TWI393492B - 通訊裝置及其電路板結構 - Google Patents

Description

通訊裝置及其電路板結構

本發明是有關於一種通訊裝置及其電路板結構，特別是有關於一種多個電路之間不易被彼此雜訊干擾的通訊裝置及其電路板結構。

在習知技術中，當多個不同電路設置於一個電路板上時，每一部分的電路都有自己的金屬遮蔽層，而每一電路的接地端都會連接到各自的金屬遮蔽層，以加強雜訊隔離的效果。且習知的金屬遮蔽層下方會採用密集的金屬柵欄型式再插入電路板以加強電路之間的遮蔽效果。

但是現代人對電子裝置的要求愈來愈走向精緻化，既要體積小又要功能性強，而當電子裝置的尺寸愈來愈小、但需要的功能卻又愈來愈多時，電子裝置內已沒有足夠空間讓每一部分的電路有自己的金屬遮蔽層，因此，多個電路必須共用同一個金屬遮蔽層，而且各個金屬遮蔽層也僅以一金屬壁隔離。再者，為減少電路板整體體積，各個金屬遮蔽層下方的金屬柵欄也變得較稀疏。

然而，在目前技術中，即便多個電路共用一個電子遮蔽層，各電路的接地端還是連接金屬遮蔽層，因此，多個電路之間的雜訊隔離效果降低，而容易被彼此的雜訊干擾。

有鑑於上述習知技術之問題，本發明之一目的就是在提供一種通訊裝置及其電路板結構，以解決習知電路板中多個電路共用一個金屬遮蔽層，而使彼此間容易產生雜訊干擾的問題。

根據本發明之目的，提出一種電路板結構，其包含一電路層、一絕緣層及一接地層。其中電路層係區分為一第一電路區及一第二電路區，絕緣層係設置於電路層之下方，接地層係置於絕緣層之下方，且接地層係向上穿過絕緣層延伸一隔離體以隔離第一電路區與第二電路區。其中，第一電路區之接地端係電性連接隔離體，而第二電路區與隔離體係間隔一空隙。

其中，絕緣層具有複數個開孔，且每一開孔中係形成有一導電結構，第一電路區與第二電路區係透過複數個導電結構電性連接接地層。

此外，根據本發明之目的，再提出一種通訊裝置，其包含一電路板結構、一第一金屬屏蔽結構、一射頻電路及一基頻電路。其中，電路板結構係包含一電路層、一絕緣層及一接地層。其中電路層係區分為一第一電路區及一第二電路區，絕緣層係設置於電路層之下方，接地層係置於絕緣層之下方，且接地層係向上穿過絕緣層延伸一隔離體以隔離第一電路區與第二電路區。其中，第一電路區之接地端係電性連接隔離體，而第二電路區與隔離體係間隔一空隙。第一金屬屏蔽結構係設置於電 路板結構上方，並與隔離體電性連接，射頻電路係設置於第一電路區，基頻電路係設置於第二電路區。

其中，絕緣層具有複數個開孔，且每一開孔中係形成有一導電結構，第一電路區與第二電路區係透過複數個導電結構電性連接接地層。

其中，第一金屬屏敝結構之位置係對應於射頻電路之上方並包覆射頻電路，基頻電路之上方更設有一第二金屬屏敝結構包覆基頻電路。

承上所述，依本發明之通訊裝置及其電路板結構，其可具有一或多個下述優點：

(1)此通訊裝置及其電路板結構可藉由接地層往電路層延伸之隔離體，與金屬遮蔽層電性連接，使各電路之間不易被彼此的雜訊干擾。

(2)此通訊裝置及其電路板結構的第一電路區與第二電路區，可藉由絕緣層開孔中的導電結構電性連接接地層，並藉由隔離體使接地層與金屬遮蔽層電信連接，而使金屬遮蔽層不須設置金屬柵欄，依然能達到屏蔽效果，進而有效減少包含多種電路的電路板整體體積。

請參閱第1圖，其係為本發明之電路板結構之部分剖面示意圖。圖中，電路板結構包含電路層1、絕緣層2及接地層3，其中絕緣層2係設置於電路層1之下方， 而接地層3又設置於絕緣層2之下方。電路板結構包含複數個開孔4，各開孔4具有導電結構，使得電路層1可透過開孔4與接地層3電性連接，其中，電路層1係為鉛、錫、銀、銅、金、鉍、銻、鋅、鎳、鋯、鎂、銦、碲、鎵、鈀及前述金屬所組成群組之合金之其中一者。

請參閱第2圖，其係為本發明之電路板結構之隔離體之示意圖。圖中，接地層3向上延伸至少一隔離體31，復請參閱第2圖，隔離體31更向上穿過絕緣層，並將電路層1區分為第一電路區11及第二電路區12，且位於第一電路區11的開孔係為射頻接地孔41，而位於第二電路區12的開孔係為基頻接地孔42。在此實施例中，電路層1區分為第一電路區11及第二電路區12，但並不以此為限。

請參閱第1圖及第3圖，其中第3圖係為本發明之電路板結構之上視圖。隔離體31與第二電路區12間更具有一個空隙13，第一電路區11與第二電路區12的電路隔離。

請參閱第4圖及第5圖，其係為本發明之通訊裝置之分解圖及本發明之通訊裝置之上視圖。圖中，包含如第1圖至第3圖所示之電路板結構，更包含一射頻電路51、一基頻電路52、一第一金屬屏蔽61及一第二金屬屏蔽62，其中，射頻電路51係設置於第一電路區11上，基頻電路52係設置於第二電路區12上，且第一金屬屏蔽61係設於射頻電路51之上方，並遮蔽射頻電路51， 第一金屬屏蔽61之周緣貼靠於隔離體31，而與接地層3電性連接，而第二金屬屏蔽62設置於基頻電路52的上方，並遮蔽基頻電路52。

射頻雜訊干擾71與基頻雜訊干擾72，因第一金屬屏蔽61藉由隔離體與31電性連接接地層3，且第二金屬屏蔽62並未與隔離體31接觸，且第一電路區11與第二電路區12又因隔離體31與空隙13而彼此電路隔離，因而使射頻雜訊干擾71被隔離在第一金屬屏蔽61內，而基頻雜訊干擾72則被隔離在第二金屬屏蔽62內，使得彼此間不易被雜訊干擾，而使電路層1上之各電路均能充分發揮其效能。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧電路層

11‧‧‧第一電路區

12‧‧‧第二電路區

13‧‧‧空隙

2‧‧‧絕緣層

3‧‧‧接地層

31‧‧‧隔離體

4‧‧‧開孔

41‧‧‧射頻接地孔

42‧‧‧基頻接地孔

51‧‧‧射頻電路

52‧‧‧基頻電路

61‧‧‧第一金屬屏蔽

62‧‧‧第二金屬屏蔽

71‧‧‧射頻雜訊干擾

72‧‧‧基頻雜訊干擾

第1圖 係為本發明之電路板結構之部分剖面示意圖；第2圖 係為本發明之電路板結構之隔離體之示意圖；第3圖 係為本發明之電路板結構之上視圖；第4圖 係為本發明之通訊裝置之分解圖；以及第5圖 係為本發明之通訊裝置上視圖。

1‧‧‧電路層

11‧‧‧第一電路區

12‧‧‧第二電路區

13‧‧‧空隙

2‧‧‧絕緣層

3‧‧‧接地層

31‧‧‧隔離體

4‧‧‧開孔

41‧‧‧射頻接地孔

42‧‧‧基頻接地孔

Claims (7)

1. 一種通訊裝置，包含：一電路板結構，其包含：一電路層，係區分為一第一電路區及一第二電路區；一絕緣層，係設置於該電路層之下方；以及一接地層，係置於該絕緣層之下方，且該接地層係向上穿過該絕緣層延伸至少一隔離體以隔離該第一電路區與該第二電路區；一第一金屬屏蔽結構，係設置於該電路板結構上方，並與該隔離體電性連接；一第二金屬屏蔽結構，係設置於該電路板結構上方，且不與該隔離體電性連接；一射頻電路，係設置於該第一電路區；以及一基頻電路，係設置於該第二電路區，其中，該第一電路區與該第二電路區之接地端係電性連接該接地層，而該第二電路區與該隔離體係間隔一空隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該絕緣層具有複數個開孔，且每一該複數個開孔中係形成有一導電結構，該第一電路區與該第二電路區係透過該複數個導電結構電性連接該接地層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中 該該第一電路區係為鉛、錫、銀、銅、金、鉍、銻、鋅、鎳、鋯、鎂、銦、碲、鎵、鈀及前述金屬所組成群組之合金之其中一者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該該第二電路區係為鉛、錫、銀、銅、金、鉍、銻、鋅、鎳、鋯、鎂、銦、碲、鎵、鈀及前述金屬所組成群組之合金之其中一者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第一金屬屏蔽結構之位置係對應於該射頻電路之上方。
6. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第一金屬屏蔽結構係包覆該射頻電路。
7. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第二金屬屏蔽結構係設置於該基頻電路之上方。