CN116246866A - 线圈组件 - Google Patents
线圈组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116246866A CN116246866A CN202211532977.9A CN202211532977A CN116246866A CN 116246866 A CN116246866 A CN 116246866A CN 202211532977 A CN202211532977 A CN 202211532977A CN 116246866 A CN116246866 A CN 116246866A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pattern
- region
- coil
- connection
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Abstract
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；基板，设置在所述主体中并且具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈单元，包括分别设置在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上的第一线圈图案和第二线圈图案、延伸到所述主体的表面的第一引出部和第二引出部以及设置在所述第一线圈图案与所述第一引出部之间的第一连接部和设置在所述第二线圈图案与所述第二引出部之间的第二连接部；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。所述第一连接部和所述第二连接部中的每个包括一个连接图案和至少一个分离图案。所述连接图案具有比所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的线宽小的线宽。
Description
本申请要求于2021年12月7日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0174036号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(多种线圈组件中的一种)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。
随着电子装置的性能日益提高同时其尺寸变小，在电子装置中使用的电子组件的数量增加，并且电子组件的尺寸减小。
此外，为了将具有小尺寸的薄膜型功率电感器实现为具有期望的直流电阻(Rdc)特性，调整镀铜的厚度。然而，该方法具有难以精细调整Rdc值的问题。
发明内容
本公开的一方面可提供一种线圈组件，所述线圈组件的Rdc值可在制造线圈组件的工艺中被精细地调整，以实现期望的Rdc特性。
根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体；基板，设置在所述主体中，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈单元，包括第一线圈图案和第二线圈图案、第一引出部和第二引出部以及第一连接部和第二连接部，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上，所述第一引出部和所述第二引出部延伸到所述主体的表面，所述第一连接部设置在所述第一线圈图案与所述第一引出部之间，所述第二连接部设置在所述第二线圈图案与所述第二引出部之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。所述第一连接部和所述第二连接部中的每个包括一个连接图案和至少一个分离图案，其中，所述连接图案具有比所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的线宽小的线宽。
根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体；基板，设置在所述主体中；线圈单元，包括设置在所述基板上的线圈图案、引出部以及设置在所述线圈图案与所述引出部之间的连接部；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述引出部。所述连接部包括连接图案和至少一个分离图案，所述连接图案将所述线圈图案的端部连接到所述引出部，所述至少一个分离图案与所述连接图案间隔开。所述至少一个分离图案包括从所述引出部的内表面和所述线圈图案的所述端部的外表面中的至少一者突出的至少一个突起。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图；
图2是图1的线圈组件的仰视立体图；
图3是与引出部周围区域的放大图一起提供的图1的线圈组件的平面图；
图4是与引出部周围区域的放大图一起提供的图1的线圈组件的仰视图；
图5是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图6是沿图1的线II-II'截取的截面图；
图7是在形成图3中的分离图案之前的对应于图3的平面图；
图8是与第二示例性实施例(其中连接部以不同的方式设置)相关并且对应于图3的图；
图9是与第三示例性实施例(其中连接部以不同的方式设置)相关并且对应于图3的图；以及
图10是示出根据本公开中的第四示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。
在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，并且T方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在电子装置中可使用各种电子组件，并且可在这些电子组件之间适当地使用各种线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如适用于GHz频段的磁珠)、共模滤波器等。
(第一示例性实施例)
图1是示出根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的示意性立体图。图2是图1的线圈组件1000的仰视立体图。图3是与引出部周围区域的放大图一起提供的图1的线圈组件1000的平面图。图4是与引出部周围区域的放大图一起提供的图1的线圈组件1000的仰视图。图5是沿图1的线I-I'截取的截面图。图6是沿图1的线II-II'截取的截面图。图7是在形成图3中的分离图案之前的对应于图3的平面图。
此外，为了更清楚地示出组件中的要素之间的关系，在附图中省略了应用在本示例性实施例的主体100上的外绝缘层。
参照图1至图6，根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、基板200、线圈单元300、第一外电极400和第二外电极500，并且还可包括绝缘膜IF。
主体100可形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外观，并且线圈单元300和基板200可设置在主体100中。
主体100总体上可具有六面体形状。
基于图1至图6的方向，主体100可具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101至第四表面104可以是主体100的将第五表面105和第六表面106彼此连接的壁表面。在下文中，主体100的相对端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的相对侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104，并且主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第五表面105和第六表面106。
例如，主体100可形成为使得根据本示例性实施例的线圈组件1000(其中形成有下面将要描述的外电极400和500)具有2.5mm的长度、2.0mm的宽度和1.0mm的厚度，具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.8mm的厚度，具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.5mm的厚度，或者具有0.8mm的长度、0.4mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。此外，上述数值仅仅是不反映工艺误差等的设计值。因此，包括在可允许范围内的工艺误差的数值可被认为落入本公开的范围内。
基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000在宽度方向W上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的照片，线圈组件1000的上述长度可指平行于长度方向L的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的长度可指平行于长度方向L的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的长度可指平行于长度方向L的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，平行于长度方向L的多个线段可在厚度方向T上彼此等距间隔开，但是本公开的范围不限于此。
基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000在宽度方向W上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的照片，线圈组件1000的上述厚度可指平行于厚度方向T的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的厚度可指平行于厚度方向T的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的厚度可指平行于厚度方向T的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，平行于厚度方向T的多个线段可在长度方向L上彼此等距间隔开，但是本公开的范围不限于此。
基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000在厚度方向T上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-宽度方向W上的截面的照片，线圈组件1000的上述宽度可指平行于宽度方向W的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的宽度可指平行于宽度方向W的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的宽度可指平行于宽度方向W的多个线段(均连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，平行于宽度方向W的多个线段可在长度方向L上彼此等距间隔开，但是本公开的范围不限于此。
可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。在千分尺测量法中，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过以下方法来测量：使用具有计量(gage)可重复性和可再现性(R&R)的千分尺设定零点，将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并转动千分尺的测量杆。此外，关于通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。以上方法也可应用于测量线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100可包括绝缘树脂和磁性材料。具体地，主体100可通过堆叠其中磁性材料分散在绝缘树脂中的一个或更多个磁性复合片来形成。磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末。
例如，铁氧体可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。
金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。
金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不必限于此。
铁氧体和金属磁性粉末中的每种可具有约0.1μm至约30μm的平均粒径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同类型的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料通过平均粒径、成分、结晶度和形状中的任一方面彼此区分开。
此外，尽管下文将在磁性材料是磁性金属粉末的前提下描述主体100，但是本公开的范围不限于具有磁性金属粉末分散在绝缘树脂中的结构的主体100。
绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)或它们的混合物，但不限于此。
主体100可包括穿过基板200和线圈单元300(将在下面描述)的芯110。芯110可通过用包括磁性材料的磁性复合片填充穿过线圈单元300的中央和基板200的中央的通孔来形成，但不限于此。
基板200可设置在主体100内部。基板200可被构造为支撑将在下面描述的线圈单元300。
基板200可利用绝缘材料形成，绝缘材料包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺树脂)或感光绝缘树脂，或者可利用通过将增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂中形成的绝缘材料来形成。作为示例，基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光电介质(PID)的绝缘材料形成，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，基板200可提供更优异的刚性。当基板200利用不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的绝缘材料形成时，这可有利于减小根据本示例性实施例的线圈组件1000的厚度。另外，基于相同尺寸的主体100，通过利用不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的绝缘材料形成基板200，可增加由线圈单元300和/或磁性金属粉末占据的体积，从而改善组件特性。当基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，用于形成线圈单元300的工艺的数量可减少，这有利于降低生产成本和形成精细的过孔320。
基板200可具有例如大于等于10μm且小于等于50μm的厚度，但不限于此。
线圈单元300可设置在主体100内部以呈现线圈组件1000的特性。例如，当根据本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈单元300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压来使电子装置的功率稳定。
根据本示例性实施例的线圈组件1000可包括由主体100内部的基板200支撑的线圈单元300。
参照图1至图6，线圈单元300可包括第一线圈图案311和第二线圈图案312、过孔320、第一引出部331和第二引出部332、以及第一连接部340和第二连接部350。
具体地，基于图1至图6的方向，第一线圈图案311、第一引出部331和第一连接部340可设置在基板200的面向主体100的第六表面106的第一表面上，并且第二线圈图案312、第二引出部332和第二连接部350可设置在基板200的面向主体100的第五表面105的第二表面上。
参照图1、图2和图6，过孔320可穿透基板200以与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端接触并连接。此时，为了增加过孔320与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端之间的连接的可靠性，可形成过孔焊盘以增加连接到过孔320的线圈图案的面积。
第一引出部331可通过第一连接部340连接到第一线圈图案311，并且延伸到主体100的第一表面101，并且可连接到将在下面描述的第一外电极400。
第二引出部332可通过第二连接部350连接到第二线圈图案312，并且延伸到主体100的第二表面102，并且可连接到将在下面描述的第二外电极500。
也就是说，来自第一外电极400的输入可在顺序地经过第一引出部331、第一连接部340、第一线圈图案311、过孔320、第二线圈图案312、第二连接部350和第二引出部332之后通过第二外电极500输出。
由此，线圈单元300可在第一外电极400和第二外电极500之间作为整体用作单个线圈。
参照图3和图4，第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。第一线圈图案311可在基板200的第一表面上围绕芯110形成至少一匝。第二线圈图案312可在基板200的第二表面上围绕芯110形成至少一匝。
参照图3至图5，第一引出部331和第二引出部332可分别延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出部331可延伸到主体100的第一表面101，并且第二引出部332可延伸到主体100的第二表面102。
参照图1和图2，第一引出部331和第二引出部332可具有分别从主体100的第一表面101和第二表面102朝向主体100的中央逐渐减小的截面面积。
参照图3和图4，第一引出部331和第二引出部332可具有分别从主体100的第一表面101和第二表面102朝向主体100的中央逐渐减小的宽度。这里，基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在第一引出部331和第二引出部332中的每个在厚度方向T上的中央部分处拍摄的第一引出部331和第二引出部332中的每个在长度方向L-宽度方向W上的截面的照片，第一引出部331和第二引出部332中的每个的宽度可指平行于宽度方向W的多个线段(均连接在第一引出部331和第二引出部332中的每个的截面的照片中示出的第一引出部331和第二引出部332中的每个的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线)的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，平行于宽度方向W的多个线段可在长度方向L上彼此等距间隔开，但是本公开的范围不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他测量方法和/或工具。
被构造为将线圈图案311和312与引出部331和332彼此连接的第一连接部340和第二连接部350可分别设置在第一线圈图案311与第一引出部331之间和第二线圈图案312与第二引出部332之间。
参照图3，第一连接部340可具有第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3，第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3在第一线圈图案311的最外匝从第一线圈图案311的内侧向外侧缠绕的方向上依次设置。
参照图4，第二连接部350可具有第四区域R4、第五区域R5和第六区域R6，第四区域R4、第五区域R5和第六区域R6在第二线圈图案312的最外匝从第二线圈图案312的内侧向外侧缠绕的方向上依次设置。
第一连接部340可包括第一连接图案341以及分离图案342a和342b，第二连接部350可包括第二连接图案351以及分离图案352a和352b。
参照图3，根据本示例性实施例的线圈组件1000的第一连接部340可包括两个分离图案342a和342b以及设置在两个分离图案342a和342b之间的第一连接图案341。也就是说，分离图案342a和342b可分别设置在第一区域R1和第三区域R3中，并且第一连接图案341可设置在第二区域R2中。根据一个示例性实施例，两个分离图案342a和342b中的至少一个可具有从第一引出部331的内表面和第一线圈图案311的端部的外表面中的至少一者突出的至少一个突起。
在连接部340和350的构成要素中，第一连接图案341和第二连接图案351可用于将线圈图案311和312直接连接到引出部331和332。此外，例如，第一连接图案341和第二连接图案351可具有比线圈图案311和312的线宽小的线宽。
在根据本示例性实施例的线圈组件1000中，在通过填充磁性材料形成主体100之前通过镀覆在基板200上形成线圈单元300的状态下，可通过电检查测量电流并去除连接部340和350的一些导体以精确地实现期望的Rdc值来形成分离图案342a和342b以及分离图案352a和352b。
图7是在形成图3中的分离图案342a和342b之前的对应于图3的平面图。参照图7，第一连接部340'可包括第一连接图案341以及切割前的分离图案342a'和342b'。类似于第一连接图案341，切割前的分离图案342a'和342b'可利用导体形成，以将第一线圈图案311和第一引出部331彼此连接。
然后，作为通过电检查测量Rdc值的结果，当测量值在期望的Rdc值的参考范围内时，可从第一连接部340'切割位于第一连接图案341的两侧上的切割前的分离图案342a'和342b'中的导体，即，第一区域R1和第三区域R3中的导体。
当测量值高于期望的Rdc值的参考范围时，可从第一连接部340'切割第二区域R2和第三区域R3中的导体，并且减小第一线圈图案311的最外匝的长度，从而减小Rdc值。
当测量值低于期望的Rdc值的参考范围时，可从第一连接部340'切割第一区域R1和第二区域R2中的导体，并且增加第一线圈图案311的最外匝的长度，从而增大Rdc值。
以上描述可同样地适用于设置在基板200的第二表面上的第二连接部350。因此，类似于第一连接部340，第二连接部350可被实现为基于第二连接部350的布置而具有三种路径选项。结果，基于第一连接部340和第二连接部350的组合方式，可通过精细地调整Rdc值来实现各种Rdc特性。
分离图案342a、342b、352a和352b可通过使用激光切割连接部来形成，因此，分离图案342a、342b、352a和352b中的每个可包括彼此相对的一对切割表面，切割表面具有与分离图案342a、342b、352a和352b中的每个的其他表面的表面粗糙度不同的表面粗糙度。根据激光的功率和照射角度，分离图案342a、342b、352a和352b的切割表面可具有比分离图案342a、342b、352a和352b的其他表面的表面粗糙度更大或更小的表面粗糙度。特别地，由激光熔化的分离图案342a、342b、352a和352b的切割表面可具有比分离图案342a、342b、352a和352b的其他表面的表面粗糙度更小的表面粗糙度，但不限于此。
参照图3，第一连接图案341可从第一线圈图案311的最外匝的端部分支，以连接到第一引出部331。在根据本示例性实施例的线圈组件1000中，第一连接图案341可设置在第二区域R2中，并且分离图案342a和342b可分别设置在第一区域R1和第三区域R3中。
参照图4，第二连接图案351可从第二线圈图案312的最外匝的端部分支，以连接到第二引出部332。在根据本示例性实施例的线圈组件1000中，第二连接图案351可设置在第五区域R5中，并且分离图案352a和352b可分别设置在第四区域R4和第六区域R6中。
第一连接图案341和第二连接图案351中的每个可在根据本示例性实施例的线圈组件1000的长度方向L上形成为条形。
参照图3和图4，第一连接图案341和第二连接图案351中的每个可具有预定的线宽W2，并且连接图案341和351中的每个的线宽W2与引出部331和332中的每个的最内线宽W1的比W2/W1可大于等于0.1且小于等于0.3，但不限于此。
表1示出通过改变连接图案341和351中的每个的线宽W2与引出部331和332中的每个的最内线宽W1的比W2/W1以检查路径的数量是否改变、是否出现缺陷等而获得的实验数据。
【表1】
参照表1，路径的数量指的是允许电流流过连接图案341和351的路径的数量，并且镀覆差异指的是线圈图案311和312与连接图案341和351之间的镀覆厚度的差异。
参照表1，当连接图案341和351中的每个的线宽W2与引出部331和332中的每个的最内线宽W1的比W2/W1小于0.1时，可能无法执行用于测量Rdc值的电检查，并且连接图案341和351的形状可能变形。
此外，为了精细地调整Rdc值，优选地，在线圈图案311和312中的每个与引出部331和332中的每个之间可形成三个或更多个路径(在表1中由“O”表示)。然而，当连接图案341和351中的每个的线宽W2与引出部331和332中的每个的最内线宽W1的比W2/W1大于0.3时，可能难以形成三个或更多个路径(在表1中由“X”表示)。
另外，当连接图案341和351中的每个的线宽W2与引出部331和332中的每个的最内线宽W1的比W2/W1大于0.3时，线圈图案311和312与连接图案341和351之间的镀覆厚度的差异显著(在表1中由“NG”表示)，并且该缺陷也可能导致切割毛刺缺陷率或切割碎屑缺陷率的增加(在表1中由“NG”表示)。
因此，为了解决上述问题，优选地，连接图案341和351中的每个的线宽W2与引出部331和332中的每个的最内线宽W1的比W2/W1可大于等于0.1且小于等于0.3，但不限于此。结果，线圈图案311和312与连接图案341和351之间的镀覆厚度的差异减小(在表1中由“OK”表示)，切割毛刺缺陷率或切割碎屑缺陷率也相应地减小(在表1中由“OK”表示)。
第一线圈图案311和第二线圈图案312、过孔320、第一引出部331和第二引出部332以及第一连接部340和第二连接部350中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如，当通过镀覆在基板200的第一表面上形成第一线圈图案311、过孔320、第一引出部331和第一连接部340时，第一线圈图案311、过孔320、第一引出部331和第一连接部340中的每个可包括种子层和电解镀层。这里，电解镀层可具有单层结构或具有多层结构。具有多层结构的电解镀层可以以其中一个电解镀层沿着另一电解镀层的表面形成的共形膜结构形成，或者可通过仅在另一电解镀层的一个表面上堆叠一个电解镀层来形成。种子层可通过无电镀法、诸如溅射的气相沉积法等形成。第一线圈图案311的种子层、过孔320的种子层、第一引出部331的种子层和第一连接部340的种子层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。第一线圈图案311的电解镀层、过孔320的电解镀层、第一引出部331的电解镀层和第一连接部340的电解镀层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
第一线圈图案311、过孔320、第一引出部331和第一连接部340中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
绝缘膜IF可设置在线圈单元300与主体100之间以及基板200与主体100之间。
参照图5和图6，绝缘膜IF可沿着基板200的其上形成有第一线圈图案311和第二线圈图案312、第一连接部340和第二连接部350以及第一引出部331和第二引出部332的表面形成，但不限于此。
绝缘膜IF可填充在第一线圈图案311与第二线圈图案312中的每个的相邻匝之间、第一引出部331与第一线圈图案311之间以及第二引出部332与第二线圈图案312之间，以用于线圈匝之间的绝缘。
绝缘膜IF可设置成使线圈单元300和主体100彼此绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯)，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可包括诸如环氧树脂的绝缘材料而不是聚对二甲苯。绝缘膜IF可通过气相沉积法形成，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可通过将用于形成绝缘膜IF的绝缘膜堆叠在基板200的其上形成有线圈单元300的两个表面上然后固化绝缘膜来形成，或者可通过将用于形成绝缘膜IF的绝缘膏涂覆到基板200的其上形成有线圈单元300的两个表面上然后固化绝缘膏来形成。此外，在本示例性实施例中可省略绝缘膜IF。例如，如果主体100在针对根据本示例性实施例的线圈组件1000设计的工作电流和工作电压下具有足够的电阻，则在本示例性实施例中可省略绝缘膜IF。
外电极400和500可设置成在主体100上彼此间隔开同时均连接到线圈单元300。具体地，第一外电极400可设置在主体100的第一表面101上以与延伸到主体100的第一表面101的第一引出部331接触并连接，并且第二外电极500可设置在主体100的第二表面102上以与延伸到主体100的第二表面102的第二引出部332接触并连接。
第一外电极400可设置在主体100的第一表面101上并且延伸到主体100的第三表面103至第六表面106中的至少一个表面。第二外电极500可设置在主体100的第二表面102上并且延伸到主体100的第三表面103至第六表面106中的至少一个表面。
此外，分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的第一外电极400和第二外电极500中的每个可仅延伸到主体100的第五表面105。
在这种情况下，第一外电极400可包括第一焊盘部和第一延伸部，第一焊盘部设置在主体100的第五表面105上，第一延伸部设置在主体100的第一表面101上以将第一引出部331和第一焊盘部彼此连接。
另外，第二外电极500可包括第二焊盘部和第二延伸部，第二焊盘部设置成在主体100的第五表面105上与第一焊盘部间隔开，第二延伸部设置在主体100的第二表面102上以将第二引出部332和第二焊盘部彼此连接。
焊盘部和延伸部可在同一工艺中一体地形成，而在它们之间没有形成任何边界，但是本公开的范围不限于此。
外电极400和500可通过诸如溅射的气相沉积法和/或镀覆法形成，但不限于此。
外电极400和500可利用导电材料(诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金)形成，但不限于此。
外电极400和500中的每个可以以单层结构或多层结构形成。例如，外电极400和500中的每个可包括包含铜(Cu)的第一导电层、设置在第一导电层上并包含镍(Ni)的第二导电层以及设置在第二导电层上并包含锡(Sn)的第三导电层。第二导电层和第三导电层中的至少一个可形成为覆盖第一导电层，但是本公开的范围不限于此。第一导电层可以是镀层，或者是通过涂覆和固化导电树脂形成的导电树脂层，导电树脂包括包含铜(Cu)和银(Ag)中的至少一种的导电粉末和树脂。第二导电层和第三导电层可以是镀层，但是本公开的范围不限于此。
根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括设置在主体100的第三表面103至第六表面106上的外绝缘层。外绝缘层可设置在除了设置有外电极400和500的区域之外的区域中。
设置在主体100的第三表面103至第六表面106上的外绝缘层的至少一些部分可在同一工艺中一体地形成，而在它们之间不形成任何边界，但是本公开的范围不限于此。
外绝缘层可通过利用印刷法、气相沉积法、喷涂法、膜层压法等形成用于形成外绝缘层的绝缘材料来形成，但不限于此。
外绝缘层可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶或丙烯酸树脂)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。外绝缘层还可包括绝缘填料(诸如，无机填料)，但不限于此。
(第二示例性实施例和第三示例性实施例)
图8是与第二示例性实施例(其中连接部以不同的方式设置)相关并且对应于图3的图。图9是与第三示例性实施例(其中连接部以不同的方式设置)相关并且对应于图3的图。
参照图8和图9，根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件2000和根据本公开中的第三示例性实施例的线圈组件3000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于：第一连接部340和第二连接部350中的连接图案341和351与分离图案342a、342b、352a和352b之间的布置关系。因此，在描述本示例性实施例时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例中的第一连接部340和第二连接部350不同的第一连接部340和第二连接部350。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开中的第一示例性实施例描述的内容可同样地应用于此。
参照图8，在根据第二示例性实施例的线圈组件2000中，第一连接图案341可设置在第一区域R1中，并且分离图案342a和342b可形成在第二区域R2和第三区域R3中。在这种情况下，由于第一线圈图案311的最外匝的端部除了第一连接图案341从第一线圈图案311分支的区域之外的部分形成无效匝，因此根据第二示例性实施例的线圈组件2000的线圈长度会比根据第一示例性实施例的线圈组件1000中的线圈长度短。
因此，根据第二示例性实施例的线圈组件2000可具有比根据第一示例性实施例的线圈组件1000的Rdc值小的Rdc值。因此，作为上述电检查的结果，当测量的Rdc值高于目标范围时，如在本示例性实施例中，第一连接图案341可设置在第一区域R1中，并且分离图案342a和342b可形成在第二区域R2和第三区域R3中。
此外，以上描述可独立地应用于第二连接部350。在最小Rdc值是目标值的情况下，第二连接图案351可设置在第四区域R4中，并且分离图案352a和352b可形成在第五区域R5和第六区域R6中，使得第二连接部350也具有使得根据第二示例性实施例的线圈组件2000的线圈长度比根据第一示例性实施例的线圈组件1000中的线圈长度短的结构。
参照图9，在根据第三示例性实施例的线圈组件3000中，第一连接图案341可设置在第三区域R3中，并且分离图案342a和342b可形成在第一区域R1和第二区域R2中。在这种情况下，由于第一连接图案341设置在第一线圈图案311的最外匝的端部的最末端处，因此与根据第一示例性实施例的线圈组件1000或根据第二示例性实施例的线圈组件2000不同，根据第三示例性实施例的线圈组件3000可不形成无效匝。也就是说，根据第三示例性实施例的线圈组件3000的线圈长度会比根据第一示例性实施例的线圈组件1000中的线圈长度长。
因此，根据第三示例性实施例的线圈组件3000可具有比根据第一示例性实施例的线圈组件1000的Rdc值大的Rdc值。因此，作为上述电检查的结果，当测量的Rdc值低于目标范围时，如在本示例性实施例中，第一连接图案341可设置在第三区域R3中，并且分离图案342a和342b可形成在第一区域R1和第二区域R2中。
此外，以上描述可独立地应用于第二连接部350。在最大Rdc值是目标值的情况下，第二连接图案351可设置在第六区域R6中，并且分离图案352a和352b可形成在第四区域R4和第五区域R5中，使得第二连接部350也具有使得根据第三示例性实施例的线圈组件3000的线圈长度比根据第一示例性实施例的线圈组件1000中的线圈长度长的结构。
(第四示例性实施例)
图10是示出根据本公开的第四示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。
参照图10，根据本公开中的第四示例性实施例的线圈组件4000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于：还包括第一子引出部361和第二子引出部362以及第一子过孔371和第二子过孔372。因此，在描述本示例性实施例时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例不同的第一子引出部361和第二子引出部362以及第一子过孔371和第二子过孔372。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开中的第一示例性实施例描述的内容可同样应用于此。
第一子引出部361和第二子引出部362可被构造为增强外电极400和500的固定强度，或者防止当基板200的上侧和下侧不对称时引起的翘曲。
参照图10，第一子引出部361和第二子引出部362可被设置为分别对应于第一引出部331和第二引出部332，且基板200介于第一子引出部361和第二子引出部362之间。
具体地，第一子引出部361可设置在基板200的第二表面上以连接到第一外电极400同时与第一引出部331和第二线圈图案312中的每个间隔开。第二子引出部362可设置在基板200的第一表面上以连接到第二外电极500同时与第二引出部332和第一线圈图案311中的每个间隔开。
第一子过孔371和第二子过孔372可穿透基板200以将引出部331和332与子引出部361和362彼此连接，使得子引出部361和362也起导电作用。当设置第一子过孔371和第二子过孔372时，子引出部361和362与外电极400和500的彼此接触的表面可彼此电连接，从而降低整体Rdc特性。
参照图10，第一子过孔371可穿透基板200以连接第一引出部331和第一子引出部361，并且第二子过孔372可穿透基板200以连接第二引出部332和第二子引出部362。
此外，可省略第一子过孔371和第二子过孔372两者，或者可仅省略第一子过孔371和第二子过孔372中的一个。
第一子引出部361和第二子引出部362以及第一子过孔371和第二子过孔372中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如，当通过镀覆在基板200的第二表面上形成第一子引出部361和第一子过孔371时，第一子引出部361和第一子过孔371中的每个可包括种子层和电解镀层。这里，电解镀层可具有单层结构或具有多层结构。具有多层结构的电解镀层可以以其中一个电解镀层沿着另一电解镀层的表面形成的保形膜结构形成，或者可通过仅在另一电解镀层的一个表面上堆叠一个电解镀层来形成。种子层可通过无电镀法、诸如溅射的气相沉积法等形成。第一子引出部361的种子层和第一子过孔371的种子层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。第一子引出部361的电解镀层和第一子过孔371的电解镀层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
第一子引出部361和第一子过孔371中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供一种线圈组件，所述线圈组件具有通过在镀铜工艺之后去除构成连接部的多个导体中的一些导体以改变电流路径而被精细地调整的Rdc值。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (19)
1.一种线圈组件，包括：
主体；
基板，设置在所述主体中，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面；
线圈单元，包括第一线圈图案和第二线圈图案、第一引出部和第二引出部以及第一连接部和第二连接部，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上，所述第一引出部和所述第二引出部延伸到所述主体的表面，所述第一连接部设置在所述第一线圈图案和所述第一引出部之间，所述第二连接部设置在所述第二线圈图案和所述第二引出部之间；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部，
其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个包括连接图案和至少一个分离图案，其中，所述连接图案具有比所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的线宽小的线宽。
2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述连接图案沿着所述主体的表面彼此相对的方向形成为条形。
3.如权利要求1或2所述的线圈组件，其中，所述连接图案的线宽W2与所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的最内线宽W1的比W2/W1大于等于0.1且小于等于0.3。
4.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一连接部包括从所述第一线圈图案的最外匝的端部分支以连接到所述第一引出部的第一连接图案，并且所述第二连接部包括从所述第二线圈图案的最外匝的端部分支以连接到所述第二引出部的第二连接图案。
5.如权利要求3所述的线圈组件，其中，所述第一连接部包括从所述第一线圈图案的最外匝的端部分支以连接到所述第一引出部的第一连接图案，并且所述第二连接部包括从所述第二线圈图案的最外匝的端部分支以连接到所述第二引出部的第二连接图案。
6.如权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一连接部具有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域在所述第一线圈图案的最外匝从所述第一线圈图案的内侧向所述第一线圈图案的外侧缠绕的方向上顺序地布置，并且所述第一连接图案设置在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中的任意一个区域中，
所述第二连接部具有第四区域、第五区域和第六区域，所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域在所述第二线圈图案的最外匝从所述第二线圈图案的内侧向所述第二线圈图案的外侧缠绕的方向上顺序地布置，并且所述第二连接图案设置在所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域中的任意一个区域中，并且
所述第一连接部的所述至少一个分离图案设置在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中除了设置有所述第一连接图案的区域之外的剩余区域中，并且所述第二连接部的所述至少一个分离图案设置在所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域中除了设置有所述第二连接图案的区域之外的剩余区域中。
7.如权利要求5所述的线圈组件，其中，所述第一连接部具有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域在所述第一线圈图案的最外匝从所述第一线圈图案的内侧向所述第一线圈图案的外侧缠绕的方向上顺序地布置，并且所述第一连接图案设置在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中的任意一个区域中，
所述第二连接部具有第四区域、第五区域和第六区域，所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域在所述第二线圈图案的最外匝从所述第二线圈图案的内侧向所述第二线圈图案的外侧缠绕的方向上顺序地布置，并且所述第二连接图案设置在所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域中的任意一个区域中，并且
所述第一连接部的所述至少一个分离图案设置在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中除了设置有所述第一连接图案的区域之外的剩余区域中，并且所述第二连接部的所述至少一个分离图案设置在所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域中除了设置有所述第二连接图案的区域之外的剩余区域中。
8.如权利要求1或6所述的线圈组件，其中，所述至少一个分离图案包括一对切割表面，所述一对切割表面彼此相对并且具有与所述至少一个分离图案的其他表面的表面粗糙度不同的表面粗糙度。
9.如权利要求8所述的线圈组件，其中，所述至少一个分离图案的所述一对切割表面具有比所述至少一个分离图案的所述其他表面的表面粗糙度小的表面粗糙度。
10.如权利要求8所述的线圈组件，其中，所述至少一个分离图案的所述一对切割表面具有比所述至少一个分离图案的所述其他表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。
11.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部具有从所述主体的所述表面朝向所述主体的中央逐渐减小的截面面积。
12.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈单元还包括贯穿所述基板以将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接的过孔。
13.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈单元还包括：
第一子引出部，设置在所述基板的所述第二表面上以连接到所述第一外电极同时与所述第二线圈图案间隔开；以及
第二子引出部，设置在所述基板的所述第一表面上以连接到所述第二外电极同时与所述第一线圈图案间隔开。
14.如权利要求13所述的线圈组件，其中，所述线圈单元还包括：
第一子过孔，穿透所述基板以将所述第一引出部和所述第一子引出部彼此连接；以及
第二子过孔，穿透所述基板以将所述第二引出部和所述第二子引出部彼此连接。
15.一种线圈组件，包括：
主体；
基板，设置在所述主体中；
线圈单元，包括设置在所述基板上的线圈图案、引出部以及设置在所述线圈图案与所述引出部之间的连接部；以及
外电极，设置在所述主体上并连接到所述引出部，
其中，所述连接部包括连接图案和至少一个分离图案，所述连接图案将所述线圈图案的端部连接到所述引出部，所述至少一个分离图案与所述连接图案间隔开，并且
其中，所述至少一个分离图案包括从所述引出部的内表面和所述线圈图案的所述端部的外表面中的至少一者突出的至少一个突起。
16.如权利要求15所述的线圈组件，其中，所述连接图案具有比所述引出部的线宽小的线宽。
17.如权利要求15所述的线圈组件，其中，所述至少一个分离图案包括两个分离图案，并且
所述连接图案设置在所述两个分离图案之间。
18.如权利要求15所述的线圈组件，其中，所述至少一个分离图案包括两个分离图案，并且
所述两个分离图案中的一个分离图案设置在所述连接图案和所述两个分离图案中的剩余一个分离图案之间。
19.如权利要求15所述的线圈组件，其中，所述连接图案具有比所述线圈图案的线宽小的线宽。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2021-0174036 | 2021-12-07 | ||
| KR1020210174036A KR20230085655A (ko) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | 코일 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116246866A true CN116246866A (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=86607968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211532977.9A Pending CN116246866A (zh) | 2021-12-07 | 2022-12-01 | 线圈组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230178281A1 (zh) |
| KR (1) | KR20230085655A (zh) |
| CN (1) | CN116246866A (zh) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6724866B2 (ja) | 2017-06-05 | 2020-07-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその周波数特性の変更方法 |
-
2021
- 2021-12-07 KR KR1020210174036A patent/KR20230085655A/ko unknown
-
2022
- 2022-11-07 US US17/981,850 patent/US20230178281A1/en active Pending
- 2022-12-01 CN CN202211532977.9A patent/CN116246866A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230178281A1 (en) | 2023-06-08 |
| KR20230085655A (ko) | 2023-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111916279B (zh) | 线圈电子组件 | |
| CN111326312B (zh) | 线圈组件 | |
| CN111430123A (zh) | 线圈组件 | |
| US20200105456A1 (en) | Coil component | |
| CN112562988A (zh) | 线圈组件 | |
| US20210233703A1 (en) | Coil component | |
| CN111667993B (zh) | 线圈组件 | |
| CN112967863B (zh) | 线圈组件 | |
| CN114255956A (zh) | 线圈组件 | |
| CN116246866A (zh) | 线圈组件 | |
| CN112133539A (zh) | 线圈组件 | |
| CN113035529A (zh) | 线圈组件 | |
| US20240029944A1 (en) | Coil component | |
| US20220172879A1 (en) | Coil component | |
| US20230223182A1 (en) | Coil component | |
| CN113628855B (zh) | 线圈组件 | |
| US20220181068A1 (en) | Coil component | |
| US20230197334A1 (en) | Coil component | |
| US20220189678A1 (en) | Coil component | |
| US20230054193A1 (en) | Coil component | |
| US20230230751A1 (en) | Coil component | |
| US20230114664A1 (en) | Coil component | |
| CN114496449A (zh) | 线圈组件 | |
| CN114649140A (zh) | 线圈组件 | |
| CN117275867A (zh) | 线圈组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication |