DE10143919A1 - Elekrisch leitende Paste und Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils unter verwendung dieser Paste - Google Patents

Abstract

Es wird eine elektrisch leitende Paste bereitgestellt, die von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% eines organischen Trägers mit einem Lösemittel und einem Bindemittel, von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% eines elektrisch leitenden Metallpulvers in Kugel- oder Körnchenform und mit einem Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 mum, und von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Harzpulvers mit einem Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 mum enthält, wobei das Harzpulver unlöslich ist in dem Lösemittel und ein geringes Maß an Wasseraufnahme hat. Bei Verwendung dieser Paste zur Herstellung von Durchführungsleitern die in äußere Elektrodenanschlüsse umzuwandeln sind, besteht kein Problem bezüglich einer Verformung der Durchführungsleiter. Ferner ist es möglich, die Rißbildung auf dem elektrisch leitenden Sintermetall einzuschränken und den Bruch der Keramikbereiche in der Nähe der Durchführungsleiter einzuschränken.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrisch leitende Paste und ein Verfahren zur Herstellung mehrlagiger kerami­ scher elektronischer Bauteile unter Verwendung der Paste. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine elekt­ risch leitende Paste, mit der ein Durchführungsleiter herge­ stellt werden kann, und ein Verfahren zur Herstellung mehrla­ giger keramischer elektronischer Bauteile unter Verwendung der Paste.

Die Japanische Offenlegungsschrift Nr. 11-329895 ist eine Vorveröffentlichung, die für die vorliegende Erfindung von Interesse ist. Sie offenbart ein Verfahren zur Herstellung mehrlagiger keramischer elektronischer Bauteile. Sie lehrt im Grunde ein Verfahren, bei dem eine Gruppe von elektronischen Bauteilen ausgebildet wird, und diese Gruppe wird dann ent­ lang spezifischer Trennlinien zu einer Vielzahl von mehrlagi­ gen keramischen elektronischen Bauteilen geschnitten.

Mehrlagige keramische elektronische Bauteile werden insbeson­ dere durch die folgenden Schritte bereitgestellt: Herstellen eines Rohlaminats durch Laminieren von rohen Keramikschichten (keramischen Grünschichten) mit darin ausgebildeten Durchfüh­ rungsleitern, die zu äußeren Elektrodenanschlüssen umgewan­ delt werden sollten, und von rohen Keramikschichten ohne sol­ che darin ausgebildeten Durchführungsleiter; Ausbilden von Nuten auf dem Rohlaminat, so daß diese die Durchführungslei­ ter halbieren; Freilegen von Teilen der Durchführungsleiter auf den Innenseiten der Nuten; als nächstes Brennen dieses Rohlaminats zu Sinterzwecken; und dann das Laminat nach dem Sintern längs der Nuten teilen, um die mehrlagigen kerami­ schen elektronischen Bauteile zu realisieren, wobei die Teile der Durchführungsleiter in die äußeren Elektrodenanschlüsse umgewandelt sind.

Nach dieser herkömmlichen Technologie können die äußeren Elektrodenanschlüsse ohne weiteres hergestellt werden, selbst wenn der Belegungsabstand klein ist. Es ist auch möglich, ei­ ne Messung von Eigenschaften einzelner mehrlagiger kerami­ scher elektronischer Bauteile auf einem Laminat in dem Stadi­ um nach dem Sintern und vor dem Teilen der Gruppe von elekt­ ronischen Bauteilen längs der Nuten vorzunehmen.

Die Japanische Offenlegungsschrift Nr. 10-172345 offenbart dagegen eine elektrisch leitende Paste, die in vorteilhafter Weise zur Herstellung von Durchführungsleitern verwendet wer­ den kann. Sie lehrt, daß diese elektrisch leitende Paste ein Harzpulver enthält, das aus einem Harz wie zum Beispiel einer kristallinen Cellulose besteht, die unlöslich ist in einem in der Paste enthaltenen Lösemittel, und demgemäß wird verhin­ dert, daß zum Zeitpunkt des Brennens Risse in den Durchfüh­ rungsleitern entstehen oder, daß die peripheren Keramikberei­ che brechen, und daher können Durchführungsleiter hergestellt werden, die eine hohe Zuverlässigkeit in ihrer elektrischen Leitfähigkeit aufweisen und eine ausgezeichnete Lötbarkeit sowie eine ausgezeichnete Galvanisierfähigkeit aufweisen.

Selbst wenn die in der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 10-172345 offenbarte elektrisch leitende Paste jedoch bei dem in der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 11-329895 offen­ barten Verfahren zur Herstellung mehrlagiger keramischer elektronischer Bauteile als elektrisch leitende Paste zur Her­ stellung von Durchführungsleitern verwendet wird, gäbe es in­ soweit ein Problem, als die Durchführungsleiter infolge ihrer räumlichen Ausdehnung aufgrund der Wassseraufnahme des in der elektrisch leitenden Paste zur Herstellung der Durchführungs­ leiter vorhandenen Harzpulvers verformt werden, wenn beim Ausbilden von Nuten auf einem Rohlaminat zur Halbierung der Durchführungsleiter eine Trennsäge verwendet wird, so daß Teile der Durchführungsleiter freiliegen, um in äußere Elekt­ rodenanschlüsse umgewandelt zu werden.

Dies ist darauf zurückzuführen, daß normalerweise Wasser ge­ sprüht wird, wenn mit einer Trennsäge gearbeitet wird.

Demgemäß ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektrisch leitende Paste bereitzustellen, die ein solches Problem lösen kann, und ein Verfahren zur Herstellung mehrla­ giger keramischer elektronischer Bauteile unter Verwendung der Paste bereitzustellen.

Die vorliegende Erfindung betrifft zunächst eine elektrisch leitende Paste zur Ausbildung eines Durchführungsleiters bei einem Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Herstellen eines Rohlaminats aus einer Viel­ zahl von laminierten rohen Keramikschichten einschließlich von rohen Keramikschichten mit dem Durchführungsleiter darin; und Schneiden des Rohlaminats in einem Bereich, in dem sich der Durchführungsleiter befindet, und Freilegen eines Teils des Durchführungsleiters auf der Schnittfläche, so daß der Durchführungsleiter in einen äußeren Elektrodenanschluß umge­ wandelt wird. Zur Lösung der oben beschriebenen technischen Probleme umfaßt die elektrisch leitende Paste folgendes: von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% eines organischen Trägers, der aus einem Lösemittel und einem Bindemittel besteht; von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% eines elektrisch leitenden Metallpul­ vers in Kugel- oder Körnchenform und mit einem Teilchendurch­ messer im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm; und von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Harzpulvers mit einem Teilchen­ durchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm, das unlöslich ist in dem oben beschriebenen Lösemittel und ein geringes Maß an Wasseraufnahme hat. Als oben beschriebenes elektrisch lei­ tendes Metallpulver kann zum Beispiel ein Kupferpulver ver­ wendet werden.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem Harzpulver auch um ein Polypropylenpulver.

Eine weitere Ausgestaltung der elektrisch leitenden Paste ge­ mäß der vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß sie ein elektrisch leitendes Metallpulver, einen organi­ schen Träger und von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Po­ lypropylenpulvers enthält. Die elektrisch leitende Paste ge­ mäß der vorliegenden Erfindung kann nicht nur zur Herstellung der oben beschriebenen Durchführungsleiter, sondern auch für andere Anwendungen verwendet werden.

In der oben beschriebenen Ausgestaltung der vorliegenden Er­ findung umfaßt die elektrisch leitende Paste vorzugsweise von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% des elektrisch leitenden Metall­ pulvers und von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% des organischen Trägers.

Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bau­ teils, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
Herstellen eines Rohlaminats aus einer Vielzahl von laminier­ ten rohen Keramikschichten einschließlich von rohen Keramik­ schichten mit einem Durchführungsleiter darin; Schneiden des Rohlaminats in einem Bereich, in dem sich der Durchführungs­ leiter befindet; und Freilegen eines Teils des Durchführungs­ leiters auf der Schnittfläche, so daß der Durchführungsleiter in einen äußeren Elektrodenanschluß umgewandelt wird; und Brennen des Rohlaminats mit dem auf der Schnittfläche teil­ weise freiliegenden Durchführungsleiter zu Sinterzwecken. Dieses Herstellungsverfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß die oben beschriebene elektrisch leitende Paste als elekt­ risch leitende Paste zur Herstellung des Durchführungsleiters verwendet wird.

Weitere Aufgaben, Vorteile und neuen Merkmale der vorliegen­ den Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Be­ schreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen bes­ ser ersichtlich. In den Zeichnungen zeigen

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des äußeren Erscheinungs­ bildes eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils 1, das nach dem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wurde;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Mutterlaminats 4, das hergestellt wurde, um das in Fig. 1 gezeigte mehrlagige keramische elektronische Bauteil 1 zu erhalten; und

Fig. 3 eine vergrößerte perspektivische Ansicht des in Fig. 2 gezeigten Mutterlaminats 4 mit Nuten 9 darauf.

Wenngleich die vorliegende Erfindung anhand der folgenden Fi­ guren und Beispiele beschrieben wird, versteht es sich, daß die Erfindung nicht auf die unten beschriebenen genauen Aus­ führungsformen begrenzt ist, und daß verschiedene Änderungen und Modifikationen an den verschiedenen Verwendungszwecken und Bedingungen vorgenommen werden können, ohne vom Geist und vom Umfang der in den beigefügten Ansprüchen beschriebenen Erfindung abzuweichen.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht des äußeren Erschei­ nungsbildes eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bau­ teils 1, das nach dem Herstellungsverfahren gemäß einer Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wurde. Das mehrlagige keramische elektronische Bauteil 1 ist auf einer geeigneten Leiterplatte in Form eines Chip montiert, wie in Fig. 1 gezeigt. In Fig. 1 ist das mehrlagige keramische elektronische Bauteil 1 so dargestellt, daß die einer solchen Leiterplatte zuzukehrende Oberfläche nach oben weist.

Das mehrlagige keramische elektronische Bauteil 1 umfaßt ein mehrlagiges Chip 2 aus einer Vielzahl von laminierten Kera­ mikschichten mit darin ausgebildeten inneren Leitungsdrähten wie zum Beispiel leitenden Filmen oder Durchführungsleitern. Äußere Elektrodenanschlüsse 3 sind freiliegend auf den Außen­ seiten des mehrlagigen Chip 2 ausgebildet, zum Beispiel auf den vier Seitenflächen. Diese äußeren Elektrodenanschlüsse 3 sind mit jedem der oben beschriebenen inneren Leitungsdrähte, die in der Figur nicht dargestellt sind, elektrisch verbun­ den.

Das mehrlagige keramische elektronische Bauteil 1 von Fig. 1 wird hergestellt nach dem folgenden Verfahren.

Zunächst wird ein rohes Mutterlaminat 4 gemäß Fig. 2 herge­ stellt. Das Mutterlaminat 4 wird entlang spezieller Trennli­ nien 5 geteilt, um eine Vielzahl von mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteilen 1 bereitzustellen. Man erhält es durch Laminieren einer Vielzahl von rohen keramischen Mutter­ schichten 6 und 7, wobei innere Leitungsdrähte (in der Figur nicht dargestellt) so angeordnet sind, daß sie in jedem durch die Trennlinien 5 in jedes mehrlagige keramische elektroni­ sche Bauteil 1 zu unterteilenden Bereich entsprechend ange­ ordnet sind.

In den rohen keramischen Mutterschichten 6, die sich in der relativ oberen Seite des Mutterlaminats 4 gemäß Fig. 2 befin­ den, sind Durchführungsleiter 8 in Bereichen ausgebildet, wo sie längs der Trennlinien 5 zu halbieren sind. Ein Teil die­ ser Durchführungsleiter 8 wird in die in Fig. 1 gezeigten äu­ ßeren Elektrodenanschlüsse 3 umgewandelt.

Die folgenden Schritte werden beispielsweise verwendet, um das oben beschriebene Mutterlaminat 4 zu erhalten.

Zunächst erhält man die rohen keramischen Mutterschichten 6 und 7 durch Schichtformen nach einem Rakelstreichverfahren oder dergleichen. Durch Stanzen oder mit anderen Verfahren werden Durchgangslöcher ausgebildet, um in den rohen kerami­ schen Mutterschichten 6 die Durchführungsleiter 8 auszubil­ den, die sich in der relativ oberen Seite des Mutterlaminats 4 befinden sollen.

Ferner werden analog dazu noch weitere Durchgangslöcher aus­ gebildet, um in den spezifischen Schichten der rohen kerami­ schen Mutterschichten 6 und 7 Durchführungsleiter auszubil­ den, um sie mit den als innere Leitungsdrähte wirkenden lei­ tenden Filmen, die in Fig. 2 nicht dargestellt sind, elekt­ risch zu verbinden.

Als nächstes werden die leitenden Filme, die als innere Lei­ tungsdrähte wirken sollen, hergestellt, indem man sie mit ei­ ner elektrisch leitenden Paste auf spezielle Schichten der rohen keramischen Mutterschichten 6 und 7 druckt. Zu diesem Zeitpunkt werden die oben beschriebenen Durchgangslöcher mit der elektrisch leitenden Paste gefüllt. Die elektrisch lei­ tende Paste wird dann getrocknet.

Es sei angemerkt, daß das Füllen der Durchgangslöcher mit der elektrisch leitenden Paste und das Bedrucken der leitenden Filme mit der elektrisch leitenden Paste in getrennten Schritten erfolgen können.

Die elektrisch leitende Paste zur Herstellung der Durchfüh­ rungsleiter 8 und die elektrisch leitende Paste zur Herstel­ lung der Durchführungsleiter als innere Leitungsdrähte können außerdem eine voneinander verschiedene Zusammensetzung auf­ weisen. Die Zusammensetzung der elektrisch leitenden Paste zur Herstellung der in die äußeren Elektrodenanschlüsse 3 um­ zuwandelnden Durchführungsleiter 8 wird später beschrieben.

Als nächstes werden die oben beschriebenen rohen keramischen Mutterschichten 6 und 7 laminiert und gepreßt, um das rohe Mutterlaminat 4 zu bilden. In diesem Mutterlaminat 4 sind in jeder Schichte der Vielzahl von rohen keramischen Mutter­ schichten 6 die Durchführungsleiter 8 ausgebildet, die in Di­ ckenrichtung miteinander fluchten.

Gemäß Fig. 3 werden als nächstes die Nuten 9 längs der Trenn­ linien 5 (siehe Fig. 2) auf dem rohen Mutterlaminat 4 in Be­ reichen ausgebildet, in denen sich die Durchführungsleiter 8 befinden, so daß sie diese halbieren. Teile der Durchfüh­ rungsleiter 8 werden durch die Ausbildung dieser Nuten 9 auf den Innenseiten der Nuten 9 freigelegt. Ferner werden die von den Nuten 9 umschlossenen Bereiche, die einzelne mehrlagige keramische elektronische Bauteile 1 sein sollen, elektrisch voneinander unabhängig.

Zur Ausbildung der oben beschriebenen Nuten 9 wird eine Trennsäge verwendet. Zum Zeitpunkt der Ausbildung der Nuten 9 mit der Trennsäge wird eine wäßrige Lösung im Bereich der Nu­ ten versprüht.

Es sei angemerkt, daß Schlitze 10 und 11 am Boden der Nuten 9 bzw. an entsprechenden Stellen auf der Bodenfläche des Mut­ terlaminats 4 ausgebildet werden können. Die Schlitze 10 oder 11 können auch weggelassen werden.

In Fig. 3 sind einige der leitenden Filme 12 und 13 darge­ stellt, die als innere Leitungsdrähte wirken. Es ist auch ge­ zeigt, daß der leitende Film 12 mit den Durchführungsleitern 8 elektrisch verbunden ist.

Als nächstes wird das Brennen durchgeführt, um das Rohlaminat 4 zu sintern. Dann werden gegebenenfalls leitende Filme und Widerstandsfilme auf der Oberfläche des gesinterten Mutterla­ minats 4 ausgebildet. Ferner wird ein Überzug aufgebracht. Außerdem wird ein Lötstopplack aufgetragen. Ferner wird gege­ benenfalls auf den äußeren Elektrodenanschlüssen 3, die aus Teilen der Durchführungsleiter 8 bestehen, und auf den lei­ tenden Filmen eine Galvanisierung vorgenommen.

Wenn alle oben beschriebenen Schritte durchgeführt sind, ist die in dem Mutterlaminat 4 enthaltene Vielzahl von mehrlagi­ gen keramischen elektronischen Bauteilen 1 elektrisch unab­ hängig voneinander. Demgemäß können die Eigenschaften jedes mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils 1 über die äußeren Elektrodenanschlüsse 3 bestimmt werden, die durch Halbieren der Durchführungsleiter 8 längs der Nuten 9 erhal­ ten wurden.

Nachdem die Messung der Eigenschaften auf diese Weise vorge­ nommen wurde, werden gegebenenfalls weitere elektronische Bauteile auf den mehrlagigen keramischen elektronischen Bau­ teilen 1 montiert, die sich als gute Teile erwiesen haben, um Verbundbauteile herzustellen.

Als nächstes wird das Mutterlaminat 4 entlang der Trennlinien 5 (Fig. 2) oder entlang der Nuten 9 (Fig. 3) geteilt. Diese Trennung gelingt leicht durch Schneiden des Mutterlaminats 4 entlang der Nuten 9. Die oben beschriebenen Schlitze 10 und 11 sind so ausgebildet, daß sie die Trennung erleichtern.

Auf diese Weise werden die mehrlagigen keramischen elektroni­ schen Bauteile 1 gemäß Fig. 1 aus dem Mutterlaminat 4 herge­ stellt. Teile der Durchführungsleiter 8 wurden in die äußeren Elektrodenanschlüsse 3 dieser mehrlagigen keramischen elekt­ ronischen Bauteile 1 umgewandelt.

Die in die äußeren Elektrodenanschlüsse 3 umzuwandelnden Durchführungsleiter 8 haben in der in den Figuren dargestell­ ten Ausführungsform einen kreisrunden Querschnitt. Es sei je­ doch angemerkt, daß auch andere Querschnittsformen ein­ schließlich einer quadratischen Form akzeptabel sind. Ferner kann ein äußerer Elektrodenanschluß aus einer Vielzahl von Durchführungsleitern hergestellt werden, deren Querschnitte sich teilweise überlappen, mit anderen Worten aus einem Durchführungsleiter mit einem länglichen Querschnitt, so daß ein breiterer Bereich des äußeren Elektrodenanschlusses frei­ liegt.

Abgesehen von den Überlegungen hinsichtlich der Wirksamkeit der Messungen der Eigenschaften jedes mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils 1 oder hinsichtlich der Wirksamkeit der Ausbildung der leitenden Filme und der Widerstandsfilme, des Galvanisierens oder anderer an jedem mehrlagigen kerami­ schen elektronischen Bauteil 1 durchgeführter Schritte kann es möglich sein, das rohe Mutterlaminat 4 entlang der Trenn­ linien 5 zu teilen und dann die mehrlagigen Chips 2 nach dem Teilen (siehe Fig. 1) einem Brennen zu unterziehen.

Ferner ist es akzeptabel, die auf jeder Schicht der rohen ke­ ramischen Mutterschichten 6 ausgebildeten Durchgangslöcher vor dem Laminieren mit einer elektrisch leitenden Paste zu füllen, um die Durchführungsleiter 8 auszubilden. Andernfalls kann eine elektrisch leitende Paste sofort in die in geraden Reihen in der Vielzahl von laminierten rohen keramischen Mut­ terschichten 6 ausgerichteten Durchgangslöcher eingefüllt werden.

Bei der oben beschriebenen Ausführungsform sind die Nuten 9 ferner gemäß Fig. 3 durchgehend ausgebildet, wobei sie die Bereiche umschließen, die jeweils mehrlagige keramische elektronische Bauteile 1 darstellen werden. Sie können jedoch auch mit Unterbrechungen nur um diejenigen Bereiche herum ausgebildet sein, in denen sich die Durchführungsleiter 8 be­ finden. In diesem Fall können die Nuten mit Durchgangslöchern ausgebildet sein.

Bei der in den Figuren dargestellten Ausführungsform werden die mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteile 1 herge­ stellt durch Bereitstellen des Mutterlaminats 4 und dann durch Teilen desselben zu einer Vielzahl von mehrlagigen ke­ ramischen elektronischen Bauteilen 1. Es ist jedoch möglich, ein mehrlagiges keramisches elektronisches Bauteil 1 herzu­ stellen durch Bereitstellen eines Laminats, Ausbilden von Nu­ ten auf diesem Laminat in Bereichen, in denen sich Durchfüh­ rungsleiter befinden, und durch Schneiden des Laminats ent­ lang der mit den Nuten ausgebildeten Trennlinien, um periphe­ re Bereiche des Laminats zu entfernen, so daß nur ein mehrla­ giges keramisches elektronisches Bauteil 1 aus dem Laminat hergestellt wird.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren wird eine elektrisch leitende Paste zur Ausbildung der in die äußeren Elektrodenanschlüsse 3 umzuwandelnden Durchführungsleiter 8 verwendet, wobei die Paste von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% eines organischen Trägers umfaßt, der ein Lösemittel und ein Bindemittel enthält, von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% eines elektrisch leitenden Metallpulvers in Kugel- oder Körnchen­ form und mit einem Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm, und von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Harzpulvers mit einem Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm, das unlöslich ist in dem oben beschriebenen Lösemittel und ein geringes Maß an Wasseraufnahme hat.

Bei der vorliegenden Erfindung hat das Harzpulver vorzugswei­ se maximal 10% der Volumenzunahmegeschwindigkeit infolge von Wasseraufnahme.

Bei Verwendung dieser Paste kann dem Harzpulver die Aufnahme von Wasser erschwert werden, das in der elektrisch leitenden Paste zur Ausbildung der Durchführungsleiter 8 nach dem Trocknen vorhanden sein kann, so daß sich die Form der elekt­ risch leitenden Paste nicht infolge der räumlichen Ausdehnung verformen kann, wenn die Nuten 9 mit Hilfe einer Trennsäge gebildet werden, um das rohe Mutterlaminat 4 in den Bereichen auszuschneiden, in denen sich die Durchführungsleiter 8 be­ finden.

Ferner ist es möglich, daß das Harzpulver die Schrumpfung des elektrisch leitenden Metallpulvers infolge des Sinterns beim Brennen verlangsamt, was dazu führt, daß das Entstehen von Rissen auf dem elektrisch leitenden Sintermetall verhindert wird und daß das Entstehen von Brüchen in den peripheren Be­ reichen der Keramik nach dem Brennen verhindert wird. Da das Harzpulver während des Brennens zersetzt und elimi­ niert wird, können die aus den Durchführungsleitern 8 herge­ stellten äußeren Elektrodenanschlüsse 3 ferner ausgezeichnete Löt- und Galvanisiereigenschaften erhalten.

Es wird ein elektrisch leitendes Metallpulver in Kugel- oder Körnchenform für die elektrisch leitende Paste verwendet. Der Grund dafür ist, daß die Fülleigenschaften des elektrisch leitenden Metallpulvers, mit dem die Durchgangslöcher gefüllt werden, besser sind, wenn es eine Kugel- oder Körnchenform hat.

Der Grund für die Begrenzung des Teilchendurchmessers des elektrisch leitenden Metallpulvers auf den Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm liegt darin, daß bei einem Teilchendurchmesser kleiner als etwa 0,1 µm die Viskosität der elektrisch leiten­ den Paste erhöht ist und die Oberfläche des Metallpulvers leichter oxidiert, was dazu führt, daß der elektrische Wider­ stand eher schlechter wird, wenn ein Unedelmetallpulver als elektrisch leitendes Metallpulver verwendet wird. Wenn dage­ gen der Teilchendurchmesser größer ist als etwa 50 µm, dann eignet sich die Paste nicht für den Siebdruck.

Der Grund für die Begrenzung des Anteils an elektrisch lei­ tendem Metallpulver auf den Bereich von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% liegt darin, daß bei einem Gehalt von weniger als etwa 80 Gew.-% die Fülldichte des elektrisch leitenden Metallpul­ vers in den Durchgangslöchern unzureichend ist. Wenn der An­ teil dagegen größer ist als etwa 93 Gew.-%, läßt sich wegen des übermäßigen Anteils an festen Bestandteilen nur schwer eine Paste mit Hilfe des Pulvers herstellen.

Ferner wird angegeben, daß das Harzpulver für die elektrisch leitende Paste, das unlöslich ist in einem in der Paste ent­ haltenen Lösemittel und ein geringes Maß an Wasseraufnahme hat, einen Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm haben sollte. Der Grund dafür ist, daß bei einem Durchmes­ ser von weniger als etwa 0,1 µm die Viskosität der elektrisch leitenden Paste erhöht ist, und bei einem Durchmesser größer als etwa 50 µm die Paste nicht für den Siebdruck geeignet ist.

Vorzugsweise sollte das Harzpulver unter dem Gesichtspunkt besserer Fülleigenschaften außerdem eine Kugel- oder Körn­ chenform haben. Bei einem relativ geringen Anteil können je­ doch auch Pulver mit einer flachen Form wie zum Beispiel Flo­ cken verwendet werden.

Der Anteil dieses Harzpulvers sollte im Bereich von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% liegen. Der Grund dafür ist der, daß bei einem Anteil von weniger als etwa 2 Gew.-% das nach der Tei­ lung der Durchführungsleiter 8 in den äußeren Elektrodenan­ schlüssen 3 vorhandene elektrisch leitende Sintermetall zur Rißbildung neigt. Wenn dagegen der Anteil größer ist als etwa 10 Gew.-%, können in den äußeren Elektrodenanschlüssen 3 leicht viele Hohlräume erzeugt werden, was dazu führt, daß der elektrische Widerstand sowie die Löt- und Galvanisierei­ genschaften im allgemeinen schlechter werden.

Für die elektrisch leitende Paste gemäß der vorliegenden Er­ findung können verschiedene organische Träger verwendet wer­ den, die üblicherweise für elektrisch leitende Pasten zur Ausbildung von Dickschichten verwendet werden. Vorzugsweise sollte ein geeigneter organischer Träger unter Berücksichti­ gung seiner Kombination mit dem für die rohen keramischen Mutterschichten 6 verwendeten Bindemittel ausgewählt werden. Es sei angemerkt, daß ein organischer Träger, der hergestellt wurde durch Lösen eines Ethylcelluloseharzes als organisches Bindemittel in einem Terpineol-Lösemittel, ein bevorzugtes Beispiel für den organischen Träger ist.

Als oben beschriebenes elektrisch leitendes Metallpulver kann zum Beispiel ein Kupferpulver vorteilhaft verwendet werden. Neben einem Kupferpulver können in einigen Fällen auch Pulver aus einer Kupferverbindung, aus einem unedlen Metall wie zum Beispiel Nickel oder eine Legierung desselben, sowie aus ei­ nem Edelmetall wie Gold, Silber, Platin oder Palladium oder eine Legierung derselben verwendet werden.

Als Harzpulver, das in einem in der Paste enthaltenen Löse­ mittel löslich ist und ein geringes Maß an Wasseraufnahme hat, kann vorzugsweise ein Polypropylenpulver verwendet wer­ den.

Die elektrisch leitende Paste gemäß der vorliegenden Erfin­ dung wird besonders vorteilhaft verwendet für die spezielle Anwendung beim Ausbilden der in die äußeren Elektrodenan­ schlüsse 3 umzuwandelnden Durchführungsleiter 8 gemäß obiger Beschreibung. Sie kann jedoch auch für eine andere Anwendung verwendet werden. Zum Beispiel kann diese elektrisch leitende Paste zur Ausbildung von elektrisch leitenden Filmen oder Durchführungsleitern als Leitungsdrähte in mehrlagigen kera­ mischen elektronischen Bauteilen verwendet werden. Sie kann auch zur Ausbildung von elektrisch leitenden Filmen oder der­ gleichen für andere elektronische Bauteile als mehrlagige ke­ ramische elektronische Bauteile verwendet werden.

Wenn in Betracht gezogen wird, daß diese elektrisch leitende Paste für verschiedene Anwendungen verwendet werden kann, gibt es vielleicht Gelegenheiten, wo nur die Bedingung, daß die Paste ein elektrisch leitendes Metallpulver, einen orga­ nischen Träger und von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Po­ lypropylenpulvers enthält, für die bei der vorliegenden Er­ findung spezifizierte Zusammensetzung der elektrisch leiten­ den Paste ausreichend ist.

Die folgenden Beispiele dienen zur Bestätigung der Wirkungen der elektrisch leitenden Paste gemäß der vorliegenden Erfin­ dung. Es versteht sich von selbst, daß die Arten der Kerami­ ken, Bindemittel, etc. und der Aufbau der mehrlagigen Kera­ mikplatte, etc., wie sie aus den Beispielen hervorgehen, nur einige Beispiele darstellen, und daß verschiedene Modifikati­ onen und die Anwendung verschiedener Alternativen im Rahmen der vorliegenden Erfindung möglich sind.

BEISPIELE

Zunächst wurde ein Pulver aus einem BaO-Al₂O₃-SiO₂- Glasverbundstoff als Keramikmaterial hergestellt. Als nächs­ tes wurden diesem Pulver Polyvinylbutyral als organisches Bindemittel und Toluol als organisches Lösemittel zugesetzt, wobei anschließend zu einem Rohmaterialbrei geknetet wurde. Dann wurden aus diesem Rohmaterialbrei nach einem Rakel­ streichverfahren rohe Keramikschichten ausgebildet. Als nächstes wurden Durchgangslöcher für Durchführungsleiter in den rohen Keramikschichten durch Stanzen ausgebildet.

Dann wurden ein Kupferpulver mit kugelförmigen Teilchen und einem Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm, ein Harzpulver mit einem Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm und ein durch Lösen eines Ethylcellulose­ harzes in einem Terpineol-Lösemittel hergestellter organi­ scher Träger hergestellt. Das Kupferpulver, das Harzpulver und der organische Träger wurden dann mit einer Drei-Walzen- Mühle zu den elektrisch leitenden Pasten von Probe 1 bis 11 mit der in Tabelle 1 angegebenen Zusammensetzung geknetet.

Es sei angemerkt, daß ein Polypropylenpulver als Harzpulver für die Proben 1 bis 10 verwendet wurde, während ein kristal­ lines Cellulosepulver als Harzpulver für Probe 11 verwendet wurde.

Als nächstes wurden die elektrisch leitenden Pasten für die Proben nach einem Siebdruckverfahren in Durchgangslöcher für Durchführungsleiter gefüllt, die in den zuvor hergestellten rohen Keramikschichten ausgebildet worden waren, wobei an­ schließend getrocknet wurde. Dann wurden leitende Filme als Leitungsdrähte auf den rohen Keramikschichten ausgebildet, ebenfalls nach einem Siebdruckverfahren.

Als nächstes wurden Rohlaminate hergestellt durch Laminieren der oben beschriebenen Vielzahl von rohen Keramikschichten und durch anschließendes Pressen. Nuten wurden ausgebildet durch Anlegen einer Trennsäge an die Rohlaminate in den Be­ reichen, in denen sich die Durchführungsleiter befanden, so daß die Durchführungsleiter halbiert wurden. Teile der Durch­ führungsleiter wurden durch diese Nutenbildung auf den Innen­ seiten der Nuten freigelegt. Am Boden der Nuten sowie auf den Unterseiten der Laminate wurden an den entsprechenden Stellen Schlitze ausgebildet.

Als nächstes wurden die oben beschriebenen Rohlaminate in ei­ ner Stickstoffatmosphäre bei einer Temperatur von 980°C für ein bis zwei Stunden gebrannt, um Sinterlaminate herzustel­ len. Dann wurden die Laminate einer Entfettungsbehandlung mit einem Lösemittel unterzogen, um ölige Substanzen und Oxidfil­ me auf den Oberflächen der aus den oben beschriebenen hal­ bierten Durchführungsleitern hergestellten äußeren Elektro­ denanschlüsse und auf den Oberflächen anderer leitender Filme zu entfernen.

Danach wurden sie einer Aktivierungsbehandlung mit einer Pal­ ladiumlösung unterzogen, gefolgt von außenstromlosem Verni­ ckeln.

Als nächstes wurden die so erhaltenen Mutterlaminate entlang der Nuten geteilt, um eine Vielzahl voneinander unabhängiger mehrlagiger keramischer elektronischer Bauteile herzustellen.

Die in Tabelle 1 gezeigten Bewertungen zu den verschiedenen Punkten wurden nach Fertigstellung der mehrlagigen kerami­ schen elektronischen Bauteile oder in der Mitte der oben be­ schriebenen Herstellungsschritte vorgenommen.

In Tabelle 1 wurde die "Verformung des Durchführungsleiters beim Zersägen" für die Proben bewertet anhand der Existenz oder Nichtexistenz einer Verformung durch Betrachten der For­ men der halbierten Durchführungsleiter nach Ausbildung der Nuten unter Verwendung der Trennsäge, um sie zu halbieren.

Die "Risse auf dem äußeren Elektrodenanschluß" wurden bewer­ tet anhand der Existenz oder Nichtexistenz von Rissen auf dem elektrisch leitenden Sintermetall durch Schneiden der erhal­ tenen mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteile in ei­ ner Weise, daß die Querschnitte der aus den Durchführungslei­ tern hergestellten äußeren Elektrodenanschlüsse nach dem Sin­ tern freilagen, und durch Betrachten der Querschnitte mit ei­ nem stereoskopischen Mikroskop.

Der "Bruch der Keramik" wurde bewertet anhand der Existenz oder Nichtexistenz eines Bruchs der Keramikbereiche durch Be­ trachten des Querschnitts der Keramikbereiche in der Nähe der äußeren Elektrodenanschlüsse mit einem stereoskopischen Mik­ roskop, wie dies bei der oben beschriebenen Bewertung der "Risse auf dem äußeren Elektrodenanschluß" durchgeführt wur­ de.

Die "Galvanisierfähigkeit" wurde bewertet, indem die Oberflä­ chen der außenstromlos galvanisierten Filme auf den Oberflä­ chen der durch Halbieren der Durchführungsleiter hergestell­ ten äußeren Elektrodenanschlüsse mit einem Rasterelektronen­ mikroskop betrachtet wurden.

Die "Lötfähigkeit" wurde ebenfalls bewertet, indem auf den Oberflächen der äußeren Elektrodenanschlüsse gelötet wurde, und indem dann der Zustand der Lötung betrachtet wurde.

In Tabelle 1 stellen die mit einem Sternchen versehenen Pro­ bennummern Vergleichsbeispiele dar, die außerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung liegen.

Mit Bezug auf Tabelle 1 ist zu sagen, daß bei einem Anteil des Kupferpulvers über etwa 93 Gew.-%, wie im Falle von Probe 9, eine Paste nicht hergestellt werden konnte mit dem Ergeb­ nis, daß keine Bewertung vorgenommen wurde.

Wenn der Anteil des Kupferpulvers kleiner war als etwa 80 Gew.-%, wie im Falle von Probe 10, kam es beim Zersägen zu einer Verformung der Durchführungsleiter, Risse bildeten sich auf den äußeren Elektrodenanschlüssen, und die Füllung der Durchgangslöcher mit der elektrisch leitenden Paste war unzu­ reichend. Hinsichtlich Galvanisierfähigkeit und Lötbarkeit wurden keine sehr guten Ergebnisse erzielt.

Wenn der Anteil des Polypropylenpulvers als Harzpulver klei­ ner war als etwa 2 Gew.-%, wie im Falle von Beispiel 1 und 2, wurde auf den äußeren Elektrodenanschlüssen die Entstehung von Rissen beobachtet.

Wenn dagegen der Anteil des Polypropylenpulvers als Harzpul­ ver größer war als etwa 10 Gew.-%, wie im Falle von Beispiel 8, wurde nicht nur die Entstehung von Rissen auf den äußeren Elektrodenanschlüssen beobachtet, sondern es wurden auch Hohlräume festgestellt. Die Galvanisierfähigkeit und die Löt­ barkeit waren ebenfalls schlecht.

Wenn das kristalline Cellulosepulver als Harzpulver verwendet wurde, wie im Falle von Probe 11, dehnte sich das Harzpulver aus durch Aufnahme von Wasser während des Zersägens, so daß die Durchführungsleiter verformt wurden.

Wenn dagegen bei den Proben, bei denen das Polypropylenpulver als Harzpulver verwendet wurde, wie im Falle der Proben 3 bis 7, das Kupferpulver im Bereich von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% lag, das Harzpulver im Bereich von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% lag, und der organische Träger im Bereich von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% lag, wurden die elektrisch leitenden Pasten für die Durchführungsleiter während des Zersägens nicht verformt, und es entstanden weder Risse auf den äußeren Elektrodenanschlüssen noch kam es zum Bruch der Keramikberei­ che nach dem Brennen, und auf den äußeren Elektrodenanschlüs­ sen wurden eine ausgezeichnete Galvanisierfähigkeit und Löt­ barkeit realisiert.

Dies ist darauf zurückzuführen, daß ein spezifischer Anteil des Polypropylenpulvers, das unlöslich war in einem in der elektrisch leitenden Paste enthaltenen Lösemittel und ein ge­ ringes Maß an Wasseraufnahme hatte, als Harzpulver in den elektrisch leitenden Pasten enthalten war. Infolgedessen ver­ besserte sich die Einfüllfähigkeit der elektrisch leitenden Pasten in die Durchgangslöcher zur Ausbildung der Durchfüh­ rungsleiter. Ferner war es möglich, die räumliche Ausdehnung infolge der Wasseraufnahme zu verhindern, die Schrumpfung des elektrisch leitenden Metalls infolge des Sinterns während des Brennens zu verlangsamen, und die Rißbildung und Brüche der Keramikbereiche einzuschränken. Es gab auch keine negativen Auswirkungen auf die Galvanisierfähigkeit und die Lötbarkeit, da das Harzpulver beim Brennen zersetzt und eliminiert wurde.

Da die elektrisch leitende Paste gemäß der vorliegenden Er­ findung einen spezifischen Anteil eines Harzpulvers enthält, das unlöslich ist in einem in der Paste enthaltenen Lösemit­ tel und ein geringes Maß an Wasseraufnahme hat, werden die folgenden Wirkungen realisiert.

Wenn diese elektrisch leitende Paste zur Herstellung von Durchführungsleitern verwendet wird, ist die Einfüllfähigkeit der elektrisch leitenden Paste in Durchgangslöcher zur Aus­ bildung der Durchführungsleiter verbessert, und daher ist es möglich, Fehler infolge einer unzureichenden Füllung der Durchgangslöcher mit der elektrisch leitenden Paste zu ver­ hindern.

Wenn diese elektrisch leitende Paste zur Herstellung von Durchführungsleitern verwendet wird, die in äußere Elektro­ denanschlüsse umzuwandeln sind, besteht kein Problem mit der Verformung der zur Herstellung der Durchführungsleiter ver­ wendeten elektrisch leitenden Paste, wenn ein Rohlaminat in den Bereichen, in denen sich die Durchführungsleiter befin­ den, mit einer Trennsäge geschnitten wird. Ferner kann das Harzpulver die Schrumpfung des elektrisch leitenden Metall­ pulvers infolge des Sinterns beim Brennen verlangsamen und die Rißbildung auf dem elektrisch leitenden Sintermetall und die Entstehung von Brüchen der Keramikbereiche in der Nähe der Durchführungsleiter nach dem Brennen einschränken.

Da das in der elektrisch leitenden Paste enthaltene Harzpul­ ver während des Brennens zersetzt und eliminiert wird, gibt es keine negative Auswirkung auf die Galvanisierfähigkeit so­ wie auf die Lötbarkeit eines aus der elektrisch leitenden Paste hergestellten Leiters. Aus diesen Ergebnissen kann man schließen, daß man einen Leiter mit einer hohen Zuverlässig­ keit der elektrischen Leitfähigkeit sowie mit einer ausge­ zeichneten Galvanisierfähigkeit und einer ausgezeichneten Lötbarkeit mit Hilfe dieser elektrisch leitenden Paste erhal­ ten kann.

Wenn äußere Elektrodenanschlüsse eines mehrlagigen kerami­ schen elektronischen Bauteils unter Verwendung dieser elekt­ risch leitenden Paste zur Herstellung von Durchführungslei­ tern, durch Halbieren eines Rohlaminats in Bereichen, in de­ nen sich die Durchführungsleiter befinden, zwecks Freilegung von Teilen der Durchführungsleiter auf den halbierten Flä­ chen, und durch Umwandeln der freiliegenden Teile der Durch­ führungsleiter in äußere Elektrodenanschlüsse hergestellt werden, kann man insbesondere äußere Elektrodenanschlüsse mit einer verbesserten Zuverlässigkeit der elektrischen Leitfä­ higkeit haben und mehrlagige keramische elektronische Bautei­ le effizient herstellen.

Wenn ein Kupferpulver als in der elektrisch leitenden Paste enthaltenes elektrisch leitendes Metallpulver verwendet wird, ist es möglich, zu relativ niedrigen Kosten einen Leiter zu erhalten, der einen geringen spezifischen Widerstand aufweist und eine Migration kaum zuläßt.

Wenn als Harzpulver ein Polypropylenpulver verwendet wird, das unlöslich ist in einem in der Paste enthaltenen Lösemit­ tel und ein geringes Maß an Wasseraufnahme aufweist, können ferner die Wirkungen der vorliegenden Erfindung zweifellos realisiert werden, und es ist zum Beispiel möglich, mehrlagi­ ge keramische elektronische Bauteile herzustellen, die Leiter wie zum Beispiel äußere Elektrodenanschlüsse mit sicherlich guten elektrischen Eigenschaften aufweisen.

Claims (12)

1. Elektrisch leitende Paste vorzugsweise zur Herstellung eines Durchführungsleiters bei einem Verfahren zur Herstel­ lung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Herstellen eines Rohlaminats aus laminierten rohen Keramikschichten ein­ schließlich einer rohen Keramikschicht mit dem Durchführungs­ leiter darin, und Schneiden des Rohlaminats in einem Bereich, in dem sich der Durchführungsleiter befindet, sowie Freilegen eines Teils des Durchführungsleiters auf der Schnittfläche, so daß der Durchführungsleiter in einen äußeren Elektrode­ nanschluß umgewandelt wird, wobei die Paste folgendes umfaßt:
von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% eines organischen Trägers, der ein Lösemittel und ein Bindemittel enthält;
von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% eines elektrisch leitenden Metallpulvers in Kugel- oder Körnchenform und mit einem Teil­ chendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm; und
von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Harzpulvers, das unlös­ lich ist in dem Lösemittel und ein geringes Maß an Wasserauf­ nahme hat, und das einen Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm hat.

2. Elektrisch leitende Paste nach Anspruch 1, bei der das elektrisch leitende Metallpulver ein Kupferpulver ist.

3. Elektrisch leitende Paste nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Harzpulver ein Polypropylenpulver ist.

4. Elektrisch leitende Paste, die ein elektrisch leitendes Metallpulver, einen organischen Träger und von etwa 2 Gew.-% bis 10 Gew.-% eines Polypropylenpulvers umfaßt.

5. Elektrisch leitende Paste nach Anspruch 4, die von etwa 80 Gew.-% bis 93 Gew.-% des elektrisch leitenden Metallpul­ vers und von etwa 5 Gew.-% bis 18 Gew.-% des organischen Trä­ gers umfaßt.

6. Elektrisch leitende Paste nach Anspruch 5, bei der das elektrisch leitende Metallpulver eine Kugel- oder Körnchen­ form und einen Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm hat, und bei der das Polypropylenpulver einen Teil­ chendurchmesser im Bereich von etwa 0,1 bis 50 µm hat.

7. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
Bereitstellen eines Rohlaminats aus laminierten rohen Kera­ mikschichten einschließlich wenigstens einer rohen Keramik­ schicht mit einem Durchführungsleiter darin;
Schneiden des Rohlaminats in einem Bereich, in dem sich der Durchführungsleiter befindet, um einen Teil des Durchfüh­ rungsleiters auf der Schnittfläche freizulegen, und damit der Durchführungsleiter in einen äußeren Elektrodenanschluß umge­ wandelt wird; und
Brennen des Rohlaminats mit dem auf der Schnittfläche teil­ weise freiliegenden Durchführungsleiter;
wobei der Durchführungsleiter aus einer elektrisch leitenden Paste nach Anspruch 4 gebildet wird.

8. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils nach Anspruch 7, bei dem das Schnei­ den des Bereichs, in dem sich der Durchführungsleiter befin­ det, so durchgeführt wird, daß ein Teil des Durchführungslei­ ters freigelegt wird, während eine wäßrige Lösung in der Nähe dieses Bereichs versprüht wird.

9. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils nach Anspruch 7 oder 8, bei dem der Durchführungsleiter aus Kupfer besteht.

10. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
Bereitstellen eines Rohlaminats aus laminerten rohen Keramik­ schichten einschließlich wenigstens einer rohen Keramik­ schicht mit einem Durchführungsleiter darin;
Schneiden des Rohlaminats in einem Bereich, in dem sich der Durchführungsleiter befindet, um einen Teil des Durchfüh­ rungsleiters auf der Schnittfläche freizulegen, und damit der Durchführungsleiter in einen äußeren Elektrodenanschluß umge­ wandelt wird; und
Brennen des Rohlaminats mit dem auf der Schnittfläche teil­ weise freiliegenden Durchführungsleiter;
wobei der Durchführungsleiter aus einer elektrisch leitenden Paste nach Anspruch 1 gebildet wird.

11. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils nach Anspruch 10, bei dem das Schnei­ den des Bereichs, in dem sich der Durchführungsleiter befin­ det, so durchgeführt wird, daß ein Teil des Durchführungslei­ ters freigelegt wird, während eine wäßrige Lösung in der Nähe dieses Bereichs versprüht wird.

12. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen keramischen elektronischen Bauteils nach Anspruch 10 oder 11, bei dem der Durchführungsleiter aus Kupfer besteht.