CN1201642C - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。

Description

印刷电路板及其制造方法
发明的技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，适合具有高性能的各种电子机器的高密度安装，并且具有优异的耐弯曲刚性或吸湿特性和耐修复性。
发明的背景技术
近年来，在电子机器的小型化、薄型化、轻重量化、高性能化的进展中，构成电子机器的各种电子部件的小型化和薄型化等的同时，安装这些电子部件的印刷电路板以能够进行高密度安装的各种技术开发也盛行起来。
特别是在最近，在快速安装技术的进展的同时，强烈希望廉价地提供能够在印刷电路板上直接并高密度地安装LSI等半导体器件的裸芯片(ベアチツプ)的、并且还能对应于高速信号处理电路的多层布线结构的电路衬底。在这种多层布线电路衬底中，具有在细微的布线间距中形成的多层布线图形间的高的电连接可靠性或优化的高频特性是重要的，以及要求与半导体裸芯片的高的连接可靠性。
针对该问题，在已有的多层电路板中具有一种树脂多层电路板，代替成为层间连接主流的通孔内壁的铜电镀导体，在间隙式通孔(インタ-ステイシヤルビアホ-ル)(也称为IVH)中填充导体来实现连接可靠性提高的同时，能够在部件脊面正下方或任意层间形成IVH的、可实现衬底尺寸小型化和高密度安装的全层IVH结构(特开平6-268345号公报)。图12A-图12G公开了上述印刷电路板的制造方法。首先，如图12A所示，在作为在芳族聚酰胺无纺布中浸含热固化环氧树脂的芳族聚酰胺环氧预浸料坯的多孔基材402的两个面上层压聚脂等分离膜401。接着，如图12B所示，在多孔基材402的规定位置用激光加工方法形成通孔403。然后，如图12C所示，在通孔403中填充导电糊剂404。作为填充方法，可在网印印刷机的台上设置具有通孔403的多孔基材402，直接从分离膜401的上面印刷导电糊剂404。此时，印刷面的分离膜401实现印刷掩模的作用和防止多孔基材402表面的污染的作用。接着，从多孔基材402的两个面上剥离分离膜401。接着，在多孔基材402的两个面上贴附铜箔等金属箔405。通过在此状态下加热加压，如图12D所示，压缩多孔基材402，使其厚度变薄。此时，也压缩通孔403内的导电糊剂404，在此时压出导电糊剂内的粘合成分，加强了导电成分之间和导电成分与金属箔405之间的结合，致密化导电糊剂404中的导电物质，得到层间的电连接。之后，固化作为多孔基材402的组成成分的热固化树脂和导电糊剂404。然后，如图12E所示，选择蚀刻在规定的图形中的金属箔405来完成两面电路板。然后，如图12F所示，在所述两面电路板的两侧上贴附印刷导电糊剂408的多孔基材406和金属箔407，加热加压后，如图12G所示，通过按规定的图形选择蚀刻金属箔407来完成多层电路板。
使用这些电路形成用衬底而形成的树脂多层衬底具有所谓低膨胀率、低介电常数、重量轻的优点，而被利用于大部分的电子机器中。
但是，在具有上述全层IVH结构的树脂多层电路板中，现在其主要构成材料如上述，将芳族聚酰胺无纺布作为芯材，电绝缘性基材的构成的环氧树脂和芳族聚酰胺无纺布纤维变为均匀混合的状态。以芳族聚酰胺无纺布作为芯材的电绝缘性基材的厚度方向的热膨胀系数(也称为CTE)为100ppm/℃左右，与形成全层IVH结构的内部转接(イニナ-ビア)导体的CTE(约17ppm/℃)大不相同。
因此，因为在发生急剧温度变化的电子机器的恶劣的使用环境下，可见若干特性劣化，所以期望可靠性高的印刷电路板。
发明概要
本发明解决了上述问题，其第一个目的是提供一种印刷电路板及其制造方法，通过提高印刷电路板整体的耐湿性而优化了连接可靠性、耐修复性，并提高了电绝缘性基材的弯曲刚性等机械强度。
本发明的第二个目的是提供一种印刷电路板，加入上述第一目的中，通过变小绝缘衬底整体的热膨胀系数(CTE)来改善布线图形与绝缘衬底的粘接性和与内部转接导体的连接可靠性。
为了达到上述目的，对于本发明的第一个目的的印刷电路板，在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充包含导电性填料的导体，由上述导体电连接在上述电绝缘性基材的两个面上形成规定图形的布线层，
其特征在于：上述电绝缘性基材由在玻璃纤维布(ガラスクロス)或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且浸含在所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。
接着，本发明的第二个目的的印刷布线板的两面的特征在于：由内层电路板和外层电路板构成，该内层电路板具有由第一内部转接导体连接的至少2层的第一布线图形，该外层电路板具有在所述内层电路板的两面上通过在其内部压缩作为绝缘性基材的玻璃环氧树脂而具有导电性的第二内部转接导体和配置在所述绝缘性基材的最外表面上的第二布线图形，
通过所述第二内部转接导体来电连接所述内层电路板表面的所述第一布线图形和所述外层电路板的所述第二布线图形。
下面，对于本发明的第一个制造方法，其特征在于：在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的预浸料坯构成的电绝缘性基材的两个面上覆盖分型膜后，设置通孔，
在所述通孔中填充包含平均粒径比所述微粒的平均粒径大的导电填料的导体，
在剥离所述分离膜后，在所述电绝缘性基材的两侧上重叠金属箔，
加热加压重叠所述金属箔的所述电绝缘性基材，通过压缩，将所述电绝缘性基材与所述金属箔粘接，电连接所述金属箔，
将所述金属箔形成为规定的图形。
下面，对于本发明的第二个制造方法，其特征在于：在具有由第一内部转接导体连接的至少2层第一布线图形的内层电路板的两个面上，配置在任意位置的通孔内填充形成第二内部转接导体用的导电糊剂的预浸料坯状态的玻璃环氧树脂绝缘衬底，之后，分别在所述两个玻璃环氧树脂绝缘衬底的外侧配置铜箔后，通过从所述两个铜箔的外侧加压、加热所述内层电路板和预浸料坯状态的玻璃环氧树脂绝缘衬底，在所述预浸料坯状态的玻璃环氧树脂绝缘衬底的内部压入突出所述内层电路板的两个面设置的布线图形，同时，压缩设置在所述玻璃环氧树脂绝缘衬底上的所述导电糊剂，电连接所述最外层铜箔和所述内层电路板的第一布线图形后，选择地蚀刻所述铜箔以形成第二布线图形作为外层电路板。
附图的简单说明
图1A-图1F为表示本发明的第一实施例中的印刷电路板的制造方法的工序剖面图；
图2A-图2D为表示本发明的第二实施例中的印刷电路板的制造方法的工序剖面图；
图3A-图3B为表示本发明的第三实施例中的印刷电路板的制造方法的工序剖面图；
图4A-图4C为表示本发明的第一实施例的印刷电路板阻抗值的参差不齐的分布图；
图5是表示本发明的第一实施例的印刷电路板的树脂层厚度与初始电阻值的关系的图表；
图6是表示本发明的第四实施例的印刷电路板的结构的剖面图；
图7是表示本发明的第五实施例的印刷电路板的结构的剖面图；
图8A-图8C是表示本发明的第六实施例中的印刷电路板的制造方法的工序剖面图；
图9A-图9B是图8A-图8B所示工序剖面图的一部分的放大图；
图10是说明在图9B所示绝缘性基材中混合无机填料时的部分放大剖面图；
图11是构成本发明第六实施例的印刷电路板的内层电路板和外层电路板的机械强度特性图；
图12A-图12G是表示已有的多层电路板的制造方法的工序剖面图。
发明的详细说明
根据本发明的第一印刷电路板，能够提供一种印刷电路板，通过提高印刷电路板整体的耐湿性来优化连接可靠性、耐修复性，并提高了电绝缘性基材的弯曲刚性等机械强度。另外，当在构成电绝缘性基材的环氧树脂中混入无机填料时，提高了环氧树脂的熔融粘度，抑制了加热加压时在电绝缘性基材和金属箔的界面中产生的树脂流动，通过防止环氧树脂浸入金属箔和导体的界面中，在导体中进行充分压缩，得到稳定的连接可靠性。
另外，无机填料的平均粒径比导电性填料的平均粒径小时，抑制了加热加压时导电性填料的扩散，在导体中进行充分压缩，得到稳定的连接可靠性。另外，无机填料的平均粒径最好为导电性填料的平均粒径的10-50％。
上述导电性填料可以使用金、银、铜、铝等的金属粉。通路孔的孔径约为50μm左右时，导电性填料的平均粒径优选为5μm左右，通路孔的孔径约为30μm左右时，导电性填料的平均粒径优选为1～3μm左右。
另外，无机填料是从SiO2、TiO2、Al2O3、MgO、SiC和AlN粉末中选择的至少一种时，可得到提高了弯曲强度等机械强度的印刷电路板。
另外，当无机填料的添加量为25-45vol.％时，保证溶融粘度，并能够在导体中进行充分压缩。当无机填料的添加量不足25vol.％时，不能得到充分的溶融粘度，因而引起过剩的树脂流出，超过45vol.％时，环氧树脂的流动性变差，不能在导体中进行充分压缩，并降低了密封性。另外，无机填料的添加量最好为35-40vol.％。
另外，电绝缘性基材的厚度比在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔的直径小时，能够抑制使用激光加工机等形成通孔时的锥形，提供一种在保证刚性的同时薄型轻重量的印刷电路板。并且，电绝缘性基材的厚度越薄，因为越容易压缩导体(仅分离膜的厚度部分，因为导体变厚，压缩率变高。)，所以对于通孔直径为100-200μm而言，电绝缘性基材的厚度最好为50-100μm。
另外，当预浸料坯的电绝缘性基材中含有空穴时，加热加压时仅压缩空穴部分的电绝缘性基材，在导体中进行充分压缩，得到稳定的连接可靠性。
另外，在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充的导体的厚度方向的热膨胀系数(CTE)与电绝缘性基材厚度方向的热膨胀系数基本相等时，即使在发生急剧温度变化的环境下，也可抑制由CTE间隙产生的变形，得到稳定的连接可靠性。并且，导体厚度方向的CTE最好等于电绝缘性基材厚度方向的CTE。
另外，可以是积层多个本发明的印刷电路板的多层印刷电路板。由此，可提供一种具有高可靠性的通路孔连接的多层印刷电路板。
另外，在本发明的多层印刷电路板中，在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充的导体厚度基本相等时，能够提供一种得到优化的阻抗特性、适应于高频电路的印刷电路板。
另外，当导体为导电性糊剂时，在通孔内的导电性糊剂中进行压缩时，导电性糊剂中的树脂成分从通孔内排出，致密化导电性糊剂中的导体成分，能够形成具有高可靠性的通路孔连接。
另外，由激光加工机来形成通孔时，容易形成具有对应于布线图形细微化的细微直径的通孔，并能以高速进行操作。
下面，根据本发明的第一制造方法，可提供一种两面印刷电路板，优化了耐湿性、连接可靠性或耐修复性，并提高了电绝缘性基材的弯曲刚性等机械强度。
另外，电绝缘性基材的厚度在加热加压前后变薄时，能够在导体中进行充分压缩。并且，为了抑制树脂流动，电绝缘性基材的厚度在加热加压前后最好薄至10-15％。
另外，在电绝缘性基材的厚度方向开的通孔中填充的导体厚度在加热加压前后变薄时，通过充分压缩，致密化导体中的导体成分，可形成具有高可靠性的通路孔连接。并且，导体的厚度通过加热加压最好薄至30-40％。
另外，当加热加压后的电绝缘性基材的中央和周围的厚度基本相等时，在加热加压时在电绝缘性基材整体中进行均匀压缩，可抑制连接电阻的参差不齐。
另外，通过具有在所述两面印刷电路板的两侧上粘附由在填充导体的玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含热固化环氧树脂的预浸料坯构成的电绝缘性基材和金属箔、加热加压后通过压缩、在所述电绝缘性基材的表面树脂层中埋置上述两面印刷电路板的布线层后的整个导体厚度基本相等的工序和将所述金属箔形成规定图形的工序，能够形成具有优化可靠性的、能够高密度安装超小型化的电子部件等的致密布线图形，可得到刚性高的薄型小型多层印刷电路板。
另外，通过具有在所述多个两面印刷电路板之间汇集粘附由在填充导体的玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含热固化环氧树脂的预浸料坯构成的电绝缘性基材、加热加压后通过压缩、在所述电绝缘性基材的表面树脂层中埋置上述两面印刷电路板的布线层后的整个导体厚度基本相等的工序，能够由较少的工序而廉价得到形成具有优化可靠性的、能够高密度安装超小型化的电子部件等的致密布线图形的多层印刷电路板。
下面，根据本发明的第二印刷电路板，通过配置作为外层电路板的、具有高机械强度和耐湿性的玻璃环氧树脂衬底，可得到优化高的弯曲强度和耐湿性的复合型印刷电路板。
另外，作为内层电路板，最好使用在芳族聚酰胺无纺布中浸含热固化性环氧树脂的材料作为绝缘性基材，由此，可在绝缘性基材的任意位置上设细微直径的第一内部转接导体，因为全层IVH结构，所以可得到形成高密度布线的印刷电路板。
另外，作为外层电路板，最好在浸含于玻璃纤维中的环氧树脂中以30重量％-70重量％的范围内混合从SiO2、TiO2、Al2O3、MgO、SiC或AlN粉末等无机填料中选择的至少一种，可由此提高弯曲强度，得到优化压缩性的印刷电路板。
下面，根据本发明的第二个制造方法，可提供一种优化高的弯曲强度和耐湿性的复合印刷电路板。
下面参照附图来具体说明本发明的实施例。
第一实施例
图1A-图1F为表示本发明的第一实施例中的两面电路板的制造方法的工序剖面图。
首先，如图1A所示，在电绝缘性基材102的两个面上层压聚脂等分离膜101，该电绝缘性基材102是在玻璃纤维布中浸含混入了40vol.％的平均粒子直径为2μm的SiC的微粒后的热固化环氧树脂的玻璃环氧预浸坯料。在120℃下进行层压。由此，稍熔融电绝缘性基材102的表面树脂层后可贴附分离膜101。在本实施例中，作为电绝缘性基材，可使用玻璃纤维布厚度为100μm、表面树脂层厚度为15μm、基材厚度为130μm的玻璃环氧预浸料坯。图5是表示印刷电路板的基材树脂层厚度与初始电阻值的依赖性的关系图。基材树脂层的厚度变薄，则初始电阻值变低，在本实施例中使用树脂层厚度为130μm的基材。之后，在分离膜中使用19μm厚的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。并且，使用玻璃无纺布来替代玻璃纤维布，可使用在表面形成树脂层的电绝缘性基材。
另外，作为微粒，在无机填料中，除SiC外，还有SiO2、TiO2、Al2O3、MgO、和AlN，有机填料中，可包含苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、三聚氰氨树脂、环氧树脂等，也可混合无机填料和有机填料。
接着，如图1B所示，在电绝缘性基材102的规定位置中通过激光加工法来形成通孔103。由上述激光加工机形成的通孔的孔径约为100μm。另外，在玻璃环氧的预浸料坯中包含10vol.％的空穴，空穴的直径为3μm。
接着，如图1C所示，在通孔103中填充导电糊剂104。作为填充方法，可由网印印刷机从分离膜101上直接印刷导电糊剂104来进行填充。此时，通过在印刷面和相对侧介入日本纸等多孔片来进行真空吸附，吸取通孔103内的导电糊剂104中的树脂成分，能够通过增加导体成分的比例来更致密地填充导体成分。另外，分离膜101可起印刷掩模的作用和防止多孔基材102表面的污染的作用。并且，导电糊剂中的导电填料的平均粒径是5μm比空穴直径大，并且还比微粒的粒径大。
接着，如图1D所示，从电绝缘性基材102的两面剥离分离膜101，在电绝缘性基材102的两面上重叠铜箔等金属箔105，加热加压。加热加压由真空环境下进行。条件是：温度：200℃，压力：4.9Mpa，真空度：5.33×103Pa(40Torr)，处理时间：1小时。
通过在该条件下进行加热加压，如图1E所示，压缩电绝缘性基材102，其厚度变为中央处为118μm，周围116μm，中央与周围的厚度差约为2％。全体的压缩率约为10％。此时，也压缩通孔103内的导电糊剂104，此时压出导电糊剂内的粘合成分，加强导电成分间和导电成分与金属箔105之间的结合，致密化导电糊剂104中的导电物质。此时导体的压缩率为(168-117)×100/168＝30.4％。之后，通过在温度：200℃，压力：4.9Mpa，真空度：5.33×103Pa(40Torr)下处理1小时来固化作为电绝缘性基材102组成成分的热固化性树脂和导电糊剂104。
最后，如图1F所示，通过将金属箔105选择蚀刻为规定图形，得到电绝缘性基材102表里的布线层106之间的电连接，完成两面电路板。
在本实施例中，包含在导电性糊剂中的导电粉的平均粒径为5μm，无机填料的平均粒径为导电粉平均粒径的40％。另外，导体厚度方向的CTE约为30ppm/℃，电绝缘性基材厚度方向的CTE约为20ppm/℃，导体的CTE比电绝缘性基材的CTE大。
由此，通过使用比微粒的平均粒径大的填料，在加热加压时，在电绝缘性基材表面的树脂层中，微粒变成阻挡而抑制了导电性填料的扩散，在导体中可进行充分压缩，得到稳定的连接可靠性，并得到优化的吸湿特性。由此，焊剂浸泡或修复时，也可抑制由急剧的温度变化引起的导体与布线层的剥离。
之后，在构成电绝缘性基材的环氧树脂中混合40vol.％的作为无机填料的SiC，平均粒径为2μm。图4A-C为表示印刷电路板电阻值的参差不齐的分布图。如图4A所示，在填料填充量为20vol.％的情况下，电阻值变得参差不齐。与此相对，如图4B所示，在填料填充量为30vol.％的情况下，分布虽然集中，但可见若干参差不齐。因此，如图4C所示，在填料填充量为40vol.％的情况下，可见集中的分布。
当微粒的添加量为25-45vol.％时，因为可保证熔融粘度，并在导体内进行充分压缩，所以可得到稳定的连接可靠性。当微粒的添加量不足25vol.％时，不能得到充分的熔融粘度，因而在电绝缘性基材中引起过剩的树脂流出，因为包含于导体内的导电性填料扩散，所以导体内的压力也扩散。因此，扩散的导电性填料自身引起迁移，从而可能导致绝缘不良。另外，当微粒的添加量超过45vol.％时，仅得到充分密封性的环氧树脂的量不足，并且，环氧树脂的流动性变差，不能在导体中进行充分压缩。另外，期望微粒的添加量为30-35vol.％。
本实施例的印刷电路板提供了一种提高了电绝缘性基材的弯曲刚性等机械强度、并优化了连接可靠性、吸湿特性的印刷电路板。
第二实施例
图2A-D为表示本发明的第二实施例中的两面电路板的制造方法的工序剖面图。
首先，如图2A所示，准备与第一实施例的图1F相同制作的芯部衬底201。
其次，如图2B所示，在电绝缘性基材201的两侧上重叠第一实施例的图1C工序中的电绝缘性基材202，并在其两侧上重叠金属箔203，加热加压。加热加压由真空环境下进行。条件是：温度：200℃，压力：4.9Mpa，真空度：5.33×103Pa(40Torr)，处理时间：1小时。
通过加热加压，电绝缘性基材202压缩变薄，之后，将布线层204埋入电绝缘性基材202中。此时，压缩导电性糊剂205，压出导电性糊剂内的粘合剂成分，加强导电成分之间和导电成分与金属箔之间的结合，致密化导电性糊剂205中的导电物质。之后，固化作为电绝缘性基材202组成成分热固化性树脂和导电性糊剂205。
接着，如图2C所示，通过将金属箔203选择蚀刻为规定图形，可得到布线层204和布线层206之间的电连接，完成4层电路板。
最后，如图2D所示，在4层电路板的两侧重叠电绝缘性基材207，经过与图2B、图2C相同的工序，得到布线层206与布线层208之间的电连接，完成6层电路板。
本实施例的6层电路板可提供一种多层印刷电路板，通过由玻璃环氧树脂构成全层，形成可高密度安装超小型化电子部件的致密布线图形，优化刚性、吸湿性或修复性。
第三实施例
图3A、图3B为表示本发明的第三实施例中的两面电路板的制造方法的工序剖面图。
首先，如图3A所示，准备3个与第一实施例的图1F相同制作的芯部衬底301、2个第一实施例的图1C工序中的电绝缘性基材302，在芯部衬底301之间分别重合电绝缘性基材302，加热加压。加热加压是由真空压机进行。条件为：温度：200℃，压力：4.9Mpa，真空度：5.33×103Pa(40Torr)，处理时间：1小时。
通过加热加压，如图3B所示，电绝缘性基材302压缩变薄，之后，将布线层303埋入电绝缘性基材302中。此时，压缩导电性糊剂304，压出导电性糊剂内的粘合剂成分，加强导电成分之间和导电成分与布线层303之间的结合，致密化导电性糊剂304中的导电物质。之后，通过所述加热加压来固化作为电绝缘性基材302组成成分的热固化性树脂和导电性糊剂304，进行布线层303之间的电连接，完成6层电路板。
本实施例的6层电路板可以较少工序廉价地提供一种多层印刷电路板，通过由玻璃环氧树脂构成全层，进行集中积层来形成可高密度安装超小型化电子部件的致密布线图形，优化刚性、吸湿性或修复性。
第四实施例
图6表示本发明的第四实施例的印刷电路板。将玻璃环氧树脂作为绝缘性基材5的外层电路板6与第一实施例一样制作。因此，在将形成第一内部转接导体1a和第一布线图形2a的芳族聚酰胺环氧树脂作为绝缘性基材3的3层结构的全层IVH结构的内层电路板4的两个面上配置外层电路板6，该外层电路板6将具有由第二内部连接导体1b与内层电路板4的第一布线图形2a连接的最外层第二布线图形2b的玻璃环氧树脂作为绝缘性基材5。第二内部转接导体1b在积层并一体形成内层电路板4和外层电路板6时，压缩在通孔内填充的导电性糊剂而形成。如此形成的第二内部转接导体1b具有足够的导电性。
第五实施例
下面，图7为表示本发明的第五实施例的图，与第四实施例不同的是，如图7所示，内层电路板4变为将芳族聚酰胺环氧树脂作为绝缘性基材3的两面电路板，其它结构与第一实施例相同。
第六实施例
下面，用图8A-图8C、在与图6中相同部分中赋予相同参数来说明本发明第六实施例中的印刷电路板的制造方法。
如图8A所示，在各层的第一布线图形2a具有由第一内部转接导体1a连接的全层IVH结构的内层电路板4的两个面上配置绝缘性基材5，该绝缘性基材5通过由印刷等填充以形成第二内部转接导体1b用的银或铜等导电性粉末为主要成分的导电性糊剂7的预浸料坯状态的玻璃环氧树脂构成，之后，在其两个外侧上配置铜箔8。
之后，如图8B所示，从其两侧面用金属模等冲压机加热加压来压缩、积层整体。由此在内层电路板4的最外层形成的第一布线图形2a在压入压缩前处于预浸料坯状态下的玻璃环氧树脂衬底5的表面层的内部的同时，压缩设置在玻璃环氧树脂绝缘性基材5上的导电性糊剂7来产生导电性，形成第二内部转接导体1b来电连接第一布线图形2a和铜箔8。此时，铜箔8通过流动的环氧树脂层牢固地粘接在绝缘性基材5的表面上。
下面，如图8C所示，通过由通常的光刻法选择地将粘接在两个面上的最外层铜箔8形成图形来形成第二布线图形2b，可得到由第一内部转接导体1a和第二内部转接导体1b相互连接第一布线图形2a和第二布线图形2b的多层结构的复合印刷电路板。
图9A是表示部分放大图8A所示制造方法中在内层电路板4上积层绝缘性基材5和铜箔8时的状态的图，如图9A所示，由预浸料坯状态的玻璃环氧树脂构成的绝缘性基材5为玻璃纤维5a凝聚在绝缘性基材的内层、且环氧树脂5b滞留在绝缘性基材5的表面上的状态。
之后，如图所示配置绝缘性基材5和内层电路板4以及铜箔8后，通过从两侧面加热加压，如图9B所示，内层电路板4的布线图形2a被压入滞留在绝缘性基材5的表面上的环氧树脂5b的内部后形成埋入状态。
另外，与此同时，填充在绝缘性基材5的通孔内的导电性糊剂7的厚度从初始的t1压缩至t2，能够形成低阻抗的第二内部转接导体1b，并电连接内层电路板4的第一布线图形2a和铜箔8。
下面，图10表示向图9A-图9B所示添加在玻璃环氧树脂中混入30重量％-70重量％的范围内的SiO2、TiO2、Al2O3、MgO、SiC或AlN等粉末构成的无机填料9的至少一种来用作绝缘性基材的情况下的外层电路板10。通过添加无机填料9，提高了环氧树脂的粘性，因为可防止电绝缘性环氧树脂浸入第一布线图形2a或铜箔8与导电性糊剂的界面内，所以可提高电连接可靠性。并且也能实现印刷电路板的机械强度的提高。如上所述，加热加压导电性糊剂来形成第二布线图形1b。
另外，通过混入无机填料，因为绝缘性基材的厚度方向的CTE减小至20ppm-30ppm，接近内部转接导体的CTE(约17ppm)，所以在提高布线图形与内部转接导体的连接可靠性的同时，由于也减小了印刷电路板平面方向的热膨胀系数，所以在安装半导体芯片的时候可提高其连接可靠性。
图11是测定构成涉及本发明的印刷电路板的内层电路板4、外层电路板6和添加无机填料的外层电路板10的各自弯曲刚性的图，从图中可知，由环氧树脂构成的外层电路板6具有比由芳族聚酰胺环氧树脂构成的内层电路板4高的弯曲强度，添加了无机填料的外层电路板10具有更优化的弯曲强度。
另外，在由芳族聚酰胺环氧树脂构成的内层电路板4的两侧面上配置由玻璃环氧树脂构成的外层电路板6或10的涉及本发明的印刷电路板可具有优化各种电子部件的安装可靠性、部件的修复性和耐湿性等特性。
另外，当无机填料9的添加量不足30重量％时，不能期待提高机械强度，超过70重量％时，环氧树脂的流动性变差，降低了对玻璃纤维的浸含性，难以得到均匀的玻璃环氧树脂绝缘衬底。
符号的说明
1a第1内部转接导体
1b第2内部转接导体
2a第1布线图形
2b第2布线图形
3，5绝缘基材
4内层电路板
5a玻璃纤维
5b环氧树脂
6，10外层电路板
7导电性糊剂
8铜箔
9无机填料
101，401分离膜
102，202，207，302电绝缘性基材
402，406多孔基材
103，403贯通孔
104，205，304，404，408导电性糊剂
105，203，405，407金属箔
201，301芯基板
204，206，208，303布线层

Claims (22)

1.一种印刷电路板，它是在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充包含导电性填料的导体，由上述导体电连接在上述电绝缘性基材的两个面上形成规定图形的布线层的印刷电路板，
其特征在于：上述电绝缘性基材由包含在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材的材料形成，并且包含在所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。
2.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述微粒是从SiO2、TiO2、Al2O3、MgO、SiC和AlN粉末中选择的至少一种无机填料。
3.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：填充在开在所述电绝缘性基材的厚度方向上的通孔内的导体厚度方向的热膨胀系数比电绝缘性基材厚度方向的热膨胀系数大。
4.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述微粒的添加量为25-50体积％。
5.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述电绝缘性基材的厚度比开在电绝缘性基材的厚度方向上的通孔的直径小。
6.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：在所述预浸料坯状态的电绝缘性基材中含有空穴。
7.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为一个。
8.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为积层多个的多层印刷电路板。
9.权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于：填充在所述多层印刷电路板的电绝缘性基材厚度方向所开的通孔中的导体厚度相等。
10.权利要求1的任一项所述的印刷电路板，其特征在于：所述电绝缘性基材将在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材作为外层电路板，将具有由通过压缩赋予导电性的内部转接导体电连接的至少2层布线图形的电路板作为内层电路板，电连接所述外层电路板的布线图形和所述内层电路板的布线图形。
11.权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于：所述内层电路板为在芳族聚酰胺无纺布中浸含热固化环氧树脂的绝缘基材。
12.权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于：外层电路板至少多层形成于一侧的面上。
13.一种印刷电路板的制造方法，它是权利要求1至9的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：
在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的预浸料坯构成的电绝缘性基材的两个面上覆盖分型膜后，设置通孔，
在所述通孔中填充包含平均粒径比所述微粒的平均粒径大的的导电性填料的导体，
在剥离所述分型膜后，在所述电绝缘性基材的两侧上重叠金属箔，
加热加压重叠所述金属箔的所述电绝缘性基材，通过压缩，将所述电绝缘性基材与所述金属箔粘接，电连接所述金属箔，
将所述金属箔形成为规定的图形。
14.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：预浸料坯的表面树脂层的厚度为5μm以上25μm以下。
15.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在所述预浸料坯状态的电绝缘性基材中含有空穴。
16.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：空穴的直径比包含于导体中的导电性填料的直径小。
17.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：通过加热加压，变薄电绝缘性基材的厚度。
18.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：通过加热加压来变薄填充于开在电绝缘性基材厚度方向上的通孔中的导体的厚度。
19.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：加热加压后的电绝缘性基材的中央与周围的厚度相等。
20.一种印刷电路板的制造方法，通过在权利要求1～9任一项所述的印刷电路板的两侧上贴附由在填充导体的玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含了混入微粒的热固化环氧树脂的预浸料坯所构成的电绝缘性基材和金属箔、加热加压后压缩，在所述电绝缘性基材的表面树脂层中埋置所述印刷电路板的布线层，将所述金属箔形成为规定的图形。
21.一种印刷电路板的制造方法，通过在多个权利要求1～9的任一项所述的印刷电路板之间集中贴附由在填充导体的玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含了混入微粒的热固化环氧树脂的预浸料坯所构成的电绝缘性基材、加热加压后压缩，在所述电绝缘性基材的表面树脂层中埋置所述印刷电路板的布线层，全部导体的厚度相等。
22.一种印刷电路板的制造方法，它是权利要求10-12的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在具有由第一内部转接导体连接的至少2层第一布线图形的可压缩的内层电路板的两个面上，配置在任意位置的通孔内填充形成第二内部转接导体用的导电性糊剂的预浸料坯状态的玻璃环氧树脂绝缘衬底，之后，分别在所述两个玻璃环氧树脂绝缘衬底的外侧配置铜箔后，通过从所述两个铜箔的外侧加压、加热所述内层电路板和预浸料坯状态的玻璃环氧树脂绝缘衬底，在所述预浸料坯状态的玻璃环氧树脂绝缘衬底的内部压入突出所述内层电路板的两个面设置的布线图形，同时，压缩设置在所述玻璃环氧树脂绝缘衬底上的所述导电糊剂，电连接所述最外层铜箔和所述内层电路板的第一布线图形后，选择地蚀刻所述铜箔以形成第二布线图形作为外层电路板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100431394C (zh) * 2005-06-17 2008-11-05 财团法人工业技术研究院 具有复合介质的基板及其所组成的多层基板
CN103179784A (zh) * 2012-05-30 2013-06-26 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 具有一体化法拉第屏蔽的多层电子结构
US11324125B2 (en) 2018-12-29 2022-05-03 Shennan Circuits Co., Ltd. Diversified assembly printed circuit board and method for making the same

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE40947E1 (en) * 1997-10-14 2009-10-27 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole
US6753483B2 (en) * 2000-06-14 2004-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
US7356916B2 (en) * 2001-07-18 2008-04-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit-formed substrate and method of manufacturing circuit-formed substrate
EP1447737A4 (en) * 2001-07-27 2006-08-16 Elantech Devices Corp INPUT DEVICE AND METHOD FOR THEIR MANUFACTURE
JP3969192B2 (ja) * 2002-05-30 2007-09-05 株式会社デンソー 多層配線基板の製造方法
JP2004216385A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ穴明け加工方法
TW200505304A (en) * 2003-05-20 2005-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer circuit board and method for manufacturing the same
US20050014035A1 (en) * 2003-07-16 2005-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Prepreg for printed wiring board, printed wiring board using the prepreg and method for manufacturing the printed wiring board, and multilayer printed wiring board and method for manufacturing the multilayer printed wiring board
US7547975B2 (en) * 2003-07-30 2009-06-16 Tdk Corporation Module with embedded semiconductor IC and method of fabricating the module
US6982206B1 (en) * 2003-10-02 2006-01-03 Lsi Logic Corporation Mechanism for improving the structural integrity of low-k films
US20050124197A1 (en) * 2003-12-04 2005-06-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and method for manufacturing the same, semiconductor package, component built-in module and board for electronic equipment
WO2005055680A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-16 The Commonwealth Of Australia Method of manufacturing an electrical component
CN1860329A (zh) * 2004-01-29 2006-11-08 松下电器产业株式会社 Led照明光源
JP4020891B2 (ja) * 2004-06-14 2007-12-12 三洋電機株式会社 素子搭載基板の製造方法
US20060000542A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Yongki Min Metal oxide ceramic thin film on base metal electrode
TW200618705A (en) * 2004-09-16 2006-06-01 Tdk Corp Multilayer substrate and manufacturing method thereof
US7560215B2 (en) * 2004-10-04 2009-07-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board printing system and method using liquid electrophotographic printing
US7290315B2 (en) * 2004-10-21 2007-11-06 Intel Corporation Method for making a passive device structure
US20060099803A1 (en) * 2004-10-26 2006-05-11 Yongki Min Thin film capacitor
US20060091495A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Palanduz Cengiz A Ceramic thin film on base metal electrode
JP4608297B2 (ja) * 2004-12-06 2011-01-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 積層配線基板の製造方法
JP4617941B2 (ja) * 2005-03-17 2011-01-26 パナソニック株式会社 回路形成基板の製造方法
US20060220177A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Palanduz Cengiz A Reduced porosity high-k thin film mixed grains for thin film capacitor applications
US7629269B2 (en) * 2005-03-31 2009-12-08 Intel Corporation High-k thin film grain size control
US7375412B1 (en) 2005-03-31 2008-05-20 Intel Corporation iTFC with optimized C(T)
TWI275332B (en) * 2005-04-26 2007-03-01 Phoenix Prec Technology Corp Method for fabricating interlayer conducting structure of circuit board
US7453144B2 (en) * 2005-06-29 2008-11-18 Intel Corporation Thin film capacitors and methods of making the same
US7650694B2 (en) * 2005-06-30 2010-01-26 Intel Corporation Method for forming multilayer substrate
JP4535002B2 (ja) 2005-09-28 2010-09-01 Ｔｄｋ株式会社 半導体ｉｃ内蔵基板及びその製造方法
US7381587B2 (en) * 2006-01-04 2008-06-03 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate
TW200803686A (en) * 2006-03-28 2008-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer wiring board and its manufacturing method
JP4253334B2 (ja) * 2006-07-12 2009-04-08 株式会社東芝 ２次元アレイ型超音波プローブ
US8148647B2 (en) * 2006-08-23 2012-04-03 Mitsubishi Electric Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2008071812A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Fujikura Ltd 基板間接続構造
EP2154939A4 (en) * 2007-05-14 2013-02-20 Ibiden Co Ltd PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
WO2008139613A1 (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Ibiden Co., Ltd. 配線基板及びその製造方法
US8648263B2 (en) * 2007-05-17 2014-02-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8669480B2 (en) * 2007-05-17 2014-03-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US7982137B2 (en) * 2007-06-27 2011-07-19 Hamilton Sundstrand Corporation Circuit board with an attached die and intermediate interposer
KR100872574B1 (ko) 2007-07-04 2008-12-08 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8035983B2 (en) * 2007-07-17 2011-10-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
WO2009022461A1 (ja) * 2007-08-10 2009-02-19 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路装置及びその製造方法、携帯機器
JP2009054621A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Panasonic Corp 多層配線基板
CN101207312B (zh) * 2007-10-24 2012-01-11 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 发电机线圈模压绝缘用界面带及其生产方法
CN101472404B (zh) * 2007-12-25 2011-12-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
JP2009170753A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Panasonic Corp 多層プリント配線板とこれを用いた実装体
CN101683006B (zh) * 2008-03-27 2012-04-18 揖斐电株式会社 电子部件内置线路板及其制造方法
CN103441117A (zh) * 2009-01-27 2013-12-11 松下电器产业株式会社 半导体装置、表面设有布线的立体结构物、存储卡以及磁头模块
JP2011060892A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Renesas Electronics Corp 電子装置、電子装置の製造方法
KR20110038521A (ko) * 2009-10-08 2011-04-14 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9420707B2 (en) * 2009-12-17 2016-08-16 Intel Corporation Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same
US8207453B2 (en) 2009-12-17 2012-06-26 Intel Corporation Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same
JP5578962B2 (ja) * 2010-06-24 2014-08-27 新光電気工業株式会社 配線基板
CN101976716A (zh) * 2010-10-21 2011-02-16 光颉科技股份有限公司 基板通孔的导电方法
KR20130077177A (ko) * 2011-12-29 2013-07-09 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조방법
US9445496B2 (en) 2012-03-07 2016-09-13 Intel Corporation Glass clad microelectronic substrate
US9001520B2 (en) 2012-09-24 2015-04-07 Intel Corporation Microelectronic structures having laminated or embedded glass routing structures for high density packaging
JP6177639B2 (ja) * 2013-09-20 2017-08-09 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
JPWO2015141004A1 (ja) * 2014-03-20 2017-04-06 富士通株式会社 多層回路基板、半導体装置、及びその多層回路基板の製造方法
KR102268385B1 (ko) * 2014-08-14 2021-06-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
JP2016219452A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 富士通株式会社 多層基板及び多層基板の製造方法
KR102412612B1 (ko) * 2015-08-28 2022-06-23 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 프리프레그
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
DE102016209227A1 (de) * 2016-05-27 2017-11-30 Volkswagen Aktiengesellschaft Anordnung zur elektrischen Verbindung eines Kabels mit einem elektrischen Verbraucher
JP6627666B2 (ja) * 2016-07-07 2020-01-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路基板及び電気接続箱
JP6751910B2 (ja) * 2016-10-05 2020-09-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法
CN110798977B (zh) * 2018-08-01 2021-03-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 薄型天线电路板及其制作方法
JP7121294B2 (ja) 2019-09-10 2022-08-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP7444084B2 (ja) * 2021-01-14 2024-03-06 三菱電機株式会社 半導体装置
CN116456632B (zh) * 2023-06-15 2023-08-25 广州添利电子科技有限公司 一种高层pcb的压合制作方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0834348B2 (ja) 1990-01-24 1996-03-29 新神戸電機株式会社 多層印刷配線板の製造法
CA2060709C (en) * 1991-02-08 1996-06-04 Kiyotaka Komori Glass fiber forming composition, glass fibers obtained from the composition and substrate for circuit board including the glass fibers as reinforcing material
JP2733160B2 (ja) 1991-06-18 1998-03-30 松下電工株式会社 回路用基板
DE69307944T2 (de) * 1992-04-13 1997-06-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Verfahren zur Herstellung von Substraten für gedruckte Schaltungen
JP2601128B2 (ja) 1992-05-06 1997-04-16 松下電器産業株式会社 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
JP3146712B2 (ja) 1993-01-12 2001-03-19 松下電器産業株式会社 両面プリント基板およびその製造方法
JP3087152B2 (ja) * 1993-09-08 2000-09-11 富士通株式会社 樹脂フィルム多層回路基板の製造方法
EP0645950B1 (en) * 1993-09-21 1998-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connecting member of a circuit substrate and method of manufacturing multilayer circuit substrates by using the same
CN1044762C (zh) * 1993-09-22 1999-08-18 松下电器产业株式会社 印刷电路板及其制造方法
JP2591447B2 (ja) 1993-10-20 1997-03-19 松下電器産業株式会社 多層基板とその製造方法
JP4077888B2 (ja) 1995-07-21 2008-04-23 株式会社東芝 セラミックス回路基板
AU7264696A (en) 1995-10-10 1997-04-30 Allied-Signal Inc. Laminates having improved dielectric properties
JP3440174B2 (ja) 1995-11-24 2003-08-25 松下電器産業株式会社 多層プリント配線基板とその製造方法
US5707893A (en) * 1995-12-01 1998-01-13 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate using two different metallization processes
JP3197213B2 (ja) * 1996-05-29 2001-08-13 松下電器産業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP3241605B2 (ja) 1996-09-06 2001-12-25 松下電器産業株式会社 配線基板の製造方法並びに配線基板
US6143116A (en) * 1996-09-26 2000-11-07 Kyocera Corporation Process for producing a multi-layer wiring board
TW342578B (en) 1996-09-26 1998-10-11 Toray Industries Photosensitive ceramic blank sheet, ceramic package and process for producing the same
JPH10107445A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Kyocera Corp 多層配線基板およびその製造方法
JPH10135591A (ja) 1996-10-29 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
JPH10265270A (ja) 1996-12-11 1998-10-06 Toray Ind Inc 感光性セラミック組成物
JP3961092B2 (ja) 1997-06-03 2007-08-15 株式会社東芝 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
JP3889856B2 (ja) * 1997-06-30 2007-03-07 松下電器産業株式会社 突起電極付きプリント配線基板の製造方法
TW410534B (en) * 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
SG86345A1 (en) * 1998-05-14 2002-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board and method of manufacturing the same
MXPA01009619A (es) * 1999-03-23 2003-06-24 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Metodo para fabricar un tablero de circuito impreso de capa multiple y una hoja metalica de material mixto para utilizarse en el mismo.
US6753483B2 (en) * 2000-06-14 2004-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
US7078816B2 (en) * 2004-03-31 2006-07-18 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100431394C (zh) * 2005-06-17 2008-11-05 财团法人工业技术研究院 具有复合介质的基板及其所组成的多层基板
CN103179784A (zh) * 2012-05-30 2013-06-26 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 具有一体化法拉第屏蔽的多层电子结构
CN103179784B (zh) * 2012-05-30 2016-04-06 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 具有一体化法拉第屏蔽的多层电子结构
US11324125B2 (en) 2018-12-29 2022-05-03 Shennan Circuits Co., Ltd. Diversified assembly printed circuit board and method for making the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP1164823A2 (en) 2001-12-19
US7155820B2 (en) 2007-01-02
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CN1336789A (zh) 2002-02-20
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US6753483B2 (en) 2004-06-22
US20040089471A1 (en) 2004-05-13
KR100475712B1 (ko) 2005-03-10
US20010052425A1 (en) 2001-12-20
KR20010112110A (ko) 2001-12-20

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