CN112967863B - 线圈组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，嵌入所述主体中，并且所述支撑基板的一个端表面暴露于所述主体的外表面；线圈部，设置在所述支撑基板上以嵌入所述主体中，并且所述线圈部的一个端部与所述支撑基板的所述一个端表面一起暴露于所述主体的所述外表面；以及外电极，设置在所述主体的所述外表面上以连接到所述线圈部的所述一个端部。所述外电极具有将所述支撑基板的所述一个端表面的至少一部分暴露的开口。

Description

线圈组件
本申请要求于2019年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0165360号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的典型无源电子组件。这种组件与其他电子组件一起安装在诸如印刷电路板(PCB)的安装板上，然后设置在电子装置中。
随着近来电子装置小型化的趋势，上述安装板的尺寸已经减小。然而，随着电子装置性能的提高，要安装在安装板上的电子组件的数量越来越多。结果，安装在安装板上且彼此间隔开的相邻电子组件之间的距离已减小。
电子组件通过诸如焊料等的结合构件电连接到安装板。然而，由于上述原因，需要减小将电子组件连接到安装板的焊料的厚度。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种线圈组件，其中，在所述线圈组件的安装期间连接到外电极的焊料圆角的厚度减小，从而防止所述线圈组件与一起安装在安装板上的另一电子组件之间的电短路等。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；支撑基板，嵌入所述主体中，并且所述支撑基板的一个端表面暴露于所述主体的外表面；线圈部，设置在所述支撑基板上以嵌入所述主体中，并且所述线圈部的一个端部与所述支撑基板的所述一个端表面一起暴露于所述主体的所述外表面；以及外电极，设置在所述主体的所述外表面上以连接到所述线圈部的所述一个端部。在所述外电极中形成有开口，以将所述支撑基板的所述一个端表面的至少一部分暴露。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，包括在所述主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在所述主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在所述主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；支撑基板，嵌入所述主体中并且具有暴露于所述主体的所述第一表面的一个端表面；线圈部，设置在所述支撑基板上以嵌入所述主体中，并且所述线圈部具有与所述支撑基板的所述一个端表面一起暴露于所述主体的所述第一表面的一个端部；以及第一导电层，与所述主体接触并且具有将所述支撑基板的所述一个端表面的至少一部分暴露的第一开口，其中，所述第一导电层从所述第一表面延伸到所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面中的一个或更多个上。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解。
图1是根据本公开的示例实施例的线圈组件的示意图。
图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图。
图3是沿图1中的线II-II'截取的截面图。
图4是当在图1的A方向上观察时的示图。
图5是示出根据本公开的示例实施例的线圈组件的修改示例的示意图，并且是对应于图4的示图。
图6是根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的示意图。
图7是当在图6的B方向上观察时的示图。
图8是示出根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的修改示例的示意图，并且是对应于图7的示图。
具体实施方式
在本公开的说明书中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数形式包括复数形式。本公开的说明书的术语“包括”、“包含”和“被构造为”等用于指示存在的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个附加的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体的上方或下方，而不必然地意味着元件相对于重力方向位于物体的上方。
术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理接触，而且还可包括其他元件介于所述元件之间使得所述元件还与其他元件接触的构造。
为了易于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度被示为示例，并且在本公开中不限于此。
在附图中，L方向为第一方向或长度(纵向)方向，W方向为第二方向或宽度方向，T方向为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的元件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可被用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
示例实施例和修改示例
图1是根据本公开的示例实施例的线圈组件的示意图。图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图。图3是沿图1中的线II-II'截取的截面图。图4是当在图1的A方向上观察时的示图。图5是示出根据本公开的示例实施例的线圈组件的修改示例的示意图，并且是对应于图4的示图。
参照图1至图5，根据示例实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300以及外电极400和500，并且还可包括绝缘层600。开口O形成在外电极400和500中。
主体100可形成线圈组件1000的外观，并且支撑基板200和线圈部300可嵌入主体100中。
作为示例，主体100可整体形成为具有六面体形状，并且可具有总共六个外表面。
基于图1至图3，主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。主体100的一个表面可指主体100的第六表面106，并且主体100的另一表面可指主体100的第五表面105。此外，在下文中，主体100的上表面和下表面可分别指主体100的基于图1至图3的方向确定的第五表面105和第六表面106。
主体100可形成为使得包括外电极400和500(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。可选地，主体100可形成为使得包括外电极400和500的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.6mm的宽度和0.55mm的厚度。仍可选地，主体100可形成为使得包括外电极400和500的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.55mm的厚度。可选地，主体100可形成为使得包括外电极400和500的线圈组件1000具有1.2mm的长度、1.0mm的宽度和0.55mm的厚度。由于线圈组件1000的上述尺寸仅仅是说明性的，因此线圈组件1000的尺寸小于或大于上述尺寸的情况可不被排除在本公开的范围之外。
主体100可包括磁性粉末颗粒和绝缘树脂。具体地，主体100可通过层叠一个或更多个磁性复合片并固化层叠的磁性复合片来形成，磁性复合片包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒。然而，主体100可具有除了磁性粉末颗粒分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。由于上述原因，主体100可被认为是具有磁性的磁性主体。
磁性粉末颗粒可以是例如铁氧体粉末颗粒或金属磁性粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。
金属磁性粉末颗粒可包含从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒可包含纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
金属磁性粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
铁氧体粉末颗粒和金属磁性粉末颗粒均可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性粉末颗粒。在这种情况下，术语“不同类型的磁性粉末颗粒”意味着分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒通过平均直径、组分、结晶度和形状彼此区分开。例如，主体100可包括具有彼此不同的平均直径的两种或更多种磁性粉末颗粒。
绝缘树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
主体100可包括穿过支撑基板200和线圈部300(稍后将描述)的芯110。可通过在层叠和固化磁性复合片的工艺中用磁性复合片的至少一部分填充支撑基板200的通孔来形成芯110，但形成芯110的方法不限于此。
支撑基板200可嵌入主体100中。支撑基板200可支撑线圈部300(稍后将描述)。
支撑基板200可包括绝缘材料，例如，诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂，或者支撑基板200可包括其中用绝缘树脂浸渍诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的绝缘材料。例如，支撑基板200可包括诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)膜等的绝缘材料，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个组件变薄。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少形成线圈部300的工艺的数量。因此，可有利于降低生产成本，并且可形成精细过孔。
支撑基板200可具有大于等于10μm且小于等于40μm的厚度。当支撑基板200的厚度小于10μm时，可能难以确保支撑基板200的刚性。因此，在制造工艺中可能难以支撑线圈部300(稍后将描述)。当支撑基板200的厚度大于40μm时，可能不利于使整个组件变薄，并且可能由于在相同体积的主体100中支撑基板200占据的体积增加而不利于实现大容量电感。
支撑基板200的一个端表面暴露于主体100的外表面。具体地，参照图1和图2，支撑基板200具有暴露于主体100的第一表面101的一个端表面200A、暴露于主体100的第二表面102的另一端表面200B以及嵌入主体100中而不向主体100的外部暴露的其他表面。
线圈部300可设置在支撑基板200上并且可嵌入主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来使电子装置的电源稳定。
线圈部300可包括线圈图案311和312以及过孔320。具体地，基于图1、图2和图3的方向，第一线圈图案311可设置在支撑基板200的下表面(面对主体100的第六表面106)上，第二线圈图案312可设置在支撑基板200的上表面上。过孔320可穿过支撑基板200以与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个接触。在这种构造中，线圈部300可用作单个线圈，所述单个线圈整体上围绕芯110形成一匝或多匝。
线圈图案311和312中的每个可以为具有围绕芯110形成的至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，基于图2的方向，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
线圈部300的一个端部与支撑基板200的一个端表面一起暴露于主体100的外表面，以连接到外电极400和500(稍后将描述)。具体地，第一引出部311'(线圈部300的一个端部)与支撑基板200的一个端表面200A一起暴露于主体100的第一表面101，并且与设置在主体100的第一表面101上的第一外电极400接触并连接到第一外电极400。第二引出部312'(线圈部300的另一端部)与支撑基板200的另一端表面200B一起暴露于主体100的第二表面102，并且与设置在主体100的第二表面102上的第二外电极500接触并连接到第二外电极500。第一线圈图案311和第一引出部311'可用相同的材料在相同的工艺中一起形成并且可彼此一体化，第二线圈图案312和第二引出部312'可用相同的材料在相同的工艺中一起形成并且可彼此一体化。在下文中，基于以上描述，除非线圈图案311和312与引出部311'和312'应当彼此区分开，否则将在线圈图案311和312包括引出部311'和312'的假设下仅描述线圈图案311和312。
线圈图案311和312以及过孔320中的至少一个可包括至少一个导电层。
作为示例，当第二线圈图案312和过孔320通过镀覆工艺形成在支撑基板200的另一表面上时，第二线圈图案312和过孔320中的每个可包括种子层和电镀层。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可具有其中一个电镀层覆盖另一电镀层的共形结构，或者可具有其中另一电镀层仅层叠在所述一个电镀层的一个表面上的形式。第二线圈图案312的种子层和过孔320的种子层可彼此一体化，因此，它们之间可没有边界，但不限于此。第二线圈图案312的电镀层和过孔320的电镀层可彼此一体化，因此，它们之间可没有边界，但不限于此。
作为另一示例，基于图2和图3，线圈部300可通过单独地形成第一线圈图案311(设置在支撑基板200的下表面侧上)和第二线圈图案312(设置在支撑基板200的上表面侧上)并将第一线圈图案311和第二线圈图案312批量层叠在支撑基板200上来形成。在这种情况下，过孔320可包括高熔点金属层和低熔点金属层，低熔点金属层的熔点低于高熔点金属层的熔点。低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的金属材料形成。低熔点金属层的至少一部分可由于批量层叠期间的压力和温度而熔融。出于这个原因，可在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界以及低熔点金属层与高熔点金属层之间的边界中的至少一部分上形成金属间化合物层(IMC层)。
例如，如图2和图3所示，线圈图案311和312可形成为从支撑基板200的两个表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311可形成为在支撑基板200的一个表面上突出，并且第二线圈图案312可嵌入支撑基板200的另一表面中以将第二线圈图案312的一个表面暴露于支撑基板200的另一表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案312的一个表面上，使得支撑基板200的另一表面和第二线圈图案312的一个表面可不位于同一平面上。作为另一示例，第二线圈图案312可形成为从支撑基板200的另一表面突出，并且第一线圈图案311可嵌入支撑基板200的一个表面中，以将第一线圈图案311的一个表面暴露于支撑基板200的一个表面。在这种情况下，凹部可形成在第一线圈图案311的一个表面中，使得支撑基板200的一个表面和第一线圈图案311的一个表面可不位于同一平面上。
线圈图案311和312以及过孔320中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钼(Mo)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但导电材料不限于此。
外电极400和500可在主体100的外表面上彼此间隔开，以分别连接到线圈部300的两个端部311'和312'。具体地，第一外电极400可设置在主体100的第一表面101上，以与线圈部300的暴露于主体100的第一表面101的第一引出部311'接触并连接到第一引出部311'。第二外电极500可设置在主体100的第二表面102上，以与线圈部300的暴露于主体100的第二表面102的第二引出部312'接触并连接到第二引出部312'。
外电极400和500可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)的导电材料形成。外电极400和500可利用诸如锡(Sn)或其合金的导电材料形成，但导电材料不限于此。
开口O形成在外电极400和500中的每个中，以将支撑基板200的两个端表面200A和200B中的每个的至少一部分暴露。例如，开口O可形成在第一外电极400中以将支撑基板200的一个端表面200A的至少一部分暴露，并且开口O可形成在第二外电极500中以将支撑基板200的另一端表面200B的至少一部分暴露。
通常，当线圈组件被安装在安装基板上时，诸如焊料等的结合构件设置在线圈组件的外电极与安装基板的安装焊盘之间，以将线圈组件与安装基板彼此连接。为了提高线圈组件与安装基板之间的结合可靠性，包括线圈组件的外电极的面对安装焊盘的区域在内，诸如焊料等的结合构件被设置为还结合到外电极的不面对安装焊盘的区域(焊料圆角，solder fillet)。由于焊料圆角的厚度导致在安装基板中由焊料和线圈组件实际占据的面积(实际安装面积)增加到大于线圈组件的安装表面的面积。这意味着相对于相同安装基板的面积，与一起安装在安装基板上的另一组件发生电短路，或者应该安装相对少量的组件。在本实施例中，开口O形成在第一外电极400和第二外电极500中，使得支撑基板200的两个端表面200A和200B可暴露于外部实体，以显著地解决上述问题。例如，由于对包括树脂的支撑基板200的润湿性低于对包括金属的第一外电极400和第二外电极500的润湿性，因此具有低润湿性的构件(支撑基板200的两个端表面200A和200B)可暴露于设置焊料的区域(外电极400和500的对应于主体100的第一表面101和第二表面102的区域)，以减小结合到外电极400和500的焊料圆角的体积和厚度。因此，与具有相同的组件尺寸的传统线圈组件相比，在线圈组件1000中，可减小在安装期间的实际安装面积。结果，在线圈组件1000中，可降低与一起安装在安装基板上的另一电子组件发生电短路的可能性，并且可在具有相同面积的安装基板上安装更多数量的电子组件。
主体100的将支撑基板200的两个端表面200A和200B暴露的第一表面101和第二表面102可分别具有第一区域和除了第一区域之外的第二区域，支撑基板200的两个端表面200A和200B暴露于第一区域。作为示例，参照图4，主体100的第二表面102可具有第一区域和除了第一区域之外的第二区域，支撑基板200的另一端表面200B暴露于第一区域，并且第二外电极500可覆盖主体100的第二表面102中的整个第二区域。类似地，参照图2，主体100的第一表面101可具有第一区域和除了第一区域之外的第二区域，支撑基板200的一个端表面200A暴露于第一区域，并且第一外电极400可覆盖主体100的第一表面101中的整个第二区域。在这种情况下，线圈组件1000除了本实施例的上述效果之外，还可提高主体100与外电极400和500之间的结合力。
支撑基板200的两个端表面200A和200B中的每个的面积可比开口O的面积大。例如，由于开口O，外电极400和500可与支撑基板200的两个端表面200A和200B接触，同时将支撑基板200的两个端表面200A和200B暴露于外部实体。因此，外电极400和500可覆盖支撑基板200的两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的边界区域(或边缘区域)的一部分。例如，在主体100的第一表面101和第二表面102上，外电极400和500可覆盖支撑基板200的两个端表面200A和200B与主体100之间的边界的至少一部分。结果，可显著地防止湿气或外部物质进入主体100。
作为示例，线圈组件可包括第一导电层(例如，第一层10)，第一导电层可与主体100接触并且具有将支撑基板200的一个端表面的至少一部分暴露的第一开口，且第一导电层从第一表面101延伸到第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的一个或更多个上。可选地，线圈组件1000还可包括设置在第一导电层上的一个或更多个其他导电层(例如，第二层20和第三层30中的至少一个)，其中，一个或更多个其他导电层均可具有将支撑基板200的一个端表面的由第一导电层的第一开口暴露的部分暴露的开口。一个或更多个其他导电层中的最外层可与支撑基板200接触并且可包含锡(Sn)。此外，一个或更多个其他导电层均可覆盖整个第一导电层。也就是说，外电极400和500可形成为具有多层结构。在这种情况下，开口O贯穿外电极400和500的多个层中的每层，以将支撑基板200的两个端表面200A和200B暴露。例如，第一外电极400可包括第一层10、第二层20和第三层30，第一层10设置为与主体100的第一表面101接触，第二层20设置在第一层10上，第三层30设置在第二层20上，并且开口O可使支撑基板200的一个端表面200A通过所有第一层10、第二层20和第三层30而暴露于外部实体。第一层10、第二层20和第三层30中的每个可以是导电层。第一层10可包含铜(Cu)，第二层20可包含镍(Ni)，并且第三层30可包含锡(Sn)，但第一层10、第二层20和第三层30的材料不限于此。第一层10、第二层20和第三层30中的每个可通过镀覆工艺形成，但形成第一层10、第二层20和第三层30中的每个的方法不限于此。作为另一示例，第一外电极400可包括树脂电极和镍/锡(Ni/Sn)镀层，树脂电极包括诸如银(Ag)的导电粉末颗粒和树脂，镍/锡(Ni/Sn)镀层形成在树脂电极上，并且开口O可使支撑基板200的一个端表面200A通过树脂电极和镍/锡(Ni/Sn)镀层而暴露于外部实体。在上述示例中，外电极400和500的最外层30与支撑基板200的两个端表面200A和200B接触。因此，如上所述，可显著地防止湿气或外部物质进入组件。
绝缘层600可形成在支撑基板200和线圈部300上。绝缘层600可设置为使线圈部300与主体100绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料。可使用任何绝缘材料作为包括在绝缘层600中的绝缘材料，并且不必限制绝缘材料。绝缘层600可通过气相沉积等形成，但形成绝缘层600的方法不限于此。绝缘层600也可通过在支撑基板200的两个表面上层叠绝缘层来形成。在前者(绝缘层600通过气相沉积等形成)的情况下，绝缘层600可沿着支撑基板200和线圈部300的表面共形地形成。在后者(绝缘层600通过层叠绝缘层形成)的情况下，绝缘层600可形成为填充线圈图案311和312的相邻匝之间的空间。由于在本实施例中绝缘层600是可选组件，因此当在线圈组件1000的操作条件下，主体100可确保足够的绝缘电阻时，可省略绝缘层600。
参照图1至图5，在本实施例及其修改实施例的情况下，线圈图案311和312设置为与主体100的第六表面106平行，第六表面106是根据本实施例及其修改实施例的线圈组件1000和1000'的安装表面。在一个示例中，考虑到工艺误差或裕度，线圈图案311和312设置为与主体100的第六表面106大体上平行。在这种情况下，在支撑基板200中，可调整两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积。作为示例，如图4所示，支撑基板200的暴露于主体100的第二表面102的另一端表面200B具有在主体100的宽度方向W上的尺寸a1和在主体100的厚度方向T上的尺寸b1，并且尺寸a1可大于尺寸b1。作为修改示例，如图5所示，在支撑基板200的暴露于主体100的第二表面102的另一端表面200B中，在主体100的宽度方向W上的尺寸a2可等于主体100的宽度。在前者(尺寸a1大于尺寸b1)的情况下，两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积可显著减小，以提高主体100与外电极400和500之间的结合力。在后者(尺寸a2等于主体100的宽度)的情况下，两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积可显著增加，以显著减小焊料圆角的体积和厚度。在前者的情况和后者的情况下，支撑基板200的另一端表面200B在主体100的厚度方向T上的尺寸b1和b2均可与支撑基板200的上述厚度对应。
在图4和图5中，开口O被示出为形成为具有与支撑基板200的两个端表面200A和200B的形状对应的形状，但这仅仅是说明性的。作为另一示例，开口O在主体100的宽度方向W上的长度可改变为小于图5所示的长度。
另一示例实施例和修改示例
图6是根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的示意图。图7是当在图6的B方向上观察时的示图。图8是示出根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的修改示例的示意图，并且是对应于图7的示图。
参照图1至图8，根据本实施例和修改实施例的线圈组件2000和2000'在设置在主体100中的支撑基板200和线圈部300的方向上与根据示例实施例和修改实施例的线圈组件1000和1000'不同。因此，将在仅关注与前述示例实施例和修改实施例的支撑基板200和线圈部300的方向不同的设置在主体100中的支撑基板200和线圈部300的方向的同时描述本实施例和修改实施例。前述示例实施例和修改实施例的描述可照原样应用于本实施例和修改实施例的其他组件。
参照图6至图8，在本实施例及其修改实施例的情况下，线圈图案311和312设置为垂直于主体100的第六表面106，第六表面106为根据本实施例及其修改实施例的线圈组件2000和2000'的安装表面。在一个示例中，考虑到工艺误差或裕度，线圈图案311和312设置为大体垂直于主体100的第六表面106。
主体100可形成为使得线圈组件2000和2000'(包括外电极400和500)中的每个具有1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度。可选地，主体100可形成为使得线圈组件2000和2000'(包括外电极400和500)中的每个具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和1.0mm的厚度。然而，本实施例及其修改实施例的范围不限于上述示例。当主体100的厚度大于主体100的宽度时，这些示例被认为在本实施例及其修改实施例的范围内。此外，当线圈组件2000和2000'的尺寸不同于上述尺寸但在工艺误差的范围内时，其被视为在本公开的范围内。
在本实施例及其修改实施例的情况下，主体100的第六表面106(安装表面)的面积可显著减小。此外，由于对应于线圈部300的缠绕轴的芯110被设置为与主体100的第六表面106(安装表面)平行或大体平行，因此可减小在安装期间引入到安装基板的噪声。
在本实施例及其修改实施例中，在支撑基板200中，可调整两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积。作为示例，如图7所示，支撑基板200的暴露于主体100的第二表面102的另一端表面200B具有在主体100的宽度方向W上的尺寸a3和在主体100的厚度方向T上的尺寸b3，并且尺寸a3可小于尺寸b3。作为修改示例，如图8所示，支撑基板200的暴露于主体100的第二表面102的另一端表面200B在主体100的厚度方向T上的尺寸b4可等于主体100的厚度。在前者(尺寸a3小于尺寸b3)的情况下，两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积可显著减小，以提高主体100与外电极400和500之间的结合力。在后者(尺寸b4等于主体100的厚度)的情况下，两个端表面200A和200B的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积可显著增加，以显著减小焊料圆角的体积和厚度。在前者的情况和后者的情况下，支撑基板200的另一端表面200B在主体100的宽度方向T上的尺寸a3和a4均可对应于支撑基板200的厚度。
如上所述，可减小在线圈组件的安装期间连接到外电极的焊料圆角的厚度，以防止线圈组件与一起安装在安装板上的另一电子组件之间的电短路等。
尽管以上已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (16)

1.一种线圈组件，包括：
主体；
支撑基板，嵌入所述主体中，并且所述支撑基板的一个端表面暴露于所述主体的外表面；
线圈部，设置在所述支撑基板上以嵌入所述主体中，并且所述线圈部的一个端部与所述支撑基板的所述一个端表面一起暴露于所述主体的所述外表面；以及
外电极，设置在所述主体的所述外表面上以连接到所述线圈部的所述一个端部，
其中，所述外电极具有将所述支撑基板的所述一个端表面的至少一部分暴露于外部实体的开口并且所述开口整体被所述外电极围住，所述外电极的位于所述开口处的端部覆盖所述支撑基板的所述一个端表面与所述主体之间的边界的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体的将所述支撑基板的所述一个端表面暴露的所述外表面具有使所述支撑基板的所述一个端表面暴露的第一区域和除了所述第一区域之外的第二区域，并且
所述外电极覆盖整个所述第二区域。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述开口位于所述支撑基板的所述一个端表面与所述主体之间的边界的内侧。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的线圈组件，其中，所述外电极包括顺序地设置在所述主体的所述外表面上的多个层，并且
所述开口贯穿所述外电极的所述多个层中的每个层。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述外电极的所述多个层中的最外层与所述支撑基板的所述一个端表面接触。
6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述外电极的所述多个层中的最外层包含锡。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的线圈组件，其中，在所述主体的所述外表面上，所述开口的在与所述支撑基板的厚度方向垂直的宽度方向上的尺寸大于所述开口的在所述支撑基板的厚度方向上的尺寸。
8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的对焊料的润湿性低于所述外电极的对焊料的润湿性。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的所述一个端表面的在所述主体的宽度方向上的尺寸大于在所述主体的厚度方向上的尺寸，或者所述支撑基板的所述一个端表面的在所述主体的厚度方向上的尺寸大于在所述主体的宽度方向上的尺寸。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的所述一个端表面的在所述主体的宽度方向上的尺寸等于所述主体的宽度，或者所述支撑基板的所述一个端表面的在所述主体的厚度方向上的尺寸等于所述主体的厚度。
11.一种线圈组件，包括：
主体，包括在所述主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在所述主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在所述主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
支撑基板，嵌入所述主体中并且具有暴露于所述主体的所述第一表面的一个端表面；
线圈部，设置在所述支撑基板上以嵌入所述主体中，并且所述线圈部具有与所述支撑基板的所述一个端表面一起暴露于所述主体的所述第一表面的一个端部；以及
第一导电层，与所述主体接触并且具有将所述支撑基板的所述一个端表面的至少一部分暴露于外部实体的第一开口并且所述第一开口整体被所述第一导电层围住，所述第一导电层的位于所述第一开口处的端部覆盖所述支撑基板的所述一个端表面与所述主体之间的边界的至少一部分，
其中，所述第一导电层从所述第一表面延伸到所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面中的一个或更多个上。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述第一导电层上的一个或更多个其他导电层，
其中，所述一个或更多个其他导电层均具有将所述支撑基板的所述一个端表面的由所述第一导电层的所述第一开口暴露的部分暴露的开口。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述一个或更多个其他导电层中的最外层包含锡。
14.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述一个或更多个其他导电层中的最外层与所述支撑基板接触。
15.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述一个或更多个其他导电层均覆盖整个所述第一导电层。
16.根据权利要求11或12所述的线圈组件，其中，所述第一导电层与所述主体直接接触。
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