CN111799058B - 线圈组件 - Google Patents
线圈组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111799058B CN111799058B CN202010057700.XA CN202010057700A CN111799058B CN 111799058 B CN111799058 B CN 111799058B CN 202010057700 A CN202010057700 A CN 202010057700A CN 111799058 B CN111799058 B CN 111799058B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- coil
- pattern
- insulating substrate
- out pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0233—Manufacturing of magnetic circuits made from sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有彼此面对的第一表面和第二表面，并且具有将所述第一表面连接到所述第二表面的多个壁表面；绝缘基板；线圈部，包括均被所述主体覆盖并设置在所述绝缘基板上的第一引出图案和第二引出图案；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上并且彼此分开；第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极从所述第一引出图案延伸到所述第一外电极，所述第二连接电极从所述第二引出图案延伸到所述第二外电极；以及第一支撑部和第二支撑部，分别从所述线圈部延伸以暴露于所述多个壁表面中的一个，并且分别设置为与所述第一引出图案和所述第二引出图案分开。
Description
本申请要求于2019年4月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0040209号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是一种与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的典型的无源电子组件。
随着电子装置中逐渐实现的更高性能和更小尺寸，在电子装置中使用的线圈组件的数量已经增大并且变得更小。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种较薄的线圈组件。
本公开的另一目标在于在线圈部变薄的同时使线圈部在主体内的位置保持相对恒定。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：主体，具有在一个方向上彼此面对的第一表面和第二表面，并且具有将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的多个壁表面；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈部，包括均被所述主体覆盖并设置在所述绝缘基板上的第一引出图案和第二引出图案；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上并且彼此分开；第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极从所述第一引出图案延伸到所述第一外电极，所述第二连接电极从所述第二引出图案延伸到所述第二外电极；以及第一支撑部和第二支撑部，分别从所述线圈部延伸以暴露于所述主体的所述多个壁表面中的一个，并且分别设置为与所述第一引出图案和所述第二引出图案分开。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈图案，具有平面螺旋形状，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上并且包括至少一匝；外电极，设置在所述主体的一个表面上；连接电极，嵌入所述主体中，并且与所述线圈图案的最外匝的端部以及所述外电极接触；以及支撑部，从所述线圈图案的所述最外匝的一个区域延伸到所述主体的侧表面，并且与所述最外匝的所述端部分开。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有在一个方向上彼此面对的第一表面和第二表面，并且具有将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的多个壁表面；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈部，包括分别设置在所述绝缘基板上的第一引出图案和第二引出图案；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上，所述第一外电极和所述第二外电极彼此分开，并且分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及至少一个支撑部，各自从所述线圈部延伸以暴露于所述主体的所述多个壁表面中的一个，并且与所述第一引出图案和所述第二引出图案分开。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示意图。
图2是示出图1的线圈组件的在朝下方向上的示图。
图3是示出线圈部的分解图。
图4是沿着图1的线I-I’截取的截面图。
图5是沿着图1的线II-II’截取的截面图。
图6A至图6D分别示意性示出对应于图2的支撑部的变型示例。
具体实施方式
在本公开的描述中使用的术语用于描述具体的实施例，而非意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除结合或添加一个或更多个附加的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体的上方或下方，而不一定意味着所述元件相对于重力方向位于所述物体的上方。
术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件直接地且物理地彼此接触，而且也包括其中另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与所述另一元件结合的构造。
为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度作为示例被示出，并且本公开不限于此。
在附图中，L方向为第一方向或长度(纵向)方向，W方向为第二方向或宽度方向，T方向为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同附图标记表示，并且将省略重复描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声，或出于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示意图。图2是示出图1在朝下方向上的示图。图3是示出线圈部的分解图。图4是沿着图1的线I-I’截取的截面图。图5是沿着图1的线II-II’截取的截面图。图6A至图6D分别示意性示出了对应于图2的支撑部的变型示例。
尽管图2是示出图1在朝下方向上的示图，但是为了便于说明，第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案以及第一支撑部通过将它们投影在主体100的第五表面105上来由实线示出。此外，为了便于说明，图2未示出外电极。
参照图1至图6D，根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、绝缘基板200、线圈部300、连接电极410和420、外电极500和600以及支撑部710和720。
主体100可形成根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000的外观，并且绝缘基板200和线圈部300可嵌入主体100中。
主体100可形成为具有整体六面体形状。
参照图1、图2、图4和图5，主体100可包括在长度方向L上彼此面对的第一表面101和第二表面102，在宽度方向W上彼此面对的第三表面103和第四表面104，以及在厚度方向T上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面可表示主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可表示主体100的第三表面103和第四表面104。
根据本公开的示例性实施例的其中形成有稍后将描述的外电极500和600的线圈组件1000的主体100可以形成为具有4.0mm或更小的长度、4.0mm或更小的宽度以及1.5mm或更小的厚度，但不限于此。
主体100可包括磁性材料和绝缘树脂。具体地，主体100可通过堆叠包含绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性金属粉末颗粒的至少一个磁性复合片来形成。主体100可具有除了其中磁性材料可分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。
例如，磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。
铁氧体粉末的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种。
金属磁性粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)、镍(Ni)以及它们的合金中的至少一种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
铁氧体粉末和金属磁性粉末可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”是指分散在绝缘树脂中的磁性材料通过例如平均直径、组分、结晶度、形状等彼此区分开。
绝缘树脂可以以单独形式或以组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
主体100可包括穿透线圈部300(将在稍后描述)的芯110。芯110可通过将线圈部300的通孔填充有磁性复合片来形成，但不限于此。
绝缘基板200可嵌入在主体100中。绝缘基板200可被构造为支撑线圈部300以及支撑部710和720(将在稍后描述)。
绝缘基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在这种绝缘树脂中的绝缘材料形成。例如，绝缘基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但不限于此。
可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种作为无机填料。
当绝缘基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，绝缘基板200可提供更好的刚性。当绝缘基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，绝缘基板200可有利于减小整个线圈部300的厚度。当绝缘基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300的工艺的数量。因此，可有利于降低生产成本，并且可形成精细过孔。
线圈部300可嵌入主体100中以表现线圈部的特性。例如，当根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压以使电子装置的电源稳定。
线圈部300可包括线圈图案311和312、引出图案331和332、辅助引出图案341和342以及过孔321、322和323。
具体地，基于图4和图5的方向，第一线圈图案311、第一引出图案331和第二引出图案332可设置在绝缘基板200的面对主体100的第六表面106的下表面上，第二线圈图案312、第一辅助引出图案341和第二辅助引出图案342可设置在绝缘基板200的上表面上。
参照图3至图5，在绝缘基板200的下表面上，第一线圈图案311可与第一引出图案331接触，并且第一线圈图案311和第一引出图案331可与第二引出图案332分开。在绝缘基板200的上表面上，第二线圈图案312可与第二辅助引出图案342接触，并且第二线圈图案312和第二辅助引出图案342可与第一辅助引出图案341分开。第一过孔321可穿透绝缘基板200以分别接触第一线圈图案311和第二线圈图案312，第二过孔322可穿透绝缘基板200以分别接触第一引出图案331和第一辅助引出图案341，第三过孔323可穿透绝缘基板200以分别接触第二引出图案332和第二辅助引出图案342。在这种构造中，线圈部300可用作整体上围绕芯110形成一个或更多个匝的单个线圈。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以为具有围绕芯110形成的至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈图案311可在绝缘基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
引出图案331和332以及辅助引出图案341和342可分别被主体100覆盖。例如，主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106可不暴露引出图案331和332以及辅助引出图案341和342(即，引出图案331和332与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个分开)。尽管传统的薄膜型线圈组件的引出部通常暴露于主体的在长度方向L上的两个端表面，但是在本公开的情况下，引出图案331和332可不分别暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106。以上原因和由此产生的效果将在后面描述。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332和辅助引出图案341和342中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如，当第二线圈图案312、辅助引出图案341和342以及过孔321、322和323通过镀覆工艺设置在绝缘基板200的表面上时，第二线圈图案312、辅助引出图案341和342以及过孔321、322和323中的每个可包括无电镀层的种子层等以及电镀层。在这种情况下，种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可使用其中一个电镀层被另一电镀层覆盖而另一电镀层仅堆叠在一个电镀层的一侧上的共形膜结构等来形成。第二线圈图案312的种子层、辅助引出图案341和342的种子层以及过孔321、322和323的种子层可一体形成，并且它们之间可不出现边界，但不限于此。第二线圈图案312的电镀层、辅助引出图案341和342的电镀层以及过孔321、322和323的电镀层可一体形成，并且它们之间可不出现边界，但是不限于此。
作为另一示例，基于图1、图3、图4和图5的方向，当布置在绝缘基板200的下表面的一侧上的第一线圈图案311以及引出图案331和332与布置在绝缘基板200的上表面的一侧上的第二线圈图案312以及辅助引出图案341和342单独形成，并且随后成批堆叠在绝缘基板200上以形成线圈部300时，过孔321、322和323可包括高熔点金属层和低熔点金属层，低熔点金属层具有比高熔点金属层的熔点低的熔点。在这种情况下，低熔点金属层可利用包含铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。由于成批堆叠时的压力和温度导致低熔点金属层可至少部分熔化。结果，例如，金属间化合物(IMC)层可形成在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界的一部分处。
基于图4和图5的方向，线圈图案311以及引出图案331和332可从绝缘基板200的下表面突出，线圈图案312以及辅助引出图案341和342可从绝缘基板200的上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311以及引出图案331和332可从绝缘基板200的下表面突出，第二线圈图案312以及辅助引出图案341和342可嵌入绝缘基板200的上表面中，并从绝缘基板200的上表面暴露第二线圈图案312以及辅助引出图案341和342中的每个的上表面。在这种情况下，由于可在第二线圈图案312以及辅助引出图案341和342中的每个的上表面中形成凹入，因此第二线圈图案312以及辅助引出图案341和342中的每个的上表面与绝缘基板200的上表面可不位于相同的平面上。作为另一示例，第二线圈图案312以及辅助引出图案341和342可从绝缘基板200的上表面突出，第一线圈图案311以及引出图案331和332可嵌入绝缘基板200的下表面中，并从绝缘基板200的下表面暴露第一线圈图案311以及引出图案331和332中的每个的下表面。在这种情况下，由于可在第一线圈图案311以及引出图案331和332中的每个的下表面中形成凹入，因此第一线圈图案311以及引出图案331和332中的每个的下表面与绝缘基板200的下表面可不位于相同的平面上。
线圈图案311和312、引出图案331和332、辅助引出图案341和342以及过孔321、322和323中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
参照图3，第一辅助引出图案341可独立于线圈部300的其余组件之间的电连接，因此在本公开中可省略。第一辅助引出图案341可被形成以省略将主体100的第五表面105和第六表面106彼此区分开的操作。
外电极500和600可布置为在主体100的第六表面106上彼此分开。
外电极500和600可以具有单层结构或多层结构。例如，第一外电极500可包括第一层、第二层和第三层，其中，第一层包括铜(Cu)，第二层设置在第一层上并且包括镍(Ni)，第三层设置在第二层上并且包括锡(Sn)。作为另一示例，第一外电极500可包括树脂电极和镀层，树脂电极包括导电粉末颗粒和树脂，镀层通过镀覆工艺形成在树脂电极上。
外电极500和600可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
图1示出了主体100的宽度可与外电极500和600的在主体100的宽度方向W上的宽度相同，但仅仅是示例性的。外电极500和600的尺寸可以以与图1的尺寸不同的方式形成。
连接电极410和420可穿透主体100以将第一外电极500和第二外电极600分别连接到第一引出图案331和第二引出图案332。第一连接电极410可将第一外电极500连接到第一引出图案331，第二连接电极420可连接第二外电极600和第二引出图案332。连接电极410和420可从引出图案延伸分别作为第一连接电极和第二连接电极。
连接电极410和420可在堆叠磁性复合片以形成主体100的操作之前设置在引出图案331和332上，或者可通过堆叠磁性复合片、形成穿透磁性复合片的至少一部分的孔并且将该孔填充有导电材料来形成。在前者的情况下，由于在通过电镀工艺形成连接电极410和420中不需要种子层，因此连接电极410和420可仅形成有电镀层。与后者的情况相比，由于不必在主体100中加工孔以暴露出引出图案331和332，因此能够更精确地匹配连接电极410和420与引出图案331和332，并且可共同形成条带级或面板级的多个单元线圈。在后者的情况下，诸如无电镀层的种子层可介于孔与连接电极410和420之间，并且介于引出图案331和332与连接电极410和420之间。
连接电极410和420可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
支撑部710和720可从线圈部300延伸，可从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的一个暴露，并且可布置为与引出图案331和332分开。支撑部710和720可与引出图案331和332区分开并且物理分开。
支撑部710和720可从主体100的彼此面对的第三表面103和第四表面104暴露。具体地，第一支撑部710可从第一线圈图案311的最外匝延伸以从主体100的第三表面103暴露，第二支撑部720可从第二线圈图案312的最外匝延伸以从主体100的第四表面104暴露。
支撑部710和720可将相邻的单元线圈彼此电连接和物理连接，并且在制造工艺期间支撑相邻的单元线圈。稍后将对此进行描述。当多个单元线圈通过诸如切割的个体化工艺分开时，支撑部710和720可被切割并从每个单元组件的侧表面暴露。
参照图2以及图6A至图6D，支撑部710和720可相对于线圈部300对称地形成。在这种情况下，表述“对称地形成”可以是包括点对称和线对称的概念。
支撑部710和720可在主体100的在长度方向上的中央部分中彼此对称地形成，如图2所示。如图6A所示，支撑部710和720可在长度方向上与主体100的中心线(沿宽度方向延伸)彼此分开大体相同的距离。
支撑部710和720可布置为与主体100的宽度方向具有特定角度，如图6B所示。在这种情况下，支撑部710和720中的每个的线宽可比支撑部710和720中的每个的暴露的表面中的长度窄。例如，支撑部710和720中的每个的截面面积可小于支撑部710和720中的每个的暴露的表面的面积。
如图6A中所示，第一支撑部和第二支撑部分别从线圈部延伸以在与主体的多个壁表面中的两个相对表面垂直的方向上暴露于所述两个相对表面。如图6B中所示，第一支撑部和第二支撑部分别从线圈部延伸以在与主体的多个壁表面中的两个相对表面倾斜(例如，成角度)的方向上暴露于所述两个相对表面。
参照图6C和图6D，第一支撑部710(包括711和712)和第二支撑部720(包括721和722)可分别形成为多个。在这种情况下，第一支撑部710(包括711和712)和第二支撑部720(包括721和722)中的每个可分别形成为一对，并且一对第一支撑部710(包括711和712)和一对第二支撑部720(包括712和722)可相对于彼此对称地形成。
支撑部710和720以及线圈图案311和312可在同一电镀工艺中同时形成，并且可一体形成而在它们之间不形成边界。可选地，支撑部710和720以及线圈图案311和312可在不同的电镀工艺中形成，并且它们之间可形成边界。
支撑部710和720可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
尽管未示出，但根据本公开的示例性实施例，绝缘膜可沿着引出图案331和332、线圈图案311和312、绝缘基板200、辅助引出图案341和342以及支撑部710和720的表面形成。绝缘膜可用于将引出图案331和332、线圈图案311和312以及辅助引出图案341和342与主体100绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯等的已知的绝缘材料。绝缘膜中包括的绝缘材料可以是任何材料，并且不具体限制于此。绝缘膜可使用气相沉积工艺等形成，但不限于此，并且可通过在绝缘基板200的两个表面上堆叠绝缘膜来形成。
通常，薄膜型线圈组件可以以条带级或面板级制造，以成批生产多个单元组件，并且多个单元组件可通过诸如切割的个体化工艺来分开。可能需要在相邻的单元线圈之间的电结合和物理结合，以通过镀覆工艺来成批形成条带级或面板级的多个单元线圈，并且堆叠磁性复合片以形成主体。具体地，形成相邻的单元线圈的区域应彼此电连接，从而可成批进行电镀工艺，并且相邻的单元线圈可物理连接并且相互支撑，从而可使在磁性复合片的堆叠期间的单元线圈的位置的差异最小化。传统的引出部同时承担上述使相邻单元组件结合的功能，以及在使组件个体化之后将外电极彼此电连接的功能。
明显的是，随着线圈组件变薄，引出部的尺寸应减小。为了确保引出部与外电极之间的结合可靠性和/或由于电镀时的电流集中等，在减小引出图案的尺寸方面存在限制。
在本公开的情况下，支撑部710和720可负责传统的引出部的相邻单元线圈之间的电连接和物理连接。因此，本公开的引出图案331和332可仅负责连接外电极500和600。因此，可减小引出图案331和332的尺寸。
此外，根据本公开的示例性实施例，由于连接电极410和420可在堆叠磁性复合片之前形成，因此可去除引出图案331和332本身。例如，当连接电极410和420可在形成主体100之后形成时，引出图案331和332会以相对大的规模形成以用于连接电极410和420之间的匹配。由于连接电极410和420可在磁性复合片的堆叠之前形成，因此连接电极410和420可在线圈图案311和312的最外匝的端部上直接形成。
如上所述，根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000可以以相对小的规模形成引出图案331和332。因此，可提高相同的组件体积范围内的磁性主体的总体积。此外，尽管引出图案331和332可形成为相对小的，但在制造工艺期间相邻的单元线圈可彼此连接以相互支撑。
根据本公开，可制造薄的线圈组件。
此外，根据本公开的示例性实施例，能够在线圈部变薄的同时使线圈部在主体内的位置保持相对恒定。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (15)
1.一种线圈组件，包括：
主体，具有在一个方向上彼此面对的第一表面和第二表面，并且具有将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的多个壁表面；
绝缘基板，嵌入所述主体中；
线圈部，包括均被所述主体覆盖并设置在所述绝缘基板上的第一引出图案和第二引出图案；
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上并且彼此分开；
第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极从所述第一引出图案延伸到所述第一外电极，所述第二连接电极从所述第二引出图案延伸到所述第二外电极；以及
第一支撑部和第二支撑部，分别从所述线圈部延伸以暴露于所述主体的所述多个壁表面中的一个，并且分别与所述第一引出图案和所述第二引出图案分开，
其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部不与所述第一外电极和所述第二外电极接触，并且所述第一连接电极和所述第二连接电极暴露于所述第一表面。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部暴露于所述主体的所述多个壁表面中的两个相对表面。
3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部的暴露的表面中的每个的面积大于所述第一支撑部和所述第二支撑部中的每个的横截面面积。
4.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述第一支撑部包括一对第一支撑部，所述第二支撑部包括一对第二支撑部，
其中，所述一对第一支撑部和所述一对第二支撑部对称地设置在所述线圈部上。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一支撑部包括多个第一支撑部，所述第二支撑部包括多个第二支撑部。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案布置在所述绝缘基板的面对所述主体的所述第一表面的第一表面上，并且所述第一引出图案和所述第二引出图案彼此分开。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第一线圈图案，设置在所述绝缘基板的所述第一表面上，所述第一线圈图案与所述第一引出图案接触，并且与所述第二引出图案分开；
第二线圈图案，设置在所述绝缘基板的与所述绝缘基板的所述第一表面相对的第二表面上；以及
过孔，穿透所述绝缘基板并且将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接，
其中，所述第一支撑部从所述第一线圈图案延伸并且设置在所述绝缘基板的所述第一表面上，所述第二支撑部从所述第二线圈图案延伸并且设置在所述绝缘基板的所述第二表面上。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括辅助引出图案，所述辅助引出图案设置在所述绝缘基板的所述第二表面上并且与所述第二线圈图案接触并且连接到所述第二引出图案，
其中，所述第二支撑部与所述辅助引出图案分开。
9.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第一辅助引出图案，设置在所述绝缘基板的所述第二表面上，所述第一辅助引出图案与所述第二线圈图案分开，并且连接到所述第一引出图案；以及
第二辅助引出图案，设置在所述绝缘基板的所述第二表面上，所述第二辅助引出图案与所述第二线圈图案接触，并且连接到所述第二引出图案，
其中，所述第二支撑部与所述第一辅助引出图案和所述第二辅助引出图案分开。
10.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案与所述主体的所述多个壁表面中的每个分开。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部分别从所述线圈部延伸以在与所述主体的所述多个壁表面中的两个相对表面垂直的方向上暴露于所述两个相对表面。
12.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部分别从所述线圈部延伸以在与所述主体的所述多个壁表面中的两个相对表面倾斜的方向上暴露于所述两个相对表面。
13.一种线圈组件，包括：
主体；
绝缘基板，嵌入所述主体中；
线圈图案，具有平面螺旋形状，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上并且包括至少一匝；
外电极，设置在所述主体的一个表面上；
连接电极，嵌入所述主体中，并且与所述线圈图案的最外匝的端部以及所述外电极接触；以及
支撑部，从所述线圈图案的所述最外匝的一个区域延伸到所述主体的侧表面，并且与所述最外匝的所述端部分开，
其中，所述支撑部不与所述外电极接触。
14.一种线圈组件，包括：
主体，具有在一个方向上彼此面对的第一表面和第二表面，并且具有将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的多个壁表面；
绝缘基板，嵌入所述主体中；
线圈部，包括分别设置在所述绝缘基板上的第一引出图案和第二引出图案；
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上，所述第一外电极和所述第二外电极彼此分开，并且分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及
至少一个支撑部，各自从所述线圈部延伸以暴露于所述主体的所述多个壁表面中的一个，并且与所述第一引出图案和所述第二引出图案分开，
其中，所述至少一个支撑部不与所述第一外电极和所述第二外电极接触。
15.根据权利要求14所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极从所述第一引出图案延伸到所述第一外电极，所述第二连接电极从所述第二引出图案延伸到所述第二外电极。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2019-0040209 | 2019-04-05 | ||
| KR1020190040209A KR102706986B1 (ko) | 2019-04-05 | 2019-04-05 | 코일 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111799058A CN111799058A (zh) | 2020-10-20 |
| CN111799058B true CN111799058B (zh) | 2022-05-13 |
Family
ID=72662021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010057700.XA Active CN111799058B (zh) | 2019-04-05 | 2020-01-19 | 线圈组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11600427B2 (zh) |
| KR (1) | KR102706986B1 (zh) |
| CN (1) | CN111799058B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102678629B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2024-06-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
| KR102335426B1 (ko) * | 2020-01-07 | 2021-12-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN112466599B (zh) * | 2020-11-19 | 2022-03-15 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种高低脚线圈电感器及其制造方法 |
| JP2022092857A (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-23 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104766691A (zh) * | 2014-01-07 | 2015-07-08 | 三星电机株式会社 | 芯片电子组件及其制造方法 |
| CN105742035A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 电子组件和制造电子组件的方法 |
| KR20180006246A (ko) * | 2016-07-07 | 2018-01-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN108231338A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 株式会社村田制作所 | 表面安装电感器 |
| CN109087775A (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-25 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015925A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Fdk Corp | 積層インダクタンス素子 |
| JP2003060463A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ複合部品およびその製造方法 |
| JP5090118B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
| JP6102420B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-03-29 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR101983146B1 (ko) | 2013-08-14 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
| KR101662208B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR20170079183A (ko) * | 2015-12-30 | 2017-07-10 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US10490349B2 (en) | 2016-07-07 | 2019-11-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
| JP2018207028A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102004807B1 (ko) | 2017-06-13 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6683183B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2020-04-15 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| KR102120198B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-06-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
-
2019
- 2019-04-05 KR KR1020190040209A patent/KR102706986B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-29 US US16/666,965 patent/US11600427B2/en active Active
-
2020
- 2020-01-19 CN CN202010057700.XA patent/CN111799058B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104766691A (zh) * | 2014-01-07 | 2015-07-08 | 三星电机株式会社 | 芯片电子组件及其制造方法 |
| CN105742035A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 电子组件和制造电子组件的方法 |
| KR20180006246A (ko) * | 2016-07-07 | 2018-01-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN108231338A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 株式会社村田制作所 | 表面安装电感器 |
| CN109087775A (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-25 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200321155A1 (en) | 2020-10-08 |
| US11600427B2 (en) | 2023-03-07 |
| KR20200117700A (ko) | 2020-10-14 |
| KR102706986B1 (ko) | 2024-09-19 |
| CN111799058A (zh) | 2020-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102145312B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN111799058B (zh) | 线圈组件 | |
| CN111326312B (zh) | 线圈组件 | |
| CN111223649A (zh) | 线圈组件 | |
| CN110993278B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102194725B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
| CN114628117A (zh) | 线圈组件 | |
| CN114334394A (zh) | 线圈组件 | |
| CN112967863B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102224309B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN111667993B (zh) | 线圈组件 | |
| CN111696748B (zh) | 线圈电子组件 | |
| CN116487162A (zh) | 线圈组件及其制造方法 | |
| KR102224310B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102671967B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN114678197A (zh) | 线圈组件 | |
| CN112133539A (zh) | 线圈组件 | |
| KR102678629B1 (ko) | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 | |
| CN111326313B (zh) | 线圈组件 | |
| CN111105923B (zh) | 电感器 | |
| KR20220006198A (ko) | 코일 부품 | |
| CN114566360A (zh) | 线圈组件 | |
| CN116190044A (zh) | 线圈组件 | |
| CN118231106A (zh) | 线圈组件 | |
| CN118231111A (zh) | 线圈组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |