JP4301071B2 - シールドケース付き電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図6に示すように、このシールドケース付き電子部品は、基板51上に搭載された表面実装部品(図示せず)が、シールドケース53内に収容された構造を有している(特許文献1参照)。
その結果、マザー基板からの、個々のシールドケース付き電子部品の取り個数が多くなると、個々のシールドケース付き電子部品を構成する互いに隣り合うシールドケース間の隙間の数が増え、マザー基板のうち有効利用することが可能な部分の割合が低下し、コストの増大を招くという問題点がある。
互いに対向する一対の側面に、厚み方向が軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用の係合凹部が設けられた基板上に、表面実装部品が搭載され、基板の係合凹部に係合爪を挿入固定することにより基板に取り付けられたシールドケースにより被覆された構造を有するシールドケース付き電子部品の製造方法であって、
(a)前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記ケース本体の互いに対向する一対の辺側に設けられ、前記基板の前記係合凹部に挿入される係合爪とを備えたシールドケースであって、複数個がフープ状に繋がっているシールドケースと、(b)切断することにより、個々の基板に分割されるマザー基板であって、分割後の基板において互いに対向する一対の側面の係合凹部となる、内周面に電極が形成されたスルーホールを備えたマザー基板とを用い、
前記マザー基板のスルーホールに、前記シールドケースの係合爪を挿入してはんだ付けすることにより、前記シールドケースを前記マザー基板に装着した後、前記スルーホールが分割されて互いに対向する一対の側面の前記係合凹部が形成される係合凹部配設側面が形成される位置および、分割後の基板の前記係合凹部が形成されていない他の一対の平坦側面が形成される位置で、前記シールドケースを取り付けた側とは反対側から、前記マザー基板とともに、前記シールドケースのフープ状に繋がっている部分が切断されるような態様でダイシングブレードを入れて、前記マザー基板を個々のシールドケース付き電子部品に分割すること
を特徴としている。
そして、上記の係合爪6が基板1の係合凹部4に挿入された状態で、係合凹部4の内周面に形成された電極14にはんだ付けされることにより、シールドケース3が基板1に固定されている。
(1)まず、図2に示すように、複数のスルーホール12が所定の位置に配設され、かつ、上面(表面実装部品搭載面)1aのスルーホール12の周辺にランド電極8が形成されたマザー基板11を用意するとともに、ケース本体5と、ケース本体5の互いに対向する一対の辺25側に設けられた係合爪6とを備え、係合爪6が形成されている辺に直交する一対の辺26側には係合爪の形成されていないシールドケース3を用意する。
なお、マザー基板11のスルーホール12は、分割後の基板1(図1(a),(b))において互いに対向する一対の側面21(図1)の係合凹部4となるものであり、スルーホール12の内周面には電極14aが形成されおり、この電極14aが、マザー基板11の分割後に係合凹部4の内周面の電極14となるように構成されている。
なお、係合爪6の形状を、弾性による付勢力が加わった状態でスルーホール12と係合するような形状とすることにより、マザー基板の保持安定性を向上させることができる。
また、シールドケース3を配設するにあたっては、隣り合うシールドケース3間の、係合爪6が形成されていない方の辺26側における間隔Aを、マザー基板11を切断手段(この実施例1ではダイシングブレード30(図3参照))を用いて切断する際に形成される切断しろ31(図3参照)の幅Bよりも小さくなるように配設する。
なお、この切断工程では、マザー基板11の分割後に、製品であるシールドケース付き電子部品20がばらばらにならないように、粘着性のあるダイサーシート34をケース本体5に貼り付け、ダイシングテーブル35に貼り付け、固定した状態で切断を行う。また、切断工程は、図3を上下逆にした状態(すなわち、ダイシングテーブル35が下側になる状態)で行う。
また、切断工程では、ダイシングブレード30の先端がマザー基板11とケース本体5との間にまでしか至らないようにして、シールドケース3にダイシングブレード30が接触しないようにした。
これにより、図1(b)に示すような構造を有するシールドケース付き電子部品20が得られる。
上述のように、この実施例では、シールドケース3(ケース本体5)の一対の辺25,25側にのみ係合爪6を配設し、シールドケース3の他の一対の辺26側には係合爪を設けていないことから、各シールドケース3の、係合爪6が形成されていない方の辺26側の境界部31aの幅(すなわち、辺26側のシールドケース3の配設間隔)G1(図3における間隔A)を、各シールドケース3の、係合爪6が形成されている方の辺25側の境界部31bの幅(すなわち、辺25側のシールドケース3の配設間隔)G2よりも小さくして、マザー基板11の有効利用を図ることが可能になる。なお、シールドケース3の各辺側のいずれにも係合爪を設けた従来のシールドケース付き電子部品の場合には、図4(b)に示すように、シールドケース3の一対の辺25,25および他の一対の辺26,26のいずれにも係合爪が配設されているため、配設間隔G1を小さくすることができず(G1=G2となる)、マザー基板11の有効利用が制約される結果となる。
また、シールドケース間の、係合爪が形成されていない方の辺側における間隔Aが、切断しろの幅Bに、ダイシング時の位置ばらつき、切断手段の初期位置設定時の位置ばらつき、マザー基板側の寸法ばらつきなどの種々のばらつきを吸収することが可能な寸法を加えた大きさよりも小さい場合においては、シールドケース間の、係合爪が形成されていない方の辺側における間隔Aを切断しろの幅Bよりも大きくすることも可能である。
そして、この実施例2では、シールドケース集合体33をマザー基板11に搭載した後、マザー基板11を切断する工程で、各シールドケース3を繋ぐ接続部40を切断手段(この実施例2ではダイシングブレード)30が達する位置に位置決めしてマザー基板を切断することにより、ダイシングブレード30によりマザー基板11が切断されると同時に、各シールドケース3を繋ぐ接続部40が切断されるようにしている。
この実施例2の方法の場合、各シールドケース3を繋ぐ接続部40を切断する必要があるため、切断しろ(すなわち、ダイシングブレード30の厚み)Bを、各シールドケース3間の、係合爪が形成されていない方の辺26側における間隔Aよりも小さくすることが必要となるが、そのことが製品の大型化やマザー基板からの製品の取り個数の減少などに与える影響は軽微である。
1a 表面実装部品搭載面(上面)
2 表面実装部品(回路モジュール)
3 シールドケース
4 係合凹部
5 ケース本体
6 係合爪
8 ランド電極
11 マザー基板
12 スルーホール
14 電極
14a 電極
20 シールドケース付き電子部品
21 互いに対向する一対の側面(係合凹部配設側面)
22 係合凹部が設けられていない他の一対の側面(平坦側面)
25 互いに対向する一対の辺(係合爪が形成されている辺)
26 係合爪が形成されている辺に直交する一対の辺(係合爪が形成されていない方の辺)
30 切断手段(ダイシングブレード)
31 切断しろ
31a 係合爪が形成されていない方の辺側の境界部
31b 係合爪が形成されている方の辺側の境界部
33 シールドケース集合体
34 ダイサーシート
35 ダイシングテーブル
40 接続部
A シールドケース間の、係合爪が形成されていない方の辺側における間隔
B 切断する際に形成される切断しろの幅
G1,G2 シールドケース間の境界部の幅
X 一対の平坦側面間の寸法
Y 係合爪が形成されていない方の一対の辺間の寸法
Claims (2)
- 互いに対向する一対の側面に、厚み方向が軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用の係合凹部が設けられた基板上に、表面実装部品が搭載され、基板の係合凹部に係合爪を挿入固定することにより基板に取り付けられたシールドケースにより被覆された構造を有するシールドケース付き電子部品の製造方法であって、
(a)前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記ケース本体の互いに対向する一対の辺側に設けられ、前記基板の前記係合凹部に挿入される係合爪とを備えたシールドケースであって、複数個がフープ状に繋がっているシールドケースと、(b)切断することにより、個々の基板に分割されるマザー基板であって、分割後の基板において互いに対向する一対の側面の係合凹部となる、内周面に電極が形成されたスルーホールを備えたマザー基板とを用い、
前記マザー基板のスルーホールに、前記シールドケースの係合爪を挿入してはんだ付けすることにより、前記シールドケースを前記マザー基板に装着した後、前記スルーホールが分割されて互いに対向する一対の側面の前記係合凹部が形成される係合凹部配設側面が形成される位置および、分割後の基板の前記係合凹部が形成されていない他の一対の平坦側面が形成される位置で、前記シールドケースを取り付けた側とは反対側から、前記マザー基板とともに、前記シールドケースのフープ状に繋がっている部分が切断されるような態様でダイシングブレードを入れて、前記マザー基板を個々のシールドケース付き電子部品に分割すること
を特徴とするシールドケース付き電子部品の製造方法。 - 前記マザー基板に装着された個々のシールドケース間の、前記係合爪が形成されていない方の辺側における間隔Aを、分割後の基板の前記係合凹部が形成されていない平坦側面が形成される位置で前記マザー基板を切断する際の切断しろの幅Bと等しいか、それよりも小さくすることを特徴とする請求項1記載のシールドケース付き電子部品の製造方法。
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