CN1192696C - 导电浆和用它制造多层陶瓷电子部件的方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种导电浆，包括按重量5%到18%的由溶剂和粘合剂组成的有机溶媒，按重量80%到93%球状或粒状的导电金属粉末，且具有0.1到50μm范围内的粒子直径，以及按重量2%到10%的具有约0.1到50μm范围内粒子直径的树脂粉末，它不溶于该溶剂的且具有低水平的吸水性。当该导电浆用于形成要转变为外部电极端的通道孔导体时，没有通道孔导体的形状畸变。而且能限制在已焙烧的导电金属上产生裂缝和限制在通道孔导体附近陶瓷区域的破损。

Description

导电浆和用它制造多层陶瓷电子部件的方法

(1)技术领域

本发明涉及一种导电浆和用该导电浆制造多层陶瓷电子部件的方法。具体地说，本发明涉及适于形成一种通道孔导体和用导电浆来制造多层陶瓷部件的方法。

(2)背景技术

日本未审查专利申请第11-329895号是本发明的感兴趣的以往技术的参考。它揭示了一种制造多层陶瓷电子部件的方法。它原则上描述了一种形成一组电子部件，然后沿着特定的分割线切割以制造多个多层陶瓷电子部件的方法。

更准确地说，多层陶瓷电子部件是用下述步骤来制作的：用层压具有通道孔导体的未焙烧陶瓷薄层来形成原始叠片，这些在其中形成的通道孔导体将被转变为外部的电极端，而未焙烧的陶瓷薄层不具有在其中形成的通路孔；在原始叠片上制成沟槽，使通道孔导体被对截开；在沟槽的内表面上暴露出部分通道孔导体，接着，原始叠片加热进行焙烧，然后，在焙烧后，沿着沟槽把叠片分开以获得多层陶瓷电子部件，其中通道孔导体部分被转变成外部电极端。

按照这种现有的技术，即使配置间距小，也能容易地制成外部电极端。在焙烧后的阶段和沿着沟槽分开一组电子部件之前，要在叠片上完成各自多层的陶瓷电子部件的性能测量是可能的。

另一方面，日本未审查专利申请第10-172345号揭示了一种能方便地用于制作通道孔导体的导电浆。描述了这种导电浆包含由例如不溶于包含在导电浆中溶剂的纤维素结晶的树脂组成的树脂粉末，因此，能防止在加热时发生的在通道孔导体中的裂缝或陶瓷区域周围的破损，可以制成具有电导的高可靠性高和焊接性优良的并有优良的镀膜能力的通道孔导体。

但是，即使在日本未审查专利申请第10-172345号中揭示的导电浆用作在日本未审查专利申请第11-329895中揭示的制作多层陶瓷电子部件方法中的制作通道孔导体的导电浆，仍然存在着以下的问题，即，在用切割锯完成制作在原始叠片上通道孔导体被对截开的沟槽步骤时，由于通道孔导体被存在于用于制作通道孔导体的导电浆中，树脂粉末的水分吸收导致的体积膨胀而畸变。这是因为当使用切割锯时总是喷洒水的。

(3)发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够解决前述问题的导电浆和用这种导电浆来制造多层陶瓷电子部件的方法。

本发明首先是以在制造多层陶瓷电子部件的方法中用于制作通道孔导体的导电浆为目的的，该方法包括如下步骤：制造由多个被层压的未焙烧陶瓷薄层组成的原始叠片，多个被层压的未焙烧陶瓷薄层包括具有导道孔导体的未焙烧陶瓷薄层。在通道孔导体所在区域切割该原始叠片和在切割表面上暴露出部分通道孔导体，以便通道孔导体被转变成外部的电极端。要解决上述的技术问题，该导电浆包括：包括溶剂和粘合剂的按重量50％到18％的有机煤液；按重量80％到93％球状或粒状的导电金属粉末并具有0.1到50μm范围内的粒径；以及按重量2％到5％的具有0.1到50μm范围内粒径的树脂粉末，这种树脂粉末在上述的溶剂中是不溶的并具有低水平的吸水性。如前所述的导电金属粉末，例如可用铜粉。

树脂粉末为聚丙烯粉末也是较佳的。

根据本发明的导电浆的另一方面，是它内含导电金属粉末，有机溶媒，和按重量2％到10％的聚丙烯粉末为特征。根据本发明，导电浆不仅用于制造上述的通道孔导体，而且也可作其它的应用。

在本发明的上述方面，该导电浆最好由按重量80％到93的导电金属粉末，和按重量5％到18％的有机溶媒组成。

本发明的多层陶瓷电子部件的制造方法，包括下列步骤：制造原始叠片，它是由在其中具有通道孔导体的多个层压的未焙烧陶瓷薄层，包括未焙烧陶瓷薄层组成的；在通道孔导体所在处的区域切割该原始叠片，和在切割表面上暴露出部分通道孔导体，以便通道孔导体被转变成外部的电极端；和加热具有局部暴露在切割表面上的通道孔导体进行焙烧。本制造方法是以上述导电浆用作为制作通道孔导体的导电浆为特征的。

参照附图，从下述详细的描述，可使本发明的其它目的，优点和新型的特点变得更为明晰。

(4)附图说明

图1示出的是根据本发明的一实施例的制造方法获得的多层陶瓷电子部件1的外形透视图；

图2示出的是为获得示于图1的多层陶瓷电子部件1而制作的原始叠片4的透视图；以及

图3示出的是示于图2的原始叠片4的放大透视图，在其上具有沟槽9。

(5)具体实施方式

虽然将用下面的图表和例子为参考来描述本发明，但是应理解本发明并不限于下面所描述的严谨的实施例，只要在不背离在权利要求中记载的本发明的精神和范围，则可对各种用途和条件作出各种改变和改进。

图1示出的是根据本发明的一实施例的制造方法获得的多层陶瓷电子部件1的外形透镜图。将多层陶瓷电子部件1以示于图1的芯片形式装于适当的电路板上。图1示出了其面向上于该电路板的多层陶瓷电子部件1。

多层陶瓷电子部件1包括由多个具有接线导体的。诸如导电薄膜或在其上形成的通道孔导体，层压陶瓷层组成的多层芯片2。例如，在四个侧面上形成外部电极端3，暴露在多层芯片2的外表面上。这些外部电极端3与未图示的上面描述的任一内接线导体电连接。

在图1中的多层陶瓷电子部件1是根据下面的方法制造的。

首先，制备原始叠片4，如图2所示。把原始叠片4沿着特定的分割线5分开，以提供多个多层陶瓷电子部件1。它是由层压一些未熔烧的原始陶瓷薄层6和7而获得的，其中内部接线导体(在图中未示出)被安排在要由分割线5分开的各个区域中的固定位置上以形成各个多层陶瓷电子部件1。

在位于图2中的母叠片4的相对上部一侧的未焙烧的原始陶瓷薄层6，把通道孔导体8制作于沿着分割线5，使它们的区域被对截开。这些通道孔导体8的部分将被转变成示于图1的外部电极端。

为了要获得上面描述的原始叠片4，例如，采用下面的步骤：

首先，用按照手术刀或其它同类的东西制成薄层模具来获得未焙烧的原始陶瓷薄层6和7。为了要在位于原始叠片4的相对地上部一侧的未熔烧的原始陶瓷薄层6中制作通道孔导体8，对穿的小孔用冲压或其它方法来形成。

此外，为了在未焙烧的原始陶瓷薄层6和7特定的区域中制作用于电连接到起内部接线导体作用的导电薄膜(未在图2中示出)的通道孔导体，其它的对穿小孔也用类似的方法来形成。

其次，起内部接线导体作用的导电薄膜是用导电浆涂刷在未焙焙烧的原始陶瓷薄层6和7的特定层上制成的。在那时，上面描述的对穿孔填满着导电浆。然后，该电浆被烘干。

要注意，用导电浆填满对穿孔和用导电浆涂刷导电薄膜要在分开的步骤中进行。

还有，用于形成通道孔导体8的导电浆和用于形成作为内部接线导体的通道孔导体的导电浆彼此应有不同的组份。用于形成要被转变为外部电极端3的通道孔导体8的导电浆的组份将在后面描述。

下一步，把上述未焙烧的原始陶瓷薄层6和7进行层压以形成原始叠片4。在该叠片4中，在按厚度方向对准的未焙烧的多介原始陶瓷薄层6的每层中，形成通道孔导体8。

下一步，沿着分割线5在原始叠片4上的通道孔导体8所在处的区域上制作如图3所示的沟槽9，以对截开它们。由形成这些沟槽9部分通道孔导体8被暴露在沟槽9的内表面。此外，由沟槽9所围起来的区域将是各自的多层陶瓷电子部件1，变成在电学上彼此无关。

用切割器来形成上述的沟槽9，并在用切割器形成沟槽9的同时，在沟槽9的周围喷哂水溶液。

要注意，在原始叠片4上的沟槽9的底部和底部表面上，在对应的位置上可以分别形成狭长切口10和11。不是狭长切口10，就是狭长切口11，可以被省略。

在图3中，示出某些导电薄膜12和13，作为内部接线导体之用。它也示出了导电薄膜12与通道孔导体8的电连接。

下一步，实施加热步骤以焙烧原始叠片4。然后，按需要在已焙烧的原始叠片4的表面上制作导电薄膜和电阻薄膜。此外，涂敷过量镀膜层。也要涂敷焊料电阻。此外，按需要在由部分通道孔导体8制成的外部电极端3上，和在导电薄膜上实现镀层。

当完成上述的步骤时，包含在原始叠片4内的多个多层陶瓷电子部件1在电学上彼此是无关的。于是，每个多层陶瓷电子部件1的性能可以通过已由沿着沟槽9被对截开的通道孔导体8所获得的外部电极端3来决定。

在用这个方法完成性能测量后，在按需要已被测定为良好部件的多层陶瓷电子部件上装上其它的电子部件，以制作复合部件。

下一步，把原始叠片4沿分割线5(图2)或沟槽9(图3)分割。这种分割用沿沟槽9切割原始叠片4是容易达到的。所制作的上述狭长切口10和11是使分割更为容易。

这样，示于图1的多层陶瓷电子部件1是由原始叠片4制成的。部分通道孔导体8已被转变为这些多层陶瓷电子部件1的外部电极端3。

被转变成外部电极端3的通道孔导体在该实施例中具有如这些图示的圆形截面。但是，要注意，另外的截面形状可接受的是包括方形截面。此外，外部电极端可以由一些截面彼此部分重叠的通道孔导体制成，换言之，由具有长椭圆形截面的通道孔导体制成，使得有较阔的区域被暴露。

此外，除了考虑关于每个多层陶瓷电子部件1性能测量的效率或导电薄膜和电阻薄膜。镀层的形成效率或相对于每个多层陶瓷电子部件的其它完成的步骤之外，沿着分割线5来分开原始叠片4，并然后把多层芯片2在分割后(见图1)处于加热步骤也是可能的。

此外，在形成通道孔导体8的层压之前用导电浆来填满在每层未焙烧的原始陶瓷薄层6上形成的对穿孔是可接受的。否则，可把导电浆立即填充进在已层压的双号未焙烧的母陶瓷薄层上对准成直行的对穿孔去。

此外，在上述的实施例中，如图3所示的那样形成沟槽9，连续地延伸，围封成为各别的多层陶瓷电子部件1的区域。但是，它们可以以仅在通道孔导体8的所在区域周围用不连续的方法来形成。在这种情况下，沟槽可随同对穿孔一起完成。

在这些图中所示的实施例中，多层陶瓷电子部件1是由制备原始叠片4，并把它分开以制成一些多层陶瓷电子部件1来制造的。然而，用制备一叠片，在该叠片的通道孔导体所在的区域形成沟槽，并沿着已形成的分割线切割叠片，随同沟槽把叠片的周围区域除去制造多层陶瓷电子部件1是可能的，因此，从该叠片中，只能只作一件多层陶瓷电子部件1。

在上述制造方法中，使用了导电浆来制作要转变为外部电极端3的通道孔电导，该导电浆包括：包括溶剂和粘合剂的按重量5％到18％的有机溶媒，按重量80％到93％的球状或粒状的并具有0.1到50μm范围内的粒子直径的导电金属粉末，以及按重量2％到5％的具有为0.1到50μm范围内的粒子直径的树脂粉末，这种树脂粉末在上述的溶剂中是不溶的且具有低水平吸水性。

在本发明中，该树脂粉末最好是具有10％或少于由水份吸收影的体积增长度。

由于使用这种浆，有可能使得树脂粉末较难吸收水份，该树脂粉末在干燥步骤后可能存在于用来形成通道孔导体8的导电浆中，所以当在使用切割锯形成沟槽时，防止了电导浆的形状由于体积膨胀而导致的畸变，从而在通道孔导体8所在的区域切掉原始叠片4。

此外，对树脂粉末有可能阻滞由于在加热步骤的焙烧而引起的导电金属粉末的收缩，从而导致焙烧后在防止焙烧的导电金属上产生裂缝和在陶瓷区域周围产生破损。

此外，在加热步骤时，由于树脂粉末已被分解和已被消除，从通道孔导体8获得的外部电极端3能够得到优良的焊接和镀层特性。

以球形或粒状的导电金属粉末用作为导电浆，是因为当粉末为球形或粒状时，填充对穿孔的导电金属粉末的填充特性会有所改善。

要把导电金属粉末的粒子直径限于0.1到50μm范围内的理由是，当粒子直径小于0.1μm时，导电浆的粘带性增加了以及金属表面更易于氧化，结果是当一种基本金属粉末被用作为导电金属粉末时导电电阻特性更易发生退化。另一方面，当粒子直径超过50μm时，它就不适于丝网印刷。

要把导电金属粉末的含量限于按重量80％到93％范围的理由是，当含量少于按重量80％时，导电金属粉末在对穿孔中的填充密度是不够的。

另一方面，当含量按重量超过93％时，由于固体组分的过剩率，难于用该粉末做成浆。

此外，规定了用于导电浆中的树脂粉末在包含于浆中的溶剂是不溶的，且有低水平的吸水性，颗粒直径应在0.1到50μm范围。理由是，如果直径小0.1μm，导电浆的粘滞性增加了，而其直径如果大于50μm，则不适于丝网印刷。

从改进填充特性的观点出发，树脂粉末最好也球形或粒状。然而，因为容量是相对地小，所以粉末具有片状的平坦形状也是可以用的。

该树脂的容量按重量应在约从2％到10％的范围。理由是，当其容量按重量少于2％时，存在于外部电极端3的已焙烧的导电金属，在通道孔导体8的分割后易于开裂。另一方面，当其容量按重量超过10％时，在外部电极端3中将会产生许多孔隙的倾向，带来的结果是导电电阻特性，还有焊接和镀层特性易于被降级。

根据本发明的导电浆，可在形成厚膜时，可用各种通常被用作导电浆的有机溶媒。考虑到它与用于未焙烧的母陶瓷薄层6的胶合剂的组合，选择一种合适的有机溶媒是最佳的。要注意，用溶解乙基纤维素树脂作为在萜品醇型中的有机粘合剂来制备的有机溶媒是有机溶媒的一个较佳例子。

作为上述导电金属粉末，例如，可有效地使用铜粉。除了铜粉之外，由铜的混合物，诸如镍或其合金的基本金属，还有诸如金，银，铂或钯，或其合金组成的粉末亦可用于某些例子中。

至于不溶于包含于浆中的溶剂和具有低水准水份吸收的树脂粉末，最好使用聚丙烯粉末。

如上所述，根据本发明的导电浆特别有效地用于形成要转变为外部电极端3的通道孔导体8的特殊应用。然而，可在不同的应用中使用它。例如，这种导电浆可用于形成导电薄膜或通道孔导体作为在多层陶瓷电子部件中的接线导体之用。它也可用于形成导电薄膜或用于形成不同于多层陶瓷电子部件的电子部件的导电薄膜。

在考虑到该导电浆可在各种应用中使用时当导电浆包含一导电金属粉末，有机溶媒，和按重量2％到10％的聚丙烯粉末的这个条件时，对本发明规定的导电浆组份是有充分理由的。

下面是一些由例子实现的确认根据本发明的导电浆效果。例子不述说陶瓷，粘合剂等的类型，和多层陶瓷板等的结构，出现在例子中的仅代表某些例子，以及可以在本发明的范围内作出各种改进和各种替代物的应用。

例子

首先，制备了BaO-Al₂O₃-SiO₂玻璃合成材料粉末作为陶瓷材料，其次，把作为有机粘合剂的聚乙烯丁缩醛和作为有机溶剂的甲苯加入到该粉末中去，随后用搅拌以形成原始的稀浆材料。于是用手术刀法从该原始稀浆材料形成陶瓷未焙烧的薄层。

其次，在未焙烧陶瓷的薄层上，用冲压打孔为通道孔导体形成对穿孔。

另一方面，制备具有粒五直径0.1到50μm范围的树脂粉末，以及由把乙基纤维素溶解到萜品醇溶剂中制备的有机溶媒。用三滚珠的研磨机把铜粉，树脂粉末，和有机溶媒。用三滚珠的研磨机把铜粉，树脂粉末，和有机溶媒搅拌以作成样品1-11的导电浆，其组份示于表1。

要注意，对样1-10使用了聚丙烯作为树脂粉末，而对样品11则使用了结晶纤维素粉末作为树脂粉末。

表1
				导电浆	评估

样品编号	铜粉(重量％)	树脂粉(重量％)	有机溶媒(重量％)	通道孔导体在切割时的畸变	外部电极端的裂缝	陶瓷区的破损	镀膜能力	可焊接性
									1*	85	0	15	无	有	无	○	○
2*	85	1	14	无	有	无	○	○
									3	80	2	18	无	无	无	○	○
4	85	5	10	无	无	无	○	○
									5	93	2	5	无	无	无	○	○
6	90	5	5	无	无	无	○	○
									7	80	10	10	无		无	○	○
8*	80	15	5	无	有(孔隙)	无	×	×
									9*	94	2	4	浆形成失败
10*	75	10	15	有(不充分填充)	有(不充分填充)	无	△	△
									11*	85	5	10	有	有	无	△	△

附注：记号○表示良好，记号△表示中等，以及记号×表示差

下一步，对这些样品根据丝网法把导电浆填入在事先准备好的未焙烧的陶瓷金属中，已经形成的为制作通道孔导体的对穿孔，接着就是干燥。然后，也是根据丝网法在未焙烧的陶瓷薄层上形成作为接线导体的导电薄膜。

下一步，用层压上述的双方未焙烧的陶瓷薄层来准备原始叠片，接着就加压。在原始叠片的通道孔导体所在的上面用切割锯把通道孔导体对截开以形成沟槽。靠此沟槽的形成，部分通道孔导体暴露在沟槽的内表面上。在沟槽底部形成狭长切口，还有在对应的地方在叠片底部表面上也形成狭长切口。

下一步，把上述叠片在氮的气氛下温度为980℃经受加热1到2小时的形成焙烧好的叠片。然后，使叠片受到脱脂处理，用溶剂除去在上述由已被对截开的通道孔导体制作的外部电极端表面上的和其它导电薄膜上的油性物质和氧化薄膜。在这之后，用钯溶液让它们经受一次激活处理，接着就是无电极的镍镀层。

下一步，把这样得到母叠片沿着沟槽分开以形成个别的双号多层陶瓷电子部件。

示于表1的各项目的评估是在多层陶瓷电子部件完成之后或在上述制备步骤之中作出的。

在表1中，“通道孔导体在切割时的畸变”是在用切割锯对截开通道孔导体而形成沟槽之后，通过对已截开的通道孔导体形状的观察，对样品作出的存在或不存在畸变的评估。

“在外部电极端的裂缝”是通过切割所得到的多层陶瓷电子部件，使在焙烧后由通道孔导体制成的外部电极端的横截面暴露了出来，并用立体是显微镜观察其截面，对在焙烧后的导电金属作出的存在或不存在裂缝的评估。

“陶瓷的破损”，与在上述“外部电极端的裂缝”评估中所做的一样，用立体显微镜对外部电极端附近的陶瓷区域的截面的观察而作出的陶瓷区存在或不存在破损的评估。

“镀膜能力”是用扫描电子显微镜观察在用对截开通道孔导体形成的外部电极端的表面上形成的无电极镀膜薄层的表面而作出的评仨。

“可焊接性”也是在外部电极端表面完成的焊接观察焊接状态而作出的评仨。

在表1中，具有星号的样品编号代表在本发明范围之外的可比较的样品。

参考表1，如样品9的情况，铜粉含量按重量超过93％时，不可能制备成浆，从而未能作出评估。

当铜粉含量按重量少于80％时，正如样品10的情况，在切割中发生了通道孔导体形状的畸变，在外部电极端上裂缝和用导电浆填充对穿孔是不充分的。沿有得到有关镀膜能力和可焊接性的非常良好的结果。

当作为树脂粉末的聚丙烯按重量少于2％时，正如例1和例2的情况，在外部电极端上观察到裂缝产生。

另一方面，当作为树脂粉末的聚丙烯按重量超过10％时，正如例8的情况，在外部电极端不仅观察到裂缝产生，而且还观察到孔隙。其镀膜能力和可焊接性也是劣质的。

当用作树脂粉末的结晶纤维素，正如例11的情况，在切割过程中，树脂粉末被所吸收的水份膨胀，从而引起了通道孔导体的畸变。

作为比较，当铜粉按重量在80％到93％的范围，在以聚丙烯作为树脂粉末的样品中，树脂粉末按重量在2％到10％的范围和有机溶媒按重量在5％到18％的范围，正如样品3到7的情况，用于通道孔导体的导电浆在切割过程中未被畸变，在外部电极端既不发生裂缝，也没有在加热后在陶瓷区发生破损，和在外部电极端实现了优良的镀膜能力和可焊接性。

这是因为在导电浆中包括有作为树脂粉末的聚丙烯的特殊内含物，而聚丙烯是不溶于包含在导电浆中的溶剂，且具有一低水平的吸水性，由于这点，为了形成通道孔导体，把导电浆进入对穿孔的填充能力被改善了。而且，它还可能防止由于水份吸收而引起的体积膨胀，阻滞在加热步骤中由于焙烧而引起导电金属的收缩，和限止裂缝产生及陶瓷区的破损。还有，由于树脂粉末在加热中被分解和消除，所以在镀膜能力和可焊接性上没有不利的影响。

由于根据本发明的导电浆包含树脂粉末的特殊内含物，即它不溶于包含在浆中的溶剂且具有低水平的吸水性，所以可实现下面的效果。

当该导电浆被用来形成通道孔导体时，为了形成通道孔导体，把导电浆进入对穿孔的填充能力被改善了，所以，它有可能防止由于用导电浆进入对穿孔的不完全填充而引起的缺陷。

当该导电浆被用来形成要转变为外部电极端的通道孔导体时，在用切割锯切割原始叠片上的通道孔导体所在处的区域的步骤中，没有用于形成通道孔导体的导电浆的形状畸变的问题。此外，对于树脂粉末，它有可能阻滞由于在加热步骤的焙烧引起的导电金属粉末的收缩，和限制在已焙烧的导电金属上裂缝产生和在加热后在通道孔导体附近的陶瓷区域的破损产生。

由于包含在导电浆中的树脂粉末在加热过程中被分解和消除，所以在镀膜能力上，还有在从导电浆形成的导体的可焊接性上没有不利的影响。从这些结构来看，得出结论如下：可以采用该导电浆来获得一具有高可靠性电导，还有优良的镀膜能力和优良的可焊接性的导体。

尤其是，当多层陶瓷电子部件的外部电极端经采用本导电浆来形成通道孔导体时，对截开原始叠片的通道孔导体所在处的区域，以在已对截开的表面上暴露部分通道孔导体，并把已暴露的部分通道孔导体转变为外部电极端，它能具有加强的导电可靠性，以及有效地制造多层陶瓷电子部件。

当铜粉被用作包含在导电浆中的导电金属粉末时，就可能得到成平相当便宜的导体，它还具有小的比电阻和它几乎不会发生迁移。

此外，当聚丙烯粉末被用作树脂粉末时，它不溶于包含在浆中的溶剂且具有低水平的吸水性，本发明的各种效应一定能实现，以及它一定可能制造，例如，具有像外部电极端那样有良好电性能导体的多层陶瓷电子部件。

Claims (4)

1.一种导电浆，用于在制造多层陶瓷电子部件的方法中形成通道孔导体，所述多层陶瓷电子部件包括制造由被叠层的未焙烧的陶瓷薄层组成的原始叠片，所述被叠层的未焙烧的陶瓷薄层包括在其中具有所述通道孔导体的未焙烧的陶瓷薄层，并在所述通道孔导体所在的区域切割所述原始叠片，并且在切割表面暴露所述通道孔导体的一部分，以便将所述通道孔导体转变成外部电极端，其特征在于，所述导电浆包括

按重量5％到18％的有机溶媒，所述有机溶媒包含溶剂和粘合剂，

按照重量80％到93％的导电金属粉末，所述金属粉末为粒径在0.1到50μm范围的球形或粒状，以及

按重量2％到10％的树脂粉末，所述树脂粉末不溶于所述溶剂，具有低吸水性，并且具有0.1到50μm范围内的粒径，所述树脂粉末是聚丙烯粉末。

2.如权利要求1所述的导电浆，其特征在于，

所述导电金属粉末是铜粉。

3.一种多层陶瓷电子部件的制造方法，所述多层陶瓷电子部件包括提供由被叠层的未焙烧的陶瓷薄层组成的原始叠片，所述被叠层的未焙烧的陶瓷薄层包括在其中具有通道孔导体的至少一层未焙烧的陶瓷薄层，并在所述通道孔导体所在的区域切割所述原始叠片，并且在切割表面暴露所述通道孔导体的一部分，以便将所述通道孔导体转变成外部电极端，以及焙烧具有部分地暴露在所述切割表面上的所述通道孔导体的所述原始叠片，其特征在于，

所述通道孔导体由如权利要求1所述的导体浆形成，

在所述通道孔导体所在处的区域进行切割，以便在所述区域附近喷洒水溶液的同时、暴露所述通道导体的一部分。

4.如权利要求3所述的多层陶瓷电子的制造方法，其特征在于，

所述通道孔导体包括铜。

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