CN114193007A - 多头fpc紫外激光钻孔装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种多头FPC紫外激光钻孔装置及方法，包括机架和支撑架，机架顶端与支撑架底端固接，第一运动部，设置在机架上，第一运动部沿机架Y轴方向运动，第一运动部包括若干平行设置的第一驱动件；第二运动部，设置在支撑架上，第二运动部位于第一运动部上方，且第二运动部沿机架X轴方向运动；第三运动部，设置在第二运动部上，且第三运动部沿机架Z轴方向运动；吸取部，包括若干吸取件，一第一驱动件上滑动连接有一吸取件，吸取件用于固定FPC板，吸取件通过第一驱动件沿机架Y轴方向运动；钻孔部，包括若干钻孔件。本发明能够实现采用两个或者两个以上加工模式对FPC板进行同时加工，进而提高加工效率。

Description

多头FPC紫外激光钻孔装置及方法
技术领域
本发明涉及激光钻孔技术领域，特别是涉及一种多头FPC紫外激光钻孔装置及方法。
背景技术
柔性电子材料板是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜(简称PET)等柔性基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC(Flexible PrintedCircuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
目前，随着科技的飞速发展，电子产品的普及，FPC的应用几乎涉及所有的电子信息产品，包括消费电子产品、通信设备和汽车载品等广泛领域。
随着FPC的不断发展，机械钻孔技术已不能满足钻孔小径化、高精度和高效率的市场需求，激光钻孔逐渐取代了机械钻孔。目前市场上的较多数激光钻孔设备均采用的是单头加工模式加工，无法满足FPC的加工效率要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种多头FPC紫外激光钻孔装置及方法，以解决上述现有技术存在的问题，能够实现采用多头加工模式对FPC板进行加工，进而提高加工效率。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种多头FPC紫外激光钻孔装置，包括机架和支撑架，所述机架顶端与所述支撑架底端固接，
第一运动部，设置在机架上，所述第一运动部沿所述机架Y轴方向运动，所述第一运动部包括若干平行设置的第一驱动件；
第二运动部，设置在支撑架上，所述第二运动部位于所述第一运动部上方，且所述第二运动部沿所述机架X轴方向运动；
第三运动部，设置在第二运动部上，且所述第三运动部沿所述机架Z轴方向运动；
吸取部，包括若干吸取件，一所述第一驱动件上滑动连接有一吸取件，所述吸取件用于固定FPC板，所述吸取件通过所述第一驱动件沿所述机架Y轴方向运动；
钻孔部，包括若干钻孔件，若干所述钻孔件固定在所述第三运动部上，一所述钻孔件与一所述FPC板对应设置，所述钻孔件用于对所述FPC板打孔。
优选的，所述第一驱动件包括Y轴驱动轨，若干所述Y轴驱动轨底端与所述机架顶端固接，所述Y轴驱动轨顶端滑动连接有Y轴动子，所述Y轴动子顶端与所述吸取件固接。
优选的，所述第二运动部包括一X轴驱动轨，所述X轴驱动轨与所述支撑架固接，所述X轴驱动轨上滑动连接有若干X轴动子，所述X轴动子与所述第三运动部固接。
优选的，所述第三运动部包括若干Z轴升降器，所述Z轴升降器与所述X轴动子固接，且所述Z轴升降器与所述FPC板对应设置。
优选的，所述吸取件包括与所述Y轴动子顶端固接的负压吸盘，所述负压吸盘顶端设置有含有若干微孔的盖板，所述FPC板通过所述盖板放置在所述负压吸盘上，所述负压吸盘内设置有若干盖板支撑柱，所述FPC板通过所述盖板与所述负压吸盘固定。
优选的，所述钻孔件包括若干激光器，所述激光器与所述支撑架顶端固接，所述激光器电性连接有振镜，所述振镜与所述Z轴升降器固接，所述振镜与所述FPC板顶端对应设置。
优选的，所述激光器为脉冲紫外激光器。
优选的，所述Y轴动子上的所述负压吸盘侧壁固接有激光功率探头。
多头FPC紫外激光钻孔装置的使用方法，操作步骤包括：
S1、安装FPC板：向负压吸盘上放置FPC板，并固定FPC板；
S2、调整FPC板Y轴位置：启动Y轴动子，使FPC板运动至指定位置；
S3、调整钻孔件X轴位置；启动X轴动子和Z轴升降器，使钻孔件运动至指定位置；
S4、对FPC板打孔：启动钻孔件，对FPC板打孔；
S5、更换FPC板：将X轴动子、Z轴升降器、Y轴动子复位，并解除负压吸盘对FPC板的固定，随后重复步骤S1-S5。
优选的，步骤S1中，一负压吸盘可固定一所述FPC板，若干所述负压吸盘可固定一所述FPC板。
本发明公开了以下技术效果：
1.通过设置多个第一驱动件，每个第一驱动件上可以单独放置一FPC板，而在第二运动部和第三运动部的作用下，使得钻孔部可以同时对多个FPC板进行钻孔处理，该过程耗时短，其加工效率较高。
2.吸取件可以较好的对FPC板进行固定和拆卸，且将FPC板固定和拆卸时操作较为方便，进而提高了加工效率。
3.本方案可以多个吸取件分别固定一FPC板，以对多个FPC板进行同步加工，或者可以通过多个吸取件固定一FPC板，对一FPC板进行加工，从而可以适用于不同尺寸的FPC板，降低了使用成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为多头FPC紫外激光钻孔装置的主视图；
图2为多头FPC紫外激光钻孔装置的立体图；
图3为图2中A处的局部放大图；
图4为图2中B处的局部放大图；
其中，1-机架，2-支撑架，3-Y轴驱动轨，4-Y轴动子，5-X轴驱动轨，6-X轴动子，7-Z轴升降器，8-负压吸盘，9-盖板支撑柱，10-激光器，11-振镜，12-激光功率探头，13-防尘罩，14-升降电机，15-安装板，16-CCD定位系统。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1-4所示，本发明提供一种多头FPC紫外激光钻孔装置，包括机架1和支撑架2，机架1顶端与支撑架2底端固接，第一运动部，设置在机架1上，第一运动部沿机架1Y轴方向运动，第一运动部包括若干平行设置的第一驱动件；第二运动部，设置在支撑架2上，第二运动部位于第一运动部上方，且第二运动部沿机架1X轴方向运动；第三运动部，设置在第二运动部上，且第三运动部沿机架1Z轴方向运动；吸取部，包括若干吸取件，一第一驱动件上滑动连接有一吸取件，吸取件用于固定FPC板，吸取件通过第一驱动件沿机架1Y轴方向运动；钻孔部，包括若干钻孔件，若干钻孔件固定在第三运动部上，一钻孔件与一FPC板对应设置，钻孔件用于对FPC板打孔。
将待加工的FPC板放置在第一驱动件上的吸取件上，通过吸取件对FPC板进行固定，随后第一驱动件启动，将吸取件连同FPC板运输至指定位置，随后第二运动部和第三运动部工作，第二运动部将钻孔部输送至待打孔位置，而第三运动部用来调节钻孔部的高度，以使得钻孔部打出符合需要的孔，当FPC板钻孔完毕后，第二运动部和第三运动部、第一驱动件复位，使得FPC板回到初始位置，随后解除对FPC板的固定，由操作人员更换新的FPC板。
本发明的一个实施例中，多头是两头以及以上的任意级联。
进一步优化方案，第一驱动件包括Y轴驱动轨3，若干Y轴驱动轨3底端与机架1顶端固接，Y轴驱动轨3顶端滑动连接有Y轴动子4，Y轴动子4顶端与吸取件固接。Y轴驱动轨3起到限位作用，使得Y轴动子沿Y轴驱动轨3的方向运动，进而带动吸取件运动。
本发明的一个实施例中，Y轴动子4内设置有驱动电机(图中未示出)，驱动电机用来提供动力，使得Y轴动子4可移动。Y轴动子4与Y轴驱动轨的连接使用方式采用现有技术即可，在此不做过多赘述。
本发明的一个实施例中，Y轴驱动轨3的两侧分别固定设置有防尘罩13。由于激光钻孔时会出现灰尘，防尘罩13可以对灰尘进行隔离，以避免灰尘扩散进入内部。
进一步优化方案，第二运动部包括一X轴驱动轨5，X轴驱动轨5与支撑架2固接，X轴驱动轨5上滑动连接有若干X轴动子6，X轴动子6与第三运动部固接。多个X轴动子6共用一个X轴驱动轨5，以节省空间。
本发明的一个实施例中，多个X轴动子6应当同步运动，以对多个FPC板进行同步钻孔操作，即多个FPC板同时上料，并同时下料，一方面提高钻孔的精确性，另一方面提高上料和下料效率。
进一步优化方案，第三运动部包括若干Z轴升降器7，Z轴升降器7与X轴动子6固接，且Z轴升降器7与FPC板对应设置。Z轴升降器7用来调节钻孔部与FPC板之间的距离，以钻出符合规格的孔。
本发明的一个实施例中，Z轴升降器7包括一升降电机14和一安装板15。升降电机14用来调整安装板15的高度，而钻孔件安装在安装板15上，从而便于对钻孔件的高度进行调节。
进一步优化方案，吸取件包括与Y轴动子4顶端固接的负压吸盘8，负压吸盘8顶端设置有含有若干微孔的盖板，FPC板通过盖板放置在负压吸盘8上，负压吸盘8内设置有若干盖板支撑柱9，FPC板通过盖板与负压吸盘8固定。当一负压吸盘8固定一FPC板时，将FPC板放于负压吸盘8的盖板上，随后启动负压吸盘8，抽气对FPC板进行固定。当多个负压吸盘8固定一FPC板时，仅需要更换负压吸盘8即可，通过将负压吸盘8更换为大尺寸负压吸盘8，即可实现对大尺寸FPC板的加工。
进一步优化方案，钻孔件包括若干激光器10，激光器10与支撑架2顶端固接，激光器10电性连接有振镜11，振镜11与Z轴升降器7固接，振镜11与FPC板顶端对应设置。激光器10发射激光，通过振镜11后导出符合打孔条件的激光，进而对FPC板进行打孔处理。
本发明的一个实施例中，安装板15上安装有CCD定位系统16，CCD定位系统16用来确定FPC板位置和钻孔位置，并反馈至控制中枢(图中未示出)，控制中枢控制多个钻孔件运动至指定位置并进行钻孔操作。
本发明的一个实施例中，CCD定位系统16设置有多套，一CCD定位系统16对应一Y轴动子4。
本发明的一个实施例中，多套CCD定位系统16独立工作，以完成每个钻孔件的定位。
进一步优化方案，激光器10为脉冲紫外激光器10。脉冲紫外激光相对于传统的激光速度较快，且可以使得能量更为集中，从而提高打孔效果。
进一步优化方案，Y轴动子4上的负压吸盘8侧壁固接有激光功率探头12。激光功率探头用来监测激光功率，保证钻孔功率的一致性，从而保证钻孔的一致性。
多头FPC紫外激光钻孔装置的使用方法，操作步骤包括：
S1、安装FPC板：向负压吸盘8上放置FPC板，并固定FPC板。将FPC板放于负压吸盘8上的盖板，启动负压吸盘8，通过抽气对FPC板进行固定。
S2、调整FPC板Y轴位置：启动Y轴动子4，使FPC板运动至指定位置。Y轴动子4工作，将FPC板移动至预定位置，移动至预定位置后，CCD定位系统16对FPC板位置进行测量，其目的是由于人工操作，不同的FPC板会存在位置误差，通过CCD定位系统16测量FPC板，并作出相应调整。
S3、调整钻孔件X轴位置；启动X轴动子6和Z轴升降器7，使钻孔件运动至指定位置。在CCD定位系统16的作用下，将振镜11运动至待打孔位置。
S4、对FPC板打孔：启动钻孔件，对FPC板打孔。启动激光器10，激光器10发射出的激光经过振镜11射出激光，对FPC板进行打孔。
S5、更换FPC板：将X轴动子6、Z轴升降器7、Y轴动子4复位，并解除负压吸盘8对FPC板的固定，随后重复步骤S1-S5。待打孔完毕后，使X轴动子6、升降电机14、Y轴动子4复位，取消负压吸盘8对FPC板的固定，并更换新的FPC板。
进一步优化方案，步骤S1中，一负压吸盘8可固定一FPC板，若干负压吸盘8可固定一FPC板。当需要加工大尺寸的FPC板时，更换负压吸盘8，以对大尺寸的FPC板进行固定。即本装置可以通过多个负压吸盘8对一个大尺寸的FPC板进行固定，例如，当需要对大尺寸FPC板固定时，将两Y轴动子4合并，并在合并完毕的Y轴动子4上安装负压吸盘8，通过负压吸盘8对大尺寸FPC板进行固定，而与两Y轴动子4对应的两钻孔件可以在同一大尺寸FPC板上钻孔。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (10)

1.多头FPC紫外激光钻孔装置，包括机架(1)和支撑架(2)，所述机架(1)顶端与所述支撑架(2)底端固接，其特征在于，
第一运动部，设置在机架(1)上，所述第一运动部沿所述机架(1)Y轴方向运动，所述第一运动部包括若干平行设置的第一驱动件；
第二运动部，设置在支撑架(2)上，所述第二运动部位于所述第一运动部上方，且所述第二运动部沿所述机架(1)X轴方向运动；
第三运动部，设置在第二运动部上，且所述第三运动部沿所述机架(1)Z轴方向运动；
吸取部，包括若干吸取件，一所述第一驱动件上滑动连接有一吸取件，所述吸取件用于固定FPC板，所述吸取件通过所述第一驱动件沿所述机架(1)Y轴方向运动；
钻孔部，包括若干钻孔件，若干所述钻孔件固定在所述第三运动部上，一所述钻孔件与一所述FPC板对应设置，所述钻孔件用于对所述FPC板打孔。
2.根据权利要求1所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述第一驱动件包括Y轴驱动轨(3)，若干所述Y轴驱动轨(3)底端与所述机架(1)顶端固接，所述Y轴驱动轨(3)顶端滑动连接有Y轴动子(4)，所述Y轴动子(4)顶端与所述吸取件固接。
3.根据权利要求1所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述第二运动部包括一X轴驱动轨(5)，所述X轴驱动轨(5)与所述支撑架(2)固接，所述X轴驱动轨(5)上滑动连接有若干X轴动子(6)，所述X轴动子(6)与所述第三运动部固接。
4.根据权利要求3所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述第三运动部包括若干Z轴升降器(7)，所述Z轴升降器(7)与所述X轴动子(6)固接，且所述Z轴升降器(7)与所述FPC板对应设置。
5.根据权利要求2所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述吸取件包括与所述Y轴动子(4)顶端固接的负压吸盘(8)，所述负压吸盘(8)顶端设置有含有若干微孔的盖板，所述FPC板通过所述盖板放置在所述负压吸盘(8)上，所述负压吸盘(8)内设置有若干盖板支撑柱(9)，所述FPC板通过所述盖板与所述负压吸盘(8)固定。
6.根据权利要求4所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述钻孔件包括若干激光器(10)，所述激光器(10)与所述支撑架(2)顶端固接，所述激光器(10)电性连接有振镜(11)，所述振镜(11)与所述Z轴升降器(7)固接，所述振镜(11)与所述FPC板顶端对应设置。
7.根据权利要求6所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述激光器(10)为脉冲紫外激光器(10)。
8.根据权利要求5所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：所述Y轴动子(4)上的所述负压吸盘(8)侧壁固接有激光功率探头(12)。
9.多头FPC紫外激光钻孔装置的使用方法，根据权利要求1-8任一项所述的多头FPC紫外激光钻孔装置，其特征在于：操作步骤包括：
S1、安装FPC板：向负压吸盘(8)上放置FPC板，并固定FPC板；
S2、调整FPC板Y轴位置：启动Y轴动子(4)，使FPC板运动至指定位置；
S3、调整钻孔件X轴位置；启动X轴动子(6)和Z轴升降器(7)，使钻孔件运动至指定位置；
S4、对FPC板打孔：启动钻孔件，对FPC板打孔；
S5、更换FPC板：将X轴动子(6)、Z轴升降器(7)、Y轴动子(4)复位，并解除负压吸盘(8)对FPC板的固定，随后重复步骤S1-S5。
10.根据权利要求9所述的多头FPC紫外激光钻孔装置的使用方法，其特征在于：步骤S1中，一负压吸盘(8)可固定一所述FPC板，若干所述负压吸盘(8)可固定一所述FPC板。
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DE10145184B4 (de) * 2001-09-13 2005-03-10 Siemens Ag Verfahren zum Laserbohren, insbesondere unter Verwendung einer Lochmaske
JP2004216385A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ穴明け加工方法
WO2008091380A2 (en) * 2006-08-22 2008-07-31 Gsi Group Corporation System and method for employing a resonant scanner in an x-y high speed drilling system
US11737216B2 (en) * 2021-01-22 2023-08-22 Xerox Corporation Metal drop ejecting three-dimensional (3D) object printer

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