KR100292653B1 - 전자부품의제조방법및이를이용한전자부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더링 작업, 솔더링 확인작업 및 차폐케이스 실장작업을 단순화하고 전자부품의 외형치수의 정밀도를 향상시킨 전자부품의 제조방법 및 이를 이용한 전자부품을 제공한다. 제조방법으로서, 모기판을 절단·분할하기 전에, 기판2에 해당하는 부분의 주위에 형성된 관통홀14에 땜납15를 충전한다. 다음으로, 관통홀14의 내주면에 밀착되도록 차폐케이스1의 각부1c를 땜납15속으로 삽입하고, 이 위치에서 리플로우 솔더로 각부1c를 고정시킨다. 이어서, 관통홀14(땜납15)를 분할하도록 모기판을 절단하여, 측면2b, 2c에 땜납15가 노출된 기판2에 차폐케이스1이 장착된 전자부품들을 얻는다.

Description

전자부품의 제조방법 및 이를 이용한 전자부품{Method for manufacturing electronic parts and electronic parts using the method}
본 발명은 전자튜너(electronic tuner) 또는 전압제어발진기 등의 전자회로가 설치된 기판 및 기판을 덮는 차폐케이스(shield case)를 포함하는 전자부품의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 방법을 이용한 전자부품에 관한 것이다.
오늘날, 전자기기가 더욱 우수한 성능을 가지고 소형화됨에 따라 다른 회로로부터 또는 다른 회로로의 간섭을 차단하기 위하여, 전자회로가 설치된 전자부품의 기판은 순철 또는 퍼멀로이(Permalloy) 등의 판재료로 구성된 차폐케이스로 덮어진다.
종래의 차폐케이스가 구비된 전자부품의 제조방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도6에서, 참조부호21은, 절단되어 복수개의 기판들로 분할되는 모기판(mother board)를 나타낸다. 모기판21은 전자회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 박판(미도시)을 적층하여 형성된다. 경계선22a, 22b를 따라 모기판21을 절단함으로써, 하기에 설명되는 전자부품30을 구성하는 기판23을 다수개 얻을 수 있다.
상술한 모기판21에는, 경계선22a, 22b상에 실질직으로 타원개구부를 가진 관통홀24가 설치된다.
이어서, 모기판21은 경계선22a, 22b를 따라 복수개의 기판23으로 절단된다. 본 작업에서, 관통홀24가 분할되어, 도7과 같이 기판23의 각 측면에 오목부25가 형성된다.
다음으로, 도8과 같이 땜납26이 솔더링(soldering) 인두(미도시)에 의해서 각 오목부25에 도포된 후, 차폐케이스27이 기판23에 장착된다. 차폐케이스27은 금속으로 형성되며, 복수개의 각부들(legs)27a를 구비하고, 기판23의 오목부25에 삽입된다.
그 후에, 리플로우 솔더(reflow solder) 처리에 의해 땜납26을 용융·경화시킴으로써, 차폐케이스27의 각부27a가 기판23의 오목부25에 고정된다.
상술한 제조방법으로, 도9와 같이, 기판에 차폐케이스27이 실장된 전자부품30이 얻어진다.
상술한 종래의 전자부품의 제조방법에서는, 모기판을 분할한 후에, 각 기판에 형성된 오목부에 땜납을 도포하기 때문에, 솔더링 작업이 복잡하다.
또, 수작업 또는 기계적인 노즐(nozzle)을 사용하여 이뤄지는 땜납 도포의 경우에는, 땜납이 도포되는 부분(오목부)이 작기 때문에 작업이 어렵다. 따라서, 이러한 제조방법으로 얻어진 전자부품은, 땜납의 일부가 기판 측면으로부터 빠져 나와서, 소위 땜납"범프(bump)" 또는 땜납"혼(horn)"을 발생시키며, 결과적으로 전자부품의 치수 정밀도의 악화, 즉 외형치수에 변화를 유발한다.
또한, 분할된 개개의 기판에 차폐케이스를 장착하는 작업이 복잡하다.
게다가, 땜납에 의한 차폐케이스의 장착이 적절하게 실시되었는가를 개개의 전자부품에 대해 확인해야 하고, 이러한 확인작업이 복잡하다.
따라서, 본 발명의 목적은, 솔더링 작업, 솔더링이 적절하게 실시되었는가를 확인하는 작업, 및 차폐케이스를 장착하는 작업을 단순화시키고, 얻어진 전자부품의 치수 정밀도를 향상시킨 전자부품의 제조방법을 제공한다.
도1은 본 발명의 구현예에 따른 전자부품의 제조방법에 사용된 모기판의 사시도이다.
도2는 본 발명의 구현예에 따른 전자부품의 제조방법에 사용된 차폐케이스의 사시도이다.
도3a는 본 발명의 제조방법의 구현예에 따라서 차폐케이스가 모기판에 실장된 상태을 보여주는 사시도이다.
도3b는 본 발명의 제조방법의 구현예에 따라서 차폐케이스가 모기판에 실장된 상태를 단면S에서 본 단면도이다.
도4는 본 발명에 따른 전자부품의 제조방법에 의해 얻어진 전자부품의 사시도이다.
도5는 본 발명에 따른 전자부품의 제조방법에 의해 얻어진 또 다른 전자부품의 사시도이다.
도6은 종래의 전자부품의 제조방법에 사용된 모기판의 사시도이다.
도7은 도6의 모기판을 분할하여 얻어진 기판의 사시도이다.
도8은 종래의 전자부품 제조방법에 의해 얻어진 전자부품의 분해사시도이다.
도9는 종래의 전자부품의 제조방법에 의해 얻어진 전자부품의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 차폐케이스 1a : 상단부
1b : 프레임 1c : 각부
2 : 기판 2a : 주면
2b, 2c : 측면 13a, 13b : 경계선
14 : 관통홀 15 : 땜납
16 : 오목부
상술한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은, 복수개의 기판들로 절단되는 모기판과; 평평한 상단부, 상기 상단부에 대하여 직각으로 상기 상단부에 결합되는 프레임(frame) 및 상기 프레임으로부터 연장된 각부들을 각각 포함하고, 상기 상단부의 가로세로의 치수가 상기 각 기판의 주면(main surface)의 가로세로의 치수보다 작은 복수개의 차폐케이스가 제공되는 전자부품의 제조방법으로서,
상기 모기판에 상기 기판을 구획하는 경계선을 따라 관통홀들을 설치하는 단계; 상기 관통홀들의 내부에 땜납을 공급하는 단계; 상기 복수개의 각 기판들에 대해서 상기 모기판의 상기 주면 위에 상기 복수개의 차폐케이스들을 배치하는 단계: 상기 각 차폐케이스의 각부들을 상기 경계선들로부터 상기 관통홀들의 내주면측에 위치하도록 상기 관통홀들에 삽입하는 단계; 상기 땜납을 용융·경화하여 상기 차폐케이스들의 상기 각부들을 상기 관통홀들의 상기 내주면측에 고정하여, 상기 각 기판들에 상기 차폐케이스를 실장하는 단계; 및 상기 경계선들을 따라서 상기 모기판을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 복수개의 인접한 차폐케이스들의 인접한 각부들이 상기 모기판에 제공된 동일한 상기 관통홀들에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 상기 관통홀들의 내부에 땜납을 공급하는 단계는, 상기 관통홀들의 내부에 땜납을 충전하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명에 의하면, 전자부품은, 기판과, 상기 기판의 측면에 형성된 오목부 및 상기 기판의 주면을 덮도록 실장된 차폐케이스를 포함한다. 상기 차폐케이스는 평평한 상단부, 상기 상단부에 대하여 직각으로 상기 상단부에 결합되는 프레임 및 상기 프레임으로부터 연장된 각부들을 포함한다. 상기 상단부의 가로세로의 치수는 상기 기판의 주면의 가로세로의 치수보다 작다. 상기 차폐케이스의 상기 각부들의 외측면들은 상기 기판의 측면으로부터 상기 오목부의 내주면측에 놓여지도록 배치된다. 상기 오목부의 상기 각부들은 땜납에 의해 고정된다. 상기 땜납의 노출면들은 상기 기판의 측면과 동일면 또는 상기 기판의 측면들로부터 상기 오목부의 내주면측에 위치한다.
본 발명의 전자부품 제조방법에 의하면, 상기 차폐케이스를 상기 기판에 고정하기 위한 상기 땜납은, 상기 모기판을 절단·분할하기 전에 상기 관통홀들에 일괄적으로 공급되기 때문에, 솔더링 작업이 단순화된다.
또, 상기 모기판의 상기 관통홀들에 땜납을 공급하는 작업은, 상기 모기판에 회로소자를 실장하기 위하여 상기 모기판에 땜납을 공급하는 작업과 동시에 실시될 수 있다.
또한, 상기 솔더링이 적절하게 실시되었는가를 확인하는 단계는, 상기 모기판이 절단·분할되기 전에 일괄적으로 실시되기 때문에, 확인작업이 단순화된다.
게다가, 상기 차폐케이스의 장착은, 상기 모기판이 절단·분할되기 전에 일괄적으로 실시되기 때문에, 장착작업이 단순화된다. 또, 상기 차폐케이스들을 장착하기 위한 기계 설비는, 상기 모기판의 각 기판들에 회로소자들을 실장하기 위한 기계 설비와 동일하기 때문에, 설비비를 절감할 수 있다.
또한, 상기 복수개의 인접한 차폐케이스의 상기 인접한 각부들이 상기 모기판에 설치된 동일한 상기 관통홀들에 삽입됨으로써, 관통홀들을 따라서 모기판을 절단하여 복수개의 기판들로 분할할 때에, 경계선들 사이에 소위, "절단을 위한 추가 공정"이 제공될 필요가 없다. 따라서, 하나의 모기판으로부터 낭비없이 다수의 기판들을 얻을 수 있다.
또, 모기판의 관통홀에 공급된 땜납이 모기판을 절단할 때에 관통홀들과 함께 분할되기 때문에, 땜납의 일부가 분할된 개개의 기판들의 측면에서 바깥측으로 빠져나와서 결과적으로 소위 땜납"범프" 또는 땜납"혼"의 발생과 무관하고, 이에의해서 전자부품의 치수 정밀도가 향상된다.
또한, 모기판의 관통홀들에 땜납이 충전되도록 땜납을 공급하는 경우에는, 땜납 도포에 스크린 인쇄(screen printing) 등의 간단한 방법을 사용할 수 있고, 이로써 땜납을 관통홀들 내부에 공급하는 작업이 단순화된다.
게다가, 모기판의 관통홀들 내부에 땜납을 공급할 때에, 관통홀들의 내주면에 땜납을 도포하면, 관통홀들이 땜납으로 충전된 경우에 비해서 땜납의 사용량이 감소된다.
하기 구현예들에서, 전자부품의 제조방법에 의해 제조된 전자부품에 대해서 따로 특정하게 기술하지는 않을 것이며, 전자부품의 제조방법과 함께 전자부품을 동시에 설명할 것이다.
이하, 본 발명의 제1구현예에 따른 전자부품 제조방법을 도면을 참조하여 설명한다.
우선, 도1과 같은 모기판11과 도2와 같은 차폐케이스1을 준비한다. 모기판11은 복수개의 세라믹 박판12a, 12b, 12c, 12d를 함께 적층하여 형성된다. 경계선13a, 13b에 의해서 구획된 각 기판2에 대응하는, 세라믹 박판12a의 표면에 전자회로가 인쇄된다. 또, 세라믹 박판12b, 12c, 12d에도 각각의 전자회로가 인쇄되어 있다. 이들 세라믹 박판의 전자회로는 비아홀(via hole)등을 통해서 서로 접속된다. 이들 전자회로와 비아홀은 도시되지 않았다.
차폐케이스1은 금속판을 구부려서 형성된다. 이것은 평평한 상단부1a와, 평평한 상단부에 대하여 직각으로 상단부1a와 결합된 프레임1b 및 프레임1b로부터 연장한 각부들1c를 포함한다. 도3과 같이, 차폐케이스1의 상단부1a의 가로세로의 치수는 경계선13a, 13b에 의해서 모기판의 분할을 통해 얻어진 기판2의 주면들2a의 가로세로의 치수보다 작다.
모기판11에는 실질적으로 타원인 개구를 갖는 관통홀14가 경계선13a, 13b를 따라서 설치된다.
다음으로, 관통홀14의 개구부에 대응하는 마스킹(masking) (미도시)을 모기판11의 표면에 실시하고, 도체의 프린팅과 유사한 방법으로 땜납 페이스트(paste)를 스크린 인쇄함으로써 관통홀14에 땜납15를 일괄적으로 충전한다. 이때, 마스킹을 기판들2 위의 전자회로에 대응시키고, 전자회로 상에 회로소자를 실장시키는 땜납을 동시에 도포 또는 충전할 수 있다.
이어서, 도3a 및 도3b와 같이, 회로소자들(미도시)을 모기판11의 기판2에 실장한 후, 각 기판들2에 차폐케이스1을 실장한다. 이 공정에서, 차폐케이스1의 각부들1c는 그 외측면이 경계선13a, 13b에 대하여 관통홀들14의 내주면측에 놓이도록 관통홀14의 내부로 삽입된다. 각부들1c는 관통홀들14에 채워진 땜납15의 내부로 삽입되고, 이에 의해 차폐케이스1이 모기판11에 임시로 고정된다.
도3a에는, 도면작성의 편의를 위해서, 차폐케이스들1은 4개의 기판들2에 대응하여 배치되어 있다. 그러나, 실제로, 차폐케이스1은 모든 기판들2의 각각에 대응하여 배치된다. 여기에서, 두 개의 인접한 차폐케이스1의 인접한 각부들1c는 모기판11에 제공된 동일한 관통홀들14에 삽입된다.
다음으로, 땜납15에 의하여 차폐케이스1의 각부들1c가 용융·경화되도록 리플로우 솔더를 실시한다. 이러한 리플로우 솔더는 모기판의 기판들2에 회로소자를 실장하기 위한 리플로우 솔더와 동시에 실시될 수 있다.
이어서, 다이싱 소(dicing saw) (미도시)를 사용하여 경계선13a, 13b를 따라 모기판11을 절단하고 개개의 기판들2로 분할한다. 도3b와 같이, 차폐케이스1이 경계선13a, 13b의 내측에 배열되기 때문에, 인접한 차폐케이스1의 두 각부들1c가 동일 관통홀14에 삽입되어도, 다이싱 소를 차폐케이스1에 접촉시키지지 않으면서 차폐케이스1이 실장된 각각의 기판2가 얻어진다. 도4와 같이, 관통홀들14와 땜납15의 분할로 인하여, 땜납15가 기판2의 측면2b, 2c의 일부와 결합되어 노출된다. 차폐케이스1의 각부들1c의 외측면들은 기판2의 측면2b, 2c의 내측에 배열된다. 도4에서는 편의상 차폐케이스1이 절반정도 삽입된 것처럼 나타나 있지만, 실제로 차폐케이스1의 각부들1c는 기판2의 주면2a와 밀착되는 차폐케이스1의 가장자리의 근부(root)에까지 관통홀들14(땜납15) 속에 삽입된다.
차폐케이스를 고정하기 위하여 땜납15로 모기판의 관통홀들14를 충전하는 대신에, 관통홀들14의 내주면에 땜납15를 도포할 수도 있다. 이런 경우, 도5와 같이, 관통홀들14의 분할로 인하여 기판2의 측면2b, 2c에 오목부16이 형성되고, 땜납15가 이들 오목부16의 내주면에 노출된다. 차폐케이스1은 그의 각부들1c가 땜납15에 의하여 고정됨으로써 기판2에 실장된다.
상술한 본 발명에 따른 제조방법을 이용한 전자부품은 도4와 도5에 도시된 기판을 포함한다. 이들 전자부품에서, 모기판11의 관통홀들14와 함께 땜납15가 분할되기 때문에, 개개의 기판들2의 측면, 즉 전자부품들의 측면에 땜납15의 일부가 빠져 나와서 결과적으로 소위 땜납"범프" 또는 땜납"혼"을 발생시키는 것에 무관하고, 이로써 전자부품의 치수 정밀도가 향상된다.
상술한 바와 같이, 본 구현예의 전자부품 제조방법에 의하면, 모기판이 절단되어 분할되기 전에 모기판의 관통홀들이 기판에 차폐케이스를 고정하기 위한 땜납으로 일괄적으로 충전됨으로써, 솔더링 작업이 단순화 된다.
또, 땜납으로 모기판의 관통홀들을 충전하는 단계는, 모기판에 땜납을 도포하거나 또는 모기판에 회로소자들을 실장하기 위해서 땜납을 충전하는 단계과 동시에 실시될 수 있고, 이로써 솔더링 작업은 단순화된다.
또한, 차폐케이스들의 리플로우 솔더는 모기판에 회로소자들을 실장하기 위한 리플로우 솔더와 동시에 실시될 수 있고, 이로써 솔더링 작업을 단순화시킬 수 있다.
더욱이, 기판들에 대한 차폐케이스들의 장착은 모기판이 절단·분할되기 전에 일괄적으로 실시되기 때문에, 장착 단계가 단순화될 수 있다. 또, 차폐케이스들을 장착하기 위한 기계 설비는 모기판의 기판들에 회로소자들을 실장하기 위한 기계 설비와 동일하고, 이로써 설비비를 절감할 수 있다.
게다가, 모기판의 관통홀들에 충전된 땜납이 모기판을 절단할 때에 관통홀들과 함께 분할되기 때문에, 일부 땜납이 개개의 기판들의 측면에 빠져 나와서, 결과적으로 소위 땜납"범프" 또는 땜납"혼"을 발생시키는 것에 무관하게 되고, 이로써 전자부품들의 치수 정밀도가 향상된다.
또, 복수개의 인접한 차폐케이스들의 인접한 각부들이 모기판에 제공된 동일한 관통홀들에 삽입되기 때문에, 모기판이 관통홀들을 따라서 복수개의 기판들로 절단될 때, 소위 "절단을 위한 추가 공정"이 경계선들 사이에 준비되지 않아도 된다. 따라서 하나의 모기판으로부터 낭비없이 다수의 기판들을 얻을 수 있다.
또한, 땜납이 모기판의 관통홀들에 충전되도록 공급되는 경우에는, 땜납 페이스트의 스크린 인쇄 등의 간단한 방법이 사용될 수 있고, 이것에 의해 관통홀들 속에 땜납을 공급하는 공정을 단순화시킬 수 있다.
차폐케이스를 고정하기 위한 땜납이 모기판의 관통홀들의 내주면들에 도포되는 경우에는, 관통홀들이 땜납으로 충전된 경우에 비해서 땜납의 사용량이 감소될 수 있고, 이것에 의해 비용을 절감할 수 있다.
상술한 구현예에서는 복수개의 세라믹 박판들을 함께 적층하여 형성된 모기판을 사용하고 있지만, 이것으로 제한되지는 않는다. 예를 들어, 성형에 의해 얻어진 복수개의 박판들, 예를 들어 유리 에폭시형 재료 또는 테플론(Teflon)을 함께 적층하여 형성된 모기판을 사용할 수도 있다. 또, 단일 판재료의 모기판을 사용할 수도 있다.
모기판의 관통홀들의 개구부의 구조는 실질적으로 타원개구로 제한되지 않는다. 예를 들어, 사각구조의 개구부로 관통홀들을 형성할 수도 있다.
본 발명의 전자부품 제조방법에 의하면, 기판에 차폐케이스를 고정하기 위한 땜납은 모기판이 절단·분할되기 전에 모기판의 관통홀들에 일괄적으로 공급된다.
또, 모기판의 관통홀들에 땜납을 공급하는 단계는 모기판에 회로소자들을 실장하기 위한 땜납을 도포하는 단계과 동시에 실시될 수 있고, 이에 의해서 솔더링 단계가 단순화될 수 있다.
또한, 차폐케이스의 장착은 모기판이 절단·분할되기 전에 일괄적으로 실시되기 때문에, 장착 단계가 단순화된다. 또, 차폐케이스들을 장착하기 위한 기계 설비가 모기판의 기판들에 회로소자들을 실장하기 위한 기계 설비와 동일하기 때문에, 이에 의해서 설비비를 절감할 수 있다.
더욱이, 모기판이 절단되어 분할되기 전에, 솔더링이 적절하게 실시되었는가를 일괄적으로 결정할 수 있기 때문에, 확인 단계가 단순해진다.
또, 복수개의 인접한 차폐케이스의 인접한 각부들은 모기판에 제공된 동일한 관통홀들에 삽입되기 때문에, 모기판이 관통홀들을 따라서 복수개의 기판들로 절단될 때에, 경계선들 사이에 소위 "절단을 위한 추가 공정"이 준비될 필요가 없다. 따라서, 하나의 모기판으로부터 낭비없이 다수의 기판들을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방법으로 제조된 전자부품들에서, 모기판의 관통홀들에 충전된 땜납이 모기판을 절단할 때에 관통홀들과 함께 분할되기 때문에, 일부 땜납이 개개의 기판들의 측면에서 빠져나와, 결과적으로 소위 땜납"범프" 또는 땜납"혼"을 발생시키는 것에 무관하고, 이로써 전자부품들의 치수 정밀도가 향상된다.
또, 땜납이 모기판의 관통홀들에 충전되도록 공급되는 경우에는, 땜납 페이시트의 스크린 인쇄 등의 간단한 방법이 사용될 수 있고, 이것에 의해 관통홀들 속에 땜납을 공급하는 공정이 단순화된다.
더욱이, 차폐케이스를 고정하기 위한 땜납이 모기판의 관통홀들의 내주면들에 도포되는 경우에는, 관통홀들이 땜납으로 충전된 경우에 비해서 땜납의 사용량을 감소시킬 수 있고, 이에 의해서 비용을 감소할 수 있다.

Claims (5)

  1. 복수개의 기판들로 절단되는 모기판과,
    평평한 상단부, 상기 상단부에 대하여 직각으로 상기 상단부에 결합되는 프레임 및 상기 프레임으로부터 연장된 각부들을 포함하고, 상기 상단부의 가로세로의 치수가 상기 각 기판들의 주면(main surface)의 가로세로의 치수보다 작은 복수개의 차폐케이스들이 준비되는 전자부품의 제조방법으로서,
    상기 모기판의 표면에 상기 기판들을 구획하는 경계선을 따라 관통홀들을 설치하는 단계;
    상기 관통홀들에 땜납을 공급하는 단계;
    상기 복수개의 각 기판들에 대해서, 상기 모기판의 주면 위에 상기 복수개의 차폐케이스들을 배치하는 단계;
    상기 차폐케이스들의 각부들을, 상기 경계선들로부터 상기 관통홀들의 내주면측에 위치하도록 상기 관통홀들에 삽입하는 단계;
    상기 땜납을 용융·경화하여 상기 차폐케이스들의 상기 각부들을 상기 관통홀들의 상기 내주면측에 고정하여, 상기 각 기판들에 상기 차폐케이스들을 실장하는 단계; 및
    상기 경계선들을 따라서 상기 모기판을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방법은, 인접한 차폐케이스들의 인접한 각부들이 상기 모기판에 제공된 동일한 상기 관통홀들에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방법은, 상기 모기판의 상기 관통홀들이 땜납으로 충전되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방법은, 상기 땜납이 상기 모기판의 상기 관통홀들의 내주면들에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  5. 기판;
    상기 기판들의 측면에 제공되는 오목부;
    상기 기판들의 주면(main surface)에서 상기 기판들의 주면을 덮도록 실장되는 차폐케이스들을 포함하는 전자부품으로서,
    상기 차폐케이스들이 평평한 상단부와, 상기 평평한 상단부에 대하여 직각으로 상기 상단부에 결합되는 프레임 및 상기 프레임으로부터 연장된 각부들을 포함하고;
    상기 상단부의 가로세로의 치수가 상기 기판들의 주면의 가로세로의 치수보다 작으며;
    상기 차폐케이스들의 상기 각부들의 외측면들이 상기 기판들의 측면으로부터상기 오목부의 내주면측에 위치하도록 배치되며;
    상기 차폐케이스의 상기 각부들과 상기 오목부의 내주면들이 땜납에 의해 고정되며;
    상기 땜납의 노출면들이 상기 기판의 측면과 동일면 또는 상기 기판들의 측면들로부터 상기 오목부의 내주면측에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
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