WO2021079851A1 - 回路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

発熱部品からの熱を効率良く放熱できる放熱部材を有すると共に、放熱部材がモールド樹脂に対して高い密着性を有し、信頼性の高い回路モジュールおよびその製造方法を提供するために、回路モジュールは、配線基板と、配線基板に実装される発熱部品と、配線基板に配設される放熱部材と、発熱部品と放熱部材とを封止する樹脂層とを備え、放熱部材が切欠きを有し、放熱部材の切欠きの内部に樹脂が充填されて樹脂層が形成されている。

Description

回路モジュールおよびその製造方法
　本発明は、回路素子などがモジュール樹脂中に封止されて放熱機能を有する回路モジュールおよびその製造方法に関する。
　回路モジュールにおいて、回路素子として半導体チップが用いられている場合、特に半導体チップとしてパワー半導体チップ（パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴなど）が用いられている場合、半導体チップからの熱を効率良く放熱することが求められている。
　図１６は、特許文献１に記載された半導体モジュールの断面図である。図１６に示す半導体モジュールは半導体チップ１００がはんだ層１０１を介してリード端子１０２の表面に搭載されている。リード端子１０２の裏面は、接着樹脂層１０３と絶縁樹脂層１０４とを介して放熱板１０５に接合されている。半導体チップ１００とリード端子１０２との間はボンディングワイヤ１０６により電気的に接続されている。図１６に記載された半導体モジュールの放熱板１０５の下面には、シリケート層が形成されている。このように構成された半導体チップがモールド樹脂層１１０の中に封止される。放熱板１０５の下面は、モールド樹脂層１１０から露出した状態である。
特開２０１４－６０３４４号公報
　上記のように、回路モジュールである半導体モジュールにおいては、パワー半導体チップなどの発熱部品からの熱を放熱するために、放熱板が設けられている。放熱板は、金属板（銅板）が使用されており、樹脂との積層構造で構成され、モールド樹脂層により封止されている。
　このように構成された放熱板においては、金属と樹脂層との間では熱膨張率が異なるため、製造工程のリフロー時などにおいて樹脂層が放熱板から分離するおそれがあった。
　本発明は、発熱部品からの熱を効率良く放熱できる放熱部材を有すると共に、放熱部材がモールド樹脂に対して高い密着性を有し、信頼性の高い回路モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明に係る一態様の回路モジュールは、
　基板と、
　前記基板に実装される発熱部品と、
　切欠きを有し、前記基板に配設される放熱部材と、
　前記発熱部品と前記放熱部材とを封止し、前記放熱部材の切欠きの内部に充填された樹脂層と、を備えている。
　本発明に係る一態様の回路モジュールの製造方法は、
　発熱部品が実装される基板において、前記発熱部品に対応する領域に放熱部材が配設される工程、
　前記放熱部材が配設された前記基板に樹脂が充填されて樹脂層が形成され、当該樹脂層により前記放熱部材が封止される工程、および
　樹脂層が研磨され、前記放熱部材の一部を樹脂層から露出させる工程、を含む回路モジュールの製造方法であって、
　前記放熱部材が切欠きを有し、前記切欠きに樹脂が充填されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が、前記切欠きに形成された樹脂層と前記基板との間に配置される。
　本発明によれば、発熱部品からの熱を効率良く放熱できる放熱部材を有し、放熱部材がモールド樹脂に対して高い密着性を有して、信頼性の高い回路モジュールを提供することができる。
本発明に係る実施の形態１の回路モジュールの構成を示す断面図 実施の形態１の回路モジュールに用いられる放熱部材を示す斜視図 実施の形態１の回路モジュールに用いられる放熱部材の展開図 実施の形態１の回路モジュールの製造方法を示す図 実施の形態１の回路モジュールの製造方法を示す図 実施の形態１の回路モジュールに用いられる放熱部材の変形例を示す斜視図 実施の形態１の回路モジュールに用いられる放熱部材の変形例を示す展開図 本発明に係る実施の形態２の回路モジュールに用いられる放熱部材を示す斜視図 実施の形態２の回路モジュールの構成を示す断面図 実施の形態２の回路モジュールに用いられる放熱部材の変形例を示す斜視図 本発明に係る実施の形態３の回路モジュールの構成を示す断面図 実施の形態３の回路モジュールの変形例を示す断面図 本発明に係る実施の形態４の回路モジュールの構成および製造方法を示す断面図 本発明に係る実施の形態５の回路モジュールの製造方法を示す断面図 本発明における回路モジュールに用いることができる放熱部材の変形例を示す斜視図 従来の半導体モジュールの断面図
　以下、本発明の回路モジュールの具体的な実施の形態を添付の図面を参照しながら説明する。なお、本発明の回路モジュールは、回路素子として発熱部品を含むものであり、例えば、配線基板上にパワー半導体チップなどの電子部品が実装された構成を含む。以下の実施の形態に記載した回路モジュールの構成に限定されるものではなく、以下の実施の形態において説明する技術的特徴を有する技術的思想と同等の技術に基づく回路モジュールの構成を含むものである。
　また、以下の実施の形態において示す数値、形状、構成、ステップ（工程、モード）、およびステップの順序などは、一例を示すものであり、発明を本開示の内容に限定するものではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各実施の形態においては、同じ要素には同じ符号を付して、説明を省略する場合がある。また、図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示している。
　先ず始めに、本発明の回路モジュールにおける各種態様を例示する。
　本発明に係る第１の態様の回路モジュールは、
　基板、
　前記基板に実装される発熱部品、
　切欠きを有し、前記基板に配設される放熱部材、および
　前記発熱部品と前記放熱部材とを封止し、前記放熱部材の切欠きの内部に充填された樹脂層、を備えている。
　上記のように構成された第１の態様の回路モジュールは、発熱部品からの熱を効率良く放熱できる放熱部材を有し、放熱部材が樹脂層に対して高い密着性を有して、信頼性の高いデバイスとなる。
　本発明に係る第２の態様の回路モジュールは、前記の第１の態様において、前記放熱部材の少なくとも一部が、前記放熱部材の切欠きに充填された樹脂層と前記基板との間に配置されるよう構成されてもよい。
　本発明に係る第３の態様の回路モジュールは、前記の第１または第２の態様において、前記放熱部材は、一対の平板状の平面部を有し、
　前記一対の平板状の平面部は、間に前記樹脂層を介して対向して配置されてもよい。
　本発明に係る第４の態様の回路モジュールは、前記の第３の態様において、前記放熱部材が、前記少なくとも一対の平面部と、前記平面部を構成する、前記切欠きに接する一辺の両端に形成された脚部と、前記脚部が立設する平坦面を有する接続部と、を備えてもよい。
　本発明に係る第５の態様の回路モジュールは、前記の第４の態様において、前記少なくとも一対の平面部が並設するように、前記脚部が前記接続部の縁に立設されてもよい。
　本発明に係る第６の態様の回路モジュールは、前記の第４または第５の態様において、前記接続部が、前記基板と接するように配置されてもよい。
　本発明に係る第７の態様の回路モジュールは、前記の第１から第６の態様のいずれかの態様において、前記放熱部材および前記発熱部品が、前記基板の一方の主面に実装されてもよい。
　本発明に係る第８の態様の回路モジュールは、前記の第７の態様において、前記発熱部品が、前記放熱部材に挟まれて配置されてもよい。
　本発明に係る第９の態様の回路モジュールは、前記の第１から第６の態様のいずれかの態様において、前記発熱部品が前記基板の一方の主面に実装され、前記放熱部材が前記基板の他方の主面に配設され、
　前記放熱部材の少なくとも一部が、前記基板と直交する方向から透過して平面視したとき、前記発熱部品と重なるように配置されてもよい。
　本発明に係る第１０の態様の回路モジュールは、前記の第１から第９の態様のいずれかの態様において、前記放熱部材の一部が前記樹脂層から露出した構成を有してもよい。
　本発明に係る第１１の態様の回路モジュールは、前記の第１から第８の態様のいずれかの態様において、再配線層を更に有し、前記放熱部材の一部が前記再配線層に接合されてもよい。
　本発明に係る第１２の態様の回路モジュールの製造方法は、
　発熱部品が実装される基板において、前記発熱部品に対応する領域に放熱部材が配設される工程、
　前記放熱部材が配設された前記基板に樹脂が充填されて樹脂層が形成され、当該樹脂層により前記放熱部材が封止される工程、および
　樹脂層が研磨され、前記放熱部材の一部を樹脂層から露出させる工程、を含む回路モジュールの製造方法であって、
　前記放熱部材が切欠きを有し、前記切欠きに樹脂が充填されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が、前記切欠きに形成された樹脂層と前記基板との間に配置される。
　上記のように構成された第１２の態様の回路モジュールの製造方法は、発熱部品からの熱を効率良く放熱できる放熱部材を有し、放熱部材が樹脂層に対して高い密着性を有して、信頼性の高い回路モジュールを製造することができる。
　本発明に係る第１３の態様の回路モジュールの製造方法は、前記の第１２の態様において、前記放熱部材が、金属導体の平板を切断し、屈曲して形成される工程を含むものでもよい。
　本発明に係る第１４の態様の回路モジュールの製造方法は、前記の第１２または第１３の態様において、前記発熱部品が前記基板の一方の主面に実装され、前記放熱部材が前記基板の他方の主面に配設されてもよい。
　本発明に係る第１５の態様の回路モジュールの製造方法は、前記の第１２または第１３の態様において、前記発熱部品および前記放熱部材が前記基板の一方の主面に実装されてもよい。
　本発明に係る第１６の態様の回路モジュールの製造方法は、前記の第１２から第１５の態様のいずれかの態様において、前記基板と直交する方向から透過して平面視したとき、前記発熱部品が前記放熱部材の少なくとも一部に重なるように実装される工程を含むものでもよい。
　本発明に係る第１７の態様の回路モジュールの製造方法は、前記の第１２または第１３の態様において、少なくとも２つの発熱部品が基板の一方の主面に実装され、前記放熱部材が前記少なくとも２つの発熱部品の間に配置されてもよい。
　（実施の形態１）
　以下、本発明に係る実施の形態１の回路モジュールについて、図面を参照しながら説明する。実施の形態１の回路モジュールにおいては、回路素子（電子部品を含む）として少なくとも１つの発熱部品を含む構成であり、多層基板などの配線基板の少なくとも一方の主面上に発熱部品が実装されており、この一方の主面と他方の主面とを樹脂モールドで封止した構成を有するものである。
　図１は、実施の形態１の回路モジュール１０の構成を模式的に示す断面図である。図１においては、実施の形態１の回路モジュール１０における特徴的な構成である放熱部材を主として記載し、その他の回路素子（電子部品を含む）および配線基板などの構成については従来から使用されている通常の構成であり、模式的に記載している。なお、配線基板については、単に「基板」と記載する場合がある。
　図１の断面図に示すように、実施の形態１の回路モジュール１０においては、配線基板１の上に、例えば、パワー半導体チップ（パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ）などの発熱部品２が実装されている。図１の黒丸がハンダである。また、配線基板１は多層基板であり、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）やエポキシガラス樹脂などの絶縁体層と、配線層とを積層配置した構成である。配線基板１の内部にはインダクタ（Ｌ）やキャパシタ（Ｃ）などの回路素子、および回路素子を接続する接続配線（電極）などが銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）などにより形成されており、層間配線はビア配線で互いに接続されている。また、配線基板１の裏面には回路素子やＲＦ端子や電源／制御端子などをランド電極と接続するためのピン端子４が配設される。
　上記のように、配線基板１には、電子部品を実装するために配線パターンおよび電極パターンが形成されているが、樹脂やポリマー材料などを用いた、ＬＴＣＣ、プリント基板、アルミナ系基板、ガラス基板、これらの複合材料基板、単層基板、多層基板などで構成することが可能であり、回路モジュール１０の使用目的に応じて、適宜最適な基板材料が選択される。
　実施の形態１の回路モジュール１０においては、図１に示すように、配線基板１に実装された発熱部品２の直下に、即ち、配線基板１と直交する方向から透過して平面視したとき、発熱部品２と重なるように、放熱部材３が配設されている。放熱部材３は、ピン端子４と同様に配線基板１に対してハンダや導電性ペーストにより接合される。また、放熱部材３は、導電性の接着剤を用いて配線基板１に対して接合してもよい。実施の形態１の回路モジュール１０において、放熱部材３は、発熱部品２からの熱を放熱する機能と共に、放熱部材３は配線基板１の接地端子としての機能を持たせることも可能である。また、回路モジュールの仕様によっては放熱部材３が、配線基板１における電源回路の信号端子として機能させることも可能である。
　実施の形態１の回路モジュール１０においては、後述するように、配線基板１における放熱部材３が設けられた一方の主面と、発熱部品２が設けられた他方の主面のそれぞれに対して樹脂層６（第１樹脂層６ａ、第２樹脂層６ｂ）が形成され、各部品が封止される構成を有する。
　図２は、回路モジュール１０に用いられる放熱部材３を示す模式的に示す斜視図である。図３は、放熱部材３の展開図であり、放熱部材３を折り曲げ成型する前の状態を示す。図３における破線が折り曲げ線となる。図２および図３に示すように、薄板の金属導体（例えば、銅薄板）をプレス加工により所定形状に打ち抜き切断した後、折り曲げ加工して放熱部材３が形成される。
　放熱部材３は、略四角形の接続部３ａと、その接続部３ａの四隅（縁）に立設される脚部３ｂと、接続部３ａの対向する辺の両側に立設された脚部３ｂの中間部分を繋ぐように形成された一対の平面部３ｃと、を有している。図２に示すように、一対の平面部３ｃは、対向するように配設されており、対向する面が広い平面形状を有している。上記のように、平面部３ｃの両側に脚部３ｂが形成されており、平面部３ｃの配線基板側（図２においては上側）と、その反対側（図２においては下側）とには切欠き（開口）３ｄ、３ｅが形成される。平面部３ｃは、切欠き３ｄもしくは切欠き３ｅに接するひとつの辺（３ｆまたは３ｇ）を有しており、このひとつの辺（３ｆまたは３ｇ）の両端に、脚部３ｂが形成されている。
　上記のように形成された放熱部材３は、脚部３ｂと脚部３ｂとの間の平面部３ｃが脚部３ｂを繋ぐように平面形状を有しているため、放熱部材３の剛性を高めることができ、特に脚部３ｂにおける剛性が高いものとなる。
　［回路モジュール１０の製造方法］
　図４および図５は、実施の形態１の回路モジュール１０の製造方法を示す図である。図４および図５においては、複数の回路モジュールを含む回路モジュール集合体を製造した後、個々の回路モジュールに個片化する製造方法を示す。なお、図４および図５においては、実施の形態１の回路モジュール１０の製造方法の理解を容易なものとするために各部品を模式的に表現している。
　図４の（ａ）に示すように、配線基板１の一方の主面（図４においては下側の面：第１面）にピン端子４や、各種の回路素子５が所定の位置にハンダリフロー、超音波接合、導電性ペーストなどの表面実装技術により実装される（第１面部品実装工程）。また、同様に、図２に示した形状を有する放熱部材３が配設される。放熱部材３が配設される位置は、配線基板１の他方の主面（図４においては上側の面：第２面）に実装される発熱部品２の配設位置に対向する位置、即ち、配線基板１と直交する方向から透過して平面視したとき、発熱部品２の少なくとも一部が重なる位置である。
　図４の（ｂ）に示すように、配線基板１の一方の主面（第１面）に樹脂が充填されて、配線基板１の一方の主面に実装された放熱部材３、ピン端子４、および回路素子５などが樹脂層６（第１樹脂層６ａ）により封止される（第１面封止工程）。樹脂層６は、例えば、熱硬化性の樹脂に無機フィラーが混合された複合樹脂が使用されてもよい。なお、樹脂層６の形成としては、液状の樹脂を用いた一般的なモールド成形技術が用いられる。
　放熱部材３において、平面部３ｃの配線基板１側に第１切欠き３ｄが形成されており、その反対側である平面部３ｃの接続部３ａ側には第２切欠き３ｅが形成されている。第１面封止工程において、樹脂が塗布され、充填されるとき、これらの第１切欠き３ｄおよび第２切欠き３ｅには樹脂が流動して確実に充填される。この結果、平面部３ｃの積層方向の上下領域（第１切欠き３ｄおよび第２切欠き３ｅ）には樹脂層６（第１樹脂層６ａ）が確実に形成され、第１樹脂層６ａと放熱部材３との密着性が確保されている。
　次に、図４の（ｃ）に示すように、配線基板１の一方の主面（第１面）に形成された第１樹脂層６ａの表面をローラブレードなどにより研磨する（第１面研磨工程）。この第１面研磨工程においては、ピン端子４の突出端が研磨（研削）されると共に、放熱部材３の接続部３ａが研削されて削除される。第１面研磨工程においては、不要な樹脂および放熱部材３の一部を除去すると共に、第１樹脂層６ａの表面を平坦化させる。この結果、ピン端子４の突出端と、放熱部材３の脚部３ｂの一端が第１樹脂層６ａの表面から露出した状態となる。第１樹脂層６ａの表面から露出したピン端子４や、放熱部材３の脚部３ｂは、回路モジュール１０をマザー基板などに実装する際のランド電極として機能する。
　図５は、図４に示したように、配線基板１の一方の主面（第１面）に対する部品実装工程、封止工程、および研磨工程を行った後において、配線基板１の他方の主面（図５においては上側の面：第２面）に実行される製造工程を示す図である。図５の（ａ）に示すように、配線基板１の他方の主面（第２面）には、一方の主面（第１面）に実装された放熱部材３と対向する位置に発熱部品２、例えば、パワー半導体チップ（パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ）などが実装される（第２面実装工程）。
　次に、図５の（ｂ）に示すように、配線基板１の他方の主面（第２面）に樹脂が充填されて、発熱部品２が第２樹脂層６ｂにより封止される（第２面封止工程）。第１樹脂層６ａおよび第２樹脂層６ａは、同じ樹脂材を用いて同様のモールド成形技術を用いてもよい。図５の（ｂ）に示した第２面封止工程により、複数の回路モジュールを含む回路モジュール集合体が製造される。なお、第２面封止工程の後に、不要な樹脂を除去し、第２樹脂層６ｂの表面を平坦化させるために、研磨（研削）工程を実行して、回路モジュール集合体を製造してもよい。
　図５の（ｃ）は、個片分割工程を示す図である。上記のように配線基板１に対して発熱部品が所定の位置に実装され、樹脂により封止されて回路モジュール集合体が製造された後、個々の回路モジュールに個片化するために、所定の位置で分割される個片分割工程が実行される。
　上記のように、回路モジュール集合体を製造した後に個片化して回路モジュール単体を製造することにより、配線基板１へ各部品を実装する実装工程における時間の短縮化と共に、樹脂を充填する封止工程における時間の短縮化を図ることができる。なお、回路モジュール１０の仕様などによっては、回路モジュール単体を、前述の回路モジュール集合体の製造方法と同様の製造方法（個片分割工程を除く）を用いて製造することも可能である。
　実施の形態１の回路モジュール１０は、上記のように製造することにより、配線基板１に実装された発熱部品２の直下に放熱部材３が配設された構成となる。回路モジュール１０において、発熱部品２の直下に配設されて封止された放熱部材３は、図２に示した放熱部材３において接続部３ａが削除された構成である。即ち、回路モジュール１０における放熱部材３は、接続部３ａが存在せず、４つの脚部３ｂと、２つの脚部３ｂの中間部分を繋ぐ平面部３ｃとにより構成されている。
　回路モジュール１０の放熱部材３において、脚部３ｂの一端は発熱部品２の直下の配線基板１を介して接合されており、脚部３ｂの他端が第１樹脂層６ａの表面から露出している。また、並設された脚部３ｂを繋ぐ平面部３ｃは、表面積が広い平面形状を有しており、放熱効果の高い形状を有している。従って、回路モジュール１０の放熱部材３は、発熱部品２からの熱が脚部３ｂおよび平面部３ｃにおいて放熱され、モールド樹脂全体に拡散できる構成となり、放熱性の向上した機能を持つ構成となる。回路モジュール１０の放熱部材３における脚部３ｂは、端子として用いることが可能であり、例えば、接地端子、電源端子などとして容量の大きなブロック端子として用いることが可能である。
　図１に示したように、回路モジュール１０に設けた放熱部材３においては、平面部３ｃの配線基板側（図１においては上側）と、その反対側（図１においては下側）とに第１切欠き３ｄと第２切欠き３ｅとがそれぞれ形成されており、これらの第１切欠き３ｄと第２切欠き３ｅとに樹脂が充填されて、第１樹脂層６ａが形成された構成である。即ち、回路モジュール１０の放熱部材３は、第１樹脂層６ａにより前後左右上下の方向に取り囲まれるように埋設されている。この結果、金属薄板で構成された放熱部材３と樹脂層６との間において、製造工程のリフロー時など加熱時においても放熱部材３が樹脂層６から分離するおそれがなく、信頼性の高い回路モジュールとなる。
　［変形例］
　図６および図７は、実施の形態１の回路モジュール１０に用いられる放熱部材３の変形例を示す図である。図６は、変形例の放熱部材３０を示す斜視図である。図７は、加工途中の変形例の放熱部材３０を示しており、放熱部材３０の展開図である。図７は、金属薄板材から切断した放熱部材３０を示しており、放熱部材３０を折り曲げ成型する前の状態を示す。図７における破線が折り曲げ線となる。図６および図７に示すように、金属導体（例えば、銅薄板）を所定形状に切断した後、折り曲げ加工して放熱部材３０が形成される。
　変形例の放熱部材３０は、前述の図２に示した放熱部材３と同様に、略四角形の接続部３０ａと、この接続部３０ａの四角（縁）に立設される脚部３０ｂと、接続部３０ａの対向する２辺の両側に立設された脚部３０ｂの高さ方向の中間部分を繋ぐ平面部３０ｃと、を有している。また、変形例の放熱部材３０には、接続部３０ａにおいて、平面部（第１平面部）３０ｃが対向して配設される２辺の位置とは異なる他の対向する２辺の位置に、脚部３０ｆおよび平面部（第２平面部）３０ｇが配設される構成である。即ち、接続部３０ａの四角（縁）において一方の組の対向する２辺に脚部３０ｂと平面部３０ｃが形成され、他方の組の対向する２辺に脚部３０ｆおよび平面部３０ｇが形成されている。２つの脚部３０ｆが接続部３０ａの該当する辺である縁に立設されており、２つの脚部３０ｆの高さ方向（積層方向）の中間部分を繋ぐように平面部３０ｇが形成されている。このため、放熱部材３０は、平面部３０ｇの配線基板側（図１においては上側）と、その反対側（図１においては下側）とに第１切欠き３０ｈと第２切欠き３０ｉとがそれぞれ形成されており、これらの第１切欠き３０ｈと第２切欠き３０ｉとに樹脂が充填される構成となる。
　図６および図７に示すように、放熱部材３０の略四角形の接続部３０ａにおける各辺には２つの脚部（３０ｂ、３０ｂ）または（３０ｆ、３０ｆ）が立設され、それぞれの脚部（３０ｂ、３０ｂ）または（３０ｆ、３０ｆ）の中間部分を繋ぐように平面部３０ｃまたは３０ｇが形成されている。即ち、変形例の放熱部材３０においては、平面形状の平面部３０ｃ、３０ｇが四方に存在し、４つの平面部３０ｃ、３０ｇを有する構成である。このため、放熱部材３０は、図２に示した放熱部材３に比べて放熱面積が広い構成となり、高い放熱効果を有する。また、放熱部材３０は、四方に平面部３０ｃ、３０ｇを有する構成であり、その平面部３０ｃ、３０ｇの配線基板側とその反対側に切欠き（３０ｄ、３０ｅ）、（３０ｈ、３０ｉ）が形成されて樹脂が充填される構成である。このため、変形例の放熱部材３０を用いた回路モジュールは、第１樹脂層６ａにより前後左右上下の方向により確実に取り囲まれる構成となり、放熱部材３０と樹脂層６との密着性がより高い構成となる。この結果、変形例の放熱部材３０を用いた回路モジュールは、製造工程のリフロー時などの加熱時においても放熱部材３０が樹脂層６から分離するおそれがなく、信頼性の高い回路モジュールとなる。
　また、放熱部材３０は、脚部３０ｂ、３０ｆに平面部３０ｃ、３０ｇが接合されており、脚部３０ｂ、３０ｆを配線基板１の接地端子、特に発熱部品２の接地端子に電気的に接続する構成とすることにより、平面部３０ｃ、３０ｇにより接地までの経路で発生するインダクタ成分を低減することができ、発熱部品２において所望の接地性能を得ることができる構成となる。
　（実施の形態２）
　以下、本発明に係る実施の形態２の回路モジュール１０Ａについて、図面を参照しながら説明する。実施の形態２の回路モジュール１０Ａにおいて、前述の実施の形態１の回路モジュール１０と異なる点は、放熱部材３の配置構成であり、その他の構成は同様の構成である。このため、実施の形態２においては実施の形態１と異なる放熱部材３の配置構成について主として説明する。なお、実施の形態２の説明において、前述の実施の形態１と同様の作用、構成、および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
　実施の形態２の回路モジュール１０Ａにおいても、実施の形態１の回路モジュール１０と同様に、回路素子（電子部品を含む）として少なくとも１つの発熱部品２を含む構成であり、多層基板などの配線基板の少なくとも一方の主面上に電子部品が実装されており、この一方の主面と他方の主面とを樹脂モールドで封止された構成を有するものである。
　図８は、実施の形態２の回路モジュール１０Ａに用いられる放熱部材３を示す斜視図である。図８に示すように、実施の形態２の回路モジュール１０Ａに用いられる放熱部材３は、実施の形態１の回路モジュール１０に用いられた放熱部材３と実質的に同じ構成である。実施の形態２の回路モジュール１０Ａにおいては、放熱部材３を積層方向の上下を逆にして配設する構成である。
　図９は、放熱部材３を用いた実施の形態２の回路モジュール１０Ａの構成を模式的に示す断面図である。実施の形態２の回路モジュール１０Ａに用いられる放熱部材３は、前述のように、図２に示した放熱部材３と実質的に同様の構成を有し、略四角形の接続部３ａと、四隅に立設される脚部３ｂと、脚部３ｂの中間部分を繋ぐように形成された平面部３ｃと、を有する。但し、実施の形態２における放熱部材３の接続部３ａは、配線基板１に接合するよう配設される。また、接続部３ａが配設される位置は、配線基板１に実装される発熱部品２の直下、即ち、配線基板１と直交する方向から透過して平面視したとき、発熱部品２と重なる位置の領域である。
　実施の形態２における放熱部材３は、実施の形態１における放熱部材３と同様に金属導体（例えば、銅薄板）を所定形状に切断した後、折り曲げ加工して形成される（図３参照）。
　実施の形態２の回路モジュール１０Ａの製造方法において、実施の形態１において説明した回路モジュール１０の製造方法と異なる点は、放熱部材３の接続部３ａが配線基板１に接合される点であるが、その接合方法は脚部３ｂを接合する場合と同様の接合方法が用いられる。また、配線基板１に各種部品を実装する実装工程、各種部品を樹脂モールドする封止工程、および、研磨工程は実質的に同じであるが、配線基板１の一方の主面（第１面）に対する研磨工程（第１面研磨工程）においては、モールド樹脂を研削し、平坦化するときに放熱部材３の脚部３ｂおよびピン端子４のそれぞれの端部が樹脂表面から露出するように研削される。
　図９の実施の形態２の回路モジュール１０Ａの断面構成に示すように、配線基板１に実装された発熱部品２の直下に放熱部材３の接続部３ａが配設されており、接続部３ａが配線基板１に接合されている。前述の実施の形態１の回路モジュール１０においては、放熱部材３の脚部３ｂの端部が配線基板１に接合された構成であるが、実施の形態２の回路モジュール１０Ａの構成においては、図９に示すように、放熱部材３において平面形状の面積の大きな接続部３ａが発熱部品２の直下の配線基板１に接合される構成である。このため、発熱部品２からの熱が広い面積を有する接続部３ａの全体に伝搬し、脚部３ｂ、平面部３ｃを介して樹脂層６内に拡散される。また、放熱部材３の脚部３ｂの端部が樹脂層６（第１樹脂層６ａ）の表面から露出する構成であるため、回路モジュール１０Ａが他の配線基板などに実装される構成においては、脚部３ｂを介して熱が他の部材に伝搬する構成となり、放熱効果が更に高められる。上記のように、実施の形態２の回路モジュール１０Ａ構成は、配線基板１に実装された発熱部品２からの熱を効率良く放熱できる構成となる。
　実施の形態２の回路モジュール１０Ａにおける放熱部材３においても、第１切欠き３ｄおよび第２切欠き３ｅが形成されているため、これらの第１切欠き３ｄおよび第２切欠き３ｅに樹脂が流動して確実に充填される構成であり、平面部３ｃの積層方向の上下領域（第１切欠き３ｄおよび第２切欠き３ｅ）には樹脂層６（第１樹脂層６ａ）が確実に形成される。この結果、実施の形態２の回路モジュール１０Ａにおいては、樹脂層６と放熱部材３との密着性が確保されており、製造工程のリフロー時などの加熱時においても放熱部材３が樹脂層６から分離するおそれがなく、信頼性の高い回路モジュールとなる。
　［変形例］
　図１０は、実施の形態２の回路モジュール１０Ａに用いられる放熱部材３の変形例（放熱部材３０）を示す斜視図である。図１０に示す放熱部材３０は、図６に示した実施の形態１における変形例である放熱部材３０と同様の構成を有している。但し、実施の形態２における変形例の放熱部材３０は、その接続部３０ａが発熱部品２の直下の配線基板１に接合するよう配設される。従って、実施の形態２における放熱部材３０は、実施の形態１における変形例の放熱部材３０と同様に金属導体（例えば、同薄板）を所定形状に切断した後、折り曲げ加工して形成される（図７参照）。
　上記のように構成された変形例の放熱部材３０においては、平面形状の平面部３０ｃ、３０ｇが四方に存在し、平面部３０ｃ、３０ｇを４つ有する構成である。このため、放熱部材３０は、図８に示した放熱部材３の構成に比べて、放熱面積が広い構成を有し、より高い放熱効果を有する。また、実施の形態２の回路モジュール１０Ａの変形例に用いられる放熱部材３０は、四方に平面部３０ｃ、３０ｇを有する構成であり、その平面部３０ｃ、３０ｇの配線基板側とその反対側に切欠き３０ｄ、３０ｅ、３０ｈ、３０ｉが形成されて樹脂が充填されて樹脂層６（第１樹脂層６ａ）が形成される。このため、実施の形態２の回路モジュール１０Ａの変形例の構成においては、放熱部材３０と樹脂層６との密着性がより高い構成となる。
　なお、実施の形態２の回路モジュール１０Ａの変形例として用いられる放熱部材３０においては、配線基板１に接合される接続部３０ａの厚みを、実施の形態１において図２や図６に示した放熱部材３、３０の構成に比べて厚くすることにより、発熱部品２からの熱を接続部３０ａにおいてより多く受け取ることが可能な構成となり、放熱部材３０の放熱効果を更に向上させることが可能となる。
　また、実施の形態２の回路モジュール１０Ａの変形例として用いられる放熱部材３０は、脚部３０ｂ、３０ｆと平面部３０ｃ、３０ｇとがそれぞれ接合されており、脚部３０ｂ、３０ｆを配線基板１の接地端子、特に発熱部品２の接地端子に電気的に接続する構成とすることにより、平面部３０ｃ、３０ｇにより接地までの経路で発生するインダクタ成分を低減することができ、発熱部品２において所望の接地性能を得ることができる構成となる。
　（実施の形態３）
　以下、本発明に係る実施の形態３の回路モジュール１０Ｂについて、図面を参照しながら説明する。実施の形態３の回路モジュール１０Ｂにおいて、前述の実施の形態１および実施の形態２の回路モジュール１０、１０Ａと異なる点は、回路モジュール１０Ｂの裏面側である第１樹脂層６ａの表面に再配線層４０を形成した点である。実施の形態３の回路モジュール１０Ｂにおいて用いられる放熱部材としては実施の形態１において用いた放熱部材（３、３０）を用いることができる。以下の実施の形態３においては、図２に示した放熱部材３を用いて説明する。
　実施の形態３の説明においては、実施の形態１および実施の形態２における要素と同様の作用、構成、および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
　図１１は、放熱部材３を用いた実施の形態３の回路モジュール１０Ｂの構成を模式的に示す断面図である。図１１に示すように、実施の形態３の回路モジュール１０Ｂにおいては、放熱部材３の接続部３ａの平坦面が第１樹脂層６ａから露出した状態であり、その接続部３ａが第１樹脂層６ａの裏面（図１１の下面）に形成された再配線層４０に接合されている。
　実施の形態３の回路モジュール１０Ｂの製造方法としては、実施の形態１の回路モジュール１０の製造方法において、図４の（ｃ）に示した第１面研磨工程が異なっている。図４の（ｃ）に示した第１面研磨工程においては、ピン端子４の突出端を研磨（研削）すると共に、放熱部材３の接続部３ａを研削して削除し、放熱部材３の脚部３ｂの一端が第１樹脂層６ａの表面から露出した状態である。一方、実施の形態３の回路モジュール１０Ｂの製造方法における第１面研磨工程では、ピン端子４の突出端を研磨（研削）すると共に、放熱部材３の接続部３ａが第１樹脂層６ａの表面から露出した状態となる研磨（研削）が行われる。なお、この第１面研磨工程においては、高さ寸法の異なる複数の放熱部材３を用いて、少なくとも１つの接続部３ａを第１樹脂層６ａの表面から露出した状態にすると共に、他の接続部３ａを削除して、脚部３ｂの一端が第１樹脂層６ａの表面から露出した状態にする構成とすることも可能である。このような第１面研磨工程を実行した後、樹脂と配線層とを積層する再配線層形成工程が実行されて、再配線層４０が形成される。
　再配線層４０には、ピン端子４、放熱部材３の接続部３ａ、および／または脚部３ｂと接触する端子電極や配線電極が配設されており、これらの電流経路が再配線層内に引き回されて、再配線層のマザー基板側主面に形成されたＬＧＡ（Land Grid Array）などのランド電極などと電気的に接続された状態となる。
　上記のように構成された実施の形態３の回路モジュール１０Ｂは、実施の形態１および実施の形態２の構成と同様に、発熱部品２の直下に発熱部品２からの熱を伝導する放熱部材（３、３０）が設けられており、その放熱部材（３、３０）を伝導した熱が再配線層４０の樹脂や配線により再配線層４０内に広く分散される構成である。このように、実施の形態３の回路モジュール１０Ｂにおいては、発熱部品２の熱が樹脂層６の内部に拡散し放熱される構成であると共に、再配線層４０内においても広く拡散するため、更に放熱性能の高い回路モジュールとなる。
　また、実施の形態３の回路モジュール１０Ｂにおける放熱部材（３、３０）においても、複数の切欠き（３ｄ、３ｅ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｈ、３０ｉ）が形成されており、これらの切欠きに樹脂が流動して充填し、樹脂層６が確実に形成される。このため、実施の形態３の回路モジュール１０Ｂにおいては、樹脂層６と放熱部材３との密着性が高く、製造工程のリフロー時などの加熱時においても放熱部材３が樹脂層６から分離するおそれがなく、信頼性の高い回路モジュールとなる。
　［変形例］
　図１２は、実施の形態３の回路モジュール１０Ｂの変形例（回路モジュール１０Ｃ）を模式的に示す断面図である。図１２に示す回路モジュール１０Ｃに用いられている放熱部材３は、前述の実施の形態２において図８を用いて説明した放熱部材３と同様の構成を有する。即ち、放熱部材３は、接続部３ａと、脚部３ｂと、平面部３ｃとを有し、接続部３ａが配線基板１に接合するよう配設される。接続部３ａが配設される位置は、配線基板１に実装される発熱部品２の実装位置の直下である。なお、実施の形態３における変形例の回路モジュール１０Ｃとしては、前述の図１０に示した構成の放熱部材３０のような平面部（３０ｃ、３０ｇ）が多く設けられた構成を用いてもよい。
　上記のように構成された変形例の回路モジュール１０Ｃにおいては、放熱部材３の接続部３ａが全体的に発熱部品２の直下の配線基板１に接触しており、放熱部材３の脚部３ｂの一端（配線基板１側端部と反対側の端部）が第１樹脂層６ａの裏面側で露出し、第１樹脂層６ａの裏面に形成された再配線層４０に接合される構造である。
　従って、回路モジュール１０Ｃにおいては、発熱部品２からの熱が広い面積を有する接続部３ａの全体に伝搬し、脚部３ｂ、平面部３ｃを介して樹脂層６の内部に拡散されると共に、放熱部材３の脚部３ｂを介して再配線層４０内に分散される構成である。このため、回路モジュール１０Ｃの構成は、配線基板１に実装された発熱部品２からの熱を効率良く放熱できる構成となる。
　（実施の形態４）
　以下、本発明に係る実施の形態４の回路モジュール１０Ｄについて、図面を参照しながら説明する。実施の形態４の回路モジュール１０Ｄにおいて、前述の実施の形態１～３の回路モジュール（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）と異なる点は、回路モジュール１０Ｄにおける発熱部品２の配設位置である。
　実施の形態４の回路モジュール１０Ｄにおいては、発熱部品２が配線基板１の一方の主面である裏面側（第１樹脂層６ａが形成されている側）に実装されている。即ち、発熱部品２が、放熱部材が接合されている配線基板１の一方の主面に設けられている。実施の形態４の回路モジュール１０Ｄに用いられている放熱部材としては、前述の実施の形態１において図２を用いて説明した放熱部材３を用いた例で説明する。なお、実施の形態４の回路モジュール１０Ｄにおいて用いられる放熱部材としては、前述の実施の形態１および実施の形態２において説明した放熱部材（３、３０）のいずれの構成も用いることができる。
　実施の形態４の説明においては、実施の形態１から実施の形態３の構成における要素と同様の作用、構成、および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
　図１３は、放熱部材３を用いた実施の形態４の回路モジュール１０Ｄの構成および製造方法を模式的に示す断面図である。図１３においては、不要な放熱部材３の一部や樹脂などが除去されて、第１樹脂層６ａの表面を平坦化させる研磨工程の前後を示している。
　図１３に示すように、実施の形態４の回路モジュール１０Ｄにおいては、配線基板４の裏面側（図１３における下側）に発熱部品２が実装されると共に、ピン端子４、回路素子５、および放熱部材３などが同じ面に実装されている。回路モジュール１０Ｄの構成においては、発熱部品２の天面が、配線基板１に実装された放熱部材３における接続部３ａに対向する位置、即ち、放熱部材３における四隅（縁）に形成された脚部３ｂに囲まれた位置に配設されている。
　実施の形態４の回路モジュール１０Ｄの製造方法においては、配線基板１に発熱部品２、ピン端子４、回路素子５、および放熱部材３が実装され（実装工程）、樹脂が充填されて発熱部品２などが第２樹脂層６ｂにより封止され（封止工程）、不要な樹脂などを除去して第２樹脂層６ｂの表面を平坦化する（研磨工程）、という各工程に順次実行されて、回路モジュール１０Ｄが製造される。
　上記のように構成された実施の形態４の回路モジュール１０Ｄは、配線基板１の裏面側に実装した発熱部品２の近傍に放熱部材３が配設されているため、発熱部品２の熱が放熱部材３、特に発熱部品２に対向する平面形状の平面部３ｃに伝わりやすい構造となる。このため、実施の形態４の回路モジュール１０Ｄは、発熱部品２の熱が放熱部材３を介して樹脂層６に拡散されて、高い放熱性能を有する構成となる。
　また、実施の形態４の回路モジュール１０Ｄの構成は、発熱部品２からの熱をその四方に配設された放熱部材３の脚部３ｂにより受け取る構成であるため、発熱部品２からの熱を発熱部品２の近傍に集中させることが可能となり、配線基板１の裏面に実装される他の部品に対する熱の影響を低減することが可能な構成となる。
　発熱部品がパワーアンプのような大電力の信号を発生するような部品の場合には、そのような大電力の信号が発熱部品の周囲に拡散して、回路モジュール内の他の部品へ干渉することになる。しかし、実施の形態４の回路モジュール１０Ｄのように構成することにより、発熱部品２が大電力の信号を発生する部品であっても、放熱部材３が発熱部品２を取り囲むように構成されているため、回路モジュール内の他の部品への干渉を防ぐことが可能な構成となる。即ち、実施の形態４の回路モジュール１０Ｄのように構成は、回路モジュール内のシールド性を向上させることが可能である。
　（実施の形態５）
　以下、本発明に係る実施の形態５の回路モジュール１０Ｅについて、図面を参照しながら説明する。実施の形態５の回路モジュール１０Ｅにおいては、配線基板１における一方の主面（実装面）に発熱部品２と放熱部材（３、３０）とを実装すると共に、２つの発熱部品２の間に放熱部材（３、３０）が配設される構成である。
　図１４は、実施の形態５の回路モジュール１０Ｅの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。図１４に示す回路モジュール１０Ｅの製造方法においては、放熱部材として図２に示した放熱部材３を用いた例で説明する。なお、実施の形態５の回路モジュール１０Ｅの構成においては、前述の実施の形態１から実施の形態４において説明した各種放熱部材を用いることが可能であり、その放熱部材を用いることによる効果も同様に有する。
　実施の形態５の説明においては、実施の形態１から実施の形態４における要素と同様の作用、構成、および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
　図１４の（ａ）は、配線基板１の一方の主面（図１４の（ａ）においては上側の面：第１面）に少なくとも２つの発熱部品２が実装される。また、配線基板１の一方の主面には２つの発熱部品２の間に放熱部材３が配置されて接合される。このとき、ピン端子や各種の回路素子などが所定の位置に実装される（部品実装工程）。
　図１４の（ｂ）は、樹脂が充填されて、発熱部品２および放熱部材３などが樹脂層６により封止される封止工程を示している。図１４の（ｃ）は、不要な樹脂を除去し、樹脂層６の表出面を平坦化させ、放熱部材３の一部が研削される研磨工程を示している。図１４の（ｄ）は、研磨工程の後に樹脂層６の表面にシールド層５０が形成されるシールド形成工程を示している。シールド層５０は、スパッタリングにより形成される金属シールド層である。このシールド層５０は回路モジュール１０Ｅの接地端子に電気的に接続されることが好ましい。
　上記のように構成された実施の形態５の回路モジュール１０Ｅは、樹脂層６を覆うようにシールド層５０が形成されているため、樹脂層６に封止された回路素子（発熱部品）に対する外部からのノイズの伝搬を防止し、樹脂層６に封止された回路素子（発熱部品）から電磁波などが輻射されることを防止することができる。
　［変形例］
　図１５は、前述の実施の形態１から実施の形態５の構成において用いることが可能な放熱部材の変形例（３１、３２）を模式的に示す斜視図である。図１５の（ａ）に示す放熱部材３１は、ブロック形状（塊形状）であり、両側に幅広形状で突設された脚部３１ａと、両側の脚部３１ａの中間部分を繋ぐように設けられた幅広形状の平面部３１ｂと、を有している。放熱部材３１は、その脚部３１ａの一方の端部が配線基板１に接合される構成となる。また、脚部３１ａの他方の端部が樹脂層６から露出する構成となる。従って、脚部３１ａの配線基板１に接合する領域、および樹脂層６から露出する領域は、幅を有する線形状または面形状となる。この結果、図２、図６などにおいて示した放熱部材（３、３０）の構成に比べて、放熱部材３１は接合面および露出面が広いものとなり、放熱性能を高める構成となる。
　また、放熱部材３１において両側に配設された脚部３１ａの中間部分を繋ぐ平面部３１ｂは、幅広であり厚みを有する熱容量の大きな塊形状であるため、発熱部品２からの熱を受け取り、樹脂層６の内部へ放熱し、拡散する性能を高めることができる構成となる。
　更に、図１５の（ａ）に示すように、平面部３１ｂの上下位置（配線基板側およびその反対側の領域）に切欠き３１ｃ、３１ｄが形成されているため、これらの切欠き３１ｃ、３１ｄに樹脂が充填されて樹脂層６が形成され、放熱部材３１と樹脂層６との間における密着性を高める構成を有している。
　図１５の（ｂ）は、複数の平面部３２ｃが並設された構成を有する放熱部材３２を示す斜視図である。並設とは、対向する一対の放熱部材３２の間に、さらに、それぞれの放熱部材３２と対向する放熱部材を配置することを示す。図１５の（ｂ）に示すように、平面部３２ｃの両側に脚部３２ｂが形成されており、それぞれの脚部３２ｂが平坦面を有する接続部３２ａに立設されて、平面部３２ｃが接続部３２ａに対して略垂直に並設されている。
　上記のように構成された図１５の（ｂ）に示す放熱部材３２が、前述の実施の形態１から実施の形態５において説明した構成に用いる場合には、接続部３２ａが研削されて複数の脚部３２ｂの端部が樹脂層６から露出する構成や、または接続部３２ａが発熱部品２の直下の配線基板１に接合される構成となる。このように構成された回路モジュールにおいては、発熱部品２からの熱を効率良く放熱できる放熱部材を有すると共に、その放熱部材が樹脂層６に対して高い密着性を有し、信頼性の高い回路モジュールを構築できる。
　本発明をある程度の詳細さをもって各実施の形態において説明したが、これらの構成は例示であり、これらの実施の形態の開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものである。本発明においては、各実施の形態における要素の置換、組合せ、および順序の変更は請求された本発明の範囲及び思想を逸脱することなく実現し得るものである。
　上記の実施の形態は、本発明における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置換、付加、省略などを行うことが可能である。
　本発明は、発熱部品からの熱を効率良く放熱できると共に、樹脂層に対する高い密着性を持つ放熱部材を回路モジュールに設けることができるため、各種電子回路に用いて市場価値の高い製品を提供することができる。
　　１　配線基板
　　２　発熱部品
　　３、３０、３１、３２　放熱部材
　　３ａ、３０ａ　接続部
　　３ｂ、３０ｂ　脚部
　　３ｃ、３０ｃ　平面部
　　３ｄ、３０ｄ　第１切欠き
　　３ｅ、３０ｅ　第２切欠き
　　４　ピン端子
　　５　回路素子
　　６　樹脂層
　　６ａ　第１樹脂層
　　６ｂ　第２樹脂層
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ　回路モジュール

Claims (17)

  1. 　基板、
    　前記基板に実装される発熱部品、
    　切欠きを有し、前記基板に配設される放熱部材、および
    　前記発熱部品と前記放熱部材とを封止し、前記放熱部材の切欠きの内部に充填された樹脂層、を備えた回路モジュール。
  2. 　前記放熱部材の少なくとも一部が、前記放熱部材の切欠きに充填された樹脂層と前記基板との間に配置されるよう構成された、請求項１に記載の回路モジュール。
  3. 　前記放熱部材は、一対の平板状の平面部を有し、
    　前記一対の平板状の平面部は、間に前記樹脂層を介して対向して配置されている、
    請求項１または２に記載の回路モジュール。
  4. 　前記放熱部材が、前記少なくとも一対の平面部と、前記平面部を構成する、前記切欠きに接する一辺の両端に形成された脚部と、前記脚部が立設する平坦面を有する接続部と、を備えた、請求項３に記載の回路モジュール。
  5. 　前記少なくとも一対の平面部が並設するように、前記脚部が前記接続部の縁に立設された、請求項４に記載の回路モジュール。
  6. 　前記接続部が、前記基板と接するように配置された、請求項４または５に記載の回路モジュール。
  7. 　前記放熱部材および前記発熱部品が、前記基板の一方の主面に実装された、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路モジュール。
  8. 　前記発熱部品が、前記放熱部材に挟まれて配置された、請求項７に記載の回路モジュール。
  9. 　前記発熱部品が前記基板の一方の主面に実装され、前記放熱部材が前記基板の他方の主面に配設され、
    　前記放熱部材の少なくとも一部が、前記基板と直交する方向から透過して平面視したとき、前記発熱部品と重なるように配置された、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路モジュール。
  10. 　前記放熱部材の一部が前記樹脂層から露出した構成を有する、請求項１から９のいずれか一項に記載の回路モジュール。
  11. 　再配線層を更に有し、前記放熱部材の一部が前記再配線層に接合された、請求項１から８のいずれか一項に記載の回路モジュール。
  12. 　発熱部品が実装される基板において、前記発熱部品に対応する領域に放熱部材が配設される工程、
    　前記放熱部材が配設された前記基板に樹脂が充填されて樹脂層が形成され、当該樹脂層により前記放熱部材が封止される工程、および
    　樹脂層が研磨され、前記放熱部材の一部を樹脂層から露出させる工程、を含む回路モジュールの製造方法であって、
    　前記放熱部材が切欠きを有し、前記切欠きに樹脂が充填されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が、前記切欠きに形成された樹脂層と前記基板との間に配置される、回路モジュールの製造方法。
  13. 　前記放熱部材が、金属導体の平板を切断し、屈曲して形成される工程を含む、請求項１２に記載の回路モジュールの製造方法。
  14. 　前記発熱部品が前記基板の一方の主面に実装され、前記放熱部材が前記基板の他方の主面に配設される、請求項１２または１３に記載の回路モジュールの製造方法。
  15. 　前記発熱部品および前記放熱部材が前記基板の一方の主面に実装される、請求項１２または１３に記載の回路モジュールの製造方法。
  16. 　前記基板と直交する方向から透過して平面視したとき、前記発熱部品が前記放熱部材の少なくとも一部に重なるように実装される工程を含む、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
  17. 　少なくとも２つの発熱部品が基板の一方の主面に実装され、前記放熱部材が前記少なくとも２つの発熱部品の間に配置される、請求項１２または１３に記載の回路モジュールの製造方法。
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