CN111292925B - 线圈电子组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板；第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的上表面和下表面上；包封件，覆盖所述支撑基板以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少部分；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，且设置于所述包封件的下表面的部分上，其中，所述第一线圈图案的下表面的至少一部分从所述包封件暴露，所述第二线圈图案的下表面的至少一部分从所述包封件暴露，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一线圈图案的所述下表面的所述至少一部分和所述第二线圈图案的所述下表面的所述至少一部分。

Description

线圈电子组件

本申请要求于2018年12月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0156895号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈电子组件。

背景技术

随着诸如数字电视、移动电话、笔记本电脑等电子装置的小型化和纤薄化，在这样的电子装置中使用的线圈电子组件需要做得更小和更薄。为了满足这些需求，已积极进行具有各种形式的布线或薄膜的线圈电子组件的研究与开发。

根据线圈电子组件的小型化和纤薄化的主要问题在于不管这样的小型化和纤薄化如何仍提供与传统线圈组件相同的性能。为了满足这样的需求，有必要增加填充有磁性材料的芯中磁性材料的比例。然而，由于电感器主体的强度、由绝缘性能引起的频率特性的变化等，磁性材料的比例增加存在限制。

在线圈电子组件的情况下，根据近期组件的复杂性、多功能性、纤薄等变化，已对进一步降低片的厚度做出了尝试。因此，在本领域中，即使是在片的纤薄的趋势下，仍需要用于确保高性能和可靠性的方法。

发明内容

本公开的一方面在于优化线圈图案和外电极之间的连接结构，以及在没有采用虚设图案的情况下，在包封件的底部中实现线圈图案和外电极之间的连接结构。

根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的沿堆叠方向的上表面和下表面上；包封件，覆盖所述支撑基板以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少部分；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，且设置于所述包封件的在所述堆叠方向上的下表面的部分上，其中，所述第一线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的至少一部分从所述包封件暴露，所述第二线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的至少一部分从所述包封件暴露，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一线圈图案的所述下表面的所述至少一部分和所述第二线圈图案的所述下表面的所述至少一部分。

在示例性实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可具有从所述第一线圈图案的所述下表面的暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的暴露部分中的相应一者沿所述堆叠方向向所述包封件的所述下表面延伸的形状。

在示例性实施例中，所述第一外电极的从所述第一线圈图案的所述下表面的所述暴露部分向所述包封件的下表面延伸的区域的长度可大于所述第二外电极的从所述第二线圈图案的所述下表面的所述暴露部分向所述包封件的所述下表面延伸的区域的长度。

在示例性实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个可沿所述包封件中形成的槽的表面设置。

在示例性实施例中，所述槽可对所述包封件的所述下表面和一个侧表面敞开，并且可在所述包封件的上表面和剩余侧表面的方向上封闭。

在示例性实施例中，所述槽可对所述包封件的所述下表面、两个相对的侧表面和使所述两个相对的侧表面彼此连接的另一侧表面敞开，并且可在所述包封件的上表面和剩余侧表面的方向上封闭。

在示例性实施例中，所述线圈电子组件还可包括分别覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的第一镀层和第二镀层。

在示例性实施例中，所述第一镀层和所述第二镀层可分别沿所述第一外电极和所述第二外电极的表面设置。

在示例性实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可包括铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、铝(Al)和铂(Pt)中的任意一种。

在示例性实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可以是铜(Cu)电极。

在示例性实施例中，所述支撑基板可包括槽，所述槽具有所述支撑基板的一部分被去除以暴露所述第一线圈图案的下表面的形状。

在示例性实施例中，所述第一外电极可通过所述支撑基板的所述槽连接到所述第一线圈图案。

在示例性实施例中，所述第一线圈图案的所述下表面的暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的暴露部分可以是弯曲的表面。

根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的在堆叠方向上的上表面和下表面上；包封件，覆盖所述支撑基板以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少部分；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，其中，所述包封件包括分别在所述包封件的在所述线圈电子组件的长度方向上的两个相对的侧表面上的第一厚度缩减部和第二厚度缩减部，所述第一线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的一部分通过所述第一厚度缩减部从所述包封件暴露，所述第二线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的一部分通过所述第二厚度缩减部从所述包封件暴露，以及所述第一外电极和所述第二外电极分别设置于所述第一线圈图案的下表面的暴露部分和所述第二线圈图案的下表面的暴露部分上。

在示例性实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可具有从所述第一线圈图案的所述下表面的所述暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的所述暴露部分中的相应一者沿所述堆叠方向向所述包封件的下表面延伸的形状。

在示例性实施例中，所述第一外电极的在所述堆叠方向上的长度大于所述第二外电极的在所述堆叠方向上的长度。

通过以下详细描述、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图；

图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；

图3是从上方观察的第一线圈图案的示意性平面图；

图4是从下方观察的第二线圈图案的示意性平面图；

图5是示出根据本公开的修改实施例的线圈电子组件的示意性透视图；以及

图6至图10示出了制造根据本公开的示例性实施例的线圈电子产品的方法的示例。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并将本公开的范围充分传达给本领域技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，它可以直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”或直接“结合到”另一元件，或可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，则可不存在介于它们之间的元件或层。同样的附图标记始终指的是同样的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意和全部组合。

将显而易见的是，尽管可在此使用“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了便于描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”以及“下面”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语旨在除了包含图中描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“上方”或“上面”的元件于是将被定位为在其他元件或特征“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据图的特定方向可包含上方和下方两个方位。装置可另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并且可对在此使用的空间相对描述语进行相应地解释。

在此使用的术语仅描述了特定的实施例，并且本公开不受其限制。如在此使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。

在下文中，将参照示意图来描述本公开的示例性实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的修改。因此，本公开的示例性实施例不应被解释为限于在此示出的区域的特定形状，例如，而是包括由制造导致的形状上的变化。下面的实施例也可由一个或它们的组合构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且仅在此提出需要的构造，但不限于此。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图。图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。此外，图3是从上方观察的第一线圈图案的示意性平面图，以及图4是从下方观察的第二线圈图案的示意性平面图。图5是示出根据本公开的修改实施例的线圈电子组件的示意性透视图。

参照图1至图5，根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100包括支撑基板102、第一线圈图案103和第二线圈图案104、包封件101以及第一外电极105a和第二外电极105b。这里，第一线圈图案103的下表面具有暴露于包封件101并连接到第一外电极105a的形状，并且第二线圈图案104的下表面具有暴露于包封件101并连接到第二外电极105b的形状。

包封件101可形成线圈电子组件100的外观，同时密封支撑基板102、第一线圈图案103和第二线圈图案104的至少部分。包封件101可包含磁性颗粒，并且绝缘树脂可介于磁性颗粒之间。此外，绝缘膜可涂覆在磁性颗粒的表面上。可包含在包封件101中的磁性颗粒可以是铁氧体、金属等。在金属的情况下，举例来说，磁性颗粒可利用铁(Fe)基合金等形成。详细地，磁性颗粒可利用包括Fe-Si-B-Cr、Fe-Ni基合金等的纳米晶合金形成。如上所述，当磁性颗粒利用Fe基合金形成时，诸如磁导率的磁性能是优异的，但对于静电放电(ESD)的易损性可能更高。因此，附加的绝缘结构可介于线圈图案103和磁性颗粒之间。

如附图中所示，包封件101可具有槽G，槽G具有一部分被去除的形状，因此，第一线圈图案103和第二线圈图案104的下表面可暴露。槽G可以是包封件101的在包封件101的长度方向(例如，Y方向)上的厚度缩减部。这里，槽G可形成为对包封件101的下表面和一个侧表面敞开，并对上表面和剩余侧表面封闭。另外，第一外电极105a和第二外电极105b可沿着在包封件101中形成的槽G的表面形成。由于第一线圈图案103和第二线圈图案104与外电极105a和105b使用包封件101的槽G连接，因此可实现有效且稳定的电连接结构。

包封件101的槽G的形状可具有与图5的修改示例的结构相同的结构。在图5的修改示例的情况下，包封件的槽的形状和外电极的形状与图1的实施例的槽的形状和外电极的形状不同，根据图1的实施例的剩余组件的描述可应用于图5的修改示例。参照图5，槽G可对包封件101的下表面、两个相对的侧表面和使两个相对的侧表面彼此连接的另一侧表面敞开，并且可在包封件101的上表面和剩余侧表面的方向上封闭。这里，包封件101的彼此相对的两个侧表面可提供在包封件101的宽度方向(例如，基于图5的X方向)上。此外，如附图中所示，第一外电极105a和第二外电极105b可沿着包封件101的槽G的表面形成。如上所述，具有两个侧表面敞开的形状的槽G可在将包封件101单体化为组件的单元的切割工艺中获得。在未完全贯穿包封件101的范围内，部分切割包封件101以形成槽G。然后，执行全切割以在单个组件的单元中形成包封件101。

支撑基板102可提供为聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。支撑基板102的中心部被贯穿以形成通孔，并且利用包封件101填充通孔以形成芯部C。此外，如附图中所示，支撑基板102可包括具有一部分被去除以暴露第一线圈图案103的下表面的形状的槽g。在这种情况下，第一外电极105a可通过支撑基板102的槽g连接到第一线圈图案103。这里，槽g可形成为具有对支撑基板102的上表面、下表面和一个侧表面敞开并对剩余侧表面封闭的形状。

在堆叠方向上(例如，Z方向)，第一线圈图案103设置于支撑基板102的上表面，而第二线圈图案104设置于支撑基板102的下表面。第一线圈图案103和第二线圈图案104可具有形成一匝或更多匝的螺旋结构，并且可通过贯穿支撑基板102的过孔V彼此连接。第一线圈图案103和第二线圈图案104可利用本领域中使用的镀覆工艺(诸如，图案镀覆工艺、各向异性镀覆工艺、各向同性镀覆工艺等)形成，并且可使用上述的那些工艺中的多个工艺形成为具有多层结构。

根据本公开的示例性实施例，第一线圈图案103通过第一线圈图案的下表面连接到第一外电极105a，并且第二线圈图案104通过第二线圈图案的下表面连接到第二外电极105b。这里，第一线圈图案103具有与连接到第一外电极105a的区域相对应的引出图案L1，并且第二线圈图案104具有与连接到第二外电极105b的区域相对应的引出图案L2，并且引出图案L1和L2可设置在第一线圈图案103和第二线圈图案104的最外面的部分处。当需要电连接结构的稳定性时，引出图案L1和L2可形成为具有比第一线圈图案103和第二线圈图案104的剩余区域的宽度更大的宽度。如上所述，根据本公开的示例性实施例，在具有底部电极结构的线圈电子组件中，设置在支撑基板102的上表面的第一线圈图案103的下表面与第一外电极105a彼此直接连接，并且在支撑基板102的下表面中不采用用于与第一外电极105a连接的单独的虚设图案。由于不提供这样的虚设图案，芯部C的尺寸以及第一线圈图案103和第二线圈图案104的匝数可增加，因此线圈电子组件100的性能也可提高。换句话说，可避免当采用用于连接第一外电极105a和第一线圈图案103的虚设图案时会出现的性能劣化。

第一外电极105a和第二外电极105b至少设置在包封件101外部的下表面，并且如上所述，可分别连接到第一线圈图案103和第二线圈图案104。在线圈电子组件100具有如上所述底部电极结构的情况下，相邻组件之间的间距减小，因此，当线圈电子组件安装在基板上时，安装密度可能是高的。第一外电极105a和第二外电极105b中的每个可具有从第一线圈图案103的暴露的下表面和第二线圈图案104的暴露的下表面中的相应一者向包封件101的下表面延伸的形状。在这种情况下，第一外电极105a的向包封件101的下表面延伸的区域的长度可长于第二外电极105b的向包封件101的下表面延伸的区域的长度。

如上所述，第一外电极105a和第二外电极105b可沿着形成在包封件101中的槽G的表面形成，并且第一外电极105a和第二外电极105b的侧表面可从包封件101暴露。第一外电极105a和第二外电极105b可以是溅射电极。在这种情况下，溅射电极可以是铜(Cu)电极。这里，可使用除了Cu电极之外的诸如银(Ag)、镍(Ni)、铝(Al)、铂(Pt)等其他金属材料，并且，可使用除了溅射之外的诸如涂覆导电膏、镀覆等其他工艺来形成第一外电极105a和第二外电极105b。此外，除了第一外电极105a和第二外电极105b之外，可提供附加的外电极，例如，位于第一外电极105a和第二外电极105b之间的第三外电极。

第一镀层106a和第二镀层106b可形成以分别覆盖第一外电极105a和第二外电极105b。为了提高线圈电子组件100的可安装性，第一镀层106a和第二镀层106b可包括诸如Ni、锡(Sn)等成分，并且可实现为多层结构。如附图中所示，第一镀层106a和第二镀层106b可沿着第一外电极105a和第二外电极105b的表面(即，与第一外电极105a和第二外电极105b的表面随形)形成。在这种情况下，包封件101的槽G可不完全被第一镀层106a和第二镀层106b填充。

如上所述，在根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100中，第一线圈图案103和第二线圈图案104的下表面从包封件101暴露，并形成第一外电极105a和第二外电极105b以连接到第一线圈图案103和第二线圈图案104的暴露的表面，因此第一外电极105a和第二外电极105b可具有对称结构。因此，可在没有虚设图案的情况下有效地获得第一线圈图案103和第二线圈图案104与第一外电极105a和第二外电极105b之间的连接结构，并可避免当使用虚设图案时会出现的线圈电子组件100的性能劣化。

在下文中，将参照图6至图10描述制造上述形状的线圈电子组件的方法，并将主要描述实现线圈图案和外电极之间的连接结构的方法。

首先，如图6中所示，提供线圈电子组件的主体结构，即，线圈图案103和104提供在包封件101的内部的结构，并且将主体结构附着到用于后续工艺的载体膜200。作为工艺的示例，可通过在支撑基板102镀覆诸如Cu等的金属来获得线圈图案103和104。包封件101以多层膜的形式提供，并且可通过在线圈图案103和104的上部和下部进行堆叠、压制以及加热的工艺获得包封件。

接下来，如图7中所示，去除包封件101的一部分以暴露第一线圈图案103的引出图案L1，从而形成开口区域H1。以类似的方式，去除包封件101的一部分以暴露第二线圈图案104的引出图案L2，从而形成开口区域H2。在包封件101中形成开口区域H1和H2的方法可以是本领域中使用的适合的蚀刻工艺，诸如使用刀片的机械加工、激光加工等。包封件101的开口区域H1和H2可具有侧表面封闭的槽的形状。在这种情况下，可通过后续切割工艺在包封件101中形成具有与图1的形状相同的形状的槽G。此外，包封件101的开口区域H1和H2可通过部分切割具有对彼此相对的两个侧表面敞开的形状。在这种情况下，通过后续的全切割，可在包封件101中形成具有与图5的形状相同的形状的槽G。

另外，当第一线圈图案103暴露时，可去除支撑基板102的一部分连同包封件101的一部分。此外，通过上述工艺，也可去除第一线圈图案103和第二线圈图案104的部分。在这种情况下，如图8中所示，第一线圈图案103的暴露的下表面和第二线圈图案104的暴露的下表面可形成为弯曲的表面。

接下来，如图9中所示，形成第一外电极105a和第二外电极105b以连接到第一线圈图案103和第二线圈图案104的暴露的下表面，更具体地，引出图案L1和L2的暴露的下表面。可使用例如溅射工艺形成第一外电极105a和第二外电极105b，并且具体材料的示例可以是Cu电极。如果开口区域H1和H2的宽度是窄的，溅射工艺可适合于实现外电极105a和105b的预期形状，以便与线圈图案103和104稳定结合。

接下来，如图10中所示，为了分离成单个的组件单元，形成切割线D1和D2。因此，第一外电极105a和第二外电极105b的侧表面可暴露于包封件101的侧表面。可通过使用刀片的机械加工、激光加工等执行切割工艺。然后，分离载体膜200以允许主体被完全分离成单个的组件单元。然后，可在第一外电极105a和第二外电极105b的表面上分别形成第一镀层106a和第二镀层106b。这里，可在执行切割之前形成第一镀层106a和第二镀层106b。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，本公开在于优化线圈图案和外电极之间的连接结构，以及在没有采用虚设图案的情况下，在包封件的底部实现线圈图案和外电极之间的连接结构。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变化。

Claims (16)

1.一种线圈电子组件，包括：

支撑基板；

第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的在堆叠方向上的上表面和下表面上；

包封件，覆盖所述支撑基板以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少部分，并且具有分别形成在所述包封件的在长度方向上的两个侧表面中的槽；以及

第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，且设置于所述包封件的所述槽中以及所述包封件的在所述堆叠方向上的下表面的部分上，

其中，所述第一线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的至少一部分从所述包封件的所述槽暴露，

所述第二线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的至少一部分从所述包封件的所述槽暴露，以及

所述第一外电极和所述第二外电极分别直接连接到所述第一线圈图案的所述下表面的所述至少一部分和所述第二线圈图案的所述下表面的所述至少一部分。

2.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有从所述第一线圈图案的所述下表面的暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的暴露部分中的相应一者沿所述堆叠方向向所述包封件的所述下表面延伸的形状。

3.如权利要求2所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极的从所述第一线圈图案的所述下表面的所述暴露部分向所述包封件的所述下表面延伸的区域的长度大于所述第二外电极的从所述第二线圈图案的所述下表面的所述暴露部分向所述包封件的所述下表面延伸的区域的长度。

4.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个沿所述包封件中形成的所述槽的表面设置。

5.如权利要求4所述的线圈电子组件，其中，所述槽对所述包封件的所述下表面和一个侧表面敞开，并且在所述包封件的上表面和剩余侧表面的方向上封闭。

6.如权利要求4所述的线圈电子组件，其中，所述槽对所述包封件的所述下表面、两个相对的侧表面和使所述两个相对的侧表面彼此连接的另一侧表面敞开，并且在所述包封件的上表面和剩余侧表面的方向上封闭。

7.如权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括分别覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的第一镀层和第二镀层。

8.如权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层分别沿所述第一外电极和所述第二外电极的表面设置。

9.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括铜、银、镍、铝和铂中的任意一种。

10.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个为铜电极。

11.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板包括槽，所述支撑基板的所述槽具有所述支撑基板的一部分被去除以暴露所述第一线圈图案的所述下表面的所述至少一部分的形状。

12.如权利要求11所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极通过所述支撑基板的所述槽连接到所述第一线圈图案。

13.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案的所述下表面的暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的暴露部分是弯曲的表面。

14.一种线圈电子组件，包括：

支撑基板；

第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的在堆叠方向上的上表面和下表面上；

包封件，覆盖所述支撑基板以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少部分；以及

第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，

其中，所述包封件包括分别在所述包封件的在所述线圈电子组件的长度方向上的两个相对的侧表面上的第一厚度缩减部和第二厚度缩减部，

所述第一线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的一部分通过所述第一厚度缩减部从所述包封件暴露，

所述第二线圈图案的在所述堆叠方向上的下表面的一部分通过所述第二厚度缩减部从所述包封件暴露，以及

所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一厚度缩减部和所述第二厚度缩减部上并且直接连接到所述第一线圈图案的所述下表面的暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的暴露部分。

15.如权利要求14所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有从所述第一线圈图案的所述下表面的所述暴露部分和所述第二线圈图案的所述下表面的所述暴露部分中的相应一者沿所述堆叠方向向所述包封件的下表面延伸的形状。

16.如权利要求14所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极的在所述堆叠方向上的长度大于所述第二外电极的在所述堆叠方向上的长度。