JPH09246785A - 基板搬送方法及び装置 - Google Patents
基板搬送方法及び装置Info
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- JPH09246785A JPH09246785A JP8054956A JP5495696A JPH09246785A JP H09246785 A JPH09246785 A JP H09246785A JP 8054956 A JP8054956 A JP 8054956A JP 5495696 A JP5495696 A JP 5495696A JP H09246785 A JPH09246785 A JP H09246785A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＸＹテーブルへの基板の入替えが短時間で行
えるリターンバック方式の基板搬送方法を提供する。 【解決手段】 未装着基板１をローダユニット１５か
ら部品装着位置１２に搬入し、装着を行った後、装着済
みの基板１をローダユニット１５に戻して排出するリタ
ーンバック方式の基板搬送方法において、装着位置にお
いて基板１に部品を装着したとき、装着済みの基板１を
部品装着位置からアンローダユニット９に移行させると
ともに、ローダユニット１５により次の未装着基板１を
装着位置に搬入した後、アンローダユニット９を装着位
置の基板の上方を移動させてローダユニット１５に接続
し、アンローダユニット９に移行されている装着済み基
板１をローダユニット１５に受け渡し排出するようにし
た。
えるリターンバック方式の基板搬送方法を提供する。 【解決手段】 未装着基板１をローダユニット１５か
ら部品装着位置１２に搬入し、装着を行った後、装着済
みの基板１をローダユニット１５に戻して排出するリタ
ーンバック方式の基板搬送方法において、装着位置にお
いて基板１に部品を装着したとき、装着済みの基板１を
部品装着位置からアンローダユニット９に移行させると
ともに、ローダユニット１５により次の未装着基板１を
装着位置に搬入した後、アンローダユニット９を装着位
置の基板の上方を移動させてローダユニット１５に接続
し、アンローダユニット９に移行されている装着済み基
板１をローダユニット１５に受け渡し排出するようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板に装入または装着する電子部品実装機において、
特に、部品装着前の基板をＸＹテーブルに搬入するロー
ダユニットに、部品装着後の基板も搬出するリターンバ
ック方式の基板搬送方法及び装置に関するものである。
ト基板に装入または装着する電子部品実装機において、
特に、部品装着前の基板をＸＹテーブルに搬入するロー
ダユニットに、部品装着後の基板も搬出するリターンバ
ック方式の基板搬送方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装機は、プリント基板
の多品種少量生産及び環境改善のためバッチ生産を行う
ことが多く、特に１台のロボットを利用して基板ストッ
ク用ラックと電子部品実装機との間の基板搬入、搬出を
行う場合が発生している。このリターンバック方式の基
板搬送方法及び装置では、設置スペースが小さくて済
み、また未装着基板の取り込み位置に装着済み基板が戻
るので、未装着基板の取り込み及び装着済み基板の取り
出しを１台のロボットで処理できる等の利点も得られ
る。
の多品種少量生産及び環境改善のためバッチ生産を行う
ことが多く、特に１台のロボットを利用して基板ストッ
ク用ラックと電子部品実装機との間の基板搬入、搬出を
行う場合が発生している。このリターンバック方式の基
板搬送方法及び装置では、設置スペースが小さくて済
み、また未装着基板の取り込み位置に装着済み基板が戻
るので、未装着基板の取り込み及び装着済み基板の取り
出しを１台のロボットで処理できる等の利点も得られ
る。
【０００３】従来、リターンバック方式の基板搬送装置
は、図８に示すように、基板１をガイドしかつ基板１を
搬送する駆動手段を有した一対のガイドレール２と支点
を軸に回転可能に前記ガイドレールを支えるリンク機構
３と、前記リンク機構３を支点を軸に回転駆動させ、前
記ガイドレール２を上下移動させるエアシリンダー４
と、基板を位置決めするＸＹテーブル５を備えている。
は、図８に示すように、基板１をガイドしかつ基板１を
搬送する駆動手段を有した一対のガイドレール２と支点
を軸に回転可能に前記ガイドレールを支えるリンク機構
３と、前記リンク機構３を支点を軸に回転駆動させ、前
記ガイドレール２を上下移動させるエアシリンダー４
と、基板を位置決めするＸＹテーブル５を備えている。
【０００４】上記構成において、ＸＹテーブル５上で部
品装着された基板１は、エアシリンダ４にて下降されＸ
Ｙテーブル５のレールにドッキングしたガイドレール２
に搬出され、ガイドレール２の他端に移動する。次に、
装着済みの基板１がロボット等により取り出された後、
未装着の基板が新たにガイドレール２上に置かれる。
品装着された基板１は、エアシリンダ４にて下降されＸ
Ｙテーブル５のレールにドッキングしたガイドレール２
に搬出され、ガイドレール２の他端に移動する。次に、
装着済みの基板１がロボット等により取り出された後、
未装着の基板が新たにガイドレール２上に置かれる。
【０００５】次に未装着の基板は、ＸＹテーブル５に移
送され、エアシリンダ４の駆動により、ガイドレール２
が上昇し、ＸＹテーブルから離れる。以上のように基板
が交換搬送される。
送され、エアシリンダ４の駆動により、ガイドレール２
が上昇し、ＸＹテーブルから離れる。以上のように基板
が交換搬送される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の基板
搬送装置では、ＸＹテーブル５上にて、部品実装した基
板１をガイドレール２を通じて搬出した後、再びガイド
レール２を通じて未装着基板を搬入するため、基板の入
替えに多くの時間を必要とし、生産タクト短縮の弊害と
なっている。
搬送装置では、ＸＹテーブル５上にて、部品実装した基
板１をガイドレール２を通じて搬出した後、再びガイド
レール２を通じて未装着基板を搬入するため、基板の入
替えに多くの時間を必要とし、生産タクト短縮の弊害と
なっている。
【０００７】本発明は上記課題を解決するものであり、
ＸＹテーブルへの基板の入替えが短時間で行えるリター
ンバック方式の基板搬送装置を提供することを目的とす
る。
ＸＹテーブルへの基板の入替えが短時間で行えるリター
ンバック方式の基板搬送装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１発明の基板搬送方法は、基板をローダユニ
ットから部品装着位置に搬入し、部品装着を行った後、
装着済みの基板をローダユニットに戻して排出するリタ
ーンバック方式の基板搬送方法において、装着位置にお
いて基板に部品を装着したとき、装着済みの基板を部品
装着位置からアンローダユニットに移行させるととも
に、ローダユニットより次の未装着基板を装着位置に搬
入した後、アンローダユニットを装着位置の基板の上方
を移動させてローダユニットに接続し、アンローダユニ
ットに移行されている装着済み基板をローダユニットに
受け渡し排出するようにしたものである。
に、本願第１発明の基板搬送方法は、基板をローダユニ
ットから部品装着位置に搬入し、部品装着を行った後、
装着済みの基板をローダユニットに戻して排出するリタ
ーンバック方式の基板搬送方法において、装着位置にお
いて基板に部品を装着したとき、装着済みの基板を部品
装着位置からアンローダユニットに移行させるととも
に、ローダユニットより次の未装着基板を装着位置に搬
入した後、アンローダユニットを装着位置の基板の上方
を移動させてローダユニットに接続し、アンローダユニ
ットに移行されている装着済み基板をローダユニットに
受け渡し排出するようにしたものである。
【０００９】上記第１の発明によれば、部品装着済みの
基板を部品装着位置から一旦アンローダユニットに搬送
移行しておき、次の基板がローダユニットから部品装着
位置に搬入された状態で、アンローダユニットが部品装
着位置を跨いでローダユニットと接続され、ローダユニ
ットに基板が排出されるため、基板の入替えを無駄無く
スムーズに行うことができる。
基板を部品装着位置から一旦アンローダユニットに搬送
移行しておき、次の基板がローダユニットから部品装着
位置に搬入された状態で、アンローダユニットが部品装
着位置を跨いでローダユニットと接続され、ローダユニ
ットに基板が排出されるため、基板の入替えを無駄無く
スムーズに行うことができる。
【００１０】上記目的を達成するために、本願第２発明
の基板搬送方法は、第１の発明において、部品装着位置
における未装着基板の位置決めを、アンローダユニット
を部品装着位置の基板の上方を移動させてローダユニッ
トに接続し、アンローダユニットに移行されている装着
済み基板をローダユニットに受け渡しする期間中に行う
ようにしたものであり、装着済の先の基板の排出工程中
に次の未装着基板の位置決めを行うことができるので、
生産能率の向上を図ることができる。
の基板搬送方法は、第１の発明において、部品装着位置
における未装着基板の位置決めを、アンローダユニット
を部品装着位置の基板の上方を移動させてローダユニッ
トに接続し、アンローダユニットに移行されている装着
済み基板をローダユニットに受け渡しする期間中に行う
ようにしたものであり、装着済の先の基板の排出工程中
に次の未装着基板の位置決めを行うことができるので、
生産能率の向上を図ることができる。
【００１１】上記記目的を達成するために、本願第３発
明の基板搬送装置は、基板をローダユニットから部品装
着位置に搬入し、部品装着を行った後、装着済みの基板
をローダユニットに戻して排出するリターンバック方式
の基板搬送装置において、基板をガイドしかつ基板を搬
送する駆動手段を有した一対の第１のガイドレールと前
記第１のガイドレールを支持しかつ上下方向に移動する
昇降手段を有したアンローダユニットと、前記アンロー
ダユニットを基板の移送方向に移動させる駆動部と、基
板を位置決めするＸＹテーブルと、基板を搬送する駆動
手段を有した一対の第２のガイドレールと前記第２のガ
イドレールを上下方向に移動させる昇降手段を有したロ
ーダユニットを備え、前記アンローダユニットの第１の
ガイドレールがＸＹテーブルの上方を通じローダユニッ
トの第２のガイドレールと接続され、基板を受け渡すよ
うに構成されたものである。
明の基板搬送装置は、基板をローダユニットから部品装
着位置に搬入し、部品装着を行った後、装着済みの基板
をローダユニットに戻して排出するリターンバック方式
の基板搬送装置において、基板をガイドしかつ基板を搬
送する駆動手段を有した一対の第１のガイドレールと前
記第１のガイドレールを支持しかつ上下方向に移動する
昇降手段を有したアンローダユニットと、前記アンロー
ダユニットを基板の移送方向に移動させる駆動部と、基
板を位置決めするＸＹテーブルと、基板を搬送する駆動
手段を有した一対の第２のガイドレールと前記第２のガ
イドレールを上下方向に移動させる昇降手段を有したロ
ーダユニットを備え、前記アンローダユニットの第１の
ガイドレールがＸＹテーブルの上方を通じローダユニッ
トの第２のガイドレールと接続され、基板を受け渡すよ
うに構成されたものである。
【００１２】上記第３の発明によれば、部品装着済みの
基板をＸＹテーブルから一旦アンローダユニットに搬送
移行しておき、次の基板がローダユニットからＸＹテー
ブルに搬入された状態で、第１のガイドレールがＸＹテ
ーブル、即ち、部品装着位置を跨いで第２のガイドレー
ルと接続され、これらのガイドレールを通って基板が排
出されるため、基板の入替えを無駄無くスムーズに行う
ことができる。
基板をＸＹテーブルから一旦アンローダユニットに搬送
移行しておき、次の基板がローダユニットからＸＹテー
ブルに搬入された状態で、第１のガイドレールがＸＹテ
ーブル、即ち、部品装着位置を跨いで第２のガイドレー
ルと接続され、これらのガイドレールを通って基板が排
出されるため、基板の入替えを無駄無くスムーズに行う
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の１実施形態の基板
搬送方法及び装置について、図面を参照しながら説明す
る。
搬送方法及び装置について、図面を参照しながら説明す
る。
【００１４】図１〜６は、本発明の実施形態における基
板搬送装置の側面図であり、順次行程を示すものであ
る。また、図７の（Ａ）、（Ｂ）は図３、図４の対応す
る概略平面図である。
板搬送装置の側面図であり、順次行程を示すものであ
る。また、図７の（Ａ）、（Ｂ）は図３、図４の対応す
る概略平面図である。
【００１５】上記各図において、１２は電子部品装着を
行う位置において基台６上に配設されたＸＹテーブルで
あり、保持部１２Ａにより基板１を脱着可能に水平に保
持して水平面上での位置決めを行い、この状態で部品の
装着を行うものである。ＸＹテーブル１２の両側にはア
ンローダユニット９とローダユニット１５が１列に配置
されている。
行う位置において基台６上に配設されたＸＹテーブルで
あり、保持部１２Ａにより基板１を脱着可能に水平に保
持して水平面上での位置決めを行い、この状態で部品の
装着を行うものである。ＸＹテーブル１２の両側にはア
ンローダユニット９とローダユニット１５が１列に配置
されている。
【００１６】アンローダユニット９には、平行４辺形リ
ンク機構８を介して、基板１をガイドするための一対の
ガイドレール７が設けられ、ガイドレール７には基板１
を搬送する駆動手段が備えられている。リンク機構８
は、図８のリンク機構３のエアシリンダ４と同様の駆動
機構を備え、これによりその支点８ａを軸に回動させる
ことにより、ガイドレール７を水平状態を保って昇降さ
せることができる。
ンク機構８を介して、基板１をガイドするための一対の
ガイドレール７が設けられ、ガイドレール７には基板１
を搬送する駆動手段が備えられている。リンク機構８
は、図８のリンク機構３のエアシリンダ４と同様の駆動
機構を備え、これによりその支点８ａを軸に回動させる
ことにより、ガイドレール７を水平状態を保って昇降さ
せることができる。
【００１７】アンローダユニット９は、基板１の搬送方
向に向けて配設されたレール１１上に移動可能に載置さ
れ、エアシリンダ１０の駆動により、第１のガイドレー
ル７と共に基板搬送方向に前後に移動させることができ
る。
向に向けて配設されたレール１１上に移動可能に載置さ
れ、エアシリンダ１０の駆動により、第１のガイドレー
ル７と共に基板搬送方向に前後に移動させることができ
る。
【００１８】１３は未装着基板１または装着済み基板１
をガイドするための一対の第２のガイドレールであり、
基板を搬送する駆動手段を備えている。第２のガイドレ
ール１３は、上記リンク機構８と同様の構成を有する複
数の平行４辺形リンク機構１４を介してローダユニット
１５に取り付けられ、リンク機構１４をその支点を軸と
して回動することにより、ガイドレール１３を水平状態
を保って昇降させることができる。
をガイドするための一対の第２のガイドレールであり、
基板を搬送する駆動手段を備えている。第２のガイドレ
ール１３は、上記リンク機構８と同様の構成を有する複
数の平行４辺形リンク機構１４を介してローダユニット
１５に取り付けられ、リンク機構１４をその支点を軸と
して回動することにより、ガイドレール１３を水平状態
を保って昇降させることができる。
【００１９】上記構成において、さらに、第１のガイド
レール７と第２のガイドレール１３とは、「上昇位
置」、「下降位置」の任意の一方に位置設定できるよう
に構成されており、下降位置（図２参照）では、ＸＹテ
ーブル１２に保持された基板１と同じ高さとなるととも
に、ＸＹテーブル１２の両側に接触し、図示されていな
い連結機構により、ＸＹテーブル１２がガイドレール
７、１３と接続され、基板を相互に受け渡しできるよう
に構成されている。
レール７と第２のガイドレール１３とは、「上昇位
置」、「下降位置」の任意の一方に位置設定できるよう
に構成されており、下降位置（図２参照）では、ＸＹテ
ーブル１２に保持された基板１と同じ高さとなるととも
に、ＸＹテーブル１２の両側に接触し、図示されていな
い連結機構により、ＸＹテーブル１２がガイドレール
７、１３と接続され、基板を相互に受け渡しできるよう
に構成されている。
【００２０】また上昇位置（図１及び図３〜５参照）で
は、ガイドレール７とガイドレール１３とが高位置にお
いて同じ高さになるように構成されている。さらに、両
ガイドレール７、１３は、同一の横断面の形状及び寸法
を有すると共に、図７に示すように、一直線上に配置さ
れている。さらにガイドレール７、１３は、両者の対向
する側の端部に、互いに接続するための連結機構７ａ、
１３ａを備え、両者を連結したとき一体の基板搬送路が
形成され、基板を相互に受け渡しできるように構成され
ている。
は、ガイドレール７とガイドレール１３とが高位置にお
いて同じ高さになるように構成されている。さらに、両
ガイドレール７、１３は、同一の横断面の形状及び寸法
を有すると共に、図７に示すように、一直線上に配置さ
れている。さらにガイドレール７、１３は、両者の対向
する側の端部に、互いに接続するための連結機構７ａ、
１３ａを備え、両者を連結したとき一体の基板搬送路が
形成され、基板を相互に受け渡しできるように構成され
ている。
【００２１】１６、１７及び１８は、基板１の通過及び
到着を検出するセンサーであり、例えば光反射式または
光透過式等が好適であるが、これに限るものではない。
到着を検出するセンサーであり、例えば光反射式または
光透過式等が好適であるが、これに限るものではない。
【００２２】上記構成について、その動作及び基板搬送
方法を以下に説明する。基板１の搬送工程は基本的には
下記６工程からなるが、開始時には下記の予備工程を含
む。
方法を以下に説明する。基板１の搬送工程は基本的には
下記６工程からなるが、開始時には下記の予備工程を含
む。
【００２３】予備工程…基板搬送開始時には、ローダユ
ニット１５の第２のガイドレール１３が下降位置にあり
ＸＹテーブル１２に接続された状態で、最初の未装着基
板１を１枚ガイドレール１３からＸＹテーブル１２に送
り込み、引き続いて次の未装着基板１をガイドレール１
３上に送り込む。その後、ガイドレール１３を上昇位置
に上げると、ガイドレール１３がＸＹテーブル１２から
離れ、図１の状態となり、ここで部品装着が行なれる。
定常状態では、最終の第６工程の終わりの段階でこの状
態になっているので、以下に説明する第１工程〜第６工
程の動作を考えればよい。
ニット１５の第２のガイドレール１３が下降位置にあり
ＸＹテーブル１２に接続された状態で、最初の未装着基
板１を１枚ガイドレール１３からＸＹテーブル１２に送
り込み、引き続いて次の未装着基板１をガイドレール１
３上に送り込む。その後、ガイドレール１３を上昇位置
に上げると、ガイドレール１３がＸＹテーブル１２から
離れ、図１の状態となり、ここで部品装着が行なれる。
定常状態では、最終の第６工程の終わりの段階でこの状
態になっているので、以下に説明する第１工程〜第６工
程の動作を考えればよい。
【００２４】第１工程…図１において、未装着基板１が
第２のガイドレール１３上に待機している。ＸＹテーブ
ル１２上に装着済み基板１が存在する。部品装着が完了
し、ＸＹテーブル１２が定位置に戻ると、第１のガイド
レール７と第２のガイドレール１３が下降し、図２に示
すように、ＸＹテーブル１２のレールとドッキングし接
続される。
第２のガイドレール１３上に待機している。ＸＹテーブ
ル１２上に装着済み基板１が存在する。部品装着が完了
し、ＸＹテーブル１２が定位置に戻ると、第１のガイド
レール７と第２のガイドレール１３が下降し、図２に示
すように、ＸＹテーブル１２のレールとドッキングし接
続される。
【００２５】第２工程…図２において、ＸＹテーブル１
２上の装着済みの基板１が第１のガイドレール７に搬出
されると同時に、第２のガイドレール１３上の未装着基
板１がＸＹテーブル１２（部品装着位置）に搬入され
る。
２上の装着済みの基板１が第１のガイドレール７に搬出
されると同時に、第２のガイドレール１３上の未装着基
板１がＸＹテーブル１２（部品装着位置）に搬入され
る。
【００２６】第３工程…図２において、装着済み基板１
がセンサー１６を通過し、未装着基板１がセンサー１８
の位置を通過すると、図３に示すように、第１のガイド
レール７と第２のガイドレール１３が各々のエアシリン
ダの駆動により上昇してＸＹテーブル１２から離れ、Ｘ
Ｙテーブル１２が未装着基板１の位置決めを始め、部品
実装が行われる。また、装着済み基板１は、ガイドレー
ル７上をセンサー１７の位置まで移動して停止する。図
３の側面図に対応する平面図を図７の（Ａ）に示す。
がセンサー１６を通過し、未装着基板１がセンサー１８
の位置を通過すると、図３に示すように、第１のガイド
レール７と第２のガイドレール１３が各々のエアシリン
ダの駆動により上昇してＸＹテーブル１２から離れ、Ｘ
Ｙテーブル１２が未装着基板１の位置決めを始め、部品
実装が行われる。また、装着済み基板１は、ガイドレー
ル７上をセンサー１７の位置まで移動して停止する。図
３の側面図に対応する平面図を図７の（Ａ）に示す。
【００２７】第４工程…図４において、アンローダユニ
ット９に取り付けられている第１のガイドレール７は、
エアシリンダ１０の駆動により、ＸＹテーブル１２の上
方を跨いで図で左方向に移動し、第１のガイドレール７
の一端がローダユニット１５の第２のガイドレール１３
の一端と接し、連結機構７ａ、１３ａにより、互いにド
ッキングする。この状態の平面図を図７の（Ｂ）に示
す。
ット９に取り付けられている第１のガイドレール７は、
エアシリンダ１０の駆動により、ＸＹテーブル１２の上
方を跨いで図で左方向に移動し、第１のガイドレール７
の一端がローダユニット１５の第２のガイドレール１３
の一端と接し、連結機構７ａ、１３ａにより、互いにド
ッキングする。この状態の平面図を図７の（Ｂ）に示
す。
【００２８】第５工程…図５において、第１のガイドレ
ール７上の装着済み基板１が、上記の第１、第２のガイ
ドレール７、１３の接続部を経て第２のガイドレール１
３上に搬送され、ロボット等によりガイドレール１３上
から取り出される。
ール７上の装着済み基板１が、上記の第１、第２のガイ
ドレール７、１３の接続部を経て第２のガイドレール１
３上に搬送され、ロボット等によりガイドレール１３上
から取り出される。
【００２９】第６工程…図５において、装着済み基板１
がセンサー１８の位置を通過し、第２のガイドレール１
３上に搬送された段階で、図６に示すように、第１のガ
イドレール７はエアシリンダ１０の駆動により第２のガ
イドレール１３から離れる方向、即ち図で右方向に移動
し、移動端で停止する。また、第２のガイドレール１３
には、ロボット等により次の未装着基板１がセットさ
れ、図で矢印で示す方向、即ちＸＹテーブル１２側に移
動し、センサー１８の位置で停止する。
がセンサー１８の位置を通過し、第２のガイドレール１
３上に搬送された段階で、図６に示すように、第１のガ
イドレール７はエアシリンダ１０の駆動により第２のガ
イドレール１３から離れる方向、即ち図で右方向に移動
し、移動端で停止する。また、第２のガイドレール１３
には、ロボット等により次の未装着基板１がセットさ
れ、図で矢印で示す方向、即ちＸＹテーブル１２側に移
動し、センサー１８の位置で停止する。
【００３０】以上のように第１〜第６工程を１周期とし
て基板搬送動作が繰り返され、基板の取り込み・取り出
しが他の基板の部分装着と並行して行なわれる。
て基板搬送動作が繰り返され、基板の取り込み・取り出
しが他の基板の部分装着と並行して行なわれる。
【００３１】なお、上記説明では、３工程において、部
品装着を行うこととしたが、第１工程において部品装着
を行うようにしてもよい。
品装着を行うこととしたが、第１工程において部品装着
を行うようにしてもよい。
【００３２】以上のように、本発明の実施形態の基板搬
送方法及び装置によれば、ＸＹテーブル１２への装着済
み基板と未装着済み基板の入替えを同時に行い、一旦ア
ンローダユニット９に移行された装着済み基板６をロー
ダユニット１５に搬送するときは、第１のガイドレール
７を次の基板の置かれているＸＹテーブル１２の上方を
超えて第２のガイドレール１３にドッキングさせて行う
ことにより、リターンバック方式の生産において、効率
的な基板搬送が可能となる。
送方法及び装置によれば、ＸＹテーブル１２への装着済
み基板と未装着済み基板の入替えを同時に行い、一旦ア
ンローダユニット９に移行された装着済み基板６をロー
ダユニット１５に搬送するときは、第１のガイドレール
７を次の基板の置かれているＸＹテーブル１２の上方を
超えて第２のガイドレール１３にドッキングさせて行う
ことにより、リターンバック方式の生産において、効率
的な基板搬送が可能となる。
【００３３】なお、本発明は、上記の実施形態に限定さ
れず種々の変形が可能である。例えば、上記の説明で
は、基板の位置決めと部品装着を同一の工程中で行うこ
ととしたが、装着を行う工程に先立って、先の装着済み
基板の排出工程中等に次の未装着基板の位置決めを並行
して行うこともでき、基板の位置決め時間分だけ基板交
換の時間をさらに短縮できる。
れず種々の変形が可能である。例えば、上記の説明で
は、基板の位置決めと部品装着を同一の工程中で行うこ
ととしたが、装着を行う工程に先立って、先の装着済み
基板の排出工程中等に次の未装着基板の位置決めを並行
して行うこともでき、基板の位置決め時間分だけ基板交
換の時間をさらに短縮できる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、次の基板がＸＹテーブ
ル上に存在する状態で装着済みの先の基板を搬出するこ
とが可能となり、リターンバック方式の生産において、
非常に効率的な基板搬送が可能となる。また、操作ロボ
ットも１台で済み、設備費用も比較的少なくて済むこと
になる。
ル上に存在する状態で装着済みの先の基板を搬出するこ
とが可能となり、リターンバック方式の生産において、
非常に効率的な基板搬送が可能となる。また、操作ロボ
ットも１台で済み、設備費用も比較的少なくて済むこと
になる。
【図１】図１は、本発明の１実施形態の基板搬送装置の
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
【図２】図２は、本発明の１実施形態の基板搬送装置の
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
【図３】図３は、本発明の１実施形態の基板搬送装置の
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
【図４】図４は、本発明の１実施形態の基板搬送装置の
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
【図５】図５は、本発明の１実施形態の基板搬送装置の
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
【図６】図６は、本発明の１実施形態の基板搬送装置の
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
構成及び基板搬送動作を示す側面図。
【図７】図７の（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ図３、図４
に対応する実施形態の基板搬送装置の構成及び基板搬送
動作を示す概略平面図である。
に対応する実施形態の基板搬送装置の構成及び基板搬送
動作を示す概略平面図である。
【図８】図８は、従来の基板搬送装置の側面図である。
１ 基板 ７ 第１のガイドレール ８、１４ リンク機構（昇降装置） ９ アンローダユニット １０ エアシリンダ １２ ＸＹテーブル（部品装着位置） １３ 第２のガイドレール １５ ローダユニット
Claims (3)
- 【請求項１】 基板をローダユニットから部品装着位置
に搬入し、部品装着を行った後、装着済みの基板をロー
ダユニットに戻して排出するリターンバック方式の基板
搬送方法において、装着位置において基板に部品を装着
したとき、装着済みの基板を部品装着位置からアンロー
ダユニットに移行させるとともに、ローダユニットより
次の未装着基板を装着位置に搬入した後、アンローダユ
ニットを装着位置の基板の上方を移動させてローダユニ
ットに接続し、アンローダユニットに移行されている装
着済み基板をローダユニットに受け渡し排出することを
特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項２】 部品装着位置における未装着基板の位置
決めを、アンローダユニットを装着位置の基板の上方を
移動させてローダユニットに接続し、アンローダユニッ
トに移行されている装着済み基板をローダユニットに受
け渡しする期間中に行う請求項１記載の基板搬送方法。 - 【請求項３】 基板をローダユニットから部品装着位置
に搬入し、部品装着を行った後、装着済みの基板をロー
ダユニットに戻して排出するリターンバック方式の基板
搬送装置において、基板をガイドしかつ基板を搬送する
駆動手段を有した一対の第１のガイドレールと前記第１
のガイドレールを支持しかつ上下方向に移動させる昇降
手段を有したアンローダユニットと、前記アンローダユ
ニットを基板の移送方向に移動させる駆動部と、基板を
位置決めするＸＹテーブルと、基板を搬送する駆動手段
を有した一対の第２のガイドレールと前記第２のガイド
レールを上下方向に移動させる昇降手段を有したローダ
ユニットを備え、前記アンローダユニットの第１のガイ
ドレールがＸＹテーブルの上方を通じローダユニットの
第２のガイドレールと接続され、基板を受け渡すように
構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05495696A JP3560722B2 (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 基板搬送方法及び装置 |
| CN97193019A CN1096225C (zh) | 1996-03-12 | 1997-03-12 | 电路板传送方法和装置 |
| US09/125,704 US6272743B1 (en) | 1996-03-12 | 1997-03-12 | Component mounting apparatus |
| KR1019980707144A KR100319118B1 (ko) | 1996-03-12 | 1997-03-12 | 기판반송방법및장치 |
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| EP97907283A EP0887000B1 (en) | 1996-03-12 | 1997-03-12 | Component mounting apparatus |
| DE69700599T DE69700599T2 (de) | 1996-03-12 | 1997-03-12 | Einrichtung zur montage von bauteilen |
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|---|---|
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| JP3560722B2 JP3560722B2 (ja) | 2004-09-02 |
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ID=12985129
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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| EP (1) | EP0887000B1 (ja) |
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| DE (1) | DE69700599T2 (ja) |
| WO (1) | WO1997034460A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009059830A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板作業装置及び電子部品装着装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| US6836960B2 (en) * | 2000-05-15 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Board transfer apparatus, board transfer method, and component mounting apparatus |
| DE10039201A1 (de) * | 2000-08-10 | 2002-02-28 | Siemens Ag | Verfahren zum Betreiben einer Bestückanlage, Bestückanlage zur Durchführung des Verfahrens und Übergabeeinrichtung für die Bestückanlage |
| CN100441078C (zh) * | 2004-12-31 | 2008-12-03 | 技嘉科技股份有限公司 | 输送电路板至锡炉输送线的方法及其自动移载机 |
| CN101822136B (zh) * | 2007-10-09 | 2013-03-13 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 将元件输送至为基板装配元件的自动装配机的送料设备 |
| CN101541144B (zh) * | 2008-03-19 | 2011-03-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板传送系统以及电路板传送方法 |
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| CN108323150A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-24 | 重庆市中光电显示技术有限公司 | Fpc供料机 |
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| GB2262495B (en) * | 1991-03-18 | 1994-08-24 | Fujitsu Ltd | System for manufacturing printed wiring board units and method of manufacturing the same |
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1996
- 1996-03-12 JP JP05495696A patent/JP3560722B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-12 EP EP97907283A patent/EP0887000B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-12 US US09/125,704 patent/US6272743B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-12 WO PCT/JP1997/000775 patent/WO1997034460A1/en not_active Ceased
- 1997-03-12 DE DE69700599T patent/DE69700599T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-12 KR KR1019980707144A patent/KR100319118B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-12 CN CN97193019A patent/CN1096225C/zh not_active Expired - Fee Related
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| EP0887000A1 (en) | 1998-12-30 |
| CN1213486A (zh) | 1999-04-07 |
| DE69700599D1 (de) | 1999-11-11 |
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| CN1096225C (zh) | 2002-12-11 |
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