DE3607025A1 - Ferrit-chipinduktivitaet - Google Patents
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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Description
Die Erfindung betrifft eine Ferrit-Chipinduktivität, ins
besondere eine monolithische Chipinduktivität, mit in
Ferrit eingeschlossener Spule, die wie andere Chipbauele
mente - beispielsweise Kondensatoren - zum Einsatz in Be
stückungsautomaten für Leiterplatten geeignet ist.
Soweit bereits zur automatischen Bestückung geeignete
Induktivitäten bekannt sind, sind dies miniaturisierte
Ferritkerne mit Drahtspulen oder Chips, die aus Ferrit
schichten zusammengesetzt sind, die jeweils Windungsab
schnitte aus Edelmetallpaste tragen, die durch ent
sprechende Durchkontaktierungen zu einer Spule zusammen
gefügt sind, wobei die gestapelten und miteinander ver
preßten Schichten gemeinsam gesintert sind.
Sämtliche, vorstehend erläuterte Induktivitäten sind nur mit
verhältnismäßig großem konstruktiven und fertigungstechni
schen Aufwand herstellbar. Außerdem sind sie wegen der un
bedingt notwendigen Verwendung von Edelmetall sehr teuer.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Ferrit-Chipinduktivität zu schaffen, welche die vorerwähnten
Nachteile dieser bekannten Induktivitäten ausschließt, d.h.
bei Gewährleistung einwandfreier elektrischer und magneti
scher Daten der Induktivitäten, insbesondere in rationeller
Weise herstellbar ist.
Die Lösung dieser Aufgabe sieht erfindungsgemäß einen block
förmigen Ferritbaustein mit einem Hohlraum im Ferritbau
steininneren vor, der mit elektrisch leitendem Werkstoff,
insbesondere mit niedrig schmelzendem Metall, z.B. Blei,
gefüllt und in Form der gewünschten Spule gestaltet ist,
wobei die Hohlraumenden bzw. Öffnungen zu getrennten Außen
flächen des Ferritbausteins geführt sind, die zumindest in
den Austrittsbereichen der Hohlraumenden elektrische Kon
taktflächen aufweisen.
Als Kontaktflächen können vorteilhafterweise poröse Silber
schichten vorgesehen sein, durch die das verflüssigte Metall
unter Druck in den Hohlraum preßbar ist.
Ein geeignetes Verfahren nach der Erfindung zur Herstellung
dieser Ferrit-Chipinduktivitäten sieht vor, daß mehrere
Platten aus ungesinterter Ferritmasse gestapelt und zu
sammengepreßt werden, wobei
die erste Platte eine spiral förmige Struktur eines bei relativ niedriger Temperatur flüchtigen Werkstoffes, z.B. eine Polyäthylenfolie, trägt, deren äußeres Ende an eine der Stirnkanten der ersten Platte angrenzt,
die zweite Platte eine Bohrung aufweist, die das im Platten inneren angeordnete innere Ende der spiralförmigen Struktur zur dritten Platte hin verlängert,
und die dritte Platte auf ihrer zur zweiten Platte gekehrten Oberfläche mit einem Streifen des genannten flüchtigen Werk stoffes bedeckt ist, der zu einer zum äußeren Ende der spiralförmigen Struktur abgekehrten Stirnkante der dritten Platte geführt ist,
daß die zusammengepreßten Platten mindestens auf die Temperatur aufgeheizt werden, bei welcher der flüchtige Werkstoff austreibt, wonach die Platten bei ca. 1200 bis 1400°C gesintert werden,
daß der Hohlraum des so entstandenen Ferritbausteins unter Druck mit verflüssigtem, insbesondere niedrig schmelzendem Metall, z.B. Blei, gefüllt wird,
und daß die Stirnflächen des Ferritbausteins mindestens in den an diese Stirnflächen stoßenden Bereichen des metall gefüllten Hohlraums metallisiert werden.
die erste Platte eine spiral förmige Struktur eines bei relativ niedriger Temperatur flüchtigen Werkstoffes, z.B. eine Polyäthylenfolie, trägt, deren äußeres Ende an eine der Stirnkanten der ersten Platte angrenzt,
die zweite Platte eine Bohrung aufweist, die das im Platten inneren angeordnete innere Ende der spiralförmigen Struktur zur dritten Platte hin verlängert,
und die dritte Platte auf ihrer zur zweiten Platte gekehrten Oberfläche mit einem Streifen des genannten flüchtigen Werk stoffes bedeckt ist, der zu einer zum äußeren Ende der spiralförmigen Struktur abgekehrten Stirnkante der dritten Platte geführt ist,
daß die zusammengepreßten Platten mindestens auf die Temperatur aufgeheizt werden, bei welcher der flüchtige Werkstoff austreibt, wonach die Platten bei ca. 1200 bis 1400°C gesintert werden,
daß der Hohlraum des so entstandenen Ferritbausteins unter Druck mit verflüssigtem, insbesondere niedrig schmelzendem Metall, z.B. Blei, gefüllt wird,
und daß die Stirnflächen des Ferritbausteins mindestens in den an diese Stirnflächen stoßenden Bereichen des metall gefüllten Hohlraums metallisiert werden.
Anstelle der zweiten und dritten Platte aus ungesinterter
Ferritmasse kann auch eine Ferritschicht aufgetragen werden.
Trägt man zumindest in den Austrittsbereichen der Hohlraum
enden bzw. -öffnungen als Kontaktflächen poröse Silber
elektroden auf, so kann das verflüssigte Metall, insbe
sondere Blei, durch diese Elektroden in den Hohlraum ge
preßt werden.
Die Schaffung der Hohlräume unter Verwendung von Strukturen
aus bei relativ niedriger Temperatur flüchtigen Werkstoffen
erübrigt sich, wenn statt dessen die Strukturen unmittelbar
in die Platten bzw. Schichten aus ungesinterter Ferritmasse
eingeprägt werden.
Geeignet zur Fertigung von Ferritbausteinen mit Hohlräumen
ist auch eine Spule aus verbrennbarem Werkstoff, z.B. aus
einem Kohlefaden, die mit ungesinterter Ferritmasse um
hüllt und schließlich ausgebrannt wird, wonach die Ferrit
masse gesintert und der Hohlraum im so entstandenen Ferrit
baustein mit verflüssigtem, niedrigschmelzendem Metall ge
füllt wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnung näher
erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 in perspektivischer und schaubildlicher Ansicht eine
Ferrit-Chipinduktivität in vergrößertem Maßstab,
Fig. 2 eine Explosivdarstellung, aus der wesentliche Merk
male für die Fertigung der Chipinduktivität nach
Fig. 1 erkennbar sind.
Die Ferrit-Chipinduktivität 1 nach Fig. 1 besitzt einen
blockförmigen Ferritbaustein 2, z.B. aus Mn-Zn-Ferrit mit im
Ferritbausteininneren befindlichen, in der Zeichnung nicht
erkennbaren Hohlraum, der z.B. mit Blei gefüllt ist und die
Form einer Spule aufweist. Die Enden bzw. Öffnungen dieses
Hohlraums und damit die Spulenenden sind zu gegenüber
liegenden Stirnflächen des Ferritbausteins 2 geführt, die
mit Kontaktschichten 3 bzw. 4 bedeckt sind.
Als Werkstoffe für diese Kontaktschichten sind Silber,
Aluminium und dergleichen geeignet. Die Beschichtung der
genannten Stirnflächen des Ferritbausteins 2 mit diesen
Kontaktmetallen kann bereits vor dem Einpressen des ver
flüssigten Metalls, z.B. Blei, in den Hohlraum erfolgen,
beispielsweise in Form einer porösen Silberelektrode, durch
die das verflüssigte Blei in den Hohlraum gepreßt wird.
Der Hohlraum im Ferritbausteininneren ist, was nicht dar
gestellt ist, z.B. spiralförmig geformt, wobei dessen eines
Ende unmittelbar in die mit der Kontaktschicht 3 beschich
tete Außenfläche des Ferritbausteins 2 mündet und dessen im
Ferritbausteininneren befindliches anderes Ende durch einen
Kanal, bestehend aus einer Bohrung 11 und einem Schlitz zu
der mit der Kontaktschicht 4 beschichteten Stirnfläche des
Ferritbausteins 2 geführt ist.
Zur Herstellung einer Ferrit-Chipinduktivität nach Fig. 1
wird - siehe Fig. 2 - zunächst eine erste Platte 5 aus un
gesinterter Ferritmasse gefertigt, auf die eine spiral
förmige Struktur 8 eines bei relativ niedriger Temperatur
flüchtigen Werkstoffes aufgebracht wird, deren äußeres Ende
10 an einer der Stirnkanten dieser Platte liegt. Als
Werkstoff für die spiralförmige Struktur ist z.B. eine
Polyäthylenfolie geeignet.
Auf die mit der spiralförmigen Struktur 8 bedeckte Fläche
der ersten Platte 5 wird eine zweite Platte 6 gleichfalls
aus ungesinterter Ferritmasse aufgebracht, die das innere
Ende 9 der spiralförmigen Struktur 8 zu einer zur Platte 6
gekehrten Fläche einer dritten Platte 7, die ebenfalls aus
ungesinterter Ferritmasse besteht, führt.
Auf die zur Platte 6 gekehrte Oberfläche der Platte 7 ist
ein Streifen 12 aufgebracht, der wiederum aus Polyäthylen
besteht und zu einer zum äußeren Ende 10 der spiralförmigen
Struktur 8 abgekehrten Stirnkante der Platte 7 geführt ist.
Die in Fig. 2 in Explosivdarstellung gezeigten und ent
sprechend behandelten Platten 5, 6 und 7 werden in einem
weiteren Arbeitsgang zunächst zusammengepreßt und auf eine
Temperatur aufgeheizt, bei welcher der flüchtige Werkstoff,
nämlich Polyäthylen austreibt und damit einen Hohlraum im
Ferritbausteininneren hinterläßt. Die zusammengepreßten
Platten 5 bis 7 werden schließlich bei ca. 1200 bis 1400°C
gesintert, wonach der Hohlraum des so entstandenen Ferrit
bausteins 2 unter Druck mit verflüssigtem, insbesondere
niedrigschmelzendem Metall, z.B. Blei, gefüllt und die
Stirnflächen des Ferritbausteins 2 mindestens in den an
diese Stirnflächen stoßenden Bereichen des metallgefüllten
Hohlraums metallisiert werden.
Der Streifen 12 aus Polyäthylen kann auch unmittelbar auf
die zur Platte 5 abgekehrte Oberfläche der Platte 6 auf
getragen werden.
Gegebenenfalls können zuerst die Kontaktschichten 3, 4 auf
die entsprechenden Stirnflächen des Ferritbausteines 2 auf
gebracht und, falls diese Kontaktschichten z.B. poröse
Silberschichten sind, durch diese Schichten in einem an
schließenden Arbeitsgang das verflüssigte Blei in den Hohl
raum gepreßt werden.
Die Fertigung dieser Ferrit-Chipinduktivitäten läßt sich
erheblich vereinfachen, wenn anstelle der bereits auf das
einzelne Bauelement zugeschnittenen Platten 5, 6 und 7
großflächige Platten verwendet, entsprechend strukturiert
und nach ihrem Zusammenpressen in die Platten 5, 6 und 7
aufgetrennt und schließlich in der vorbeschriebenen Weise
behandelt werden.
Claims (13)
1. Ferrit-Chipinduktivität, geeignet zum Einsatz in Be
stückungsautomaten für Leiterplatten, mit in Ferrit einge
schlossener Spule, gekennzeichnet durch einen
blockförmigen Ferritbaustein (2) mit einem Hohlraum im
Ferritbausteininneren, der mit elektrisch leitendem Werk
stoff gefüllt und in Form der gewünschten Spule gestaltet
ist, wobei die Hohlraumenden zu getrennten Außenflächen des
Ferritbausteins geführt sind, die zumindest in den Aus
trittsbereichen der Hohlraumenden elektrische Kontakt
flächen (3, 4) aufweisen.
2. Ferrit-Chipinduktivität nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Hohlraum spiralförmig
geformt ist, wobei dessen eines Ende in eine erste Außen
fläche des Ferritbausteins (2) mündet und dessen im Ferrit
bausteininneren befindliches anderes Ende mittels eines
Kanals zu einer zweiten Außenfläche des Ferritbausteins (2)
geführt ist.
3. Ferrit-Chipinduktivität nach Anspruch 1 und 2, da
durch gekennzeichnet, daß der Hohl
raum mit Blei gefüllt ist.
4. Ferrit-Chipinduktivität nach Anspruch 1 und 2, da
durch gekennzeichnet, daß als Kontakt
flächen (3, 4) in den Austrittsbereichen der Hohlraum
enden poröse Silberschichten vorgesehen sind.
5. Verfahren zur Herstellung einer Ferrit-Chipinduktivität
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere Platten (5, 6, 7) aus ungesinterter Ferritmasse
gestapelt und zusammengepreßt werden;
wobei die erste Platte (5) eine spiralförmige Struktur (8) eines bei relativ niedriger Temperatur flüchtigen Werk stoffes trägt, deren äußeres Ende (10) an einer der Stirn kanten der ersten Platte liegt,
die zweite Platte (6) eine Bohrung (11) aufweist, die das im Platteninnere angeordnete innere Ende der spiralförmigen Struktur (8) zur dritten Platte (7) hin verlängert,
und die dritte Platte (7) auf ihrer zur zweiten Platte (6) gekehrten Oberfläche mit einem Streifen (12) des genannten flüchtigen Werkstoffes bedeckt ist, der zu einer zum äußeren Ende (10) der spiralförmigen Struktur (8) abgekehrten Stirn kante der dritten Platte (7) geführt ist,
daß die zusammengesetzten Platten (5, 6, 7) mindestens auf die Temperatur aufgeheizt werden, bei welcher der flüchtige Werkstoff austreibt, wonach die Platten bei ca. 1200 bis 1400°C gesintert werden,
daß der Hohlraum des so entstandenen Ferritbausteines (2) unter Druck mit verflüssigtem, insbesondere niedrigschmel zendem Metall gefüllt wird,
und daß die Stirnflächen (3, 4) des Ferritbausteins (2) mindestens in den an diese Stirnflächen stoßenden Bereichen des metallgefüllten Hohlraums metallisiert werden.
wobei die erste Platte (5) eine spiralförmige Struktur (8) eines bei relativ niedriger Temperatur flüchtigen Werk stoffes trägt, deren äußeres Ende (10) an einer der Stirn kanten der ersten Platte liegt,
die zweite Platte (6) eine Bohrung (11) aufweist, die das im Platteninnere angeordnete innere Ende der spiralförmigen Struktur (8) zur dritten Platte (7) hin verlängert,
und die dritte Platte (7) auf ihrer zur zweiten Platte (6) gekehrten Oberfläche mit einem Streifen (12) des genannten flüchtigen Werkstoffes bedeckt ist, der zu einer zum äußeren Ende (10) der spiralförmigen Struktur (8) abgekehrten Stirn kante der dritten Platte (7) geführt ist,
daß die zusammengesetzten Platten (5, 6, 7) mindestens auf die Temperatur aufgeheizt werden, bei welcher der flüchtige Werkstoff austreibt, wonach die Platten bei ca. 1200 bis 1400°C gesintert werden,
daß der Hohlraum des so entstandenen Ferritbausteines (2) unter Druck mit verflüssigtem, insbesondere niedrigschmel zendem Metall gefüllt wird,
und daß die Stirnflächen (3, 4) des Ferritbausteins (2) mindestens in den an diese Stirnflächen stoßenden Bereichen des metallgefüllten Hohlraums metallisiert werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß an Stelle der zweiten und dritten
Platte (6, 7) jeweils eine Schicht aufgetragen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 und 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Streifen (12) aus
flüchtigem Werkstoff unmittelbar auf die zur ersten Platte
(5) abgekehrte Oberfläche der zweiten Platte (6) bzw.
Schicht aufgetragen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß als Werkstoff für die spiral
förmige Struktur (8) und den Streifen (12) eine Polyäthylen
folie verwendet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß verflüssigtes Blei in den
Hohlraum gepreßt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß zuerst auf die Stirnflächen
des Ferritbausteins (2), in welche die Enden des Hohl
raumes münden, poröse Silberelektroden aufgebracht werden,
wonach durch diese Elektroden das verflüssigte Metall in den
Hohlraum gepreßt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Hohlraum im Ferritbau
steininneren durch Einprägen einer spiral- und gegebenen
falls streifenförmigen Struktur in die Platten (5, 6, 7)
bzw. Schichten hergestellt wird.
12. Verfahren zur Herstellung einer Ferrit-Chipinduktivität
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Spule aus verbrennbarem Werkstoff mit ungesinterter
Ferritmasse umhüllt, der Werkstoff ausgebrannt und an
schließend die Ferritmasse gesintert wird, wonach der Hohl
raum im Ferritbaustein mit verflüssigtem, niedrigschmelzen
dem Metall gefüllt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Spule aus einem Kohle
faden verwendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863607025 DE3607025A1 (de) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | Ferrit-chipinduktivitaet |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
DE19863607025 DE3607025A1 (de) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | Ferrit-chipinduktivitaet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE3607025A1 true DE3607025A1 (de) | 1987-09-10 |
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ID=6295454
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DE19863607025 Ceased DE3607025A1 (de) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | Ferrit-chipinduktivitaet |
Country Status (1)
Country | Link |
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