JP2005159222A - 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ - Google Patents

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Abstract

【課題】 引き出し端子と外部接続電極端子との電気的接続の信頼性が向上した薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイを提供する。
【解決手段】 1対の磁性体板と、1対の磁性体板間に設けられており、各々が平面方向にスパイラル状に巻回しておりかつ互いに重ね合わされている上部コイル導体16a及び下部コイル導体14aと、一端が上部コイル導体及び下部コイル導体の中心部側の一端にそれぞれ電気的に接続されており、上部コイル導体及び下部コイル導体を横切って外部に延びる上部リード導体18a及び下部リード導体12aと、上部リード導体18a及び下部リード導体12aの他端がそれぞれ接続された上部リード引き出し端子及び下部リード引き出し端子と、上部コイル導体及び下部コイル導体の他端がそれぞれ接続された上部コイル引き出し端子及び下部コイル引き出し端子とを備えている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイに関する。
コモンモードフィルタは、平衡伝送方式での電磁妨害の原因となるコモンモード電流を抑制するためのものであり、インダクタを磁気的に結合させて同相ノイズ成分を除去する構成となっている。
フェライト基板間に薄膜コイルを2重に積層してチップ化することにより、小型化及び高密度化を図った薄膜コモンモードフィルタ及びこのフィルタを複数実装した薄膜コモンモードフィルタアレイは、公知である(例えば特許文献1〜4)。
このようなチップ化した薄膜コモンモードフィルタでは、薄膜コイルの両端から引き出し部である引き出し端子を側面に露出させ、この露出した引き出し端子に電気的に接続されるように外部接続電極端子をチップ側面に形成することが行われる。
特開平4−364709号公報 特開平8−203737号公報 特開平8−335517号公報 特開平11−54326号公報
しかしながら、従来の薄膜コモンモードフィルタでは、引き出し端子が小さいために、この引き出し端子とチップ側面に形成される外部接続電極端子との電気的接続が不完全となる場合があり、信頼性の点で問題が生じていた。
従って本発明の目的は、引き出し端子と外部接続電極端子との電気的接続の信頼性が向上した薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイを提供することにある。
本発明によれば、1対の磁性体板と、1対の磁性体板間に設けられており、各々が平面方向にスパイラル状に巻回しておりかつ互いに重ね合わされている上部コイル導体及び下部コイル導体と、一端が上部コイル導体及び下部コイル導体の中心部側の一端にそれぞれ電気的に接続されており、上部コイル導体及び下部コイル導体を横切って外部に延びる上部リード導体及び下部リード導体と、上部リード導体及び下部リード導体の他端がそれぞれ接続された上部リード引き出し端子及び下部リード引き出し端子と、上部コイル導体及び下部コイル導体の他端がそれぞれ接続された上部コイル引き出し端子及び下部コイル引き出し端子とを備えており、下部リード引き出し端子、下部コイル引き出し端子、上部コイル引き出し端子及び上部リード引き出し端子の各々が、下部リード導体、下部コイル導体、上部コイル導体及び上部リード導体の導体層のうちの少なくとも2つの導体層を積層して互いに導通させた構造を有している薄膜コモンモードフィルタ、及びこの薄膜コモンモードフィルタを複数備えた薄膜コモンモードフィルタアレイが提供される。
各引き出し端子が、下部リード導体、下部コイル導体、上部コイル導体及び上部リード導体のうちの複数の導体層を積層して互いに導通させて形成されている。このため、引き出し端子の側断面積が大きくなり、チップ側面に露出される面積が大きくなるので、引き出し端子と外部接続電極端子との電気的接続が非常に良好となり、その信頼性が大幅に向上する。
各引き出し端子が、下部リード導体、下部コイル導体、上部コイル導体及び上部リード導体の導体層を全て積層して互いに導通させた構造であることが好ましい。
下部リード引き出し端子、下部コイル引き出し端子、上部コイル引き出し端子及び上部リード引き出し端子の各々が、第1層のスルーホールを介して下部リード導体の導体層と下部コイル導体の導体層とを接続し、第2層のスルーホールを介して下部コイル導体の導体層と上部コイル導体の導体層とを接続し、第3層のスルーホールを介して上部コイル導体の導体層と上部リード導体の導体層とを接続して互いに導通させた構造であることも好ましい。
この場合、第1層から第3層のスルーホールの中心位置が互いに一致していることがより好ましい。その際、第1層から第3層のスルーホールが同一形状及び同一寸法を有していても良いが、第1層のスルーホールから第3層のスルーホールに行くに従って、即ち下層から上層に行くに従ってスルーホールの寸法が大きくなっていることがより好ましい。スルーホールが同一寸法であると、引き出し端子部分の段差が大きくなり、露光時の反射の影響でスルーホールに絶縁体が残り易くなり導通の信頼性が低下する(特に高アスペクト比パターンの場合に顕著である)が、このように上層へ行くに従ってスルーホールを広げることにより段差が小さくなり、層間の導通の信頼性が向上する。
第1層から第3層のスルーホールの中心位置が交互にずれていることも好ましい。この場合、第1層から第3層のスルーホールが同一形状及び同一寸法を有していることがより好ましい。スルーホールの中心位置を交互にずらすことによって、スルーホール内の導体の窪みが小さくなり、その上の絶縁体層面も平滑化され以後のスルーホール導体及び絶縁体層面が共に平滑される。このため、層間の導通の信頼性がより高くなり、しかも段差も小さくなる。
上部及び下部リード導体の幅(W)が上部及び下部コイル導体の幅(W)の2倍より小さい(W<2W)ことも好ましい。コイルパターンやリードパターンのアスペクト比(高さ/幅)を高くすると、コイル導体間、コイル導体及びリード導体間の容量が小さくなり、高周波における伝送特性が改善されるが、高アスペクト比設計によると、リード導体とコイル導体との間隔を狭めることが難しくなる。このためには、リード導体の幅を狭めることが有効であるが、リード導体の幅(W)をコイル導体の幅(W)の2倍以上に設定すると共振周波数が大幅に低下してしまう。そこで、W<2Wとすることにより、共振周波数の低下の少ない薄膜コモンモードフィルタを提供することができる。
下部及び上部リード導体が表面をニッケル(Ni)/クロム(Cr)膜で被覆した銅(Cu)で形成されていることも好ましい。この場合、下部コイル導体と下部リード導体との接続部における下部リード導体の表面、及び上部コイル導体と上部リード導体との接続部における上部リード導体の表面は、クロム(Cr)膜のみで被覆されていることがより好ましい。接続部においてNiを排除したため、Cu/Niの拡散がなくなり、電気抵抗が上昇するという問題発生を防止することができる。
本発明によれば、引き出し端子の側断面積が大きくなり、チップ側面に露出される面積が大きくなるので、引き出し端子と外部接続電極端子との電気的接続が非常に良好となり、その信頼性が大幅に向上する。
図1は本発明の一実施形態として薄膜コモンモードフィルタアレイの構成を概略的に示す分解斜視図であり、図2はウエハ基板から切断分離した際の薄膜コモンモードフィルタアレイの外観を概略的に示す斜視図であり、図3はウエハ基板から切断分離した際の薄膜コモンモードフィルタアレイの外観を図2とは異なる方向から見た斜視図であり、図4は最終的に完成した薄膜コモンモードフィルタアレイの外観を概略的に示す斜視図である。
この薄膜コモンモードフィルタアレイは、2つの薄膜コモンモードフィルタを並べて形成し、1つのチップとしたものである。
図1において、10は絶縁磁性体基板、11は絶縁磁性体基板10上に積層された通常は耐熱性の良好なポリイミド又はBCB(ビ・シクロ・ベンゼン)で形成されている第1の絶縁体層、12a及び12bはこの第1の絶縁体層11上に形成された下部リード導体、13はその上に積層された第2の絶縁体層、14a及び14bはこの第2の絶縁体層13上に形成されたスパイラル形状の下部コイル導体、15はその上に積層された第3の絶縁体層、16a及び16bはこの第3の絶縁体層15上に形成されたスパイラル形状の上部コイル導体、17はその上に積層された第4の絶縁体層、18a及び18bはこの第4の絶縁体層17上に形成された上部リード導体、19はその上に積層された第5の絶縁体層、20はその上に接着された絶縁磁性体上蓋、21a及び21bはコイル中心部の磁路リターン部を構成する絶縁磁性体、22a及び22bはコイル外周部の磁路リターン部を構成する絶縁磁性体をそれぞれ示している。
このように、絶縁磁性体基板10及び絶縁磁性体上蓋20間にこれら積層体23が挟まれている。
平面方向にスパイラル状に巻回された下部コイル導体14a及び14bと、平面方向にスパイラル状に巻回された上部コイル導体16a及び16bとは、第3の絶縁体層15を挟んでそれぞれミラー対称に配置されている。
下部コイル導体14a及び14bの中心側の端からスパイラルの外側への導体引き出しは、第2の絶縁体層13を介してこれらコイル導体とは別層に形成されている下部リード導体12a及び12bによってそれぞれ行われる。また、上部コイル導体16a及び16bの中心側の端からスパイラルの外側への導体引き出しは、第4の絶縁体層17を介してコイル導体とは別層に形成されている上部リード導体18a及び18bによってそれぞれ行われる。即ち、これらコイル導体14a、14b、16a及び16bの中心側の一端には、リード導体12a、12b、18a及び18bの一端がスルーホールを介してそれぞれ電気的に接続されており、この部分がコンタクト部を構成している。リード導体12a、12b、18a及び18bの他端は、この薄膜コモンモードフィルタアレイの端縁部に形成されたリード引き出し端子24a、24b、25a及び25bにそれぞれ電気的に接続されている。同じく、コイル導体14a、14b、16a及び16bの他端は、この薄膜コモンモードフィルタアレイの端縁部に形成されたコイル引き出し端子26a、26b(図3)、27a及び27b(図3)にそれぞれ電気的に接続されている。
絶縁磁性体基板10及び絶縁磁性体上蓋20は通常はNiZnフェライトで形成されている。第1〜第5の絶縁体層11、13、15、17及び19は通常は耐熱性の良好なポリイミド又はBCB(ビ・シクロ・ベンゼン)で形成されている。
下部リード導体12a及び12b、下部コイル導体14a及び14b、上部コイル導体16a及び16b、並びに上部リード導体18a及び18bはCuで形成されており、その外表面はNi/Cr膜で被覆されている。ただし、下部リード導体12a及び12bと下部コイル導体14a及び14bとのコンタクト部、並びに上部コイル導体16a及び16bと上部リード導体18a及び18bとのコンタクト部は、Cr膜のみで被覆されている。
個々の薄膜コモンモードフィルタアレイは、図2及び図3に示すように絶縁磁性体基板10、積層体23及び絶縁磁性体上蓋20を切り出し、図4に示すようにその切断側面に露出された引き出し端子と電気的に接続されるNi合金などによる接続電極端子28a、28b、29a、29b、30a、30b、31a及び31bが切断側面上に形成される。
1つの薄膜コモンモードフィルタのみで1チップとすることもできる。図5はその1素子分からなる薄膜コモンモードフィルタの構成を概略的に示す分解斜視図であり、図6はウエハ基板から切断分離した際の薄膜コモンモードフィルタの外観を概略的に示す斜視図であり、図7は最終的に完成した薄膜コモンモードフィルタの外観を概略的に示す斜視図であり、図8は薄膜コモンモードフィルタを図5におけるA−A線、B−B線及びC−C線から見た断面図である。
この薄膜コモンモードフィルタの構成は、図1〜図3に示した薄膜コモンモードフィルタアレイにおける一方の薄膜コモンモードフィルタの構成と同一である。従って、図5〜図8において、図1の構成要素と同じ構成要素については同じ参照番号を用いている。
図8(A)は図5におけるA−A線断面図であり、引き出し端子が存在しない中心断面を示している。この断面には、下部コイル導体14a、上部コイル導体16a、コイル中心部の磁路リターン部である絶縁磁性体21a、並びにコイル外周部の磁路リターン部である絶縁磁性体22aが現れている。
図8(B)は図5におけるB−B線断面図であり、引き出し端子及び上部リード導体が存在する断面を示している。この断面には、下部コイル導体14a、上部コイル導体16a、上部リード導体18a、上部リード引き出し端子25a、上部コイル引き出し端子27a、並びにコイル中心部の磁路リターン部である絶縁磁性体21aが現れている。
図8(C)は図5におけるC−C線断面図であり、引き出し端子及び下部リード導体が存在する断面を示している。この断面には、下部コイル導体14a、上部コイル導体16a、下部リード導体12a、下部リード引き出し端子24a、下部コイル引き出し端子26a、並びにコイル中心部の磁路リターン部である絶縁磁性体21aが現れている。
次に、本実施形態におけるリード引き出し端子24a、24b、25a及び25b、並びにコイル引き出し端子26a、26b、27a及び27bの構造について説明する。
図9は本実施形態における薄膜コモンモードフィルタのコイル導体、リード導体及び引き出し端子のみの構造を示す斜視図であり、図10は引き出し端子の構造例を示す断面図である。
図9において、82は下部リード導体、84は下部リード導体82の一端に中心側の一端が接続された下部コイル導体、86は上部コイル導体、88は一端が上部コイル導体86の中心側の一端に接続された上部リード導体、94は下部リード導体82の他端に接続された下部リード引き出し端子、95は上部リード導体88の他端に接続された上部リード引き出し端子、96は下部コイル導体84の外側の他端に接続された下部コイル引き出し端子、97は上部コイル導体86の外側の他端に接続された上部コイル引き出し端子をそれぞれ示している。
各引き出し端子は、自身の導体層のみによる単層ではなく、他の導体層を間に挿入されている絶縁体層に設けられたスルーホールを介して全て積層し互いに導通させた多層構造となっている。即ち、下部リード引き出し端子94は、下部リード導体82の導体層、下部コイル導体84の導体層、上部コイル導体86の導体層及び上部リード導体88の導体層を多層化して互いに導通させた構造となっている。このため、引き出し端子の側断面積が大きくなり、チップ側面に露出される面積が大きくなるので、引き出し端子と外部接続電極端子との電気的接続が非常に良好となり、その信頼性が大幅に向上するのである。
導体層の多層化の形態としては、図10(A)に示すように、第2の絶縁体層103、第3の絶縁体層105及び第4の絶縁体層107にそれぞれ設けられたスルーホール103a、105a及び107aの中心を一致させかつ同一形状及び同一寸法とし、これらのスルーホールを介して導体層112、114、116及び118を接続して互いに導通させた構造しても良い。
また、図10(B)に示すように、第2の絶縁体層103′、第3の絶縁体層105′及び第4の絶縁体層107′にそれぞれ設けられたスルーホール103a′、105a′及び107a′の中心を一致させるが、スルーホール103a′からスルーホール105a′へ、さらにスルーホール107a′に行くに従って、即ち下層から上層に行くに従ってスルーホールの寸法が大きくなるようにし、これらのスルーホールを介して導体層112′、114′、116′及び118′を接続して互いに導通させた構造しても良い。図10(A)の構造のようにスルーホールが同一寸法であると、引き出し端子部分の段差が大きくなり、露光時の反射の影響でスルーホールに絶縁体が残り易くなり導通の信頼性が低下する(特に高アスペクト比パターンの場合に顕著である)が、このように上層へ行くに従ってスルーホールを広げることにより段差が小さくなり、層間の導通の信頼性が向上する。
図10(C)に示すように、第2の絶縁体層103″、第3の絶縁体層105″及び第4の絶縁体層107″にそれぞれ設けられたスルーホール103a″、105a″及び107a″の中心を交互にずらし、これらのスルーホールを介して導体層112″、114″、116″及び118″を接続して互いに導通させた構造しても良い。スルーホール103a″、105a″及び107a″は同一形状及び同一寸法を有していても良いし、多少互いに異なっていても良い。薄膜コモンモードフィルタの端子間距離は短く、図10(B)の構造のように上層に行くに従ってスルーホールを拡げるパターンでは下層におけるスルーホールが小さすぎ、導体層間の導通の信頼性を高めることは難しく、また、下層に行くに従ってスルーホールの幅を狭める場合、導体層形成後は中心部が窪むと共にスルーホールパターン幅が狭くなり、絶縁体層の残りなどによりスルーホール内における信頼性の高い導通が難しくなる。しかしながら、図10(C)の構造のように、スルーホールの中心位置を交互にずらすことによって、スルーホール内の導体の窪みが小さくなり、その上の絶縁体層面も平滑化され以後のスルーホール導体及び絶縁体層面が共に平滑される。このため、層間の導通の信頼性がより高くなり、しかも段差も小さくなる。
次に、本実施形態における上部コイル導体と上部リード導体との接続部であるコンタクト部の構造について説明する。
薄膜コモンモードフィルタの高域特性を良好にするためには、コイル導体間、コイル導体及びリード導体間の容量を小さくすることが有効である。このために、コイルパターンやリードパターンのアスペクト比(高さ/幅)を高くすると、上部コイル導体と上部リード導体との接続部のコンタクトホールを形成する際に最適露光条件のマージンがほとんどなくなってしまう。即ち、コンタクトホール部は絶縁膜(感光性樹脂膜)塗布時に隣接コイルの影響で厚く塗布されてしまい、コンタクトホールを精度良く作成するためには、最深部に合わせて露光量を増大させる必要がある。しかしながら、露光量を増やすと、隣接コイルの反射などによって未露光とすべきマスクの下方のコンタクトホール部分にも光が回ってしまうので、現像時にそのコンタクトホール部分の感光性絶縁膜が抜けにくくなって導通の信頼性が低下する。隣接コイルの反射の影響を防ぐために露光量を減らすと、コンタクトホール周囲部分の露光が少ないためにコンタクトホールが拡がってしまう。さらに、露光量を減らすと感光性絶縁膜の現像時に膜減りが生じて絶縁膜の精度が保てなくなるのみならず、最悪の場合、絶縁膜の膜厚低下により上部コイル導体と上部リード導体との絶縁不良が発生し易くなる。
そこで、本実施形態では、図8(B)及び図9に示すように、上部コイル導体16a又は86と上部リード導体18a又は88とのコンタクトホールの下方に台座部98を設け、コンタクトホール下の絶縁体下部をできるだけ上方に持ち上げるように構成している。これにより、コンタクトホール形成時の露光量を増大しないで済むため、導通の信頼性低下や絶縁不良などの不都合を解消することができる。特に、本実施形態では、この台座部98を、下部コイル導体14a又は84の導体層と下部リード導体12a又は82の導体層とによって形成しているため、特別なプロセスの追加なしにこの台座部を作成することができる。
前述したように、下部リード導体12a又は82、下部コイル導体14a又は84、上部コイル導体16a又は86、並びに上部リード導体18a又は88自体はCuで形成されており、その外表面はNi/Cr膜で被覆されている。しかしながら、図11に示すように、上部コイル導体16a又は86と上部リード導体18a又は88とのコンタクト部は、Cr膜のみで被覆されている。下部リード導体12a又は82と下部コイル導体14a又は84とのコンタクト部も同様である。このように、コンタクト部においてNiを排除したため、Cu/Niの拡散がなくなり、電気抵抗が上昇する不都合が生じない。
次に、本実施形態における上部及び下部リード導体の幅と上部及び下部コイル導体の幅との関係について説明する。
前述したように、薄膜コモンモードフィルタのコイルパターンやリードパターンのアスペクト比(高さ/幅)を高くすると、コイル導体間、コイル導体及びリード導体間の容量が小さくなり、高周波における伝送特性が改善される。しかしながら、高アスペクト比設計によると、リード導体とコイル導体との間隔を狭めることが難しくなるので、リード導体の幅を狭めることが有効となる。
図12は薄膜コモンモードフィルタの共振周波数とリード導体の幅との関係を示す特性図であり、横軸はリード導体の幅(W)とコイル導体の幅(W)との比(W/W)、縦軸は共振周波数をそれぞれ示している。
同図から分かるように、リード導体の幅(W)をコイル導体の幅(W)の2倍以上に設定すると共振周波数が大幅に低下してしまう。そこで、W<2Wとすることにより、共振周波数が高く、即ち通信周波数帯である2GHz近傍の共振周波数を有することのない薄膜コモンモードフィルタを提供することができる。
次に、本実施形態における薄膜コモンモードフィルタアレイの製造工程について説明する。
図13及び図14は、薄膜コモンモードフィルタアレイを製造するウエハ工程及び加工工程をそれぞれ説明するための斜視図である。なお、図13(A)〜(J)及び図14(A)〜(D)において、下段はウエハ基板、上段はその基板内の実際には切断分離されていない個々のチップを示している。
まず、図13(A)に示すように、フェライトウエハ基板130を用意し、図13(B)に示すように、その基板130上にポリイミド樹脂などによる第1の絶縁体層131をコーティングしてパターニングする。
次いで、図13(C)に示すように、その第1の絶縁体層131上に銅層132による第1のリード及び電極を形成し、図13(D)に示すように、その上にポリイミド樹脂などによる第2の絶縁体層133をコーティングしてパターニングする。
次いで、図13(E)に示すように、その第2の絶縁体層133上に銅層134による第1のコイルを形成し、図13(F)に示すように、その上にポリイミド樹脂などによる第3の絶縁体層135をコーティングしてパターニングする。
次いで、図13(G)に示すように、その第3の絶縁体層135上に銅層136による第2のコイルを形成し、図13(H)に示すように、その上にポリイミド樹脂などによる第4の絶縁体層137をコーティングしてパターニングする。
次いで、図13(I)に示すように、その第4の絶縁体層137上に銅層138による第2のリードを形成し、図13(J)及び図14(A)に示すように、その上にポリイミド樹脂などによる第5の絶縁体層139をコーティングしてパターニングする。
その後、図14(B)に示すように、リード部に銀ペースト140をスクリーン印刷し、図14(C)に示すように、コア部にリターン路用のフェライトペースト141を埋め込む。
次いで、図14(D)に示すように、その上に接着剤を用いてフェライト板カバー142を固着する。
次いで、図14(E)に示すように、このウエハ基板を切断して複数の薄膜コモンモードフィルタアレイチップが一列状に並んだバー部材143を形成する。
次いで、図14(F)に示すように、バー部材143の各薄膜コモンモードフィルタアレイチップの上面にマーク144を印刷し、図14(G)に示すように、バー部材133の各薄膜コモンモードフィルタアレイチップの側面にニッケルによる接続電極端子145をスパッタリングで形成する。
その後、図14(H)に示すように、バー部材を個々のチップ146に切断分離し、図14(I)に示すように、バレルめっきによって接続電極端子145をニッケル層/錫層の2層構造147とし、さらに、図14(J)に示すように、このようにして得た薄膜コモンモードフィルタアレイチップ146をテープ148上に固着する。
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
本発明の一実施形態として薄膜コモンモードフィルタアレイの構成を概略的に示す分解斜視図である。 ウエハ基板から切断分離した際の薄膜コモンモードフィルタアレイの外観を概略的に示す斜視図である。 ウエハ基板から切断分離した際の薄膜コモンモードフィルタアレイの外観を図2とは異なる方向から見た斜視図である。 最終的に完成した薄膜コモンモードフィルタアレイの外観を概略的に示す斜視図である。 図1の薄膜コモンモードフィルタアレイの1素子分からなる薄膜コモンモードフィルタの構成を概略的に示す分解斜視図である。 ウエハ基板から切断分離した際の薄膜コモンモードフィルタの外観を概略的に示す斜視図である。 最終的に完成した薄膜コモンモードフィルタの外観を概略的に示す斜視図である。 薄膜コモンモードフィルタを図5におけるA−A線、B−B線及びC−C線から見た断面図である。 図1及び図5の実施形態における薄膜コモンモードフィルタのコイル導体、リード導体及び引き出し端子のみの構造を示す斜視図である。 引き出し端子の構造例を示す断面図である。 上部コイル導体と上部リード導体とのコンタクト部を拡大して示す断面図である。 薄膜コモンモードフィルタの共振周波数とリード導体の幅との関係を示す特性図である。 薄膜コモンモードフィルタアレイを製造するウエハ工程を説明するための斜視図である。 薄膜コモンモードフィルタアレイを製造する加工工程を説明するための斜視図である。
符号の説明
10 絶縁磁性体基板
11、131 第1の絶縁体層
12a、12b、82 下部リード導体
13、103、103′、103″、133 第2の絶縁体層
14a、14b、84 下部コイル導体
15、105、105′、105″、135 第3の絶縁体層
16a、16b、86 上部コイル導体
17、107、107′、107″、137 第4の絶縁体層
18a、18b、88 上部リード導体
19、139 第5の絶縁体層
20 絶縁磁性体上蓋
21a、21b、22a、22b 絶縁磁性体
24a、24b、25a、25b リード引き出し端子
26a、26b、27a、27b コイル引き出し端子
28a、28b、29a、29b、30a、30b、31a、31b、145 接続電極端子
94 下部リード引き出し端子
95 上部リード引き出し端子
96 下部コイル引き出し端子
97 上部コイル引き出し端子
98 台座部
103a、105a、107a、103a′、105a′、107a′、103a″、105a″、107a″ スルーホール
112、114、116、118、112′、114′、116′、118′、112″、114″、116″、118″ 導体層
130 フェライトウエハ基板
132、134、136、138 銅層
140 銀ペースト
141 フェライトペースト
142 フェライト板カバー
143 バー部材
144 マーク
146 薄膜コモンモードフィルタアレイチップ
147 2層構造
148 テープ

Claims (11)

  1. 1対の磁性体板と、該1対の磁性体板間に設けられており、各々が平面方向にスパイラル状に巻回しておりかつ互いに重ね合わされている上部コイル導体及び下部コイル導体と、一端が該上部コイル導体及び下部コイル導体の中心部側の一端にそれぞれ電気的に接続されており、該上部コイル導体及び下部コイル導体を横切って外部に延びる上部リード導体及び下部リード導体と、前記上部リード導体及び下部リード導体の他端がそれぞれ接続された上部リード引き出し端子及び下部リード引き出し端子と、前記上部コイル導体及び下部コイル導体の他端がそれぞれ接続された上部コイル引き出し端子及び下部コイル引き出し端子とを備えており、該下部リード引き出し端子、下部コイル引き出し端子、上部コイル引き出し端子及び上部リード引き出し端子の各々が、前記下部リード導体、下部コイル導体、上部コイル導体及び上部リード導体のうちの少なくとも2つの導体層を積層して互いに導通させた構造を有していることを特徴とする薄膜コモンモードフィルタ。
  2. 前記下部リード引き出し端子、下部コイル引き出し端子、上部コイル引き出し端子及び上部リード引き出し端子の各々が、前記下部リード導体、下部コイル導体、上部コイル導体及び上部リード導体の導体層を全て積層して互いに導通させた構造であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  3. 前記下部リード引き出し端子、下部コイル引き出し端子、上部コイル引き出し端子及び上部リード引き出し端子の各々が、第1層のスルーホールを介して前記下部リード導体の導体層と前記下部コイル導体の導体層とを接続し、第2層のスルーホールを介して前記下部コイル導体の導体層と前記上部コイル導体の導体層とを接続し、第3層のスルーホールを介して前記上部コイル導体の導体層と前記上部リード導体の導体層とを接続して互いに導通させた構造であることを特徴とする請求項2に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  4. 前記第1層から第3層のスルーホールの中心位置が互いに一致していることを特徴とする請求項3に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  5. 前記第1層から第3層のスルーホールに行くに従ってスルーホールの寸法が大きくなっていることを特徴とする請求項4に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  6. 前記第1層から第3層のスルーホールの中心位置が交互にずれていることを特徴とする請求項3に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  7. 前記第1層から第3層のスルーホールが同一形状及び同一寸法を有していることを特徴とする請求項4又は6に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  8. 前記上部及び下部リード導体の幅(W)が前記上部及び下部コイル導体の幅(W)の2倍より小さい(W<2W)ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  9. 前記下部及び上部リード導体が表面をニッケル/クロム膜で被覆した銅で形成されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  10. 前記下部コイル導体と前記下部リード導体との接続部における該下部リード導体の表面、及び前記上部コイル導体と前記上部リード導体との接続部における該上部リード導体の表面は、クロム膜のみで被覆されていることを特徴とする請求項9に記載の薄膜コモンモードフィルタ。
  11. 請求項1から10のいずれか1項に記載の薄膜コモンモードフィルタを複数備えたことを特徴とする薄膜コモンモードフィルタアレイ。
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