JPH11221690A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークがテーブル等に供給されてから加工が
開始されるまでの時間を大幅に短縮し、生産性を向上さ
せることのできるレーザ加工装置およびレーザ加工方法
を提供すること。 【解決手段】 ワーク５１を加工する際の基準となる加
工基準点５９を含む領域を第１のカメラ６０で撮像し、
前記領域中のどの位置に加工基準点５９が位置するかを
判断し、この判断結果に基づいて第２のカメラ６１で加
工基準点５９を撮像して加工基準点５９の位置座標を求
め、この位置座標に基づいてワーク５１の加工を行うレ
ーザ加工装置において、未加工のワーク５１を位置決め
して待機させるワーク待機部５３ａ，５４，５５と、こ
のワーク待機部５３ａ，５４，５５のワーク５１を搬送
する搬送手段５２とを有し、ワーク待機部５３ａ，５
４，５５に第１のカメラ６０を設け、ワーク５１の加工
中において次に加工するワーク５１の加工基準点５９の
位置を求めるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ワークを加工す
る際の基準となる加工基準点をカメラで撮像して位置座
標を求め、求められた位置座標に基づいて前記ワークの
加工を行うレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ワークの加工を開始する際に、ワークに
予め設けられた加工基準点を高解像度のカメラで撮像
し、前記加工基準点の座標位置を精密に割り出すレーザ
加工装置およびレーザ加工方法が、例えば、特開昭６３
−２３６３４０号公報に開示されている。この技術内容
をレーザ加工機に置き換えたのが、図３に示すものであ
る。

【０００３】図３において、５０はプリント基板５１を
積み置きするローディング待機ステーション、５２はプ
リント基板５１を上記ローディング待機ステーション５
０より吸着パッド６２により１枚吸い上げ、位置決めス
テーション５３にて位置決めを行った後、ＸＹテーブル
５７に装着されているトップテーブル５８上にローディ
ングを行うローディング装置、５４は上記位置決めステ
ーション上に配設されている位置決めピン、５５は位置
決めステーション上に置かれたプリント基板５１をＹ
（−）方向へ押し出すエアシリンダ、５６は図示しない
レーザ発振器より導かれたレーザ光を集光し、プリント
基板５１へ照射する加工ヘッド、５９はプリント基板５
１の回転パターンに対し、位置的に高精度に設けられて
いるアライメントマーク、６０は視野範囲は広いが、画
像の分解能は低く画像処理精度は低い低倍率カメラ（第
１のカメラ）、６１は視野範囲は狭いが、画像の分解能
は高く画像処理精度の高い高倍率カメラ（第２のカメ
ラ）である。

【０００４】つぎに、動作について説明する。ローディ
ング待機ステーション５０上に積まれたプリント基板５
１は、ローディング装置５２上に装備されている吸着パ
ッド６２により１枚吸着され、上記ローディング装置５
２により、位置決めステーション５３上に運ばれ、この
位置決めステーション５３上に配設された位置決めピン
５４に対して位置決めが行われる。このとき、Ｘ（−）
方向に対しては、ローディング装置５２のＸ（−）方向
への押し当てにより、また、Ｙ（−）方向に対しては、
エアシリンダ５５による押し当て動作により行われるも
のである。

【０００５】上記位置決めステーション５３上にて位置
決めされたプリント基板５１は、既にＸＹテーブル５７
上にてレーザ光により加工を行っているプリント基板５
１の加工が終了し、図示しないアンローデイング装置に
より回収され、上記ＸＹテーブル５７が被ローデイング
位置（Ｘ（＋）ストローク端）へ移動し終わるまで待機
している。

【０００６】上記ＸＹテーブル５７が、被ローディング
位置への移動を完了した後、プリント基板５１は上記ロ
ーディング装置５２により、ＸＹテーブル５７上へロー
ディングされる。このとき、このＸＹテーブル５７上へ
のローディングによる繰り返し位置決め精度は確保され
ているものとする。

【０００７】ローディングされた上記プリント基板５１
は、ＸＹテーブル５７に装備されたトップテーブル５８
に等ピッチであいている小さな穴からの真空ボンプ（図
示せず）による吸引動作により吸着される。

【０００８】上記プリント基板５１の吸着が完了後、こ
のプリント基板５１にある３つのアライメントマーク５
９（ターゲットマークともいう）に対し、まず最初に広
い視野をもつ低倍率カメラ６０を用い、あらかじめプロ
グラムされたＸＹテーブル５７の動作によりそれぞれの
上記アライメントマーク５９の位置（視野角からのずれ
量）を画像処理により算出する。

【０００９】そのデータにより、狭い視野しかもたない
高倍率カメラ６１が、それぞれの上記アライメントマー
ク５９を、視野から外すことなくほぼ中心位置にとらえ
るようＸＹテーブル５７を動作させ、上記アライメント
マーク５９の位置を画像処理により高精度で検出する。
この検出結果をもとに、プリント基板５１のＸＹ軸方向
に対する回転角度を算出するとともに、プログラムの座
標回転を行い加工を開始する。

【００１０】なお、プリント基板５１は、アライメント
マーク５９の位置と回路パターンの位置関係とが高精度
に決められているため、加工は２つのアライメントマー
ク５９を基準として行う。また、先に低倍率カメラ６０
でアライメントマーク５９を認識しなければならない理
由としては、プリント基板５１の板端とアライメントマ
ーク５９との距離があまり正確でなくバラツキがあるた
め、上記位置決めステーション５３でプリント基板５１
の板端を利用して位置決めを行っていても、最初に視野
の狭い高倍率カメラ６１で認識しようとすると視野から
外れることが多いためである。

【００１１】また、カメラを高倍率のものにすれば、画
像の分解能が高まり、認識精度が高くなるため、高精度
な位置決め加工を行うためには、最終的には高倍率カメ
ラ６１にて、アライメントマーク５９を認識し、画像処
理する必要がある。

【００１２】特に、近年、プリント基板の高密度化が促
進し、要求される加工位置精度が高まりつつあるため、
高倍率カメラを使用した画像処理の必要性も高まりつつ
ある。

【００１３】さらに、上記特開昭６３−２３６３４０号
公報の他にも、関連する従来技術として、特開平２−１
４７１８２号公報、特開平７−９６５８号公報等が知ら
れている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のレーザ加工装置およびレーザ加工方法は、テー
ブル等にワークを供給してから視野が広い低倍率のカメ
ラで加工基準点を探し、低倍率カメラが探し出した加工
基準点の位置を画像処理によって求め、得られた結果に
基づいて高倍率カメラまたはワークを移動させて前記高
倍率カメラの視野内に前記加工基準点を位置させ、しか
る後に前記加工基準点の位置座標を画像処理によって求
め、得られた結果に基づいてワークの加工を開始してい
たため、前記テーブル等にワークが供給されてから加工
が開始されるまでに時間がかかり、生産性が低いという
問題点があった。

【００１５】この発明は、上記の問題点に鑑みてなされ
たもので、ワークがテーブル等に供給されてから加工が
開始されるまでの時間を大幅に短縮し、生産性を向上さ
せることのできるレーザ加工装置およびレーザ加工方法
を得ることを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係るレーザ加工装置は、ワークを加工す
る際の基準となる加工基準点を含む領域を第１のカメラ
で撮像し、前記領域中のどの位置に前記加工基準点が位
置するかを判断し、この判断結果に基づいて第２のカメ
ラで前記加工基準点を撮像して前記加工基準点の位置座
標を求め、この位置座標に基づいて固定手段に固定され
た前記ワークの加工を行うレーザ加工装置において、未
加工の前記ワークを位置決めして待機させるワーク待機
部と、このワーク待機部の前記ワークを搬送して前記固
定手段に受け渡すワーク搬送手段とを有し、前記ワーク
待機部に前記第１のカメラを設けたものである。

【００１７】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、前記
ワーク待機部には、位置の異なる複数の前記加工基準点
に応じて複数の前記第１のカメラを設けたものである。

【００１８】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、前記
ワーク待機部には、位置の異なる複数の前記加工基準点
に応じて移動自在な前記第１のカメラを設けたものであ
る。

【００１９】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、前記
レーザ加工装置は、発振器により出力されたレーザ光に
より前記テーブル上に供給されたワークの加工を行うも
のである。

【００２０】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、ワー
クを加工する際の基準となる加工基準点を含む領域を第
１のカメラで撮像し、前記領域中のどの位置に前記加工
基準点が位置するかを判断し、この判断結果に基づいて
第２のカメラで前記加工基準点を撮像して前記加工基準
点の位置座標を求め、この位置座標に基づいて固定手段
に固定された前記ワークの加工を行うレーザ加工方法に
おいて、前記ワークを位置決めして待機させる工程と、
位置決めして待機された前記ワークの加工基準点を含む
領域を第１のカメラで撮像し、前記領域内の前記加工基
準点の位置を求める工程と、加工の終了したワークを加
工位置から搬出した後に前記ワークを待機位置から加工
位置まで搬送する工程と、前記加工基準の位置に基づい
て前記ワークまたは第２のカメラを移動させ、前記第２
のカメラの視野内に前記加工基準点を位置させる工程
と、前記加工基準点を前記第２のカメラで撮像して前記
加工基準点の座標位置を求める工程と、求められた前記
加工基準点の座標位置に基づいて前記ワークの加工を行
う工程と、を含むものである。

【００２１】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、前記
ワークには複数箇所に前記加工基準点が設けられ、複数
の前記第１のカメラで前記加工基準点を含む領域を撮像
して前記ワークの回転角度を求めるものである。

【００２２】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、前記
ワークの複数箇所に形成された前記加工基準点の位置
を、前記第１のカメラを移動させることによって求める
ものである。

【００２３】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、前記
ワークは、発振器により出力されたレーザ光により加工
が行われるものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明に係るレーザ加工
装置およびレーザ加工方法の実施の形態を、図面を用い
て説明する。なお、図１はこの発明のレーザ加工装置の
一実施の形態にかかり、レーザ加工装置の全体構成を説
明する斜視図である。

【００２５】図１において、レーザ加工装置のベッド４
９上には、Ｘ−Ｙ方向に移動自在なＸＹテーブル５７が
設けられ、このＸＹテーブル５７の上にワークであるプ
リント基板５１を載置するトップテーブル５８が設けら
れている。このトップテーブル５８は、図示しないエア
吸引ポンプ等のエア吸引手段により表面に形成された多
数個の孔からエアを吸引し、プリント基板５１を吸着し
て固定するものである。

【００２６】ベッド４９の後方側にはコラム４８が立設
され、このコラム４８に片持ち支持された支持部材４７
の先端には、図示しないレーザ発振器で生成されたレー
ザ光を集光しプリント基板５１に照射する加工ヘッド５
６が設けられている。この加工ヘッド５６の前方側に
は、視野範囲は狭いが画像の分解能および画像処理精度
の高い高倍率の高倍率カメラ（第２のカメラ）６１が設
けられている。

【００２７】プリント基板５１には、プリント基板５１
に形成された回路パターンに対して位置的に高精度に２
つ以上のアライメントマーク５９が設けられている。こ
のアライメントマーク５９が加工の基準となる加工基準
点で、プリント基板５１を加工する際には、いずれかの
アライメントマーク５９の座標位置を加工原点にセット
する。

【００２８】ベッド４９に隣接して、プリント基板５１
を位置決めして待機させる位置決めステーション５３お
よび多数枚のプリント基板５１を積層してストックする
ローディング待機ステーション５０が配置されている。
そして、ローディング待機ステーション５０とトップテ
ーブル５８との間には、ガイドレール５２ａに沿って進
退移動自在な複数の吸着パッド６２を有する搬送手段と
してのローディング装置５２が設けられている。このロ
ーディング装置５２は、ローディング待機ステーション
５０と位置決めステーション５３との間および位置決め
ステーション５３とトップテーブル５８との間を進退移
動して、吸着パッド６２に吸着したプリント基板５１を
搬送する。

【００２９】プリント基板５１が載置される位置決めス
テーション５３の上面５３ａには、Ｘ方向とＹ方向に沿
った二辺に複数の位置決めピン５４が立設されていて、
ローディング装置５２によってローディング待機ステー
ション５０から搬送されてきたプリント基板５１がこの
位置決めピン５４に当接して位置決めされる。位置決め
ピン５４が設けられていない上面５３ａの後方位置に
は、プリント基板５１を後方側から押して位置決めピン
５４に押しつける位置決め用のエアシリンダ５５が設け
られている。前記した位置決めステーション５３の上面
５３ａおよび位置決めピン５４，エアシリンダ５５がワ
ークであるプリント基板５１を位置決めして待機させる
ワーク待機部を構成する。

【００３０】ローディング装置５２を構成するガイドレ
ール５２ａの、吸着パッド６２と干渉しない位置にはス
テー１が取り付けられ、このステー１の先端に視野範囲
は広いが画像の分解能および画像処理精度の低い低倍率
の低倍率カメラ（第１のカメラ）６０が設けられてい
る。この低倍率カメラ６０は、視野内に加工基準点５９
が含まれるように、予め位置決めしてステー１に取り付
けられている。

【００３１】つぎに、この発明のレーザ加工方法を、図
１のレーザ加工装置の作用とともに説明する。図２はこ
の発明のレーザ加工方法の一実施の形態にかかり、ワー
クであるプリント基板５１がローディング待機ステーシ
ョン５０から搬送されてから加工が開始されるまでの工
程を示す工程図である。

【００３２】ローディング装置５２は、ローディング待
機ステーション５０に積層されたプリント基板５１の中
から最上層に位置するプリント基板５１を吸着パッド６
２で吸着して持ち上げ、吸着パッド６２のＸ方向の移動
とともに位置決めステーション５３まで搬送し（ステッ
プＳ１）、位置決めステーション５３の上面５３ａに載
置する。

【００３３】プリント基板５１が上面５３ａに載置され
ると、エアシリンダ５５が駆動してプリント基板５１を
Ｘ方向に沿って設けられた位置決めピン５４に押しつけ
る。このようにしてプリント基板５１は、位置決めピン
５４によって位置決めされ、先にレーザ加工装置のトッ
プテーブル５８に載置されたプリント基板５１の加工が
終了するまで待機される（ステップＳ２）。

【００３４】この後、低倍率カメラ６０がプリント基板
５１の撮像を行う（ステップＳ３）。低倍率カメラ６０
は解像度は低いが視野角が広いため、プリント基板５１
が多少位置ずれしていてもアライメントマーク５９が低
倍率カメラ６０の視野範囲から外れてしまうということ
はない。

【００３５】レーザ加工装置の図示しない制御装置は、
低倍率カメラ６０が撮像した画像を二値化し、二値化さ
れたデータの中からアライメントマーク５９を探し出し
て撮像された画像の視野中心との座標上のずれを演算処
理によって求める（ステップＳ４）。

【００３６】低倍率カメラ６０は、予めその位置が決定
されて前記ワーク待機部に設けられているので、ステッ
プＳ４の演算処理によってアライメントマーク５９の位
置が決定できる。つぎに前記制御装置は、座標変換処理
によって位置決めステーション５３上におけるアライメ
ントマーク５９の位置をトップテーブル５８上における
アライメントマークの位置に置き換える。

【００３７】一方、トップテーブル５８上では先にセッ
トされたプリント基板５１の加工が行われている（ステ
ップＳ５）。当該プリント基板５１の加工が終了すると
（ステップＳ６）、トップテーブル５８はプリント基板
５１の搬出が可能なワーク搬出位置まで移動し（ステッ
プＳ７）、加工の終了したプリント基板５１を図示しな
いアンローダに受け渡してレーザ加工装置から搬出させ
（ステップＳ８）、その後、トップテーブル５８をプリ
ント基板５１の搬入が可能なワーク搬入位置へ移動させ
る（ステップＳ９）。

【００３８】つぎに、ローディング装置５２の吸着パッ
ド６２が位置決めステーション５３上の未加工のプリン
ト基板５１を吸着して持ち上げ、ガイドレール５２ａに
沿ったＸ方向の移動によってプリント基板５１をトップ
テーブル５８上まで搬送する（ステップＳ１０）。

【００３９】ローディング装置５２の吸着パッド６２は
トップテーブル５８上の所定位置でプリント基板５１を
下降させてトップテーブル５８上に載置する。このと
き、トップテーブル５８の表面からはエアが吸引されて
プリント基板５１を吸着するので、プリント基板５１は
位置ずれすることなくローディング装置５２からトップ
テーブル５８に受け渡されて固定される。プリント基板
５１を受け渡した後は、吸着パッド６２はエアの吸引動
作を停止させ、ガイドレール５２ａに沿ったＸ方向に移
動して退避する。

【００４０】この後、前記制御装置がステップＳ４の演
算処理結果に基づいてトップテーブル５８を移動させ
（ステップＳ１１）、高倍率カメラ６１の視野内に加工
基準部５９が位置するようにする。前記制御装置は、高
倍率カメラ６１によって撮像された画像の中からアライ
メントマーク５９を割り出し、アライメントマーク５９
の精密な位置座標を演算処理によって求める（ステップ
Ｓ１２）。この後、得られたアライメントマーク５９の
座標位置に基づいて穴明けや切断等のレーザ加工が行わ
れる（ステップＳ１３）。

【００４１】この発明の一実施の形態について説明して
きたが、この発明は上記の実施の形態より何ら限定され
るものではない。例えば、上記の実施の形態では低倍率
カメラ６０を位置決めステーション５３に一台のみ設け
るものとして説明したが、上記の実施の形態のようにア
ライメントマーク５９がプリント基板５１の複数箇所に
設けられている場合は、アライメントマーク５９の位置
に応じて低倍率カメラ６０を二台以上設けるものとして
もよい。このように構成することにより、プリント基板
５１のＸ方向またはＹ方向の位置ずれだけでなく、プリ
ント基板５１の回転位置ずれも検出することができ、よ
り精密な加工が可能になる。

【００４２】さらに、低倍率カメラ６０をＸ−Ｙ平面内
で移動自在に設けることにより、異なるプリント基板５
１の異なる位置にアライメントマーク５９が設けられて
いる場合であっても、アライメントマーク５９の当該位
置に応じて低倍率カメラ６０を移動させることができ、
低倍率カメラ６０の移動量とアライメントマーク５９の
位置とから、低倍率カメラ６０の視野中心からのアライ
メントマーク５９のずれ量を演算処理によって簡単に求
めることができる。

【００４３】

【発明の効果】以上、説明したとおり、この発明に係る
レーザ加工装置は、ワークの加工とワークの加工基準点
の位置の計測とを並行して行うことが可能になり、プリ
ント基板等のワークがレーザ加工装置のテーブル等に供
給されてから加工を開始するまでの時間を大幅に削減す
ることができ、生産性を向上させることができる。

【００４４】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、ワー
クの複数箇所に加工基準点が形成されている場合におい
て、複数の第１のカメラで二つ以上の加工基準点を撮影
するようにすることにより、ワークのＸ方向またはＹ方
向の位置ずれだけでなく、ＸＹ平面内における回転位置
のずれも検出することが可能になる。

【００４５】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、異な
るワークごとの異なる位置に加工基準点が設けられてい
る場合であっても、第１のカメラを移動させるだけで対
処することができる。

【００４６】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、プリ
ント基板等のワークの穴明け加工等を行うレーザ加工装
置において、ワークがテーブル上に供給されてから、加
工を開始するまでの時間を大幅に削減し、生産性を向上
させることができる。

【００４７】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、ワー
クの加工中においてつぎに加工するワークの加工基準点
の位置を求めることができ、ワークがテーブル等に供給
されてから加工が開始されるまでの時間を大幅に短縮
し、生産性を向上させることができる。

【００４８】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、複数
箇所の加工基準点を撮像することにより、ワークの回転
角度を求めることができる。

【００４９】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、異な
るワークごとの異なる位置に加工基準点が設けられてい
る場合であっても、第１のカメラを移動させるだけで対
処することができる。

【００５０】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、プリ
ント基板等のワークの穴明け加工等を行うレーザ加工方
法において、ワークがテーブル上に供給されてから、加
工を開始するまでの時間を大幅に削減し、生産性を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明に係るレーザ加工装置の一実施の形
態にかかり、レーザ加工装置の全体構成を示す斜視図で
ある。

【図２】 この発明に係るレーザ加工方法の一実施の形
態にかかり、その工程を示すフローチャートである。

【図３】 従来におけるレーザ加工装置の全体構成を説
明する斜視図である。

【符号の説明】

４７ 支持部材、４８ コラム、４９ ベッド、５０
ローディング待機ステーション、５１ プリント基板、
５２ ローディング装置（搬送手段）、５３位置決めス
テーション、５３ａ 上面、５４ 位置決めピン、５５
エアシリンダ、５６ 加工ヘッド、５７ ＸＹテーブ
ル、５８ トップテーブル、５９ アライメントマーク
（加工基準点）、６０ 低倍率カメラ、６１ 高倍率カ
メラ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークを加工する際の基準となる加工基
   準点を含む領域を第１のカメラで撮像し、前記領域中の
   どの位置に前記加工基準点が位置するかを判断し、この
   判断結果に基づいて第２のカメラで前記加工基準点を撮
   像して前記加工基準点の位置座標を求め、この位置座標
   に基づいて固定手段に固定された前記ワークの加工を行
   うレーザ加工装置において、 未加工の前記ワークを位置決めして待機させるワーク待
   機部と、このワーク待機部の前記ワークを搬送して前記
   固定手段に受け渡すワーク搬送手段とを有し、前記ワー
   ク待機部に前記第１のカメラを設けたことを特徴とする
   レーザ加工装置。
2. 【請求項２】 前記ワーク待機部には、位置の異なる複
   数の前記加工基準点に応じて複数の前記第１のカメラを
   設けたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装
   置。
3. 【請求項３】 前記ワーク待機部には、位置の異なる複
   数の前記加工基準点に応じて移動自在な前記第１のカメ
   ラを設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載のレーザ加工装置。
4. 【請求項４】 前記レーザ加工装置は、発振器により出
   力されたレーザ光により前記テーブル上に供給されたワ
   ークの加工を行うことを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか一つに記載のレーザ加工装置。
5. 【請求項５】 ワークを加工する際の基準となる加工基
   準点を含む領域を第１のカメラで撮像し、前記領域中の
   どの位置に前記加工基準点が位置するかを判断し、この
   判断結果に基づいて第２のカメラで前記加工基準点を撮
   像して前記加工基準点の位置座標を求め、この位置座標
   に基づいて固定手段に固定された前記ワークの加工を行
   うレーザ加工方法において、 前記ワークを位置決めして待機させる工程と、 位置決めして待機された前記ワークの加工基準点を含む
   領域を第１のカメラで撮像し、前記領域内の前記加工基
   準点の位置を求める工程と、 加工の終了したワークを加工位置から搬出した後に前記
   ワークを待機位置から加工位置まで搬送する工程と、 前記加工基準の位置に基づいて前記ワークまたは第２の
   カメラを移動させ、前記第２のカメラの視野内に前記加
   工基準点を位置させる工程と、 前記加工基準点を前記第２のカメラで撮像して前記加工
   基準点の座標位置を求める工程と、 求められた前記加工基準点の座標位置に基づいて前記ワ
   ークの加工を行う工程と、 を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
6. 【請求項６】 前記ワークには複数箇所に前記加工基準
   点が設けられ、複数の前記第１のカメラで前記加工基準
   点を含む領域を撮像して前記ワークの回転角度を求める
   ことを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工方法。
7. 【請求項７】 前記ワークの複数箇所に形成された前記
   加工基準点の位置を、前記第１のカメラを移動させるこ
   とによって求めることを特徴とする請求項５に記載のレ
   ーザ加工方法。
8. 【請求項８】 前記ワークは、発振器により出力された
   レーザ光により加工が行われることを特徴とする請求項
   ５〜７のいずれか一つに記載のレーザ加工方法。