JP3092771U - 無線モジュールの取付構造 - Google Patents

無線モジュールの取付構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価で、生産性の良好な無線モジュールの取
付構造を提供する。 【解決手段】 本考案の無線モジュールの取付構造にお
いて、カバー４は、箱形のカバー部４ａと、このカバー
部４ａから下方に突出する１個、或いは複数個の脚部４
ｂを有し、回路基板１には脚部４ｂを挿通する第１貫通
孔１ａを有すると共に、マザー基板６には脚部４ｂを挿
入する第２貫通孔６ａを有し、脚部４ｂは、第１，第２
貫通孔１ａ、６ａに挿入された状態で、第１，第２貫通
孔１ａ、６ａでそれぞれ回路基板１とマザー基板６とに
半田付けされたため、カバー４が従来の保護カバーを兼
ね、従って、従来に比して部品点数が少なく、安価であ
ると共に、カバーの取付作業が簡単で、生産性の良好な
ものが得られる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は携帯電話機やパソコン等の無線による送受信機器に使用して好適な無 線モジュールの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の無線モジュールの取付構造の図面を説明すると、図３は従来の無線モジ ュールの取付構造に係り、無線モジュールを示す斜視図、図４は従来の無線モジ ュールの取付構造を示す斜視図である。
【０００３】 次に、従来の無線モジュールの取付構造の構成を図３，図４に基づいて説明す ると、１枚、或いは複数枚が積層されてなる回路基板５１は、配線パターン（図 示せず）を設けた上面に、半導体部品を含むチップ型抵抗やコンデンサ等の電気 部品５２が搭載されて、送受信回路からなる所望の電気回路が形成されている。
【０００４】 半田付け可能な金属板からなるカバー５３は、箱形のカバー部５３ａと、この カバー部５３ａの下端から下方に突出する複数個の取付片５３ｂを有し、このカ バー５３は、カバー部５３ａで電気部品５２を覆った状態で、取付片５３ｂが回 路基板５１に設けられたサイド電極５４に半田５５付けされて取り付けられる。
【０００５】 このような構成によって無線モジュールＭ２が形成されている。（例えば、特 許文献１参照） そして、このような無線モジュールＭ２は、図４に示すように、回路基板５１ がマザー基板５６上に載置され、回路基板５１がマザー基板５６の導電パターン ５７に半田５８付けされて搭載されると共に、回路基板５１がマザー基板５６に 電気的に接続される。
【０００６】 このような状態では、カバー５３を取り付ける半田５５が外部に露出した状態 となって、半田５５を溶かすことによってカバー５３が容易に取り外しでき、そ の結果、無線モジュールＭ２のメモリーの交換や出力電力の改造等の不正が容易 となる。
【０００７】 そこで、この不正を防止するために、従来においては図４に示すように、無線 モジュールＭ２を覆う保護カバー５９がマザー基板５６上に設けられ、この保護 カバー５９が特殊な工具で取付、取り外しできる特殊ネジ（図示せず）によって マザー基板５６に取り付けられた構成となっている。
【０００８】
【特許文献１】 特開平１１−３１８９３号公報
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】
従来の無線モジュールの取付構造において、不正を防止するために、無線モジ ュールＭ２を覆う保護カバー５９と、この保護カバー５９をマザー基板５６に取 り付ける特殊ネジとを必要とし、部品点数が多くなってコスト高になると共に、 保護カバー５９の取付が面倒で、生産性が悪くなるという問題がある。
【００１０】 そこで、本考案は安価で、生産性の良好な無線モジュールの取付構造を提供す ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、半導体部品を含む電気部品 が上面に搭載された回路基板と、前記電気部品を覆った状態で、前記回路基板に 取り付けられたカバーと、前記回路基板を搭載するマザー基板とを備え、前記カ バーは、箱形のカバー部と、このカバー部から下方に突出する１個、或いは複数 個の脚部を有し、前記回路基板には前記脚部を挿通する第１貫通孔を有すると共 に、前記マザー基板には前記脚部を挿入する第２貫通孔を有し、前記脚部は、前 記第１，第２貫通孔に挿入された状態で、前記第１，第２貫通孔、或いは第１， 第２貫通孔に近接した位置でそれぞれ前記回路基板と前記マザー基板とに半田付 けされた構成とした。
【００１２】 また、第２の解決手段として、前記マザー基板上には、前記回路基板が重ね合 わされて載置された構成とした。 また、第３の解決手段として、前記第１，第２貫通孔の壁面には導電体が設け られ、前記脚部が前記導電体に半田付けされた構成とした。 また、第４の解決手段として、前記脚部が一直線状に延びて形成された構成と した。
【００１３】
【考案の実施の形態】
本考案の無線モジュールの取付構造の図面を説明すると、図１は本考案の無線 モジュールの取付構造を示す斜視図、図２は本考案の無線モジュールの取付構造 の要部断面図である。
【００１４】 次に、本考案の無線モジュールの取付構造の構成を図１，図２に基づいて説明 すると、１枚、或いは複数枚が積層されてなる回路基板１は、配線パターン（図 示せず）を設けた上面に、半導体部品を含むチップ型抵抗やコンデンサ等の電気 部品２が搭載されて、送受信回路からなる所望の電気回路が形成されている。
【００１５】 また、回路基板１には、複数個の貫通孔１ａが設けられると共に、この貫通孔 １ａの壁面には、半田付け可能な導電体３が設けられている。 そして、この回路基板１には、ここでは図示しないが、下面、或いは側面に接 続導体が設けられて、この接続導体によって、外部への電気的接続が可能となっ ている。
【００１６】 半田付け可能な金属板からなるカバー４は、箱形のカバー部４ａと、このカバ ー部４ａの隅部に設けられ、カバー部４ａの下端から下方に一直線状に突出する 複数個の脚部４ｂを有し、このカバー４は、カバー部４ａで電気部品２を覆った 状態で、脚部４ｂが貫通孔１ａに挿通されると共に、脚部４ｂが導電体３に半田 ５付けされて、回路基板１に取り付けられる。 このような構成によって無線モジュールＭ１が形成されている。
【００１７】 また、回路基板１を搭載するマザー基板６は、導電パターン７と、複数個の貫 通孔６ａを有すると共に、この貫通孔６ａの壁面には、半田付け可能な導電体８ が設けられている。
【００１８】 そして、マザー基板６上には、回路基板１が重ね合わされた状態で載置される と共に、脚部４ｂが貫通孔６ａに挿通された状態となる。 この状態で、回路基板１は、接続導体が導電パターン７に半田付けされて、回 路基板１がマザー基板６に電気的に接続されると共に、脚部４ｂが導電体８に半 田９付けされて取り付けられる。 そして、回路基板１のマザー基板６への半田付と、脚部４ｂの導電体８への半 田９付は、クリーム半田を用いて、同時の工程で行われるようになっている。
【００１９】 なお、上記実施例では、複数個の脚部４ｂを設けたもので説明したが、１個の 脚部でも良い。 また、脚部４ｂは、一直線上に延びたもので説明したが、例えば、貫通孔１ａ に挿通された脚部４ｂ側が回路基板１の下面側でＬ字状に折り曲げられ、このＬ 字状の端部がマザー基板６の貫通孔６ａに挿通されるようにしても良い。 また、脚部４ｂは、貫通孔１ａ、６ａに近接した位置で半田付けするようにし ても良い。
【００２０】
【考案の効果】
本考案の無線モジュールの取付構造は、半導体部品を含む電気部品が上面に搭 載された回路基板と、電気部品を覆った状態で、回路基板に取り付けられたカバ ーと、回路基板を搭載するマザー基板とを備え、カバーは、箱形のカバー部と、 このカバー部から下方に突出する１個、或いは複数個の脚部を有し、回路基板に は脚部を挿通する第１貫通孔を有すると共に、マザー基板には脚部を挿入する第 ２貫通孔を有し、脚部は、第１，第２貫通孔に挿入された状態で、第１，第２貫 通孔、或いは第１，第２貫通孔に近接した位置でそれぞれ回路基板とマザー基板 とに半田付けされたため、カバーが従来の保護カバーを兼ね、従って、従来に比 して部品点数が少なく、安価であると共に、カバーの取付作業が簡単で、生産性 の良好なものが得られる。 また、脚部が第１，第２貫通孔に挿入された状態で取り付けられているため、 脚部の半田剥がしが困難で、不正防止が確実にできる。
【００２１】 また、マザー基板上には、回路基板が重ね合わされて載置されたため、脚部の 半田剥がしが一層困難となって、不正防止が確実にできる。
【００２２】 また、第１，第２貫通孔の壁面には導電体が設けられ、脚部が導電体に半田付 けされたため、脚部の半田剥がしが一層困難となって、不正防止が確実にできる 。
【００２３】 また、脚部が一直線状に延びて形成されたため、カバーの製造が簡単で、且つ 、回路基板とマザー基板へのカバーの取付が簡単となって、生産性の良好なもの が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の無線モジュールの取付構造を示す斜視
図。
【図２】本考案の無線モジュールの取付構造の要部断面
図。
【図３】従来の無線モジュールの取付構造に係り、無線
モジュールを示す斜視図。
【図４】従来の無線モジュールの取付構造を示す斜視
図。
【符号の説明】
１ 回路基板 １ａ 貫通孔 ２ 電気部品 ３ 導電体 ４ カバー ４ａ カバー部 ４ｂ 脚部 ５ 半田 ６ マザー基板 ６ａ 貫通孔 ７ 導電パターン ８ 導電体 ９ 半田 Ｍ１ 無線モジュール

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体部品を含む電気部品が上面に搭載
    された回路基板と、前記電気部品を覆った状態で、前記
    回路基板に取り付けられたカバーと、前記回路基板を搭
    載するマザー基板とを備え、前記カバーは、箱形のカバ
    ー部と、このカバー部から下方に突出する１個、或いは
    複数個の脚部を有し、前記回路基板には前記脚部を挿通
    する第１貫通孔を有すると共に、前記マザー基板には前
    記脚部を挿入する第２貫通孔を有し、前記脚部は、前記
    第１，第２貫通孔に挿入された状態で、前記第１，第２
    貫通孔、或いは第１，第２貫通孔に近接した位置でそれ
    ぞれ前記回路基板と前記マザー基板とに半田付けされた
    ことを特徴とする無線モジュールの取付構造。
  2. 【請求項２】 前記マザー基板上には、前記回路基板が
    重ね合わされて載置されたことを特徴とする請求項１記
    載の無線モジュールの取付構造。
  3. 【請求項３】 前記第１，第２貫通孔の壁面には導電体
    が設けられ、前記脚部が前記導電体に半田付けされたこ
    とを特徴とする請求項１、又は２記載の無線モジュール
    の取付構造。
  4. 【請求項４】 前記脚部が一直線状に延びて形成された
    ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の無線
    モジュールの取付構造。
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