WO2024075735A1 - Ｒｆｉｄモジュール - Google Patents

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WO2024075735A1
WO2024075735A1 PCT/JP2023/036075 JP2023036075W WO2024075735A1 WO 2024075735 A1 WO2024075735 A1 WO 2024075735A1 JP 2023036075 W JP2023036075 W JP 2023036075W WO 2024075735 A1 WO2024075735 A1 WO 2024075735A1
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conductor
main surface
radiating element
rfid module
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PCT/JP2023/036075
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紀行 植木
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株式会社村田製作所
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to an RFID module having a substrate on which an RFIC chip is mounted.
  • RFID Radio-Frequency Identification
  • RFIC Radio-Frequency Integrated Circuit
  • Patent Document 1 proposes an RFID module that has a flat electrode as an antenna element.
  • the difference in thermal expansion coefficient between the board in the RFID module and the flat electrodes may cause the board to warp during the heating process in the reflow process of the mounting board. If the board in the RFID module warps, communication performance will deteriorate.
  • the present invention aims to provide an RFID module that can suppress warping of the substrate.
  • An RFID module includes a first substrate having a first main surface and a second main surface facing each other, an RFIC chip arranged on the first main surface side of the first substrate, a first radiating element arranged on the first main surface side of the first substrate with at least a portion separated from the first main surface, and a second radiating element arranged on the second main surface side of the first substrate.
  • the second radiating element has a first end and a second end that face each other in the longitudinal direction of the first substrate. The first end is electrically connected to one terminal of the RFIC chip.
  • the first radiating element has a third end and a fourth end that face each other in the longitudinal direction of the first substrate. The third end is electrically connected to the other terminal of the RFIC chip.
  • the second end of the second radiating element and the fourth end of the first radiating element are electrically connected to each other.
  • the second radiating element has a first opening.
  • the present invention provides an RFID module that can suppress warping of the substrate.
  • FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing an outline of an RFID module according to a first embodiment
  • FIG. 1 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of an RFID module according to a first embodiment
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a positional relationship between a first substrate and a second radiating element in the first embodiment.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating the positional relationship between a substrate and a radiating element in a comparative example.
  • FIG. 11 is a vertical cross-sectional view showing an outline of an RFID module according to a second embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of an RFID module according to a second embodiment;
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing an outline of an RFID module according to a third embodiment;
  • FIG. 11 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of an RFID module according to a third embodiment;
  • FIG. 13 is a vertical cross-sectional view showing an outline of an RFID module according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of an RFID module according to a fourth embodiment;
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing an outline of an RFID module according to a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of an RFID module according to a fifth embodiment;
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing an outline of an RFID module according to a sixth embodiment.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing an outline of an RFID module according to a third embodiment;
  • FIG. 11 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of an RFID module according to a third embodiment;
  • FIG. 13 is a plan view of a first conductor and a second conductor of the RFID module according to the sixth embodiment; Process diagram for forming the first conductor and the second conductor Process diagram for forming the first conductor and the second conductor A side view of the first conductor and the second conductor.
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing an outline of an RFID module according to a seventh embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a first conductor and a second conductor of the RFID module according to the seventh embodiment;
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an outline of the RFID module 1 of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing electrodes arranged on a substrate of the RFID module 1 of the first embodiment.
  • FIG. 2(a) is a plan view showing the third main surface 5a of the second substrate 5.
  • FIG. 2(b) is a perspective plan view seen through the third main surface 5a of the second substrate 5, showing the fourth main surface 5b side.
  • FIG. 2(c) is a plan view showing the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • FIG. 2(d) is a perspective plan view seen through the first main surface 3a of the first substrate 3, showing the second main surface 3b side.
  • the X-Y-Z coordinate system is used to facilitate understanding of the invention, but does not limit the invention.
  • the X-axis direction indicates the longitudinal direction of the RFID module 1
  • the Y-axis direction indicates the depth (width) direction
  • the Z-axis direction indicates the thickness direction.
  • the X, Y, and Z directions are mutually perpendicular.
  • the positive direction of the Z axis is described as the upward direction
  • the negative direction of the Z axis is described as the downward direction.
  • the RFID module 1 of this embodiment includes a first substrate 3, a second substrate 5, an RFIC chip 7, and a resin layer 9.
  • the first substrate 3 has a first main surface 3a, which is the upper surface, and a second main surface 3b, which is the lower surface.
  • the first main surface 3a and the second main surface 3b face each other.
  • a first radiating element 13 is arranged on the first main surface 3a side of the first substrate 3, away from the first main surface 3a, and a second radiating element 11 is arranged on the second main surface 3b.
  • the second radiating element 11 is a metal conductor, and has a first opening 12 in the center of, for example, a rectangular pattern.
  • the second substrate 5 has a third main surface 5a which is the upper surface, and a fourth main surface 5b which is the lower surface.
  • the third main surface 5a and the fourth main surface 5b face each other.
  • the second substrate 5 is disposed on the first main surface 3a side of the first substrate 3, away from the first main surface 3a.
  • a first radiating element 13 is disposed on the third main surface 5a of the second substrate 5.
  • the first radiating element 13 is a metal conductor, and has, for example, a second opening 14 in the center of a rectangular pattern.
  • the first substrate 3 and the second substrate 5 are each insulating, and are, for example, a glass epoxy substrate or a ceramic substrate.
  • the first radiating element 13 and the second radiating element 11 function as an antenna.
  • the communication frequency band in the RFID module 1 of embodiment 1 is, for example, the UHF band from 860 MHz to 960 MHz.
  • the dimensions of the first radiating element 13 and the second radiating element 11 may be changed according to the communication characteristics.
  • the RFIC chip 7 has a first terminal 7a and a second terminal 7b, which are input/output terminals. Since it is matched to radio waves of the communication frequency within the RFID module 1, when the first radiating element 13 and the second radiating element 11 receive radio waves of the communication frequency, a current flows through the RFIC chip 7.
  • the resin layer 9 seals the RFIC chip 7 and the second substrate 5, and is laminated on the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • the resin layer 9 is made of a general sealing resin such as an epoxy resin.
  • a first land 17 and a second land 19 are arranged on the first main surface 3a of the first substrate 3, which are connected to the first terminal 7a and the second terminal 7b of the RFIC chip 7 via solder 15, respectively, and two electrodes 21 are arranged on the opposite side of the first land 17 in the longitudinal direction, which are electrically connected to the first radiating element 13 of the second substrate 5.
  • the first substrate 3 has therein a first interlayer connection conductor 23 that connects the first land 17 to the second radiating element 11, and two second interlayer connection conductors 25 that connect each of the two electrodes 21 to the second radiating element 11.
  • the first interlayer connection conductor 23 and the second interlayer connection conductor 25 are, for example, conductive vias.
  • the dashed line indicates a solder connection
  • the dashed line indicates a connection by an interlayer connection conductor.
  • the second land 19 is U-shaped, and is connected to the second terminal 7b of the RFIC chip 7 on one side, and is electrically connected to the first radiating element 13 on the other side.
  • An electrode 22 that is electrically connected to the first radiating element 13 is disposed on the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • Figure 3 is an explanatory diagram explaining the positional relationship between the first substrate 3 and the second radiating element 11.
  • Figure 3(a) shows a perspective plan view of the first substrate 3 and the second radiating element 11.
  • Figure 3(b) shows a side view of the first substrate 3 and the second radiating element 11.
  • Figure 4 is an explanatory diagram explaining the positional relationship between the first substrate 3 and the radiating element 101 in the comparative example.
  • Figure 4(a) shows a perspective plan view of the first substrate 3 and the radiating element 101.
  • Figure 4(b) shows a side view of the first substrate 3 and the radiating element 101.
  • the minimum value of the width Wa of the first opening 12 is larger than the line width Wb of the second radiating element 11.
  • the line width Wb of the second radiating element 11 is, for example, 200 ⁇ m or more.
  • the second radiating element 11 has a first end edge 11a and a second end edge 11b extending in the width direction of the first substrate 3, and a side edge 11c connecting the first end edge 11a and the second end edge 11b.
  • the first end edge 11a is disposed on the RFIC 7 side, and the second end edge 11b is disposed on the side farther from the RFIC 7 ( Figure 2).
  • the line width of the first end edge 11a and the second end edge 11b is greater than the side edge 11c.
  • the current flowing through the first end edge 11a and the second end edge 11b is greater than the current flowing through the side edge 11c, so this configuration can reduce the resistance value.
  • the first interlayer connection conductor 23 is connected to the first end edge 11a
  • the second interlayer connection conductor 25 is connected to the second end edge 11b.
  • the diameter of each interlayer connection conductor is shown large to make it easier to understand, but the line width of the second radiating element 11 is more than twice the diameter of the first interlayer connection conductor 23 and the second interlayer connection conductor 25.
  • the area of the first opening 12 is more than half the size of the area surrounded by the outline 11d of the second radiating element 11.
  • the first radiating element 13 has a third end edge 13a and a fourth end edge 13b extending in the width direction of the second substrate 5, and a side edge 13c connecting the third end edge 13a and the fourth end edge 13b.
  • the third end edge 13a is disposed on the RFIC 7 side
  • the fourth end edge 13b is disposed on the side farther from the RFIC 7.
  • the line width of the third end edge 13a and the fourth end edge 13b is greater than the side edge 13c.
  • the current flowing through the third end edge 13a and the fourth end edge 13b is greater than the current flowing through the side edge 13c, so this configuration can reduce the resistance value.
  • the third interlayer connection conductor 27 is connected to the third end edge 13a, and the fourth interlayer connection conductor 29 is connected to the fourth end edge 13b.
  • the third interlayer connection conductor 27 and the fourth interlayer connection conductor 29 are, for example, conductive vias.
  • the line width of the first radiating element 13 is at least twice the diameter of the third interlayer connection conductor 27 and the fourth interlayer connection conductor 29.
  • the area of the second opening 14 is at least 50% of the area surrounded by the outline 13d of the first radiating element 13. As with the second radiating element 11, even if the second opening 14 is provided in the center of the first radiating element 13, the high-frequency current flows in a concentrated manner along the first radiating element 13, so there is little effect on the communication characteristics.
  • the second substrate 5 has an electrode 31 connected to the third end edge 13a of the first radiating element 13 via a third interlayer connecting conductor 27, and an electrode 33 connected to the fourth end edge 13b via a fourth interlayer connecting conductor 29.
  • the second substrate 5 has two third interlayer connecting conductors 27 and two fourth interlayer connecting conductors 29 inside.
  • One electrode 31 is connected to the electrode 22 of the first substrate 3 via solder 15, and the other electrode 31 is connected to the second land 19 of the first substrate 3 via solder 15.
  • the two electrodes 33 are each connected to the two electrodes 21 of the first substrate 3 via solder 15.
  • the second radiating element 11 and the first radiating element 13 can be arranged to overlap in a planar view. This makes it possible to prevent deterioration of communication characteristics.
  • the first to fourth interlayer connection conductors 23, 25, 27, and 29 are, for example, conductors formed by filling holes in the insulating first substrate 3 or second substrate 5 with a conductive paste that has been solidified (metallized), but may also be plated through holes.
  • the second radiating element 11, the first radiating element 13, the first land 17, the second land 19, and the electrodes 21, 22, 31, and 33 are each a conductor, for example, copper foil patterned by photolithography.
  • the RFID module 1 of the first embodiment includes the first substrate 3 having the first and second main surfaces 3a and 3b facing each other, the RFIC chip 7 arranged on the first main surface 3a side of the first substrate 3, the first radiating element 13 arranged on the first main surface 3a side of the first substrate 3 and away from the first main surface 3a, and the second radiating element 11 arranged on the second main surface 3b side of the first substrate 3.
  • the second radiating element 11 has a first end edge 11a and a second end edge 11b that face each other in the longitudinal direction of the first substrate 3.
  • the first end edge 11a is electrically connected to one of the first terminals 7a of the RFIC chip 7.
  • the first radiating element 13 has a third end edge 13a and a fourth end edge 13b that face each other in the longitudinal direction of the first substrate 3.
  • the third end edge 13a is electrically connected to the other of the second terminals 7b of the RFIC chip 7.
  • the second end edge 11b of the second radiating element 11 and the fourth end edge 13b of the first radiating element 13 are electrically connected to each other, and the second radiating element 11 has a first opening 12.
  • the second radiating element 11 arranged on the second main surface 3b side of the first substrate 3 has a first opening 12, and the minimum value of the width Wa of the first opening 12 is greater than the line width Wb of the second radiating element 11. Because the ground contact area of the second radiating element 11 is reduced, the force applied to the interface between the second radiating element 11 and the first substrate 3 when heated is reduced. This makes it possible to prevent warping of the first substrate 3 even if the second radiating element 11 thermally expands.
  • the RFID module 1 also includes a second substrate 5 having a third main surface 5a and a fourth main surface 5b that face each other, and arranged so that the first main surface 3a and the fourth main surface 5b of the first substrate 3 face each other.
  • the RFIC chip 7 is arranged adjacent to the second substrate 5, and the first radiating element 13 is arranged on the third main surface 5a side of the second substrate 5, and the first radiating element 13 has a second opening 14.
  • the minimum width Wd of the second opening 14 is greater than the line width We of the first radiating element 13.
  • the first radiating element 13 arranged on the third main surface 5a side of the second substrate 5 has a second opening 14, and the minimum width Wd of the second opening 14 is larger than the line width We of the first radiating element 13. Therefore, even if the second substrate 5 thermally expands, the ground contact area of the first radiating element 13 is reduced, and it is possible to prevent warping of the second substrate 5.
  • the RFIC chip 7 and the second substrate 5 are mounted on the same side of the first substrate 3, it is possible to reduce the height of the RFIC chip 7 compared to when they are arranged on both sides.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an outline of the RFID module 1A in the second embodiment, and is a sectional view taken along the line A-A in FIG. 6.
  • FIG. 6 is a plan view showing electrodes arranged on the substrate of the RFID module 1A in the second embodiment.
  • FIG. 6(a) is a plan view showing the third main surface 5a of the second substrate 5 and the fifth main surface 41a of the third substrate 41.
  • FIG. 6(b) is a perspective plan view seen through the third main surface 5a of the second substrate 5, showing the fourth main surface 5b side.
  • FIG. 6(c) is a plan view showing the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • FIG. 6(d) is a perspective plan view seen through the first main surface 3a of the first substrate 3, showing the second main surface 3b side.
  • the first radiating element 13A in the second embodiment is divided and arranged on the second substrate 5A and the third substrate 41, and the second substrate 5 in the first embodiment is divided into two substrates.
  • the configuration of the RFID module 1A in the second embodiment is the same as that of the RFID module 1 in the first embodiment, and a description of the common configuration will be omitted.
  • the third substrate 41 has a fifth main surface 41a which is the upper surface, and a sixth main surface 41b which is the lower surface.
  • the third substrate 41 is disposed so that the sixth main surface 41b faces the first main surface 3a of the first substrate 3, and is disposed on the opposite side of the RFIC chip 7 with respect to the second substrate 5A.
  • the first radiating element 13A has a first conductor 13Aa arranged on the third principal surface 5a of the second substrate 5A, a second conductor 13Ab arranged on the fifth principal surface 41a side of the third substrate 41, and a third conductor 13Ac arranged on the first principal surface 3a side of the first substrate 3.
  • the first conductor 13Aa and the second conductor 13Ab each have a concave or U-shape, and the third end edge 13a of the first conductor 13Aa and the fourth end edge 13b of the second conductor 13Ab each correspond to the bottom of the concave shape.
  • the first conductor 13Aa and the second conductor 13Ab have a second opening 14 that is a recess, and the first conductor 13Aa and the second conductor 13Ab are arranged so that their second openings 14 face each other.
  • Two electrodes 31 and two electrodes 35 are arranged on the fourth main surface 5b of the second substrate 5A.
  • the two electrodes 31 and the first conductor 13Aa are connected by a third interlayer connection conductor 27.
  • the two tip portions of the first conductor 13Aa and the two electrodes 35 are respectively connected via two fifth interlayer connection conductors 36.
  • Two electrodes 33 and two electrodes 37 are arranged on the sixth main surface 41b of the third substrate 41.
  • the two electrodes 33 and the second conductor 13Ab are connected by a fourth interlayer connecting conductor 29.
  • the two tip portions of the second conductor 13Ab and the two electrodes 37 are respectively connected via two sixth interlayer connecting conductors 38.
  • Two third conductors 13Ac extending in the longitudinal direction are arranged in the center of the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • One of the third conductors 13Ac is connected to the electrode 35 by solder 15.
  • the other of the third conductors 13Ac is connected to the electrode 37 by solder 15. In this way, the first radiating element 13A is formed across the three substrates.
  • the second radiating element 11 also has a third opening 11e at a location where it overlaps with the third conductor 13Ac across the first substrate 3. Since the second radiating element 11 and the third conductor 13Ac are at different potentials, a capacitance is generated at the location where the second radiating element 11 and the third conductor 13Ac overlap in a planar view. Therefore, by forming a third opening 11e at the location where the second radiating element 11 overlaps with the third conductor 13Ac in a planar view, the generation of capacitance is suppressed, and the deterioration of communication characteristics is suppressed.
  • the RFID module 1A of the second embodiment includes the second substrate 5A having the third and fourth principal surfaces 5a and 5b facing each other and arranged so that the first and fourth principal surfaces 3a and 5b of the first substrate 3 face each other, and the third substrate 41 having the fifth and sixth principal surfaces 41a and 41b facing each other and arranged so that the first and sixth principal surfaces 3a and 41b of the first substrate 3 face each other.
  • the RFIC chip 7 is arranged adjacent to the second substrate 5A, and the third substrate 41 is arranged on the opposite side of the RFIC chip 7 with respect to the second substrate 5A.
  • the first radiating element 13A includes the first conductor 13Aa arranged on the third principal surface 5a of the second substrate 5A, the second conductor 13Ab arranged on the fifth principal surface 41a side of the third substrate 41, and the third conductor 13Ac arranged on the first principal surface 3a side of the first substrate 3.
  • the first conductor 13Aa, the second conductor 13Ab, and the third conductor 13Ac are electrically connected, and the first radiating element 13A has a second opening 14.
  • the minimum width of the second opening 14 is greater than the line width of the first radiating element 13A.
  • the substrate facing the first substrate 3 is divided into two, the second substrate 5A and the third substrate 41, so that the longitudinal length of the substrate facing the first substrate 3 can be shortened, and the occurrence of warping can be further suppressed.
  • Fig. 7 is a longitudinal sectional view showing an outline of the RFID module 1B in the third embodiment, and is a sectional view taken along the line B-B in Fig. 8.
  • Fig. 8 is a plan view showing electrodes arranged on the substrate of the RFID module 1B in the third embodiment.
  • Fig. 8(a) is a plan view showing the third main surface 5a of the second substrate 5 and the fifth main surface 41a of the third substrate 41.
  • Fig. 8(b) is a perspective plan view seen through the third main surface 5a of the second substrate 5, showing the fourth main surface 5b side.
  • Fig. 8(c) is a plan view showing the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • Fig. 8(d) is a perspective plan view seen through the first main surface 3a of the first substrate 3, showing the second main surface 3b side.
  • the second wiring pattern 13ba extends from the fourth end edge 43b of the second conductor 13Aba arranged on the fifth main surface 41a of the third substrate 41 in the second embodiment in a direction away from the RFIC 9.
  • the configuration of the RFID module 1B in the third embodiment is the same as that of the RFID module 1A in the second embodiment, and a description of the common configuration will be omitted.
  • the second conductor 13Aba has a concave first wiring pattern 13f, and the second wiring pattern 13ba extends from the bottom of the first wiring pattern 13f in a direction away from the RFIC 9.
  • the second wiring pattern 13ba has, for example, an L-shape. Only one fourth interlayer connection conductor 29 is arranged at the tip of the second wiring pattern 13ba. The current is largest at the short point between the first radiating element 13B and the electrode 21 and second interlayer connection conductor 25 of the first substrate 3, but the second wiring pattern 13ba can increase the L component and efficiently lower the resonant frequency.
  • the second conductor 13Aba has a concave first wiring pattern 13f and a second wiring pattern 13ba extending from the first wiring pattern 13f in a direction away from the RFIC chip 7, and the fourth end is an end of the second wiring pattern 13ba.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing an outline of the RFID module 1C in the fourth embodiment, and is a sectional view taken along the line CC in FIG. 10.
  • FIG. 10 is a plan view showing electrodes arranged on the substrate of the RFID module 1C in the fourth embodiment.
  • FIG. 10(a) is a plan view showing the third main surface 5a of the second substrate 5 and the fifth main surface 41a of the third substrate 41.
  • FIG. 10(b) is a perspective plan view seen through the third main surface 5a of the second substrate 5, showing the fourth main surface 5b side.
  • FIG. 10(c) is a plan view showing the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • FIG. 10(d) is a perspective plan view seen through the first main surface 3a of the first substrate 3, showing the second main surface 3b side.
  • the first radiating element 13C in the fourth embodiment is configured such that the second wiring pattern 13ba arranged on the fifth main surface 41a of the third substrate 41 in the third embodiment is arranged on the first main surface 3a side of the first substrate 3.
  • the configuration of the RFID module 1C in the fourth embodiment is the same as that of the RFID module 1A in the second embodiment, and a description of the common configuration will be omitted.
  • One of the two electrodes 21 of the first substrate 3 has a third wiring pattern 13bb extending from the electrode 21 in a direction away from the RFIC chip 7.
  • the third wiring pattern 13bb can increase the L component, and the resonant frequency can be efficiently lowered.
  • the third wiring pattern 13bb may be, for example, meandering shaped or L shaped.
  • the third wiring pattern 13bb which is electrically connected to the fourth end edge 13b of the second conductor 13Ab on the side farther from the RFIC chip 7, is disposed on the first main surface 3a side of the first substrate 3.
  • the third wiring pattern 13bb extends in a direction away from the RFIC chip 7, and an end of the third wiring pattern 13bb is electrically connected to the second end edge 11b of the second radiating element 11.
  • Fig. 11 is a longitudinal cross-sectional view showing an outline of the RFID module 1D according to the fifth embodiment, and a cross-sectional view taken along the line D-D in Fig. 12.
  • Fig. 11 is a plan view showing electrodes arranged on the substrate of the RFID module 1D according to the fifth embodiment.
  • Fig. 12(a) is a plan view showing the third main surface 5a of the second substrate 5 and the fifth main surface 41a of the third substrate 41.
  • Fig. 12(b) is a perspective plan view seen through the third main surface 5a of the second substrate 5, showing the fourth main surface 5b side.
  • Fig. 12(c) is a plan view showing the first main surface 3a of the first substrate 3.
  • Fig. 12(d) is a perspective plan view seen through the first main surface 3a of the first substrate 3, showing the second main surface 3b side.
  • the first radiating element 13D in the fifth embodiment is configured such that the third wiring pattern 13bb arranged on the first main surface 3a of the first substrate 3 in the fourth embodiment is arranged inside the second conductor 13Aba formed on the fifth main surface 41a of the third substrate 41 in a plan view.
  • the configuration of the RFID module 1D in the fifth embodiment is the same as that of the RFID module 1C in the fourth embodiment, and a description of the common configuration will be omitted.
  • the third conductor 13Ac has an electrode pattern 51 that electrically connects the first conductor 13Aa and the second conductor 13Aba, and a third wiring pattern 13bb that is electrically connected to the side of the second conductor 13Aba that is farther from the RFIC chip 7 and extends in a direction away from the RFIC chip 7. At least a part of the third wiring pattern 13bb is arranged to overlap with the second opening 14 in a plan view.
  • An electrode 39 provided at an end on the sixth main surface 41b of the third substrate 41 that is farther from the RFIC chip 7 is connected via solder 15 to an electrode 30 provided at an end on the first main surface 3a of the first substrate 3 that is farther from the RFIC chip 7.
  • the second opening 14 and the third wiring pattern 13bb overlap in a plan view, it is possible to extend the wiring pattern to the end of the first substrate while preventing a decrease in the inductance value, thereby improving the antenna characteristics of the RFID module 1D.
  • Fig. 13 is a vertical cross-sectional view showing an outline of an RFID module 1E according to the sixth embodiment.
  • Fig. 14 is a plan view of a first conductor 13Ea and a second conductor Eb of the RFID module 1E according to the sixth embodiment.
  • the first conductor 13Ea and the second conductor Eb of the RFID module 1E in the sixth embodiment are made of sheet metal, and the RFID module 1E does not include a second substrate or a third substrate.
  • the configuration of the RFID module 1E in the sixth embodiment is the same as that of the RFID module 1A in the second embodiment, and a description of the common configuration will be omitted.
  • the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb have the same structure, and each has a rectangular first frame 61, a second frame 63 connected to divide the first frame 61 into two, an opening 64 surrounded by the first frame 61 and the second frame 63, and legs 65 extending from the four corners of the first frame toward the first substrate 3.
  • the second frame 63 Since the second frame 63 is disposed near the center of the first frame 61 in the longitudinal direction, the second frame 63 can function as a mounting machine suction portion when mounting the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb. In addition, when the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb are thin, the second frame 63 can suppress warping during sheet metal formation.
  • the legs 65 are formed from the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb, which are made of sheet metal, by crushing, harp punching, or bending.
  • the manufacturing method for the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb will be described with reference to Figs. 15 to 17. Here, the manufacturing method using bending will be described.
  • Figs. 15 and 16 are process diagrams for forming the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb
  • Fig. 17 is a side view taken along line E-E in Fig. 16.
  • the plate-like first frame 61 and legs 65 can be formed by punching out a single sheet of metal.
  • the legs 65 are bent 90 degrees relative to the first frame 61 to form the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb.
  • the first radiating element 13E has the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb which are metal sheets, and the third conductor 13Ac which is arranged on the first main surface 3a side of the first substrate 3.
  • the first conductor 13Ea is arranged adjacent to the RFIC chip 7, and the second conductor 13Eb is arranged on the opposite side of the RFIC chip 7 with respect to the first conductor 13Ea.
  • the first conductor 13Ea, the second conductor 13Eb, and the third conductor 13Ac are electrically connected.
  • the first conductor 13Ea and the second conductor 13Eb on the RFIC chip 7 side from the first substrate 3 are made only of sheet metal, and since there is no substrate, warping can be eliminated.
  • Fig. 18 is a vertical cross-sectional view showing an outline of an RFID module 1F according to the seventh embodiment.
  • Fig. 19 is a plan view of a first conductor 13Fa and a second conductor Fb of the RFID module 1F according to the seventh embodiment.
  • the first conductor 13Fa and the second conductor Fb of the RFID module 1F in the seventh embodiment have a concave shape rather than a rectangular shape.
  • the configuration of the RFID module 1F in the seventh embodiment is the same as that of the RFID module 1E in the sixth embodiment, and a description of the common configuration will be omitted.
  • the first conductor 13Fa and the second conductor 13Fb have the same structure, and each has a concave third frame 71.
  • the third frame 71 has two side edges 71a and one bottom edge 71b.
  • the first conductor 13Fa and the second conductor 13Fb further have a fourth frame 73 that connects each of them at the center of the two side edges 71a, openings 74 and 75 surrounded by the third frame 71 and the fourth frame 73, and legs 65 that extend from the four corners of the third frame 71 toward the first substrate 3.
  • the opening 75 is a recess formed by the third frame 71 and the fourth frame 73.
  • the fourth frame 73 Since the fourth frame 73 is disposed near the center of the third frame 71 in the longitudinal direction, the fourth frame 73 can function as a mounting machine suction portion when mounting the first conductor 13Fa and the second conductor 13Fb. In addition, when the first conductor 13Fa and the second conductor 13Fb are thin, the fourth frame 73 can suppress warping during sheet metal formation.
  • the first conductor 13Fa and the second conductor 13Fb have a concave third frame 71 having two side edges 71a and one bottom edge 71b, and a fourth frame 73 that connects the two side edges 71a at the center.
  • the fourth frames 73 of the first conductor 13Fa and the second conductor 13Fb are arranged to face each other.
  • these configurations remove the opposing edges of the metal plate leaving only the legs 65, improving the resin fluidity of the resin layer 9 during resin molding.
  • the first conductor and the second conductor are arranged on the second board and the third board, respectively, but this is not limited to this.
  • the first conductor and the second conductor may be made of sheet metal without using the second board and the third board.
  • the RFID module includes a first substrate having a first main surface and a second main surface facing each other, an RFIC chip arranged on the first main surface side of the first substrate, a first radiating element arranged on the first main surface side of the first substrate with at least a portion separated from the first main surface, and a second radiating element arranged on the second main surface side of the first substrate.
  • the second radiating element has a first end and a second end facing each other in the longitudinal direction of the first substrate. The first end is electrically connected to one terminal of the RFIC chip.
  • the first radiating element has a third end and a fourth end facing each other in the longitudinal direction of the first substrate. The third end is electrically connected to the other terminal of the RFIC chip.
  • the second end of the second radiating element and the fourth end of the first radiating element are electrically connected to each other.
  • the second radiating element has a first opening.
  • the second radiating element arranged on the second main surface side of the first substrate has a first opening, and therefore the contact area of the second radiating element with the first substrate is reduced, so that the force applied to the interface between the second radiating element and the first substrate when heated is reduced. This makes it possible to prevent warping of the first substrate even if the second radiating element thermally expands.
  • the minimum width of the first opening is greater than the line width of the second radiating element.
  • the area of the first opening is equal to or greater than half the area of the region enclosed by the outline of the second radiating element.
  • the first substrate has an interlayer connection conductor that electrically connects one terminal of the RFIC chip to the first end, and the line width of the second radiating element is at least twice the diameter of the interlayer connection conductor.
  • the RFID module according to any one of the first to fourth aspects includes a second substrate having a third main surface and a fourth main surface opposed to each other and arranged so that the first main surface and the fourth main surface of the first substrate are opposed to each other, the RFIC chip is arranged adjacent to the second substrate, the first radiating element is arranged on the third main surface side of the second substrate, the first radiating element has a second opening, and the minimum width of the second opening is greater than the line width of the first radiating element.
  • the line width of one of the first and second radiating elements is greater than the line width of the other.
  • the RFID module according to any one of the first to fourth aspects includes a second substrate having a third main surface and a fourth main surface opposed to each other and disposed so that the first main surface and the fourth main surface of the first substrate are opposed to each other, and a third substrate having a fifth main surface and a sixth main surface opposed to each other and disposed so that the first main surface and the sixth main surface of the first substrate are opposed to each other.
  • the RFIC chip is disposed adjacent to the second substrate, and the third substrate is disposed on the opposite side of the RFIC chip with respect to the second substrate.
  • the second radiating element has a first conductor disposed on the third main surface of the second substrate, a second conductor disposed on the fifth main surface side of the third substrate, and a third conductor disposed on the first main surface side of the first substrate.
  • the first conductor, the second conductor, and the third conductor are electrically connected.
  • the first radiating element has a second opening, and the minimum width of the second opening is greater than the line width of the first radiating element.
  • the second radiating element has a third opening at a location where it overlaps with the third conductor across the first substrate.
  • the second conductor has a first wiring pattern having a concave shape and a second wiring pattern extending from the first wiring pattern in a direction away from the RFIC chip, The fourth end is an end of the second wiring pattern.
  • a third wiring pattern electrically connected to the side of the second conductor farther from the RFIC chip is disposed on the first main surface side of the first substrate.
  • the third wiring pattern extends in a direction away from the RFIC chip, and an end of the third wiring pattern is electrically connected to the second end of the second radiating element.
  • the third conductor has a third wiring pattern that electrically connects the first conductor and the second conductor, and a fourth wiring pattern that is electrically connected to the side of the second conductor farther from the RFIC chip and extends in a direction away from the RFIC chip. At least a portion of the third wiring pattern is arranged to overlap the second opening in a plan view.
  • the first radiating element has a first conductor and a second conductor which are metal sheets, and a third conductor arranged on the first main surface side of the first substrate.
  • the first conductor is arranged adjacent to the RFIC chip, and the second conductor is arranged on the opposite side of the RFIC chip with respect to the first conductor.
  • the first conductor, the second conductor, and the third conductor are electrically connected.
  • the first conductor and the second conductor have a rectangular first frame and a second frame connected to divide the first frame into two.
  • the first conductor and the second conductor have two sides and one bottom side, a concave third frame, and a fourth frame that connects the two sides at the center.
  • the fourth frames of the first conductor and the second conductor are arranged to face each other.

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Abstract

ＲＦＩＤモジュールは、互いに対向する第１主面と第２主面とを有する第１基板と、第１基板の第１主面側に配置されるＲＦＩＣチップと、第１基板の第１主面側に、少なくとも一部が第１主面と離れて配置される第１放射素子と、第１基板の第２主面側に配置される第２放射素子と、を備える。第２放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第１端部および第２端部を有する。第１端部は、ＲＦＩＣチップの一方の端子と電気的に接続される。第１放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第３端部および第４端部を有する。第３端部は、ＲＦＩＣチップの他方の端子と電気的に接続される。第２放射素子の第２端部と第１放射素子の第４端部とが互いに電気的に接続される。第２放射素子は第１開口を有する。

Description

ＲＦＩＤモジュール
　本発明は、ＲＦＩＣチップが実装された基板を有するＲＦＩＤモジュールに関する。
　従来、無線通信デバイスであるＲＦＩＤ(Radio-Frequency Identification)モジュールを基板に付して、実装基板の製作工程管理が行われている。ＲＦＩＤモジュールの一つの形態として、ＲＦＩＣチップ(Radio-Frequency Integrated Circuit)と共に、アンテナとして機能する電極が絶縁基板上に配置されているものがある。
　例えば、特許文献１には、平板状の電極をアンテナ素子として備えるＲＦＩＤモジュールが提案されている。
国際公開第２００９－０１１１５４号
　しかしながら、平板状の電極を備えるＲＦＩＤモジュールを実装基板の製作工程管理として用いると、例えば、実装基板のリフロー工程における加熱工程においてＲＦＩＤモジュール内の基板と平板状の電極との熱膨張率の差により基板に反りが発生することがある。ＲＦＩＤモジュール内の基板に反りが発生すると、通信性能が劣化してしまう。
　本発明は、基板の反りを抑制することが可能なＲＦＩＤモジュールの提供を目的とする。
　本発明の一態様のＲＦＩＤモジュールは、互いに対向する第１主面と第２主面とを有する第１基板と、第１基板の第１主面側に配置されるＲＦＩＣチップと、第１基板の第１主面側に、少なくとも一部が第１主面と離れて配置される第１放射素子と、第１基板の第２主面側に配置される第２放射素子と、を備える。第２放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第１端部および第２端部を有する。第１端部は、ＲＦＩＣチップの一方の端子と電気的に接続される。第１放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第３端部および第４端部を有する。第３端部は、ＲＦＩＣチップの他方の端子と電気的に接続される。第２放射素子の第２端部と第１放射素子の第４端部とが互いに電気的に接続される。第２放射素子は第１開口を有する。
　本発明によれば、基板の反りを抑制することが可能なＲＦＩＤモジュールを提供することができる。
実施形態１のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態１のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図 実施形態１における第１基板と第２放射素子との位置関係を説明する説明図 比較例における基板と放射素子との位置関係を説明する説明図 実施形態２のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態２のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図 実施形態３のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態３のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図 実施形態４のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態４のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図 実施形態５のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態５のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図 実施形態６のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態６のＲＦＩＤモジュールの第１導体及び第２導体の平面図 第１導体及び第２導体を形成する工程図 第１導体及び第２導体を形成する工程図 第１導体及び第２導体の側面図 実施形態７のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図 実施形態７のＲＦＩＤモジュールの第１導体及び第２導体の平面図
　以下で説明する実施形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものであり、本発明がこの構成に限定されるものではない。また、以下の実施形態において具体的に示される数値、形状、構成、ステップ、ステップの順序などは、一例を示すものであり、本発明を限定するものではない。以下の実施形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、全ての実施形態において、各変形例における構成も同様であり、各変形例に記載した構成をそれぞれ組み合わせてもよい。
（実施形態１）
　次に、本発明の実施形態１に係るＲＦＩＤモジュール１について説明する。図１は、実施形態１のＲＦＩＤモジュール１の概略を示す縦断面図である。図２は、実施形態１のＲＦＩＤモジュール１の基板に配置された電極を示す平面図である。図２（ａ）は、第２基板５の第３主面５ａを示す平面図である。図２（ｂ）は、第２基板５の第３主面５ａを透視した透視平面図であり、第４主面５ｂ側を示している。図２（ｃ）は、第１基板３の第１主面３ａを示す平面図である。図２（ｄ）は、第１基板３の第１主面３ａを透視した透視平面図であり、第２主面３ｂ側を示している。
　図中において、Ｘ－Ｙ－Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向はＲＦＩＤモジュール１の長手方向を示し、Ｙ軸方向は奥行き（幅）方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交する。また、実施形態において、Ｚ軸のプラス方向を上方向、Ｚ軸のマイナス方向を下方向として説明する。
　実施形態のＲＦＩＤモジュール１は、第１基板３と、第２基板５と、ＲＦＩＣチップ７と、樹脂層９とを備える。
　第１基板３は、上面である第１主面３ａと、下面である第２主面３ｂとを有する。第１主面３ａと第２主面３ｂとは互いに対向している。第１基板３の第１主面３ａ側に、第１主面３ａと離れて第１放射素子１３が配置され、第２主面３ｂに第２放射素子１１が配置されている。第２放射素子１１は金属導体であり、例えば、矩形形状のパターンの中央部に第１開口１２を有する。
　第２基板５は、上面である第３主面５ａと、下面である第４主面５ｂとを有する。第３主面５ａと第４主面５ｂとは互いに対向している。第２基板５は、第１基板３の第１主面３ａ側に第１主面３ａと離れて配置されている。第２基板５の第３主面５ａに第１放射素子１３が配置されている。第１放射素子１３は金属導体であり、例えば、矩形形状のパターンの中央部に第２開口１４を有する。第１基板３及び第２基板５は、それぞれ絶縁性であり、例えば、ガラスエポキシ基材やセラミック基材などである。
　第１放射素子１３及び第２放射素子１１がアンテナとして機能する。実施形態１のＲＦＩＤモジュール１における通信周波数帯域は、例えば、８６０MHzから９６０MHzのＵＨＦ帯である。第１放射素子１３及び第２放射素子１１の寸法は通信特性に合わせて変更してもよい。
　ＲＦＩＣチップ７は、入出力端子である第１端子７ａ及び第２端子７ｂを有する。ＲＦＩＤモジュール１内において通信周波数の電波に対してマッチングしているので、通信周波数の電波を第１放射素子１３及び第２放射素子１１が受信するとＲＦＩＣチップ７に電流が流れる。
　樹脂層９は、ＲＦＩＣチップ７と第２基板５とを封止するものであり、第１基板３の第１主面３ａに積層される。樹脂層９は、例えば、エポキシ樹脂などの一般的な封止用樹脂で形成されている。
　第１基板３の第１主面３ａには、ＲＦＩＣチップ７の第１端子７ａ及び第２端子７ｂとハンダ１５を介してそれぞれ接続される第１ランド１７及び第２ランド１９が配置され、第１ランド１７と長手方向において反対側に第２基板５の第１放射素子１３と電気的に接続される２つの電極２１が配置される。第１基板３は、第１ランド１７と第２放射素子１１とを接続する第１層間接続導体２３と、２つの電極２１それぞれと第２放射素子１１とを接続する２つの第２層間接続導体２５とを、内部に有する。第１層間接続導体２３及び第２層間接続導体２５は、例えば、導電ビアである。なお、図２において一点鎖線はハンダ接続を示し、二点鎖線は層間接続導体による接続を示す。
　第２ランド１９はＵ字形状であり、一方でＲＦＩＣチップ７の第２端子７ｂと接続し、他方で第１放射素子１３と電気的に接続する。第１基板３の第１主面３ａには、第１放射素子１３と電気的に接続する電極２２が配置されている。
　図３及び図４を参照して、第２放射素子１１の線幅と第１開口１２の幅との関係を説明する。図３は第１基板３と第２放射素子１１との位置関係を説明する説明図である。図３（ａ）は第１基板３及び第２放射素子１１の透視平面図を示し。図３（ｂ）は第１基板３及び第２放射素子１１の側面図を示す。図４は比較例における第１基板３と放射素子１０１との位置関係を説明する説明図である。図４（ａ）は第１基板３及び放射素子１０１の透視平面図を示し。図４（ｂ）は第１基板３及び放射素子１０１の側面図を示す。
　図３に示すように、第１開口１２の幅Ｗａの最小値は、第２放射素子１１の線幅Ｗｂよりも大きい。このような第１開口１２が第２放射素子１１に形成されていることで、第１基板３の熱膨張と第２放射素子１１の熱膨張の差によって第１基板３に反りが発生するのを抑制することができる。第２放射素子１１の線幅Ｗｂは、例えば、２００μｍ以上である。
　第２放射素子１１は、第１基板３の幅方向に延びる第１端辺１１ａ及び第２端辺１１ｂと、第１端辺１１ａ及び第２端辺１１ｂとをそれぞれ接続する側辺１１ｃとを有する。第１端部としての第１端辺１１ａはＲＦＩＣ７側に配置され、第２端部としての第２端辺１１ｂはＲＦＩＣ７から遠い側に配置されている（図２）。第１端辺１１ａ及び第２端辺１１ｂの線幅は側辺１１ｃよりも大きい。第１端辺１１ａ及び第２端辺１１ｂに流れる電流は側辺１１ｃに流れる電流よりも大きいので、このような構成により抵抗値を低減することができる。
　第１端辺１１ａには第１層間接続導体２３が接続され、第２端辺１１ｂには第２層間接続導体２５が接続されている。各図面において、各層間接続導体をわかりやすくするために直径を大きく示しているが、第２放射素子１１の線幅は第１層間接続導体２３及び第２層間接続導体２５の直径の２倍以上である。また、第１開口１２の面積は、第２放射素子１１の外形線１１ｄで囲まれる面積の半分以上の大きさである。
　図４に示すように、第１基板３の第２主面３ｂに平板状の放射素子１０１を配置すると、熱膨張率の差から第１基板３に反りが発生する場合がある。この放射素子１０１に流れる高周波電流は放射素子１０１の外縁部に沿って集中して流れる。放射素子１０１の中心付近の電流密度は低い。したがって、図３に示すように、第２放射素子１１の中心部に第１開口１２を設けても、高周波電流は第２放射素子１１に沿って集中して流れるので通信特性への影響は少ない。
　図２に示すように、第１放射素子１３は、第２基板５の幅方向に延びる第３端辺１３ａ及び第４端辺１３ｂと、第３端辺１３ａ及び第４端辺１３ｂとをそれぞれ接続する側辺１３ｃとを有する。第３端部としての第３端辺１３ａはＲＦＩＣ７側に配置され、第４端部としての第４端辺１３ｂはＲＦＩＣ７から遠い側に配置されている。第３端辺１３ａ及び第４端辺１３ｂの線幅は側辺１３ｃよりも大きい。第３端辺１３ａ及び第４端辺１３ｂに流れる電流は側辺１３ｃに流れる電流よりも大きいので、このような構成により抵抗値を低減することができる。
　第３端辺１３ａには第３層間接続導体２７が接続され、第４端辺１３ｂには第４層間接続導体２９が接続されている。第３層間接続導体２７及び第４層間接続導体２９は、例えば、導電ビアである。第１放射素子１３の線幅は第３層間接続導体２７及び第４層間接続導体２９の直径の２倍以上である。また、第２開口１４の面積は、第１放射素子１３の外形線１３ｄで囲まれる面積の５０％以上の大きさである。第２放射素子１１と同様に、第１放射素子１３の中心部に第２開口１４を設けても、高周波電流は第１放射素子１３に沿って集中して流れるので通信特性への影響は少ない。
　第２基板５は、第１放射素子１３の第３端辺１３ａと第３層間接続導体２７を介して接続される電極３１と、第４端辺１３ｂと第４層間接続導体２９を介して接続される電極３３とが配置されている。第２基板５は、２つの第３層間接続導体２７と２つの第４層間接続導体２９とを内部に有する。一方の電極３１は第１基板３の電極２２とハンダ１５を介して接続され、他方の電極３１は第１基板３の第２ランド１９とハンダ１５を介して接続される。２つの電極３３はそれぞれ第１基板３の２つの電極２１とハンダ１５を介して接続される。
　また、第２放射素子１１の線幅は第１放射素子１３の線幅よりも大きい、または、第１放射素子１３の線幅は第２放射素子１１の線幅よりも大きい構成にすることで、第２放射素子１１と第１放射素子１３とが平面視で重なるように配置することができる。これにより、通信特性が劣化するのを抑制することができる。
　第１～第４層間接続導体２３、２５、２７、２９は、例えば、絶縁性の第１基板３または第２基板５に設けられた孔に充填された導電性ペーストが固化（金属化）した導体であるが、メッキスルーホールでもよい。
　第２放射素子１１、第１放射素子１３、第１ランド１７、第２ランド１９、電極２１、２２、３１、３３は、それぞれ導体であり、例えば、銅箔をフォトリソグラフィによってパターニングしたものである。
　このような構成により、高周波電流がＲＦＩＣチップの第２端子７ｂから第１放射素子１３、第２放射素子１１を介して第１端子７ａに流れる。
　以上のように、実施形態１のＲＦＩＤモジュール１は、互いに対向する第１主面３ａと第２主面３ｂとを有する第１基板３と、第１基板３の第１主面３ａ側に配置されるＲＦＩＣチップ７と、第１基板３の第１主面３ａ側に、第１主面３ａと離れて配置される第１放射素子１３と、第１基板３の第２主面３ｂ側に配置される第２放射素子１１と、を備える。第２放射素子１１は、第１基板３の長手方向において対向する第１端辺１１ａ及び第２端辺１１ｂと、を有する。第１端辺１１ａは、ＲＦＩＣチップ７の一方の第１端子７ａと電気的に接続される。第１放射素子１３は、第１基板３の長手方向において対向する第３端辺１３ａおよび第４端辺１３ｂを有する。第３端辺１３ａは、ＲＦＩＣチップ７の他方の第２端子７ｂと電気的に接続される。第２放射素子１１の第２端辺１１ｂと第１放射素子１３の第４端辺１３ｂとが互いに電気的に接続され、第２放射素子１１は第１開口１２を有する。
　この構成のＲＦＩＤモジュール１によれば、第１基板３の第２主面３ｂ側に配置された第２放射素子１１が第１開口１２を有し、第１開口１２の幅Ｗａの最小値は、第２放射素子１１の線幅Ｗｂよりも大きい。第２放射素子１１の接地面積が抑えられているので、加熱された際に、第２放射素子１１と第１基板３との界面に負荷される力低減される。これにより、第２放射素子１１が熱膨張しても第１基板３に反りが発生するのを抑制することができる。
　また、ＲＦＩＤモジュール１は、互いに対向する第３主面５ａと第４主面５ｂとを有し、第１基板３の第１主面３ａと第４主面５ｂとが対向するように配置される第２基板５を備える。ＲＦＩＣチップ７は第２基板５と隣り合って配置され、第１放射素子１３は第２基板５の第３主面５ａ側に配置され、第１放射素子１３は第２開口１４を有する。第２開口１４の最小幅Ｗｄは、第１放射素子１３の線幅Ｗｅよりも大きい。
　この構成によれば、第２基板５の第３主面５ａ側に配置された第１放射素子１３が第２開口１４を有し、第２開口１４の最小幅Ｗｄは、第１放射素子１３の線幅Ｗｅよりも大きいので、第２基板５が熱膨張しても第１放射素子１３の接地面積が抑えられているので、第２基板５に反りが発生するのを抑制することができる。また、第１基板３の同じ側にＲＦＩＣチップ７及び第２基板５を実装することで、両側に配置する場合に比べてＲＦＩＣチップ７分の高さを抑えることができる。
（実施形態２）
　次に、図５及び図６を参照して、実施形態２におけるＲＦＩＤモジュール１Ａについて説明する。図５は、実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａの概略を示す縦断面図であり、図６のＡ－Ａ線断面図である。図６は、実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａの基板に配置された電極を示す平面図である。図６（ａ）は、第２基板５の第３主面５ａ及び第３基板４１の第５主面４１ａを示す平面図である。図６（ｂ）は、第２基板５の第３主面５ａを透視した透視平面図であり、第４主面５ｂ側を示している。また、第３基板４１の第５主面４１ａを透視した透視平面図であり、第６主面４１ｂ側を示している。図６（ｃ）は、第１基板３の第１主面３ａを示す平面図である。図６（ｄ）は、第１基板３の第１主面３ａを透視した透視平面図であり、第２主面３ｂ側を示している。
　実施形態２における第１放射素子１３Ａは、第２基板５Ａと第３基板４１とにそれぞれ分割して配置されており、実施形態１の第２基板５が２つの基板に分割された構成である。この点及び以下に説明する点以外の構成については、実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａと実施形態１のＲＦＩＤモジュール１とは同じであり、共通の構成についての説明は省略する。
　第３基板４１は、上面である第５主面４１ａと、下面である第６主面４１ｂとを有する。第３基板４１は、第６主面４１ｂと第１基板３の第１主面３ａとが対向するように配置され、第２基板５Ａに対してＲＦＩＣチップ７の反対側に配置される。
　第１放射素子１３Ａは、第２基板５Ａの第３主面５ａに配置された第１導体１３Ａａと、第３基板４１の第５主面４１ａ側に配置された第２導体１３Ａｂと、第１基板３の第１主面３ａ側に配置された第３導体１３Ａｃと、を有する。第１導体１３Ａａ及び第２導体１３Ａｂは、それぞれ凹形状またはＵ字形状を有し、第１導体１３Ａａの第３端辺１３ａ及び第２導体１３Ａｂの第４端辺１３ｂはそれぞれ凹形状の底部に相当する。第１導体１３Ａａ及び第２導体１３Ａｂは凹部となる第２開口１４を有し、互いの第２開口１４を向き合うように第１導体１３Ａａ及び第２導体１３Ａｂがそれぞれ配置されている。
　第２基板５Ａの第４主面５ｂには、２つの電極３１及び２つの電極３５が配置されている。２つの電極３１と第１導体１３Ａａとは第３層間接続導体２７で接続されている。第１導体１３Ａａの２つの先端部分と、２つの電極３５とがそれぞれ２つの第５層間接続導体３６を介して接続される。
　第３基板４１の第６主面４１ｂには、２つの電極３３及び２つの電極３７が配置されている。２つの電極３３と第２導体１３Ａｂとは第４層間接続導体２９で接続されている。第２導体１３Ａｂの２つの先端部分と、２つの電極３７とがそれぞれ２つの第６層間接続導体３８を介して接続される。
　第１基板３の第１主面３ａの中央部に長手方向に延びる２つの第３導体１３Ａｃが配置されている。第３導体１３Ａｃの一方と電極３５とがそれぞれハンダ１５により接続される。第３導体１３Ａｃの他方と電極３７とがそれぞれハンダ１５により接続される。このようにして、第１放射素子１３Ａが３つの基板にわたって構成される。
　また、第２放射素子１１は、第１基板３を挟んで第３導体１３Ａｃと重なる箇所に第３開口１１ｅを有する。第２放射素子１１と第３導体１３Ａｃとは異電位となるので、第２放射素子１１と第３導体１３Ａｃとが平面視で重なる箇所には容量が発生する。そこで、平面視で第２放射素子１１が第３導体１３Ａｃと重なる箇所を第３開口１１ｅを形成することで、容量の発生を抑制し、通信特性の劣化を抑制する。
　以上のように、実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａは、互いに対向する第３主面５ａと第４主面５ｂとを有し、第１基板３の第１主面３ａと第４主面５ｂとが対向するように配置される第２基板５Ａと、互いに対向する第５主面４１ａと第６主面４１ｂとを有し、第１基板３の第１主面３ａと第６主面４１ｂとが対向するように配置される第３基板４１と、を備える。ＲＦＩＣチップ７は第２基板５Ａと隣り合って配置され、第３基板４１は、第２基板５Ａに対してＲＦＩＣチップ７の反対側に配置される。第１放射素子１３Ａは、第２基板５Ａの第３主面５ａに配置された第１導体１３Ａａと、第３基板４１の第５主面４１ａ側に配置された第２導体１３Ａｂと、第１基板３の第１主面３ａ側に配置された第３導体１３Ａｃと、を有する。第１導体１３Ａａ、第２導体１３Ａｂ、及び、第３導体１３Ａｃは電気的に接続され、第１放射素子１３Ａは第２開口１４を有する。第２開口１４の最小幅は、第１放射素子１３Ａの線幅よりも大きい。
　第１基板３と対向する基板が第２基板５Ａ及び第３基板４１と２つに分割されているので、第１基板３と対向する基板の長手方向の長さを短くすることができ反りの発生をより抑制することができる。
（実施形態３）
　次に、図７及び図８を参照して、実施形態３におけるＲＦＩＤモジュール１Ｂについて説明する。図７は、実施形態３のＲＦＩＤモジュール１Ｂの概略を示す縦断面図であり、図８のＢ－Ｂ線断面図である。図８は、実施形態３のＲＦＩＤモジュール１Ｂの基板に配置された電極を示す平面図である。図８（ａ）は、第２基板５の第３主面５ａ及び第３基板４１の第５主面４１ａを示す平面図である。図８（ｂ）は、第２基板５の第３主面５ａを透視した透視平面図であり、第４主面５ｂ側を示している。また、第３基板４１の第５主面４１ａを透視した透視平面図であり、第６主面４１ｂ側を示している。図８（ｃ）は、第１基板３の第１主面３ａを示す平面図である。図８（ｄ）は、第１基板３の第１主面３ａを透視した透視平面図であり、第２主面３ｂ側を示している。
　実施形態３における第１放射素子１３Ｂは、実施形態２における第３基板４１の第５主面４１ａに配置された第２導体１３Ａｂａの第４端辺４３ｂからさらに第２配線パターン１３ｂａがＲＦＩＣ９から離れる方向に延びている。この点及び以下に説明する点以外の構成については、実施形態３のＲＦＩＤモジュール１Ｂと実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａとは同じであり、共通の構成についての説明は省略する。
　第２導体１３Ａｂａは、凹形状の第１配線パターン１３ｆを有し、第１配線パターン１３ｆの底部からさらに第２配線パターン１３ｂａがＲＦＩＣ９から離れる方向に延びている。第２配線パターン１３ｂａは、例えばＬ字形状を有する。第２配線パターン１３ｂａの先端部に、第４層間接続導体２９が１つだけ配置されている。第１放射素子１３Ｂと、第１基板３の電極２１及び第２層間接続導体２５とのショート点において電流が一番大きくなるが、第２配線パターン１３ｂａによりＬ成分を増加させることができ、共振周波数を効率よく低下させることができる。
　以上のように、実施形態３のＲＦＩＤモジュール１Ｂにおいて、第２導体１３Ａｂａは、凹形状の第１配線パターン１３ｆと、ＲＦＩＣチップ７から離れる方向に第１配線パターン１３ｆから延びる第２配線パターン１３ｂａとを有し、第４端部は、第２配線パターン１３ｂａの端部である。
　これにより、電流が最も流れる箇所にＬ成分を増加させる第２配線パターン１３ｂａを配置することで、共振周波数を効率良く下げることができる。
（実施形態４）
　次に、図９及び図１０を参照して、実施形態４におけるＲＦＩＤモジュール１Ｃについて説明する。図９は、実施形態４のＲＦＩＤモジュール１Ｃの概略を示す縦断面図であり、図１０のＣ－Ｃ線断面図である。図１０は、実施形態４のＲＦＩＤモジュール１Ｃの基板に配置された電極を示す平面図である。図１０（ａ）は、第２基板５の第３主面５ａ及び第３基板４１の第５主面４１ａを示す平面図である。図１０（ｂ）は、第２基板５の第３主面５ａを透視した透視平面図であり、第４主面５ｂ側を示している。また、第３基板４１の第５主面４１ａを透視した透視平面図であり、第６主面４１ｂ側を示している。図１０（ｃ）は、第１基板３の第１主面３ａを示す平面図である。図１０（ｄ）は、第１基板３の第１主面３ａを透視した透視平面図であり、第２主面３ｂ側を示している。
　実施形態４における第１放射素子１３Ｃは、実施形態３における第３基板４１の第５主面４１ａに配置された第２配線パターン１３ｂａを第１基板３の第１主面３ａ側に配置した構成である。この点及び以下に説明する点以外の構成については、実施形態４のＲＦＩＤモジュール１Ｃと実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａとは同じであり、共通の構成についての説明は省略する。
　第１基板３の２つの電極２１の一方がＲＦＩＣチップ７から離れる方向に電極２１から延びる第３配線パターン１３ｂｂを有する。これにより、第１放射素子１３Ｃと、第１基板３の電極２１及び第２層間接続導体２５とのショート点において電流が一番大きくなるが、第３配線パターン１３ｂｂによりＬ成分を増加させることができ、共振周波数を効率よく低下させることができる。第３配線パターン１３ｂｂは、例えば、ミアンダ形状でもよいし、Ｌ字形状でもよい。
　以上のように、実施形態４のＲＦＩＤモジュール１Ｃにおいて、第２導体１３ＡｂのＲＦＩＣチップ７から遠い側の第４端辺１３ｂと電気的に接続される第３配線パターン１３ｂｂが第１基板３の第１主面３ａ側に配置される。第３配線パターン１３ｂｂはＲＦＩＣチップ７から離れる方向に延び、第３配線パターン１３ｂｂの端部と第２放射素子１１の第２端辺１１ｂとが電気的に接続される。
　これにより、電流が最も流れる箇所にＬ成分を増加させる第２配線パターン１３ｂａを配置することで、共振周波数を効率良く下げることができる。
（実施形態５）
　次に、図１１及び図１２を参照して、実施形態５におけるＲＦＩＤモジュール１Ｄについて説明する。図１１は、実施形態５のＲＦＩＤモジュール１Ｄの概略を示す縦断面図であり、図１２のＤ－Ｄ線断面図である。図１１は、実施形態５のＲＦＩＤモジュール１Ｄの基板に配置された電極を示す平面図である。図１２（ａ）は、第２基板５の第３主面５ａ及び第３基板４１の第５主面４１ａを示す平面図である。図１２（ｂ）は、第２基板５の第３主面５ａを透視した透視平面図であり、第４主面５ｂ側を示している。また、第３基板４１の第５主面４１ａを透視した透視平面図であり、第６主面４１ｂ側を示している。図１２（ｃ）は、第１基板３の第１主面３ａを示す平面図である。図１２（ｄ）は、第１基板３の第１主面３ａを透視した透視平面図であり、第２主面３ｂ側を示している。
　実施形態５における第１放射素子１３Ｄは、実施形態４における第１基板３の第１主面３ａ側に配置された第３配線パターン１３ｂｂが、平面視で第３基板４１の第５主面４１ａ側に形成された第２導体１３Ａｂａの内側に配置された構成である。この点及び以下に説明する点以外の構成については、実施形態５のＲＦＩＤモジュール１Ｄと実施形態４のＲＦＩＤモジュール１Ｃとは同じであり、共通の構成についての説明は省略する。
　実施形態５のＲＦＩＤモジュール１Ｄにおいて、第３導体１３Ａｃは、第１導体１３Ａａと第２導体１３Ａｂａとを電気的に接続する電極パターン５１と、第２導体１３ＡｂａのＲＦＩＣチップ７から遠い側と電気的に接続され、ＲＦＩＣチップ７から離れる方向に延びる第３配線パターン１３ｂｂとを有する。第３配線パターン１３ｂｂの少なくとも一部が平面視で第２開口１４と重なるように配置されている。第３基板４１の第６主面４１ｂにおいてＲＦＩＣチップ７から離れた側の端部に設けられた電極３９は、ハンダ１５を介して第１基板３の第１主面３ａにおいてＲＦＩＣチップ７から離れた側の端部に設けられた電極３０と接続される。
　平面視で第２開口１４と第３配線パターン１３ｂｂとが重なっているので、インダクタンスの値が低下するのを抑えながら配線パターンを第１基板の端部まで延ばすことが可能となり、ＲＦＩＤモジュール１Ｄのアンテナ特性を向上することができる。
（実施形態６）
　次に、図１３及び図１４を参照して、実施形態６におけるＲＦＩＤモジュール１Ｅについて説明する。図１３は、実施形態６のＲＦＩＤモジュール１Ｅの概略を示す縦断面図である。図１４は、実施形態６のＲＦＩＤモジュール１Ｅの第１導体１３Ｅａ及び第２導体Ｅｂの平面図である。
　実施形態６におけるＲＦＩＤモジュール１Ｅの第１導体１３Ｅａ及び第２導体Ｅｂは板金であり、ＲＦＩＤモジュール１Ｅは第２基板及び第３基板を備えていない。この点及び以下に説明する点以外の構成については、実施形態６のＲＦＩＤモジュール１Ｅと実施形態２のＲＦＩＤモジュール１Ａとは同じであり、共通の構成についての説明は省略する。
　第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂは、同じ構造であり、それぞれ矩形状の第１フレーム６１と、第１フレーム６１を２分割するように接続される第２フレーム６３と、第１フレーム６１及び第２フレーム６３とに囲まれた開口６４と、第１フレームの四隅からそれぞれ第１基板３側へ延びる脚部６５とを有する。
　第１フレーム６１の長手方向の中心付近で第２フレーム６３が配置されているので、第２フレーム６３が第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂを実装する際の実装機吸着部として機能することができる。また、第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂの厚みが薄いとき、第２フレーム６３により板金形成での反りを抑えることができる。
　板金である第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂは、潰し加工、ハープパンチ加工、または、折り曲げ加工により脚部６５が形成される。図１５から図１７を参照して第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂの製造方法を説明する。ここでは折り曲げ加工による製法を説明する。図１５及び図１６は第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂを形成する工程図であり、図１７は図１６のＥ－Ｅ線に沿った側面図である。
　図１５に示すように、１枚の板金から型抜きすることでプレート状の第１フレーム６１及び脚部６５を形成することができる。次に図１６及び図１７に示すように、脚部６５を第１フレーム６１に対して９０度折り曲げることで第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂを形成する。
　以上のように、実施形態６のＲＦＩＤモジュール１Ｅにおいて、第１放射素子１３Ｅは、板金である第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂと、第１基板３の第１主面３ａ側に配置された第３導体１３Ａｃと、を有する。第１導体１３ＥａはＲＦＩＣチップ７に隣り合って配置され、第２導体１３Ｅｂは、第１導体１３Ｅａに対してＲＦＩＣチップ７の反対側に配置される。第１導体１３Ｅａ、第２導体１３Ｅｂ、及び、第３導体１３Ａｃは電気的に接続される。
　これらの構成により、第１基板３からＲＦＩＣチップ７側の第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂが板金のみで構成されており、基板がないので反りの発生をなくすことができる。
（実施形態７）
　次に、図１８及び図１９を参照して、実施形態７におけるＲＦＩＤモジュール１Ｆについて説明する。図１８は、実施形態７のＲＦＩＤモジュール１Ｆの概略を示す縦断面図である。図１９は、実施形態７のＲＦＩＤモジュール１Ｆの第１導体１３Ｆａ及び第２導体Ｆｂの平面図である。
　実施形態７におけるＲＦＩＤモジュール１Ｆの第１導体１３Ｆａ及び第２導体Ｆｂは、矩形形状ではなく凹形状を有している。この点及び以下に説明する点以外の構成については、実施形態７のＲＦＩＤモジュール１Ｆと実施形態６のＲＦＩＤモジュール１Ｅとは同じであり、共通の構成についての説明は省略する。
　第１導体１３Ｆａ及び第２導体１３Ｆｂは、同じ構造であり、それぞれ凹形状の第３フレーム７１を有する。第３フレーム７１は、２つの側辺７１ａと１つの底辺７１ｂとを有する。第１導体１３Ｆａ及び第２導体１３Ｆｂは、さらに、２つの側辺７１ａの中央部でそれぞれを接続する第４フレーム７３と、第３フレーム７１及び第４フレーム７３とに囲まれた開口７４、７５と、第３フレーム７１の四隅からそれぞれ第１基板３側へ延びる脚部６５とを有する。開口７５は、第３フレーム７１及び第４フレーム７３とで形成される凹部である。
　第３フレーム７１の長手方向の中心付近で第４フレーム７３が配置されているので、第４フレーム７３が第１導体１３Ｆａ及び第２導体１３Ｆｂを実装する際の実装機吸着部として機能することができる。また、第１導体１３Ｆａ及び第２導体１３Ｆｂの厚みが薄いとき、第４フレーム７３により板金形成での反りを抑えることができる。
　以上のように、実施形態７のＲＦＩＤモジュール１Ｆにおいて、第１導体１３Ｆａ及び第２導体１３Ｆｂは、２つの側辺７１ａと１つの底辺７１ｂとを有する凹形状の第３フレーム７１と、２つの側辺７１ａの中央部でそれぞれを接続する第４フレーム７３とを有する。第１導体１３Ｆａ及び第２導体Ｆｂのそれぞれの第４フレーム７３が対向するように配置されている。
　これらの構成により、実施形態６の第１導体１３Ｅａ及び第２導体１３Ｅｂに比べて、板金の対向する辺を脚部６５を残して取り除いているので、樹脂層９の樹脂モールド時の樹脂流動性を向上することができる。
　本発明は、上記各実施形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
　上記実施形態４及び５において、第１導体及び第２導体はそれぞれ第２基板及び第３基板に配置されていたがこれらに限らない。実施形態６及び７のように、第２基板及び第３基板を用いずに、板金で構成してもよい。
　本発明をある程度の詳細さをもって各実施形態において説明したが、これらの実施形態の開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものであり、各実施形態における要素の組合せや順序の変化は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
（実施形態の概要）
　本発明に係る第１の態様のＲＦＩＤモジュールは、互いに対向する第１主面と第２主面とを有する第１基板と、第１基板の第１主面側に配置されるＲＦＩＣチップと、第１基板の第１主面側に、少なくとも一部が第１主面と離れて配置される第１放射素子と、第１基板の第２主面側に配置される第２放射素子と、を備える。第２放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第１端部および第２端部を有する。第１端部は、ＲＦＩＣチップの一方の端子と電気的に接続される。第１放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第３端部および第４端部を有する。第３端部は、ＲＦＩＣチップの他方の端子と電気的に接続される。第２放射素子の第２端部と第１放射素子の第４端部とが互いに電気的に接続される。第２放射素子は第１開口を有する。
　この態様のＲＦＩＤモジュールは、第１基板の第２主面側に配置された第２放射素子が第１開口を有するので、第２放射素子による第１基板への接地面積が抑えられているので、加熱された際に、第２放射素子と第１基板との界面に負荷される力が低減される。これにより、第２放射素子が熱膨張しても第１基板に反りが発生するのを抑制することができる。
　第２の態様によれば、第１の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第１開口の最小幅は、前記第２放射素子の線幅よりも大きい。
　第３の態様によれば、第１の態様または第２の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第１開口の面積は、第２放射素子の外形線で囲まれる領域の面積の半分以上の大きさである。
　第４の態様によれば、第１の態様から第３の態様のいずれか１つのＲＦＩＤモジュールにおいて、第１基板は、ＲＦＩＣチップの一方の端子と第１端部とを電気的に接続する層間接続導体を備え、第２放射素子の線幅は、層間接続導体の直径の２倍以上の大きさである。
　第５の態様によれば、第１の態様から第４の態様のいずれか１つのＲＦＩＤモジュールにおいて、互いに対向する第３主面と第４主面とを有し、第１基板の第１主面と第４主面とが対向するように配置される第２基板を備え、ＲＦＩＣチップは第２基板と隣り合って配置され、第１放射素子は第２基板の第３主面側に配置され、第１放射素子は第２開口を有し、第２開口の最小幅は、第１放射素子の線幅よりも大きい。
　第６の態様によれば、第１の態様から第５の態様のいずれか１つのＲＦＩＤモジュールにおいて、第１放射素子及び第２放射素子の一方の線幅は、他方の線幅よりも大きい。
　第７の態様によれば、第１の態様から第４の態様のいずれか１つのＲＦＩＤモジュールにおいて、互いに対向する第３主面と第４主面とを有し、第１基板の第１主面と第４主面とが対向するように配置される第２基板と、互いに対向する第５主面と第６主面とを有し、第１基板の第１主面と第６主面とが対向するように配置される第３基板と、を備える。ＲＦＩＣチップは第２基板と隣り合って配置され、第３基板は、第２基板に対してＲＦＩＣチップの反対側に配置される。第２放射素子は、第２基板の第３主面に配置された第１導体と、第３基板の第５主面側に配置された第２導体と、第１基板の第１主面側に配置されて第３導体と、を有する。第１導体、第２導体、及び、第３導体は電気的に接続される。第１放射素子は第２開口を有し、第２開口の最小幅は、第１放射素子の線幅よりも大きい。
　第８の態様によれば、第７の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第２放射素子は、第１基板を挟んで第３導体と重なる箇所に第３開口を有する。
　第９の態様によれば、第７の態様または第８の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第２導体は、凹形状の第１配線パターンと、ＲＦＩＣチップから離れる方向に第１配線パターンから延びる第２配線パターンとを有し、
　第４端部は、第２配線パターンの端部である。
　第１０の態様によれば、第７の態様または第８の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第２導体のＲＦＩＣチップから遠い側と電気的に接続される第３配線パターンが第１基板の第１主面側に配置される。第３配線パターンはＲＦＩＣチップから離れる方向に延び、第３配線パターンの端部と第２放射素子の第２端部とが電気的に接続される。
　第１１の態様によれば、第７の態様または第８の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第３導体は、第１導体と第２導体とを電気的に接続する第３配線パターンと、第２導体のＲＦＩＣチップから遠い側と電気的に接続され、ＲＦＩＣチップから離れる方向に延びる第４配線パターンとを有する。第３配線パターンの少なくとも一部が平面視で第２開口と重なるように配置される。
　第１２の態様によれば、第１の態様から第４の態様のいずれか１つのＲＦＩＤモジュールにおいて、第１放射素子は、板金である第１導体及び第２導体と、第１基板の第１主面側に配置された第３導体と、を有する。第１導体はＲＦＩＣチップに隣り合って配置され、第２導体は、第１導体に対してＲＦＩＣチップの反対側に配置される。第１導体、第２導体、及び、第３導体は電気的に接続される。
　第１３の態様によれば、第１２の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第１導体及び第２導体は、矩形状の第１フレームと、第１フレームを２分割するように接続される第２フレームと、を有する。
　第１４の態様によれば、第１２の態様または第１３の態様のＲＦＩＤモジュールにおいて、第１導体及び第２導体は、２つの側辺と１つの底辺とを有し、凹形状の第３フレームと、２つの側辺の中央部でそれぞれを接続する第４フレームとを有する。第１導体及び第２導体のそれぞれの第４フレームが対向するように配置されている。
　　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｆ　ＲＦＩＤモジュール
　　３　　第１基板
　　３ａ　第１主面
　　３ｂ　第２主面
　　５、５Ａ　第２基板
　　５ａ　第３主面
　　５ｂ　第４主面
　　７　　ＲＦＩＣチップ
　　７ａ　第１端子
　　７ｂ　第２端子
　　９　　樹脂層
　１１　　第２放射素子
　１１ａ　　第１端辺
　１１ｂ　　第２端辺
　１１ｃ　　側辺
　１１ｄ　　外形線
　１１ｅ　　第３開口
　１２　　第１開口
　１３、１３Ａ　第１放射素子
　１３ａ　第３端辺
　１３ｂ　第４端辺
　１３ｂａ　第２配線パターン
　１３ｂｂ　第３配線パターン
　１３ｃ　側辺
　１３ｄ　外形線
　１３ｆ　第１配線パターン
　１３Ａａ、１３Ｅａ　第１導体
　１３Ａｂ、１３Ａｂａ、１３Ｅｂ　第２導体
　１３Ａｃ　第３導体
　１４　　第２開口
　１５　　ハンダ
　１７　　第１ランド
　１９　　第２ランド
　２１、２２　電極
　２３　　第１層間接続導体
　２５　　第２層間接続導体
　２７　　第３層間接続導体
　２９　　第４層間接続導体
　３０、３１、３３、３５　電極
　３６　　第５層間接続導体
　３７　　電極
　３８　　第６層間接続導体
　３９　　電極
　４１　　第３基板
　４１ａ　第５主面
　４１ｂ　第６主面
　６１　　第１フレーム
　６３　　第２フレーム
　６４　　開口
　６５　　脚部
　７１　　第３フレーム
　７１ａ　側辺
　７１ｂ　底辺
　７３　　第４フレーム
　　Ｗａ　幅
　　Ｗｂ　線幅

Claims (14)

  1. 　互いに対向する第１主面と第２主面とを有する第１基板と、
    　前記第１基板の前記第１主面側に配置されるＲＦＩＣチップと、
    　前記第１基板の第１主面側に、少なくとも一部が前記第１主面と離れて配置される第１放射素子と、
    　前記第１基板の第２主面側に配置される第２放射素子と、を備え、
    　前記第２放射素子は、前記第１基板の長手方向において対向する第１端部および第２端部を有し、
    　前記第１端部は、前記ＲＦＩＣチップの一方の端子と電気的に接続され、
    　前記第１放射素子は、前記第１基板の長手方向において対向する第３端部および第４端部を有し、
    　前記第３端部は、前記ＲＦＩＣチップの他方の端子と電気的に接続され、
    　前記第２放射素子の前記第２端部と前記第１放射素子の前記第４端部とが互いに電気的に接続され、
    　前記第２放射素子は第１開口を有する、
    　ＲＦＩＤモジュール。
  2. 　前記第１開口の最小幅は、前記第２放射素子の線幅よりも大きい、
    　請求項１に記載のＲＦＩＤモジュール。
  3. 　前記第１開口の面積は、前記第２放射素子の外形線で囲まれる領域の面積の半分以上の大きさである、
    　請求項１または２に記載のＲＦＩＤモジュール。
  4. 　前記第１基板は、前記ＲＦＩＣチップの一方の端子と前記第１端部とを電気的に接続する層間接続導体を備え、
    　前記第２放射素子の線幅は、前記層間接続導体の直径の２倍以上の大きさである、
    　請求項１から３のいずれか１つに記載のＲＦＩＤモジュール。
  5. 　互いに対向する第３主面と第４主面とを有し、前記第１基板の第１主面と前記第４主面とが対向するように配置される第２基板を備え、
    　前記ＲＦＩＣチップは前記第２基板と隣り合って配置され、
    　前記第１放射素子は前記第２基板の第３主面側に配置され、
    　前記第１放射素子は第２開口を有し、
    　前記第２開口の最小幅は、前記第１放射素子の線幅よりも大きい、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載のＲＦＩＤモジュール。
  6. 　前記第１放射素子及び前記第２放射素子の一方の線幅は、他方の線幅よりも大きい、
    　請求項１から５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤモジュール。
  7. 　互いに対向する第３主面と第４主面とを有し、前記第１基板の第１主面と前記第４主面とが対向するように配置される第２基板と、
    　互いに対向する第５主面と第６主面とを有し、前記第１基板の第１主面と前記第６主面とが対向するように配置される第３基板と、を備え、
    　前記ＲＦＩＣチップは前記第２基板と隣り合って配置され、
    　前記第３基板は、前記第２基板に対して前記ＲＦＩＣチップの反対側に配置され、
    　前記第１放射素子は、前記第２基板の第３主面に配置された第１導体と、前記第３基板の第５主面側に配置された第２導体と、前記第１基板の第１主面側に配置された第３導体と、を有し、
    　前記第１導体、前記第２導体、及び、前記第３導体は電気的に接続され、
    　前記第１放射素子は第２開口を有し、
    　前記第２開口の最小幅は、前記第１放射素子の線幅よりも大きい、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載のＲＦＩＤモジュール。
  8. 　前記第２放射素子は、前記第１基板を挟んで前記第３導体と重なる箇所に第３開口を有する、
    　請求項７に記載のＲＦＩＤモジュール。
  9. 　前記第２導体は、凹形状の第１配線パターンと、前記ＲＦＩＣチップから離れる方向に前記第１配線パターンから延びる第２配線パターンとを有し、
    　前記第４端部は、前記第２配線パターンの端部である、
    　請求項７または８に記載のＲＦＩＤモジュール。
  10. 　前記第２導体の前記ＲＦＩＣチップから遠い側と電気的に接続される第３配線パターンが前記第１基板の第１主面側に配置され、
    　前記第３配線パターンは前記ＲＦＩＣチップから離れる方向に延び、
    　前記第３配線パターンの端部と前記第２放射素子の前記第２端部とが電気的に接続される、
    　請求項７または８に記載のＲＦＩＤモジュール。
  11. 　前記第３導体は、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する電極パターンと、前記第２導体の前記ＲＦＩＣチップから遠い側と電気的に接続され、前記ＲＦＩＣチップから離れる方向に延びる第３配線パターンとを有し、
    　前記第３配線パターンの少なくとも一部が平面視で第２開口と重なるように配置されている、
    　請求項７または８に記載のＲＦＩＤモジュール。
  12. 　前記第１放射素子は、板金である第１導体及び第２導体と、前記第１基板の第１主面側に配置された第３導体と、を有し、
    　前記第１導体は前記ＲＦＩＣチップに隣り合って配置され、前記第２導体は、前記第１導体に対して前記ＲＦＩＣチップの反対側に配置され、
    　前記第１導体、前記第２導体、及び、前記第３導体は電気的に接続される、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載のＲＦＩＤモジュール。
  13. 　前記第１導体及び前記第２導体は、矩形状の第１フレームと、前記第１フレームを２分割するように接続される第２フレームと、を有する、
    　請求項１２に記載のＲＦＩＤモジュール。
  14. 　前記第１導体及び前記第２導体は、２つの側辺と１つの底辺とを有し、凹形状の第３フレームと、前記２つの側辺の中央部でそれぞれを接続する第４フレームとを有し、
    　前記第１導体及び前記第２導体のそれぞれの第４フレームが対向するように配置されている、
    　請求項１２または１３に記載のＲＦＩＤモジュール。
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