derselben in einer Stapelrichtung liefet ein Roh-Elektronikteilaggregat 42, das in Fig. 3 gezeigt ist. Das Roh-Elektronikteilaggregat 42 weist gegenüberliegende erste und zweite Hauptoberflächen 43 und 44 auf. Fig. 3 zeigt das Roh-Elektronikteilaggregat 42 von der Seite der zweiten Hauptoberfläche 44, wo die externen Anschlußelektroden 39 gebildet sind. Obwohl dies in Fig. 3 nicht gezeigt ist, sind die Verbindungsbereiche 40, die in Fig. 7 gezeigt sind, auf der ersten Hauptoberfläche 43 gebildet.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Verbindungskontaktlochleiter 36 an allen Keramikgrünschichten 32 des Roh-Elektronikteilaggregats 42 gebildet, wobei diese Verbindungskontaktlochleiter 36 in einer Reihe in der Richt ung der Dicke des Roh-Elektronikteilaggregats 42 gebildet sind und dasselbe von der ersten Hauptoberfläche 43 zu der zweiten Hauptoberfläche 44 durchdringen.
Im Gegensatz zu den Verbindungskontaktlochleitern 36 des dargestellten Ausführungsbeispiels können Verbindungskontaktlochleiter 36 nur an bestimmten Keramikschichten 32 des Roh-Elektronikteilaggregats 42 in der Richtung der Dicke desselben gebildet sein.
Es ist offensichtlich, daß die Formen der Interne- Schaltung-Kontaktlochleiter 37 und der Interne-Schaltung- Leitfilme 38, die in Fig. 2 gezeigt sind, nur Beispiele sind. Dementsprechend werden die Interne-Schaltung- Kontaktlochleiter 37 und die Interne-Schaltung-Leitfilme 38 üblicherweise mit unterschiedlichen Formen mit jeder Keramikgrünschicht 32 gebildet, oder Keramikgrünschichten 32, die weder Interne-Schaltung-Kontaktlochleiter 37 noch Interne-Schaltung-Leitfilme 38 aufweisen werden manchmal in dem Roh-Elektronikteilaggregat 42 gestapelt.
Als nächstes, wie in Fig. 4 gezeigt ist, werden Durchgangslöcher 45, die sowohl durch die erste als auch die zweite Hauptoberfläche 43 und 44 verlaufen, an den Teilungslinien 33 und an Positionen gebildet, die die Verbindungskontaktlochleiter 36 teilen. Die Formen der Durchgangslöcher 45 sind in der vergrößerten Draufsicht von Fig. 5 gezeigt. Durch Bilden der Durchgangslöcher 45 werden die Verbindungskontaktlochlelter 36 an Abschnitten der Innenoberflächen freigelegt, die die entsprechenden Durchgangslöcher 45 definieren. Durch die freiliegenden Abschnitte der Verbindungskontaktlochleiter 36 werden Verbindungselektroden 46 bereitgestellt.
Als nächstes wird das Roh-Elektronikteilaggregat 42 gebrannt.
Nach dem Brennen werden die externen Anschlußelektroden 39, die Verbindungsbereiche 40 und die Verbindungselektroden 46 nach Bedarf z. B. mit Ni/Sn, Ni/Au oder Ni/Lötmittel plattiert.
Nach dem Plattieren, obwohl dies in Fig. 4 nicht dargestellt ist, werden wie in Fig. 7 dargestellt ist mehrere Komponenten 47, die befestigt werden sollen, an der ersten Hauptoberfläche 43 des Elektronikteilaggregats 42 befestigt. Diese Komponenten 47 werden an die Verbindungsbereiche 40 gelötet.
Nach dem Löten wird das Elektronikteilaggregat 42 entlang der Teilungslinien 33 geteilt, die durch die Durchgangslöcher 45 verlaufen. Dadurch wird eine Mehrzahl von Elektronikteilkörpern 38, die in Fig. 6 und 7 gezeigt sind, erhalten. Während der Teilungsoperation, wird ein Verfahren durchgeführt, das Schokoladenbrechen genannt wird. Um es möglich zu machen, einfach mit dieser Schokoladenbrechoperation fortzufahren, ist es wünschenswert, Rillen (nicht gezeigt) entlang der Teilungslinien 33 in der ersten Hauptoberfläche 43 und/oder der zweiten Hauptoberfläche 44 des Elektronikteilaggregats 42 zu bilden.
Fig. 6 zeigt den Elektronikteilkörper 48 von der Seite der zweiten Hauptoberfläche 44, und Fig. 7 zeigt denselben von der Seite der ersten Hauptoberfläche 43. Aussparungen 50, die durch Teilen der Durchgangslöcher 45 gebildet werden, werden in den Seitenoberflächen 49 des Elektronikteilkörpers 48 gebildet, um sich von der ersten Hauptoberfläche 43 zu der zweiten Hauptoberfläche 44 zu erstrecken. Jede Verbindungselektrode 46, die durch Teilen des entsprechenden Verbindungskontaktlochleiters 36 erhalten wird, wird in einem Abschnitt der Innenoberfläche gebildet, die die entsprechende Aussparung 50 definiert.
Wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist, wird eine Abdeckung 51 befestigt, um die Komponenten 47 abzudecken. Die Abdeckung 51 ist wie ein Behälter vorgesehen und ist angeordnet, so daß ihre Öffnung der ersten Hauptoberfläche 43 des Elektronikteilkörpers 48 zugewandt ist.
Die Abdeckung 51 weist Schenkel 52 auf, die innerhalb ihrer entsprechenden Aussparungen 50 positioniert sind. In diesem Zustand, wenn die Abdeckung 51 aus Metall gebildet ist, ist die Abdeckung 51 an den Elektronikteilkörper 48 durch Verbinden der Schenkel 52 mit den Verbindungselektroden 46 unter Verwendung von Lötmittel oder einem elektrisch leitfähigen Haftmittel (nicht gezeigt) befestigt.
Wenn das Mehrschichtkeramikelektronikteil 31 für Hochfrequenzzwecke verwendet wird, um eine Geräuschstörung oder eine Hochfrequenzsignalemission im Hinblick auf andere elektronische Teile zu verhindern, und um es einfacher zu machen, die Abdeckung 51 kostengünstig zu verarbeiten, ist es wünschenswert, Metalle wie z. B. Phosphorbronze, einer 42-Legierung (42 Ni/Fe) oder einer 50-Legierung (50 Ni/Fe), als ein Material für die Abdeckung 51 zu verwenden.
Wenn Lötmittel verwendet wird, um die Schenkel und die Verbindungselektroden 46 zu verbinden, ist es wünschenswert, die Abdeckung 51 vorangehend z. B. mit Lötmittel oder Zinn zu plattieren.
Auf diese Weise wird das Mehrschichtkeramikelektronikteil 31 fertiggestellt.
Obwohl die vorliegende Erfindung Bezug nehmend auf das dargestellte Ausführungsbeispiel beschrieben wurde, können verschiedene Modifikationen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung durchgeführt werden.
Obwohl bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel die externen Anschlußelektroden 39 und die Verbindungsbereiche 40, die an den externen Oberflächen des Elektronikteilaggregats 42 gebildet sind, z. B. an den Keramikgrünschichten 32 gebildet sind, können dieselben an den externen Oberflächen des Elektronikteilaggregats 42 vor oder nach dem Brennen gebildet werden.
Obwohl die Komponenten 47 bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel an dem Elektronikteilaggregat 42 befestigt sind, können dieselben nach dem Teilen des Elektronikteilaggregats 42 in individuelle Elektronikteilkörper 48 befestigt werden.
Obwohl die Abdeckung 51 bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel nach dem Teilen des Elektronikteilaggregats 42 an einem Elektronikteilkörper 48 befestigt wird, kann die Abdeckung 51 an dem Elektronikteilaggregat 42 befestigt werden, bevor dasselbe geteilt wird.
Die Anzahl, Positionen, etc. der Verbindungselektroden 46, die an den Seitenoberflächen 49 eines Elektronikteilkörpers 48 gebildet sind und der Schenkel 52 der Abdeckung 51 können beliebig verändert werden.
Obwohl die Verbindungskontaktlochleiter 36 und die Durchgangslöcher 45 bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel rechteckige Querschnittformen aufweisen, können diese Formen beliebig verändert werden.
Wie z. B. in Fig. 10 gezeigt ist, kann ein Durchgangsloch 45 mit Kreisquerschnitt bereitgestellt sein, um dessen entsprechende Verbindungskontaktlochleiter 36 zu teilen, die eine rechteckige Querschnittform aufweisen; oder, wie in Fig. 11 gezeigt ist, kann ein Durchgangsloch 45 mit Rechteckquerschnitt bereitgestellt sein, um einen Verbindungskontaktlochleiter 36 mit einer kreisförmigen Querschnittform zu teilen.
Obwohl die Verbindungskontaktlochleiter 36 bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel gebildet sind, um die Freiraumlöcher 34 zu füllen, wie in Fig. 12 gezeigt ist, können die Verbindungskontaktlochleiter 36 nur an den inneren Umfangsoberflächen gebildet sein, die ihre entsprechenden Freiraumlöcher 34 bilden, durch Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Paste an die inneren Umfangsoberflächen, die die Freiraumlöcher 34 definieren, ohne die Freiraumlöcher 34 mit denselben zu füllen. In diesem Fall, wie in Fig. 13 gezeigt ist, wenn die Durchgangslöcher 45 auf der Teilungslinie 33 gebildet sind, erstrecken sich die Ausnehmungen 53, die durch die Verbindungskontaktlochleiter 36 definiert sind so, um mit zwei Seiten der Durchgangslöcher 45 verbunden zu sein. Zusätzlich dazu ist jeder Verbindungskontaktlochleiter 36 an einem Abschnitt der Innenoberfläche freigelegt, die dessen entsprechendes Durchgangsloch 45 definiert, und an dessen zuvor genannter, entsprechender Ausnehmung 53.
Wie oben beschrieben ist, sind gemäß der vorliegenden Erfindung Durchgangslöcher bereitgestellt, die die Verbindungskontaktlochleiter teilen, so daß dadurch Aussparungen in den Seitenoberflächen eines Elektronikteilkörpers gebildet werden und Verbindungselektroden an Abschnitten der Innenoberflächen gebildet werden, die die Aussparungen definieren. Es ist daher möglich, die Abdeckung an dem Elektronikteilkörper zu befestigen, durch Positionieren der Schenkel der Abdeckung innerhalb ihrer entsprechenden Aussparungen und Verbinden derselben mit ihren entsprechenden Verbindungselektroden, während die behälterähnliche Abdeckung angeordnet wird, so daß deren Öffnung dem Elektronikteilkörper gegenüberliegt.
Folglich, sogar wenn die externen Anschlußelektroden an der Hauptoberfläche des Elektronikteilkörpers gegenüber der Seite bereitgestellt sind, an der die Abdeckung angeordnet ist, ist es möglich, die Abdeckung zu befestigen, ohne die Planargröße des Mehrschichtkeramikelektronikteils zu vergrößern. Zusätzlich dazu ist es möglich, die Abdeckung zu befestigen, ohne den Bereich zum Befestigen der Komponenten, die an dem Elektronikteilkörper befestigt werden sollen, zu verringern.
Gemäß dem Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils gemäß der vorliegenden Erfindung werden Durchgangslöcher bereitgestellt, um die Verbindungskontaktlochleiter zu teilen, während der Schritt des Erhaltens einer Mehrzahl von Elektronikteilkörpern durch Teilen des Elektronikteilaggregats aufgenommen wird, und das Elektronikteilaggregat wird entlang der Teilungslinien geteilt, die durch die entsprechenden Durchgangslöcher verlaufen. Es ist daher möglich, immer Verbindungselektroden in einem ordnungsgemäßen Zustand zu bilden, ohne daß die Verbindungskontaktlochleiter bei der Teilungsoperation nicht ordnungsgemäß geteilt oder getrennt werden.
Da die Verbindungselektroden, die durch Teilen der Verbindungskontaktlochleiter gebildet werden, in die Innenoberflächen eingebettet sind, die ihre entsprechenden Aussparungen definieren, wie oben beschrieben ist, ist ihre Trennungsfestigkeit hoch, so daß die Abdeckung an dem Elektronikteilkörper in einem zuverlässigeren Zustand befestigt werden kann.
Bei dem Mehrschichtkeramikelektronikteil der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Lötmittel oder ein elektrisch leitfähiges Haftmittel zu verwenden, da die Schenkel und die Verbindungselektroden verbunden werden, wenn die Abdeckung aus Metall gebildet ist.
In dem zuvor genannten Fall, bei dem die Verbindungselektroden elektrisch mit den Erdungselektroden verbunden sind, die innerhalb des Elektronikteilkörpers positioniert sind, caerden derartige Erdungselektroden elektrisch mit den Erdungspotentialen an der Verdrahtungssubstratseite verbunden, wenn das Mehrschichtkeramikelektronikteil an dem Verdrahtungssubstrat befestigt wird. Daher ist die Abdeckung ferner durch die Verbindungselektroden elektrisch mit den Erdungspotentialen an der Verdrahtungssubstratseite verbunden. Es ist daher möglich, die Erdung des gesamten Mehrschichtkeramikelektronikteils zu erhöhen und die Hochfrequenzeigenschaften des Mehrschichtkeramikelektronikteils zu erhöhen.

Claims

1. Mehrschichtkeramikelektronikteil (31), das folgende Merkmale aufweist:
einen Elektronikteilkörper (48), der eine Struktur aufweist, die eine Mehrzahl von Keramikschichten umfaßt, die gestapelt sind, wobei der Elektronikteilkörper (48) eine erste und eine zweite gegenüberliegende Hauptoberfläche und eine Seitenoberfläche aufweist, die die erste und die zweite Hauptoberfläche (43, 44) verbindet;
wobei eine Aussparung, die sich von der ersten Hauptoberfläche (43) zu der zweiten Hauptoberfläche (44) erstreckt, in der Seitenoberfläche (49) gebildet ist, und wobei eine Verbindungselektrode (46), die durch Teilen eines Verbindungskontaktlochleiters (36) bereitgestellt wird, an einem Abschnitt einer Innenoberfläche gebildet ist, der die Aussparung definiert;
wobei eine Komponente an der ersten Hauptoberfläche (43) befestigt ist;
wobei eine behälterähnliche Abdeckung (51) angeordnet ist, um die Komponente zu bedecken, wobei eine Öffnung der Abdeckung zu dem Elektronikteilkörper (48) zugewandt ist, wobei die Abdeckung einen Schenkel (52) aufweist, der innerhalb der Aussparung positioniert ist, und wobei die Abdeckung (51) an dem Elektronikteilkörper (48) durch Verbinden des Schenkels (52) mit der Verbindungselektrode (46) befestigt ist; und
wobei eine externe Anschlußelektrode (39) zum Verbinden des Mehrschichtkeramikelektronikteils (31) mit einem Verdrahtungssubstrat auf der zweiten Hauptoberfläche (44) gebildet ist.

2. Mehrschichtkeramikelektronikteil (31) gemäß Anspruch 1, bei dem die Abdeckung aus Metall gebildet ist, und bei dem der Schenkel (52) und die Verbindungselektrode (46) mit Lötmittel oder einem elektrisch leitfähigen Haftmittel verbunden sind.

3. Mehrschichtkeramikelektronikteil (31) gemäß Anspruch 2, bei dem die Verbindungselektrode (46) elektrisch mit einer Erdungselektrode verbunden ist, die innerhalb des Elektronikteilkörpers (48) positioniert ist.

4. Elektronikteilaggregat (42), das eine Struktur aufweist, die eine Mehrzahl von Keramikschichten umfaßt, die gestapelt sind, wobei das Elektronikteilaggregat (42) folgende Merkmale aufweist:
eine erste und eine gegenüberliegende zweite Hauptoberflächen (43, 44);
wobei eine Mehrzahl der Elektronikteilkörper (48) einer Mehrzahl der Mehrschichtkeramikelektronikteile (31) gemäß Anspruch 1 aus dem Elektronikteilaggregat (42) durch Teilen des Elektronikteilaggregats (42) in einer Richtung orthogonal zu den Hauptoberflächen (43, 44) entlang einer vorbestimmten Teilungslinie (33) erhalten werden kann;
wobei eine Mehrzahl der Verbindungskontaktlochleiter (36) bereitgestellt ist, um an beiden Seiten der Teilungslinie (33) positioniert zu sein; und
wobei Durchgangslöcher (45), die durch die erste und die zweite Hauptoberfläche (43, 44) verlaufen, bereitgestellt sind, um die Verbindungskontaktlochleiter (36) zu teilen, und wobei eine Mehrzahl der Verbindungselektroden (46) durch Abschnitte der Verbindungskontaktlochleiter (36) bereitgestellt ist, die durch die Durchgangslöcher (45) geteilt sind.

5. Verfahren zum Herstellen des Mehrschichtkeramikelektronikteils (31) gemäß Anspruch 1, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Bilden eines Roh-Elektronikteilaggregats, das eine Struktur aufweist, die eine Mehrzahl von Keramikgrünschichten (32) umfaßt, die gestapelt sind, wobei das Roh-Elektronikteilaggregat eine Mehrzahl der Verbindungskontaktlochleiter (36) aufweist, die zu einer Mehrzahl von Verbindungselektroden (46) werden, die hierbei bereitgestellt werden;
Freilegen der Verbindungskontaktlochleiter (36) an Abschnitten der Innenoberflächen, die entsprechende Durchgangslöcher (45) definieren, durch Bilden der Durchgangslöcher (45) an Positionen des Roh- Elektronikteilaggregats, die die Verbindungskontaktlochleiter (36) teilen, wobei die Durchgangslöcher (45) durch gegenüberliegende erste und zweite Hauptoberflächen (43, 44) des Roh-Elektronikteilaggregats verlaufen;
Brennen des Roh-Elektronikteilaggregats;
Teilen des Elektronikteilaggregats entlang einer Teilungslinie (33), die durch die Durchgangslöcher (45) verläuft, um eine Mehrzahl der Elektronikteilkörper (48) bereitzustellen, die die Verbindungselektroden (46) aufweisen, die durch Teilen der entsprechenden Verbindungskontaktlochleiter (36) gebildet werden, die an Abschnitten einer Mehrzahl der Innenoberflächen einer Mehrzahl der Aussparungen gebildet sind, die durch Teilen der Durchgangslöcher (45) gebildet werden;
Befestigen einer Mehrzahl der Komponenten an einer Mehrzahl der ersten Hauptoberflächen (43) der Elektronikteilkörper (48);
Befestigen einer Mehrzahl der Abdeckungen (51) an den entsprechenden Elektronikteilkörpern (48) durch Anordnen der Abdeckungen, um die entsprechenden Komponenten abzudecken, wobei eine Mehrzahl der Öffnungen der Abdeckungen (51) den entsprechenden Elektronikteilkörpern (48) zugewandt sind, durch Positionieren einer Mehrzahl der Schenkel innerhalb der entsprechenden Aussparungen und durch Verbinden der Schenkel (52) mit den entsprechenden Verbindungselektroden (46); und
Bilden einer Mehrzahl der externen Anschlußelektroden (39) auf einer Hauptoberfläche der Keramikgrünschicht (32), die die erste Hauptoberfläche des Elektronikteilaggregats oder die zweite Hauptoberfläche des Elektronikteilaggregats bereitstellt.

6. Verfahren zum Erzeugen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils (31) gemäß Anspruch 5, bei dem der Schritt des Bildens eines Roh-Elektronikteilaggregats ferner den Schritt des Bereitstellens einer Mehrzahl der Keramikgrünschichten (32), den Schritt des Bildens eines Freiraumloches (35) zum Positionieren des Verbindungskontaktlochleiters (36) an einer bestimmten der Keramikgrünschichten (32), den Schritt des Bildens des Verbindungskontaktlochleiters (36) innerhalb des Freiraumloches (35), den Schritt des Bildens eines Interne-Schaltung-Leitfilms an einer bestimmten der Keramikgrünschichten (32), und den Schritt des Plazierens der Mehrzahl von Keramikgrünschichten (32) aufeinander aufweist.

7. Verfahren zum Erzeugen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils (31) gemäß Anspruch 6, bei dem bei dem Schritt des Bildens des Verbindungskontaktlochleiters 9innerhalb der Freiraumloches der Verbindungskontaktlochleiter gebildet wird, um das Freiraumloch zu füllen.

8. Verfahren zum Erzeugen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils gemäß Anspruch 6 oder 7, bei dem bei dem Schritt des Bildens eines Freiraumloches (35) zum Positionieren des Verbindungskontaktlochleiters (36) ein Freiraumloch (35) zum Positionieren eines Interne- Schaltung-Kontaktlochleiters gebildet wird.

9. Verfahren zum Erzeugen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils (31) gemäß einem der Ansprüche 5 bis 8, bei dem bei dem Schritt des Befestigens einer Mehrzahl der Komponenten die Mehrzahl der Komponenten an den Elektronikteilkörpern (48) befestigt wird, die Teil des Elektronikteilaggregates sind.

10. Verfahren zum Erzeugen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils (31) gemäß einem der Ansprüche 5 bis 9, bei dem bei dem Schritt des Befestigens einer Mehrzahl der Abdeckungen an den entsprechenden Elektronikteilkörpern die Abdeckungen an den entsprechenden Elektronikteilkörpern befestigt werden, nach dem Teilen des Elektronikteilaggregats.