JP2850860B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

Info

Publication number
JP2850860B2
JP2850860B2 JP8184101A JP18410196A JP2850860B2 JP 2850860 B2 JP2850860 B2 JP 2850860B2 JP 8184101 A JP8184101 A JP 8184101A JP 18410196 A JP18410196 A JP 18410196A JP 2850860 B2 JP2850860 B2 JP 2850860B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
solder
component
component mounting
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8184101A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1013078A (ja
Inventor
秀之 内田
雅信 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27325377&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2850860(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP8184101A priority Critical patent/JP2850860B2/ja
Publication of JPH1013078A publication Critical patent/JPH1013078A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2850860B2 publication Critical patent/JP2850860B2/ja
Priority to US09/251,130 priority patent/US6079099A/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09181—Notches in edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品およびそ
の製造方法に関し、特に、携帯電話等、通信機のＶＣＯ
（Voltage Controlled Oscillator ）、ＰＬＬ（Phase-
Locked Loop ）シンセサイザーモジュール、フィルタ
ー、デュプレクサー、ＲＦパワーアンプ、等々高周波帯
の複合モジュールでシールドケースを被せる必要のある
表面実装型電子部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話、コードレスホン等の普
及に伴い、これら無線通信機の小型化、低価格化を図る
ため、その課題のひとつとして、ＶＣＯ、ＲＦパワーア
ンプモジュール等の複合モジュールであってシールドケ
ースを被せる必要のある表面実装型電子部品の小型化、
低価格化、高性能化に関する研究が進められている。こ
のような電子部品は増々小型化を要求されており、シー
ルドケースの取付け構造が大きく電子部品のサイズを左
右する様になっている。また、シールドケースの取付け
構造、方法が電子部品の価格にも大きく影響を及ぼして
しまう。
【０００３】図３は、従来のＶＣＯおよびその製造方法
を説明するための部分切欠斜視図である（実開平５−２
１４４６号公報参照）。この従来のＶＣＯ２００は、部
品搭載用基板２２０と部品２４０とシールドケース２１
０とを備えている。部品搭載用基板２２０の部品搭載面
２２７の内側には部品２４０が搭載され、その外周には
シールドケース２１０の取付け用電極２２２が配設さ
れ、部品搭載用基板２２０の裏面２２９には端子電極２
２６が配設されている。シールドケース２１０には基板
取付け用のシールドケース縁部２１２が形成されてい
る。部品搭載用基板２２０のシールドケース取付け用電
極２２２の上には、半田２３０が、部品２４０実装用の
半田印刷時に同時に印刷形成されその後の部品２４０実
装時に溶融固着されて形成されている。このＶＣＯ２０
０は、多数個どり、つまり複数の部品搭載用基板２２０
を備えるシート基板を各部品搭載用基板２２０に分割し
た後、専用装置を用い部品搭載用基板２２０上の半田２
３０を再溶融させ、シールドケース縁部２１２を部品搭
載用基板２２０上のシールド電極取付け用電極２２２に
半田付けして製造される。
【０００４】図４は、他の従来のＶＣＯおよびその製造
方法を説明するための部分切欠斜視図である。このＶＣ
Ｏ３００は、部品搭載用基板３２０と部品３４０とシー
ルドケース３１０とを備えている。図３に示すような部
品搭載用基板２２０の部品搭載面２２７上のシールドケ
ース取付け用電極２２２をなくしており、小型化に適応
したシールドケースの取付け方法である。部品搭載用基
板３２０の側面３２１にはシールドケース取付け用電極
３２２と端面電極３２６とが形成され、シールドケース
３１０の下部には基板取付け用のシールドケースの爪３
１２が形成されている。部品搭載用基板３２０の部品搭
載面３２７上には部品３４０が搭載されている。このＶ
ＣＯ３００は、複数の部品搭載用基板３２０を備えるシ
ート基板を各部品搭載用基板３２０に分割後、部品搭載
面３２７側よりシールドケース３１０を部品搭載用基板
３２０に被せ、シールドケースの爪３１２を部品搭載用
基板３２０のシールドケース取付け用電極３２２に半田
ゴテ、もしくは専用半田付けロボット等を用いて半田３
３０で固定することによって製造される。
【０００５】図５は、従来のＶＣＯおよびその製造方法
を説明するための展開斜視図である（発明協会公開技報
９４−２０４７０参照）。このＶＣＯ４００は、部品搭
載用基板４２０と部品４４０とシールドケース４１０と
を備えている。部品搭載用基板４２０の部品搭載面４２
７上には部品４４０が搭載されている。部品搭載用基板
４２０の側面４２１においては、シールドケース取付け
用電極４２２が長穴スルーホールを３／４分割した３／
４分割スルーホール４２４の側面に端面電極として形成
されている。部品搭載用基板４２０の側面４２１には端
子電極４２６も形成されている。シールドケース４１０
の下部には中央部をふくらませたシールドケースの爪４
１２が形成されている。このＶＣＯ４００は、シールド
ケースの爪４１２を部品４４０の搭載された部品搭載面
４１７側からシールドケース取付け用電極４２２に圧入
することでシールドケース４１０と部品搭載用基板４２
０とを半田付けなしで固定することによって製造され
る。この技術は、部品搭載用基板４２０の部品搭載面４
２７上にシールドケース取付け用電極を配置しないの
で、小型化に寄与する、また、半田付け工程、洗浄工程
が不要になるといった特徴を持つ。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図３に示された方法で
は、部品搭載用基板２２０の部品搭載面２２７の外周に
シールドケース取付け用電極２２２を配置しなければな
らず、小型化には不向きである。また、シールドケース
取付け用電極２２２上の半田２３０は、部品２４０の実
装用半田印刷時に同時に印刷形成されるので、部品２４
０の実装時に１度溶融されており、半田内フラックスが
活性状態でないため、実際にはシールドケース２１０の
シールドケース縁部２１２の下面に半田メッキ等を施す
なりして半田漏れ性を改善する必要があり、その分コス
トが上がってしまう。また、シールドケース取付け用電
極２２２とシールドケース２１０のシールドケース縁部
２１２とを半田付けするために専用の装置を使用する必
要があり、やはりその分コストが上がってしまうという
問題があった。さらに、このような構造では、複数の部
品搭載用基板２２０を備えたシート基板を各部品搭載用
基板２２０に分割した後にシールドケース付けを行わな
ければならず、シート基板状態での一括生産といった合
理化には不向きである。
【０００７】図４に示された方法では、図３の場合と同
じように、複数の部品搭載用基板３２０を備えるシート
基板を各部品搭載用基板３２０に分割後、シールドケー
ス取付け用電極３２２とシールドケースの爪３１２とを
部品搭載用基板３２０の側面３２１で半田付けする作業
となり、合理化には不向きである。また、シールド性を
強化すべくシールドケースの爪３１２と、部品搭載用基
板３２０のシールドケース取付け用電極３２２の数を増
やすと、それだけ作業時間が長くなってしまう。さら
に、専用半田付けロボットを導入した場合には費用がか
かるという問題がある。また、基板分割した後で、半田
付けするため、製品の外形よりさらに半田付け部が飛び
出してしまい、その分、小型化が図れないという問題が
ある。
【０００８】図５に示された方法では、シールドケース
の爪４１２をシールドケース取付け用電極４２２が形成
された３／４分割スルーホール４２４に圧入嵌合してい
るだけなので、シールドケースの爪４１２の取り付けお
よび接続の信頼性が劣るという問題がある。また、製品
（表面実装型電子部品であるＶＣＯ４００）が小さくな
れば小さくなる程、側面に形成する３／４分割スルーホ
ールが製品にしめる割合が大きくなり、小型化には不向
きとなる。さらに、無理に３／４分割スルーホール４２
４の径を小さくし、シールドケース爪４１２も小さくし
たとしても、加工精度上の問題で、圧入嵌合がうまくい
かず、シールドケースの爪４１２がシールドケース取付
け用電極４２２とうまく接触しない現象が生じる。
【０００９】従って、本発明の一目的は、部品搭載用基
板にシールドケースを信頼性高く、しかも量産性に優れ
た方法で取り付けることができる電子部品の製造方法を
提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、部品搭載用基板にシ
ールドケースが固着された電子部品であって、小型化が
可能でありしかもシールドケースの取り付けの信頼性に
優れた電子部品およびその量産性に優れた製造方法を提
供することある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品搭
載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前
記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシ
ールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の
製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備える
シート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれ
ぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能
であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成
された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部
品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板
の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケース
の爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品
が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が
埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶
融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用
電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することに
より、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前
記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基
板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部
品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部
品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆っ
て前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケース
とを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備える
ことを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１２】本発明においては、シールドケース取付け
用電極にシールドケースの爪を半田で固着しているの
で、シールドケースの取り付けおよび接続の信頼性に優
れる。
【００１３】そして、このように半田でシールドケース
を取り付ける方法として、まず、複数の部品搭載用基板
を備えるシート基板の複数のスルーホールに複数のシー
ルドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによっ
て前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホー
ルに半田が埋め込まれた状態にし、その後、前記半田を
溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け
用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着すること
により、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って
前記シート基板に固着する方法を採っているので、１シ
ート基板分のシールドケースの取り付けを一気に行うこ
とができ、シールドケース取り付け工程の処理能力が向
上する。また、その後工程である捺印、調整、電気検査
まで、シート基板でのとりまわしが可能となるため、全
体で大幅な処理能力アップが可能となる。また、シール
ド性を強化するためにシールドケースの爪とシールドケ
ース取付け用電極の数とを増やしても作業時間が長くな
ることもない。
【００１４】さらに、本発明においては、部品搭載用基
板の部品搭載面上の半田でシールドケースを半田付けす
るのではなく、スルーホールに埋め込まれた半田でシー
ルドケースを半田付けしているから、シールドケースを
取り付ける際の半田は溶融固着されたものを再溶融させ
るものではなく、シールドケース半田付け前に新たにス
ルーホールに供給されることになるので、シールドケー
スの爪とシート基板のシールドケース取付け用電極の半
田付け性は良好で、歩留まりも上がり、また、シールド
ケースに特殊な細工をする必要もない。
【００１５】また、小さい形状の電子部品の製品の場合
で、シールドケースの爪や部品搭載用基板のシールドケ
ース取付け用電極の形状バラツキ（加工バラツキ）がシ
ールドケースの爪の圧入嵌合を疎外させるような状態で
あっても、本発明は半田で接合させることを特徴として
いるので、形状バラツキを吸収し、安定してシールドケ
ースが取付けられる。
【００１６】また、部品搭載用基板のスルーホールにシ
ールドケースの爪を固着することによりシールドケース
を取り付けているので、部品搭載用基板上にシールドケ
ース取付け用の電極を必要とせず、電子部品を小型化で
きる。
【００１７】さらに、必要な設備は、半田印刷機、実装
機、リフロー炉といったハイブリッドＩＣの一般工程で
用いる設備であり、特に専用の半田付けロボットといっ
た設備が必要ではないため、新たなる設備投資の必要は
ない。
【００１８】また、シールドケースが取り付けられたシ
ート基板は、その後、ダイシングマシン等の基板分割機
で切断されて複数の部品搭載用基板に分割されるが、こ
のシート基板の切断は、好ましくは、前記シート基板と
前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを
同一平面内において共に切断することにより行われる。
【００１９】このようにすれば、溶融固着された半田で
穴埋めされたスルーホールも基板端に合せて切断される
ことになるので、分割して形成された部品搭載用基板の
外形から半田が飛び出すことはなく、仕切り方法で小型
化に寄与できる。
【００２０】そして、シールドケースの爪は半田でスル
ーホールのシールドケース取付け用電極に固着されるの
で、シールドケースの爪を取り付けるスルーホールとし
ては場所をとる３／４分割スルーホールを必要とせず、
１／２以下の分割スルーホールでも取付け可能なため、
小型化に寄与できる。なお、ここで、１／２以下の分割
スルーホールとは、断面形状が互いに対向する２つの半
円を有するスルーホールを分割する場合には、これら２
つの互いに対向する半円がそれぞれ１／２以下となるよ
うに分割して形成したスルーホールをいい、断面形状が
円であるスルーホールを分割する場合には、断面形状が
半円以下になるように分割して形成したスルーホールを
いう。
【００２１】また、好ましくは、前記部品搭載用基板に
端子電極がさらに形成されており、前記端子電極が端子
電極用スルーホールを１以上の所定の平面で切り取って
形成した端子電極用部分スルーホールの側面に形成され
た端子電極であり、前記シート基板の切断が、前記シー
ト基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記
半田と前記端子電極用スルーホールとを同一平面内にお
いて共に切断することにより行われる。
【００２２】このようにすれば、端子電極用スルーホー
ルを切り取って形成した端子電極用部分スルーホールも
シールドケース取付け用電極のスルーホールやその内部
の半田と同時に切断して形成することができる。その結
果、この端子電極用部分スルーホールの側面の端子電極
も基板端に合わせて切断されて形成されるので、分割し
て形成された部品搭載用基板外形から端子電極が飛び出
すことはない。
【００２３】また、好ましくは、前記シールドケースの
爪が前記シールドケース取付け用電極よりも浅く前記ス
ルーホール内に固着されている。
【００２４】このようにすれば、シールドケース取付け
用電極がシールドケースの爪によって全部は覆われず、
シールドケース取付け用電極の下部がシールドケースの
爪から露出するようになる。シールドケース取付け用電
極は、シールドケースの爪を取り付けるのに使用される
だけでなく、電子部品の実装用の電極としても使用され
る。例えば、シールドケースに寸法バラツキ等が生じ
て、シールドケースの爪の表面の半田付け用に形成され
ているＮｉメッキがダイシングマシン等で削りとられた
場合であっても、このような電子部品を実装する場合、
シールドケース取付け用電極の下部にはシールドケース
の爪で覆われていない部分があるので半田フィレットが
形成される。なお、シールドケース取付け電極の表面に
は、好ましくは金メッキまたは半田レベラーが形成され
ている。
【００２５】なお、シールドケース取付け電極は、部品
搭載用基板の部品搭載面から部品搭載面の反対側の面ま
で延在して形成されていることが好ましい。そして、こ
の場合、シールドケースの爪は、シールドケース取付け
電極の深さの１／２以上２／３以下の深さにスルーホー
ル内で固着されていることが好ましい。
【００２６】好ましくは、前記スルーホールに埋め込ま
れる半田がペースト半田、溶融半田または固体半田粒で
ある。
【００２７】また、前記シート基板の前記複数のスルー
ホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前
記シールドケースによって前記部品が覆われていると共
に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態に
する工程は、好ましくは、まず、前記複数のスルーホー
ルに半田が埋め込まれた状態にし、その後、前記シート
基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケ
ースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記
部品が覆われている状態にする工程である。
【００２８】なお、この逆に、まず、前記シート基板の
前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの
爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が
覆われている状態にし、その後、前記複数のスルーホー
ルに半田が埋め込まれた状態にしてもよい。
【００２９】また、前記複数のスルーホールへの半田の
埋め込みは、好ましくは、前記スルーホールに対応する
半田抜き穴を備えた半田マスクを用いてペースト半田を
前記シート基板に印刷することにより行われる。なお、
半田マスクを用いずとも、ディスペンサ等の注入機を用
いても、スルーホールへの半田の埋め込みを行うことが
できる。
【００３０】さらに、本発明によれば、部品搭載用基板
と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を
覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケ
ースとを備える電子部品において、前記部品搭載用基板
が、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面
と前記第１および前記第２の主面との間の側面とを有
し、前記部品が前記第１の主面上に搭載され、前記部品
搭載用基板の前記第１の主面から前記第２の主面まで延
在する溝が前記部品搭載用基板に形成され、前記溝の側
面にシールドケース取付け用電極が形成され、前記溝内
には前記シールドケースの爪が挿入されていると共に半
田が充填され、前記シールドケースの爪が前記半田で前
記溝の側面に形成された前記シールドケース取付け用電
極に固着され、前記部品搭載用基板の前記側面が、前記
溝から露出する前記半田の露出面または前記溝から露出
する前記半田の露出面および前記シールドケースの爪の
露出面と同一平面をなしていることを特徴とする電子部
品が提供される。
【００３１】この電子部品においては、シールドケース
取付け用電極にシールドケースの爪を半田で固着してい
るので、シールドケースの取り付けおよび接続の信頼性
に優れる。
【００３２】また、部品搭載用基板の側面の溝にシール
ドケースの爪を固着することによりシールドケースを取
り付けているので、電子部品搭載用基板上にシールドケ
ース取付け用の電極を必要とせず、電子部品を小型化で
きる。
【００３３】さらに、部品搭載用基板の側面が、溝から
露出する半田の露出面または溝から露出する半田の露出
面およびシールドケースの爪の露出面と同一平面をなし
ているから、部品搭載用基板の外形から半田やシールド
ケースの爪が飛び出すことはなく、仕切り方法で小型化
に寄与できる。
【００３４】なお、好ましくは、前記シールドケースの
爪が前記溝内において前記半田に埋もれており、前記部
品搭載用基板の前記側面が前記溝から露出する前記半田
の露出面と同一平面をなしている。
【００３５】また、好ましくは、前記シールドケースの
爪が、前記溝に形成された前記シールドケース取付け用
電極よりも浅く前記溝内に固着されている。
【００３６】このようにすれば、シールドケース取付け
用電極がシールドケースの爪によって全部は覆われず、
シールドケース取付け用電極の下部がシールドケースの
爪から露出するようになる。その結果、電子部品を実装
する場合には、例え、シールドケースに寸法バラツキ等
が生じて、シールドケースの爪の表面の半田付け用に形
成されているＮｉメッキがダイシングマシン等で削りと
られた場合であっても、このシールドケース取付け用電
極の下部のシールドケースの爪で覆われていない部分で
半田フィレットが確実に形成される。なお、シールドケ
ース取付け電極の表面には、好ましくは金メッキまたは
半田レベラーが形成されている。
【００３７】なお、シールドケース取付け電極は、前記
第１の主面から前記第２の主面まで延在して形成されて
いることが好ましい。そして、この場合、シールドケー
スの爪は、シールドケース取付け電極の深さの１／２以
上２／３以下の深さに溝内で固着されていることが好ま
しい。
【００３８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態のＶ
ＣＯおよびその製造方法を図面を参照して説明する。
【００３９】図１は、本発明の一実施の形態のＶＣＯお
よびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図であ
り、図２は、本発明の一実施の形態のＶＣＯの製造方法
を説明するための断面図である。
【００４０】本実施の形態のＶＣＯ１００は、表面実装
型であり、部品搭載用基板２０と部品４０とシールドケ
ース１０とを備えている。部品搭載用基板２０の部品搭
載面２７上には部品４０が搭載され、部品搭載面２７上
に形成された配線パターン２８と接続されている。シー
ルドケース１０はステンレスからなっており、その表面
にはＮｉメッキが施されている。
【００４１】部品搭載用基板２０の４つの側面２１に
は、１／２以下の分割スルーホール２４からなる溝が部
品搭載用基板２０の部品搭載面２７から裏面２９まで延
在して設けられている。分割スルーホール２４の断面は
半円以下の円弧となっている。分割スルーホール２４の
側面には、シールドケース取付け用電極２２が部品搭載
用基板２０の部品搭載面２７から裏面２９まで延在して
設けられている。シールドケース取付け用電極２２の表
面には金メッキが施されている。
【００４２】シールドケース１０の下部にはシールドケ
ースの爪１２が形成されている。部品搭載用基板２０の
部品搭載面２７側よりシールドケース１０が部品４０を
覆って設けられており、シールドケース取付け用電極２
２とシールドケースの爪１２とは半田３０により半田付
けされて固定されている。シールドケースの爪１２は半
田３０内に埋もれており、分割スルーホール２４から部
品搭載用基板２０の側面２１に露出しているのは半田３
０のみである。その半田３０の露出面と、部品搭載用基
板２０の側面２１とは同一平面をなしている。シールド
ケースの爪１２の先端は、部品搭載用基板２０の深さの
約２／３のところに位置している。
【００４３】部品搭載用基板２０の側面２１には、さら
に、１／２以下の分割スルーホール２５からなる溝が部
品搭載用基板２１の部品搭載面２７から裏面２９まで延
在して設けられている。分割スルーホール２５の断面は
１／４以下の円弧となっている。なお、分割スルーホー
ル２５は部品搭載用基板２０の４つの角部に設けられて
いる。分割スルーホール２５の側面には、端子電極２６
が部品搭載用基板２１の部品搭載面２７から裏面２９ま
で延在して設けられている。端子電極２６の表面には金
メッキが施されている。
【００４４】次に、図１、図２を参照して、本実施の形
態のＶＣＯ１００の製造方法を説明する。
【００４５】まず、複数の部品搭載用基板２０を備える
シート基板５０にスルーホール１２４を形成し、その側
面に金メッキの施されたシールドケース取付け電極２２
を形成し、また、端子電極用スルーホール（図示せ
ず。）もシート基板５０に形成し、その側面に金メッキ
の施された端子電極２６を形成し、さらに、部品搭載面
２７に所定の配線パターン２８を形成し、その上にスク
リーン印刷により半田を形成しておく。
【００４６】その後、分割前のシート基板５０の部品搭
載面２７に部品４０をリフローにより半田付けする。
【００４７】次に、部品搭載面２７を下にして反対側の
裏面２９側に半田マスク６０をセットする。半田マスク
６０には、シールドケース取付け用電極２２が形成され
ているスルーホール１２４と対向する位置に、半田抜き
穴６２が形成されている。本半田マスク６０を用いペー
スト半田を半田印刷し、スルーホール１２４内にペース
ト半田を充填させる。
【００４８】その後、シート基板５０の部品搭載面２７
を上に向け、実装機にてＮｉメッキを施したシールドケ
ース１０をシート基板５０に複数個搭載する。その時、
シールドケースの爪１２がスルーホール１２４内に挿入
されるようにする。その後リフロー炉に入れ、スルーホ
ール１２４内のペースト半田を溶融させシールドケース
１０とシート基板５０とを固定する。このリフローにお
いても、配線パターン２８上に形成された半田の表面張
力のために、部品４０が配線パターン２８から離脱する
ことはなく、また、配線パターン２８間にブリッジがで
きることもない。
【００４９】次に、シート基板状態にて一括捺印を行
い、場合によってはシート基板状態で、周波数調整、電
気検査まで一括で行う。
【００５０】その後、ダイシングマシンでシート基板５
０の切断を切断線ＡＡに沿って行い、シート基板５０の
分割を行って、図１に示す表面実装型のＶＣＯ１００を
製造した。なお、この切断の際にはスルーホール１２４
も分割されて分割スルーホール２４とされ、半田３０も
切断されて分割スルーホール２４から露出し、その露出
面は部品搭載用基板２０の側面２１と同一面をなしてい
る。また、この切断の際には、シート基板５０に設けら
れた端子電極用スルーホール（図示せず。）も同時に切
断されて、分割スルーホール２５が形成される。
【００５１】本実施の形態の方法によって、サイズ５．
０ｍｍ×５．０ｍｍ×１．８５ｍｍという極小サイズの
ＶＣＯ１００にもシールドケース１０を安定に、歩留ま
り良く取付けることが可能となった。
【００５２】本実施の形態においては、分割スルーホー
ル２４のシールドケース取付け用電極２２にシールドケ
ースの爪１２を半田３０で固着しているので、シールド
ケース１０の取り付けおよび接続の信頼性に優れる。
【００５３】そして、部品搭載用基板２０やシールドケ
ース１０が極小サイズの場合には、そのサイズに比較し
て加工バラツキが大きくなるが、半田３０によって固定
することで、バラツキを吸収することができた。
【００５４】また、シート基板状態でシールドケース１
０の取り付けができるようになったので、シールドケー
ス１０の取り付け工程はもちろん、その後の捺印工程、
周波数調整工程、電気検査工程までシート基板状態で取
りまわすことができるようになり、大幅な処理能力アッ
プとなった。また、シールド性を強化するためにシール
ドケースの爪１２と分割スルーホール２４のシールドケ
ース取付け用電極２２の数とを増やしても作業時間が長
くなることもなくなった。
【００５５】さらに、スルーホール１２４に埋め込まれ
た半田３０でシールドケース１０を半田付けしているか
ら、シールドケース１０を取り付ける際の半田は溶融固
着されたものを再溶融させるものではなく、シールドケ
ース１０の半田付け前に新たにスルーホール１２４に供
給されることになるので、シールドケースの爪１２とシ
ート基板５０のシールドケース取付け用電極２２の半田
付け性は良好で、歩留まりも上がり、また、シールドケ
ース１０に特殊な細工をする必要もなくなった。
【００５６】また、部品搭載用基板２０の分割スルーホ
ール２４にシールドケースの爪１２を固着することによ
りシールドケース１０を取り付けているので、部品搭載
用基板２０上にシールドケース取付け用の電極を必要と
せず、その分ＶＣＯを小型化できた。
【００５７】また、設備もＶＣＯのようなハイブリッド
ＩＣを製造するための一般設備である半田印刷機、実装
機、リフロー炉といったもので生産可能なため、設備に
費用をかける必要がない。
【００５８】さらには、シート基板５０の分割にはダイ
シングマシンを用いて、半田３０の埋まったスルーホー
ル１２４も分割するので、分割されて形成された部品搭
載用基板２０の側面２１から半田３０がはみ出すことな
く部品の小型化に貢献できた。
【００５９】また、シールドケースの爪１２は半田３０
で分割スルーホール２４のシールドケース取付け用電極
２２に固着されるので、シールドケースの爪１２を取り
付ける分割スルーホール２４としては場所をとる３／４
分割スルーホールを必要とせず、１／２以下の分割スル
ーホールでも取付け可能なため、小型化に寄与できた。
【００６０】また、シート基板５０のダイシングマシン
による切断の際には、半田３０の埋まったスルーホール
１２４の分割と共に、シート基板５０に設けられた端子
電極用スルーホール（図示せず。）も同時に切断するの
で、端子電極２６が形成された分割スルーホール２５も
同時に形成できた。そして、この端子電極２６も分割さ
れ形成された部品搭載用基板２０の側面２１からはみ出
すことなく部品の小型化に貢献できた。
【００６１】シールドケース１０のシールドケース爪１
２の長さは部品搭載用基板２の厚さの２／３程度に設計
されており、シールドケースの爪１２を分割スルーホー
ル２４内に半田３０で固着した際には、部品搭載用基板
２の厚さの２／３程度のところまでしかシールドケース
取付け用電極２２を覆わないように工夫されている。そ
の結果、シールドケース取付け用電極２２の下側の約１
／３は、シールドケースの爪１２によって覆われていな
い状態となる。シールドケース取付け用電極２２はシー
ルドケースの爪１２を取り付けるのに使用されるだけで
なく、ＶＣＯ実装時の端子電極としても使用される。シ
ールドケース１０の寸法バラツキ等が生じて、シールド
ケースの爪１２の表面の半田付け用に形成されているＮ
ｉメッキがダイシングマシンで削りとられても、本実施
の形態のＶＣＯ１００が実装される場合には、シールド
ケース取付け用電極２２にはシールドケースの爪１２で
覆われていない部分があるので半田フィレットが形成さ
れる。
【００６２】なお、本実施の形態では、半田印刷後にシ
ールドケース１０の搭載を行ったが、その逆の順番で行
ってもさしつかえない。
【００６３】また、スルーホール１２４への半田の穴埋
めは本実施の形態では半田マスク６０を用いたがディス
ペンサー等の注入機を用いてもかまわない。さらには、
シート基板５０の分割を本実施の形態ではダイシングマ
シンを用いたが、他の基板分割機を用いてもかまわな
い。
【００６４】
【発明の効果】本発明においては、シールドケース取付
け用電極にシールドケースの爪を半田で固着しているの
で、シールドケースの取り付けおよび接続の信頼性に優
れる。
【００６５】また、複数の部品搭載用基板を備えるシー
ト基板状態でシールドケースを取付けることができるた
め、シールドケース取付け工程のみならず、その後の捺
印工程や、調整工程、電気検査工程まで、シート基板状
態でのとりまわしが可能となり、大幅な処理能力アップ
ができる。
【００６６】さらに、部品搭載用基板上にシールドケー
ス取付け用電極を配設する必要がないので、電子部品を
小型化できる。
【００６７】また、シート基板のスルーホールに半田を
充填すると共にシールドケースの爪を挿入し、その状態
でシールドケースの爪を半田を溶融して固定するので、
半田のなじみも良く、また、スルーホールやシールドケ
ースの爪に加工バラツキが少々生じても、半田で接合す
るため問題が生じない。
【００６８】さらには、必要設備は半田印刷機や実装
機、リフロー炉といったハイブリッドＩＣの一般設備で
生産可能なため、新たなる設備投資の必要はない。
【００６９】そして、シールドケースが取り付けられた
シート基板をダイシングマシン等の基板分割機で切断す
る際に、シート基板とスルーホールとスルーホール内の
半田とを同一平面内において共に切断することにより、
溶融固着された半田で穴埋めされたスルーホールも基板
端に合せて切断されることになって、分割して形成され
た部品搭載用基板の外形から半田が飛び出すことはなく
なるので、小型化に寄与する。
【００７０】さらに、シールドケースの爪は半田でスル
ーホールのシールドケース取付け用電極に固着されるの
で、シールドケースの爪を取り付けるスルーホールとし
ては場所をとる３／４分割スルーホールを必要とせず、
１／２以下の分割スルーホールでも取付け可能なため、
小型化に寄与する。
【００７１】また、本発明の電子部品においても、部品
搭載用基板の側面が、溝から露出する半田の露出面また
は溝から露出する半田の露出面およびシールドケースの
爪の露出面と同一平面をなしているので、部品搭載用基
板の外形から半田やシールドケースの爪が飛び出すこと
はなく、小型化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のＶＣＯおよびその製造
方法を説明するための部分切欠斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態のＶＣＯの製造方法を説
明するための断面図である。
【図３】従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するた
めの部分切欠斜視図である。
【図４】従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するた
めの部分切欠斜視図である。
【図５】従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するた
めの展開斜視図である。
【符号の説明】
１０、２１０、３１０、４１０…シールドケース １２、３１２、４１２…シールドケースの爪 ２０、２２０、３２０、４２０…部品搭載用基板 ２１、３２１、４２１…側面 ２２、、２２２、３２２、４２２…シールドケース取付
け用電極 ２４、２５…分割スルーホール ２６、２２６、３２６、４２６…端子電極 ２７、２２７、３２７、４２７…部品搭載面 ２８…配線パターン ２９、２２９…裏面 ３０、２３０、３３０…半田 ４０、２４０、３４０、４４０…部品 ５０…シート基板 ６０…半田マスク ６２…半田抜き穴 １００、２００、３００、４００…ＶＣＯ １２４…スルーホール

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に
    搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板
    に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を
    製造する電子部品の製造方法において、 複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であっ
    て、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数
    の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシール
    ドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスル
    ーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部
    品を搭載する工程と、 前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数の
    シールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースに
    よって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルー
    ホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、 その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シ
    ールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を
    半田で固着することにより、前記複数のシールドケース
    を前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、 その後、前記シート基板を切断することにより前記シー
    ト基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部
    品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記
    部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着され
    た前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造
    する工程と、 を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】前記シート基板の切断が、前記シート基板
    と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田と
    を同一平面内において共に切断することにより行われる
    ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】前記部品搭載用基板に端子電極がさらに形
    成されており、前記端子電極が端子電極用スルーホール
    を１以上の所定の平面で切り取って形成した端子電極用
    部分スルーホールの側面に形成された端子電極であり、 前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルー
    ホールと前記スルーホール内の前記半田と前記端子電極
    用スルーホールとを同一平面内において共に切断するこ
    とにより行われることを特徴とする請求項２記載の電子
    部品の製造方法。
  4. 【請求項４】前記シールドケースの爪が前記シールドケ
    ース取付け用電極よりも浅く前記スルーホール内に固着
    されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
    に記載の電子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】前記スルーホールに埋め込まれる半田がペ
    ースト半田、溶融半田または固体半田粒であることを特
    徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の
    製造方法。
  6. 【請求項６】前記シート基板の前記複数のスルーホール
    に前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シー
    ルドケースによって前記部品が覆われていると共に前記
    複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工
    程が、 まず、前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状
    態にし、その後、前記シート基板の前記複数のスルーホ
    ールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記
    シールドケースによって前記部品が覆われている状態に
    する工程であることを特徴とする請求項１乃至５のいず
    れかに記載の電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】前記複数のスルーホールに半田が埋め込ま
    れた状態にする工程が、前記スルーホールに対応する半
    田抜き穴を備えた半田マスクを用いてペースト半田を前
    記シート基板に印刷することにより前記複数のスルーホ
    ールに半田が埋め込まれた状態にする工程であることを
    特徴とする請求項５または６記載の電子部品の製造方
    法。
JP8184101A 1996-06-24 1996-06-24 電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JP2850860B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8184101A JP2850860B2 (ja) 1996-06-24 1996-06-24 電子部品の製造方法
US09/251,130 US6079099A (en) 1996-06-24 1999-02-16 Electronic component manufacturing method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8184101A JP2850860B2 (ja) 1996-06-24 1996-06-24 電子部品の製造方法
US10385498P 1998-10-12 1998-10-12
US09/251,130 US6079099A (en) 1996-06-24 1999-02-16 Electronic component manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1013078A JPH1013078A (ja) 1998-01-16
JP2850860B2 true JP2850860B2 (ja) 1999-01-27

Family

ID=27325377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8184101A Expired - Lifetime JP2850860B2 (ja) 1996-06-24 1996-06-24 電子部品の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6079099A (ja)
JP (1) JP2850860B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004005685B4 (de) * 2003-02-18 2007-12-20 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131893A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法およびそれを用いた電子部品
JP3714088B2 (ja) * 1999-02-18 2005-11-09 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2001148594A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
JP2001156488A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品及びその製造方法
JP2001237585A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
US6378757B1 (en) * 2001-01-31 2002-04-30 Agilent Technologies, Inc. Method for edge mounting flex media to a rigid PC board
JP3736387B2 (ja) * 2001-05-25 2006-01-18 株式会社村田製作所 複合電子部品及びその製造方法
JP3935833B2 (ja) * 2002-11-28 2007-06-27 京セラ株式会社 電子装置
JP4107160B2 (ja) * 2003-05-23 2008-06-25 株式会社村田製作所 複合電子部品
JP4703104B2 (ja) * 2003-06-06 2011-06-15 株式会社東芝 通信端末装置
JP2005064157A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 Alps Electric Co Ltd 電子回路モジュール
JP4301071B2 (ja) 2004-05-07 2009-07-22 株式会社村田製作所 シールドケース付き電子部品およびその製造方法
DE102005004158B4 (de) * 2005-01-28 2006-11-30 Siemens Ag Anordnung für die Schirmung von Sockel-Platinen mit einem Schirmblech
US7145084B1 (en) * 2005-08-30 2006-12-05 Freescale Semiconductor, Inc. Radiation shielded module and method of shielding microelectronic device
JP4910469B2 (ja) * 2006-05-02 2012-04-04 株式会社村田製作所 シールド構造
JP4735407B2 (ja) * 2006-05-10 2011-07-27 パナソニック株式会社 モジュールの製造方法
JP3969453B1 (ja) * 2006-05-17 2007-09-05 株式会社村田製作所 ケース付き多層モジュール
JP4020149B1 (ja) * 2006-06-19 2007-12-12 株式会社村田製作所 電子部品モジュール
JP4511513B2 (ja) * 2006-12-26 2010-07-28 京セラ株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2008288523A (ja) 2007-05-21 2008-11-27 Fujitsu Media Device Kk 電子部品，及びその製造方法
JP4511573B2 (ja) * 2007-05-23 2010-07-28 京セラ株式会社 電子部品およびこれを備えた電子機器
JP4558004B2 (ja) * 2007-05-23 2010-10-06 京セラ株式会社 電子部品、シールドカバー、多数個取り用母基板、配線基板及び電子機器
US7989928B2 (en) * 2008-02-05 2011-08-02 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8350367B2 (en) * 2008-02-05 2013-01-08 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8212339B2 (en) * 2008-02-05 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8022511B2 (en) 2008-02-05 2011-09-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
JP4276284B2 (ja) * 2008-02-08 2009-06-10 京セラ株式会社 電子部品の製造方法および電子部品用母基板
JP4558058B2 (ja) * 2008-04-07 2010-10-06 京セラ株式会社 電子部品
JP2011165685A (ja) * 2008-06-03 2011-08-25 Sharp Corp シールドケース搭載基板
US8410584B2 (en) * 2008-08-08 2013-04-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
TWI355881B (en) * 2008-10-13 2012-01-01 Askey Computer Corp Circuit board for communication product and manufa
US20100110656A1 (en) 2008-10-31 2010-05-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US8110902B2 (en) * 2009-02-19 2012-02-07 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US8212340B2 (en) * 2009-07-13 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US8378466B2 (en) 2009-11-19 2013-02-19 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer-level semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8030750B2 (en) * 2009-11-19 2011-10-04 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8368185B2 (en) * 2009-11-19 2013-02-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8569894B2 (en) 2010-01-13 2013-10-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof
TWI411075B (zh) 2010-03-22 2013-10-01 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝件及其製造方法
TWI540698B (zh) 2010-08-02 2016-07-01 日月光半導體製造股份有限公司 半導體封裝件與其製造方法
US9406658B2 (en) 2010-12-17 2016-08-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component device and manufacturing methods thereof
TWI525782B (zh) * 2011-01-05 2016-03-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件及其製法
JP5395854B2 (ja) * 2011-08-11 2014-01-22 タツタ電線株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2013161831A (ja) * 2012-02-01 2013-08-19 Mitsumi Electric Co Ltd 電子モジュール及びその製造方法
KR101306247B1 (ko) * 2012-05-11 2013-09-17 (주)포인트엔지니어링 백라이트 유닛용 광소자 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광소자와 그 어레이
US8704341B2 (en) 2012-05-15 2014-04-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor packages with thermal dissipation structures and EMI shielding
US8653634B2 (en) 2012-06-11 2014-02-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. EMI-shielded semiconductor devices and methods of making
CN103811432B (zh) * 2012-11-12 2016-09-14 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体
JP6113585B2 (ja) * 2013-06-26 2017-04-12 富士通コンポーネント株式会社 電子部品モジュール、基板及び電子部品モジュールの製造方法
JP6817858B2 (ja) * 2017-03-17 2021-01-20 日本電波工業株式会社 表面実装型デバイス及びその製造方法
US10375865B2 (en) * 2017-03-24 2019-08-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Mechanically attached edge shield
JP2020123804A (ja) * 2019-01-30 2020-08-13 セイコーエプソン株式会社 発振器、発振器の製造方法、電子機器および移動体
JP2020155517A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 キオクシア株式会社 半導体装置
US11508668B2 (en) * 2020-12-03 2022-11-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3337950A (en) * 1965-01-18 1967-08-29 Zenith Radio Corp Method of assembling a television chassis
JPH0411349Y2 (ja) * 1985-12-03 1992-03-19
US4714905A (en) * 1986-10-08 1987-12-22 K & L Microwave SMC filter and method of manufacture thereof
JPS63219194A (ja) * 1987-03-06 1988-09-12 シャープ株式会社 チユ−ナの製造方法
JPH079953B2 (ja) * 1988-04-13 1995-02-01 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
CA2089435C (en) * 1992-02-14 1997-12-09 Kenzi Kobayashi Semiconductor device
JP3240804B2 (ja) * 1994-02-18 2001-12-25 株式会社村田製作所 回路モジュールの製造方法
US5559676A (en) * 1995-06-07 1996-09-24 Gessaman; Martin J. Self-contained drop-in component
DE19618481C1 (de) * 1996-05-08 1997-08-14 Telefunken Microelectron Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004005685B4 (de) * 2003-02-18 2007-12-20 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente

Also Published As

Publication number Publication date
US6079099A (en) 2000-06-27
JPH1013078A (ja) 1998-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2850860B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2938820B2 (ja) 高周波モジュール
JP2008263407A (ja) 表面実装用の電子デバイス
KR100292653B1 (ko) 전자부품의제조방법및이를이용한전자부품
JP4692152B2 (ja) 回路モジュール及びその製造方法
JP4029168B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2639280B2 (ja) 高密度回路モジュールの製造方法
US6817093B2 (en) Electronic component and manufacturing method therefor
US6399893B1 (en) Electronic device
CN101911271B (zh) 电子部件
EP0910163B1 (en) Oscillator module
JP2003258398A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP3933852B2 (ja) シールド装置
KR20010051817A (ko) 차폐 케이스를 구비한 전자 부품
JP3928152B2 (ja) プリント配線板
JPH04322498A (ja) 高周波機器
JPH066027A (ja) 回路モジュールの製造方法
JP4212880B2 (ja) 回路基板アセンブリ
JP2008091776A (ja) プリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、プリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法および電子機器
JPH09307202A (ja) 混成集積回路
JP2006024813A (ja) プリント基板
JPH04243187A (ja) プリント基板
JPH0128714Y2 (ja)
JPH11330653A (ja) 表面実装モジュール
JP2002076831A (ja) リードフレームおよびそれを使用するｓａｗフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981013

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161113

Year of fee payment: 18

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161113

Year of fee payment: 18

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term