CN104916390A - 片式线圈组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种片式线圈组件及其制造方法，该片式线圈组件可包括：陶瓷主体，具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表面以及沿陶瓷主体的长度方向的端表面，并且包括形成在沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上的第一台阶部和第二台阶部；内线圈部，包括设置在陶瓷主体中的内导体图案以及第一引出部和第二引出部；第一外电极，设置在第一台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第一引出部；以及第二外电极，设置在第二台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第二引出部。
Description
本申请要求于2014年3月10日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0027554号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种片式线圈组件及其制造方法。
背景技术
电感器(片式电子组件)是与电阻器和电容器一起形成电子电路以去除噪声的代表性无源器件，并且电感器与电容器组合以利用电磁特性构成放大特定频带的信号的谐振电路、滤波器电路等。
近来，随着诸如各种通信装置、显示装置等的信息技术(IT)装置的小型化和纤薄化已经加速，对使在这些IT装置中使用的诸如电感器、电容器和晶体管等的各种元件小型化和纤薄化的技术的研究已经不断地进行。
电感器也已经被具有小尺寸和高密度并且能够被自动表面安装的片快速地取代，已经进行了如下开发：在线圈图案(线圈图案通过镀覆形成在薄膜绝缘基板的上表面和下表面上)上形成磁性粉末和树脂的混合物的薄膜型电感器，以及通过诸如在磁性主体上印刷内导体、冲通孔、堆叠和烧结等一系列工艺来制造的多层电感器。
然而，随着电子组件的集成的程度的提高，安装的电子组件之间的空间间隔会逐渐地降低并且邻近的电子组件会过度地彼此接触。具体地，在外电极形成在电感器的安装表面上并且还突出于电感器的边缘的情况下，当邻近的电感器彼此接触时，外电极也彼此接触，从而会引起短路。
[现有技术文献]
第2011-198884号日本专利特许公开
发明内容
本公开的一些实施例可以提供一种片式线圈组件及其制造方法，该片式线圈组件具有能够防止由与金属壳体接触而引起的短路并通过增大主体的体积来改善特性的结构。
根据本公开的一些实施例，一种片式线圈组件可包括：陶瓷主体，具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表面以及沿陶瓷主体的长度方向的端表面，并且包括形成在沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上的第一台阶部和第二台阶部；内线圈部，包括形成在陶瓷主体中的内导体图案并通过第一引出部和第二引出部暴露；第一外电极，形成在第一台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第一引出部；以及第二外电极，形成在第二台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第二引出部。
第一外电极和第二外电极的沿陶瓷主体的厚度方向的高度可以大于从陶瓷主体的底表面到内导体图案的最低位置的距离，并且小于从陶瓷主体的底表面到陶瓷主体的顶表面的距离。
形成在第一台阶部和第二台阶部中的第一外电极和第二外电极的沿陶瓷主体的长度方向的厚度可以与第一台阶部和第二台阶部的沿陶瓷主体的长度方向的深度一致。
可以通过堆叠多个磁性层来形成陶瓷主体，并且内导体图案可以被设置为使得形成在磁性层上的内线圈图案彼此电连接。
陶瓷主体还可包括绝缘基板，并且内导体图案可以以线圈的形式形成在绝缘基板的至少一个表面上。
根据本公开的一些实施例，一种制造片式线圈组件的方法可包括：通过堆叠包括多个内线圈部的多个磁性层形成多层主体；在多层主体中形成多个槽部，以暴露多个内线圈部的各个引出部；在多个槽部中以及多层主体的其中形成多个槽部的表面中形成多个外电极，以连接到多个内线圈部的引出部；以及将多层主体切割并分成多个陶瓷主体，使得第一台阶部和第二台阶部形成在多层主体的沿多层主体的长度方向的两个端表面上。多个陶瓷主体可包括形成在第一台阶部和第二台阶部中以及陶瓷主体的底表面的外电极。
外电极沿陶瓷主体的厚度方向的高度可以大于从陶瓷主体的底表面到内线圈部的最低位置的距离，并且可以小于从陶瓷主体的底表面到陶瓷主体的顶表面的距离。
形成在第一台阶部和第二台阶部中的外电极的沿陶瓷主体的长度方向的厚度可以分别与第一台阶部和第二台阶部的沿陶瓷主体的长度方向的深度一致。
内线圈部的引出部可包括：第一引出部，暴露于第一台阶部，以电连接到形成在第一台阶部上的外电极；以及第二引出部，暴露于第二台阶部，以电连接到形成在第二台阶部上的外电极。
多层主体的形成步骤可包括：制备多个磁性层；在磁性层上形成内线圈图案；以及通过堆叠其上形成有内线圈图案的磁性片来形成并烧结包括内线圈部的多层主体。
多层主体的形成步骤可包括：在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部；形成覆盖内线圈部的绝缘膜；以及通过在绝缘基板的上部和下部上堆叠多个磁性层来形成并烧结多层主体，其中，绝缘基板包括形成在绝缘基板上的内线圈部。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件的透视图；
图2是根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件的透视图；
图3A和图3B是示出根据本公开的示例性实施例的在片式线圈组件的构造中，陶瓷主体和应用有外电极的陶瓷主体的形式的视图；
图4示出了沿图1中示出的片式线圈组件的线A-A’截取的横截面的示例；
图5示出了沿图1中示出的片式线圈组件的线A-A’截取的横截面的另一示例；
图6A至图6F是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法的步骤的视图；
图7是示出根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法的流程图；
图8是示出图7中示出的制造片式线圈组件的方法中形成多层主体的方法的示例的流程图；以及
图9是示出图7中示出的制造片式线圈组件的方法中形成多层主体的方法的另一示例的流程图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以很多不同的形式来举例说明，并不应该被解释为局限于在此阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，将始终使用相同的附图标记来指示相同或相似的元件。
片式线圈组件
图1和图2是根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件的透视图。
图3A和图3B是示出根据本公开的示例性实施例的在片式线圈组件的构造中，陶瓷主体和应用有外电极的陶瓷主体的形式的视图。
参照图1至图3B，根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件可包括陶瓷主体10、第一外电极41和第二外电极42。
陶瓷主体10可具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表面、沿陶瓷主体的长度方向的端表面以及沿陶瓷主体的宽度方向的侧表面。
在这种情况下，陶瓷主体10可具有六面体形状。为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六面体的方向。图1中示出的L、W和T分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。
陶瓷主体10可具有形成在沿长度方向的两个端表面上的第一台阶部31和第二台阶部32。参照图3A，可以清楚的是，陶瓷主体10具有形成在陶瓷主体10沿长度方向的两个端表面上的台阶。在这种情况下，第一台阶部31和第二台阶部32沿陶瓷主体10的厚度方向可具有相同的长度。
另外，参照图3B，根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件可包括分别形成在第一台阶部31和第二台阶部32中的第一外电极41和第二外电极42。在这种情况下，第一外电极41和第二外电极42可延伸到陶瓷主体10的底表面上。
第一外电极41和第二外电极42可使用具有优异的导电性的金属来形成，例如，镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或银(Ag)中的一种或它们的合金。
根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件可以是多层线圈组件或薄膜型线圈组件。在这种情况下，多层线圈组件将被描述为例如多层电感器，薄膜型线圈组件将被描述为薄膜型电感器，但本公开不限于此。
在下文中，首先将参照图4描述根据本公开的片式线圈组件为多层线圈组件的示例的情况。
图4示出沿图1中示出的片式线圈组件的线A-A’截取的横截面的示例。
参照图1至图4，在根据本公开的示例性实施例的片式线圈组件中，多个磁性层50被堆叠，从而可形成陶瓷主体10。
另外，形成在陶瓷主体10中的内线圈部可包括内导体图案20，内导体图案20可包括第一引出部21和第二引出部22。
形成陶瓷主体10的处于烧结状态的多个磁性层50可以彼此一体化，使得相邻的磁性层之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易辨别。
磁性层50可包含公知的铁氧体，诸如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体等。
内线圈部可包括内线圈图案20，内线圈图案20通过在形成陶瓷主体10的多个磁性层50上将含有导电金属的导电膏印刷至预定厚度来形成。
通过件(via)可以形成在其上印刷有内线圈图案20的各个磁性层中的预定位置。形成在各个磁性层上的内线圈图案20可以通过通过件彼此电连接以形成单个线圈。
形成内线圈图案20的导电金属不受具体限制，只要它具有优异的导电性即可。例如，导电金属可以是银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和铂(Pt)等中的一种或它们的混合物。当既考虑导电性的提高又考虑制造成本的降低时，可以使用铜(Cu)。
内线圈图案20中的暴露于外部的第一引出部21和第二引出部22可分别电连接到形成在第一台阶部31和第二台阶部32中的第一外电极41和第二外电极42。
在这种情况下，虽然图4示出了第一外电极41和第二外电极42的沿陶瓷主体10的长度方向的厚度A与第一台阶部31和第二台阶部32的沿陶瓷主体10的长度方向的深度A一致的情况，但是本公开不限于此。
第一外电极41和第二外电极42的沿陶瓷主体10的厚度方向的高度D可以大于从陶瓷主体10的底表面到内导体图案20的最低位置的距离C并可以小于从陶瓷主体10的底表面到陶瓷主体10的顶表面的距离E。
例如，外电极可以不形成在陶瓷主体10的顶表面上。因此，在电子组件因电子产品的小型化而高度集成的情况下，可以防止由在陶瓷主体10的顶表面上形成的外电极与覆盖电子组件装置的金属壳体之间的接触而引起的诸如短路的发生和电子产品的故障等问题。
通过上述构造，因为去除了存在于陶瓷主体10的顶表面上的外电极，所以即使在电子组件装置与包封电子组件装置的金属壳体接触的情况下，也不会出现诸如干扰等问题。
另外，由于可以解决由于存在于陶瓷主体的顶表面上的外电极而引起的在空间的安全等方面的问题，因此可以增大产品的有效区域。
另外，可以通过省略从陶瓷主体10的顶表面使用金属形成的外电极的形成来降低产品的生产成本。
同时，由于第一外电极41和第二外电极42沿陶瓷主体10的厚度方向的高度D可以小于距离E(距离E等于从陶瓷主体10的底表面到陶瓷主体10的顶表面的距离)，因此可以进一步地增大覆盖电子组件装置的金属壳体与外电极之间分开的距离，从而可以降低诸如短路等问题出现的可能性。
此外，由于减少了用于外电极的材料的量，因此可以降低制造成本。
同时，还可在内线圈部的上部和下部上堆叠多个磁性层50以形成上覆盖层和下覆盖层(未示出)。
接下来，将参照图5描述根据本公开的片式线圈组件为薄膜型电感器的另一个示例的情况。除了片式电感器之外，薄膜型电感器可被适当地应用于并用作片式磁珠和片式滤波器等。
图5示出沿图1中示出的片式线圈组件的线A-A’截取的横截面的另一示例。
参照图5，陶瓷主体10还可包括绝缘基板60。在这种情况下，内导体图案70可以形成在绝缘基板60的至少一个表面上，以具有线圈的形状。
更详细地讲，陶瓷主体10可使用任意材料形成而不受具体限制，只要该材料呈现电磁性质即可。例如，可使用铁氧体或金属基软磁性材料来形成陶瓷主体10。
可使用公知的铁氧体作为铁氧体，例如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体等。
金属基软磁性材料可以为合金，该合金包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组中选择的至少一种或多种。例如，金属基软磁性材料可包含Fe-Si-B-Cr基非晶金属颗粒，但是不限于此。
金属基软磁性材料可具有0.1μm至30μm的粒径，并且可以以如下形式被包括：金属基软磁性材料分散在诸如环氧树脂或聚酰亚胺等的聚合物上。
形成在陶瓷主体10中的绝缘基板60可以为例如聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等。
绝缘基板60可具有在其中心部分形成的通孔，可用诸如铁氧体或金属基软磁性材料等的磁性材料填充该通孔以形成芯部73。可形成用磁性材料填充的芯部73，从而增大电感L。
绝缘基板60可具有分别形成在它的一个表面上和另一个表面上的内线圈部70，内线圈部70分别具有线圈形状的图案。
内线圈部70可以包括分别以螺旋形状形成的线圈图案，并且形成在绝缘基板60的一个表面和另一表面上的内线圈部70可以通过在绝缘基板60中形成的通过电极(未示出)来彼此电连接。
内线圈部70和通过电极(未示出)可使用具有优异的导电性的金属来形成，例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或其合金。
覆盖内线圈部70的绝缘膜75可形成在内线圈部70的表面上。
绝缘膜75可通过公知的方法来形成，诸如丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)的曝光和显影方法、喷涂法、浸渍法或化学气相沉积(CVD)法等，但是本公开不限于此。
形成在绝缘基板60的一个表面上的内线圈部70可包括第一引出部71，第一引出部71暴露于陶瓷主体10的沿陶瓷主体10的长度方向的一个端表面。形成在绝缘基板60的另一个表面上的内线圈部70可包括第二引出部72，第二引出部72暴露于陶瓷主体10的沿陶瓷主体10的长度方向的另一个端表面。
第一外电极41和第二外电极42可以分别形成在陶瓷主体10的两个端表面上，以便分别连接到内线圈部70的暴露于陶瓷主体10的两个端表面的第一引出部71和第二引出部72。
第一外电极41和第二外电极42沿陶瓷主体10的厚度方向的高度D’可以大于从陶瓷主体10的底表面到内线圈部的最低位置的距离C’，并且可以小于从陶瓷主体10的底表面到陶瓷主体10的顶表面的高度E’。
由于其效果与上述的效果相同，因此将省略效果。
制造片式线圈组件的方法
图6A至图6F是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法的步骤的视图。
图7是示出根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法的流程图。
参照图6A至图6F以及图7，根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法可以包括：通过堆叠包括多个内线圈部的多个磁性层来形成多层主体11(S100)；在多层主体11中形成多个槽部12以允许多个内线圈部的各个引出部被暴露(S200)；在多个槽部12中以及其中形成有多个槽部12的多层主体11的一个表面形成多个外电极40，以便连接到多个内线圈部的引出部12(S300)；将多层主体11切割并分成多个陶瓷主体10，使得第一台阶部和第二台阶部形成在陶瓷主体11的沿长度方向的两个端表面上(S400)。
首先，参照图6A，可依据根据本公开的片式线圈组件的示例是多层线圈组件还是薄膜型线圈组件来改变多层主体11(S100)的形成。将在下面参照图8和图9对其进行描述。
参照图6B，可以通过对多层主体11执行机械加工或化学加工而在多层主体11中形成多个槽部12(S200)，使得形成在多层主体11中的内线圈部被暴露。
在这种情况下，可以根据外电极40的形状或多层主体11的尺寸等来改变槽部12的尺寸。
参照图6C，可以在多个槽部12中以及多层主体11的其中形成有槽部12的一个表面上形成外电极40。在这种情况下，可在多层主体11上使用丝网印刷法或涂敷法形成外电极40。
同时，然后可使多个槽部12变成形成在陶瓷主体10的沿陶瓷主体10的长度方向的两个端表面上的第一台阶部31和第二台阶部32(见图3)。另外，形成在陶瓷主体11的一个表面上的外电极40可以为形成在陶瓷主体10的底表面上的外电极40(见图3)。
参照图6D至图6F，可以通过切割其上形成有外电极40的多层主体11来形成多个陶瓷主体10。当切割多层主体11时，第一台阶部和第二台阶部可以分别形成在多个陶瓷主体10的沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上。在这种情况下，陶瓷主体10可具有形成在其上以电连接到内线圈部的引出部的第一外电极41和第二外电极42。
图8是示出图7中示出的制造片式线圈组件的方法中形成多层主体的方法的示例的流程图。
在根据本公开的片式线圈组件的一个示例为多层线圈组件的情况下，首先将参照图8描述形成多层主体11的方法。
多层主体11的形成(S100)可以包括：设置多个磁性层(S110)；在磁性层上形成内线圈图案(S111)；通过堆叠并烧结其上形成有内线圈图案的磁性片来形成包括内线圈部的多层主体11(S112)。
更详细地讲，可将通过将磁性材料和有机材料彼此混合来制备的浆料涂敷到载体膜然后干燥以制备多个磁性层(S100)。
接下来，可以在磁性层上形成内线圈图案(S111)。在这种情况下，可以通过将含有导电金属的导电膏使用印刷法等涂敷到磁性层来形成内线圈图案。
可使用丝网印刷法或凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法。然而，本公开不限于此。
接下来，可以通过堆叠并烧结其上形成有内线圈图案的磁性层来形成其中形成有内线圈部的多层主体11(S112)。可以在其上印刷有内线圈图案的各个磁性层中的预定位置形成通过电极，并且各个内线圈图案可以通过通过电极彼此电连接以形成单个内线圈部。
图9是示出图7中示出的制造片式线圈组件的方法中形成多层主体的方法的另一示例的流程图。
在根据本公开的片式线圈组件的示例为薄膜式线圈组件的情况下，首先将参照图9描述形成多层主体11的方法。
多层主体11的形成(S100)可包括：在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部(S120)；形成覆盖内线圈部的绝缘膜(S121)；以及通过在其上形成有内线圈部的绝缘基板的上部和下部上堆叠多个磁性层来形成并烧结多层主体(S122)。
更详细地讲，首先可在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部(S120)。绝缘基板60不受具体限制。例如，可使用聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等作为绝缘基板60，并且绝缘基板60可具有40μm至100μm的厚度。
可使用例如电镀方法作为形成内线圈部的方法，但是不限于此。内线圈部70可使用具有优异的导电性的金属形成，例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或铂(Pt)或它们的合金等。
可通过在绝缘基板的部分中形成孔并且用导电材料填充该孔来形成通过电极，形成在绝缘基板的一个表面和它的另一个表面上的内线圈部可以通过通过电极彼此电连接。
可在绝缘基板的中心部分中通过执行钻孔工艺、激光工艺、喷砂工艺或冲孔工艺等来形成穿过绝缘基板的通孔。
接下来，可以形成覆盖内线圈部的绝缘膜(S121)。
可以通过公知的方法来形成绝缘膜，例如丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)的曝光和显影方法、喷涂法、浸渍法或化学气相沉积(CVD)法等，但是本公开不限于此。
接下来，可以通过在其上形成有内线圈部的绝缘基板的上部和下部上堆叠磁性层来形成多层主体11(S122)。
可以通过在绝缘基板的两个表面上堆叠磁性层并且通过层压法或等静压法来压制堆叠的磁性层，然后对其烧结来形成多层主体。在这种情况下，可形成芯部，从而可利用磁性材料填充通孔。
将省略与根据本公开的示例性实施例的上述片式电子组件的特征重复的其他特征。
根据本公开的示例性实施例，在片式电子组件及其制造方法中，在多层主体中形成多个槽部，然后在其上形成具有字母“L”形状的外电极，从而可以防止电感器容量的降低并且可以防止诸如短路的缺陷的发生。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离如权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可做出修改和变形。
Claims (11)
1.一种片式线圈组件，所述片式线圈组件包括：
陶瓷主体，具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表面以及沿陶瓷主体的长度方向的端表面，并且包括形成在沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上的第一台阶部和第二台阶部；
内线圈部，包括设置在陶瓷主体中的内导体图案，并且包括第一引出部和第二引出部；
第一外电极，设置在第一台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第一引出部；以及
第二外电极，设置在第二台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第二引出部。
2.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，第一外电极和第二外电极的沿陶瓷主体的厚度方向的高度大于从陶瓷主体的底表面到内导体图案的最低位置的距离，并且小于从陶瓷主体的底表面到陶瓷主体的顶表面的距离。
3.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，形成在第一台阶部和第二台阶部中的第一外电极和第二外电极的沿陶瓷主体的长度方向的厚度与第一台阶部和第二台阶部的沿陶瓷主体的长度方向的深度一致。
4.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，通过堆叠多个磁性层来形成陶瓷主体，并且
内导体图案被设置为使得形成在磁性层上的内线圈图案彼此电连接。
5.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，陶瓷主体还包括绝缘基板，并且内导体图案以线圈的形式形成在绝缘基板的至少一个表面上。
6.一种制造片式线圈组件的方法，所述方法包括：
通过堆叠包括多个内线圈部的多个磁性层来形成多层主体；
在多层主体中形成多个槽部以暴露多个内线圈部的各个引出部；
在多个槽部中以及多层主体的其中形成多个槽部的表面中形成多个外电极，以连接到多个内线圈部的引出部；以及
将多层主体切割并分成多个陶瓷主体，使得第一台阶部和第二台阶部形成在陶瓷主体的沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上，
其中，多个陶瓷主体包括形成在第一台阶部和第二台阶部中以及陶瓷主体的底表面的外电极。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，外电极的沿陶瓷主体的厚度方向的高度大于从陶瓷主体的底表面到内线圈部的最低位置的距离，并且小于从陶瓷主体的底表面到陶瓷主体的顶表面的距离。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成在第一台阶部和第二台阶部中的外电极的沿陶瓷主体的长度方向的厚度分别与第一台阶部和第二台阶部的沿陶瓷主体的长度方向的深度一致。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，内线圈部的引出部包括：
第一引出部，暴露于第一台阶部，以电连接到形成在第一台阶部上的外电极；以及
第二引出部，暴露于第二台阶部，以电连接到形成在第二台阶部上的外电极。
10.根据权利要求6所述的方法，其中，形成多层主体的步骤包括：
制备多个磁性层；
在磁性层上形成内线圈图案；以及
通过堆叠其上形成有内线圈图案的磁性片来形成并烧结包括内线圈部的多层主体。
11.根据权利要求6所述的方法，其中，形成多层主体的步骤包括：
在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部；
形成覆盖内线圈部的绝缘膜；以及
通过在绝缘基板的上部和下部上堆叠多个磁性层来形成并烧结多层主体，其中，绝缘基板包括形成在绝缘基板上的内线圈部。
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