JPH1197876A - モジュール部品 - Google Patents
モジュール部品Info
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- JPH1197876A JPH1197876A JP25197297A JP25197297A JPH1197876A JP H1197876 A JPH1197876 A JP H1197876A JP 25197297 A JP25197297 A JP 25197297A JP 25197297 A JP25197297 A JP 25197297A JP H1197876 A JPH1197876 A JP H1197876A
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- module
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、無線通信機器等の高周波部品に用
いられるモジュール部品に関し、モジュール部品とマザ
ー基板との間で十分なグランド接続が可能なモジュール
部品を実現することを目的とする。 【解決手段】 モジュール用基板１１をマザー基板１３
に実装した際に、シールドケース１２に設けられた第二
の突起１２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’を、マザー基板１
３のグランドと電気的に接続された貫通孔１３ａ，１３
ｂ，１３ｃに挿入して電気的に接続させることにより、
グランド接続をより強力に、より確実に行うことができ
る。
いられるモジュール部品に関し、モジュール部品とマザ
ー基板との間で十分なグランド接続が可能なモジュール
部品を実現することを目的とする。 【解決手段】 モジュール用基板１１をマザー基板１３
に実装した際に、シールドケース１２に設けられた第二
の突起１２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’を、マザー基板１
３のグランドと電気的に接続された貫通孔１３ａ，１３
ｂ，１３ｃに挿入して電気的に接続させることにより、
グランド接続をより強力に、より確実に行うことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主として無線通信機
器等の高周波部品に用いられるモジュール部品に関する
ものである。
器等の高周波部品に用いられるモジュール部品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信分野の発展がめざまし
く、通信端末機器の開発周期が大幅に短期化するととも
に、機器の小型化が急速に進んでいる。そのため、基板
パターンや実装部品のバラツキなどによりその特性が大
きく左右されるような機能ブロックについては、それら
をモジュール部品として別基板上で構成することで、機
器全体としてのバラツキをおさえ、各機能ブロックの特
性を向上させる方法が注目を集めている。特に、最近で
は複数の機能を１つのモジュール内に構成したものが提
案されている。
く、通信端末機器の開発周期が大幅に短期化するととも
に、機器の小型化が急速に進んでいる。そのため、基板
パターンや実装部品のバラツキなどによりその特性が大
きく左右されるような機能ブロックについては、それら
をモジュール部品として別基板上で構成することで、機
器全体としてのバラツキをおさえ、各機能ブロックの特
性を向上させる方法が注目を集めている。特に、最近で
は複数の機能を１つのモジュール内に構成したものが提
案されている。
【０００３】一般に、これらのモジュール部品では内部
と外部との、あるいはモジュール内部の各回路ブロック
間でのアイソレーション特性を向上させるため、さらに
はモジュール部品のグランドを強化するために各種のシ
ールドが施されている。
と外部との、あるいはモジュール内部の各回路ブロック
間でのアイソレーション特性を向上させるため、さらに
はモジュール部品のグランドを強化するために各種のシ
ールドが施されている。
【０００４】図６は従来のモジュール部品、及びそのモ
ジュール部品が実装されるマザー基板の構成を示す要部
斜視図であり、図７は図６を側面から見た図面である。
図６，図７において、１はモジュール部品を構成する第
一の基板であり、その表面には回路を構成するための電
子部品（図示せず）が実装され、全体がシールドケース
２で覆われている。
ジュール部品が実装されるマザー基板の構成を示す要部
斜視図であり、図７は図６を側面から見た図面である。
図６，図７において、１はモジュール部品を構成する第
一の基板であり、その表面には回路を構成するための電
子部品（図示せず）が実装され、全体がシールドケース
２で覆われている。
【０００５】また、シールドケース２はその各側面から
第一の突起２ａ，２ｂ（その他は図示せず）が設けられ
ており、さらにその先端に、第一の基板１に設けられ、
そのグランドと電気的に接続された溝部１ａ，１ｂに挿
入して電気的に接続される第二の突起２ａ’，２ｂ’が
設けられている。また、シールドケース２の天板には、
その一部を折り曲げて形成された第一の突起２ｃが設け
られており、さらにその先端に第一の基板１に設けら
れ、そのグランドと電気的に接続された貫通孔１ｃに挿
入して電気的に接続される第二の突起２ｃ’が設けられ
ている。
第一の突起２ａ，２ｂ（その他は図示せず）が設けられ
ており、さらにその先端に、第一の基板１に設けられ、
そのグランドと電気的に接続された溝部１ａ，１ｂに挿
入して電気的に接続される第二の突起２ａ’，２ｂ’が
設けられている。また、シールドケース２の天板には、
その一部を折り曲げて形成された第一の突起２ｃが設け
られており、さらにその先端に第一の基板１に設けら
れ、そのグランドと電気的に接続された貫通孔１ｃに挿
入して電気的に接続される第二の突起２ｃ’が設けられ
ている。
【０００６】なお、第二の突起２ａ’，２ｂ’，２ｃ’
の突出量は、マザー基板３に接触しないように、第一の
基板の裏面から突出しない程度の長さになっている。こ
のように構成されたモジュール部品のマザー基板３への
実装は、第一の基板１の裏面に設けられた電極（図示せ
ず）に半田ボールを設けて、マザー基板３の対応する電
極（図示せず）に重ねて、融解させることにより接続部
４を形成して行われる。
の突出量は、マザー基板３に接触しないように、第一の
基板の裏面から突出しない程度の長さになっている。こ
のように構成されたモジュール部品のマザー基板３への
実装は、第一の基板１の裏面に設けられた電極（図示せ
ず）に半田ボールを設けて、マザー基板３の対応する電
極（図示せず）に重ねて、融解させることにより接続部
４を形成して行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、モジュール部品のグランド電極と、マザ
ー基板のグランド電極とを接続する場合、ホット電極の
接続と同様に半田ボールを用いて行っているため接触面
積が小さくなり、十分なモジュールのグランドが得られ
ないと言う課題を有していた。
来の構成では、モジュール部品のグランド電極と、マザ
ー基板のグランド電極とを接続する場合、ホット電極の
接続と同様に半田ボールを用いて行っているため接触面
積が小さくなり、十分なモジュールのグランドが得られ
ないと言う課題を有していた。
【０００８】すなわち、モジュール部品においては、モ
ジュール部品自身のグランドと、そのモジュール部品が
実装されるマザー基板のグランドとの接続が十分である
か否かによってその特性（モジュール内部でのフィルタ
特性、各回路ブロック間のアイソレーション特性、ある
いはモジュール部品内部と外部のアイソレーション特性
等）が大きく影響を受けることになり、特に回路規模が
大きくなり、モジュールの基板面積が大きくなると、必
然的にモジュールのグランド電極から遠い部分における
グランドがより弱くなると言う課題を有していた。
ジュール部品自身のグランドと、そのモジュール部品が
実装されるマザー基板のグランドとの接続が十分である
か否かによってその特性（モジュール内部でのフィルタ
特性、各回路ブロック間のアイソレーション特性、ある
いはモジュール部品内部と外部のアイソレーション特性
等）が大きく影響を受けることになり、特に回路規模が
大きくなり、モジュールの基板面積が大きくなると、必
然的にモジュールのグランド電極から遠い部分における
グランドがより弱くなると言う課題を有していた。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためのもの
であり、モジュール部品とマザー基板との間で十分なグ
ランド接続が可能なモジュール部品を実現することを目
的とするものである。
であり、モジュール部品とマザー基板との間で十分なグ
ランド接続が可能なモジュール部品を実現することを目
的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、モジュール部品のグランド接続においてシ
ールドケースを直接マザー基板に半田付けしやすい構造
とし、これによりモジュールとしてのグランド接続をよ
り確実に行うことができる。
に本発明は、モジュール部品のグランド接続においてシ
ールドケースを直接マザー基板に半田付けしやすい構造
とし、これによりモジュールとしてのグランド接続をよ
り確実に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第一の基板と、前記第一の基板に実装された電子部
品と、前記電子部品を覆うシールド部材と、前記シール
ド部材に設けられ前記第一の基板と当接する第一の突起
と、前記第一の基板に設けられ前記第一の基板のグラン
ドに電気的に接続された第一の貫通孔又は溝部と、前記
第一の突起に設けられ前記第一の貫通孔又は溝部に挿入
される第二の突起とを備え、前記第一の基板を第二の基
板に実装した際に、前記第二の突起が前記第二の基板の
グランドに電気的に接続された第二の貫通孔または溝部
に挿入されて電気的に接続されることを特徴としたモジ
ュール部品であり、第一の基板のグランドと、第二の基
板のグランドの接続を強化し、また、第二の基板上での
第一の基板の位置ずれを少なくすることができるという
作用を有する。
は、第一の基板と、前記第一の基板に実装された電子部
品と、前記電子部品を覆うシールド部材と、前記シール
ド部材に設けられ前記第一の基板と当接する第一の突起
と、前記第一の基板に設けられ前記第一の基板のグラン
ドに電気的に接続された第一の貫通孔又は溝部と、前記
第一の突起に設けられ前記第一の貫通孔又は溝部に挿入
される第二の突起とを備え、前記第一の基板を第二の基
板に実装した際に、前記第二の突起が前記第二の基板の
グランドに電気的に接続された第二の貫通孔または溝部
に挿入されて電気的に接続されることを特徴としたモジ
ュール部品であり、第一の基板のグランドと、第二の基
板のグランドの接続を強化し、また、第二の基板上での
第一の基板の位置ずれを少なくすることができるという
作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、第一の基板の裏
面に第一の基板と第二の基板を電気的に接続するための
第一の電極を設け、その第一の電極上に第一の半田ボー
ルを設けたことを特徴とする請求項１に記載のモジュー
ル部品であり、第一の基板を簡単に第二の基板に実装す
ることができるとともに、第一の基板のグランドと、前
記第二の基板のグランドの接続を強化し、また、第二の
基板上での第一の基板の位置ずれを少なくすることがで
きるという作用を有する。
面に第一の基板と第二の基板を電気的に接続するための
第一の電極を設け、その第一の電極上に第一の半田ボー
ルを設けたことを特徴とする請求項１に記載のモジュー
ル部品であり、第一の基板を簡単に第二の基板に実装す
ることができるとともに、第一の基板のグランドと、前
記第二の基板のグランドの接続を強化し、また、第二の
基板上での第一の基板の位置ずれを少なくすることがで
きるという作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、第二の突起を少
なくとも第一の基板の厚みと第一の半田ボールの厚みの
和よりも長くしたことを特徴とする請求項２に記載のモ
ジュール部品であり、第一の基板のグランドと、第二の
基板のグランドの接続を強化し、また、前記第二の基板
上での前記第一の基板の位置ずれを少なくするという作
用を有する。
なくとも第一の基板の厚みと第一の半田ボールの厚みの
和よりも長くしたことを特徴とする請求項２に記載のモ
ジュール部品であり、第一の基板のグランドと、第二の
基板のグランドの接続を強化し、また、前記第二の基板
上での前記第一の基板の位置ずれを少なくするという作
用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、第二の突起を少
なくとも第一の基板の厚みと第一の半田ボールの厚みと
第二の基板の厚みの和よりも長くしたことを特徴とする
請求項２に記載のモジュール部品であり、第一の基板の
グランドと、第二の基板のグランドの接続をより確実に
行うことができるとともに、第二の基板上での第一の基
板の位置ずれをより少なくすることができるという作用
を有する。
なくとも第一の基板の厚みと第一の半田ボールの厚みと
第二の基板の厚みの和よりも長くしたことを特徴とする
請求項２に記載のモジュール部品であり、第一の基板の
グランドと、第二の基板のグランドの接続をより確実に
行うことができるとともに、第二の基板上での第一の基
板の位置ずれをより少なくすることができるという作用
を有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、第一の基板の端
面に第二の電極を設けるとともに、第二の基板の表面に
前記第二の電極に対応する第三の電極を設け、前記第二
の電極と前記第三の電極とを半田付けすることにより、
前記第一の基板と前記第二の基板を電気的に接続するこ
とを特徴とする請求項１に記載のモジュール部品であり
前記第一の基板のグランドと、前記第二の基板のグラン
ドの接続を強化し、また、前記第二の基板上での前記第
一の基板の位置ずれを少なくするという作用を有する。
面に第二の電極を設けるとともに、第二の基板の表面に
前記第二の電極に対応する第三の電極を設け、前記第二
の電極と前記第三の電極とを半田付けすることにより、
前記第一の基板と前記第二の基板を電気的に接続するこ
とを特徴とする請求項１に記載のモジュール部品であり
前記第一の基板のグランドと、前記第二の基板のグラン
ドの接続を強化し、また、前記第二の基板上での前記第
一の基板の位置ずれを少なくするという作用を有する。
【００１６】請求項６に記載の発明は、第一の基板と、
前記第一の基板に実装された電子部品と、前記電子部品
を覆うシールド部材と、前記シールド部材に設けられ前
記第一の基板と当接する第一の突起と、前記第一の基板
に設けられ前記第一の基板のグランドと電気的に接続さ
れた第一の貫通孔又は溝部と、前記第一の突起に設けら
れ前記第一の貫通孔又は溝部に挿入される第二の突起
と、前記第一の基板の裏面に設けられた前記第一の基板
と第二の基板を電気的に接続するための第一の電極と、
前記第一の電極上に設けられた第一の半田ボールとを備
え、前記第一の基板を前記第二の基板に実装した際に、
前記第二の突起が前記第一の基板の裏面よりも突出して
前記第二の基板のグランドと電気的に接続された第四の
電極と電気的に接続されることを特徴とするモジュール
部品であり、第一の基板を簡単に第二の基板に実装する
ことができるとともに、第一の基板のグランドと、第二
の基板のグランドの接続を強化することができるという
作用を有する。
前記第一の基板に実装された電子部品と、前記電子部品
を覆うシールド部材と、前記シールド部材に設けられ前
記第一の基板と当接する第一の突起と、前記第一の基板
に設けられ前記第一の基板のグランドと電気的に接続さ
れた第一の貫通孔又は溝部と、前記第一の突起に設けら
れ前記第一の貫通孔又は溝部に挿入される第二の突起
と、前記第一の基板の裏面に設けられた前記第一の基板
と第二の基板を電気的に接続するための第一の電極と、
前記第一の電極上に設けられた第一の半田ボールとを備
え、前記第一の基板を前記第二の基板に実装した際に、
前記第二の突起が前記第一の基板の裏面よりも突出して
前記第二の基板のグランドと電気的に接続された第四の
電極と電気的に接続されることを特徴とするモジュール
部品であり、第一の基板を簡単に第二の基板に実装する
ことができるとともに、第一の基板のグランドと、第二
の基板のグランドの接続を強化することができるという
作用を有する。
【００１７】請求項７に記載の発明は、第四の電極上に
第二の半田ボールを設け、第一の基板を第二の基板に実
装した際に、第二の突起が前記第二の半田ボール内に挿
入されて電気的に接続されることを特徴とする請求項６
に記載のモジュール部品であり、第一の基板のグランド
と、第二の基板のグランドの接続をより強力に、より確
実に行うことができるという作用を有する。
第二の半田ボールを設け、第一の基板を第二の基板に実
装した際に、第二の突起が前記第二の半田ボール内に挿
入されて電気的に接続されることを特徴とする請求項６
に記載のモジュール部品であり、第一の基板のグランド
と、第二の基板のグランドの接続をより強力に、より確
実に行うことができるという作用を有する。
【００１８】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるモジュール部品、及びそのモジュール部品が実装さ
れるマザー基板の構成を示す要部斜視図であり、図２は
図１を側面から見た図面である。図１，図２において、
１１はモジュール部品を構成するモジュール用基板であ
り、その表面には回路を構成するための電子部品（図示
せず）が実装され、これらの電子部品とモジュール用基
板１１に設けられた配線パターン（図示せず）により、
移動体通信用フロントエンド部（受信系回路、送信系回
路、シンセサイザ系回路）が構成されている。また、こ
のモジュール用基板１１及び電子部品（図示せず）は、
全体がシールドケース１２で覆われている。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるモジュール部品、及びそのモジュール部品が実装さ
れるマザー基板の構成を示す要部斜視図であり、図２は
図１を側面から見た図面である。図１，図２において、
１１はモジュール部品を構成するモジュール用基板であ
り、その表面には回路を構成するための電子部品（図示
せず）が実装され、これらの電子部品とモジュール用基
板１１に設けられた配線パターン（図示せず）により、
移動体通信用フロントエンド部（受信系回路、送信系回
路、シンセサイザ系回路）が構成されている。また、こ
のモジュール用基板１１及び電子部品（図示せず）は、
全体がシールドケース１２で覆われている。
【００１９】シールドケース１２はその各側面から第一
の突起１２ａ，１２ｂ（その他は図示せず）が設けられ
ており、その先端には、モジュール用基板１１に設けら
れた溝部１１ａ，１１ｂに挿入して電気的に接続され、
さらに、マザー基板１３に設けられた貫通孔１３ａ，１
３ｂに挿入して電気的に接続される第二の突起１２
ａ’，１２ｂ’が設けられている。ここで、溝部１１
ａ，１１ｂ、貫通孔１３ａ，１３ｂは、モジュール用基
板１１およびマザー基板１３のそれぞれに設けられた基
板のグランドと電気的に接続されている。
の突起１２ａ，１２ｂ（その他は図示せず）が設けられ
ており、その先端には、モジュール用基板１１に設けら
れた溝部１１ａ，１１ｂに挿入して電気的に接続され、
さらに、マザー基板１３に設けられた貫通孔１３ａ，１
３ｂに挿入して電気的に接続される第二の突起１２
ａ’，１２ｂ’が設けられている。ここで、溝部１１
ａ，１１ｂ、貫通孔１３ａ，１３ｂは、モジュール用基
板１１およびマザー基板１３のそれぞれに設けられた基
板のグランドと電気的に接続されている。
【００２０】また、シールドケース１２の天板には、そ
の一部を折り曲げて形成された第一の突起１２ｃが設け
られており、その先端には、モジュール用基板１１に設
けられた貫通孔１１ｃに挿入して電気的に接続され、さ
らに、マザー基板に設けられた貫通孔１３ｃに挿入して
電気的に接続される第二の突起１２ｃ’が設けられてい
る。ここで、貫通孔１１ｃ及び、貫通孔１３ｃは、モジ
ュール用基板１１およびマザー基板１３のそれぞれに設
けられた基板のクランドと電気的に接続されている。
の一部を折り曲げて形成された第一の突起１２ｃが設け
られており、その先端には、モジュール用基板１１に設
けられた貫通孔１１ｃに挿入して電気的に接続され、さ
らに、マザー基板に設けられた貫通孔１３ｃに挿入して
電気的に接続される第二の突起１２ｃ’が設けられてい
る。ここで、貫通孔１１ｃ及び、貫通孔１３ｃは、モジ
ュール用基板１１およびマザー基板１３のそれぞれに設
けられた基板のクランドと電気的に接続されている。
【００２１】次に、第一の突起１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
はシールドケース１２がモジュール用基板１１のグラン
ド以外のパターンと接触するのを防止するためのもの
で、その大きさ（幅）はそれぞれ対応する溝部１１ａ，
１１ｂ、または貫通孔１１ｃよりも大きく、その突出量
は、シールドケース１２の天板面及び側面がモジュール
用基板１のグランド以外のパターンに接触しない程度の
高さとなっている。また、第二の突起１２ａ’，１２
ｂ’，１２ｃ’の突出量は、マザー基板１３のグランド
との接続をより確実なものとするためマザー基板１３裏
面より少し突出する程度となっている。
はシールドケース１２がモジュール用基板１１のグラン
ド以外のパターンと接触するのを防止するためのもの
で、その大きさ（幅）はそれぞれ対応する溝部１１ａ，
１１ｂ、または貫通孔１１ｃよりも大きく、その突出量
は、シールドケース１２の天板面及び側面がモジュール
用基板１のグランド以外のパターンに接触しない程度の
高さとなっている。また、第二の突起１２ａ’，１２
ｂ’，１２ｃ’の突出量は、マザー基板１３のグランド
との接続をより確実なものとするためマザー基板１３裏
面より少し突出する程度となっている。
【００２２】このように構成されたモジュール部品のマ
ザー基板１３への実装は、モジュール用基板１１の裏面
に設けられ、配線パターンから引き出された電極（図示
せず）に半田ボールを設けて、マザー基板１３の対応す
る電極（図示せず）に重ねて、融解させることにより接
続部１４を形成して行われるとともに、両基板のグラン
ド同士の接続に関しては、シールドケース１２の第二の
突起１２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’をマザー基板１３に
設けられた貫通孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃに挿入し、マ
ザー基板１３の表面あるいは裏面で半田付けすることに
よって、より確実な接続が行われる。
ザー基板１３への実装は、モジュール用基板１１の裏面
に設けられ、配線パターンから引き出された電極（図示
せず）に半田ボールを設けて、マザー基板１３の対応す
る電極（図示せず）に重ねて、融解させることにより接
続部１４を形成して行われるとともに、両基板のグラン
ド同士の接続に関しては、シールドケース１２の第二の
突起１２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’をマザー基板１３に
設けられた貫通孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃに挿入し、マ
ザー基板１３の表面あるいは裏面で半田付けすることに
よって、より確実な接続が行われる。
【００２３】なお、図１，図２において、モジュール部
品の側面以外でのモジュール用基板１１とマザー基板１
３のグランドの接続は、説明を簡略化するために、第一
の突起１２ｃ、第二の突起１２ｃ’、貫通孔１１ｃ、貫
通孔１３ｃを用いた接続例のみを説明したが、これに限
定されるものではなく、同様の構造のものを複数設けて
図３に示すように、モジュール部品における各機能回路
（受信系回路、送信系回路、シンセサイザ系回路）の境
界部分に配置し、各機能ブロック間のアイソレーション
が取れるように構成することもできる。ここで、図３に
おいて、２０は受信系回路、２１は送信系回路、２２は
シンセサイザ系回路の領域を示し、２３ａは、図１，図
２における第一の突起１２ｃが位置する場所を示してお
り、２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅはこれと同様の構
造で配置された突起の位置を示している。
品の側面以外でのモジュール用基板１１とマザー基板１
３のグランドの接続は、説明を簡略化するために、第一
の突起１２ｃ、第二の突起１２ｃ’、貫通孔１１ｃ、貫
通孔１３ｃを用いた接続例のみを説明したが、これに限
定されるものではなく、同様の構造のものを複数設けて
図３に示すように、モジュール部品における各機能回路
（受信系回路、送信系回路、シンセサイザ系回路）の境
界部分に配置し、各機能ブロック間のアイソレーション
が取れるように構成することもできる。ここで、図３に
おいて、２０は受信系回路、２１は送信系回路、２２は
シンセサイザ系回路の領域を示し、２３ａは、図１，図
２における第一の突起１２ｃが位置する場所を示してお
り、２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅはこれと同様の構
造で配置された突起の位置を示している。
【００２４】なお、以上の説明においてはシールドケー
ス１２の第二の突起１２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’の突
出量をマザー基板１３の裏面から突出する程度とした
が、マザー基板１３に設けられた貫通孔１３ａ，１３
ｂ，１３ｃに確実に挿入される長さであれば同様の効果
が得られることは言うまでもない。
ス１２の第二の突起１２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’の突
出量をマザー基板１３の裏面から突出する程度とした
が、マザー基板１３に設けられた貫通孔１３ａ，１３
ｂ，１３ｃに確実に挿入される長さであれば同様の効果
が得られることは言うまでもない。
【００２５】また、以上の説明においては、モジュール
部品のマザー基板１３への実装は、モジュール用基板１
１の裏面に設けられた電極（図示せず）に半田ボールを
設けて、マザー基板１３の対応する電極（図示せず）に
重ねて、融解させることにより行わせる例を説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば図４に示す
ように、モジュール用基板１１の端面に設けられ配線パ
ターンから引き出された端面電極１５と、マザー基板１
３の対応する電極（図示せず）とを半田付けすることに
よって電気的な接続を図り、グランドの接続に関して
は、上述したようなシールドケース１２の第二の突起１
２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’をマザー基板１３に設けら
れた貫通孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃに挿入し、マザー基
板１３の表面あるいは裏面で半田付けすることによって
行うような構成にしても同様の効果が得られる。
部品のマザー基板１３への実装は、モジュール用基板１
１の裏面に設けられた電極（図示せず）に半田ボールを
設けて、マザー基板１３の対応する電極（図示せず）に
重ねて、融解させることにより行わせる例を説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば図４に示す
ように、モジュール用基板１１の端面に設けられ配線パ
ターンから引き出された端面電極１５と、マザー基板１
３の対応する電極（図示せず）とを半田付けすることに
よって電気的な接続を図り、グランドの接続に関して
は、上述したようなシールドケース１２の第二の突起１
２ａ’，１２ｂ’，１２ｃ’をマザー基板１３に設けら
れた貫通孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃに挿入し、マザー基
板１３の表面あるいは裏面で半田付けすることによって
行うような構成にしても同様の効果が得られる。
【００２６】（実施の形態２）図５は本発明の第２の実
施の形態におけるモジュール部品、及び、モジュール部
品を実装するマザー基板の構成を側面から見た図面であ
る。なお、実施の形態１と同様の部材については同一番
号を付してその説明を省略する。
施の形態におけるモジュール部品、及び、モジュール部
品を実装するマザー基板の構成を側面から見た図面であ
る。なお、実施の形態１と同様の部材については同一番
号を付してその説明を省略する。
【００２７】図において、シールドケース１２の先端に
は、モジュール用基板１１に設けられた溝部１１ａ，１
１ｂに挿入して電気的に接続される第二の突起１２
ａ”，１２ｂ”が設けられている。ここで、溝部１１
ａ，１１ｂは第一の基板１１のグランドと電気的に接続
されている。
は、モジュール用基板１１に設けられた溝部１１ａ，１
１ｂに挿入して電気的に接続される第二の突起１２
ａ”，１２ｂ”が設けられている。ここで、溝部１１
ａ，１１ｂは第一の基板１１のグランドと電気的に接続
されている。
【００２８】また、第一の突起１２ｃの先端には、第一
の基板１１に設けられた貫通孔１１ｃに挿入して電気的
に接続される第二の突起１２ｃ”が設けられている。こ
こで、貫通孔１１ｃは第一の基板１１のグランドと電気
的に接続されている。
の基板１１に設けられた貫通孔１１ｃに挿入して電気的
に接続される第二の突起１２ｃ”が設けられている。こ
こで、貫通孔１１ｃは第一の基板１１のグランドと電気
的に接続されている。
【００２９】なお、第二の突起１２ａ”，１２ｂ”，１
２ｃ”の突出量は、モジュール用基板１１の裏面に設け
られた電極（図示せず）に付けられる半田ボールと、モ
ジュール用基板の厚みの和よりも短く、かつモジュール
用基板１１の裏面より突出する程度の長さに形成されて
いる。
２ｃ”の突出量は、モジュール用基板１１の裏面に設け
られた電極（図示せず）に付けられる半田ボールと、モ
ジュール用基板の厚みの和よりも短く、かつモジュール
用基板１１の裏面より突出する程度の長さに形成されて
いる。
【００３０】以上のような構成により、モジュール部品
のマザー基板１３への実装は、モジュール用基板１１の
裏面に設けられた電極（図示せず）に半田ボールを設け
て、マザー基板１３の対応する電極（図示せず）に重ね
て、融解させることにより接続部１４を形成し、同時に
第二の突起１２ａ”，１２ｂ”，１２ｃ”に対応する電
極（図示せず）をマザー基板１３の表面に設け、そこに
半田ボールを設けて融解させておき、第二の突起１２
ａ”，１２ｂ”，１２ｃ”を挿入することで接続部１７
ａ，１７ｂ，１７ｃを形成することにより行われる。こ
れによりマザー基板１３に貫通孔等を設けることなく、
モジュール部品のグランドを確実で強いものにすること
ができる。
のマザー基板１３への実装は、モジュール用基板１１の
裏面に設けられた電極（図示せず）に半田ボールを設け
て、マザー基板１３の対応する電極（図示せず）に重ね
て、融解させることにより接続部１４を形成し、同時に
第二の突起１２ａ”，１２ｂ”，１２ｃ”に対応する電
極（図示せず）をマザー基板１３の表面に設け、そこに
半田ボールを設けて融解させておき、第二の突起１２
ａ”，１２ｂ”，１２ｃ”を挿入することで接続部１７
ａ，１７ｂ，１７ｃを形成することにより行われる。こ
れによりマザー基板１３に貫通孔等を設けることなく、
モジュール部品のグランドを確実で強いものにすること
ができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ル部品のグランド接続においてシールドケースを直接マ
ザー基板に半田付けしやすい構造とし、これによりモジ
ュールとしてのグランド接続をより確実に行うことがで
きる。
ル部品のグランド接続においてシールドケースを直接マ
ザー基板に半田付けしやすい構造とし、これによりモジ
ュールとしてのグランド接続をより確実に行うことがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるモジュール
部品、及びそのモジュール部品が実装されるマザー基板
の構成を示す要部斜視図
部品、及びそのモジュール部品が実装されるマザー基板
の構成を示す要部斜視図
【図２】同側面図
【図３】同実施の形態におけるモジュール部品の各機能
回路ブロックの配置とシールドケース天面に設ける突起
の位置関係を説明するための概念図
回路ブロックの配置とシールドケース天面に設ける突起
の位置関係を説明するための概念図
【図４】同実施の形態における他のモジュール部品、及
びそのモジュール部品が実装されるマザー基板の構成例
を示す側面図
びそのモジュール部品が実装されるマザー基板の構成例
を示す側面図
【図５】本発明の第２の実施の形態におけるモジュール
部品、及びそのモジュール部品が実装されるマザー基板
の構成を示す側面図
部品、及びそのモジュール部品が実装されるマザー基板
の構成を示す側面図
【図６】従来のモジュール部品、及びそのモジュール部
品が実装されたマザー基板の構成を示す要部斜視図
品が実装されたマザー基板の構成を示す要部斜視図
【図７】同側面図
１１ モジュール用基板 １１ａ，１１ｂ 溝部 １１ｃ 貫通孔 １２ シールドケース １２ａ，１２ｂ，１２ｃ 第一の突起 １２ａ”，１２ｂ”，１２ｃ” 第二の突起 １３ マザー基板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ 貫通孔 １４ 接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八幡 和宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 池田 忠幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 第一の基板と、前記第一の基板に実装さ
れた電子部品と、前記電子部品を覆うシールド部材と、
前記シールド部材に設けられ前記第一の基板と当接する
第一の突起と、前記第一の基板に設けられ前記第一の基
板のグランドと電気的に接続された第一の貫通孔又は溝
部と、前記第一の突起に設けられ前記第一の貫通孔又は
溝部に挿入される第二の突起とを備え、前記第一の基板
を第二の基板に実装した際に、前記第二の突起が前記第
二の基板のグランドと電気的に接続された第二の貫通孔
または溝部に挿入されて電気的に接続されることを特徴
とするモジュール部品。 - 【請求項２】 第一の基板の裏面に第一の基板と第二の
基板を電気的に接続するための第一の電極を設け、その
第一の電極上に第一の半田ボールを設けたことを特徴と
する請求項１に記載のモジュール部品。 - 【請求項３】 第二の突起を少なくとも第一の基板の厚
みと第一の半田ボールの厚みの和よりも長くしたことを
特徴とする請求項２に記載のモジュール部品。 - 【請求項４】 第二の突起を少なくとも第一の基板の厚
みと第一の半田ボールの厚みと第二の基板の厚みの和よ
りも長くしたことを特徴とする請求項２に記載のモジュ
ール部品。 - 【請求項５】 第一の基板の端面に第二の電極を設ける
とともに、第二の基板の表面に前記第二の電極に対応す
る第三の電極を設け、前記第二の電極と前記第三の電極
とを半田付けすることにより、前記第一の基板と前記第
二の基板を電気的に接続することを特徴とする請求項１
に記載のモジュール部品。 - 【請求項６】 第一の基板と、前記第一の基板に実装さ
れた電子部品と、前記電子部品を覆うシールド部材と、
前記シールド部材に設けられ前記第一の基板と当接する
第一の突起と、前記第一の基板に設けられ前記第一の基
板のグランドと電気的に接続された第一の貫通孔又は溝
部と、前記第一の突起に設けられ前記第一の貫通孔又は
溝部に挿入される第二の突起と、前記第一の基板の裏面
に設けられた前記第一の基板と第二の基板を電気的に接
続するための第一の電極と、前記第一の電極上に設けら
れた第一の半田ボールとを備え、前記第一の基板を前記
第二の基板に実装した際に、前記第二の突起が前記第一
の基板の裏面よりも突出して前記第二の基板のグランド
と電気的に接続された第四の電極と電気的に接続される
ことを特徴とするモジュール部品。 - 【請求項７】 第四の電極上に第二の半田ボールを設
け、第一の基板を第二の基板に実装した際に、第二の突
起が前記第二の半田ボール内に挿入されて電気的に接続
されることを特徴とする請求項６に記載のモジュール部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25197297A JPH1197876A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | モジュール部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25197297A JPH1197876A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | モジュール部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197876A true JPH1197876A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17230744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25197297A Pending JPH1197876A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | モジュール部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197876A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1399006A2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-17 | Alps Electric Co., Ltd. | A mounting structure of a wireless module |
| JP2006237064A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 面実装型電子回路ユニット |
| TWI393492B (zh) * | 2009-12-31 | 2013-04-11 | Acer Inc | 通訊裝置及其電路板結構 |
-
1997
- 1997-09-17 JP JP25197297A patent/JPH1197876A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1399006A2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-17 | Alps Electric Co., Ltd. | A mounting structure of a wireless module |
| EP1399006A3 (en) * | 2002-09-13 | 2004-12-29 | Alps Electric Co., Ltd. | A mounting structure of a wireless module |
| JP2006237064A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 面実装型電子回路ユニット |
| JP4555119B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2010-09-29 | アルプス電気株式会社 | 面実装型電子回路ユニット |
| TWI393492B (zh) * | 2009-12-31 | 2013-04-11 | Acer Inc | 通訊裝置及其電路板結構 |
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