CN110381715B - 屏蔽磁性装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种磁性装置，该磁性装置具有一本体与一由导电材料制成的屏蔽层，其中该屏蔽层是在该本体上被形成，以防止磁场泄漏到磁装置的外部，从而降低电磁干扰度和磁性装置的尺寸。

Description

屏蔽磁性装置
技术领域
本发明涉及一种磁性装置，尤其涉及一种具有用于降低电磁干扰度的屏蔽层的磁性装置。
背景技术
随着电子电路应用朝向高频率与小型化的方向发展，系统中多个电子组件之间的距离也变得越来越接近，因而使得电磁干扰度(EMI)的问题变得越来越严重。
传统的磁性装置通常由金属折叠板制成的金属壳体屏蔽，因而具有更高的成本和更大的尺寸。
另外，当使用一金属折叠板屏蔽磁性装置时，金属折叠板的角落周围可能存在间隙，这可导致磁性装置的内部磁场通过该间隙泄漏到磁性装置的外部，从而导致系统的电磁干扰度问题。
因此，需要更好的方案来解决上述问题。
发明内容
本发明的一个目的是在磁性装置的本体上形成屏蔽层，以防止磁场泄漏到磁性装置的外部，从而降低电磁干扰度以及磁性装置的尺寸。
本发明的一个目的是在磁性装置的本体上形成多个屏蔽层，从而在高于 3MHz的高工作频率以及低于3MHz的低工作频率低于3MHz都能够防止磁场泄漏到磁性装置的外部以降低电磁干扰度，其中由具有高导电性的金属制成的屏蔽层如铜有利于屏蔽高频磁场，而具有高导磁率的金属制成如铁(Fe)与镍(Ni) 则有利于屏蔽低频磁场。
本发明的一实施例揭露一种磁性装置，该磁性装置包含：一本体；以及至少一导电层，其中该至少一导电层在该本体上被形成，其中该至少一导电层至少覆盖该本体的上表面以屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，所述的本体包含一磁性本体，其中一线圈配置于该磁性本体内。
在一实施例中，该至少一导电层覆盖该本体的上表面并通过该本体的一侧表面延伸至该本体的一下表面。
在一实施例中，该至少一导电层覆盖该本体的上表面并延伸至该本体的四个侧表面。
在一实施例中，该至少一导电层由金属制成，其中该金属被电镀在该本体上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，该至少一导电层由金属制成，其中该金属在被溅射在该本体上以屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，该至少一导电层由一导电与黏着材料制成，其中该导电与黏着材料被涂覆在该本体上以屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，一导线架被配置于该磁性本体的一第一侧表面上，其中在该磁性本体的该第一侧表面上的导电层的延伸长度以及该导线架在该磁性本体该第一侧表面上的延伸长度之总和大于该磁性本体的该第一侧表面长度的 40％。
在一实施例中，一第一电极、一第二电极与一第三电极皆设置在该磁性本体下表面上，其中该第一电极以及该第二电极电性连接至该线圈，该第三电极电性连接至该至少一导电层，其中该第三电极的宽度分别大于该第一电极的宽度与该第二电极的宽度。
在一实施例中，一绝缘层设置在该磁性本体上，其中至少一导电层是形成在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，该至少一导电层是由金属制成，其中该金属被电镀或溅射在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，该至少一导电层由一导电与黏着材料制成，其中该导电与黏着材料被涂覆在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，该至少一导电层包含一金属层，其中该金属层是由下列至少一种金属材料制成：铜、铝、镍、铁、锡以及银。
在一实施例中，该至少一导电层包含一个金属层，其中该金属层是由下列至少一种金属材料制成：铁氧体、铁以及镍。
在一实施例中，该至少一导电层包含多个金属层，其中每两个相邻的金属层是由不同的金属材料制成。
在一实施例中，该多个金属层包含一由铜制成的金属层。
在一实施例中，该多个金属层包含一由铁与镍制成的金属层。
本发明的一实施例揭露一种磁性装置，该磁性装置包含：一本体以及设置在该本体内的一线圈，该本体具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一第一侧表面；以及一导电壳体，设置于该本体上以屏蔽该磁性装置，其中，该导电壳体覆盖该本体的上部表面并延伸至该本体的多个侧表面，其中该导电壳体的任何两个部份之间没有间隙。
在一实施例中，该导电壳体完全由金属制成。
在一实施例中，该导电壳体包含一金属折叠板，其中该金属折叠板的两个部份分别设置于该本体的相邻的两个侧表面上，其中一导电与黏着材料填充于该金属折叠板的该两个部份之间的间隙。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含银胶。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含石墨烯胶。
在本发明的一实施例中，公开了一种磁性装置，该磁性装置包括本体，其中本体至少由包含铁和镍的材料屏蔽，用于屏蔽磁性装置。
在一实施例中，该本体由包含铁和镍的一金属层封装，其中该金属层形成在该本体上。
在一实施例中，该本体由包含铁和镍的一金属壳体封装。
在一实施例中，该多个金属层包含一由铜制成的第一层金属层以及由铁与镍制成的第二层金属层。
本发明的一实施例揭露一种磁性装置，该磁性装置包含：一线圈；一本体，其中该线圈设置在该本体中，其中该本体具有一上表面，一下表面和连接该上表面和该下表面的一第一侧表面；一导电壳体，设置在该本体上，用于屏蔽该磁性装置；以及一导线架，配置于该本体上，其中该导电壳体在该本体的该第一侧表面上的延伸长度以及该导线架在该本体该第一侧表面上的延伸长度之总和大于该本体的该第一侧表面长度的40％。
本发明的一实施例揭露一种磁性装置，该磁性装置包含：一线圈；一磁性本体，其中该线圈设置在该磁性本体中，其中该磁性本体具有一上表面，一下表面和连接该上表面和该下表面的一第一侧表面；一导电壳体，设置在该磁性本体上，用于屏蔽该磁性装置；以及一导线架，配置于该磁性本体上，其中该导电壳体在该磁性本体的该第一侧表面上的延伸长度以及该导线架在该磁性本体该第一侧表面上的延伸长度之总和大于该磁性本体的该第一侧表面长度的 40％。
本发明的一实施例揭露一种用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：提供具有一本体的一磁性装置，以及在该磁性装置的本体上形成至少一导电层，用于屏蔽该磁性装置。
本发明的一实施例揭露一种用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：提供具有一本体的一磁性装置，以及在该磁性装置的本体上形成至少一第一导电层，用于屏蔽该磁性装置，其中该第一导电层从该本体的上表面延伸到该本体的下表面，用于形成一电极以电性连接至一接地。
本发明的一实施例揭露一种用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：提供具有一本体的一磁性装置，以及在该磁性装置的本体上形成至少一第一导电层，用于屏蔽该磁性装置，其中该第一导电层从该本体的上表面延伸到该本体的下表面，用于形成一电极以电性连接至一接地；以及在该本体的下表面上形成两个电极，所述两个电极电性连接到设置在该本体内的一线圈。
为了使本发明的上述和其他特征和优点更易于理解，下面详细描述附图的若干实施例。
附图说明
以下结合附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A示出本发明的一实施例中的一磁性装置的放大图，该磁性装置具有一屏蔽层，该屏蔽层封装该磁性装置的一本体；
图1B示出本发明的一实施例中的一磁性装置的放大图，该磁性装置具有一屏蔽层，该屏蔽层封装该磁性装置的一本体；
图1C示出本发明的一实施例中的多个屏蔽层的截面图，该多个屏蔽层封装一磁性装置的一本体；
图1D示出本发明的一实施例中的一磁性装置的一电极结构；
图1E示出本发明的一实施例中的一磁性装置的一电极结构；
图2A示出本发明的一实施例中的用于形成一磁性装置的方法；
图2B示出本发明的一实施例中的用于形成一磁性装置的方法；
图2C示出本发明的一实施例中的用于形成一磁性装置的方法；
图2D示出本发明的一实施例中的用于形成一磁性装置的方法；
图3示出本发明的一实施例的一磁性装置在不同屏蔽层时的磁场泄漏电程度的比较图表；
图4A示出本发明的一实施例的一磁性装置的放大图，该磁性装置具有用于封装该磁性装置的一本体的一金属壳体；
图4B示出本发明的一实施例的一磁性装置的放大图，该磁性装置具有用于封装该磁性装置的一本体的一金属壳体；以及
图5A示出本发明的一实施例的一磁性装置的一本体的侧视图。
图5B示出本发明的一实施例的一磁性装置的一本体的一侧表面的正视图。
附图标记说明：100-磁性装置；100S-电极结构；100SL-侧表面；101-本体； 101a-绝缘层；102-导电层；102a-由银制成的金属层；102b-由铜制成的金属层； 102c-由铁和镍制成的金属层；102d-由铜制成的金属层；102e-由铁和镍制成的金属层；102S1、102S2-本体的多个侧表面；103-第一电极；104-第二电极；105- 第三电极；106-第四电极；107-线圈；108-导电壳体；109-导线架；400-磁性装置；D1-导向架在第一侧表面上的延伸长度、D2-导电层在第一侧表面上的延伸长度；T-第一侧表面的长度。
具体实施方式
图1A示出本发明的一实施例的磁性装置100的放大剖视图，其中磁性装置 100包括一本体101；至少一导电层102，其中至少一导电层102在本体101上形成，用于屏蔽磁性装置100，以减少磁性装置100产生的磁通泄漏，从而减少系统中的电磁干扰，其中，至少一导电层102至少覆盖磁性装置100的本体101 的上表面。
在一实施例中，至少一导电层102覆盖本体的上表面并延伸到本体101的至少一侧表面。
在一实施例中，至少一导电层102覆盖本体101的上表面并延伸到本体101 的多个侧表面102S1,102S2，如图1B所示。
在一实施例中，至少一导电层102由金属制成，其中该金属被电镀在本体 101上以屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，至少一导电层102由金属制成，其中该金属在被溅射在本体101上以屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，至少一导电层102由一导电与黏着材料制成，其中该导电与黏着材料被涂覆在本体101上以屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含银胶。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含石墨烯胶。
在一实施例中，本体101包括一绝缘层和一磁性本体，其中该绝缘层设置在该磁性本体上，至少一导电层102被电镀在该绝缘层上以屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，本体101包括一绝缘层和一磁性本体，其中该绝缘层设置在该磁性本体上，至少一导电层102被溅射在该绝缘层上形成以屏蔽磁性装置 100。
在一实施例中，本体101包括一绝缘层和一磁性本体，其中该绝缘层设置在该磁性本体上，至少一导电层102由一导电与黏着材料制成，其中该导电与黏着材料被涂覆在该绝缘层上以屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，该至少一导电层包含一金属层，其中该金属层是由下列至少一种金属材料制成：铜、铝、镍、铁、锡以及银。
在一实施例中，该至少一导电层包含一个金属层，其中该金属层是由下列至少一种金属材料制成：铁氧体、铁以及镍。
在一实施例中，该至少一导电层包含多个金属层，其中每两个相邻的金属层是由不同的金属材料制成。
在一实施例中，该多个金属层包含一由铜制成的金属层。
在一实施例中，该多个金属层包含一由铁与镍制成的金属层。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含银胶。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含石墨烯胶。
在一个实施例中，包含铁和镍的第一金属层的厚度为2μm至30μm。
在一个实施例中，第一金属层的厚度为10μm至20μm。
在一个实施例中，第一金属层的导磁率大于500。
在一实施例中，所述至少一导电层包括以下磁性材料中的至少一种：铁氧体，合金，铁和镍。
在一个实施例中，由铜制成的第一金属层的厚度大于5μm，由铁和镍制成的第二金属层的厚度大于2μm。
在一个实施例中，由铜制成的第一金属层的厚度在5μm-30μm之间，由铁和镍制成的第二金属层的厚度在2μm-30μm之间。
在一个实施例中，由铜制成的第一金属层的厚度在20μm至30μm之间，由铁和镍制成的第二金属层的厚度在10μm至20μm之间。
在一实施例中，一第一电极，一第二电极和一第三电极设置在本体101的下表面上，其中第一电极和第二电极电性连接到线圈，并且第三电极电性连接至少一导电层102。在一实施例中，第三电极位于第一电极和第二电极之间。在一实施例中，第三电极包含本体101的下表面的一边缘。
图1C示出磁性装置100的放大剖视图，其中磁性装置100包括本体101；至少一导电层102，其中所述至少一导电层102形成在磁性装置100的本体101 上，用于屏蔽磁性装置100，以减少磁性装置100产生的磁通泄漏，从而减少系统中的电磁干涉，其中至少一导电层102至少覆盖磁性装置100的本体101的上表面。
在一实施例中，本体101是磁性本体，一绝缘层101a设置在磁性本体101 上，其中至少一导电层102形成在绝缘层101a上，用于屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，至少一导电层102包括多个导电层，本体101为磁性本体，其中绝缘层101a设置于磁性本体101上，其中多个导电层102在绝缘层101a 上被形成，用于屏蔽磁性装置100。
在一实施例中，由银(Ag)制成的金属层102a设置在绝缘层101a上。
在一实施例中，由铜制成的金属层102b设置由银制成的金属层102a上。
在一实施例中，由铁和镍制成的金属层102c设置在由铜制成的金属层上 102b。
在一实施例中，由铜制成的金属层102d设置在由铁和镍制成的金属层102c 上。
在一实施例中，由铁和镍制成的金属层102e设置在由铜制成的金属层102d 上。
在一实施例中，由铜制成的金属层102b设置在绝缘层101a上。
在一实施例中，由铁和镍制成的金属层102c设置在由铜制成的金属层102b 上。
在一实施例中，由铜制成的金属层102d设置在由铁和镍制成的金属层102c 上。
在一实施例中，由铁和镍制成的金属层102e设置在由铜(Cu)制成的金属层102d上。
在一实施例中，由铁和镍制成的金属层102c设置在绝缘层101a上。
在一实施例中，由铜制成的金属层102b设置在由铁和镍制成的金属层102c 上。
在一实施例中，由铁和镍制成的金属层102e设置在由铜制成的金属层102b 上。
在一实施例中，由铜制成的金属层102d设置在由铁和镍制成的金属层102e 上。
图1D示出了本发明一实施例的一磁性装置的一电极结构。在一实施例中，如图1D所示，电极结构100S设置在本体101的下表面上并且包括一第一电极 103，一第二电极104和一第三电极105，其中第三电极105电性连接用于屏蔽磁性装置的至少一导电层，其中第三电极105用于电性连接一接地，第一电极 103和第二电极104与本体101内部的一线圈电性连接。
如图1D所示，第三电极105的厚度可以与第一电极103和第二电极104中的每一个电极的厚度相同。在一实施例中，第三电极105的宽度分别大于第一电极103的宽度和第二电极104的宽度，其中每个所述宽度在电极结构100S的一侧表面100SL上测量而得，如图1D所示。
在一实施例中，第三电极105的宽度是第一电极103和第二电极104中的每一电极的宽度的至少三倍以降低电磁干扰度。在一实施例中，第三电极105 的宽度是第一电极103和第二电极104中的每一电极的宽度的至少四倍以降低电磁干扰度。
在一实施例中，第一电极103和第二电极104中的每一电极的宽度在0.1mm 和0.3mm之间，并且第三电极105的宽度在0.6mm和1.0mm之间。在一实施例中，第一电极103和第二电极104中的每一电极的宽度是0.2mm，第三电极105 的宽度是0.8mm。
在一实施例中，第三电极105位于第一电极103和第二电极104之间。在一实施例中，第一电极103，第二电极104和第三电极105中的每一电极的厚度是0.2mm。
图1E示出本发明的一实施例的一磁性装置的一电极结构。在一实施例中，如图1E所示，第一电极103和第二电极104设置在本体101的下表面上并且电性连接到设置在本体101内部的一线圈，其中至少一导电层102通过本体101 的侧表面从本体101的上表面延伸到本体101的下表面，其中设置在本体101 的下表面上的至少一导电层102的延伸部分可用于形成第三电极105，第三电极 105可电性连接一接地。
在一实施例中，一第一电极，一第二电极，一第三电极和一第四电极设置在本体101的下表面上，其中第一电极和第二电极电性连接到设置在本体101 内部的一线圈，第三电极和第二电极电性连接到该线圈，第三电极和第四电极电性连接到至少一导电层，第三电极和第四电极可电性连接一接地。
在一实施例中，本体101包括一绝缘层和一磁性本体，其中该绝缘层设置在该磁性本体上，至少导电层101被电镀在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，本体101包括一绝缘层和一磁性本体，其中该绝缘层设置在该磁性本体上，至少导电层101被溅射在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，本体101包括一绝缘层和一磁性本体，其中该绝缘层设置在该磁性本体上，至少导电层101被涂覆在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
在一实施例中，如图5A所示，一导线架109设置在本体101上，其中导电层102在本体101的第一侧表面上的延伸长度D2以及该导线架109在本体101 的第一侧表面上的延伸长度D1之总和大于该本体101的该第一侧表面的长度T 的40％，如图5B所示。
图2A示出本发明的一实施例的用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：步骤201：提供具有一本体的一磁性装置；步骤202：在该磁性装置的该本体上形成至少一导电层，用于屏蔽该磁性装置，其中，该至少一导电层导电层该磁性装置的该本体的上表面延伸到该磁性装置的该本体的的下表面，用于形成一电极以电性连接至一接地。
图2B示出示出本发明的一实施例的用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：步骤301：提供具有一本体与设置在该本体中的一线圈的一磁性装置；步骤302：在该磁性装置的该本体上形成至少一导电层，用于屏蔽该磁性装置，其中，该至少一导电层从该本体的上表面延伸到该本体的的下表面，用于形成一电极以电性连接一接地。
图2C示出示出本发明的一实施例的用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：步骤401：提供具有一本体与设置在该本体中的一线圈的一磁性装置；步骤402：在该本体上形成至少一导电层，用于屏蔽该磁性装置，其中，该至少一导电层从该本体的上表面延伸到该磁性装置的该本体的的下表面，用于形成一电极以电性连接一接地；步骤403：在该本体的下表面上形成两个电极，所述两个电极电性连接到设置在该本体中的该线圈。
图2D示出示出本发明的一实施例的用于形成一磁性装置的方法，其中该方法包括：步骤501：提供具有一磁性本体与设置在该磁性本体中的一线圈的一磁性装置；步骤502：在该磁性本体上形成一绝缘层；步骤503：在该绝缘层上形成至少一导电层，用于屏蔽该磁性装置，其中，该至少一导电层从该磁性本体的上表面延伸到该磁性本体的的下表面，用于形成一电极以电性连接一接地；步骤504：在该本体的下表面上形成两个电极，所述两个电极电性连接到设置在该本体中的该线圈。
图3示出本发明的一实施例的一磁性装置在不同屏蔽层时的磁场泄漏电程度的比较图表，其中增加导电层的厚度或增加导电层的层数可以增进屏蔽效果。
图4A示出本发明的一实施例的一磁性装置400的放大视图，其中磁性装置 400包括：一线圈107；一本体101，其中线圈107设置在本体101中，本体101 具有一上表面，一下表面和连接该上表面和该下表面的多个侧表面；一导电壳体108，设置在本体101上，用于屏蔽磁性装置400，其中导电壳体108覆盖本体的上表面并延伸覆盖本体101的多个侧表面，其中导电壳体108的任何两个导电部分之间没有间隙。
在一实施例中，导电壳体108完全由金属制成。
在一实施例中，导电壳体108包含一金属折叠板，其中该金属折叠板的两个部份分别设置于该本体的相邻的两个侧表面上，其中一导电与黏着材料填充于该金属折叠板的该两个部份之间的间隙。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含银胶。
在一实施例中，该导电与黏着材料包含石墨烯胶。
在一实施例中，导电壳体完全由金属制成。
图4B示出本发明的一实施例的一磁性装置400的放大视图，其中磁性装置 400包括：一线圈107；一本体101，其中线圈107设置在本体101中，本体101 具有一上表面，一下表面和连接该上表面和该下表面的多个侧表面；一导电壳体108，设置在本体101上，用于屏蔽磁性装置400，其中导电壳体108覆盖本体的上表面并延伸覆盖本体101的多个侧表面；以及一导线架109，设置在本体 101上，其中导电壳体108在本体101的一第一侧表面上的延伸长度D2与导线架109在本体101的该第一侧表面上的延伸长度D1的加总大于本体101的该第一侧表面的长度T的40％，如图5B所示。
在一实施例中，导电壳体108从本体101的上表面延伸到下表面，用于形成用于电性连接到一接地的电极105；设置在本体上的导线架109从本体的侧表面延伸到下表面，用于形成电极103与电极104，电极103与电极103电性连接到线圈107。
在一实施例中，导电壳体108由金属制成，其覆盖本体的上表面并延伸到本体的多个侧表面，其中在由金属制成的导电壳体108的任何两个部分之间没有间隙。
在一实施例中，导电壳体108由金属制成，其中一第一电极103，一第二电极104和一第三电极105设置在本体101的下表面上，其中第一电极103和第二电极104电性连接到线圈107，第三电极105电性连接到导电壳体108。在一实施例中，由金属制成的导电壳体108延伸到本体的下表面，以形成用于电性连接到一接地的一第四电极106，也就是说第三电极105与第四电极106都电性连接到导电壳体108第三电极105与第四电极106，可电性连接到一接地。
在一实施例中，导电壳体108由金属制成，其中一第一电极，一第二电极，一第三电极和一第四电极设置在本体的下表面上，其中第一电极和第二电极电性连接到线圈，并且第三电极和第四电极中的每一电极电性连接到导电壳体 108。在一实施例中，导电壳体108延伸到本体的下表面的第一部分以形成第三电极，导电壳体108延伸到本体的下表面的第二部分以形成第四电极。
在本发明的一实施例中揭露一种磁性装置，其中该磁性装置包括一本体，其中该本体被由包含铁和镍的材料所封装以屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，该本体由包含铁和镍的金属层封装，其中该包含铁和镍的金属层在该本体上形成。
在一实施例中，该本体由包含铁和镍的金属壳体封装。
尽管已经参阅上述实施例描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由所附权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。

Claims (13)

1.一种磁性装置，其特征在于，包含：
一磁性本体，该磁性本体具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的多个侧表面，其中，一线圈配置于该磁性本体内；以及
第一导电层，其中，该第一导电层在该磁性本体上被形成，而非一形成后再覆盖于该磁性本体上的壳体，其中，该第一导电层覆盖于该磁性本体的所述上表面、所述多个侧表面以及所述下表面上，以屏蔽该磁性装置；
其中，所述第一导电层具有一连续的路径，所述连续的路径覆盖于所述上表面、一第一侧表面、所述下表面以及与所述第一侧表面相对的一第二侧表面上，以形成一没有间隙的封闭的路径。
2.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层覆盖该磁性本体的上表面并延伸至该磁性本体的四个侧表面。
3.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层由金属制成，其中，该金属被电镀在该磁性本体上以屏蔽磁性装置。
4.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层由金属制成，其中，该金属在被溅射在该磁性本体上以屏蔽该磁性装置。
5.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层由一导电与黏着材料制成，其中该导电与黏着材料被涂覆在该磁性本体上以屏蔽该磁性装置。
6.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，一第一电极、一第二电极与一第三电极皆设置在该磁性本体下表面上，其中，该第一电极以及该第二电极电性连接至该线圈，该第三电极电性连接至该第一导电层，其中，该第三电极的宽度分别大于该第一电极的宽度与该第二电极的宽度。
7.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，一绝缘层设置在该磁性本体上，其中，该第一导电层是形成在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
8.如权利要求7所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层是由金属制成，其中，该金属被电镀或溅射在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
9.如权利要求7所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层由一导电与黏着材料制成，其中，该导电与黏着材料被涂覆在该绝缘层上以屏蔽磁性装置。
10.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层包含一金属层，其中，该金属层是由下列至少一种金属材料制成：铜、铝、镍、铁、锡以及银。
11.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一导电层包含一个金属层，其中，该金属层是由下列至少一种金属材料制成：铁氧体、铁以及镍。
12.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，更包括一第二导电层，该其中，所述第一导电层与所述第二导电层是由不同的金属材料制成。
13.如权利要求12所述的磁性装置，其特征在于，所述第一导电层是由铜制成的第一层金属层，以及，所述第二导电层是由铁与镍制成的第二层金属层。
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