CN111667993B

CN111667993B - 线圈组件

Info

Publication number: CN111667993B
Application number: CN201911042075.5A
Authority: CN
Inventors: 李东珍; 李东焕; 安永圭; 尹灿; 沈原徹
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2019-03-06
Filing date: 2019-10-30
Publication date: 2024-03-08
Anticipated expiration: 2039-10-30
Also published as: US20200286677A1; US11295890B2; KR20200107210A; CN111667993A; KR102609159B1

Abstract

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；第一基板和第二基板，所述第一基板设置在所述主体的内部，所述第二基板设置在所述第一基板的下方；第一线圈层，设置在所述第一基板的上表面上；第二线圈层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；第三线圈层，设置在所述第二基板的下表面上；导电过孔，穿过所述第一基板，并且将所述第一线圈层和所述第二线圈层彼此连接；连接电极，设置在所述主体的外部，并且将所述第二线圈层和所述第三线圈层彼此连接；第一外电极，设置在所述主体的外部，并且连接到所述第一线圈层；以及第二外电极，设置在所述主体的外部，并且连接到所述第三线圈层。

Description

线圈组件

本申请要求于2019年3月6日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0025970号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

近年来，诸如各种通信装置、显示装置等的信息技术(IT)装置的小型化和纤薄化已经加速。已经持续地进行了对在这样的IT装置中采用的诸如电感器、电容器、晶体管等的各种器件的小型化和纤薄化的研究。因此，电感器已迅速转变为能够同时实现小型化和高密度自动表面安装的片。此外，正在开发通过这样的方式制造的薄膜型电感器：镀覆基板的上表面和下表面以形成线圈图案，混合磁性粉末颗粒和树脂以形成磁性片，以及在线圈图案的上部和下部中堆叠、压制并固化磁性片。

然而，由于薄膜型电感器的片尺寸也变得更小，因此主体的体积会减小。因此，主体中用于形成线圈的空间也会减小，并且形成的线圈的匝数会减小。

如果用于形成线圈的面积以这种方式减小，则可能变得难以确保高容量，并且线圈的宽度变小，从而增大了直流(DC)和交流(AC)电阻并降低了品质因数(Q)。

因此，即使片尺寸减小，也可能需要形成在小型化的主体中占据最大可能面积的线圈，以实现高容量和品质因数的改善。此外，需要通过增大内线圈的面积和促进磁通的流动来改善诸如电感(L)和品质因数(Q)的电感器性能。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种线圈组件，所述线圈组件即使在片尺寸小型化时，也能够通过增大形成为具有相同片尺寸的线圈层的面积来实现高容量。

本公开的另一方面在于通过显著地减小导电过孔占据的空间以最大化线圈的匝数并利用磁性主体的覆盖空间来提供一种更小型化的线圈组件

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；第一基板和第二基板，所述第一基板设置在所述主体的内部，所述第二基板设置在所述第一基板的下方；第一线圈层，设置在所述第一基板的上表面上；第二线圈层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；第三线圈层，设置在所述第二基板的下表面上；导电过孔，穿过所述第一基板，并且将所述第一线圈层和所述第二线圈层彼此连接；连接电极，设置在所述主体的外部，并且将所述第二线圈层和所述第三线圈层彼此连接；第一外电极，设置在所述主体的外部，并且连接到所述第一线圈层；以及第二外电极，设置在所述主体的外部，并且连接到所述第三线圈层。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；第一线圈层、第二线圈层和第三线圈层，设置在所述主体内部，所述第一线圈层具有从所述主体的第一表面暴露的第一引出部，并且所述第二线圈层和第三线圈层分别具有第二引出部和第三引出部，所述第二引出部和所述第三引出部从所述主体的与所述第一表面相对的第二表面暴露；导电过孔，设置在所述主体内，并且将所述第一线圈层和所述第二线圈层彼此连接；连接电极，设置在所述主体的所述第二表面上，并且将所述第二引出部和所述第三引出部彼此连接；第一外电极，从所述第一表面延伸到所述主体的第三表面上，所述第三表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接，所述第一外电极连接到所述第一引出部；第二外电极，设置在所述第三表面上；以及柱，穿入到所述主体中，并且将所述第三线圈层和所述第二外电极彼此连接。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的透视图。

图2是沿着图1中示出的根据本公开的实施例的线圈组件的X-Z平面截取的截面图。

图3是沿着图1中示出的根据本公开的实施例的线圈组件的X-Z平面截取的截面图。

图4A至图4D是沿着图1中示出的根据本公开的实施例的线圈组件的X-Y平面截取的截面图。

具体实施方式

在描述本公开时所使用的术语用于描述具体的实施例，而非意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。描述本公开的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除结合或添加一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体的上方或下方，而不一定意味着所述元件相对于重力方向位于所述物体的上方或下方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件直接地且物理地彼此接触，而且也包括另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与所述另一元件接触的构造。

为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度作为示例被示出，并且本公开不限于此。

在附图中，X方向是第一方向或长度方向，Y方向是第二方向或宽度方向，Z方向是第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并将省略重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、通用磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。

在以下描述中，根据本公开的实施例的线圈组件10将被描述为用于电源电路的电源线的薄膜型电感器。然而，除薄膜型电感器之外，根据本公开的实施例的线圈组件可适当地应用于片式磁珠、片式滤波器等。

线圈组件

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的透视图。图2是沿着图1中示出的根据本公开的实施例的线圈组件的X-Z平面截取的截面图。图3是沿着图1中示出的根据本公开的实施例的线圈组件的X-Z平面截取的截面图。图4A至图4D是沿着图1中示出的根据本公开的实施例的线圈组件的X-Y平面截取的截面图。

参照图1至图4D，根据本公开的实施例的线圈组件10可包括主体1、基板31和32、线圈层121、122和123、导电过孔34、连接电极35以及外电极21和22，并且还可包括柱36、绝缘膜(未示出)、绝缘层36a、绝缘体21a和35a以及引出部13、14和15。

主体1可形成根据本实施例的线圈组件的外型，并且基板可以设置在主体1内部。

主体1可被形成为整体呈六面体形状。

参照图1，主体1可包括在长度方向X上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此面对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体1的彼此面对的第三表面103和第四表面104中的每个可将主体1的彼此面对的第一表面101和第二表面102连接。

主体1可被形成为使得根据本实施例的其中形成有外电极(稍后将描述)的线圈组件10具有例如1.2mm的长度、1.0mm的宽度和0.8mm的厚度，但不限于此。

主体1可包括磁性材料和绝缘树脂。具体地，主体1可通过堆叠包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性片而形成。主体1可具有除磁性材料分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体1可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。

磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。

铁氧体粉末的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。

金属磁性粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)以及它们的合金中的至少一种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末和金属磁性粉末可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。

主体1可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“两种或更多种类型的磁性材料”可指分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶度和形状而彼此区分开。

绝缘树脂可包括呈单一形式或组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

第一基板31可设置在主体1的内部，并且第二基板32可设置在第一基板31的下方。

基板31和32可利用包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或者无机填料)与这样的绝缘树脂一起浸渍的绝缘材料形成。例如，基板31和32可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光介电(PID)膜等的绝缘材料形成，但不限于此。

从由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)组成的组中选择的一种或更多种可用作无机填料。

当基板31和32利用包括增强材料的绝缘材料形成时，可提供更好的刚性。当第二基板32利用不包含增强材料(诸如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，第二基板32可有利于减小整个线圈层的厚度。

第一线圈层121和第二线圈层122可分别形成在第一基板31的彼此面对的两个表面上，并且第三线圈层123可设置在第二基板32的一个表面上，并可设置在第一线圈层121和第二线圈层122的下方。当本公开的实施例的线圈组件10用作功率电感器时，线圈层121、122和123可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来使电子装置的电力稳定。

线圈层121、122和123中的每个可具有相对于芯部(未示出)形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，线圈层121、122和123可在基板31和32的一个表面上相对于芯部形成至少一匝。

第一线圈层121可设置在第一基板31的上表面上，并且第二线圈层122可设置在第一基板31的下表面上以面对第一线圈层121。第二线圈层122可设置在第二基板32的上表面上，并且第三线圈层123可设置在位于第一基板31的下方的第二基板32的下表面上。

第一线圈层121和第二线圈层122可分别形成在第一基板31的两个表面上，并且可通过导电过孔34(稍后将描述)电连接。当通过镀覆工艺在基板31和32的一个或两个表面上形成第一线圈层121和第二线圈层122以及导电过孔34时，第一线圈层121和第二线圈层122以及导电过孔34可各自包括种子层(诸如，无电镀层)和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可通过一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成，或者可具有另一电镀层仅堆叠在该一个电镀层的一侧上的形式。第一线圈层121和第二线圈层122的种子层以及导电过孔34的种子层可一体地形成而不在它们之间形成边界，但不限于此。

线圈层121、122和123可包括至少一个或更多个导电层。

线圈层121、122和123可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

绝缘膜(未示出)可沿着线圈层121、122和123的表面使主体1的磁性材料与线圈层121、122和123之间绝缘。线圈层121、122和123可包括多个线圈图案，并且绝缘膜(未示出)还可沿着多个线圈图案的表面设置。绝缘膜(未示出)可同时使多个线圈图案之间和线圈图案与磁性材料之间绝缘。

形成绝缘膜(未示出)的方法没有限制。例如，通过使用化学气相沉积或者通过在镀覆之后去除镀覆之前设置的绝缘阻膜然后使用化学气相沉积，在线圈层121、122和123的表面上沉积聚对二甲苯树脂等，可形成绝缘膜。绝缘膜的厚度可均匀地形成。绝缘膜的均匀厚度意味着使线圈图案之间绝缘的绝缘膜的宽度与使线圈图案的上表面绝缘的绝缘膜的厚度基本相同。

由于具有相对薄的厚度的绝缘膜(未示出)沿着线圈层121、122和123的表面使线圈层绝缘，因此可相对充分地确保其中填充有磁性材料的空间。特别是，由于第二线圈层122和第三线圈层123通过连接电极35(稍后将描述)而不是导电过孔34电连接，因此可增大芯部(未示出)的中央附近的磁性材料的填充率。

导电过孔34可穿过第一基板31，以将第一线圈层121和第二线圈层122连接。导电过孔34可基本上垂直于主体1的第三表面103设置。导电过孔34可将第一线圈层121和第二线圈层122电连接，并且可与柱36(稍后将描述)设置在同一直线上，以将第二外电极22与线圈层121、122和123连接。导电过孔34的截面形状可以是如图中所示的矩形形状，并且可以是在朝下方向上变窄的锥形形状或在朝上方向上变窄的倒锥形形状，但不限于此。

此外，导电过孔34可利用至少一个导电通路孔和填充导电通路孔的导电过孔导体组成。导电过孔34的截面形状可根据当形成导电通路孔时确定的截面形状来确定。

通常，当形成导电过孔34时，由于形成穿过基板的导电通路孔并且可用导电材料填充导电通路孔的内部，因此基板可与导电过孔34设置在同一平面上。由于图2中示出的根据本实施例的线圈组件10中的柱36(稍后描述)连接到与导电过孔34对应的位置，因此可减小导电过孔34在线圈组件10中占据的空间。结果，可有利于实现线圈组件的高电感。

导电过孔34可包括至少一个导电层。

导电过孔34可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

连接电极35可设置在主体1的外部，以将第二线圈层122和第三线圈层123彼此连接。连接电极35可设置在主体1的侧表面上，以连接到第二线圈层122和第三线圈层123。在本公开的实施例中，仅设置在主体1的第二表面102上的连接电极35(而不是导电过孔34)可将第二线圈层122和第三线圈层123电连接。如稍后将描述的，覆盖连接电极35的导电树脂层和Ni/Sn镀层可进一步设置在主体1的第二表面上。

连接电极35可利用从由铜和镍组成的组中选择的一种或更多种制成，但不限于此。

根据本公开的实施例，连接电极35可设置在主体1的第二表面102上以将第二线圈层122和第三线圈层123连接，并且可不设置在第一线圈层121上。另外，虽然图中示出的连接电极35设置在第一基板31上，但连接电极35也可不设置在第一基板31上。

根据本公开的实施例，可进一步包括覆盖连接电极35的导电树脂层(未示出)。导电树脂层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的一种或更多种以及热固性树脂。热固性树脂可以是诸如环氧树脂的聚合物树脂，但不限于此。

根据本公开的实施例，包含镍(Ni)的第一层(未示出)和包含锡(Sn)的第二层(未示出)可顺序地布置在覆盖连接电极35的导电树脂层上。

连接电极35可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

根据本公开的实施例，第一外电极21可从主体1的第一表面101延伸到主体1的第三表面103上。也就是说，第一外电极21可具有连接部和延伸部，连接部设置在主体1的第一表面101上，延伸部从主体1的第一表面101延伸到主体的第三表面103上。第二外电极22可仅设置在主体1的第三表面103上，并且可不设置在第二表面102上。第一外电极21和第二外电极22可不设置在主体1的第四表面104上。由于第一外电极21设置在主体的第一表面101和第三表面103的部分上、第一外电极22设置在主体的第三表面103的部分上，因此可减小干扰磁通流动的外电极的影响，以改善小型化线圈组件中的诸如电感(L)、品质因数(Q)等的性能。

根据本公开的实施例，可进一步包括覆盖外电极21和22的导电树脂层(未示出)。导电树脂层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的一种或更多种以及热固性树脂。热固性树脂可以是诸如环氧树脂等的聚合物树脂，但不限于此。

根据本公开的实施例，包含镍(Ni)的第一层(未示出)和包含锡(Sn)的第二层(未示出)可顺序地布置在覆盖外电极21和22的导电树脂层上。

外电极21和22可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

绝缘体21a和35a可设置在第一外电极21和连接电极35上，以分别使外电极和连接电极与外部绝缘。具体地，第一绝缘体21a可设置在第一外电极21上以覆盖第一外电极21，并且第二绝缘体35a可设置在连接电极35上以覆盖连接电极35。具体地，第一绝缘体21a可覆盖第一外电极21的连接部。形成绝缘体21a和35a的方法不存在限制。例如，绝缘体21a和35a可通过使用化学气相沉积在第一电极21和连接电极35的表面上沉积聚对二甲苯树脂等来形成。绝缘体21a和35a可使第一外电极21和连接电极35与磁性材料绝缘，并且可防止其他电子组件与外电极之间的电短路。

可进一步包括第三绝缘体37，第三绝缘体37设置在主体1的第三表面103上，并且在主体的第三表面的其中形成有外电极21和22的区域中形成开口(未示出)。例如，第三绝缘体37可设置在主体1的第三表面103的除了其中形成有外电极21和22的区域之外的部分上。形成第三绝缘体37的方法不存在限制。例如，第三绝缘体37可通过使用化学气相沉积在第三表面103和外电极21和22的表面上沉积聚对二甲苯树脂等来形成，或者第三绝缘体37可通过在镀覆之后去除镀覆之前设置在外电极21和22上的绝缘阻膜然后使用化学气相沉积来设置。第三绝缘体37可使外电极21和22与磁性材料绝缘，并且可防止其他电子组件与外电极之间的电短路。

柱36可穿入到主体1中，以将第三线圈层123和第二外电极22连接。以与第一外电极21通过第一引出部13(稍后将描述)直接连接到第一线圈层121的方式不同的方式，第二外电极22可通过柱36连接到第三线圈层123。柱36可在厚度方向Z上设置在导电过孔34的下方，并且可连接到第三线圈层123的与导电过孔34对应的位置。例如，柱36和导电过孔34可在厚度方向Z上彼此叠置。可减小导电过孔34在线圈组件10中占据的空间。结果，可有利于实现线圈组件的高电感。

由于柱36和导电过孔34可电连接，因此柱36的直径优选地比导电过孔34的直径大。

绝缘层36a可覆盖柱36的外壁的侧表面，并且可使柱36与主体1的内部的磁性材料绝缘。绝缘层36a可通过钻孔到第三线圈层123以形成通孔(未示出)并在通孔的外壁的侧表面上设置绝缘材料来形成，以通过绝缘材料使柱36的外壁的侧表面绝缘，但不限于此。

柱36可包括至少一个导电层。

柱36可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

引出部13、14和15可分别连接到线圈层121、122和123的一端，并且可暴露于主体1的第一表面101或第二表面102。具体地，第一引出部13可连接到第一线圈层121的一端并可暴露于主体1的第一表面，第二引出部14可连接到第二线圈层122的一端并可暴露于主体1的第二表面102，并且第三引出部15可连接到第三线圈层123的一端并可暴露于主体1的第二表面102。

尽管未具体示出，但是引出部13、14和15中的每个可由彼此间隔开的多个引出部(未示出)组成。可通过间隔开的引出部来确保主体1的填充有磁性材料的空间，并且主体1与线圈层121、122和123之间的结合力可增大。在本公开的一个实施例中，各个引出部13、14和15的宽度可不同，并且它们的形状可转变为波浪形状、V形状等。

第一引出部13可与第一线圈层121一体地镀覆，第二引出部14可与第二线圈层122一体地镀覆，第三引出部15可与第三线圈层123一体地镀覆，并且引出部13、14和15中的至少一个可包括至少一个导电层。

引出部13、14和15中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

在下文中，将简要地描述制造根据本公开的实施例的线圈组件的方法。

参照图2，本公开的实施例可包括这样的结构：第一线圈层121设置在第一基板31的上表面上，第二线圈层122设置在第一基板31与第二基板32之间，并且第三线圈层123设置在第二基板32的下表面上。

例如，本公开的实施例可通过以下方法实现，但不限于此：将第一线圈部和第二线圈部彼此结合，第一线圈部具有分别设置在第一基板31的两个表面上的第一线圈层121和第二线圈层122，第二线圈部具有设置在第二基板32的一个表面上的第三线圈层123。

作为可选示例，本公开的实施例可通过堆积(build-up)方法来实现，但不限于此：将第二基板32结合到第一线圈部并且通过镀覆工艺形成第三线圈层123，在第一线圈部中，第一线圈层121和第二线圈层122分别设置在第一基板31的两个表面上。

本公开不受上述实施例和附图限制，而是意在仅由所附权利要求限制。因此，应理解的是，在不脱离所附权利要求中限定的本公开的精神和范围的情况下，本领域技术人员可进行各种变化、替换和更改。

本公开中使用的“实施例”的表述并不意味着相同的实施例，而可被提供为用于强调不同的特征。然而，上述示例不排除它们可与其他示例的特征结合来实现。例如，尽管在具体示例中描述的内容可能未在另一示例中描述，但是可被理解为是与另一示例相关的说明，除非在另一示例中另外说明或与该示例矛盾。

在本公开的描述中使用的术语用于简单地描述实施例，并不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。

根据本公开，可提供一种线圈组件，即使当片尺寸小型化时，所述线圈组件也能够在相同的片尺寸中通过增大形成线圈层的面积来实现高容量。

根据本公开，可通过显著地减小导电过孔占据的空间以最大化线圈的匝数并利用磁性主体的覆盖空间来提供更小型化的线圈组件。

虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims

1.一种线圈组件，包括：

主体；

第一基板和第二基板，所述第一基板设置在所述主体的内部，所述第二基板设置在所述第一基板的下方；

第一线圈层，设置在所述第一基板的上表面上；

第二线圈层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；

第三线圈层，设置在所述第二基板的下表面上；

导电过孔，穿过所述第一基板，并且将所述第一线圈层和所述第二线圈层彼此连接；

连接电极，设置在所述主体的外部，并且将所述第二线圈层和所述第三线圈层彼此连接；

第一外电极，设置在所述主体的外部，并且连接到所述第一线圈层；以及

第二外电极，设置在所述主体的外部，并且连接到所述第三线圈层。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括柱，所述柱穿入到主体中，并且将所述第三线圈层和所述第二外电极彼此连接。

3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述柱设置在所述导电过孔的下方。

4.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述柱的直径比所述导电过孔的直径大。

5.根据权利要求2所述的线圈组件，所述线圈组件还包括使所述柱与所述主体绝缘的绝缘层。

6.根据权利要求1所述的线圈组件，

其中，所述主体包括第一表面和第二表面以及第三表面和第四表面，所述第一表面和所述第二表面彼此相对，所述第三表面和所述第四表面彼此相对，同时将所述第一表面和所述第二表面彼此连接，

所述第一外电极具有连接部和延伸部，所述连接部设置在所述主体的所述第一表面上，所述延伸部从所述第一表面延伸到所述主体的所述第三表面上，并且

所述第二外电极设置在所述主体的所述第三表面上。

7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述连接电极设置在所述主体的所述第二表面上，所述第二外电极不设置在所述主体的所述第二表面上。

8.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极不设置在所述主体的所述第四表面上。

9.根据权利要求6所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第一绝缘体，覆盖所述连接部；以及

第二绝缘体，覆盖所述连接电极。

10.根据权利要求6所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第三绝缘体，所述第三绝缘体设置在所述主体的所述第三表面上，并且具有形成在所述主体的所述第三表面的其上形成有所述第一外电极和所述第二外电极的区域中的开口。

11.根据权利要求6所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第一引出部，连接到所述第一线圈层的一端，并且从所述主体的所述第一表面暴露；

第二引出部，连接到所述第二线圈层的一端，并且从所述主体的所述第二表面暴露；以及

第三引出部，连接到所述第三线圈层的一端，并且从所述主体的所述第二表面暴露。

12.一种线圈组件，包括：

主体；

第一线圈层、第二线圈层和第三线圈层，设置在所述主体内部，所述第一线圈层具有从所述主体的第一表面暴露的第一引出部，并且所述第二线圈层和第三线圈层分别具有第二引出部和第三引出部，所述第二引出部和所述第三引出部从所述主体的与所述第一表面相对的第二表面暴露；

导电过孔，设置在所述主体内部，并且将所述第一线圈层和所述第二线圈层彼此连接；

连接电极，设置在所述主体的所述第二表面上，并且将所述第二引出部和所述第三引出部彼此连接；

第一外电极，从所述第一表面延伸到所述主体的第三表面上，所述第三表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接，所述第一外电极连接到所述第一引出部；

第二外电极，设置在所述第三表面上；以及

柱，穿入到所述主体中，并且将所述第三线圈层和所述第二外电极彼此连接。

13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述柱和所述导电过孔在垂直于所述第三表面的方向上彼此叠置。

14.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述柱的直径比所述导电过孔的直径大。

15.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括使所述柱与所述主体绝缘的绝缘层。

16.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第二外电极仅设置在所述主体的所述第三表面上，并且

所述连接电极仅设置在所述主体的所述第二表面上。

17.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第一绝缘体，设置在所述第一表面上，并且覆盖所述第一外电极的位于所述第一表面上的部分；以及

第二绝缘体，设置在所述第二表面上，并且覆盖所述连接电极。