DE4015463A1 - Verfahren zum anbringen von leitenden anschluessen an keramikkomponenten - Google Patents

Verfahren zum anbringen von leitenden anschluessen an keramikkomponenten

Info

Publication number
DE4015463A1
DE4015463A1 DE4015463A DE4015463A DE4015463A1 DE 4015463 A1 DE4015463 A1 DE 4015463A1 DE 4015463 A DE4015463 A DE 4015463A DE 4015463 A DE4015463 A DE 4015463A DE 4015463 A1 DE4015463 A1 DE 4015463A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
ceramic
layers
finely divided
electrodes
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4015463A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4015463C2 (de
Inventor
Victor Insetta
Richard V Monsorno
John F Dorrian
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
American Technical Ceramics Corp
Original Assignee
American Technical Ceramics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by American Technical Ceramics Corp filed Critical American Technical Ceramics Corp
Publication of DE4015463A1 publication Critical patent/DE4015463A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4015463C2 publication Critical patent/DE4015463C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making
    • Y10T29/435Solid dielectric type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Technik der Herstellung von Keramikkomponenten und betrifft insbesondere ein verbessertes Verfahren zum Anbringen von Stromwegen oder leitenden An­ schlüssen an Kondensatoren und anderen Keramikkomponenten.
In dem US-Patent 32 35 939 vom 22. Februar 1966 (mit Abände­ rungspatent Re.26.421 vom 2. Juli 1966) sind Verfahren zum Herstellen eines keramischen Kleinkondensators beschrieben, die heute teilweise benutzt werden.
Bei einem dieser Verfahren wird eine Elektrode aus feinver­ teiltem Metall angewandt, die auf einen Streifen oder ein Blatt von ungesinterter Keramik aufgebracht ist. Dann wird eine Mehrzahl dieser beschichteten und unbeschichteten Blätter in der richtigen Reihenfolge und Ausrichtung aufeinanderge­ legt. Die Anordnung wird in einzelne Stücke zerschnitten, die Stücke werden unter einer Presse zusammengedrückt und dann ge­ brannt, um die Keramik zu sintern. Nach dem Brennen wird ein für Anschlüsse geeignetes, aus feinverteiltem Metall in einer organischen Trägersubstanz bestehendes Material an den frei­ liegenden Elektrodenenden der Keramikkondensatoren aufge­ bracht, und auf diese Weise werden die Anschlüsse gebildet. Dann werden die Kondensatoren einer so hohen Temperatur ausge­ setzt, daß die Anschlüsse an den Kondensatorkörper geschmolzen werden. Danach können an den leitenden Anschlüssen Anschluß­ drähte angebracht (weich oder hart angelötet, angeschweißt) werden.
Bei diesem bekannten Verfahren ergeben sich eine Reihe von Schwierigkeiten aus der Methode, nach welcher die Anschlüsse gebildet werden. Eine der größten Schwierigkeiten ist, daß unter Umständen nur ein geringer Zusammenhalt zwischen den An­ schlüssen und dem Keramikkörper des Kondensators erreicht wer­ den kann, so daß manchmal nur ein schlechter Kontakt zwischen einigen Elektroden des Kondensators und den gebrannten An­ schlüssen besteht, wodurch die elektrischen Kenngrößen des Kondensators in unvorhersehbarer Weise und regellos variieren können.
Eine weitere wesentliche Schwierigkeit bei diesem bekannten Verfahren ist, daß, nachdem das zweite Brennen bei einer nied­ rigeren Temperatur als das erste Brennen stattfinden muß, die höchste Betriebstemperatur des Kondensators auf die niedrigere Temperatur des zweiten Brennens herabgesetzt wird. Bei einem weiteren, heute gebräuchlichen bekannten Verfahren wird das Anschlußmaterial nach dem ersten Brennen beschichtet und be­ steht aus einem feinverteilten Metall und feinverteilten Glas­ teilchen (Fritte) in einer organischen Flüssigkeit oder Paste. Zwar verbessert die Glasfritte die Haftung, sie verschlechtert aber häufig die Lötbarkeit von elektrischen Anschlüssen und ist wegen des Glasanteils spröde, bricht daher leicht und ist empfindlich gegenüber plötzlichen Temperaturänderungen. Au­ ßerdem neigen die üblicherweise für Anschlüsse eingesetzten Metalle zum Diffundieren in das für die Anbringung der An­ schlußdrähte benutzte Lötmittel. Wenn das zum Schmelzen der Glasfritte angewandte zweite Brennen mit einer Temperatur er­ folgt, die gleich der des ersten Brennens oder höher als diese ist, kann sich die Anschlußschicht leicht von dem Keramikkon­ densator trennen.
Um die Brauchbarkeit der mit Glasfritte hergestellten An­ schlüsse zu verbessern, wird manchmal ein Metallüberzug zur Vervollständigung und Verstärkung der Schicht für die An­ schlüsse einer Keramikkomponente aufgebracht. Die Anbringung derartiger Überzüge kann aber zu weiteren Schwierigkeiten füh­ ren, weil starke Lösungen benutzt werden, die Glasfritte und Keramikmaterial anätzen, wodurch ungleichmäßige Grenzflächen zwischen Anschlüssen und Keramikkörpern entstehen, wodurch wiederum eine sowohl mechanische als auch elektrische Beein­ trächtigung der Lötstelle hervorgerufen wird. Außerdem kann das Betriebsverhalten des Kondensators beeinträchtigt werden durch eingeschlossene Galvanisierungslösungen oder sonstige beim Herstellen des Überzugs eingeschleppte verunreinigende Fremdstoffe. Insgesamt wird damit die Betriebssicherheit des Kondensators aufs Spiel gesetzt, und die Vorrichtung ist als beschädigt anzusehen. Bei dem oben erwähnten US-Patent 32 35 939 war vorgesehen, die Anschlüsse aus feinverteiltem Metall an den grünen Keramikkondensatoren aus wirtschaftlichen Gründen vor dem Sintern der Keramik anzubringen. Hierbei er­ gab sich aber wiederum eine schlechte Haftung der Metallan­ schlüsse an den Kondensatorkörpern, und die Folge waren unzu­ mutbare Veränderungen der erwarteten Kennwerte der Kondensato­ ren. Nach einem weiteren bekannten Verfahren, das in dem US- Patent 42 46 625 ("Keramische Kondensatoren mit gemeinsam ge­ brannten Endanschlüssen") beschrieben ist, bestehen die Endan­ schlüsse aus feinverteilten Teilchen von Nickel oder Kupfer in Verbindung mit Glasfritte und Mangandioxid, wobei die Endan­ schlüsse mit dem Kondensatorkörper gemeinsam gebrannt werden. Glasfritte enthaltende Anschlußenden dieser Art zeigen die gleichen, schon oben erwähnten Nachteile, nämlich verschlech­ terte Lötfähigkeit von Anschlüssen usw.
Der Erfindung liegt daher in erster Linie die Aufgabe zu Grun­ de, für die Bildung eines zuverlässigen leitenden Anschlusses oder von zuverlässigen Stromwegen für elektronische Keramik­ komponenten, wie Kondensatoren, Widerstände, Hybrid-Bauelemen­ te usw., eine Methode oder eine Herstellungsweise zu entwic­ keln, die die vorstehend genannten Schwierigkeiten und Nach­ teile beseitigt, welche bei den bekannten Methoden zur Anbrin­ gung von Anschlüssen auftreten. Gemäß der Erfindung wird, nachdem die einzelnen Kondensatoren oder sonstigen Keramikkom­ ponenten als ungesinterte Teile hergestellt worden sind, eine Anschlußschicht, bestehend aus einem Gemisch von feinverteil­ tem Metall und Keramik der gleichen oder vergleichbaren Zusam­ mensetzung wie die des Keramikkondensators in einer flüssigen oder pastenförmigen organischen Trägersubstanz, auf die Seiten der Kondensator-Stücke mit freiliegenden Elektroden aufge­ bracht. Dann werden die Kondensatoren bei ihrer normalen Brenntemperatur gesintert. Während des Sinterungsvorgangs wird die Keramik in der Anschlußschicht gleichzeitig durch Festkörperreaktionen an den Kondensatorkörper gesintert und bildet eine einheitliche mechanische Verbindung, die zu einem monolithischen, gemeinsam gebrannten Anschluß führt. Hervor­ ragendes elektrisches Leitvermögen zwischen jeder Elektrode des Kondensators und dem gesinterten Anschluß wird durch die Metallzusammensetzung in der Anschlußschicht erzielt. Die An­ schlußschicht erfordert die geeignete Keramik/Metall-Mischung, um optimale Eigenschaften zu erzielen. Wenn die Zusammenset­ zung der Anschlußschicht dieselbe ist wie die der Keramik in dem Körper, beträgt der Keramikanteil in der Anschlußschicht typischerweise zwischen 10 und 60 Vol.-% Keramik in der Kera­ mik-Metall-Mischung. Wenn ein niedrigeres elektrisches Leit­ vermögen der Keramikkomponente vertretbar ist, kann der Kera­ mikanteil auf bis zu 75 Vol.-% erhöht werden. Wenn die Kera­ mikart in der Anschlußschicht sich von der des Keramikkörpers durch Anwendung von Flußmitteln, etwa hochtemperaturbeständige Gläser oder Tone, z.B. Steatit, unterscheidet, kann die Zusam­ mensetzung der Anschlußschicht auf bis zu 2 Vol.-% Keramikan­ teil herabgesetzt werden.
Wenn mit höheren Keramikanteilen gearbeitet wird, um die phy­ sikalischen Eigenschaften zu verbessern, verschlechtert sich die Lötfähigkeit der Anschlußschichten. Um diesem Mangel ent­ gegenzuwirken, wird vor jedem Sintern eine zusätzliche Schicht von feinverteiltem Metall mit niedrigerem Keramikanteil oder frei von Keramik über die anfängliche Keramik-Metall-Anschluß­ schicht aufgebracht. Der Kondensator und die Anschlußschich­ ten werden, wie angegeben, anschließend zu einem monolithi­ schen einheitlichen Bauelement gesintert. Diese Technik des gemeinsamen Brennens beseitigt die von früher bekannten Schwierigkeiten des ungenügenden Zusammenhalts, der schlechten Lötfähigkeit, der Ungleichmäßigkeit der elektrischen Leistung und die sonstigen, oben erwähnten Schwierigkeiten.
Diese und weitere Merkmale und viele der mit der Erfindung er­ reichbaren Vorteile werden deutlicher erkennbar anhand der nachstehenden Beschreibung und in Verbindung mit den Zeichnun­ gen, die folgendes darstellen:
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Fig. 1 eine stark vergrößerte perspektivische Ansicht ei­ nes ungebrannten Keramikkondensators mit in Abstand voneinan­ der angeordneten Elektroden mit freiliegenden Kanten in einer Phase der Kondensatorfertigung;
Fig. 2 ein noch weiter vergrößertes perspektivisches Bild eines Querschnitts längs der Linie 2-2 in Fig. 1;
Fig. 3 bzw. Fig. 4 waagerechte Querschnitte längs der Lini­ en 3-3 bzw. 4-4 in Fig. 1;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des keramischen Kon­ densatorelements aus Fig. 1 mit vor dem gemeinsamen Sintern an­ gebrachten Anschlußschichten;
Fig. 6 eine mit Fig. 5 vergleichbare Ansicht des Bauele­ ments nach Fig. 5, nachdem vor dem gemeinsamen Sintern zusätz­ liche Anschlußschichten aufgebracht worden sind;
Fig. 7 eine Seitenansicht des Kondensatorelements nach den Fig. 5 und 6 nach dem Brennen und Anbringen von Anschluß­ drähten; und
Fig. 8 eine Endansicht des fertigen Kondensatorelements, gesehen in Richtung der Pfeile 8 in Fig. 7.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
In den Figuren sind übereinstimmende oder einander entspre­ chende Teile immer mit dem gleichen Bezugszeichen versehen, und in den Fig. 1 bis 4 bezeichnet 10 insgesamt einen Kon­ densator in einer bestimmten Fertigungsphase. Der Kondensator 10 zeigt einen Keramikkörper oder -block 12 aus ungesintertem Keramikmaterial. In dem rechtwinkligen Körper 12 befinden sich in Abstand voneinander Metallschichten 14, 16, die ab­ wechselnd an den entgegengesetzten Seiten 18, 20 des Körpers 12 enden. Der Körper 12 entsteht durch vertikales Zusammen­ setzen einer Vielzahl von Blättern zu einer Bauteilgruppe, Zu­ sammendrücken der Gruppe, wie im einzelnen in der erwähnten US-Patentschrift 32 35 939 erläutert, und Zerschneiden der Bauteilgruppe zu einzelnen Teilen oder Körpern 12.
Nun werden gemäß der Erfindung die Seiten 18 und 20 des Kör­ pers 12 mit dünnen Schichten 22, 24 belegt, wie in Fig. 5 dar­ gestellt. Jede Schicht 22, 24 besteht aus feinverteiltem Me­ tall, etwa Platin, Palladium, Gold, usw., vermischt mit einem keramischen Material, vorzugsweise von der gleichen oder von im wesentlichen gleicher Zusammensetzung wie das des Keramik­ körpers 12, in Form einer üblichen organischen Flüssigkeit oder Paste. Die Schichten 22, 24 sind gewöhnlich nicht stär­ ker als 0,025 mm (0,001 inch) und können die Seiten 18, 20 vollständig bedecken und auf den Körper 12 übergreifen oder nur Teile dieser Seiten nur soweit bedecken, daß ein freilie­ gendes Ende oder einer freiliegende Kante 21, 23 der jeweili­ gen Elektrode 14, 16 bedeckt ist.
In diesem Zeitpunkt kann der in Fig. 5 dargestellte Kondensator 10′ gebrannt werden, um den Keramikblock oder -körper 12, die Elektroden 14, 16 und Schichten 22, 24 zu härten, so daß die monolithische, einheitliche Kondensatorstruktur 10′′ nach Fig. 7 entsteht. Beim nächsten Fertigungsschritt kann Lötmittel 26 auf die Außenseiten der gehärteten Anschlußschichten 22′, 24′ aufgebracht und können Leiter 28 angebracht werden, um den Kondensator 10′′ fertigzustellen.
Die Schichten 22, 24 können aber vor dem gemeinsamen Brennen auch jeweils mit dünnen Schichten 25 und 25′ überzogen werden (vgl. Fig. 6), um das Betriebsverhalten zu verbessern oder die Kondensatoranschlüsse den Kundenwünschen anzupassen. Die Schichten 25, 25′ bestehen aus feinverteiltem Metall, mit oder ohne Keramikzusatz, in Form einer organischen Flüssigkeit oder Paste. Nach dem gemeinsamen Brennen sind die Schichten 22, 24, 25 und 25′ miteinander und mit den Seiten des Keramik­ blocks oder -körpers 12′ und mit den Elektroden 14, 16 zu ei­ nem einheitlichen Gebilde verbunden. Anschließend können die Lötstelle 26 und die Zuleitungen 28 an den Kondensatoran­ schlüssen 22′, 24′ angebracht werden, um den Aufbau des Kon­ densators 10′′, wie in den Fig. 7 und 8 dargestellt, zu ver­ vollständigen.
Wenn es erforderlich ist, das Schneiden der Anordnung von un­ gesinterten Keramikschichten nach dem Zusammendrücken der Schichten, wie oben und in der genannten US-Patentschrift 32 35 939 erwähnt, zu verbessern, kann die Bauteilgruppe eine Wärmebehandlung erfahren, damit die Teilchen zusammenfließen und das Bindemittel entfernt wird, wodurch die Baugruppe leichter mit Sägen oder Messern zu Blöcken 12 zugeschnitten werden kann. Im Rahmen der Erfindung ist der Keramikkörper des Blocks 12, gleichgültig ob ungebrannt oder zum Entfernen des Bindemittels unvollkommen gebrannt, weiterhin ungesintert, so daß die Schichten 22, 24, 25 und 25′ mit dem Block oder Körper 12 und den Elektroden 14, 16 zu einem einheitlichen Bauteil zusammentreten, nachdem sie gemeinsam gebrannt sind.
Zwar ist die Erfindung an Hand eines Mehrschichtkondensators beschrieben, das gleiche Verfahren kann aber auch bei einem Kondensator mit einem einzelnen ungesinterten Keramikkörper angewandt werden, etwa bei dem in der US-Patentschrift 42 05 364 beschriebenen Kondensator. Die Anschlußschichten, die aus einem Gemisch von Keramikmaterial und feinverteiltem Metall für die erste Schicht und nötigenfalls feinverteiltem Metall mit oder ohne die Keramikzusammensetzung in der zweiten Schicht bestehen, werden an dem Keramikkörper 12 angebracht und mit dem Keramikkörper 12 und seinen Elektroden in der oben in Verbindung mit den Fig. 5 und 6 erläuterten Weise ge­ meinsam gebrannt. Danach können die Kondensatoren ebenfalls mit den Lötstellen und/oder Leitern versehen werden, wie es in Verbindung mit den Fig. 7 und 8 beschrieben wurde.
Vorzugsweise ist die Zusammensetzung der Anschlußschicht oder des Stromweges dieselbe wie die Keramikmischung des Körpers 12, und in diesem Falle weist die Keramik in der Anschluß­ schicht typischerweise einen Volumenanteil Keramik von 10 bis 80% auf. Wenn das Bauteil ein Widerstand oder eine sonstige Widerstandskomponente ist, oder wenn ein niedrigeres elektri­ sches Leitvermögen der Keramikkomponente zulässig ist, kann das Verhältnis von Keramik zu Metall in der Anschlußschicht oder dem Stromweg bis auf 75 Vol.-% erhöht werden. Wenn fer­ ner die Keramik in der Anschlußschicht oder dem Stromweg sich von der Keramik in dem Körper infolge Anwendung eines Flußmit­ tels unterscheidet, kann das Verhältnis von Keramik zu Metall in der Anschlußschicht auf bis zu 2 Vol.-% herabgesetzt wer­ den.
Zwar ist die Erfindung im Zusammenhang mit Kondensatoren dar­ gestellt und erläutert worden, jedoch läßt sich das Verfahren auch bei anderen elektronischen Keramikbauteilen anwenden, z.B. bei Widerständen, Drosseln, Schaltungen Hybridbauteilen usw.. Das beschriebene Verfahren kann bei der Anwendung auf Hybridbauteile eingesetzt werden, um Stromwege herzustellen, so daß das fertige Hybridbauteil fast wie eine Leiterplatte aussieht, an der anschließend Elektronikkomponenten angebracht werden können.
Vorstehend ist lediglich eine bevorzugte Ausbildung der Erfin­ dung beispielsweise beschrieben worden, und natürlich sollen damit alle Veränderungen und Varianten der Erfindungsbeispie­ le, die hier zur Erläuterung der Erfindung herangezogen worden sind, mitumfaßt sein, soweit sie nicht vom Wesen der Erfindung abweichen und außerhalb des Rahmens der Erfindung liegen.

Claims (19)

1. Verfahren zum Anbringen einer Mehrzahl von Leitungswe­ gen auf der Außenseite einer Keramikkomponente mit einem unge­ sinterten Keramikkörper, folgende Schritte umfassend:
Anbringen der genannten Leitungswege an dem Körper, welche Wege aus nur einem feinverteilten Metall und einer feinver­ teilten Keramik, die im wesentlichen mit der Keramik in dem genannten Körper übereinstimmt, in einer organischen Träger­ substanz bestehen;
Anbringen einer Anschlußschicht auf den genannten Leitungs­ wegen, welche Anschlußschicht feinwerteiltes Metall in einer flüssigen Trägersubstanz und feinverteilte Keramikteilchen von im wesentlichen der gleichen Keramik wie diejenige des genann­ ten Körpers aufweist; und
gemeinsames Brennen des genannten Körpers, der genannten Leitungswege und der genannten Anschlußschicht, um die Kera­ mikkomponente in ein monolithisches einheitliches Bauelement zu überführen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, worin die genannte Keramik­ komponente ein Kondensator ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, worin die genannten Lei­ tungswege aus einem Gemisch von Keramik und Metall bestehen, in dem die Keramik im wesentlichen 10 bis 60 Vol.-% ausmacht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, worin die genannte Keramik­ komponente ein Widerstand ist und die genannten Leitungswege gebildet sind aus einem Gemisch von Keramik und Metall, in dem die Keramik im wesentlichen 30 bis 75 Vol.-% ausmacht.
5. Verfahren nach Anspruch 1, worin sich die genannte feinverteilte Keramik der genannten Leitungswege von der des genannten Körpers durch die Verwendung von Flußmitteln unter­ scheidet und die genannten Wege gebildet sind aus einem Ge­ misch von Keramik und Metall, in dem die Keramik im wesentli­ chen zwischen 2 und 10 Vol.-% ausmacht.
6. Verfahren zum Herstellen eines Kondensators, folgende Schritte umfassend:
Herstellen eines Körpers von ungesintertem Keramikmaterial mit darin in Abstand voneinander befindlichen dünnen Elektro­ den, die aus feinverteiltem Metallmaterial bestehen und die an in Abstand voneinander befindlichen Seiten des genannten Kör­ pers freiliegende Kanten aufweisen;
Anbringen einer leitenden Schicht an den genannten, in Ab­ stand voneinander befindlichen Seiten des genannten Körpers, um die genannten freiliegenden Kanten der genannten Elektroden zu bedecken und elektrisch zu verbinden, wobei die genannte Schicht aus einem Gemisch besteht, das sich nur aus einem feinverteilten Metall, feinverteilten Keramikteilchen und ei­ ner flüssigen organischen Trägersubstanz zusammensetzt; und
gemeinsames Brennen des genannten Körpers, der genannten Elektroden und der genannten Schichten, um sie zu einem mono­ lithischen einheitlichen Bauteil zusammenzuführen, so daß die genannten Schichten leitende Anschlüsse der genannten Elektro­ den bilden.
7. Verfahren nach Anspruch 8, worin die genannte Keramik des genannten Gemischs im wesentlichen mit der Keramik des ge­ nannten Körpers übereinstimmt.
8. Verfahren nach Anspruch 6, worin die genannten Kera­ mikteilchen bei Nichtberücksichtigung der genannten Trägersub­ stanz im wesentlichen 10 bis 60 Vol.-% des genannten Gemischs ausmachen, um zu gewährleisten, daß die genannten Schichten beim Brennen sich vollständig mit dem genannten Körper und den genannten Elektroden zusammenschließen.
9. Verfahren nach Anspruch 6, den weiteren Schritt der Anbringung von Leitern an den genannten leitenden Anschlüssen zur Vervollständigung des genannten Kondensators umfassend.
10. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators, folgende Schritte umfassend:
Herstellen eines Körpers von ungesintertem Keramikmaterial, der in Abstand voneinander befindliche Elektroden enthält, die aus feinverteiltem Metallmaterial bestehen und die an in Ab­ stand voneinander befindlichen Seiten des genannten Körpers freiliegende Kanten aufweisen;
Aufbringen einer ersten Anschlußschicht auf die genannten Seiten des genannten Körpers, um die genannten freiliegenden Kanten zu bedecken und elektrisch zu verbinden, wobei die ge­ nannte Schicht nur aus einem Gemisch von feinverteiltem Me­ tall, feinverteilten Keramikteilchen und einer organischen flüssigen Trägersubstanz besteht;
Aufbringen einer zweiten Anschlußschicht auf die genannte erste Schicht, wobei die genannte zweite Schicht aus feinver­ teiltem Metall und einer flüssigen organischen Trägersubstanz besteht; und
gemeinsames Brennen des genannten Körpers, der genannten Elektroden, der genannten ersten und der genannten zweiten Schicht, um diese zu einem monolithischen, einheitlichen Bau­ teil zusammenzuführen, so daß die genannten verbundenen ersten und zweiten Schichten leitende Anschlüsse der genannten Elek­ troden bilden.
11. Verfahren nach Anspruch 10, worin der Anteil der ge­ nannten Keramikteilchen der genannten ersten Anschlußschicht bei Nichtberücksichtigung der genannten Trägersubstanz im we­ sentlichen in dem Bereich von 10 bis 60 Vol.-% des genannten Gemischs liegt, um zu gewährleisten, daß die genannte erste und die genannte zweite Schicht sich beim Brennen vollständig miteinander und mit dem genannten Körper und den genannten Elektroden verbinden.
12. Verfahren nach Anspruch 10, worin die genannte zweite Anschlußschicht bei Nichtberücksichtigung der genannten Trä­ gersubstanz Keramikteilchen in einem Anteil von bis zu 80 Vol.-% enthält.
13. Verfahren nach Anspruch 10, den weiteren Schritt der Anbringung von Leitern an den genannten leitenden Anschlüssen zur Vervollständigung des Kondensators umfassend.
14. Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren, folgende Schritte umfassend:
Herstellen eines Körpers aus einer Anordnung von Streifen von ungesintertem Keramikmaterial, der in Abstand voneinander erste Schichten aus feinverteiltem Metallmaterial aufweist;
schwaches Brennen des genannten Körpers, um die Teilchen zusammenfließen zu lassen und das Bindemittel zu entfernen;
Zerschneiden des genannten Körpers, um eine Mehrzahl von Blöcken zu bilden, in denen die genannten ersten Schichten Elektroden darstellen, deren Kanten an Seiten der genannten Blöcke freiliegen;
Anbringen von leitenden zweiten Schichten an Seiten jedes der genannten Blöcke, um die genannten Kanten der genannten Elektroden zu bedecken und elektrisch zu verbinden, wobei die genannten zweiten Schichten nur aus einem Gemisch von feinver­ teiltem Metall, feinverteilten Keramikteilchen und einer flüs­ sigen organischen Trägersubstanz bestehen; und
gemeinsames Brennen des genannten Blocks, der genannten Elektroden und der genannten zweiten Schichten, um diese zu einem monolithischen einheitlichen Bauteil und so zusammenzu­ fügen, daß die genannten zweiten Schichten leitende Anschlüsse der genannten Elektroden bilden.
15. Verfahren nach Anspruch 14, den weiteren Schritt um­ fassend, daß auf die genannten zweiten Schichten vor dem ge­ meinsamen Sintern dritte Schichten aufgebracht werden, die aus metallischem Material bestehen, damit Leiter an den genannten dritten Schichten leicht angebracht werden können.
16. Verfahren nach Anspruch 14, worin die genannten Kera­ mikteilchen der genannten zweiten Schichten bei Nichtberück­ sichtigung der genannten Trägersubstanz im wesentlichen 10 bis 60 Vol.-% des genannten Gemischs ausmachen, um sicherzustel­ len, daß die genannten Elektroden und die genannten zweiten Schichten beim gemeinsamen Sintern vollständig miteinander verbunden und mit dem genannten Block zusammengeführt werden.
17. Verfahren nach Anspruch 14, worin die genannten drit­ ten metallischen Schichten feinverteilte Keramikteilchen ein­ schließen.
18. Verfahren nach Anspruch 14, den weiteren Schritt der Anbringung von Leitern an den genannten zweiten Schichten zur Vervollständigung des genannten Kondensators umfassend.
19. An einem keramischen Mehrschichtenkondensator mit ei­ ner Mehrzahl von vertikal übereinandergelegten, jeweils Elek­ troden enthaltenden Schichten von ungesintertem Keramikmateri­ al, wobei die genannten Elektroden in abwechselnden Schichten sich bis an jeweils eine von zwei in Abstand voneinander be­ findliche, freiliegende Seiten der genannten Schichten er­ strecken, die Verbesserung, welche umfaßt:
eine leitende Schicht an jeder der beiden genannten Seiten der genannten Schichten, um die genannten Elektroden zu bedec­ ken und leitend zu verbinden;
die genannte leitende Schicht, bestehend nur aus feinver­ teiltem Metall und feinverteilten Keramikteilchen in einer flüssigen organischen Trägersubstanz, wobei die genannten un­ gesinterten Keramikteilchen in der genannten Schicht von glei­ cher Art sind wie die genannte Keramik der genannten Schich­ ten; womit die genannten vertikal übereinandergelegten Schichten und die genannten leitenden Schichten gemeinsam ge­ brannt werden, um sich zu verbinden und ein monolithisches einheitliches Bauteil zu bilden.
DE4015463A 1989-05-25 1990-05-14 Verfahren zum Anbringen einer Mehrzahl von Anschlußschichten auf der Außenseite eines Keramik-Bauelements und keramischer Mehrschichtenkondensator Expired - Fee Related DE4015463C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/356,518 US4953273A (en) 1989-05-25 1989-05-25 Process for applying conductive terminations to ceramic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4015463A1 true DE4015463A1 (de) 1990-11-29
DE4015463C2 DE4015463C2 (de) 1997-07-03

Family

ID=23401771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4015463A Expired - Fee Related DE4015463C2 (de) 1989-05-25 1990-05-14 Verfahren zum Anbringen einer Mehrzahl von Anschlußschichten auf der Außenseite eines Keramik-Bauelements und keramischer Mehrschichtenkondensator

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4953273A (de)
JP (1) JPH03148813A (de)
CA (1) CA2014947C (de)
DE (1) DE4015463C2 (de)
FR (1) FR2647587A1 (de)
GB (1) GB2233497A (de)
IT (1) IT1240452B (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5227951A (en) * 1992-08-04 1993-07-13 Murata Erie North America, Inc. Composite multilayer capacitive device and method for fabricating the same
US5430605A (en) * 1992-08-04 1995-07-04 Murata Erie North America, Inc. Composite multilayer capacitive device and method for fabricating the same
JP2976262B2 (ja) * 1992-09-25 1999-11-10 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JPH06236820A (ja) * 1993-01-11 1994-08-23 Boam R & D Co Ltd フェライト磁性体チップビードアレイの製造方法
KR970008754B1 (en) * 1994-12-23 1997-05-28 Korea Inst Sci & Tech Multilayer ceramic capacitor and production thereof
JP3094939B2 (ja) * 1997-03-19 2000-10-03 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
US6678927B1 (en) * 1997-11-24 2004-01-20 Avx Corporation Miniature surface mount capacitor and method of making same
WO2001082314A1 (de) * 2000-04-25 2001-11-01 Epcos Ag Elektrisches bauelement, verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung
US6906909B2 (en) * 2003-10-23 2005-06-14 John E. Stauffer A C capacitor
JP4497203B2 (ja) * 2005-05-26 2010-07-07 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
DE102005040685A1 (de) * 2005-08-26 2007-03-01 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung von elektrischen Bauelementen
US7832618B2 (en) 2007-01-31 2010-11-16 Avx Corporation Termination bonding
JP5630603B2 (ja) * 2010-09-15 2014-11-26 Tdk株式会社 サーミスタ素子
CN103578763B (zh) 2012-08-10 2017-03-01 株式会社村田制作所 层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器
JP5724968B2 (ja) * 2012-08-10 2015-05-27 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよび回路基板の振動音低減方法
JP7034613B2 (ja) * 2017-06-29 2022-03-14 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品及びその製造方法、並びに電子部品実装基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3235939A (en) * 1962-09-06 1966-02-22 Aerovox Corp Process for manufacturing multilayer ceramic capacitors
USRE26421E (en) * 1968-07-02 Process for manufacturing multilayer ceramic capacitors
US4246625A (en) * 1978-11-16 1981-01-20 Union Carbide Corporation Ceramic capacitor with co-fired end terminations

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1393294A (fr) * 1963-12-02 1965-03-26 Electro Materials Matériau céramique diélectrique pour condensateurs
US3852877A (en) * 1969-08-06 1974-12-10 Ibm Multilayer circuits
US3851228A (en) * 1972-04-20 1974-11-26 Du Pont Capacitor with copper oxide containing electrode
US4109377A (en) * 1976-02-03 1978-08-29 International Business Machines Corporation Method for preparing a multilayer ceramic
US4325763A (en) * 1978-04-25 1982-04-20 Nippon Electric Company, Ltd. Method of manufacturing ceramic capacitors
US4241378A (en) * 1978-06-12 1980-12-23 Erie Technological Products, Inc. Base metal electrode capacitor and method of making the same
US4353153A (en) * 1978-11-16 1982-10-12 Union Carbide Corporation Method of making capacitor with CO-fired end terminations
US4574329A (en) * 1983-10-07 1986-03-04 U.S. Philips Corporation Multilayer ceramic capacitor
JPS61193418A (ja) * 1985-02-21 1986-08-27 株式会社村田製作所 積層セラミツクコンデンサ
FR2585174B1 (fr) * 1985-07-16 1987-11-27 Eurofarad Procede de fabrication d'un composant capacitif multicouche a dielectrique ceramique du type cordierite, et composant ainsi obtenu
JPS62131412A (ja) * 1985-11-30 1987-06-13 太陽誘電株式会社 誘電体磁器組成物
CA1273853C (en) * 1986-12-17 1990-09-11 METHOD OF PRODUCTION OF A CERAMIC CIRCUIT BOARD
US4875136A (en) * 1987-09-03 1989-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE26421E (en) * 1968-07-02 Process for manufacturing multilayer ceramic capacitors
US3235939A (en) * 1962-09-06 1966-02-22 Aerovox Corp Process for manufacturing multilayer ceramic capacitors
US4246625A (en) * 1978-11-16 1981-01-20 Union Carbide Corporation Ceramic capacitor with co-fired end terminations

Also Published As

Publication number Publication date
US4953273A (en) 1990-09-04
FR2647587A1 (fr) 1990-11-30
IT9047969A1 (it) 1991-11-17
GB2233497A (en) 1991-01-09
IT9047969A0 (it) 1990-05-17
GB9011715D0 (en) 1990-07-18
CA2014947C (en) 1994-03-08
JPH03148813A (ja) 1991-06-25
DE4015463C2 (de) 1997-07-03
IT1240452B (it) 1993-12-16
CA2014947A1 (en) 1990-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4015463C2 (de) Verfahren zum Anbringen einer Mehrzahl von Anschlußschichten auf der Außenseite eines Keramik-Bauelements und keramischer Mehrschichtenkondensator
DE4401616B4 (de) Keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte
DE3612084C2 (de)
DE19526401C2 (de) Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1903819A1 (de) Aus Keramik und Metall zusammengesetztes Verbundgebilde
DE69724932T2 (de) Passives bauelement
DE3329886C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Trocken-Elektrolyt-Kondensatoren
EP1502310A2 (de) Piezoaktor und verfahren zu dessen herstellung
DE19928788A1 (de) Elektronische Keramikkomponente
DE2442898A1 (de) Mehrschichtiger monolithischer keramik-kondensator und verfahren zur justierung und einstellung desselben
DE2915240A1 (de) Gedruckte schaltung
DE3930623C2 (de)
DE19608484B4 (de) Bei niedriger Temperatur gebranntes Keramik-Schaltungssubstrat
DE19809138A1 (de) Leiterplatte mit SMD-Bauelementen
DE10148656A1 (de) Schaltungskomponente
DE10040853A1 (de) Anode für Elektrolytkondensatoren, Elektrolyt-Kondensator und Verfahren zur Herstellung der Anode
DE19707253C2 (de) Keramische Mehrlagenleiterplatte in LTCC-Technik mit verbesserter Beständigkeit der Ag-Au-Verbindung
DE10143919A1 (de) Elekrisch leitende Paste und Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils unter verwendung dieser Paste
DE2556638A1 (de) Montagemodul fuer elektrische schaltkreise
DE60128537T2 (de) Zusammenbau zur verbindung von mindestens zwei gedruckten schaltungen
DE102017105680A1 (de) Oberflächenmontierter Widerstand
DE2925509A1 (de) Packung fuer schaltungselemente
DE19523977A1 (de) Microchip-Sicherung
DE10158384A1 (de) Stecker
EP0829897B1 (de) Elektrische Sicherung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: H01G 4/12

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee