JP2004216385A - レーザ穴明け加工方法 - Google Patents
レーザ穴明け加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004216385A JP2004216385A JP2003003365A JP2003003365A JP2004216385A JP 2004216385 A JP2004216385 A JP 2004216385A JP 2003003365 A JP2003003365 A JP 2003003365A JP 2003003365 A JP2003003365 A JP 2003003365A JP 2004216385 A JP2004216385 A JP 2004216385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drilling method
- laser drilling
- outermost
- processing area
- innermost
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【課題】熱膨張率が大きく、材料厚の厚い基板のレーザ穴明け加工においては投入エネルギーが大きいため温度上昇が著しいため、穴位置精度が±20μm以上に劣化する。
【解決手段】加工エリアの外周側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの内周側に向かって穴明けすると、熱変形が加工エリアの中心対称かつ内周部には張力となり撓みが発生しないため、穴位置精度が向上する。
【選択図】図1
【解決手段】加工エリアの外周側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの内周側に向かって穴明けすると、熱変形が加工エリアの中心対称かつ内周部には張力となり撓みが発生しないため、穴位置精度が向上する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板用のレーザ穴明け加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータや携帯電話の基板として広く用いられているプリント基板は、年々小型・高集積化が進み、基板に明ける穴の間隔が急速に狭まり、かつ穴数が急増している。
【0003】
図3は、レーザ加工装置のビーム位置決め機構を示す。1はレーザ発振器、2はレーザビーム、3はコーナーミラー、4はX方向位置決め用ガルバノミラー、5はY方向位置決め用ガルバノミラー、6はfθレンズ、7は加工エリア、8はコントローラ、10は被加工基板、11はコリメータレンズ系、12はアパーチャ、13はコーナーミラーである。レーザビーム2は、コントローラ8により制御されたガルバノミラー3、4とfθレンズ5により、加工エリア7内で位置決めされて穴加工を行い、その加工エリアの広さはfθ×fθである。ここで、θはガルバノミラー3、4の最大振り角(ラディアン)、fはfθレンズ5の焦点距離である。加工エリア7には所定の数の穴が所定間隔の格子(グリッド)上に配置される。
【0004】
従来のプリント基板のレーザ穴明け加工においては、図4又は図5に示すように、加工エリアの最外周のコーナから移動距離が最短となるように、H1、H2、H3、H4の順に始まり直線方向に往復移動(図4)、あるいはジグザグに往復移動して加工する方法(図5)により行なわれていた。
【0005】
レーザ加工の場合、1次的あるいは2次的に熱の発生を伴って材料が分解除去される。この時、加工によって生じた熱の多くは分解した材料によって持ち去られるが、その一部は熱伝導によって穴周辺の母材の温度を上昇させる。さらに、レーザのエネルギ空間分布は、矩形状(トップハット状)に整形しても必ず裾野状の広がりを持つことや、回折現象による1次ピークあるいは2次ピークをもった分布になっているため、穴周辺の温度を直接上昇させる。従って、穴周辺の材料の温度が加工の進行にともなって徐々に上昇するため、被加工基板は不規則に膨張しながら加工されることになる。特に材料厚の厚い材料ではパルス数、即ち投入エネルギーが大きいため温度上昇が著しい。このため従来の穴明け方法では、ガルバノミラーによる位置決め精度は±5μm以下であっても、加工開始位置と加工終了位置で穴位置精度が変化し、加工エリアが広い場合(50mm幅程度)には、±20μm以上になることが問題になっていた。
【0006】
この問題は、特に被加工基板が有機材料やグリーンシートのように熱膨張率が大きい材料からなる場合に顕著であった。
【0007】
このような熱膨張の影響を改善する方法としては、特開2001−79677号公報に開示されているように、穴明けを一つ飛びに行う方法や千鳥状に行う方法が知られている。
【0008】
しかし、この方法も実質的には上記従来技術(図4、図5)と変わりはなく、問題の解決とはならない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明においては、熱膨張による影響を低減できるレーザ穴明け加工方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
常温でプラスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアの外周側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの内周側に向かって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0011】
また、アラミドなどのように常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアの中心側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの外周側に向かって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0012】
加工中の熱変形が加工エリアの中央に対して対称かつ内周部には張力が加わるようにすることにより撓みが発生しなく、また歪みも低減できるため、穴位置精度が向上する。
【0013】
さらに、試験サンプルの結果に基いてプラス伸縮、角変形量、分布センタ−シフト量を補正することにより、穴位置精度がさらに向上する。
【0014】
常温でプラスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最外分割部の最外周を周方向に1周回させた後、その内側最近接分割部の最外周にステップ移動させて1周回させ、以後順次内周側の分割部の最外周ステップ移動させて1周回させ、最内分割部の最外周が完了後、最外分割部の次の外周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0015】
また、常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最内分割部の最内周を周方向に1周回させた後、その外側最近接分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、順次外周側の分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、最外分割部の最内周が完了後、最内分割部の次の内周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0016】
加工エリア内での熱変形を均一化かつ低減できるため、穴位置精度を向上できる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図面を使って本発明の実施の形態を説明する。
【0018】<実施例1>
図1は本発明による第1のレーザ穴明け加工方法を示す。図1においてAは図3における加工エリア7の外周であり、H1、H2、H3・・・HNは加工エリアA内に分布する穴である。H1、H2、H3・・・HNを加工する場合、外周AのH1で穴明けが開始されH1→H2→H3→・・→HNの順に周方向にビームを周回させながら、かつ周回位置を周回半径方向に外周側から内周側に向かってシフトしながら加工を行ないHNで加工が終了する。
【0019】
本加工方法を厚さ300μmのグリーンシートの穴明けに適用したところ、穴位置精度は±12μmであった。ここで、加工エリアは50mm×50mm、用いたレーザはCO2レーザ、エネルギーは40mJ/穴、穴径は直径120μm、穴ピッチは1mm、加工速度は200穴/秒である。
【0020】
上記試料を試験サンプルとしてその加工データに基き、プラス伸縮、角変形量、分布センタ−シフト量を算出して補正して加工したところ、穴位置決め精度は±7μmとなった。これは、ほぼガルバノミラーによる位置決め精度のレベルである。
【0021】<実施例2>
図2は本発明による第2のレーザ穴明け加工方法を示す。図2において加工エリアfθを周回半径方向にほぼ等距離かつ同心になるように相似形に数M(ここでは、M=3)に区分した例である。ここに、A1は第1の加工エリアの加工辺長fθからfθ/2Mの範囲であり、H1、H2、H3・・・HmはA1内に分布する穴である。A2は第2番目の加工エリアの加工辺長fθ(M−1)/Mからfθ/2Mの範囲であり、Hm+1、Hm+2、Hm+3・・・Hm+nは加工エリアA2内に分布する穴である。A3は第3番目の加工エリアの加工辺長fθ(M−2)/Mからfθ/2Mの範囲であり、Hm+n+1、Hm+n+2、Hm+n+3・・・は加工エリアA3内に分布する穴である。AMは第M番目の加工エリアの加工辺長fθ/Mであり、…HN−1、HNは加工エリアAMに分布する穴である。加工エリアA1〜AM内の穴はそれぞれ図1におけるH1、H2、H3・・・HNの何れかに対応する。
【0022】
穴明けは以下の手順により行われる。先ず第1の加工エリアA1、第2の加工エリアA2・・・第Mの加工エリアAMの順にそれぞれの最外周にビームを周回させて穴明けする。加工エリア間A1−A2、A2−A3・・・の移動は各エリアの1周回加工終了位置Hm、Hm+n・・・から次のエリアの加工開始位置Hm+1、Hm+n+1・・・にステップ移動する。
【0023】
即ち、ビームが第1番目の加工エリアA1の外周に移動しH1→H2→H3→・・・の順にビームを1周回させて加工を行なう。次にビームが第2番目の加工エリアA2の外周に移動し穴Hm+1、Hm+2、Hm+3・・・を1周回させて加工を行なう。同様にビームは第3番目の加工エリアA3の外周に移動し穴Hm+n+1、Hm+n+2、Hm+n+3・・・を1周回させて加工を行なう。これらを順次繰り返して第M番目の加工エリアAMの加工が行われ第1回目の周回加工が終了する。
【0024】
1回目の周回加工が終了すると、加工エリアA1、加工エリアA2・・・加工エリアAMのそれぞれ外周から2番目の穴の順に周回加工が行われ第2回目の周回加工が終了する。これを順次繰り返して最終的に加工エリアAMの穴HNの加工をもって全域の加工が終了する。
【0025】
本加工方法を厚さ300μmのグリーンシートの穴明けに適用したところ、穴位置精度は±10μmであった。ここで、加工エリアは50mm×50mm、用いたレーザはCO2レーザ、エネルギーは40mJ/穴、穴径は直径120μm、穴ピッチは1mm、加工速度は200穴/秒である。
【0026】
上記試料を試験サンプルとしてその加工データに基き、プラス伸縮、角変形量、分布センタ−シフト量を算出して補正して加工したところ、穴位置決め精度は±6μmとなった。これは、ほぼガルバノミラーによる位置決め精度のレベルである。
【0027】
また、アラミドなどのように常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板への穴明け加工の場合、上記プラスの線膨張係数を有する材料の場合と逆順にし、加工エリアの中心側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの外周側に向かって穴明けするか、又は加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最内分割部の最内周を周方向に1周回させた後、その外側最近接分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、順次外周側の分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、最外分割部の最内周が完了後、最内分割部の次の内周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けするのがよい。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、加工エリア50mm×50mmにおいて±15μm以下の穴位置精度がえられる。
【0029】
さらに本発明によれば、加工エリアの幅に応じて伸縮、角変形量、分布センターシフト量を補正することにより加工部全域で良好な穴位置精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の穴明け方法を示す図
【図2】本発明の第2の穴明け方法を示す図
【図3】レーザ加工装置の光学系構成を示す図
【図4】従来の穴明け方法を示す図
【図5】従来の別な穴明け方法を示す図
【符号の説明】
1・・・レーザ発振器
2・・・レーザビーム
3・・・コーナーミラー
4・・・X方向位置決めガルバノミラー
5・・・Y方向位置決めガルバノミラー
6・・・fθレンズ
7・・・加工エリア
8・・・コントローラ
10・・・被加工基板
11・・・コリメータレンズ系
12・・・アパーチャ
13・・・コーナーミラー
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板用のレーザ穴明け加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータや携帯電話の基板として広く用いられているプリント基板は、年々小型・高集積化が進み、基板に明ける穴の間隔が急速に狭まり、かつ穴数が急増している。
【0003】
図3は、レーザ加工装置のビーム位置決め機構を示す。1はレーザ発振器、2はレーザビーム、3はコーナーミラー、4はX方向位置決め用ガルバノミラー、5はY方向位置決め用ガルバノミラー、6はfθレンズ、7は加工エリア、8はコントローラ、10は被加工基板、11はコリメータレンズ系、12はアパーチャ、13はコーナーミラーである。レーザビーム2は、コントローラ8により制御されたガルバノミラー3、4とfθレンズ5により、加工エリア7内で位置決めされて穴加工を行い、その加工エリアの広さはfθ×fθである。ここで、θはガルバノミラー3、4の最大振り角(ラディアン)、fはfθレンズ5の焦点距離である。加工エリア7には所定の数の穴が所定間隔の格子(グリッド)上に配置される。
【0004】
従来のプリント基板のレーザ穴明け加工においては、図4又は図5に示すように、加工エリアの最外周のコーナから移動距離が最短となるように、H1、H2、H3、H4の順に始まり直線方向に往復移動(図4)、あるいはジグザグに往復移動して加工する方法(図5)により行なわれていた。
【0005】
レーザ加工の場合、1次的あるいは2次的に熱の発生を伴って材料が分解除去される。この時、加工によって生じた熱の多くは分解した材料によって持ち去られるが、その一部は熱伝導によって穴周辺の母材の温度を上昇させる。さらに、レーザのエネルギ空間分布は、矩形状(トップハット状)に整形しても必ず裾野状の広がりを持つことや、回折現象による1次ピークあるいは2次ピークをもった分布になっているため、穴周辺の温度を直接上昇させる。従って、穴周辺の材料の温度が加工の進行にともなって徐々に上昇するため、被加工基板は不規則に膨張しながら加工されることになる。特に材料厚の厚い材料ではパルス数、即ち投入エネルギーが大きいため温度上昇が著しい。このため従来の穴明け方法では、ガルバノミラーによる位置決め精度は±5μm以下であっても、加工開始位置と加工終了位置で穴位置精度が変化し、加工エリアが広い場合(50mm幅程度)には、±20μm以上になることが問題になっていた。
【0006】
この問題は、特に被加工基板が有機材料やグリーンシートのように熱膨張率が大きい材料からなる場合に顕著であった。
【0007】
このような熱膨張の影響を改善する方法としては、特開2001−79677号公報に開示されているように、穴明けを一つ飛びに行う方法や千鳥状に行う方法が知られている。
【0008】
しかし、この方法も実質的には上記従来技術(図4、図5)と変わりはなく、問題の解決とはならない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明においては、熱膨張による影響を低減できるレーザ穴明け加工方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
常温でプラスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアの外周側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの内周側に向かって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0011】
また、アラミドなどのように常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアの中心側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの外周側に向かって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0012】
加工中の熱変形が加工エリアの中央に対して対称かつ内周部には張力が加わるようにすることにより撓みが発生しなく、また歪みも低減できるため、穴位置精度が向上する。
【0013】
さらに、試験サンプルの結果に基いてプラス伸縮、角変形量、分布センタ−シフト量を補正することにより、穴位置精度がさらに向上する。
【0014】
常温でプラスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最外分割部の最外周を周方向に1周回させた後、その内側最近接分割部の最外周にステップ移動させて1周回させ、以後順次内周側の分割部の最外周ステップ移動させて1周回させ、最内分割部の最外周が完了後、最外分割部の次の外周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0015】
また、常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最内分割部の最内周を周方向に1周回させた後、その外側最近接分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、順次外周側の分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、最外分割部の最内周が完了後、最内分割部の次の内周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法を用いるとよい。
【0016】
加工エリア内での熱変形を均一化かつ低減できるため、穴位置精度を向上できる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図面を使って本発明の実施の形態を説明する。
【0018】<実施例1>
図1は本発明による第1のレーザ穴明け加工方法を示す。図1においてAは図3における加工エリア7の外周であり、H1、H2、H3・・・HNは加工エリアA内に分布する穴である。H1、H2、H3・・・HNを加工する場合、外周AのH1で穴明けが開始されH1→H2→H3→・・→HNの順に周方向にビームを周回させながら、かつ周回位置を周回半径方向に外周側から内周側に向かってシフトしながら加工を行ないHNで加工が終了する。
【0019】
本加工方法を厚さ300μmのグリーンシートの穴明けに適用したところ、穴位置精度は±12μmであった。ここで、加工エリアは50mm×50mm、用いたレーザはCO2レーザ、エネルギーは40mJ/穴、穴径は直径120μm、穴ピッチは1mm、加工速度は200穴/秒である。
【0020】
上記試料を試験サンプルとしてその加工データに基き、プラス伸縮、角変形量、分布センタ−シフト量を算出して補正して加工したところ、穴位置決め精度は±7μmとなった。これは、ほぼガルバノミラーによる位置決め精度のレベルである。
【0021】<実施例2>
図2は本発明による第2のレーザ穴明け加工方法を示す。図2において加工エリアfθを周回半径方向にほぼ等距離かつ同心になるように相似形に数M(ここでは、M=3)に区分した例である。ここに、A1は第1の加工エリアの加工辺長fθからfθ/2Mの範囲であり、H1、H2、H3・・・HmはA1内に分布する穴である。A2は第2番目の加工エリアの加工辺長fθ(M−1)/Mからfθ/2Mの範囲であり、Hm+1、Hm+2、Hm+3・・・Hm+nは加工エリアA2内に分布する穴である。A3は第3番目の加工エリアの加工辺長fθ(M−2)/Mからfθ/2Mの範囲であり、Hm+n+1、Hm+n+2、Hm+n+3・・・は加工エリアA3内に分布する穴である。AMは第M番目の加工エリアの加工辺長fθ/Mであり、…HN−1、HNは加工エリアAMに分布する穴である。加工エリアA1〜AM内の穴はそれぞれ図1におけるH1、H2、H3・・・HNの何れかに対応する。
【0022】
穴明けは以下の手順により行われる。先ず第1の加工エリアA1、第2の加工エリアA2・・・第Mの加工エリアAMの順にそれぞれの最外周にビームを周回させて穴明けする。加工エリア間A1−A2、A2−A3・・・の移動は各エリアの1周回加工終了位置Hm、Hm+n・・・から次のエリアの加工開始位置Hm+1、Hm+n+1・・・にステップ移動する。
【0023】
即ち、ビームが第1番目の加工エリアA1の外周に移動しH1→H2→H3→・・・の順にビームを1周回させて加工を行なう。次にビームが第2番目の加工エリアA2の外周に移動し穴Hm+1、Hm+2、Hm+3・・・を1周回させて加工を行なう。同様にビームは第3番目の加工エリアA3の外周に移動し穴Hm+n+1、Hm+n+2、Hm+n+3・・・を1周回させて加工を行なう。これらを順次繰り返して第M番目の加工エリアAMの加工が行われ第1回目の周回加工が終了する。
【0024】
1回目の周回加工が終了すると、加工エリアA1、加工エリアA2・・・加工エリアAMのそれぞれ外周から2番目の穴の順に周回加工が行われ第2回目の周回加工が終了する。これを順次繰り返して最終的に加工エリアAMの穴HNの加工をもって全域の加工が終了する。
【0025】
本加工方法を厚さ300μmのグリーンシートの穴明けに適用したところ、穴位置精度は±10μmであった。ここで、加工エリアは50mm×50mm、用いたレーザはCO2レーザ、エネルギーは40mJ/穴、穴径は直径120μm、穴ピッチは1mm、加工速度は200穴/秒である。
【0026】
上記試料を試験サンプルとしてその加工データに基き、プラス伸縮、角変形量、分布センタ−シフト量を算出して補正して加工したところ、穴位置決め精度は±6μmとなった。これは、ほぼガルバノミラーによる位置決め精度のレベルである。
【0027】
また、アラミドなどのように常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板への穴明け加工の場合、上記プラスの線膨張係数を有する材料の場合と逆順にし、加工エリアの中心側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの外周側に向かって穴明けするか、又は加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最内分割部の最内周を周方向に1周回させた後、その外側最近接分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、順次外周側の分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、最外分割部の最内周が完了後、最内分割部の次の内周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けするのがよい。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、加工エリア50mm×50mmにおいて±15μm以下の穴位置精度がえられる。
【0029】
さらに本発明によれば、加工エリアの幅に応じて伸縮、角変形量、分布センターシフト量を補正することにより加工部全域で良好な穴位置精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の穴明け方法を示す図
【図2】本発明の第2の穴明け方法を示す図
【図3】レーザ加工装置の光学系構成を示す図
【図4】従来の穴明け方法を示す図
【図5】従来の別な穴明け方法を示す図
【符号の説明】
1・・・レーザ発振器
2・・・レーザビーム
3・・・コーナーミラー
4・・・X方向位置決めガルバノミラー
5・・・Y方向位置決めガルバノミラー
6・・・fθレンズ
7・・・加工エリア
8・・・コントローラ
10・・・被加工基板
11・・・コリメータレンズ系
12・・・アパーチャ
13・・・コーナーミラー
Claims (5)
- 常温でプラスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアの外周側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの内周側に向かって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法。
- 常温でプラスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最外分割部の最外周を周方向に1周回させた後、その内側最近接分割部の最外周にステップ移動させて1周回させ、以後順次内周側の分割部の最外周ステップ移動させて1周回させ、最内分割部の最外周が完了後、最外分割部の次の外周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法。
- 常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアの中心側からビーム位置を周方向に周回させながら順次加工エリアの外周側に向かって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法。
- 常温でマイナスの線膨張係数を有する材料からなる基板に穴明け加工をするレーザ穴明け加工方法において、加工エリアを周回半径方向に分割し、ビーム位置を、最内分割部の最内周を周方向に1周回させた後、その外側最近接分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、順次外周側の分割部の最内周にステップ移動させて1周回させ、最外分割部の最内周が完了後、最内分割部の次の内周にステップ移動させて1周回させ、以後同様に繰返すことによって穴明けすることを特徴とするレーザ穴明け加工方法。
- 試験サンプルの結果に基き、伸縮量、角変形量、分布センターシフト量を補正することを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項記載のレーザ穴明け加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003003365A JP2004216385A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | レーザ穴明け加工方法 |
US10/753,350 US20040140299A1 (en) | 2003-01-09 | 2004-01-09 | Laser drilling method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003003365A JP2004216385A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | レーザ穴明け加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004216385A true JP2004216385A (ja) | 2004-08-05 |
Family
ID=32708906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003003365A Pending JP2004216385A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | レーザ穴明け加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040140299A1 (ja) |
JP (1) | JP2004216385A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008049398A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | レーザ穴あけ方法 |
JP2014527469A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-10-16 | 旭硝子株式会社 | 基板内に高品質な孔、凹部又は窪みを生成する方法 |
WO2014185206A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 旭硝子株式会社 | 放電補助式レーザ孔加工方法 |
JP6793892B1 (ja) * | 2020-02-10 | 2020-12-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
CN116390361A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-07-04 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 基于回旋型镭射轨迹优化x型镭射孔应力均匀性的方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090312859A1 (en) * | 2008-06-16 | 2009-12-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining |
US8736026B2 (en) | 2009-02-27 | 2014-05-27 | Picodrill Sa | Method of generating a hole or recess or well in a substrate |
CN103068162B (zh) * | 2011-10-19 | 2015-08-12 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种印制板钻带拉伸系数数据处理方法 |
KR20140124374A (ko) * | 2012-02-10 | 2014-10-24 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 기판을 드릴링하는 디바이스 및 기판을 드릴링하는 방법 |
CN109379833A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-22 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种高导热金属基线路板制作方法 |
JP7291510B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-06-15 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工方法 |
CN113543477B (zh) * | 2020-04-17 | 2022-11-01 | 珠海方正科技高密电子有限公司 | 电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板 |
CN114193007A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-03-18 | 武汉元禄光电技术有限公司 | 多头fpc紫外激光钻孔装置及方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3768157A (en) * | 1971-03-31 | 1973-10-30 | Trw Inc | Process of manufacture of semiconductor product |
US3858025A (en) * | 1971-10-04 | 1974-12-31 | North American Rockwell | Pattern welding process and control device |
US4163498A (en) * | 1977-12-13 | 1979-08-07 | Caterpillar Tractor Co. | Tower assembly |
US4295790A (en) * | 1979-06-21 | 1981-10-20 | The Budd Company | Blade structure for use in a windmill |
US4432824A (en) * | 1980-07-31 | 1984-02-21 | Raychem Corporation | Method for internal pipe protection |
FR2535638B1 (fr) * | 1982-11-09 | 1985-09-06 | Fragema Framatome & Cogema | Procede et installation de soudage de grilles pour assemblage de combustible nucleaire |
US4896615A (en) * | 1985-10-15 | 1990-01-30 | Clemson University | Hopper for dispensing seed, grain and the like |
US4857698A (en) * | 1987-06-20 | 1989-08-15 | Mcdonnell Douglas Corporation | Laser perforating process and article produced therein |
US5121987A (en) * | 1989-03-02 | 1992-06-16 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for measuring coefficient of thermal expansion |
US4921014A (en) * | 1989-04-27 | 1990-05-01 | Marotta Scientific Controls, Inc. | Noise-reducing valve construction |
US5223692A (en) * | 1991-09-23 | 1993-06-29 | General Electric Company | Method and apparatus for laser trepanning |
JP3083321B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2000-09-04 | 日立建機株式会社 | リードフレームの加工方法 |
US5440099A (en) * | 1993-12-22 | 1995-08-08 | Fn Mfg Llc | Welding complicated, difficult-to-weld metal components |
SE502779C2 (sv) * | 1994-05-18 | 1996-01-08 | Tetra Laval Holdings & Finance | Svetsad plattvärmeväxlare och förfarande för svetsning av värmeöverföringsplattor till en plattvärmeväxlare |
JPH08315532A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-11-29 | Hutchinson Technol Inc | 溶接応力の分離構造体を備えるヘッドサスペンションアセンブリ |
US5729345A (en) * | 1996-09-11 | 1998-03-17 | Caterpillar Inc. | Apparatus and method for determining distortion of a welded member |
JPH10193618A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-07-28 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 |
US6037103A (en) * | 1996-12-11 | 2000-03-14 | Nitto Denko Corporation | Method for forming hole in printed board |
US6552301B2 (en) * | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
US6871396B2 (en) * | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
US6753483B2 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
US6596968B2 (en) * | 2000-08-28 | 2003-07-22 | Ube Industries, Ltd. | Method of producing through-hole in aromatic polyimide film |
RU2309847C2 (ru) * | 2001-09-27 | 2007-11-10 | Сепарейшн Текнолоджиз Ллс | Способ формирования непрерывной ленты для ленточного сепаратора |
JP3908157B2 (ja) * | 2002-01-24 | 2007-04-25 | Necエレクトロニクス株式会社 | フリップチップ型半導体装置の製造方法 |
JP4119205B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2008-07-16 | 富士通株式会社 | 多層配線基板 |
-
2003
- 2003-01-09 JP JP2003003365A patent/JP2004216385A/ja active Pending
-
2004
- 2004-01-09 US US10/753,350 patent/US20040140299A1/en not_active Abandoned
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008049398A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | レーザ穴あけ方法 |
JP2014527469A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-10-16 | 旭硝子株式会社 | 基板内に高品質な孔、凹部又は窪みを生成する方法 |
WO2014185206A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 旭硝子株式会社 | 放電補助式レーザ孔加工方法 |
JP6793892B1 (ja) * | 2020-02-10 | 2020-12-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
WO2021161367A1 (ja) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
TWI754521B (zh) * | 2020-02-10 | 2022-02-01 | 日商三菱電機股份有限公司 | 雷射加工方法及雷射加工裝置 |
CN116390361A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-07-04 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 基于回旋型镭射轨迹优化x型镭射孔应力均匀性的方法 |
CN116390361B (zh) * | 2023-06-07 | 2023-10-20 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 基于回旋型镭射轨迹优化x型镭射孔应力均匀性的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040140299A1 (en) | 2004-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004216385A (ja) | レーザ穴明け加工方法 | |
KR100721355B1 (ko) | 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치, 전자 기기 | |
CN102245341B (zh) | 实现以密集间隔的图案布置的工件特征的高生产率的激光处理的方法 | |
KR100439126B1 (ko) | 세라믹 그린 시트의 처리 방법 및 그에 이용되는 레이저빔 장치 | |
JP5808267B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2007268576A (ja) | レーザ加工方法 | |
KR20150111349A (ko) | 성막 마스크의 제조 방법 및 레이저 가공 장치 | |
JP2007048835A (ja) | レーザ加工装置及びそれを用いた太陽電池基板のパターニング方法 | |
KR20080084583A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2004268144A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2004243404A (ja) | 穴形成方法および穴形成装置 | |
KR20030081946A (ko) | 칩 스케일 마커 및 마킹 방법 | |
TWI669180B (zh) | 雷射加工方法 | |
JP2008137058A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP4711774B2 (ja) | 平板状ワークの加工方法 | |
JP2004358550A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
JP2002120080A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP3378242B1 (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
JP2001345536A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2023029493A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2010093056A (ja) | 投影露光装置 | |
JP2010115661A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2006136913A (ja) | セラミックグリーンシート用レーザ加工装置及びグリーンシート用レーザ加工方法 | |
KR20000062701A (ko) | 노광 방법 및 그 장치 | |
KR100904381B1 (ko) | 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050915 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080610 |