JP2000174158A - ボールマウント装置 - Google Patents
ボールマウント装置Info
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、マウントヘッドがボールトレイ位置
とボールマウント位置との間の平面上の移動（Ｘ軸、Ｙ
軸方向の移動）をする必要をなくし、位置決め精度が高
く、高速なボールマウント装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】本発明は、上記問題点を解決するため、次
のような手段を採用した。マウントヘッドによりワーク
にボールをマウントするボールマウント装置において、
マウントヘッド下方にワークを配置すると共に、マウン
トヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、ボール
を貯蔵するボールトレイをマウントヘッドとワークの間
の高さ位置に配備し、ボールトレイにはマウントヘッド
下方のボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構
を設けたことを特徴とするボールマウント装置である。
とボールマウント位置との間の平面上の移動（Ｘ軸、Ｙ
軸方向の移動）をする必要をなくし、位置決め精度が高
く、高速なボールマウント装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】本発明は、上記問題点を解決するため、次
のような手段を採用した。マウントヘッドによりワーク
にボールをマウントするボールマウント装置において、
マウントヘッド下方にワークを配置すると共に、マウン
トヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、ボール
を貯蔵するボールトレイをマウントヘッドとワークの間
の高さ位置に配備し、ボールトレイにはマウントヘッド
下方のボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構
を設けたことを特徴とするボールマウント装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールマウント装
置の改良に関するものであり、ＢＧＡ（ボールグリッド
アレー）基板の回路面で端子となる半田ボールをマウン
トヘッドにて吸着して、ＢＧＡ基板にマウントするＢＧ
Ａボールマウント装置を主眼に開発されたものである。
置の改良に関するものであり、ＢＧＡ（ボールグリッド
アレー）基板の回路面で端子となる半田ボールをマウン
トヘッドにて吸着して、ＢＧＡ基板にマウントするＢＧ
Ａボールマウント装置を主眼に開発されたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のボールマウント装置では、マウン
トヘッドが垂直方向の移動だけでなく平面上の移動も行
っていた。即ち、マウントヘッドが、ボールトレイ位置
へ移動して下降し、半田ボールを吸着し、ピックアップ
検査装置まで移動して検査後、ボールマウント位置へと
更に移動して下降し、ＢＧＡ基板に半田ボールをマウン
トしていた。更に、必要な場合には、ＢＧＡ基板の検査
をボールピックアップと並行して行っていた。
トヘッドが垂直方向の移動だけでなく平面上の移動も行
っていた。即ち、マウントヘッドが、ボールトレイ位置
へ移動して下降し、半田ボールを吸着し、ピックアップ
検査装置まで移動して検査後、ボールマウント位置へと
更に移動して下降し、ＢＧＡ基板に半田ボールをマウン
トしていた。更に、必要な場合には、ＢＧＡ基板の検査
をボールピックアップと並行して行っていた。
【０００３】このような機構であると、マウントヘッド
の平面上の移動が多いため、サイクルタイムを速くする
とマウントヘッドの位置決め精度が低下する欠点が生
じ、反対に、位置決め精度を向上させるとサイクルタイ
ムが遅くなるという欠点が生じていた。
の平面上の移動が多いため、サイクルタイムを速くする
とマウントヘッドの位置決め精度が低下する欠点が生
じ、反対に、位置決め精度を向上させるとサイクルタイ
ムが遅くなるという欠点が生じていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の発明は、マウン
トヘッドがボールトレイ位置とボールマウント位置との
間の平面上の移動（Ｘ軸、Ｙ軸方向の移動）をする必要
をなくし、位置決め精度が高く、高速なボールマウント
装置を提供することを目的とする。
トヘッドがボールトレイ位置とボールマウント位置との
間の平面上の移動（Ｘ軸、Ｙ軸方向の移動）をする必要
をなくし、位置決め精度が高く、高速なボールマウント
装置を提供することを目的とする。
【０００５】第２の発明は、マウントヘッドが平面上の
移動を伴わず、Ｚ軸一軸上で、ボールの吸着、ミッシン
グボール並びにダブルボールの検査、ボールのマウント
が可能な、高速かつ高精度のボールマウント装置を提供
することを目的とする。
移動を伴わず、Ｚ軸一軸上で、ボールの吸着、ミッシン
グボール並びにダブルボールの検査、ボールのマウント
が可能な、高速かつ高精度のボールマウント装置を提供
することを目的とする。
【０００６】第３の発明は、マウントヘッドの平面上の
移動を伴わず、Ｚ軸一軸上で、ワークの位置決め、ボー
ルの吸着、ミッシングボール並びにダブルボールの検
査、ボールのマウントが可能な、高速かつ高精度なボー
ルマウント装置を提供することを目的とする。
移動を伴わず、Ｚ軸一軸上で、ワークの位置決め、ボー
ルの吸着、ミッシングボール並びにダブルボールの検
査、ボールのマウントが可能な、高速かつ高精度なボー
ルマウント装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するため、次のような手段を採用した。第１の発明
として、マウントヘッドによりワークにボールをマウン
トするボールマウント装置において、マウントヘッド下
方にワークを配置すると共に、マウントヘッドに上下方
向のみのＺ軸駆動機構を設け、ボールを貯蔵するボール
トレイをマウントヘッドとワークの間の高さ位置に配備
し、ボールトレイにはマウントヘッド下方のボール吸着
位置と待避位置間を往復する駆動機構を設けたことを特
徴とするボールマウント装置を提供するものである。
解決するため、次のような手段を採用した。第１の発明
として、マウントヘッドによりワークにボールをマウン
トするボールマウント装置において、マウントヘッド下
方にワークを配置すると共に、マウントヘッドに上下方
向のみのＺ軸駆動機構を設け、ボールを貯蔵するボール
トレイをマウントヘッドとワークの間の高さ位置に配備
し、ボールトレイにはマウントヘッド下方のボール吸着
位置と待避位置間を往復する駆動機構を設けたことを特
徴とするボールマウント装置を提供するものである。
【０００８】第２の発明として、マウントヘッドにより
ワークにボールをマウントするボールマウント装置にお
いて、マウントヘッド下方にワークを配置すると共に、
マウントヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、
ボールを貯蔵するボールトレイをマウントヘッドとワー
クの間の高さ位置に配備した支持ベース上に設置し、該
支持ベース上にミッシングボール検査装置及びダブルボ
ール検査装置を設け、該支持ベースにはマウントヘッド
下方のボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構
を設けたことを特徴とするボールマウント装置を提供す
るものである。
ワークにボールをマウントするボールマウント装置にお
いて、マウントヘッド下方にワークを配置すると共に、
マウントヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、
ボールを貯蔵するボールトレイをマウントヘッドとワー
クの間の高さ位置に配備した支持ベース上に設置し、該
支持ベース上にミッシングボール検査装置及びダブルボ
ール検査装置を設け、該支持ベースにはマウントヘッド
下方のボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構
を設けたことを特徴とするボールマウント装置を提供す
るものである。
【０００９】第３の発明として、マウントヘッドにより
基板ステージ上のワークにボールをマウントするボール
マウント装置において、基板ステージに位置決め用駆動
機構を設け、マウントヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動
機構を設け、マウントヘッドとワークの間の高さ位置
に、ボールトレイの支持ベースと基板認識カメラを両者
が干渉しないよう配備し、支持ベース上にボールを貯蔵
するボールトレイ、ミッシングボール検査装置及びダブ
ルボール検査装置を設け、該支持ベースにマウントヘッ
ド下方のボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機
構を設け、基板認識カメラに基板ステージ上方の位置と
待避位置間を往復する少なくとも一軸の水平方向駆動機
構を設けたことを特徴とするボールマウント装置を提供
するものである。
基板ステージ上のワークにボールをマウントするボール
マウント装置において、基板ステージに位置決め用駆動
機構を設け、マウントヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動
機構を設け、マウントヘッドとワークの間の高さ位置
に、ボールトレイの支持ベースと基板認識カメラを両者
が干渉しないよう配備し、支持ベース上にボールを貯蔵
するボールトレイ、ミッシングボール検査装置及びダブ
ルボール検査装置を設け、該支持ベースにマウントヘッ
ド下方のボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機
構を設け、基板認識カメラに基板ステージ上方の位置と
待避位置間を往復する少なくとも一軸の水平方向駆動機
構を設けたことを特徴とするボールマウント装置を提供
するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例と共に発明の
実施の形態について説明する。図１は、本発明が利用さ
れるボールマウンタの全体を示す説明図である。図示の
実施例では、ボールマウンタはＢＧＡ半田ボールマウン
タである。
実施の形態について説明する。図１は、本発明が利用さ
れるボールマウンタの全体を示す説明図である。図示の
実施例では、ボールマウンタはＢＧＡ半田ボールマウン
タである。
【００１１】該ＢＧＡ半田ボールマウンタは、ワークと
なるＢＧＡ基板１５にフラックスを転写するためのフラ
ックス供給装置１と、ＢＧＡ基板１５に半田ボールをマ
ウントするボールマウント装置２と、ボールマウントが
正しく行われたかをＣＣＤカメラにて検査するマウント
検査装置３と、ＢＧＡ基板１５をフラックス供給装置１
からボールマウント装置２、マウント検査装置３へと搬
送する搬送装置４と、検査終了後ＢＧＡ基板１５を搬出
する搬出装置５とよりなる。
なるＢＧＡ基板１５にフラックスを転写するためのフラ
ックス供給装置１と、ＢＧＡ基板１５に半田ボールをマ
ウントするボールマウント装置２と、ボールマウントが
正しく行われたかをＣＣＤカメラにて検査するマウント
検査装置３と、ＢＧＡ基板１５をフラックス供給装置１
からボールマウント装置２、マウント検査装置３へと搬
送する搬送装置４と、検査終了後ＢＧＡ基板１５を搬出
する搬出装置５とよりなる。
【００１２】ＢＧＡ基板１５は、図示されていない搬入
装置により搬送装置４のコンベヤ（図示されていない）
上に供給される。コンベヤはＢＧＡ基板１５をフラック
ス供給装置１へと搬送する。フラックスを転写後、ＢＧ
Ａ基板１５をボールマウント装置２へと搬送する。
装置により搬送装置４のコンベヤ（図示されていない）
上に供給される。コンベヤはＢＧＡ基板１５をフラック
ス供給装置１へと搬送する。フラックスを転写後、ＢＧ
Ａ基板１５をボールマウント装置２へと搬送する。
【００１３】ボールマウント装置２に本発明が現れる。
ボールマウント装置２は、マウントヘッド７によりボー
ルトレイ９内の半田ボール１６を吸着し、基板ステージ
１４上のＢＧＡ基板１５に半田ボール１６をマウントす
る装置である。図２は、本発明に係る第１実施例の概略
説明図であり、図３は、基板認識カメラ１３を付加した
第２実施例の概略説明図である。
ボールマウント装置２は、マウントヘッド７によりボー
ルトレイ９内の半田ボール１６を吸着し、基板ステージ
１４上のＢＧＡ基板１５に半田ボール１６をマウントす
る装置である。図２は、本発明に係る第１実施例の概略
説明図であり、図３は、基板認識カメラ１３を付加した
第２実施例の概略説明図である。
【００１４】マウントヘッド７は、従来のマウントヘッ
ドと同様のものであるが、Ｚ軸駆動機構のみが設けられ
ている点に特徴を有する。図１中符号６は、Ｚ軸駆動機
構の駆動力となるヘッド昇降モータである。マウントヘ
ッド７は、図２及び図３の矢印に示されるように、ヘッ
ド昇降モータ６により上方の待避位置より基板ステージ
１４上のＢＧＡ基板１５の間をＺ軸方向（上下方向）に
のみ昇降可能とされている。
ドと同様のものであるが、Ｚ軸駆動機構のみが設けられ
ている点に特徴を有する。図１中符号６は、Ｚ軸駆動機
構の駆動力となるヘッド昇降モータである。マウントヘ
ッド７は、図２及び図３の矢印に示されるように、ヘッ
ド昇降モータ６により上方の待避位置より基板ステージ
１４上のＢＧＡ基板１５の間をＺ軸方向（上下方向）に
のみ昇降可能とされている。
【００１５】図２に示す基板ステージ１４は、マウント
ヘッド７と事前に位置調整が行われており、マウントヘ
ッド７の下方にＢＧＡ基板１５が位置するよう設定され
ている。尚、図３及び図４に示されるような基板認識カ
メラ１３が配備されている場合には、基板ステージ１４
には位置決め補正用のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構と共
に回転Θ軸駆動機構を設ける。
ヘッド７と事前に位置調整が行われており、マウントヘ
ッド７の下方にＢＧＡ基板１５が位置するよう設定され
ている。尚、図３及び図４に示されるような基板認識カ
メラ１３が配備されている場合には、基板ステージ１４
には位置決め補正用のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構と共
に回転Θ軸駆動機構を設ける。
【００１６】半田ボール１６を貯蔵するボールトレイ９
には、ボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構
としてＹ軸駆動機構が設けられている。該駆動機構とし
ては回転による往復駆動機構等も考えられるが、実施例
ではＹ軸駆動機構とされている。Ｙ軸駆動機構はボール
トレイ移動用モータ１０によりボールトレイ９をＹ軸方
向（図２及び図３中矢印の示す左右方向）にのみ移動可
能とされている。ボールトレイ９は、ボールトレイ移動
用モータ１０によりマウントヘッド７下方の半田ボール
吸着位置と、待避位置との間を往復移動可能である。図
１に示すボールトレイ９の位置は待避位置であり、図２
及び図３に示すボールトレイ９の位置は、マウントヘッ
ド７下方の半田ボール吸着位置である。
には、ボール吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構
としてＹ軸駆動機構が設けられている。該駆動機構とし
ては回転による往復駆動機構等も考えられるが、実施例
ではＹ軸駆動機構とされている。Ｙ軸駆動機構はボール
トレイ移動用モータ１０によりボールトレイ９をＹ軸方
向（図２及び図３中矢印の示す左右方向）にのみ移動可
能とされている。ボールトレイ９は、ボールトレイ移動
用モータ１０によりマウントヘッド７下方の半田ボール
吸着位置と、待避位置との間を往復移動可能である。図
１に示すボールトレイ９の位置は待避位置であり、図２
及び図３に示すボールトレイ９の位置は、マウントヘッ
ド７下方の半田ボール吸着位置である。
【００１７】ボールトレイ９は、ボールトレイ移動用モ
ータ１０により移動する支持ベース８に取り付けられて
いる。この支持ベース８には、ボールトレイ９の他、ミ
ッシングボール検査装置１２、ダブルボール検査装置１
１が配備されている。尚、図２及び図３に示すように、
半田ボール吸着位置から支持ベース８が左方へと待避す
る場合には、左方からボールトレイ９、ミッシングボー
ル検査装置１２、ダブルボール検査装置１１の順に配備
する。即ち、マウントヘッド７が半田ボール１６を吸着
した後に、その下方をミッシングボール検査装置１２、
ダブルボール検査装置１１が通過するよう配備する。こ
のように、Ｙ軸駆動機構のボールトレイ移動用モータ１
０は検査用にも用いられるので、高精度のものが必要で
ある。
ータ１０により移動する支持ベース８に取り付けられて
いる。この支持ベース８には、ボールトレイ９の他、ミ
ッシングボール検査装置１２、ダブルボール検査装置１
１が配備されている。尚、図２及び図３に示すように、
半田ボール吸着位置から支持ベース８が左方へと待避す
る場合には、左方からボールトレイ９、ミッシングボー
ル検査装置１２、ダブルボール検査装置１１の順に配備
する。即ち、マウントヘッド７が半田ボール１６を吸着
した後に、その下方をミッシングボール検査装置１２、
ダブルボール検査装置１１が通過するよう配備する。こ
のように、Ｙ軸駆動機構のボールトレイ移動用モータ１
０は検査用にも用いられるので、高精度のものが必要で
ある。
【００１８】支持ベース８は、マウントヘッド７とＢＧ
Ａ基板１５の間の高さ位置に配置され、支持ベース８の
下方で、やはりマウントヘッド７とＢＧＡ基板１５の間
の高さ位置に基板認識カメラ１３が配備される。
Ａ基板１５の間の高さ位置に配置され、支持ベース８の
下方で、やはりマウントヘッド７とＢＧＡ基板１５の間
の高さ位置に基板認識カメラ１３が配備される。
【００１９】基板認識カメラ１３は、図４に示されるよ
うにＸ軸及びＹ軸方向に移動可能である。高精度が要求
される場合にはコーナー毎に拡大画像の取り込みが必要
なため、２軸必要となるのである。高精度が要求されな
い場合には、１ショットでＢＧＡ基板１５全体の画像を
取り込むので、１軸のみに移動可能な基板認識カメラ１
３でもよい。
うにＸ軸及びＹ軸方向に移動可能である。高精度が要求
される場合にはコーナー毎に拡大画像の取り込みが必要
なため、２軸必要となるのである。高精度が要求されな
い場合には、１ショットでＢＧＡ基板１５全体の画像を
取り込むので、１軸のみに移動可能な基板認識カメラ１
３でもよい。
【００２０】尚、図示されていないが、マウントヘッド
７とＢＧＡ基板１５の間にマウントヘッド７の半田ボー
ル認識カメラと、基板認識カメラ１３を配備することに
より、半田ボール１６及びＢＧＡ基板１５のランドの同
時認識による半田ボール１６のマウントが可能となる。
７とＢＧＡ基板１５の間にマウントヘッド７の半田ボー
ル認識カメラと、基板認識カメラ１３を配備することに
より、半田ボール１６及びＢＧＡ基板１５のランドの同
時認識による半田ボール１６のマウントが可能となる。
【００２１】以下、基板認識カメラ１３を有する実施例
の作動手順について説明する。ＢＧＡ基板１５はコンベ
ヤで基板ステージ１４に供給され、ボールトレイ９がＹ
軸駆動機構により待避位置からマウントヘッド７下方の
ボール吸着位置へ移動する。マウントヘッド７が一旦下
降してバキュームにてボールトレイ９内の半田ボール１
６を吸着してからボール検査高さまで上昇する。
の作動手順について説明する。ＢＧＡ基板１５はコンベ
ヤで基板ステージ１４に供給され、ボールトレイ９がＹ
軸駆動機構により待避位置からマウントヘッド７下方の
ボール吸着位置へ移動する。マウントヘッド７が一旦下
降してバキュームにてボールトレイ９内の半田ボール１
６を吸着してからボール検査高さまで上昇する。
【００２２】その後、ボールトレイ９の支持ベース８が
マウントヘッド７下部より待避位置に向かって移動す
る。この移動中に先ずミッシングボール検査装置１２に
よりミッシングボールの検査を行い、続いてダブルボー
ル検査装置１１によりダブルボールの検査を行う。異常
が検知された場合には半田ボール１６の吸着動作をもう
一度行う。異常がない場合には支持ベース８が待避位置
まで移動する。
マウントヘッド７下部より待避位置に向かって移動す
る。この移動中に先ずミッシングボール検査装置１２に
よりミッシングボールの検査を行い、続いてダブルボー
ル検査装置１１によりダブルボールの検査を行う。異常
が検知された場合には半田ボール１６の吸着動作をもう
一度行う。異常がない場合には支持ベース８が待避位置
まで移動する。
【００２３】一方、ミッシングボール並びにダブルボー
ルの検査の間に、基板認識カメラ１３が基板ステージ１
４上方に進入し、基板ステージ１４上のＢＧＡ基板１５
の画像認識を行う。基板ステージ１４のＸ軸、Ｙ軸、Θ
軸の各軸を移動させることによりマウントヘッド７の半
田ボール１６の位置とＢＧＡ基板１５のパターンを一致
させ、ＢＧＡ基板１５の位置決め補正を行う。ボールト
レイ９及び基板認識カメラ１３の待避完了後、マウント
ヘッド７がＢＧＡ基板１５まで下降し、半田ボール１６
をＢＧＡ基板１５にマウントする。
ルの検査の間に、基板認識カメラ１３が基板ステージ１
４上方に進入し、基板ステージ１４上のＢＧＡ基板１５
の画像認識を行う。基板ステージ１４のＸ軸、Ｙ軸、Θ
軸の各軸を移動させることによりマウントヘッド７の半
田ボール１６の位置とＢＧＡ基板１５のパターンを一致
させ、ＢＧＡ基板１５の位置決め補正を行う。ボールト
レイ９及び基板認識カメラ１３の待避完了後、マウント
ヘッド７がＢＧＡ基板１５まで下降し、半田ボール１６
をＢＧＡ基板１５にマウントする。
【００２４】ボールマウントが終了すると、ＢＧＡ基板
１５はマウント検査装置３へ送られる。マウント検査装
置３では、ＣＣＤカメラでマウントが正しく行われたか
を判断する。検査終了後、搬出装置５にあるワーク保持
部材によりワークを搬出する。
１５はマウント検査装置３へ送られる。マウント検査装
置３では、ＣＣＤカメラでマウントが正しく行われたか
を判断する。検査終了後、搬出装置５にあるワーク保持
部材によりワークを搬出する。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、如上のように構成されるた
め、以下のような効果を発揮する。請求項１記載の発明
は、マウントヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構しか
設けず、Ｘ軸移動及びＹ軸移動といった平面上の移動を
させないため、これらの軸方向の停止精度を含まない高
精度のボールマウント装置とすることが可能となった。
このため、マウントヘッドに高速の駆動系を持たせるこ
とができ、高速なボールマウント装置にもなった。
め、以下のような効果を発揮する。請求項１記載の発明
は、マウントヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構しか
設けず、Ｘ軸移動及びＹ軸移動といった平面上の移動を
させないため、これらの軸方向の停止精度を含まない高
精度のボールマウント装置とすることが可能となった。
このため、マウントヘッドに高速の駆動系を持たせるこ
とができ、高速なボールマウント装置にもなった。
【００２６】請求項２記載の発明の効果ではあるが、マ
ウントヘッドには上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、
マウントヘッドとワークの間の高さ位置に配備した支持
ベース上にボールトレイ、ミッシングボール検査装置、
ダブルボール検査装置を設け、一軸上で、ボールの吸
着、ミッシングボール並びにダブルボールの検査、ボー
ルのマウントを行うため、高速かつ高精度のボールマウ
ント装置となった。
ウントヘッドには上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、
マウントヘッドとワークの間の高さ位置に配備した支持
ベース上にボールトレイ、ミッシングボール検査装置、
ダブルボール検査装置を設け、一軸上で、ボールの吸
着、ミッシングボール並びにダブルボールの検査、ボー
ルのマウントを行うため、高速かつ高精度のボールマウ
ント装置となった。
【００２７】請求項３記載の発明の効果ではあるが、基
板ステージには位置決め用駆動機構を設け、マウントヘ
ッドには上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、マウント
ヘッドとワークの間の高さ位置に、支持ベースと基板認
識カメラを配備し、支持ベース上にボールトレイ、ミッ
シングボール検査装置、ダブルボール検査装置を設け、
一軸上で、ワークの位置決め、ボールの吸着、ミッシン
グボール並びにダブルボールの検査、ボールのマウント
を行うので、更に高速かつ高精度のボールマウント装置
を提供することができた。
板ステージには位置決め用駆動機構を設け、マウントヘ
ッドには上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、マウント
ヘッドとワークの間の高さ位置に、支持ベースと基板認
識カメラを配備し、支持ベース上にボールトレイ、ミッ
シングボール検査装置、ダブルボール検査装置を設け、
一軸上で、ワークの位置決め、ボールの吸着、ミッシン
グボール並びにダブルボールの検査、ボールのマウント
を行うので、更に高速かつ高精度のボールマウント装置
を提供することができた。
【００２８】請求項３記載の発明の第２の効果として、
支持ベースと基板認識カメラが干渉しないよう配備され
ているため、マウントヘッドがボール吸着動作中に、基
板認識カメラによるワークの位置補正を行うことがで
き、高速なボールマウントが可能となった。
支持ベースと基板認識カメラが干渉しないよう配備され
ているため、マウントヘッドがボール吸着動作中に、基
板認識カメラによるワークの位置補正を行うことがで
き、高速なボールマウントが可能となった。
【図１】マウンタの全体を示す説明図
【図２】ボールマウント装置の第１実施例を示す概略説
明図
明図
【図３】ボールマウント装置の第２実施例を示す概略説
明図
明図
【図４】ボールマウント装置の概略斜視図
１．．．．．．フラックス供給装置 ２．．．．．．ボールマウント装置 ３．．．．．．マウント検査装置 ４．．．．．．搬送装置 ５．．．．．．搬出装置 ６．．．．．．ヘッド昇降モータ ７．．．．．．マウントヘッド ８．．．．．．支持ベース ９．．．．．．ボールトレイ １０．．．．．ボールトレイ移動用モータ １１．．．．．ダブルボール検査装置 １２．．．．．ミッシングボール検査装置 １３．．．．．基板認識カメラ １４．．．．．基板ステージ １５．．．．．ＢＧＡ基板 １６．．．．．半田ボール
Claims (3)
- 【請求項１】マウントヘッドによりワークにボールをマ
ウントするボールマウント装置において、マウントヘッ
ド下方にワークを配置すると共に、マウントヘッドに上
下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、ボールを貯蔵するボ
ールトレイをマウントヘッドとワークの間の高さ位置に
配備し、ボールトレイにはマウントヘッド下方のボール
吸着位置と待避位置間を往復する駆動機構を設けたこと
を特徴とするボールマウント装置。 - 【請求項２】マウントヘッドによりワークにボールをマ
ウントするボールマウント装置において、マウントヘッ
ド下方にワークを配置すると共に、マウントヘッドに上
下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、ボールを貯蔵するボ
ールトレイをマウントヘッドとワークの間の高さ位置に
配備した支持ベース上に設置し、該支持ベース上にミッ
シングボール検査装置及びダブルボール検査装置を設
け、該支持ベースにはマウントヘッド下方のボール吸着
位置と待避位置間を往復する駆動機構を設けたことを特
徴とするボールマウント装置。 - 【請求項３】マウントヘッドにより基板ステージ上のワ
ークにボールをマウントするボールマウント装置におい
て、基板ステージに位置決め用駆動機構を設け、マウン
トヘッドに上下方向のみのＺ軸駆動機構を設け、マウン
トヘッドとワークの間の高さ位置に、ボールトレイの支
持ベースと基板認識カメラを両者が干渉しないよう配備
し、支持ベース上にボールを貯蔵するボールトレイ、ミ
ッシングボール検査装置及びダブルボール検査装置を設
け、該支持ベースにマウントヘッド下方のボール吸着位
置と待避位置間を往復する駆動機構を設け、基板認識カ
メラに基板ステージ上方の位置と待避位置間を往復する
少なくとも一軸の水平方向駆動機構を設けたことを特徴
とするボールマウント装置。
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| JP35697998A JP3932501B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | ボールマウント装置 |
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