KR20150059475A - 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20150059475A
KR20150059475A KR1020130143109A KR20130143109A KR20150059475A KR 20150059475 A KR20150059475 A KR 20150059475A KR 1020130143109 A KR1020130143109 A KR 1020130143109A KR 20130143109 A KR20130143109 A KR 20130143109A KR 20150059475 A KR20150059475 A KR 20150059475A
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이홍렬
권영도
이상문
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삼성전기주식회사
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Abstract

공통 모드 필터 및 그 제조 방법이 개시된다. 자성기판; 상기 자성기판에 형성되는 수용홈; 상기 수용홈 내에 형성되며, 내부에 코일패턴을 포함하는 절연층; 및 상기 절연층 및 상기 자성기판의 상면에 형성되는 자성층을 포함하는 공통 모드 필터 및 그 제조 방법이 제공된다.

Description

공통 모드 필터 및 그 제조 방법{COMMON MODE FILTER AND METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 공통 모드 필터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
USB와 같은 고속 디지털 인터페이스에는 노이즈 대책품이 요구된다. 그 중에서 커먼 모드 노이즈를 선택적으로 제거하는 것이 공통 모드 필터다.
커먼 모드 노이즈는 배선계의 임피던스 불평행 등에 의하여 발생할 수 있다. 또한, 고주파일수록 현저하게 발생할 수 있다. 커먼 모드 노이즈는 지면(地面) 등에도 전달되어 큰 루프를 그리면서 되돌아 오기 때문에 멀리 떨어져 있는 전자기기에도 여러 가지 노이즈 장애를 발생시킨다.
공통 모드 필터는, 차동 모드 신호는 통과시키고, 커먼 모드 노이즈를 선택적으로 제거할 수 있다. 커먼 모드 필터 내에서, 차동 모드 신호에 의한 자속이 서로 상쇄되어 인덕턴스가 발생하지 않아 차동 모드 신호가 통과된다. 반면, 커먼 모드 노이즈에 의한 자속은 보강되고 인덕턴스의 작용이 커지게 되고, 이에 따라 노이즈가 제거될 수 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0129844호(커먼 모드 노이즈 필터, 2011.12.06 공개)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 자성기판에 수용홈이 형성되어 절연층이 수용홈 내에 형성되는 공통 모드 필터 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 자성기판; 상기 자성기판에 형성되는 수용홈; 상기 수용홈 내에 형성되며, 내부에 코일패턴을 포함하는 절연층; 및 상기 절연층 및 상기 자성기판의 상면에 형성되는 자성층을 포함하는 공통 모드 필터이 제공된다.
상기 자성층은 상기 자성기판에 직접 접촉될 수 있다.
상기 자성기판과 상기 자성층은 서로 동일한 자기성분을 포함할 수 있다.
상기 자기성분은 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다.
상기 수용홈은 상기 자성기판의 내측에 위치할 수 있다.
상기 절연층의 두께는 상기 수용홈의 깊이보다 작게 형성되고, 상기 자성층은 상기 수용홈의 내측벽을 커버할 수 있다.
상기 코일패턴과 연결되도록 상기 절연층 상에 형성되며, 일면이 외부로 노출되는 외부전극을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 자성기판에 수용홈을 형성하는 단계; 코일패턴을 포함하는 절연층을 상기 수용홈 내에 형성하는 단계; 상기 절연층 및 상기 자성기판의 상면에 자성층을 형성하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법이 제공된다.
상기 자성기판에 수용홈을 형성하는 단계는, 상기 자성기판에 상기 수용홈의 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 패턴에 따라 상기 자성기판 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 자성층은 상기 자성기판에 직접 접촉될 수 있다.
상기 자성기판과 상기 자성층은 서로 동일한 자기성분을 포함할 수 있다.
상기 자기성분은 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다.
상기 자성기판에 수용홈을 형성하는 단계는, 상기 수용홈을 상기 자성기판의 내측에 위치하도록 형성할 수 있다.
상기 절연층을 상기 수용홈 내에 형성하는 단계는, 상기 절연층의 두께를 상기 수용홈의 깊이보다 작게 형성할 수 있다.
상기 코일패턴을 포함하는 절연층을 상기 수용홈 내에 형성하는 단계 이후에, 상기 코일패턴과 연결되는 외부전극을 일면이 외부로 노출되도록 상기 절연층 상에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명이 실시예에 따르면, 자성기판과 자성층이 직접 결합됨으로써 공통 모드 필터의 층간 밀착력이 강화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'에 대한 단면도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 공정도.
본 발명에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'에 대한 단면도이다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100)는, 자성기판(110), 수용홈(120), 절연층(130), 자성층(140) 및 외부전극(150)을 포함할 수 있다.
자성기판(110)은 공통 모드 필터(100)의 최하층에 위치하며 자성을 띠는 기판이다. 자성기판(110)은 금속, 고분자 또는 세라믹 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
수용홈(120)은 자성기판(110)에 형성되는 홈이다. 수용홈(120)은 자성기판(110)의 내측에 형성될 수 있다. 수용홈(120)이 자성기판(110)의 내측에 형성되는 경우, 수용홈(120)은 자성기판(110)의 중앙에 형성될 수 있다. 수용홈(120)이 중앙에 형성되는 경우, 자성기판(110)과 자성층(140) 간에 결합되는 영역이 수용홈(120) 중앙을 중심으로 대칭을 이루므로, 자성기판(110)과 자성층(140)의 결합이 안정적으로 이루어질 수 있다.
수용홈(120)은 이온 밀링(ion milling)의 방법으로 형성될 수 있다. 이 경우, 플라즈마 상태에서 자성기판(110)에 이온 빔을 조사할 수 있다. 수용홈(120)은 샌드 블래스트(sand blast)에 의하여 형성될 수 있다. 이 경우, 노즐로 모래 및 고압의 공기를 자성기판(110)의 표면에 분사할 수 있다.
절연층(130)은 코일패턴(131)을 포함하는 층으로, 코일패턴(131)과 자성기판(110)을 서로 절연시킬 수 있다. 코일패턴(131)은 인덕터(inductor) 역할을 하는 소자로서, 도체로 구성될 수 있다.
코일패턴(131)은 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 한 쌍의 코일패턴(131) 간에는 자기적인 결합력이 발생하게 되며, 자기적인 결합력에 의하여 커먼 모드 노이즈(common mode noise)가 제거될 수 있다. 절연층(130)은 수용홈(120) 내에 형성될 수 있다.
절연층(130)은 세 층으로 구성될 수 있다. 첫 번째 층은 수용홈(120)의 표면에 형성될 수 있다. 첫 번째 층 위에 두 번째 및 세 번째 층이 각각 순차적으로 형성되며, 두 번째 및 세 번째 층은 각각, 코일패턴(131)을 구성하는 도체를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 절연층(130)의 높이는 수용홈(120)의 깊이와 동일하게 형성될 수 있다.
절연층(130)의 재료로서는 전기적 절연 특성이 우수하고, 가공성이 좋은 고분자 수지가 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 절연층(130)은 에폭시 수지, 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
자성층(140)은 자성을 띠는 층으로서 절연층(130)의 상면 및 자성기판(110)의 상면에 형성될 수 있다. 자성층(140)은 자성기판(110)과 함께 폐자로를 형성할 수 있다.
자성층(140)은 자성기판(110)에 직접 접촉되도록 형성될 수 있다. 즉, 수용홈(120)을 제외한 자성기판(110) 상면에 자성층(140)이 접합될 수 있다. 이 경우, 자성층(140)과 자성기판(110) 간의 결합력은 우수하므로 공통 모드 필터(100)의 층간 밀착력이 향상될 수 있다.
수용홈(120)이 자성기판(110)의 내측에 위치하는 경우, 자성층(140)은 자성기판(110)의 가장자리와 접합될 수 있다.
자성층(140)은 자기분말과 수지재를 포함할 수 있다. 자기분말을 자성층(140)이 자성을 가지도록 하며, 수지재는 자성층(140)이 유동성을 가지도록 한다.
자성기판(110)과 자성층(140)은 동일한 자기성분을 포함할 수 있다. 동일한 자기성분을 가지는 자성기판(110)과 자성층(140)의 결합은 동종 간의 결합이 되므로 결합력이 우수해질 수 있다. 이 경우, 자성층(140)에 내포된 자기분말은 자성기판(110)의 재료가 분쇄된 것일 수 있다.
자성기판(110)과 자성층(140)에 내포된 자기성분은 페라이트를 포함할 수 있다. 페라이트는 산화철을 포함하는 자성체 세라믹을 일컫는다.
외부전극(150)은 코일패턴(131)과 연결되도록 절연층(130) 상에 형성되며, 외부 회로와 연결됨으로써 코일패턴(131)으로 신호를 흘려주는 단자 역할을 할 수 있다. 외부전극(150)은 외부 회로와 연결될 수 있도록 일면이 외부로 노출될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 외부전극(150)은 복수로 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(100)는, 자성기판(110), 수용홈(120), 절연층(130), 자성층(140) 및 외부전극(150)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 절연층(130)의 높이가 수용홈(120)의 높이보다 더 낮게 형성될 수 있다. 이 경우, 자성층(140)은 수용홈(120)의 내측벽까지 커버할 수 있다. 이에 따라, 자성층(140)과 자성기판(110)의 접합 영역이 확대될 수 있으므로, 자성층(140)과 자성기판(110) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터에 의하면, 자성기판에 수용홈이 형성되고, 수용홈 내에 절연층이 형성됨으로써, 자성층과 자성기판의 강력한 결합력에 의하여, 공통 모드 필터의 층간 밀착력이 향상될 수 있다.
공통 모드 필터의 층간 밀착력이 약한 경우, 계면에 수분이 침투될 수 있으며, 크랙이 발생하기 쉽다. 그러나, 수용홈 형성에 따라, 층간 밀착력이 우수해지는 경우, 공통 모드 필터의 내습성과 내구성이 향상될 수 있다.
이상으로 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터에 대하여 설명하였다. 다음으로 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100) 제조 방법은, 자성기판(110)에 수용홈(120)을 형성하는 단계(S110), 수용홈(120) 내에 절연층(130)을 형성하는 단계(S120), 절연층(130) 상에 외부전극(150)을 형성하는 단계(S130) 및 절연층(130) 및 자성기판(110)의 상면에 자성층(140)을 형성하는 단계(S140)를 포함하고, 자성기판(110)에 수용홈(120)을 형성하는 단계(S110)는, 자성기판(110)에 패턴을 형성하는 단계(S111) 및 패턴에 따라 자성기판(110) 일부를 제거하는 단계(S112)를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 자성기판(110)에 수용홈(120)을 형성하는 단계(S110)는, 자성기판(110) 상부에 홈을 형성하는 단계이다. 자성기판(110)은 웨이퍼(wafer)로부터 복수로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 자성기판(110)은 각각의 수용홈(120)을 가질 수 있다.
수용홈(120)의 깊이는 약 5um, 폭은 약 300um 일 수 있다. 수용홈(120)은 이온 밀링 또는 샌드 블래스트 방법으로 형성될 수 있다.
수용홈(120)은 자성기판(110)의 내측에 위치할 수 있으며, 자성기판(110)의 중앙에 위치할 수 있다. 이 경우, 자성층(140)은 자성기판(110)의 가장자리 상면을 커버할 수 있다.
자성기판(110)에 패턴을 형성하는 단계(S111)는 자성기판(110) 상에 수용홈(120)에 대응하는 패턴을 형성하는 단계이다. 패턴에 따라 자성기판(110) 일부를 제거하는 단계(S112)는 이온 밀링 또는 샌드 블래스트 등을 이용하여 패턴에 따라 자성기판(110)의 상부 일부를 제거하는 단계이다.
자성기판(110)이 웨이퍼로부터 복수로 형성되는 경우, 웨이퍼에 복수의 패턴을 형성하고, 한 번의 자성기판(110) 제거 공정(S112)을 통하여 복수의 수용홈(120)을 동시에 형성할 수 있다.
패턴을 형성하여 수용홈(120)을 형성하는 경우, 수용홈(120)을 용이하고 정확하게 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 수용홈(120) 내에 절연층(130)을 형성하는 단계(S120)는 코일패턴(131)을 포함하는 절연층(130)을 수용홈(120) 내부에 형성하는 단계이다. 코일패턴(131)에 대한 설명은 상술한 바와 같다. 절연층(130)은 세 층으로 구성될 수 있으며, 수용홈(120) 바닥에 한 층이 형성되며, 그 위로 각각 코일패턴(131)의 도체를 포함하는 두 층이 순차적으로 적층될 수 있다.
절연층(130)의 두께가 수용홈(120)의 깊이와 동일하게 형성될 수 있다. 이 경우, 절연층(130)을 수용홈(120)보다 더 높게 형성한 후에, 수용홈(120)의 깊이와 동일하게 되도록 절연층(130)의 표면을 연마할 수 있다.
절연층(130)의 두께는 수용홈(120)의 깊이보다 작게 형성될 수 있다. 이 경우, 후술할 자성층(140)과 자성기판(110) 간의 접합 면적이 증가하므로, 공통 모드 필터(100)의 층간 밀착력이 향상될 수 있다.
도 8을 참조하면, 절연층(130) 상에 외부전극(150)을 형성하는 단계(S130)는 코일패턴(131)과 연결되는 외부전극(150)을 절연층(130) 상에 형성하는 단계이다. 이 경우, 외부전극(150)은 외부 회로와 접속될 수 있도록, 일면이 외부로 노출될 수 있다. 외부전극(150)은 복수로 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 절연층(130) 및 자성기판(110)의 상면에 자성층(140)을 형성하는 단계(S140)는, 자성층(140)이 자성기판(110)의 상면을 커버하도록 절연층(130) 상에 자성층(140)을 형성하는 단계이다. 자성층(140)은 자기분말과 수지재를 포함할 수 있다.
자성층(140)은 자성기판(110)과 직접 접촉될 수 있다. 이에 의하면, 자성층(140)과 자성기판(110) 간의 결합력은 우수하므로, 밀착력이 우수한 공통 모드 필터(100)가 제공될 수 있다.
자기분말은 자성기판(110)의 재료와 동일한 재료일 수 있다. 즉, 자성층(140)과 자성기판(110)은 동일한 자기성분을 포함할 수 있다. 이 경우, 자성층(140)과 자성기판(110) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 한편, 상기 자기성분은 페라이트를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법에 의하면, 수용홈 내에 절연층이 형성됨으로써, 자성층 및 자성기판에 의하여 절연층이 둘러싸이게 되며, 공통 모드 필터의 층간 밀착력이 우수해질 수 있다. 층간 밀착력이 우수해지는 경우, 공통 모드 필터의 내습성과 내구성이 향상될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 공통 모드 필터
110: 자성기판
120: 수용홈
130: 절연층
131: 코일패턴
140: 자성층
150: 외부전극

Claims (15)

  1. 자성기판;
    상기 자성기판에 형성되는 수용홈;
    상기 수용홈 내에 형성되며, 내부에 코일패턴을 포함하는 절연층; 및
    상기 절연층 및 상기 자성기판의 상면에 형성되는 자성층을 포함하는 공통 모드 필터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자성층은 상기 자성기판에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 자성기판과 상기 자성층은 서로 동일한 자기성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 자기성분은 페라이트(ferrite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수용홈은 상기 자성기판의 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 두께는 상기 수용홈의 깊이보다 작게 형성되고,
    상기 자성층은 상기 수용홈의 내측벽을 커버하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코일패턴과 연결되도록 상기 절연층 상에 형성되며, 일면이 외부로 노출되는 외부전극을 더 포함하는 공통 모드 필터.
  8. 자성기판에 수용홈을 형성하는 단계;
    코일패턴을 포함하는 절연층을 상기 수용홈 내에 형성하는 단계;
    상기 절연층 및 상기 자성기판의 상면에 자성층을 형성하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 자성기판에 수용홈을 형성하는 단계는,
    상기 자성기판에 상기 수용홈의 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 패턴에 따라 상기 자성기판 일부를 제거하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 자성층은 상기 자성기판에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 자성기판과 상기 자성층은 서로 동일한 자기성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 자기성분은 페라이트(ferrite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 자성기판에 수용홈을 형성하는 단계는,
    상기 수용홈을 상기 자성기판의 내측에 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 절연층을 상기 수용홈 내에 형성하는 단계는,
    상기 절연층의 두께를 상기 수용홈의 깊이보다 작게 형성하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 코일패턴을 포함하는 절연층을 상기 수용홈 내에 형성하는 단계 이후에,
    상기 코일패턴과 연결되는 외부전극을 일면이 외부로 노출되도록 상기 절연층 상에 형성하는 단계를 더 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6477427B2 (ja) * 2015-11-04 2019-03-06 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6662204B2 (ja) * 2016-06-01 2020-03-11 株式会社村田製作所 電子部品
KR20180022153A (ko) * 2016-08-23 2018-03-06 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 그 제조방법
JP7272357B2 (ja) * 2018-06-08 2023-05-12 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
KR102609159B1 (ko) * 2019-03-06 2023-12-05 삼성전기주식회사 코일 부품

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3517271A (en) * 1968-04-05 1970-06-23 Vitramon Inc Electronic component
JP2005159222A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tdk Corp 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ
JP4610226B2 (ja) * 2004-04-28 2011-01-12 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品
JP4793661B2 (ja) * 2008-02-05 2011-10-12 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードフィルタ及びコモンモードフィルタの製造方法
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
TWI611439B (zh) * 2010-07-23 2018-01-11 乾坤科技股份有限公司 線圈元件
JP4795489B1 (ja) * 2011-01-21 2011-10-19 太陽誘電株式会社 コイル部品

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