JPH0363205B2 - - Google Patents
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- JPH0363205B2 JPH0363205B2 JP56194401A JP19440181A JPH0363205B2 JP H0363205 B2 JPH0363205 B2 JP H0363205B2 JP 56194401 A JP56194401 A JP 56194401A JP 19440181 A JP19440181 A JP 19440181A JP H0363205 B2 JPH0363205 B2 JP H0363205B2
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- electrode
- magnetic layer
- laminate
- pattern
- conductor
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Links
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 10
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層インダクタに関し、さらに詳しく
いうと積層インダクタの端子構造に関する。
いうと積層インダクタの端子構造に関する。
従来、磁性体材料層とコイル用導電体パターン
とを積層して成る積層インダクタは周知である。
この種の積層インダクタンスにおいては、上部の
薄い導電体引出電極パターンがインダクタの一端
部に引き出され、下部の導電体引出電極パターン
がインダクタの他端部に引き出され、両端部に両
引出電極と接触するようにターミネータ電極が被
せられる。しかしながら、この種の部品をはんだ
付けするに際してはんだ槽を通すと、ターミネー
タ電極がはんだに喰われて部分的に取り除かれる
いわゆるはんだ喰われの現象を生じ、そしてこの
はんだ喰われは縁部ほど顕著である。前述のよう
に、従来の積層インダクタは、引出電極がチツプ
端部の中心になくその上部または下部にあるの
で、このようなはんだ喰われが生じると、引出電
極への接続がなされず断線を生ずる欠点があつ
た。
とを積層して成る積層インダクタは周知である。
この種の積層インダクタンスにおいては、上部の
薄い導電体引出電極パターンがインダクタの一端
部に引き出され、下部の導電体引出電極パターン
がインダクタの他端部に引き出され、両端部に両
引出電極と接触するようにターミネータ電極が被
せられる。しかしながら、この種の部品をはんだ
付けするに際してはんだ槽を通すと、ターミネー
タ電極がはんだに喰われて部分的に取り除かれる
いわゆるはんだ喰われの現象を生じ、そしてこの
はんだ喰われは縁部ほど顕著である。前述のよう
に、従来の積層インダクタは、引出電極がチツプ
端部の中心になくその上部または下部にあるの
で、このようなはんだ喰われが生じると、引出電
極への接続がなされず断線を生ずる欠点があつ
た。
本発明は、従来の積層インダクタにおけるこの
ような欠点を排除するためになされたもので、磁
性体層の形成時にその両端部の一部に互に重なり
かつ外側に開く切欠きを設け、これら切欠きに導
電体材料を充填し、積層体の両端部に積層方向に
連なりかつ積層体内に喰い込んだ電極を形成した
ことを特徴とするものである。この構成によれ
ば、積層体端部には、引出電極に加えて厚さ方向
に延びる接続電極が存在するので、ととえターミ
ネータ電極の縁部にはんだ喰われが生じても導電
体引出電極パターンへの接続は維持され、断線を
生じることはない。以下図面を参照して本発明を
好ましい具体例について説明する。
ような欠点を排除するためになされたもので、磁
性体層の形成時にその両端部の一部に互に重なり
かつ外側に開く切欠きを設け、これら切欠きに導
電体材料を充填し、積層体の両端部に積層方向に
連なりかつ積層体内に喰い込んだ電極を形成した
ことを特徴とするものである。この構成によれ
ば、積層体端部には、引出電極に加えて厚さ方向
に延びる接続電極が存在するので、ととえターミ
ネータ電極の縁部にはんだ喰われが生じても導電
体引出電極パターンへの接続は維持され、断線を
生じることはない。以下図面を参照して本発明を
好ましい具体例について説明する。
第１図は、本発明の積層インダクタンスをその
製造工程に沿つて示す平面図で、まず基板上に絶
縁性の磁性体層１を形成する（工程）。この磁
性体層は、Fe2Oを主体とするフエライト磁性体
の粉末をバインダおよび溶剤と混練したペースト
を、押出成形やブレード法、あるいは印刷により
シート状に形成することにより作ることができ
る。次に、この磁性体層１上に、磁性体層の長さ
の半分よりやゝ長いコの字状の引出電極パターン
２をその縁部が磁性体層の端部と一致するように
形成し、同時に、磁性体層１の他端部に小さい方
形状の接続電極片３を形成する（工程）。導電
体引出電極パターン２および後述の導電体コイル
パターンと接続電極片３は、Ag−Pd合金、Pdそ
の他の耐熱性のよい金属粉末とバインダから成る
ペーストが導電体材料として使用され、例えば印
刷により形成できる。次いで、導電体パターン２
の右端を残して、積層体の左半分を覆うように磁
性体層４を形成する（工程）。この際、該層の
左端にはその中央部に小さい方形の窓すなわち孔
５を残す。次いで、積層体の右半分に、コの字状
の導電体コイルパターン６を、一端部が磁性体層
４上に乗り、他端部が引出電極パターン２の右端
に重なるように形成するとともに、左端の孔５を
同じ材料で埋め接続電極片７を形成する（工程
）。かくして、導電体コイルパターン６は、引
出電極パターン２に接接される。次いで、積層体
の右半分を覆うように磁性体層８を形成する（工
程）。この際、この磁性体層の右端には電極片
３に対応する位置に小さい方形の窓すなわち孔９
を形成する。導電体コイルパターン６の左端は露
出している。次に、コの字状の導電体コイルパタ
ーン１０を、一端部が磁性体層８上に乗り、他端
部が導電コイルパターン６の左端に重なるように
形成するとともに、窓９を導電体材料で埋め接続
電極片１１を形成する（工程）。かくして、導
電体コイルパターン１０は導電体コイルパターン
６に接続される。次いで、積層体の左半分を覆う
ように磁性体層１２を形成する（工程）。この
際、この磁性体層の左端には、電極片７と対応す
る位置に小さい方形の窓すなわち孔１３を形成す
る。導電体コイルパターン１０の右端は、もちろ
ん露出状態に残される。次いで、コの字状の引出
電極パターン１４を、一端部が導電体コイルパタ
ーン１０に重なるように形成するとともに、孔１
３を同じ導電体材料で埋め接続電極片１４を形成
する（工程）。この引出電極パターン１４の縦
線はコイルパターンの縦線より太く、積層体の右
端まで延びており、ターミネータ電極への接続を
可能にしている。次に、積層体上に一面に磁性体
層１５を形成する（工程）。
製造工程に沿つて示す平面図で、まず基板上に絶
縁性の磁性体層１を形成する（工程）。この磁
性体層は、Fe2Oを主体とするフエライト磁性体
の粉末をバインダおよび溶剤と混練したペースト
を、押出成形やブレード法、あるいは印刷により
シート状に形成することにより作ることができ
る。次に、この磁性体層１上に、磁性体層の長さ
の半分よりやゝ長いコの字状の引出電極パターン
２をその縁部が磁性体層の端部と一致するように
形成し、同時に、磁性体層１の他端部に小さい方
形状の接続電極片３を形成する（工程）。導電
体引出電極パターン２および後述の導電体コイル
パターンと接続電極片３は、Ag−Pd合金、Pdそ
の他の耐熱性のよい金属粉末とバインダから成る
ペーストが導電体材料として使用され、例えば印
刷により形成できる。次いで、導電体パターン２
の右端を残して、積層体の左半分を覆うように磁
性体層４を形成する（工程）。この際、該層の
左端にはその中央部に小さい方形の窓すなわち孔
５を残す。次いで、積層体の右半分に、コの字状
の導電体コイルパターン６を、一端部が磁性体層
４上に乗り、他端部が引出電極パターン２の右端
に重なるように形成するとともに、左端の孔５を
同じ材料で埋め接続電極片７を形成する（工程
）。かくして、導電体コイルパターン６は、引
出電極パターン２に接接される。次いで、積層体
の右半分を覆うように磁性体層８を形成する（工
程）。この際、この磁性体層の右端には電極片
３に対応する位置に小さい方形の窓すなわち孔９
を形成する。導電体コイルパターン６の左端は露
出している。次に、コの字状の導電体コイルパタ
ーン１０を、一端部が磁性体層８上に乗り、他端
部が導電コイルパターン６の左端に重なるように
形成するとともに、窓９を導電体材料で埋め接続
電極片１１を形成する（工程）。かくして、導
電体コイルパターン１０は導電体コイルパターン
６に接続される。次いで、積層体の左半分を覆う
ように磁性体層１２を形成する（工程）。この
際、この磁性体層の左端には、電極片７と対応す
る位置に小さい方形の窓すなわち孔１３を形成す
る。導電体コイルパターン１０の右端は、もちろ
ん露出状態に残される。次いで、コの字状の引出
電極パターン１４を、一端部が導電体コイルパタ
ーン１０に重なるように形成するとともに、孔１
３を同じ導電体材料で埋め接続電極片１４を形成
する（工程）。この引出電極パターン１４の縦
線はコイルパターンの縦線より太く、積層体の右
端まで延びており、ターミネータ電極への接続を
可能にしている。次に、積層体上に一面に磁性体
層１５を形成する（工程）。
このようにして作られた積層体の両端には、第
２図に見られる通り、引出電極２または１４とそ
れと直角方向の接続電極１６が露出している。こ
の積層体を焼成炉に入れて磁性体に所要の温度お
よび時間で焼成する。得られた焼成体の引出電極
および接続電極が露出する端面に導電ペースト
（例えば銀ペースト）を施し、適宜の温度で焼き
付けてターミネータ電極１７を形成する。完成さ
れたインダクタチツプは、第３図に斜視図で示さ
れている。なお、ターミネータ電極を形成するペ
ーストは、積層体の焼成前に施してもよい。この
場合、ペーストは導電体引出電極およびパターン
を形成したものと同一材料を使用することになろ
う。
２図に見られる通り、引出電極２または１４とそ
れと直角方向の接続電極１６が露出している。こ
の積層体を焼成炉に入れて磁性体に所要の温度お
よび時間で焼成する。得られた焼成体の引出電極
および接続電極が露出する端面に導電ペースト
（例えば銀ペースト）を施し、適宜の温度で焼き
付けてターミネータ電極１７を形成する。完成さ
れたインダクタチツプは、第３図に斜視図で示さ
れている。なお、ターミネータ電極を形成するペ
ーストは、積層体の焼成前に施してもよい。この
場合、ペーストは導電体引出電極およびパターン
を形成したものと同一材料を使用することになろ
う。
なお、以上は単体の製造について説明したが、
大面積の基板上に多数個分の磁性体層および導電
体引出電極パターン、コイルパターンを順次同時
に印刷して多数個分の積層体を形成し、工程の
終了後に切断して複数個に分割すれば、複数個の
積層インダクタを同時に製造できる。また、上記
具体例ではコイルは２回巻きであるが、巻数は任
意変便できる。
大面積の基板上に多数個分の磁性体層および導電
体引出電極パターン、コイルパターンを順次同時
に印刷して多数個分の積層体を形成し、工程の
終了後に切断して複数個に分割すれば、複数個の
積層インダクタを同時に製造できる。また、上記
具体例ではコイルは２回巻きであるが、巻数は任
意変便できる。
本発明の積層インダクタは以上のように構成さ
れており、特に第２図に見られるように、積層体
の端部に引出電極２または１４の外にそれと接続
された接続電極１６が積層体の厚み方向に形成さ
れている。それゆえ、その上に被覆されるターミ
ネータ電極１７は大面積で接続電極１６に結合さ
れるから、接続は確実であり、抵抗の増大を惹起
することがない。加えて、使用に際してはんだ付
けのためはんだ槽を通されるとき、上述したはん
だターミネータのはんだ喰われが生じても、ター
ミネータ電極はなお十分に接続電極に接続されて
いるから、断線事故を生じることはない。しか
も、本発明の積層インダクタは、従来の積層イン
ダクタの製造工程にはほとんど変便を加えること
なく製造できるので、従来の積層インダクタと同
様多量生産に適している。それゆえ、本発明のイ
ンダクタは、各種の電子機器に用いてその利益は
きはめて大きい。
れており、特に第２図に見られるように、積層体
の端部に引出電極２または１４の外にそれと接続
された接続電極１６が積層体の厚み方向に形成さ
れている。それゆえ、その上に被覆されるターミ
ネータ電極１７は大面積で接続電極１６に結合さ
れるから、接続は確実であり、抵抗の増大を惹起
することがない。加えて、使用に際してはんだ付
けのためはんだ槽を通されるとき、上述したはん
だターミネータのはんだ喰われが生じても、ター
ミネータ電極はなお十分に接続電極に接続されて
いるから、断線事故を生じることはない。しか
も、本発明の積層インダクタは、従来の積層イン
ダクタの製造工程にはほとんど変便を加えること
なく製造できるので、従来の積層インダクタと同
様多量生産に適している。それゆえ、本発明のイ
ンダクタは、各種の電子機器に用いてその利益は
きはめて大きい。
第１図は本発明の積層インダクタをその製造工
程に沿つて示す平面図、第２図は第１図の工程に
よつて製造された積層体のターミネータ電極付着
前の状態を示す斜視図、第３図は完成された積層
インダクタの斜視図である。 １，４，８，１２，１５：磁性体層、２，１
４：導電体引出電極パターン、３，７，１１，１
４：接続電極片、５，９，１３：窓または孔、
６，１０：導電体コイルパターン、１６：接続電
極、１７：ターミネータ電極。
程に沿つて示す平面図、第２図は第１図の工程に
よつて製造された積層体のターミネータ電極付着
前の状態を示す斜視図、第３図は完成された積層
インダクタの斜視図である。 １，４，８，１２，１５：磁性体層、２，１
４：導電体引出電極パターン、３，７，１１，１
４：接続電極片、５，９，１３：窓または孔、
６，１０：導電体コイルパターン、１６：接続電
極、１７：ターミネータ電極。
Claims (1)
- １ 磁性体層と導電体パターンを積層して成る積
層インダクタにおいて、磁性体層の少なくとも一
端部の一部に外側に開く切欠を設け、これらの切
欠に導電体材料を充填して前記導電体パターンの
接続電極を形成し、この接続電極が、積層体の重
畳方向に一定の厚みを有し、かつ積層体の内部に
食い込んだ厚みを有し、前記厚みが導電体パター
ンとともに積層により形成されたものであること
を特徴とする積層インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19440181A JPS5896710A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19440181A JPS5896710A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 積層インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896710A JPS5896710A (ja) | 1983-06-08 |
| JPH0363205B2 true JPH0363205B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=16323981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19440181A Granted JPS5896710A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005159222A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6261305A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
| DE3607025A1 (de) * | 1986-03-04 | 1987-09-10 | Siemens Ag | Ferrit-chipinduktivitaet |
| US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| US5572779A (en) * | 1994-11-09 | 1996-11-12 | Dale Electronics, Inc. | Method of making an electronic thick film component multiple terminal |
| JP2001028312A (ja) * | 2000-01-01 | 2001-01-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP4687205B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP4424298B2 (ja) | 2005-10-26 | 2010-03-03 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品 |
| JP6357640B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-07-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層部品 |
| KR102143005B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2020-08-11 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 실장 기판 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591804A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Tdk Corp | Chip type inductor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126814U (ja) * | 1980-02-26 | 1981-09-26 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP19440181A patent/JPS5896710A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591804A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Tdk Corp | Chip type inductor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005159222A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5896710A (ja) | 1983-06-08 |
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