KR20220086909A - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220086909A KR20220086909A KR1020200177130A KR20200177130A KR20220086909A KR 20220086909 A KR20220086909 A KR 20220086909A KR 1020200177130 A KR1020200177130 A KR 1020200177130A KR 20200177130 A KR20200177130 A KR 20200177130A KR 20220086909 A KR20220086909 A KR 20220086909A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- insulating layer
- disposed
- pattern
- support substrate
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 111
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 111
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(i) oxide Chemical compound [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 232
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 12
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 코일부, 상기 바디에 배치된 제1 금속층을 포함하고, 상기 코일부와 연결된 외부전극부, 및 상기 제1 금속층의 일 영역을 커버하며 상기 제1 금속층의 타 영역을 오픈하도록 상기 바디에 배치된 표면절연층을 포함하고, 상기 제1 금속층의 일 영역의 상기 표면절연층과의 계면의 표면 조도는 상기 제1 금속층의 타 영역의 외부면의 표면 조도보다 높다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
코일 부품의 외부전극은 통상적으로 길이 방향으로 서로 마주한 바디의 2개의 표면에 각각 형성된다. 이 경우, 외부전극의 두께로 인해 코일 부품의 전체 길이 또는 폭이 증가할 수 있다. 또한, 코일 부품이 실장기판에 실장된 경우, 코일 부품의 외부전극이 실장기판에 인접하게 배치된 다른 부품과 접촉하여 전기적 단락(short)이 일어날 수 있다.
본 발명의 실시예들의 목적 중 하나는, 외부의 다른 부품 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치된 코일부, 상기 바디에 배치된 제1 금속층을 포함하고, 상기 코일부와 연결된 외부전극부, 및 상기 제1 금속층의 일 영역을 커버하며 상기 제1 금속층의 타 영역을 오픈하도록 상기 바디에 배치된 표면절연층을 포함하고, 상기 제1 금속층의 일 영역의 상기 표면절연층과의 계면의 표면 조도는 상기 제1 금속층의 타 영역의 외부면의 표면 조도보다 높은, 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 외부의 다른 부품 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 7은 도 6에서 제2 절연층 중 일부를 생략한 것을 나타내는 도면.
도 8는 도 7에서 제2 절연층 중 나머지를 생략한 것을 나타내는 도면.
도 9는 도 8에서 제1 절연층을 생략한 것을 나타내는 도면.
도 10은 도 9에서 외부전극을 생략한 것을 나타내는 도면.
도 11은 도 5의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 12는 도 5의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 13은 코일부를 분해한 것을 도시한 도면.
도 14 및 도 15는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 변형예들을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 11에 대응되는 도면.
도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 7은 도 6에서 제2 절연층 중 일부를 생략한 것을 나타내는 도면.
도 8는 도 7에서 제2 절연층 중 나머지를 생략한 것을 나타내는 도면.
도 9는 도 8에서 제1 절연층을 생략한 것을 나타내는 도면.
도 10은 도 9에서 외부전극을 생략한 것을 나타내는 도면.
도 11은 도 5의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 12는 도 5의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 13은 코일부를 분해한 것을 도시한 도면.
도 14 및 도 15는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 변형예들을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 11에 대응되는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(일 실시예)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(400, 500), 표면절연층(610, 620)을 포함하고, 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200) 및 코일부(300)가 배치된다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면은 바디(100)의 제6 면(106)을 의미하고, 바디(100)의 타면은 바디(100)의 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 인쇄회로기판 등의 실장기판에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 실장함에 있어, 바디(100)의 일면(106)은 실장기판의 실장면을 향하도록 배치되어 실장기판에 실장될 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500) 및 표면절연층(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 코일 부품의 길이, 폭 및 두께의 수치는 공정 오차(공차)를 제외한 것으로, 공차에 의한 실제 코일 부품의 길이, 폭 및 두께는 상기의 수치와 달라질 수 있으며, 공차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 길이 방향(L)으로 마주하는 코일 부품(1000)의 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 길이 방향(L)으로 마주하는 코일 부품(1000)의 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 수치(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 두께 방향(T)으로 마주하는 코일 부품(1000)의 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 두께 방향(T)으로 마주하는 코일 부품(1000)의 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 수치(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 길이 방향(L) 중앙부에서의 폭 방향(W)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 폭 방향(W)으로 마주하는 코일 부품(1000)의 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 폭 방향(W)으로 마주하는 코일 부품(1000)의 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 수치(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있고, 비자성체로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 금속 자성 분말의 평균 직경이라 함은, D50 또는 D90으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각의 중앙부를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는, 자성 복합 시트가 코일부(300) 및 지지기판(200) 각각의 중앙부를 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치되고, 후술할 코일부(300)를 지지한다.
지지기판(200)은 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.
코일부(300)는 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 서로 마주하는 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 코일부(300)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 일면과 타면에 배치된다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지기판(200)의 일면에 배치된 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331), 지지기판(200)의 타면에 배치된 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332), 및 지지기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부를 연결하는 비아(320)를 포함한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(300)는 코어(110)를 기준으로 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 1, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.
인출패턴(331, 332)은 코일패턴(311, 312)과 연결되고 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 각각 노출된다. 구체적으로, 제1 인출패턴(331)은 지지기판(200)의 일면에 배치되어 제1 코일패턴(311)과 연결되고, 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된다. 제2 인출패턴(332)은 지지기판(200)의 타면에 배치되어 제2 코일패턴(312)과 연결되고, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 인출패턴(331, 332)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출되어 후술할 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 520)과 접촉 연결된다.
코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(312), 비아(320) 및 제2 인출패턴(332)을 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312), 비아(320) 및 제2 인출패턴(332) 각각은, 무전해도금 또는 스퍼터링 등의 기상증착으로 형성된 시드층과, 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312), 비아(320) 및 제2 인출패턴(332) 각각의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312), 비아(320) 및 제2 인출패턴(332) 각각의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)과, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332)을, 서로 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)과, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332)은, 예로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각각 지지기판(200)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)은 지지기판(200)의 하면에 매립되어 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332)은 지지기판(200)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331) 각각의 하면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 하면과 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331) 각각의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)은 지지기판(200)의 하면에 돌출 형성되고, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332)은 지지기판(200)의 상면에 매립되어 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332) 각각의 상면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332) 각각의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 매립되어 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에 매립되어 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다.
코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(IF)은, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 코일부(300)를 보호하고, 도전성의 자성 물질을 포함하는 바디(100)로부터 코일부(300)를 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
외부전극부(400, 500)는 바디(100)에 배치된 제1 금속층(410, 510)을 포함하고, 코일부(300)와 연결된다. 본 실시예의 경우, 외부전극부(400, 500)는, 각각 제1 금속층(410, 510)을 포함하고, 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 금속층(420, 520)을 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 제1 인출패턴(331)과 접하는 제1 연결부(411) 및, 제1 연결부(411)와 연결되고 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 제1 패드부(412)를 포함하는 제1 금속층(410)과, 제1 금속층(410)의 제1 패드부(412)에 배치된 제2 금속층(420)을 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 제2 인출패턴(332)과 접하는 제2 연결부(511) 및, 제2 연결부(511)와 연결되고 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 제2 패드부(512)를 포함하는 제1 금속층(510)과, 제1 금속층(510)의 제2 패드부(512)에 배치된 제2 금속층(520)을 포함한다. 제1 금속층(410, 510)의 패드부(412, 512)는 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격되게 배치된다.
외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)은, 바디(100)의 표면에 도금레지스트를 형성한 후 전해도금을 수행함으로써 바디(100)의 표면에 형성될 수 있다. 바디(100)가 금속 자성 분말을 포함하는 경우, 금속 자성 분말은 바디(100)의 표면에 노출될 수 있다. 바디(100)의 표면에 노출된 금속 자성 분말로 인해, 전해도금 시 바디(100) 표면에 도전성이 부여될 수 있고, 바디(100) 표면에 제1 금속층(410, 510)을 전해도금으로 형성할 수 있다.
제1 금속층(410, 510)의 연결부(411, 511)와 패드부(412, 512)는 동일한 도금 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제1 연결부(411)와 제1 패드부(412)는 서로 일체로 형성될 수 있고, 제2 연결부(511)와 제2 패드부(512)는 일체로 형성될 수 있다. 또한, 연결부(411, 511)와 패드부(412, 512)는 서로 동일한 금속으로 구성될 수 있다. 다만, 이러한 설명이 연결부(411, 511)와 패드부(412, 512)가 서로 상이한 도금 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성된 경우를 본 발명의 범위에서 제외하는 것은 아니다. 제1 금속층(410, 510)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제한되지 않는 예로서, 제1 금속층(410, 510)은, 구리(Cu) 도금층일 수 있다.
제1 금속층(410, 510)은, 0.3㎛ 내지 10㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 제1 금속층(410, 510)의 두께가 0.3㎛ 미만인 경우에는 기판 실장 시 외부전극부(400, 500)의 탈착 및 박리가 일어날 수 있으며, 코일부(300)와 외부전극부(400, 500) 간의 연결 신뢰성이 저하될 수 있다. 제1 금속층(410, 510)의 두께가 10㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 박형화에 불리하며, 공정 효율이 저하될 수 있다.
제2 금속층(420, 520)은 제1 금속층(410, 510)의 패드부(412, 512)에 배치된다. 제1 외부전극(400)의 제2 금속층(420)은 제1 패드부(412)에 배치되며, 제2 외부전극(500)의 제2 금속층(520)은 제2 패드부(512)에 배치된다. 제2 금속층(420, 520)은 후술할 표면절연층(610, 620)에 의해 외부로 오픈된 패드부(412, 512)에 성장된 도금층일 수 있다. 예로서, 제2 금속층(420, 520) 각각은, 패드부(412, 512)에 배치된 니켈(Ni) 도금층과, 니켈(Ni) 도금층에 배치된 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있으나 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 금속층(420, 520)은, 0.3㎛ 내지 10㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 제2 금속층(420, 520)의 두께가 0.3㎛ 미만인 경우에는 기판 실장 시 제2 금속층(420, 520)의 탈착 및 박리가 일어날 수 있으며, 코일부(300)와 외부전극부(400, 500) 간의 연결 신뢰성이 저하될 수 있다. 제2 금속층(420, 520)의 두께가 10㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 박형화에 불리하며, 공정 효율이 저하될 수 있다.
표면절연층(610, 620)은, 제1 금속층(410, 510)의 일 영역을 커버하며 제1 금속층(410, 510)의 타 영역을 오픈하도록 바디(100)에 배치된다. 본 실시예의 경우, 표면절연층(610, 620)은 제1 절연층(610)과 제2 절연층(620)을 포함하고, 제1 절연층(610)은 제2 절연층(620)과 함께, 제1 금속층(410, 510)의 연결부(411, 511)를 커버하며 제1 금속층(410, 510)의 패드부(412, 512) 각각의 적어도 일부를 오픈한다.
제1 절연층(610)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어 패드부(412, 512) 각각의 적어도 일부를 오픈한다. 본 실시예의 경우, 제1 절연층(610)은, 제1 금속층(410, 510)이 배치된 영역을 제외한 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106)을 커버할 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 제1 금속층(410, 510)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과 제6 면(106)의 일부에 배치되므로, 제1 절연층(610)은 바디(100)의 제3 내지 제5 면(103, 104, 105) 각각을 커버하며, 바디(100)의 제6 면(106) 중 패드부(412, 512) 가 배치된 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각에 배치된 제1 절연층(610)은 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 절연층(610)은 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)을 바디(100)의 표면에 도금 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능할 수 있다. 따라서, 제1 절연층(610)은 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)보다 바디(100)의 표면에 먼저 형성되어, 바디(100)의 표면 중 제1 금속층(410, 510)이 형성될 영역을 정의할 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 절연층(610)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
제1 절연층(610)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름을 바디(100)에 적층(lamination process)하여 제1 절연층(610)을 형성할 경우, 절연필름은 접착 성분을 포함하여 바디(100)의 표면에 접착할 수 있다. 이러한 경우, 제1 절연층(610)의 일면에는 접착층이 별도로 형성되어 있을 수 있다. 다만, 반경화 상태(B-stage)의 절연필름을 이용해 제1 절연층(610)을 형성하는 경우 등과 같이, 제1 절연층(610)의 일면에 별도의 접착층이 형성되어 있지 않을 수도 있다.
제1 절연층(610)은, 액상의 절연수지를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연 페이스트를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하거나, 기상증착으로 절연수지를 바디(100)의 표면에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하는 드라이필름(DF), 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용할 수 있다.
제1 절연층(610)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 제1 절연층(610)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 감소, 항복 전압(break down voltage) 감소 및 자기공진 주파수(Self-resonant Frequency, SRF) 감소 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 제1 절연층(610)의 두께가 10㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하며, 동일 체적의 부품 대비 자성 물질의 유효 부피가 감소하여 부품 특성이 나빠질 수 있다.
제2 절연층(620)은, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각에 배치되어 제1 금속층(410, 510)의 연결부(411, 511)를 커버하며, 제1 금속층(410, 510)의 패드부(412, 512)의 적어도 일부를 오픈한다. 제2 절연층(620)은 외부전극(400, 500)의 제2 금속층(420, 520)을 도금 형성함에 있어, 제1 절연층(610)과 더불어 도금레지스트로 기능할 수 있다. 따라서, 제2 절연층(620)은 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)이 형성된 후 연결부(411, 511)를 커버하고 패드부(412, 512)를 오픈하는 형태로 바디(100) 상에 형성되어, 제1 절연층(610)과 함께 제2 금속층(420, 520)이 형성될 영역을 정의할 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 절연층(620)과 접하는 제1 금속층(410, 510)의 일 영역의 제2 절연층(620)과의 계면의 표면 조도는, 제2 절연층(620)과 접하지 않는 제1 금속층(410, 510)의 타 영역의 외부면의 표면 조도보다 높다. 본 실시예의 경우, 제2 절연층(620)은 연결부(411,511)를 커버하고, 패드부(412, 512) 각각의 적어도 일부를 오픈하므로, 연결부(411, 511)의 제2 절연층(620)과 접하는 계면의 적어도 일부의 표면 조도는, 제2 금속층(420, 520)이 배치되는 패드부(412, 512)의 외부면의 적어도 일부의 표면 조도보다 높을 수 있다. 연결부(411, 511)의 제2 절연층(620)과 접하는 계면의 표면 조도가 패드부(412, 512)의 외부면의 표면 조도보다 높게 형성되므로, 제1 금속층(410, 510)과 제2 절연층(620) 간의 결합력이 향상되어 다른 부품과 본 실시예에 따른 코일 부품(1000) 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지하면서도, 제1 금속층(410, 510)과 제2 금속층(420, 520) 간의 접촉 저항 등을 감소시켜 부품 특성을 향상시킬 수 있다.
표면 조도는, 해당 단면에서 가상의 중심선으로부터의 높낮이의 절대값을 산술 평균한 값을 의미할 수 있다(중심선 평균 거칠기, Ra). 다만, 본 발명의 표면 조도는 중심선 평균 거칠기(Ra)에 제한되는 것은 아니고, 십점 평균 거칠기(Rz) 또는 최대 높이 거칠기(Ry)를 의미할 수도 있다.
연결부(411, 511)의 제2 절연층(620)과 접하는 계면의 표면 조도(Ra)는 150~500nm일 수 있다. 즉, 연결부(411, 511)의 표면 조도(Ra)는 150~500nm일 수 있다. 연결부(411, 511)의 표면 조도(Ra)가 150nm 미만인 경우에는 제2 절연층(620)과의 충분한 물리적 결합력을 확보하기 어려울 수 있다. 반면에, 연결부(411, 511)의 표면 조도(Ra)가 500nm 초과인 경우에는 연결부(411, 511)의 두께가 너무 증가될 우려가 있으며, 연결부(411, 511)에 크랙이 발생할 우려가 있다.
한편, 연결부(411, 511)에 표면 조도를 부여하는 방법은 특별히 제한하지 않는다. 예를 들어, 연결부(411, 511)에 표면 조도를 부여하기 위하여 물리적인 가공법을 사용하거나, 이방 에칭과 같은 화학적 가공법을 사용할 수 있다. 또한, 산화물을 형성시켜 연결부(411, 511)에 표면 조도를 부여하거나, 도금 공정 조건을 변경하여 거칠게 도금을 하여 표면 조도를 부여할 수도 있다.
일 예로서, 연결부(411, 511)는 제2 절연층(620)과 접하는 계면에 산화구리(I) (Cu2O)를 포함할 수 있다. 표면 조도를 부여하기 위하여 산화물을 형성시키는 방법으로 블랙 산화(black oxide)를 사용하는 경우, 연결부(411, 511)는 제2 절연층(620)과 접하는 계면에 산화구리(I) (Cu2O)를 포함할 수 있으며, 돌출부 및 오목부의 끝이 뭉툭하고, 돌출부 및 오목부의 높낮이가 상대적으로 짧은 형상으로 표면 조도가 형성될 수 있다.
다른 예로서, 연결부(411, 511)는 제2 절연층(620)과 접하는 계면에 산화구리(II) (CuO)를 포함할 수 있다. 표면 조도를 부여하기 위하여 산화물을 형성시키는 방법으로 브라운 산화(brown oxide)를 사용하는 경우 연결부(411, 511)는 제2 절연층(620)과 접하는 계면에 산화구리(II) (CuO)를 포함할 수 있으며, 돌출부 및 오목부의 끝이 뾰족하고, 돌출부 및 오목부의 높낮이가 상대적으로 긴 형상으로 표면 조도가 형성될 수 있다.
제2 절연층(620)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
제2 절연층(620)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름을 바디(100)에 적층(lamination process)하여 제2 절연층(620)을 형성할 경우, 절연필름은 접착 성분을 포함하여 바디(100)의 표면에 접착할 수 있다. 이러한 경우, 제2 절연층(620)의 일면에는 접착층이 별도로 형성되어 있을 수 있다. 다만, 반경화 상태(B-stage)의 절연필름을 이용해 제2 절연층(620)을 형성하는 경우 등과 같이, 제2 절연층(620)의 일면에 별도의 접착층이 형성되어 있지 않을 수도 있다.
제2 절연층(620)은, 액상의 절연수지를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연 페이스트를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하거나, 기상증착으로 절연수지를 바디(100)의 표면에 형성함으로써 형성될 수 있다. 또는, 제2 절연층(620)은 실리콘 다이 등에 제2 절연층 형성용 물질을 배치한 후 바디(100)를 실리콘 다이에 스탬핑(stamping)함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하는 드라이필름(DF), 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용할 수 있다.
제2 절연층(620)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 제2 절연층(620)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 감소, 항복 전압(break down voltage) 감소 및 자기공진 주파수(Self-resonant Frequency, SRF) 감소 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 제2 절연층(620)의 두께가 10㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하며, 동일 체적의 부품 대비 자성 물질의 유효 부피가 감소하여 부품 특성이 나빠질 수 있다.
제2 절연층(620)은, 연결부(411, 511)를 커버하도록 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 형성되어, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장 배치될 수 있다. 예로서, 제1 연결부(411)를 커버하도록 바디(100)의 제1 면(101)에 배치된 제2 절연층(620)은, 바디(100)의 제1 면(101)을 커버하며 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된 형태로 형성될 수 있다. 이 때, 제2 절연층(620) 중 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된 부분은, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 2개의 면이 형성한 모서리 영역에서 가장 길게 형성되어, 바디(100)의 제1 면(101)과, 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 3개의 면이 형성한 꼭짓점 영역을 커버할 수 있다. 예로서, 바디(100)의 제1 면(101) 상에 배치된 제2 절연층(620)의 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장된 부분은, 바디(100)의 제3 면(103)이 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106) 각각과 형성한 모서리 영역에서 가장 길게 형성된다. 또한, 바디(100)의 제1 면(101) 상에 배치된 제2 절연층(620)의 바디(100)의 제5 면(105)으로 연장된 부분은, 바디(100)의 제5 면(105)이 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각과 형성한 모서리 영역에서 가장 길게 형성된다. 또한, 바디(100)의 제1 면(101) 상에 배치된 제2 절연층(620)의 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장된 부분은, 바디(100)의 제6 면(106)이 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각과 형성한 모서리 영역에서 가장 길게 형성된다. 따라서, 바디(100)의 제1 면(101) 상에 배치된 제2 절연층(620)은, 바디(100)의 제1 면(101), 제3 면 (103) 및 제5 면(105)이 형성한 꼭짓점 영역, 바디(100)의 제1 면(101), 제4 면 (104) 및 제5 면(105)이 형성한 꼭짓점 영역, 바디(100)의 제1 면(101), 제3 면 (103) 및 제6 면(106)이 형성한 꼭짓점 영역, 및 바디(100)의 제1 면(101), 제4 면 (104) 및 제6 면(106)이 형성한 꼭짓점 영역을 커버할 수 있다. 일반적으로 바디의 면 간 경계인 모서리 및 꼭짓점에는, 응력 집중으로 크랙이 존재할 확률이 높으며, 도전성인 금속 자성 분말이 노출되어 있을 확률이 높다. 크랙 및 노출된 금속 자성 분말은, 누설 전류의 전달 경로가 될 수 있으며, 부품의 외부 전극 간의 전기적 단락(short-circuit)의 원인이 되어 부품 특성을 저하시킬 수 있다. 본 실시예의 경우, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각에 배치된 제2 절연층(620)이, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장되며, 면들 간 모서리 영역에서 가장 긴 형태로 배치되므로, 전술한 문제를 해결할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3에는, 제1 금속층(410, 510)의 연결부(411, 511)가 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 전체를 커버하는 형태로 형성되고, 제1 금속층(410, 510)의 패드부(412, 512)가 폭 방향(W)을 따라 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 이격된 형태로 형성됨을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 제1 금속층(410, 510)의 위치 및 형상은, 제1 금속층(410, 510)을 도금 형성하기 위해 바디(100) 표면에 형성되는 도금레지스트의 패터닝된 위치 및 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 일 예로, 제1 외부전극(400)의 제1 금속층(410)의 제1 연결부(411)는 바디(100)의 제1 면(101)에서 바디(100)의 제3 면(103) 및/또는 제4 면(104) 및/또는 제5 면(150)으로부터 이격된 형태로 변형될 수 있다. 다른 예로, 제1 외부전극(400)의 제1 금속층(410)의 제1 패드부(412)는, 바디(100)의 제6 면(101)에서 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104) 중 어느 하나로부터만 이격된 형태로 변형되거나, 또는 바디(100)의 제6 면(101)에서 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리 영역까지 연장된 형태로 변형될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 외부전극(400)의 제1 금속층(410)은, 제1 연결부(411)로부터 바디(100)의 제3 내지 제5 면(103, 104, 105) 중 적어도 하나로 연장된 연장부를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 외부전극(400)의 제1 금속층(410)은 전술한 제1 연결부(411)를 포함하지 않고, 패드부(412) 만을 포함하는 형태로 변형될 수도 있다.
(다른 실시예 및 변형예들)
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6에서 제2 절연층 중 일부를 생략한 것을 나타내는 도면이다. 도 8는 도 7에서 제2 절연층 중 나머지를 생략한 것을 나타내는 도면이다. 도 9는 도 8에서 제1 절연층을 생략한 것을 나타내는 도면이다. 도 10은 도 9에서 외부전극을 생략한 것을 나타내는 도면이다. 도 11은 도 5의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 12는 도 5의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 13은 코일부를 분해한 것을 도시한 도면이다. 한편, 도 6 내지 도 9에는, 발명의 이해를 위해 제1 및 제2 외부전극 각각의 제2 금속층을 생략하여 도시하고 있다.
도 1 내지 도 4와, 도 5 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여 바디(100), 코일부(300) 및 표면절연층(610, 620)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 일 실시예와 상이한 바디(100), 코일부(300) 및 표면절연층(610, 620)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 5 내지 도 13를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 바디(100)에 형성된 슬릿부(S1, S2)를 포함한다. 코일부(300)는 더미인출패턴(341, 342)과 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323)을 포함한다.
제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)는, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 사이의 모서리부에 형성된다. 구체적으로, 제1 슬릿부(S1)는 바디(100)의 제1 면(101)과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부에 형성되고, 제2 슬릿부(S2)는 바디(100)의 제2 면(102)과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부에 헝성된다. 한편, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)는, 후술할 인출패턴(331, 332)이 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 노출시킬 수 있는 깊이(두께 방향(T)을 따른 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 수치(dimension))로 형성되나, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 제5 면(105)까지 연장되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)는 두께 방향(T)으로 바디(100)를 관통하지 않는다.
제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)는, 각각 바디(100)의 폭 방향(W)을 따라 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)까지 연장된다. 즉, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 폭 방향(W) 전체를 따라 형성된 슬릿의 형태일 수 있다. 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2) 는 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일바 레벨에서, 각 코일 부품을 개별화하는 경계선 중 각 코일 부품의 폭 방향과 일치하는 경계선을 따라 코일바의 일면에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이러한 프리 다이싱(pre-dicing) 시의 깊이는, 인출패턴(331, 332)이 노출되도록 조절된다.
한편, 슬릿부(S1, S2)의 내면(내벽 및 저면)도 바디(100)의 표면을 구성하나, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 슬릿부(S1, S2)의 내면을 바디(100)의 표면과 구별하기로 한다. 또한, 도 5 내지 도 13에는, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)가, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과 평행한 내벽과, 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106)과 평행한 저면을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 예로서, 제1 슬릿부(S1)는, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(LT 단면)을 기준으로, 내면이 바디(100)의 제1 면(101)과 제6 면(106)을 연결하는 곡선의 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 슬릿부(S1, S2)가 내벽과 저면을 가지는 것으로 설명하기로 한다.
코일부(300)는 코일패턴(311, 312), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332) 및 더미인출패턴(341, 342)을 포함한다. 구체적으로, 도 5, 도 11, 도 12 및 도 13의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지기판(200)의 하면에 제1 코일패턴(311), 제1 인출패턴(331) 및 제2 인출패턴(332)이 배치되고, 지지기판(200)의 하면과 마주하는 지지기판(200)의 상면에 제2 코일패턴(312), 제1 더미인출패턴(341) 및 제2 더미인출패턴(342)이 배치된다. 지지기판(200)의 하면에서 제1 코일패턴(311)은, 제1 인출패턴(331)과 이격되고 제2 인출패턴(332)와 접촉 연결된다. 지지기판(200)의 상면에서 제2 코일패턴(312)은, 제1 더미인출패턴(341)와 접촉 연결되고, 제2 더미인출패턴(342)과 이격된다. 제1 비아(321)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311) 및 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부에 접촉 연결된다. 제2 비아(322)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 인출패턴(331)와 제1 더미인출패턴(341)에 각각 접촉 연결된다. 제3 비아(323)는 지지기판(200)을 관통하여 제2 인출패턴(332)와 제2 더미인출패턴(342)에 각각 접촉 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(300)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 인출패턴(331)와 제2 인출패턴(332)은 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)로 노출된다. 구체적으로, 제1 인출패턴(331)은 제1 슬릿부(S1)의 내면으로 노출되고, 제2 인출패턴(332)은 제2 슬릿부(S2)의 내면으로 노출된다. 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)에는 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)의 연결부(411, 511)가 배치되므로, 코일부(300)와 외부전극(400, 500)이 서로 접촉 연결된다.
제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 노출된 인출패턴(331, 332)의 일면은 인출패턴(331, 332)의 다른 표면보다 표면 조도가 높을 수 있다. 예로서, 인출패턴(331, 332)를 (S1, 전해도금으로 형성한 후 제1 및 제2 슬릿부 S2)를 형성하는 경우, 인출패턴(331, 332)의 일부는 슬릿부 형성 공정에서 제거될 수 있다. 이로 인해, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 노출된 인출패턴(331, 332)의 일면은 다이싱 팁(tip)의 연마로 인해 인출패턴(331, 332)의 나머지 표면에 비하여 표면조도가 높게 형성된다. 제1 금속층(410, 510)은 박막으로 형성되어 코일부(300)와의 결합력이 상대적으로 약할 수 있는데, 제1 금속층(410, 510)의 연결부(411, 511)가 상대적으로 표면 조도가 높은 인출패턴(331, 332)의 일면과 접촉 연결되므로 제1 금속층(410, 510)과 인출패턴(331, 332) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
인출패턴(331, 332)과 더미인출패턴(341, 342)는 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된다. 즉, 제1 인출패턴(331)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출패턴(332)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 제1 더미인출패턴(341)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 더미인출패턴(342)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 이로 인해, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 인출패턴(331)는 제1 슬릿부(S1)의 내벽, 제1 슬릿부(S1)의 저면 및 바디(100)의 제1 면(101)으로 연속적으로 노출되고, 제2 인출패턴(332)는 제2 슬릿부(S2)의 내벽, 제2 슬릿부(S2)의 저면 및 바디(100)의 제2 면(102)으로 연속적으로 노출된다.
외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510) 각각은, 슬릿부(S1, S2)의 저면 및 내벽과, 바디(100)의 제6 면(106)을 따라 형성된다. 즉, 제1 금속층(410, 510) 각각은 슬릿부(S1, S2)의 내면 및 바디(100)의 제6 면(106)에 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성된다.
연결부(411, 511)는, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 이격되도록 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 중앙부에 배치될 수 있다. 즉, 연결부(411, 511)는, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2) 내면의 폭 방향(W)의 중앙부에 배치될 수 있다. 인출패턴(331, 332)이 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2) 내면의 폭 방향(W)의 중앙부로 노출되므로, 연결부(411, 511)는 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2) 내면 중 인출패턴(331, 332)이 노출된 영역에만 형성될 수 있다.
패드부(412, 512)는, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 이격되게 바디(100)의 제6 면(106)에 배치될 수 있다. 이 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이, 실장 기판 등에 폭 방향(W)의 외측에 실장된 다른 부품과의 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다.
바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 패드부(412, 512)까지의 거리 중 적어도 하나는, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 연결부(411, 511)까지의 거리 중 적어도 하나보다 길 수 있다. 예로서, 연결부(411, 511)의 폭 방향(W)을 따른 길이(d1)는, 패드부(412, 512)의 폭 방향(W)을 따른 길이(d2) 보다 짧을 수 있다. 바디(100)의 제6 면(106)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장 기판 등에 실장됨에 있어 실장면으로 이용되며, 외부전극(400, 500)의 패드부(412, 512) 상에 배치되는 제2 금속층(420, 520)은, 실장 기판의 접속 패드와 솔더 등의 결합 부재를 통해 연결될 수 있다. 이 경우, 폭 방향(W)을 따른 패드부(412, 512)의 길이(d2)가 폭 방향(W)을 따른 연결부(411, 511)의 길이(d1)보다 길게 형성되므로, 그 상에 제2 금속층(420, 520) 및 솔더 등의 결합 부재가 형성되는 패드부(412, 512)의 면적을 증가시킬 수 있다. 또한, 폭 방향(W)을 따른 연결부(411, 511)의 길이(d1)가 폭 방향(W)을 따른 패드부(412, 512)의 길이(d2) 보다 짧게 형성되므로, 실장 기판에 길이 방향(L)으로 인접하게 실장된 다른 부품과의 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다. 즉, 외부전극(400, 500)의 구성 중 실장 시 다른 부품과 가장 인접하게 배치되는 연결부(411, 511)의 크기(폭 방향(W)을 따른 길이(d1))를 작게 형성하여, 다른 부품과의 단락(short-circuit)의 가능성을 감소시킬 수 있다.
표면절연층(610, 620)은 바디(100)에 배치되고, 적어도 일부가 슬릿부(S1, S2)의 적어도 일부를 충전한다. 본 실시예의 경우, 표면절연층(610, 620)은, 연결부(411, 511)를 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 이격시키도록 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)와 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되는 제1 절연층(610)과, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 배치되어 연결부(411, 511)를 커버하는 제2 절연층(620)을 포함한다.
제1 절연층(610)은 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)에 배치된다. 제1 절연층(610)에는 연결부(411, 511)를 노출하는 오프닝(O)이 형성된다. 구체적으로, 도 8을 참조하면, 제1 절연층(610)은 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)를 충전하는 형태로 형성되되, 오프닝(O)에 의해 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2) 각각의 내면에 서로 이격되게 배치된다. 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)에 배치된 제1 절연층(610)은, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내벽과 접하는 일면으로부터 제1 절연층(610)의 일면과 마주하는 타면까지의 거리가 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 폭(바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내벽까지의 길이 방향(L)을 따른 거리)에 대응될 수 있다. 결과, 슬릿부(S1, S2)에 배치된 제1 절연층(610)의 타면은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 제1 절연층(610)은 전체적으로 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)를 충전하는 형태로 형성되므로, 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)에 제1 절연층(610)이 형성되지 않는 경우와 비교하여, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 외관 불량을 감소시킬 수 있다.
제1 절연층(610)은 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내면으로부터 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장되고, 패드부(412, 512)를 노출할 수 있다. 제1 절연층(610)은 바디(100)의 제6 면(106)에서 패드부(412, 512) 각각의 폭 방향(W) 양단의 외측에 배치되어, 패드부(412, 512)가 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각으로부터 이격되게 할 수 있다. 제1 절연층(610)은 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)이 폭 방향(W)으로 인접하게 실장된 다른 부품과 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 절연층(610)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 실장 기판 등에 실장 함에 있어, 솔더 등의 결합 부재가 차지하는 크기로 인해, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)이 실장 기판에서 차지하는 유효 실장 면적이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
제1 절연층(610) 중 슬릿부(S1, S2)에 배치된 영역과, 제1 절연층(610) 중 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 영역은 서로 일체로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 절연층(610) 중 슬릿부(S1, S2)에 배치된 영역과, 제1 절연층(610) 중 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 영역은, 동일한 절연 자재를 이용해 동일한 공정에서 함께 형성됨으로써 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 제1 절연층(610)은, 절연페이스트를 이용하는 스크린 프린팅법 또는 잉크젯 프린팅법 등으로 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우, 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)을 형성하기 전에 슬릿부(S1, S2) 및 바디(100)의 제6 면(106)에 제1 절연층(610)을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 절연층(610)은, 제1 금속층(410, 510)을 바디(100)의 제6 면(106)과 제1 및 제2 슬릿부(S1, S2)의 내면에 선택적으로 형성함에 있어 마스크로 기능할 수 있다. 예로서, 제1 절연층(610)은, 제1 금속층(410, 510)을 도금법으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능할 수 있다.
제1 절연층(610)은 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일바 레벨에서, 각 코일 부품에 일괄적으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 절연층(610) 형성 공정은 전술한 프리 다이싱 공정과 개별화 공정(풀 다이싱 공정) 사이에 수행될 수 있다.
제2 절연층(620)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 배치되고, 연결부(411, 511)를 커버한다. 본 실시예의 경우, 제2 절연층(620)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)을 커버하는 커버층(621)과, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 상에 배치되어 연결부(411, 511)를 커버하는 마감층(622)을 포함한다.
커버층(621)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)에 배치되며 슬릿부(S1, S2)의 내면 상으로 연장되어 슬릿부(S1, S2)의 내면에 배치된 제1 절연층(610)을 커버한다. 커버층(621)은 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 제1 절연층(610)으로 연장되지 않는다. 한편, 오프닝(O)은 커버층(621)에도 연장 형성되어 연결부(411, 511)을 외부로 노출할 수도 있다. 이 경우, 커버층(621)은 외부전극(400, 500)의 제1 금속층(410, 510)을 바디(100)에 선택적으로 형성함에 있어, 제1 절연층(610)과 함께 마스크로 기능할 수 있다. 따라서, 커버층(621)은, 제1 절연층(610) 형성 공정과, 제1 금속층(410, 510) 형성 공정 사이의 공정에서 형성될 수 있다. 커버층(621)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각과 접촉되며, 슬릿부(S1, S2)의 내벽 상에서 제1 절연층(610)의 타면과 접촉한다. 커버층(621) 형성 공정은 코일바를 개별화하는 공정을 완료한 후 수행될 수 있다.
마감층(622)은, 커버층(621)과 연결부(411, 511)를 커버하도록 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 상에 각각 배치된다. 본 실시예의 경우, 연결부(411, 511)와 패드부(412, 512)를 형성할 영역을 제외한 바디(100)의 표면과 슬릿부(S1, S2)의 내면에 제1 절연층(610)을 형성하고, 연결부(411, 511)와 패드부(412, 512)를 형성할 영역에 임시부재를 부착하고, 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 상에 커버층(621)을 형성하고, 임시부재를 제거하여 인출패턴(331, 332)를 외부로 노출시킨 후 임시부재가 제거된 영역에 연결부(411, 511)와 패드부(412, 512)를 형성할 수 있다. 이로 인해, 연결부(411, 511)는 커버층(621)으로 커버되지 않고 외부로 노출된다. 마감층(622)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 상에 각각 배치되어 커버층(621)으로 커버되지 않은 연결부(411, 511)를 커버한다.
커버층(621)과 마감층(622) 각각은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 커버층(621)과 마감층(622) 각각은 무기 필러와 같은 절연 필러를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 14 및 도 15는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 변형예들을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 11에 대응되는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 일 변형예의 경우, 전술한 제3 비아(323)를 생략할 수 있다. 즉, 도 13을 참조하면, 제2 더미인출패턴(342)의 경우 코일부(300)와 외부전극(400, 500) 간의 전기적 연결과는 무관한 구성이므로, 본 변형예에서는 제2 인출패턴(332)과 제2 더미인출패턴(342) 간의 연결을 위한 제3 비아(323)를 생략한다. 다만, 본 변형예의 경우, 제2 더미인출패턴(342)을 생략하지 않으므로, 공정 중 지지기판(200)의 휨(wargape)을 최소화할 수 있다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 다른 변형예의 경우, 도 14에 도시된 일 변형예에서와 같이 제3 비아(323)를 생략하며, 추가로 제2 더미인출패턴(342)을 생략할 수 있다. 본 변형예의 경우, 제2 더미인출패턴(342)의 부피에 해당하는 부피만큼 바디(100)의 자성 물질 유효 부피를 증가시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322, 323: 비아
331, 332: 인출패턴
341, 342: 더미인출패턴
400, 500: 외부전극
410, 510: 제1 금속층
420, 520: 제2 금속층
610, 620: 절연층
S1, S2: 슬릿부
1000, 2000, 2000', 2000": 코일 부품
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322, 323: 비아
331, 332: 인출패턴
341, 342: 더미인출패턴
400, 500: 외부전극
410, 510: 제1 금속층
420, 520: 제2 금속층
610, 620: 절연층
S1, S2: 슬릿부
1000, 2000, 2000', 2000": 코일 부품
Claims (16)
- 바디;
상기 바디 내에 배치된 코일부;
상기 바디에 배치된 제1 금속층을 포함하고, 상기 코일부와 연결된 외부전극부; 및
상기 제1 금속층의 일 영역을 커버하며 상기 제1 금속층의 타 영역을 오픈하도록 상기 바디에 배치된 표면절연층; 을 포함하고,
상기 제1 금속층의 일 영역의 상기 표면절연층과의 계면의 표면 조도는, 상기 제1 금속층의 타 영역의 외부면의 표면 조도보다 높은,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 금속층은 상기 표면절연층과의 계면에 산화구리(I) (Cu2O)를 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 금속층은 상기 표면절연층과의 계면에 산화구리(II) (CuO)를 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는, 일면 및 각각 상기 일면과 연결되고 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지고,
상기 바디 내에 배치된 지지기판; 을 더 포함하고,
상기 코일부는,
상기 지지기판의 서로 마주한 일면과 타면에 배치된 제1 및 제2 코일패턴과, 상기 제1 및 제2 코일패턴과 연결된 제1 및 제2 인출패턴을 포함하고,
상기 외부전극부는,
각각 상기 제1 금속층을 포함하고, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출패턴은 상기 바디의 일단면과 타단면으로 노출되고,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 제1 금속층은,
상기 바디의 일단면과 타단면에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 접하는 연결부와, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 배치된 패드부를 포함하고,
상기 표면절연층은, 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 연결부를 커버하며 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 패드부를 오픈하는,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각은, 상기 제1 금속층의 상기 패드부에 배치된 제2 금속층을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 표면절연층은,
상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 패드부를 오픈하는 제1 절연층과, 상기 바디의 일단면과 타단면에 배치되어 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 연결부를 커버하는 제2 절연층을 포함하는,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 바디는, 상기 바디의 일면과 마주한 타면, 각각 상기 바디의 일단면과 타단면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면을 더 가지고,
상기 제2 절연층은, 상기 바디의 일면, 타면, 일단면 및 타단면 각각의 적어도 일부로 연장 배치된,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 바디의 일단면 및 타단면 각각과 상기 바디의 일면 간의 모서리부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 인출패턴을 노출하는 제1 및 제2 슬릿부; 를 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 제1 금속층은,
상기 제1 및 제2 슬릿부에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 접하는 연결부와, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 배치된 패드부를 포함하고,
상기 표면절연층은, 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 연결부를 커버하며 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 패드부를 오픈하는,
코일 부품.
- 제9항에 있어서,
상기 바디는, 상기 바디의 일단면과 타단면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면을 더 가지고,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 연결부는, 상기 바디의 일측면 및 타측면 각각으로부터 이격되도록 상기 제1 및 제2 슬릿부의 중앙부에 배치된,
코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 패드부는 상기 바디의 일측면과 타측면 각각으로부터 이격된,
코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 표면절연층은,
상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 패드부를 오픈하는 제1 절연층과, 상기 바디의 일단면과 타단면에 배치되어 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 상기 연결부를 커버하도록 상기 제1 및 제2 슬릿부로 연장된 제2 절연층을 포함하는,
코일 부품.
- 제9항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴 각각의 내측 단부를 연결하는 제1 비아를 더 포함하고,
상기 제1 인출패턴은 상기 지지기판의 일면에 상기 제1 코일패턴과 이격되게 배치되고,
상기 제2 인출패턴은 상기 지지기판의 일면에 배치되어 상기 제1 코일패턴과 접하는,
코일 부품.
- 제13항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판의 타면에 배치되어 상기 제2 코일패턴과 접하는 제1 더미인출패턴과,
상기 지지기판을 관통하여 상기 제1 인출패턴과 상기 제1 더미인출패턴을 연결하는 제2 비아를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제14항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판의 타면에 상기 제2 코일패턴 및 상기 제1 더미인출패턴 각각과 이격되게 배치된 제2 더미인출패턴을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제15항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판을 관통하여, 상기 제2 인출패턴과 상기 제2 더미인출패턴을 연결하는 제3 비아를 더 포함하는,
코일 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200177130A KR20220086909A (ko) | 2020-12-17 | 2020-12-17 | 코일 부품 |
| US17/209,458 US20220199316A1 (en) | 2020-12-17 | 2021-03-23 | Coil component |
| CN202110744759.0A CN114649140A (zh) | 2020-12-17 | 2021-07-01 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200177130A KR20220086909A (ko) | 2020-12-17 | 2020-12-17 | 코일 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220086909A true KR20220086909A (ko) | 2022-06-24 |
Family
ID=81991781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200177130A KR20220086909A (ko) | 2020-12-17 | 2020-12-17 | 코일 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220199316A1 (ko) |
| KR (1) | KR20220086909A (ko) |
| CN (1) | CN114649140A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101548862B1 (ko) | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
-
2020
- 2020-12-17 KR KR1020200177130A patent/KR20220086909A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-03-23 US US17/209,458 patent/US20220199316A1/en active Pending
- 2021-07-01 CN CN202110744759.0A patent/CN114649140A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101548862B1 (ko) | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114649140A (zh) | 2022-06-21 |
| US20220199316A1 (en) | 2022-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102052834B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102120198B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20200005011A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102138885B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102064070B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20200086452A (ko) | 코일 부품 | |
| CN114334394A (zh) | 线圈组件 | |
| KR102080653B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220060702A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220084660A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220042602A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220081512A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220084254A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220089935A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102224309B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102208281B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220086909A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220042633A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220064501A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220074411A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102335427B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102499467B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102224311B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220084661A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220074412A (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |