CN114334394A - 线圈组件 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 38
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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Abstract
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，具有第一表面以及连接到第一表面并且在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；支撑基板，设置在主体内部；线圈部，包括第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案，第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案均设置在支撑基板的第一表面上；第一狭缝部和第二狭缝部，分别形成在主体的第一表面的边缘部上，以暴露第一引出图案和第二引出图案；以及第一外电极和第二外电极，设置在第一狭缝部和第二狭缝部上以连接到第一引出图案和第二引出图案。第一引出图案和第二引出图案中的至少一个的厚度大于第一线圈图案和第一虚设引出图案中的每个的厚度。
Description
本申请要求于2020年9月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0124397号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是典型的无源电子组件，与电阻器和电容器一同适用在电子装置中。
随着电子装置逐渐获得更高的性能并且变得更小，在电子装置中使用的电子组件的数量增加，同时被小型化。
通常，线圈组件的外电极分别形成在主体的在长度方向上彼此相对的表面上。由于外电极的厚度，线圈组件的总长度或总宽度可能增加。另外，当线圈组件安装在安装板上时，线圈组件的外电极可能与邻近安装板设置的另一组件接触，以引起短路。
发明内容
本公开的一方面是增加主体的有效体积。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有一个表面以及一个端表面和另一端表面，所述一个端表面和所述另一端表面连接到所述一个表面并且在长度方向上彼此相对；支撑基板，设置在所述主体内部；线圈部，包括第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案、以及第二线圈图案和第一虚设引出图案，所述第一线圈图案以及所述第一引出图案和所述第二引出图案分别设置在所述支撑基板的面对所述主体的所述一个表面的一个表面上，所述第二线圈图案和所述第一虚设引出图案分别设置在所述支撑基板的面对所述支撑基板的所述一个表面的另一表面上；第一狭缝部和第二狭缝部，分别形成在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部上以及所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部上，以暴露所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及第一外电极和第二外电极，被设置成在所述主体的所述一个表面上在所述长度方向上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭缝部和所述第二狭缝部上以连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案。所述第一引出图案和所述第二引出图案中的至少一个在厚度方向上的厚度大于所述第一线圈图案和所述第一虚设引出图案中的每个在所述厚度方向上的厚度。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面连接到所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；支撑基板，设置在所述主体内部；线圈部，设置在所述支撑基板的在厚度方向上的一个表面上，所述线圈部包括线圈主体和引出图案，所述引出图案从所述线圈主体的一端延伸并在所述长度方向上暴露于所述第一端表面或所述第二端表面；狭缝部，限定在所述主体的所述第一端表面或所述第二端表面与所述第一表面之间的边缘部上，以暴露所述引出图案；以及外电极，设置在所述主体的所述第一表面上，并且延伸到所述狭缝部上以连接到所述引出图案，其中，所述引出图案的至少一部分在所述厚度方向上的厚度大于所述线圈主体在所述厚度方向上的厚度。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
图1是根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。
图2是当从图1的线圈组件的下侧观察时，从图1的透视图中省略了一部分的立体图。
图3是从图2的立体图中省略了一部分的视图。
图4是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图5是沿图1的线II-II'截取的截面图。
图6是示出本公开的示例性实施例的变型示例的示意图，并且对应于图2。
图7是示出本公开的示例性实施例的另一变型示例的示意图，并且对应于图4。
图8是示出本公开的示例性实施例的另一变型示例的示意图，并且对应于图4。
图9是根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。
图10是沿图9的线III-III'截取的截面图。
具体实施方式
在本公开的描述中使用的术语用于描述特定实施例，并且不旨在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于对象的上方或下方，并且不一定意味着元件相对于重力方向位于对象的上方。
术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理地接触，而且包括其中另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与其他组件接触的构造。
为了便于描述，作为示例指出附图中所示出的元件的尺寸和厚度，并且本公开不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度(纵向)方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
(一个实施例)
图1是根据示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。图2是当从图1的线圈组件的下侧观察时，从图1的立体图中省略了一部分的立体图。图3是从图2的立体图中省略了一部分的视图。图4是沿图1的线I-I'截取的截面图。图5是沿图1的线II-II'截取的截面图。
参照图1至图5，线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、狭缝部S1和S2、以及外电极410和420。
主体100可形成线圈组件1000的外观，并且可将支撑基板200和线圈部300嵌入其中。
主体100可形成为整体上具有六面体形状。
基于图1至图5的方向，主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可分别指第一表面101和第二表面102，并且主体100的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和下表面可指第六表面106，并且主体100的另一表面和上表面可指主体100的第五表面105。
作为示例，主体100可以以包括稍后将描述的外电极410和420的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度的这样的方式形成，但是本公开不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层叠磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片而形成。然而，主体100可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等的尖晶石型铁氧体、诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等的六角晶系铁氧体、诸如Y基铁氧体等的石榴石型铁氧体、以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末颗粒中的每个可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性金属粉末颗粒。术语“不同类型的磁性粉末颗粒”是指分散在树脂中的磁性粉末颗粒通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一种来彼此区分。
树脂可包括单一形式或组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
主体100可具有穿过稍后将描述的线圈部300的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充线圈部300中的通孔来形成，但是本公开不限于此。
支撑基板200可设置在主体100内部。支撑基板200可被构造为支撑稍后将描述的线圈部300。
支撑基板200可包括绝缘材料，例如，诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂，或者支撑基板200可包括其中利用绝缘树脂浸渍诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的绝缘材料。例如，支撑基板200可包括诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)膜等的绝缘材料，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个线圈组件1000变薄。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少形成线圈部300的工艺数量。因此，在降低生产成本方面可以是有利的，并且可形成精细的过孔。
支撑基板200可具有例如大于或等于10μm且小于或等于50μm的厚度，但不限于此。
狭缝部S1和S2可形成在主体100的第六表面106的边缘部上。具体地，狭缝部S1和S2可分别沿着主体100的第一表面101和第二表面102与主体100的第六表面106之间的边缘部形成。例如，第一狭缝部S1可沿着主体100的第一表面101与第六表面106之间的边缘部形成，第二狭缝部S2可沿着主体100的第二表面102与第六表面106之间的边缘部形成。狭缝部S1和S2可具有从主体100的第三表面103延伸到主体100的第四表面104的形状。狭缝部S1和S2不延伸到主体100的第五表面105。例如，狭缝部S1和S2不在主体100的厚度方向T上穿过主体100。
狭缝部S1和S2可通过以下工艺形成：在线圈条水平(每个线圈组件未被个体化之前的状态)下，沿着使每个线圈组件个体化的假想边界线之中的与每个线圈组件的宽度方向匹配的假想边界线，对线圈条的一个表面执行预切割。预切割可调整狭缝部S1和S2的深度，使得将要描述的引出图案331和332暴露在狭缝部S1和S2的内部。狭缝部S1和S2的内表面可具有大体上平行于主体100的第一表面101和第二表面102的内壁、以及将内壁连接到主体100的第一表面101和第二表面102的底表面。在下文中，为了便于描述，狭缝部S1和S2将被描述为具有内壁和下表面，但是本公开不限于此。作为示例，第一狭缝部S1的内表面可形成为在长度-厚度(L-T)方向上的截面中具有将主体100的第一表面101和第六表面106彼此连接的弯曲形状，使得内壁和下表面可能无法区分。
狭缝部的内表面也对应于主体100的表面。然而，为了理解本公开和便于描述，狭缝部S1和S2的内表面将与第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106(即，主体100的表面)区分开。
线圈部300可嵌入主体100中以呈现线圈组件1000的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可将电场存储为磁场以保持输出电压，用于使电子装置的电源稳定。
参照图1、图4和图5，基于图4和图5的方向，第一线圈图案311和引出图案331和332可设置在支撑基板200的面对主体100的第六表面106的下表面上，并且第二线圈图案312和虚设引出图案341和342可设置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。在支撑基板200的下表面上，第一线圈图案311可与第二引出图案332直接接触并连接到第二引出图案332，并且第一线圈图案311和第二引出图案332中的每个可设置为与第一引出图案331间隔开。第二引出图案332可形成为从第一线圈图案311的最外匝延伸。第一引出图案331可暴露于主体100的第一表面101和第一狭缝部S1的内表面。第一引出图案331可连续地暴露于主体100的第一表面101和第一狭缝部S1的下表面。第二引出图案332可暴露于主体100的第二表面102和第二狭缝部S2的内表面。第二引出图案332可连续地暴露于主体100的第二表面102和第二狭缝部S2的下表面。在支撑基板200的上表面上，第二线圈图案312可与第一虚设引出图案341接触并连接，并且第二线圈图案312和第一虚设引出图案341中的每个可设置为与第二虚设引出图案342间隔开。第一虚设引出图案341可形成为从第二线圈图案312的最外匝延伸。第一虚设引出图案341可暴露于主体100的第一表面101。第二虚设引出图案342可暴露于主体100的第二表面102。第一过孔321可穿过支撑基板200以与第一线圈图案311的最内匝和第二线圈图案312的最内匝接触。第二过孔322可穿过支撑基板以将第一引出图案331和第一虚设引出图案341彼此连接。第三过孔323可穿过支撑基板200以将第二引出图案332和第二虚设引出图案342彼此连接。因此，线圈部300可整体上用作单个线圈。
线圈图案311和312中的每个可具有平面螺旋形状，该平面螺旋形状具有围绕芯110形成的至少一匝。作为示例，第一线圈图案311可在支撑基板200的一个表面上围绕芯110形成至少一匝。
在本实施例中，第一引出图案331可暴露于第一狭缝部S1的下表面，并且可不暴露于第一狭缝部S1的内壁。第二引出图案332可暴露于第二狭缝部S2的下表面，并且可不暴露于第二狭缝部S2的内壁。稍后将描述的外电极410和420可形成在狭缝部S1和S2的下表面和内壁上。由于引出图案331和332暴露于狭缝部S1和S2的下表面，因此引出图案331和332与外电极410和420彼此接触并连接。在本实施例中，引出图案331和332不暴露于狭缝部S1和S2的内壁。例如，可基于图4的方向调整预切割的深度以暴露引出图案331和332的下表面。因此，可显著减少由于狭缝部S1和S2而发生的主体100的体积的损失，例如磁性材料的损失。
在引出图案331和332中，暴露于狭缝部S1和S2的下表面的区域可具有比引出图案331和332的其他表面的表面粗糙度更高的表面粗糙度。作为示例，当使用电镀形成引出图案331和332之后在主体100中形成狭缝部S1和S2时，预切割尖端可与引出图案331和332的面对主体100的第六表面106的下表面接触，并且引出图案331和332的下表面可通过预切割尖端抛光。如稍后将描述的，外电极410和420可形成为薄膜，与引出图案331和332具有差的结合力。由于引出图案331和332中的暴露于狭缝部S1和S2的下表面的区域具有相对高的表面粗糙度，因此可提高引出图案331和332与外电极410和420之间的结合力。此外，第一外电极410在宽度方向W上的宽度大于第一引出图案331在宽度方向W上的宽度，第二外电极420在宽度方向W上的宽度大于第二引出图案332在宽度方向W上的宽度。
第一引出图案331和第二引出图案332中的至少一个可具有比第一线圈图案311和第一虚设引出图案341中的每个的厚度大的厚度。作为示例，参照图4，第一引出图案331的厚度h1可大于第一线圈图案311的厚度h2。第一引出图案331可形成为具有比第一线圈图案311的厚度h2大的厚度h1，使得用于暴露第一引出图案331的第一狭缝部S1的深度可显著减小。因此，可显著减少由于第一狭缝部S1而发生的主体100的体积的损失，例如磁性材料的损失。第一引出图案331的厚度h1可大于第一虚设引出图案341的厚度h3。第一引出图案331可形成为具有比第一虚设引出图案341的厚度h3大的厚度h1，使得可充分地确保主体100的上侧上的磁性材料的体积。因此，可显著减少磁通量的颈缩。第一引出图案的厚度h1的以上描述可等同地应用于第二引出图案332。例如，第一引出图案331和第二引出图案332中的每个可具有比第一线圈图案311的厚度大的厚度。因此，狭缝部S1和S2可具有相同的深度以增加加工的容易性。另外，第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的厚度可大于第一虚设引出图案341和第二虚设引出图案342中的每个的厚度。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的至少一个可包括一个或更多个导电层。作为示例，当通过镀覆在支撑基板200的下表面侧上形成第一线圈图案311、引出图案331和332以及过孔321、322和323时，第一线圈图案311、引出图案331和332以及过孔321、322和323中的每个可包括通过电镀等形成的第一导电层和设置在第一导电层上的第二导电层。第一导电层可以是用于通过镀覆在支撑基板200上形成第二导电层的种子层。第二导电层可以是电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为具有其中一个电镀层覆盖另一电镀层或者一个电镀层仅堆叠在另一电镀层的一个表面上的共形层结构。第一线圈图案311的种子层和第二引出图案332的种子层可形成为彼此成为一体，使得可不形成它们之间的边界，但是本公开不限于此。第一线圈图案311的电镀层和第二引出图案332的电镀层可形成为彼此成为一体，使得可不形成它们之间的边界，但是本公开不限于此。
作为示例，线圈图案311和312、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342可形成为从支撑基板200的下表面和上表面突出，如图4和图5中所示。作为另一示例，第一线圈图案311以及引出图案331和332可形成为从支撑基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342可嵌入支撑基板200的上表面中，以将其上表面暴露于支撑基板200的上表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案312的上表面以及虚设引出图案341和342的上表面中的至少一个上。因此，支撑基板200的上表面、第二线圈图案312的上表面和/或虚设引出图案341和342的上表面可大体上不彼此共面。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是导电材料不限于此。
图7是示出本公开的示例性实施例的另一变型示例的示意图，并且对应于图4。图8是示出本公开的示例性实施例的另一变型示例的示意图，并且对应于图4。
第二虚设引出图案342与线圈部300的其他元件之间的电连接无关，因此，可省略第二虚设引出图案342和/或第三过孔323。
例如，在图7所示的本实施例的变型示例中，可省略第三过孔323，使得第二引出图案332和第二虚设引出图案342可不彼此连接。在该变型示例中，与线圈部300的电连接无关的第二虚设引出图案342可不电连接到线圈部300的其他元件。在本变型示例中，可防止当第二虚设引出图案342被去除时可能发生的支撑基板200的翘曲。
可选地，在图8所示的变型示例中，可省略第二虚设引出图案342和第三过孔323，因此，主体100中的磁性材料的体积可增加与第二虚设引出图案342相对应的体积。
外电极410和420可设置成在主体100的一个表面上彼此间隔开，并且可延伸到第一狭缝部S1和第二狭缝部S2以分别连接到第一引出图案331和第二引出图案332。具体地，第一外电极410可包括第一连接部411和第一焊盘部412，第一连接部411设置在第一狭缝部S1的内表面上以与暴露于第一狭缝部S1的下表面的第一引出图案331接触并连接，第一焊盘部412从第一连接部411延伸到主体100的第六表面106。第二外电极420可包括第二连接部421和第二焊盘部422，第二连接部421设置在第二狭缝部S2的内表面上以与暴露于第二狭缝部S2的下表面的第二引出图案332接触并连接，第二焊盘部422从第二连接部421延伸到主体100的第六表面106。第一焊盘部412和第二焊盘部422可设置成在主体100的第六表面106上彼此间隔开。
外电极410和420可分别沿着狭缝部S1和S2的内表面以及主体100的第六表面106形成。例如，外电极410和420可以以共形层的形式形成在狭缝部S1和S2的内表面以及主体100的第六表面106上。外电极410和420在狭缝部S1和S2的内表面以及主体100的第六表面106上可形成为一体。为此，外电极410和420可通过诸如溅射工艺或镀覆工艺的薄膜工艺形成。
外电极410和420中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是导电材料不限于此。外电极410和420中的每个可形成为具有单层结构或多层结构。作为示例，外电极410和420中的每个可包括包含铜(Cu)的第一层、形成在第一层上并包含镍(Ni)的第二层、以及形成在第二层上并包含锡(Sn)的第三层。第一层可通过电镀或诸如溅射的气相沉积，或者涂覆和固化包括诸如铜(Cu)的导电材料的导电膏等来形成。第二层和第三层中的每个可通过电镀形成。第二层可形成为具有覆盖第一层的形状，或者可仅形成在焊盘部412和422上。第三层也可形成为具有与第二层的形状类似的形状。
绝缘膜IF可使线圈图案311和312、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342与主体100绝缘。绝缘膜IF可包括例如聚对二甲苯，但本公开不限于此。绝缘膜IF可通过诸如气相沉积的方法形成，但是本公开不限于此，并且绝缘膜IF可通过在支撑基板200的两个表面上层叠绝缘膜来形成。绝缘膜IF可具有包括阻镀剂(被用于使用电镀形成线圈部300)的一部分的结构，但是本公开不限于此。
表面绝缘层500可形成在主体100的表面上，并且可设置在狭缝部S1和S2上以覆盖外电极410和420中的连接部411和421。具体地，表面绝缘层500可设置在狭缝部S1和S2的内表面以及主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上，同时暴露主体100的第六表面106中设置有外电极410和420的焊盘部412和422的区域。具体地，表面绝缘层500可包括第一绝缘层510和第二绝缘层520，第一绝缘层510设置在第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个以及狭缝部S1和S2的内表面上，第二绝缘层520设置在主体100的第六表面106上，同时暴露外电极410和420的焊盘部412和422。第一绝缘层510和第二绝缘层520可以以不同的工艺形成，使得可形成它们之间的边界，但是本公开的范围不限于此。在第一绝缘层510中，设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上的部分和设置在狭缝部S1和S2的内表面上的部分在同一工艺中一起形成，使得可不形成它们之间的边界，但是本公开不限于此。
表面绝缘层500可使用印刷方法、气相沉积、喷涂方法、膜层压方法等形成，但本公开不限于此。表面绝缘层500可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂或丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。包括在表面绝缘层500中的第二绝缘层520可在用于形成外电极410和420的工艺之前形成在主体100上，当形成外电极410和420时用作掩模，但是本公开不限于此。
因此，根据本实施例的线圈组件1000可容易地实现下电极结构，同时减小线圈组件的尺寸。也就是说，与现有技术不同，外电极410和420不形成为从主体100的两个端表面101和102或两个侧表面103和104突出，因此，线圈组件1000的总长度和总宽度不会增加。另外，由于外电极410和420通过薄膜工艺形成，因此外电极410和420中的每个可具有相对小的厚度，以显著抑制线圈组件1000的厚度增加。另外，在根据本实施例的线圈组件1000中，由于引出图案331和332仅暴露于狭缝部S1和S2的下表面且不暴露于狭缝部S1和S2的内壁，因此可显著减少主体100的体积的损失。
图6是示出本公开的示例性实施例的变型示例的示意图，并且对应于图2。
参照图6，根据本变型示例的线圈组件还可包括填充部600。在本变型示例中，外电极410和420的连接部411和421可设置在主体100的在宽度方向W上的中央部分上，并且延伸到狭缝部S1和S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分上，以便分别连接到引出图案331和332。外电极410和420中的每个可在宽度方向W上与第三表面103和第四表面104间隔开。填充部600可设置在狭缝部S1和S2的内表面中未设置连接部411和421的区域中。为了便于加工，狭缝部S1和S2可在主体100的整体宽度方向W上形成，但是被设置为将引出图案331和332与外电极410和420的连接部411和421彼此连接。就此而言，狭缝部S1和S2的内表面不需要在主体100的宽度方向W上暴露到主体100的外部。在本变型示例中，连接部411和421可在狭缝部S1和S2的内表面中设置在主体100的在宽度方向W上的中央部分中，以提供线圈部300与外电极410和420之间的连接，并且填充部600可设置在狭缝部S1和S2的内表面中的未设置连接部411和421的区域中，以防止在形成连接部411和421期间的镀覆扩散。另外，填充部600可填充狭缝部S1和S2的内表面的至少一部分，以显著抑制表面绝缘层500的不充分形成。
填充部600的表面可与第一表面101和第二表面102(主体100的两个端表面)以及第三表面103和第四表面104(主体100的两个侧表面)大体上共面。填充部600中的每个具有在长度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，填充部600中的每个的第一表面与第一狭缝部S1和第二狭缝部S2的相应内表面接触，并且主体100的第一表面101(第一端表面)和第二表面102(第二端表面)分别与填充部600的第二表面大体上共面。
填充部600可包括绝缘树脂。树脂可包括呈单一或组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
填充部600还可包括分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒。磁性粉末颗粒可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等的尖晶石型铁氧体、诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等的六角晶系铁氧体、诸如Y基铁氧体等的石榴石型铁氧体、以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末颗粒中的每个可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
(另一实施例)
图9是根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。图10是沿图9的线III-III'截取的截面图。
参照图1至图5以及图9和图10，根据第二实施例的线圈组件2000与根据第一实施例的线圈组件1000之间的差异在于狭缝部S1和S2。因此，将仅关注狭缝部S1和S2来描述本实施例。第一实施例的描述将原样应用于第二实施例的其他构造的描述。
参照图9和图10，应用于本实施例的狭缝部S1和S2可形成为延伸到引出图案331和332中的每个的至少一部分。因此，第一引出图案331可具有第一狭缝部S1形成为延伸到其上的第一区域和第一狭缝部S1未形成为延伸到其上的第二区域，并且第二引出图案332可具有第二狭缝部S2形成为延伸到其上的第一区域和第二狭缝部S2未形成为延伸到其上的第二区域。换句话说，引出图案331和332的第一区域可暴露于主体100的外部并且在长度方向L上设置在第二区域的外侧，并且狭缝部S1和S2在厚度方向T上可与第一区域叠置并且可不与第二区域叠置。由于第一区域是狭缝部S1/S2形成为延伸到引出图案331/332的至少一部分的区域，因此第二区域的厚度h12可大于第一区域的厚度h11。在本实施例中，引出图案331和332中的每个的第二区域的厚度h12可大于第一线圈图案311的厚度h2并且大于第一虚设引出图案341的厚度h3。
在本实施例中，由于狭缝部S1和S2中的每个形成为延伸到引出图案331和332中的每个的至少一部分，因此引出图案331和332不仅可暴露于狭缝部S1和S2的下表面，而且可暴露于狭缝部S1和S2的内壁。因此，可增加引出图案331和332中的每个与外电极410和420中的每个之间的接触面积，以改善它们之间的结合力。
如上所述，根据示例性实施例，可增加主体的有效体积。
尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。
Claims (18)
1.一种线圈组件，所述线圈组件包括：
主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面连接到所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；
支撑基板，设置在所述主体内部；
线圈部，包括第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案、以及第二线圈图案和第一虚设引出图案，所述第一线圈图案以及所述第一引出图案和所述第二引出图案均设置在所述支撑基板的面对所述主体的所述第一表面的第一表面上，所述第二线圈图案和所述第一虚设引出图案均设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的所述第一表面相对的第二表面上；
第一狭缝部和第二狭缝部，分别形成在所述主体的所述第一端表面与所述第一表面之间的边缘部上以及所述主体的所述第二端表面与所述第一表面之间的边缘部上，以暴露所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及
第一外电极和第二外电极，被设置成在所述主体的所述第一表面上在所述长度方向上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭缝部和所述第二狭缝部上以连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案，
其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案中的至少一个在厚度方向上的厚度大于所述第一线圈图案和所述第一虚设引出图案中的每个在所述厚度方向上的厚度。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案中的每个在所述厚度方向上的厚度大于所述第一线圈图案在所述厚度方向上的厚度。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案中的每个在所述厚度方向上的厚度大于所述第一虚设引出图案在所述厚度方向上的厚度。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一狭缝部和所述第二狭缝部形成为分别延伸到所述第一引出图案的至少一部分和所述第二引出图案的至少一部分上，
所述第一引出图案具有所述第一狭缝部形成为延伸到其上的第一区域和所述第一狭缝部未形成为延伸到其上的第二区域，并且所述第二引出图案具有所述第二狭缝部形成为延伸到其上的第一区域和所述第二狭缝部未形成为延伸到其上的第二区域，并且
所述第一引出图案的所述第二区域和所述第二引出图案的所述第二区域中的至少一个在所述厚度方向上的厚度大于所述第一线圈图案在所述厚度方向上的厚度。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第二引出图案连接到所述支撑基板的所述第一表面上的所述第一线圈图案，
所述第一引出图案设置为在所述支撑基板的所述第一表面上与所述第一线圈图案和所述第二引出图案中的每个间隔开，并且
所述第一虚设引出图案连接到所述支撑基板的所述第二表面上的所述第二线圈图案。
6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第一过孔，穿过所述支撑基板并将所述第一线圈图案的最内端部和所述第二线圈图案的最内端部彼此连接；以及
第二过孔，穿过所述支撑基板并将所述第一引出图案和所述第一虚设引出图案彼此连接。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第二虚设引出图案，设置成在所述支撑基板的所述第二表面上与所述第二线圈图案和所述第一虚设引出图案中的每个间隔开。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第三过孔，穿过所述支撑基板并将所述第二引出图案和所述第二虚设引出图案彼此连接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的在垂直于所述长度方向的宽度方向上的中央部分上，并且分别在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部的内表面的在所述宽度方向上的中央部分上延伸，并且
其中，所述线圈组件还包括填充部，所述填充部分别设置在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部的所述内表面的所述中央部分的外侧上。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述填充部中的每个包括磁性材料。
11.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述填充部中的每个具有在所述长度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，所述填充部中的每个的所述第一表面与所述第一狭缝部和所述第二狭缝部的相应内表面接触，并且
所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面分别与所述填充部的所述第二表面大体上共面。
12.根据权利要求1至8中任一项所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
绝缘层，分别设置在所述第一狭缝部和所述第二狭缝部上，以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的延伸到所述第一狭缝部和所述第二狭缝部上的部分。
13.根据权利要求1至8中任一项所述的线圈组件，其中，所述主体还包括第二表面以及第三表面和第四表面，所述第二表面在所述厚度方向上与所述主体的所述第一表面相对，所述第三表面和所述第四表面将所述主体的所述第一表面连接到所述第二表面并且在与所述长度方向和所述厚度方向垂直的宽度方向上彼此相对，并且
所述第一外电极和所述第二外电极中的每个在所述宽度方向上与所述第三表面和所述第四表面间隔开。
14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述第一外电极在所述宽度方向上的宽度大于所述第一引出图案在所述宽度方向上的宽度，所述第二外电极在所述宽度方向上的宽度大于所述第二引出图案在所述宽度方向上的宽度。
15.一种线圈组件，所述线圈组件包括：
主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面连接到所述第一表面并且在长度方向上彼此相对；
支撑基板，设置在所述主体内部；
线圈部，设置在所述支撑基板的在厚度方向上的一个表面上，所述线圈部包括线圈主体和引出图案，所述引出图案从所述线圈主体的一端延伸并在所述长度方向上暴露于所述第一端表面或所述第二端表面；
狭缝部，限定在所述主体的所述第一端表面或所述第二端表面与所述第一表面之间的边缘部上，以暴露所述引出图案；以及
外电极，设置在所述主体的所述第一表面上，并且延伸到所述狭缝部上以连接到所述引出图案，
其中，所述引出图案的至少一部分在所述厚度方向上的厚度大于所述线圈主体在所述厚度方向上的厚度。
16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述引出图案的整个部分的厚度大于所述线圈主体的所述厚度。
17.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述引出图案包括第一区域和第二区域，
所述第一区域暴露于所述主体的外部并且在所述长度方向上设置在所述第二区域的外侧，并且
所述狭缝部在所述厚度方向上与所述第一区域叠置并且不与所述第二区域叠置。
18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述第二区域在所述厚度方向上的厚度大于所述第一区域在所述厚度方向上的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2020-0124397 | 2020-09-25 | ||
| KR1020200124397A KR20220041335A (ko) | 2020-09-25 | 2020-09-25 | 코일 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114334394A true CN114334394A (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=80822987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110292659.9A Pending CN114334394A (zh) | 2020-09-25 | 2021-03-18 | 线圈组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11942264B2 (zh) |
| KR (1) | KR20220041335A (zh) |
| CN (1) | CN114334394A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220041335A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220064501A (ko) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| JP6102420B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-03-29 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
| JP5835252B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2015-12-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR101983146B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
| US20150102891A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof |
| KR20150058869A (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 |
| KR101548862B1 (ko) | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR101792317B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR102178531B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
| JP6825189B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2021-02-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102127811B1 (ko) * | 2015-10-19 | 2020-06-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP6815807B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-01-20 | 太陽誘電株式会社 | 表面実装型のコイル部品 |
| JP6648688B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US11094447B2 (en) * | 2017-03-30 | 2021-08-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip inductor and method for manufacturing the same |
| JP6627819B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2020-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| KR101963290B1 (ko) * | 2017-07-12 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102620512B1 (ko) * | 2018-07-05 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102093149B1 (ko) * | 2018-07-10 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102052834B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102138885B1 (ko) * | 2018-09-20 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102145312B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102662845B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| KR102609143B1 (ko) * | 2018-12-07 | 2023-12-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR102139184B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2020-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102185050B1 (ko) * | 2019-03-13 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
| KR102561931B1 (ko) * | 2019-04-01 | 2023-08-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102178529B1 (ko) * | 2019-05-07 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
| KR102224309B1 (ko) * | 2019-12-12 | 2021-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102381269B1 (ko) * | 2020-04-27 | 2022-03-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220041335A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220042633A (ko) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
-
2020
- 2020-09-25 KR KR1020200124397A patent/KR20220041335A/ko unknown
- 2020-12-08 US US17/114,987 patent/US11942264B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-18 CN CN202110292659.9A patent/CN114334394A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220041335A (ko) | 2022-04-01 |
| US11942264B2 (en) | 2024-03-26 |
| US20220102061A1 (en) | 2022-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |