JP3661658B2 - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品搭載装置では、電子部品供給部から取り出した電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板に搭載する電子部品搭載機構を備えている。搭載ヘッドは電子部品を保持する保持ノズルを備えており、搭載ヘッドが基板に対してアクセスする単一搭載動作において複数の電子部品を搭載することができるよう、１つの搭載ヘッドに複数の保持ノズルを備えたマルチノズル型ヘッドが用いられる場合が多い。
【０００３】
このような場合において、ピックアップ対象の電子部品がテープフィーダから供給されるような部品である場合には、電子部品供給部に配列されるテープフィーダの配列ピッチをノズルピッチに合わせることにより、複数の電子部品を同時吸着することが可能となり、搭載動作のタクトを短縮することができるという利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら電子部品供給部から電子部品を取り出す形態には、対象となる電子部品の種類によって各種の形態がある。例えば半導体チップは粘着シートに格子状に貼着された状態で供給され、また半導体パッケージは部品トレイなどの容器に規則配列で格納された状態で供給される場合が多い。
【０００５】
このような場合、電子部品の配列ピッチは電子部品のサイズや形状によって個別に異なる場合が多く、一般に部品配列ピッチとノズル配列ピッチとは一致しない。ノズルピッチを部品配列に合わせて搭載ヘッドを個別に製作することや、逆に部品トレイなどの部品配列ピッチをノズルピッチに合わせて準備することは現実的でないからである。
【０００６】
このため、マルチノズル型ヘッドによってこのような電子部品供給部から電子部品を取り出す際には、保持ノズル毎に搭載ヘッドの位置あわせを反復する必要があった。すなわち、生産性向上を目的としてマルチノズル型ヘッドを用いた場合においても必ずしもその利点を十分発揮できるとは限らず、搭載ヘッドの全ての保持ノズルに電子部品を保持させるのに時間を要し、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることが困難であるという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルおよびこれらの複数のピックアップノズルを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段と、前記ピックアップノズルを前記反転機構によって下向きにして前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、次いでピックアップノズルを上向きにして前記ピックアップした電子部品を前記搭載ヘッドに受け渡すように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。
【００１０】
請求項２記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブルに載置するように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。
【００１１】
請求項３記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、ピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並べるように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。
【００１３】
請求項４記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップし、これらのピックアップノズルを上下に反転させる。
【００１４】
請求項５記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブルに載置する。
【００１５】
請求項６記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列に並べる。
【００１６】
本発明によれば、電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を搭載ヘッドの搭載ノズルの配列と同じ配列に並べ、これらの電子部品を搭載ヘッドの少なくとも２個以上の搭載ノズルで同時に保持させることにより、電子部品保持のための時間を短縮して、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の電子部品供給部の斜視図、図５は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２は本発明の実施の形態１の電子部品搭載方法の工程説明図、図１３は本発明の実施の形態１の電子部品搭載対象となる基板の平面図である。
【００１８】
まず図１、図２、図３を参照して電子部品搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１におけるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電子部品供給部２が配設されている。図２、図３に示すように、電子部品供給部２は治具ホルダ３を備えており、治具ホルダ３は、粘着シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。粘着シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されており、治具ホルダ３に治具４が保持された状態では、電子部品供給部２はチップ６を平面状に複数個並べて供給する。
【００１９】
図２に示すように、治具ホルダ３に保持された粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェクタＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されている。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘着シート５の下方からチップ６を突き上げることにより、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェクタ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シート剥離機構となっている。
【００２０】
図３に示すように、基台１の上面の電子部品供給部２からＹ方向に隔てた位置には、基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１２、基板振分部１１、基板受渡部１３および基板搬出コンベア１４がＸ方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア１２は、上流側から供給された基板１６を受け取って基板振分部１１に渡す。基板振分部１１は、振分コンベア１１ａをスライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、基板搬入コンベア１２から受け取った基板１６を以下に説明する基板保持部１０の２つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部１０は、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを備えており、基板振分部１１によって振り分けられた基板１６を保持して実装位置に位置決めする。
【００２１】
基板受渡部１３は、基板振分部１１と同様に受渡コンベア１３ａをスライド機構１３ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡コンベア１３ａを第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの基板１６を受け取り、基板搬出コンベア１４に渡す。基板搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を下流側に搬出する。
【００２２】
図１において、基台１の上面の両端部には、第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂが基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に長手方向を向けて配設されている。第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手方向（Ｙ方向）に略全長にわたってＹ方向ガイド２１が配設されており、１対のＹ方向ガイド２１を平行に且つ電子部品供給部２及び基板保持部１０を挟むように配設した形態となっている。
【００２３】
これらの１対のＹ方向ガイド２１には、第１ビーム部材３１、センタービーム部材３０および第２ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端部をＹ方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にスライド自在に架設されている。
【００２４】
センタービーム部材３０の右側の側端部にはナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、センタービーム部材３０はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２５】
また、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ，２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ，２７ｂに螺合した送りねじ２５ａ，２７ａは、それぞれ第２のＹ軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２６を駆動することにより、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２６】
センタービーム部材３０には、搭載ヘッド３３が装着されており、搭載ヘッド３３に結合されたナット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モータ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はセンタービーム部材３０の側面にＸ方向に設けられたＸ方向ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００２７】
搭載ヘッド３３は、１個のチップ６を保持するノズル３３ａ（搭載ノズル）を所定の配列で複数（ここでは４つ）備え、各ノズル３３ａにそれぞれチップ６を吸着して複数のチップ６を保持した状態で移動可能となっている。Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給部２のチップ６をピックアップして保持し、保持したチップ６を基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａに搭載する。
【００２８】
１対のＹ方向ガイド２１、センタービーム部材３０、センタービーム部材３０をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２２、送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、搭載ヘッド３３をＸ方向ガイド４２に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４０、送りねじ４１ａおよびナット部材４１ｂ）とは、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２と基板保持部１０との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を構成する。この搭載ヘッド移動機構および搭載ヘッド３３は、チップ６を保持するノズル３３ａを所定の配列で複数備えた搭載手段となっている。
【００２９】
第１ビーム部材３１には、第１のカメラ３４が装着されており、第１のカメラ３４を保持するブラケット３４ａにはナット部材４４ｂが結合されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４は第１ビーム部材３１の側面に設けられたＸ方向ガイド４５（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００３０】
Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第１のカメラ３４は基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂに保持された基板１６を撮像するための基板保持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退避のための移動とを行うことができる。
【００３１】
１対のＹ方向ガイド２１、第１ビーム部材３１、第１ビーム部材３１をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２４、送りねじ２５ａおよびナット部材２５ｂ）と、第１のカメラ３４をＸ方向ガイド４５に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４３、送りねじ４４ａおよびナット部材４４ｂ）とは、第１のカメラ３４を少なくとも基板保持部１０の上方で移動させる第１のカメラ移動機構を構成する。
【００３２】
第２ビーム部材３２には、第２のカメラ３５が装着されており、第２のカメラ３５を保持するブラケット３５ａには、ナット部材４７ｂが結合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を駆動することにより、第２のカメラ３５は第２ビーム部材３２の側面に設けられたＸ方向ガイド４８（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００３３】
図４に示すように、ブラケット３５ａの下端部にはピックアップヘッド３７が装着されている。ピックアップヘッド３７はＺ軸テーブル３６を備えており、Ｚ軸テーブル３６にはコ字形状の昇降部材３７ｃが結合されている。昇降部材３７ｃの先端部には、複数のノズル３７ｂが装着されたノズル保持部３７ａが水平な回転軸廻りに回転自在に保持されている。ここでノズル保持部３７ａは、コ字形状の昇降部材３７ｃに保持されていることから、第２のカメラ３５による電子部品供給部２の撮像を妨げない配置となっている。
【００３４】
ノズル保持部３７ａの各ノズル３７ｂは、ノズル保持部３７ａに内蔵されたノズル昇降機構（図示省略）によってノズル保持部３７ａから下方に個別に突出自在となっている。１つのノズル３７ｂを突出させた状態で、Ｚ軸テーブル３６によってノズル保持部３７ａを下降させることにより、個別のノズル３７ｂによってウェハシート５からチップ６をピックアップすることができる。
【００３５】
ノズル保持部３７ａは回転駆動部３７ｄによって回転駆動され、ノズル保持部３７ａを回転させて上下反転することにより、ノズル３７ｂの向きの上向き・下向きを切り換えられるようになっている。すなわち下向き姿勢のノズル３７ｂによってバンプ形成面を上向きにしたフェイスアップ状態のチップ６を取り出した後に、このノズル３７ｂを上向きにすることにより、チップ６をバンプ形成面を下向きにしたフェイスダウン姿勢で保持することができるようになっている。
【００３６】
ノズル保持部３７ａに装着されたノズル３７ｂの配列は、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの所定配列と同じとなっており、ノズル３７ｂによってウェハシート５からフェイスアップ状態のチップ６を順次ピックアップした後、回転駆動部３７ｄによってノズル保持部３７ａを反転させることにより、チップ６はノズル３３ａの配列と同じ配列で保持される。
【００３７】
したがってピックアップヘッド３７は、ノズル３３ａの配列と同じ配列で並んだ複数のノズル３７ｂ（ピックアップノズル）およびこれらのノズル３７ｂを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段となっている。これにより、上向きとなったノズル３７ｂから、フェイスダウン状態の複数のチップ６を搭載ヘッド３３のノズル３３ａによって同時に吸着保持する受け渡し動作を行うことができる。
【００３８】
Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆動することにより、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２に保持されたチップ６のピックアップのための動作と、電子部品供給部２上からの退避のための移動とを行うことができ、また第２のカメラ３５は電子部品供給部２に保持されたチップ６の撮像のための電子部品供給部２の上方での移動を行うことができる。
【００３９】
１対のＹ方向ガイド２１、第２ビーム部材３２、第２ビーム部材３２をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６、送りねじ２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第２のカメラ３５をＸ方向ガイド４８に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４６、送りねじ４７ａおよびナット部材４７ｂ）とは、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５を少なくとも電子部品供給部２の上方で移動させるピックアップヘッド移動機構を構成する。
【００４０】
図３に示すように、電子部品供給部２と基板保持部１０との間には、第３のカメラ１５および粘性体供給ステージ１７が配設されている。粘性体供給ステージ１７は、粘性体１８を貯溜する容器１７ａを備えており（図７参照）、容器１７ａはフラックスや接着材などの粘性体１８の液面を平面に均すスキージ機構（図示省略）を備えている。容器１７ａはシリンダ１７ｂによって昇降可能となっている。
【００４１】
ノズル３３ａにチップ６を保持した搭載ヘッド３３を、粘性体供給ステージ１７に対して昇降させることにより、チップ６のバンプ６ａの下面には粘性体１８が転写により塗布される。チップ６のバンプ６ａが半田の場合には、粘性体１８としてフラックスが使用され、半田以外の場合には樹脂接着材などが用いられる。
【００４２】
なお、基板１６に予め粘性体を塗布または印刷する方法を用いる場合には、粘性体供給ステージ１７を省略することができるが、本実施の形態のように転写による粘性体供給ステージ１７を用いる方が、印刷装置など大がかりな装置を付加する必要がなく設備簡略化の面で有利である。
【００４３】
そして粘性体が転写された後のチップ６を保持した搭載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方をＸ方向に移動することにより、第３のカメラ１５は搭載ヘッド３３に保持されたチップ６を撮像する。この後、搭載ヘッド３３は基板保持部１０に保持された基板１６にチップ６を搭載する。ここで、搭載ヘッド３３はピックアップヘッド３７から受け渡されたチップを基板１６に搭載することから、基板保持部１０の高さ位置は、図２に示すようにチップ６の受け渡しに必要な受け渡し高さ（ノズル保持部３７ａの上下反転によって生じる高さ差）だけ、電子部品供給部２よりも高く配置されている。
【００４４】
次に図５を参照して、電子部品搭載装置の制御系の構成について説明する。図５において、機構駆動部５０は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御部５４によって機構駆動部５０を制御することにより、以下の各駆動要素が駆動される。
【００４５】
Ｘ軸モータ４０、Ｙ軸モータ２２は、搭載ヘッド３３を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動する。Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ２４は、第１のカメラ３４を移動させる第１のカメラ移動機構を、Ｘ軸モータ４６、Ｙ軸モータ２６は、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５を移動させるピックアップヘッド移動機構をそれぞれ駆動する。
【００４６】
また機構駆動部５０は、搭載ヘッド３３、ピックアップヘッド３７の昇降機構、ノズル３３ａ、ノズル３７ｂによる部品吸着機構を駆動し、さらに粘性体供給ステージ１７の昇降用シリンダ１７ｂや、エジェクタ８の昇降シリンダおよびエジェクタＸＹテーブル７の駆動モータを駆動する。さらに機構駆動部５０は、基板搬入コンベア１２、基板搬出コンベア１４、基板振分部１１、基板受渡部１３、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを駆動する。
【００４７】
第１の認識処理部５５は、第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３参照）の位置を認識する。電子部品搭載位置１６ａは、基板１６においてチップ６のバンプ６ａが接合される端子１６ｂ（図１３参照）の全体位置を示すものであり、画像認識により位置検出が可能となっている。また第１の認識処理部５５は、前工程において各電子部品搭載位置１６ａ毎に基板１６に印加されたバッドマークの有無を検出することにより基板良否検査を行い、さらに第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して、電子部品搭載位置１６ａに搭載されたチップ６の位置ずれ等の搭載状態を検査する。
【００４８】
第２の認識処理部５６は、第２のカメラ３５で撮像した画像を処理して、電子部品供給部２のチップ６の位置を認識する。第３の認識処理部５７は、第３のカメラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に保持されたチップ６の位置を認識する。
【００４９】
第１の認識処理部５５、第２の認識処理部５６、第３の認識処理部５７による認識結果は、制御部５４に送られる。データ記憶部５３は、チップ６の搭載状態検査の検査結果など、各種のデータを記憶する。操作部５１は、キーボードやマウスなどの入力装置であり、データ入力や制御コマンドの入力を行う。表示部５２は、第１のカメラ３４、第２のカメラ３５、第３のカメラ１５による撮像画面の表示や、操作部５１による入力時の案内画面の表示を行う。
【００５０】
次に図６を参照して、電子部品実装装置の処理機能について説明する。図６において、破線枠５４は図５に示す制御部５４による処理機能を示している。ここで第１のカメラ移動処理部５４ａ、第２のカメラ移動処理部５４ｂ、ピックアップヘッド動作処理部５４ｃ、搭載ヘッド動作処理部５４ｄによって実行される処理機能は、それぞれ第１のカメラ移動制御手段、第２のカメラ移動制御手段、ピックアップ制御手段、搭載制御手段を構成している。
【００５１】
第１のカメラ移動処理部５４ａは、第１のカメラ移動機構を制御して、基板保持部１０に保持された基板１６を撮像する際の第１のカメラ３４の位置決め動作と、搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載を妨げない位置に第１のカメラ３４を移動させる退避動作とを行わせる。ここで基板１６の撮像は、基板１６が搬入された状態におけるバッドマーク印加位置の撮像、チップ６が搭載される前の電子部品搭載位置１６ａの撮像、およびチップ６が搭載された後の電子部品搭載位置１６ａの撮像の３種類を対象として行われる。第２のカメラ移動処理部５４ｂは、ピックアップヘッド移動機構を制御して、電子部品供給部２のチップ６を撮像する時の第２のカメラ３５の位置決め動作を行わせる。
【００５２】
ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、ピックアップヘッド３７とピックアップヘッド移動機構を制御するプログラムを実行することによって実現される機能を示しており、第２の認識処理部５６の認識結果に基づいて電子部品供給部２からピックアップヘッド３７によってチップ６を取り出すピックアップ動作から、搭載ヘッド３３のノズル３３ａにチップ６を渡す受け渡し動作までの一連の動作に関する制御を行う。
【００５３】
すなわち、ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、ノズル３７ｂを反転機構で下向きにして電子部品供給部２からチップ６を個別にピックアップし、ノズル３７ｂを上向きにしてピックアップしたチップ６を搭載ヘッド３３に受け渡すようにピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段となっている。そして、前述のピックアップヘッド３７（ピックアップ手段）およびピックアップヘッド動作処理部５４ｃ（ピックアップ制御手段）は、電子部品供給部２から取り出した複数のチップ６を、ノズル３３ａの所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段となっている。
【００５４】
搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、搭載ヘッド３３と搭載ヘッド移動機構を制御するプログラムを実行することによって実現される機能を示しており、搭載ヘッド３３によるチップ６の受け取りから、基板１６へのチップ６の搭載までの一連の動作に関する制御を行う。基板１６へのチップ６の搭載時の位置決めは、第１の認識処理部５５の電子部品搭載位置検出処理部５５ａで求めた電子部品搭載位置１６ａの位置および第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置に基づいて行われる。
【００５５】
すなわち搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、前述の電子部品配列手段で搭載ヘッド３３のノズル３３ａの所定の配列と同じの配列で並んだチップ６を搭載手段の少なくとも２個以上のノズル３３ａによって同時に保持し、保持したチップ６を基板１６の電子部品搭載位置１６ａに個別に搭載するように搭載手段を制御する搭載制御手段となっている。
【００５６】
第１の認識処理部５５は、電子部品搭載位置検出処理部５５ａ以外に、基板検査処理部５５ｂ、搭載状態検査処理部５５ｃを有している。搭載ヘッド動作処理部５４ｄによる搭載動作においては、基板検査処理部５５ｂによって検出された基板１６の良否判定結果が参照され、良否判定において合格と判定された電子部品搭載位置１６ａに対してのみ、チップ６の搭載が実行される。
【００５７】
検査結果記録処理部５４ｆは、基板検査処理部５５ｂによる前述の基板良否判定結果、搭載状態検査処理部５５ｃによるチップ６の搭載状態検査結果を記憶するための処理を行う。これらの検査結果は、検査結果記録処理部５４ｆに送られてデータ処理が行われ、データ記憶部５３に設けられた検査結果記憶部５３ａに記憶される。
【００５８】
この電子部品搭載装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について図７〜図１２を参照して説明する。図７において、電子部品供給部２に保持された粘着シート５には、多数のチップ６が貼着されている。また基板保持部１０では、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂにそれぞれ基板１６が位置決めされている。ここで示す電子部品実装では、複数（ここでは４個）のチップ６を搭載ヘッド３３に所定の配列で並んだ４つのノズル３３ａによって吸着保持し、１実装ターンにおいてこれらの４個のチップ６を基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａに順次搭載する。
【００５９】
まず、図７（ａ）に示すように第２のカメラ３５をピックアップヘッド移動機構により電子部品供給部２の上方に移動させ、ピックアップしようとする複数（４個）のチップ６を第２のカメラ３５によって撮像する。そして取得した画像を第２の認識処理部５６で処理して複数のチップ６の位置を認識する。このとき、搭載ヘッド３３はチップ６の受け渡し位置で待機している。そして粘性体供給ステージ１７の容器１７ａは、ピックアップヘッド３７との干渉を避けるため、シリンダ１７ｂのロッドが没入した下降状態にある。
【００６０】
この電子部品供給部２における第２のカメラ３５による撮像と並行して、第１のカメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして図１３（ａ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、左側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように第１のカメラ３４を順次移動させて、複数の電子部品搭載位置１６ａおよび各電子部品搭載位置１６ａのバッドマーク印加位置を撮像して画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる（図７（ｂ）参照）。
【００６１】
そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３（ａ）参照）の位置を認識する。この基板１６の認識においては、電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、当該電子部品搭載位置１６ａが前工程において行われた基板検査の結果バッドマークが印加された不良基板であるか否かをの良否判定が行われる。
【００６２】
次いでピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で移動させ、図７（ｂ）に示すように、認識した複数のチップ６の位置に基づいてピックアップヘッド３７をこれらのチップ６に順次位置決めする位置決め動作をピックアップヘッド移動機構に行わせながら、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップする。
【００６３】
次いで図８（ａ）に示すように、ピックアップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。これにより電子部品供給部２から取り出された複数のチップ６は、ノズル３３ａの所定の配列と同じ配列で並べられる。
【００６４】
すなわち、チップ６を配列するステップにおいては、搭載ノズル３３の配列と同じ配列で並んだ複数のノズル３７ｂ（ピックアップノズル）で電子部品供給部２のチップ６を個別にピックアップし、これらのノズル３７ｂを上下反転させる。そしてこれらのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合わせして昇降させ、ノズル３３ａに複数のチップ６を同時吸着し、所定の配列に並んだ複数のチップ６のうち、少なくとも２個のチップ６をノズル３３ａで同時に保持する。
【００６５】
この後、ピックアップヘッド３７は次のピックアップ動作のために電子部品供給部２上に移動する。そしてチップ６を受け渡された移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移動し、ここで容器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させることにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布する。次いで各ノズル３３ａに４つのチップ６を保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラ１５に取り込まれ、この画像を第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チップ６の位置が認識される。
【００６６】
次いで搭載動作に移行する。このとき、第１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載が行われる。搭載ヘッド３３は、図９（ａ）に示すように基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行う。
【００６７】
すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａのうち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド移動機構に行わせながら、搭載ヘッド３３に保持したチップ６をこの電子部品搭載位置１６ａ内に個別に搭載する。
【００６８】
そして搭載ヘッド３３がチップ６を搭載している時に、第２のカメラ３５を電子部品供給部２において次にピックアップされる複数のチップ６の上方に移動させ、複数のチップ６を第２のカメラ３５で撮像し、チップ６の位置を検出する。そして図９（ｂ）に示すように、ピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で移動させ、認識した複数のチップ６の位置に基づいてピックアップヘッド３７をこれらのチップ６に順次位置決めしながら、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップする。
【００６９】
そして電子部品供給部２におけるチップ６のピックアップ中に、第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ上に移動させて基板１６の撮像を行う。ここでは、基板１６に搭載されたチップ６の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチップ６が搭載される複数の電子部品搭載位置１６ａの位置検出およびこれらの電子部品搭載位置１６ａの良否判定が行われる。
【００７０】
すなわちこの撮像では、図１３（ｃ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる。そして第１のカメラ３４で撮像した画像を第１の認識処理部５５で処理して、次の検査処理が行われる。
【００７１】
まず左側の４つの画像取り込み範囲１９の画像については、チップ６の搭載状態の検査、すなわちチップ６の位置・姿勢のずれが正常であるか否かが検査される。そして右側の４つの画像取り込み範囲１９については、基板１６の電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、チップ６が搭載される前の基板検査が行われる。
【００７２】
次いで図１０（ａ）に示すように、ピックアップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。すなわち、まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。そしてこれらのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合わせして昇降させ、ノズル３３ａに複数のチップ６を同時吸着する。
【００７３】
この後、図１０（ｂ）に示すように、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２上に移動する。そして移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移動し、ここで容器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させることにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布する。次いで各ノズル３３ａに４つのチップを保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラに取り込まれ、この画像を第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チップ６の位置が認識される。
【００７４】
次いで搭載動作に移行する。このとき、第１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載が行われる。搭載ヘッド３３は、図１１（ａ）に示すように基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行う。
【００７５】
すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａのうち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位置決めし、基板１６の未搭載状態の４つの電子部品搭載位置１６ａに搭載する。これにより、図１３（ｄ）に示すように、基板１６の８つの電子部品実装位置１６ａへのチップ６の搭載が完了する。そしてこの搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載動作中に、第２のカメラ３５を再び電子部品供給部２のチップ６上に移動させ、第２のカメラ３５によって次にピックアップされるチップ６を撮像する。
【００７６】
そして図１１（ｂ）に示すようにピックアップヘッド３７を電子部品供給部２の上方に移動させ、第２の認識処理部５６で認識したチップ６の位置に基づいて、ノズル３７ｂによってチップ６を順次ピックアップする。
【００７７】
この動作と並行して、第１のカメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、右側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込む。
【００７８】
そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａにおけるチップ６の搭載状態が検査される。また、第１基板保持機構１０Ａでの撮像を終えた第１のカメラ３４は、第２基板保持機構１０Ｂに保持された未搭載の基板１６上に移動し、ここで次にチップ６を搭載する予定の電子部品搭載位置１６ａを撮像し、電子部品搭載位置１６ａの位置検出と基板検査が行われる。
【００７９】
この撮像動作の後、図１２に示すように基板１６は第１基板保持機構１０Ａから基板受渡部１３に搬出され、第１基板保持機構１０Ａには新たな基板１６が搬入される。そしてこれ以降、同様の動作が継続して反復される。
【００８０】
上記説明したように、本実施の形態１においては、マルチノズル型の搭載ヘッド３３によってチップ６を基板１６に搭載する電子部品搭載作業において、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの配列と同じ配列のピックアップヘッド３７によって予めチップ６を取り出して搭載ヘッド３３に受け渡すようにしている。このため全てのノズル３３ａにチップ６を同時に保持させることができ、従来のようにノズル毎に搭載ヘッドの位置合わせを行う必要がなく、マルチノズル型ヘッドの利点を発揮して電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。
【００８１】
（実施の形態２）
図１４は本発明の実施の形態２の電子部品搭載装置の部分斜視図である。本実施の形態の形態２は、反転する必要のない荷姿で供給された電子部品を、実施の形態１と同様の構成の基板保持部１０を備えた電子部品搭載装置によって基板１６に搭載する場合の適用例を示している。
【００８２】
図１４において、基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂには、基板１６が保持されている。基板保持部１０の上方には第１のカメラ３４が、また基板保持部１０の側方には第３のカメラ１５が配設されている。基板保持部１０および第１のカメラ３４、第３のカメラ１５の構成は、実施の形態１に示すものと同様である。
【００８３】
電子部品供給部６０には、基板保持部１０と同一高さ位置で部品配列容器６１が載置されている。部品配列容器６１にはバンプ形成面を下向きにしたフェイスダウン状態の電子部品であるチップ６２が格子状に配列されている。電子部品供給部６０の上方には、カメラ６３（実施の形態１に示す第２のカメラ３５と同様の機能を有する）およびピックアップヘッド６４が配設されている。ピックアップヘッド６４は、チップ６２の反転を行う必要がないことから、実施の形態１に示すピックアップヘッド３７の回転駆動部３７ｄを取り除いた構成となっている。
【００８４】
ノズル保持部６４ａには、複数のノズル６４ｂが装着されており、ノズル６４ｂによって部品配列容器６１に保持された電子部品６２を吸着して保持する。ここで、ピックアップヘッド６４におけるピックアップノズル６４ｂの配列は、搭載ヘッド６８におけるノズル６８ａの配列と同じ配列となっている。
【００８５】
カメラ６３およびピックアップヘッド６４は、ピックアップヘッド移動機構６５によって電子部品供給部６０上で水平方向に移動する。ピックアップヘッド６４およびピックアップヘッド移動機構６５はピックアップ手段を構成し、ピックアップ手段の動作は、ピックアップヘッド動作処理部６６によって制御される。ピックアップヘッド動作処理部６６は、ピックアップヘッド６４とピックアップヘッド移動機構６５を制御するプログラムを実行することによって実現される処理機構を示しており、ピックアップ制御手段を構成する。
【００８６】
電子部品供給部６０と基板保持部１０の間には、第３のカメラ１５に隣接して載置テーブル６７が配設されている。載置テーブル６７上には、部品配列容器６１からピックアップヘッド６４によってピックアップされたチップ６２が同時に載置される。これにより、チップ６２は載置テーブル６７上に搭載ヘッド６８のノズル６８ａの配列と同じ配列に並べられる。
【００８７】
そしてこのようにして配列されたチップ６２は、搭載ヘッド６８の複数のノズル６８ａによってによって同時に保持され、基板保持部１０の基板１６に搭載される。すなわち上記構成の電子部品実装装置は、電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２を搭載ヘッド６８におけるノズル６８ａの配列と同じ配列で並べる電子部品配列手段を備えている。
【００８８】
この電子部品配列手段は、搭載ヘッド６８の配列と同じ配列で並んだ複数のノズル６４ｂを備えたピックアップ手段と、複数のチップ６２を載置して搭載ヘッド６８に受け渡す載置テーブル６７と、ノズル６４ｂで電子部品供給部６０からチップ６２を個別にピックアップし、ピックアップした複数のチップ６２を載置テーブル６７に載置するようにピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段を備えた形態となっている。
【００８９】
そして電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２をノズル６８ａの配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ノズル６８ａの配列と同じ配列で並んだ複数のノズル６４ｂで、電子部品供給部６０のチップ６２を個別にピックアップして載置テーブル６７に同時に一括して載置する。
【００９０】
このような構成を採用することにより、反転する必要のない荷姿で供給される電子部品を対象として、マルチノズル型の搭載ヘッドの各ノズルに電子部品を同時に保持させることができ、効率的な搭載動作を行うことができる。
【００９１】
（実施の形態３）
図１５は本発明の実施の形態３の電子部品搭載装置の部分斜視図である。本実施の形態３は、実施の形態２に示す電子部品搭載装置において、複数のノズル６４ｂを備えたピックアップヘッド６４の代わりに、ノズルを１個のみ備えたピックアップヘッドを用いた例を示している。
【００９２】
すなわち図１５に示すように、ピックアップヘッド６９のノズル保持部６９ａには、１本のノズル６９ｂが装着されている。本実施の形態３においては、ピックアップヘッド動作処理部６６を機能させる制御プログラムを変更することにより、以下に説明するように、電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２を載置テーブル６７上に所定配列で並べる部品配列動作を行わせる。
【００９３】
この部品配列動作を行うステップにおいては、ピックアップヘッド６９のノズル６９ｂによって電子部品供給部６０のチップ６２を個別にピックアップし、載置テーブル６７上に順次載置する。この部品配列において、チップ６２は載置テーブル６７上に、搭載ヘッド６８のノズル６８ａの配列と同じ配列で並べられる。配列されたチップ６２は、搭載ヘッド６８の複数のノズル６８ａによって同時に保持され、基板保持部１０の基板１６に順次搭載される。この配列動作は、ピックアップ制御手段としての機能を示すピックアップヘッド動作処理部６６が、前述のピックアップ手段を制御することによって行われる。
【００９４】
上記構成を採用することにより、ピックアップヘッドのノズルを１個のみ備えた簡単な構造でチップ６を所定配列で並べる電子部品配列手段を構成することができる。しかも搭載ヘッドのノズルのレイアウトを変更した場合においても、電子部品供給部からチップを取り出すピックアップ手段の改造を行う必要がなく、単にピックアップ手段のプログラムを変更するのみでよく、汎用性に優れた装置構成となっている。
【００９５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を搭載ヘッドの搭載ノズルの配列と同じ配列に並べ、これらの電子部品を搭載ヘッドの少なくとも２個以上の搭載ノズルで同時に保持させるようにしたので、電子部品保持のための時間を短縮して、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の側断面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平断面図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の電子部品供給部の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図
【図７】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図８】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図９】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１０】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１１】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１２】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１３】本発明の実施の形態１の電子部品搭載対象となる基板の平面図
【図１４】本発明の実施の形態２の電子部品搭載装置の部分斜視図
【図１５】本発明の実施の形態３の電子部品搭載装置の部分斜視図
【符号の説明】
２ 電子部品供給部
６ チップ
１０ 基板保持部
１０Ａ 第１基板保持機構
１０Ｂ 第２基板保持機構
１５ 第３のカメラ
１６ 基板
１６ａ 電子部品搭載位置
３０ センタービーム部材
３１ 第１ビーム部材
３２ 第２ビーム部材
３３ 搭載ヘッド
３３ａ ノズル
３４ 第１のカメラ
３５ 第２のカメラ
３７ ピックアップヘッド
３７ｂ ノズル
５４ 制御部
５４ｃ ピックアップヘッド動作処理部
５４ｄ 搭載ヘッド動作処理部
５５ 第１の認識処理部
５６ 第２の認識処理部
５７ 第３の認識処理部
６０ 電子部品供給部
６２ チップ
６７ 載置テーブル
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品搭載装置では、電子部品供給部から取り出した電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板に搭載する電子部品搭載機構を備えている。搭載ヘッドは電子部品を保持する保持ノズルを備えており、搭載ヘッドが基板に対してアクセスする単一搭載動作において複数の電子部品を搭載することができるよう、１つの搭載ヘッドに複数の保持ノズルを備えたマルチノズル型ヘッドが用いられる場合が多い。
【０００３】
このような場合において、ピックアップ対象の電子部品がテープフィーダから供給されるような部品である場合には、電子部品供給部に配列されるテープフィーダの配列ピッチをノズルピッチに合わせることにより、複数の電子部品を同時吸着することが可能となり、搭載動作のタクトを短縮することができるという利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら電子部品供給部から電子部品を取り出す形態には、対象となる電子部品の種類によって各種の形態がある。例えば半導体チップは粘着シートに格子状に貼着された状態で供給され、また半導体パッケージは部品トレイなどの容器に規則配列で格納された状態で供給される場合が多い。
【０００５】
このような場合、電子部品の配列ピッチは電子部品のサイズや形状によって個別に異なる場合が多く、一般に部品配列ピッチとノズル配列ピッチとは一致しない。ノズルピッチを部品配列に合わせて搭載ヘッドを個別に製作することや、逆に部品トレイなどの部品配列ピッチをノズルピッチに合わせて準備することは現実的でないからである。
【０００６】
このため、マルチノズル型ヘッドによってこのような電子部品供給部から電子部品を取り出す際には、保持ノズル毎に搭載ヘッドの位置あわせを反復する必要があった。すなわち、生産性向上を目的としてマルチノズル型ヘッドを用いた場合においても必ずしもその利点を十分発揮できるとは限らず、搭載ヘッドの全ての保持ノズルに電子部品を保持させるのに時間を要し、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることが困難であるという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルおよびこれらの複数のピックアップノズルを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段と、前記ピックアップノズルを前記反転機構によって下向きにして前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、次いでピックアップノズルを上向きにして前記ピックアップした電子部品を前記搭載ヘッドに受け渡すように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。
【００１０】
請求項２記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブルに載置するように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。
【００１１】
請求項３記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、ピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並べるように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。
【００１３】
請求項４記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップし、これらのピックアップノズルを上下に反転させる。
【００１４】
請求項５記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブルに載置する。
【００１５】
請求項６記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列に並べる。
【００１６】
本発明によれば、電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を搭載ヘッドの搭載ノズルの配列と同じ配列に並べ、これらの電子部品を搭載ヘッドの少なくとも２個以上の搭載ノズルで同時に保持させることにより、電子部品保持のための時間を短縮して、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の電子部品供給部の斜視図、図５は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２は本発明の実施の形態１の電子部品搭載方法の工程説明図、図１３は本発明の実施の形態１の電子部品搭載対象となる基板の平面図である。
【００１８】
まず図１、図２、図３を参照して電子部品搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１におけるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電子部品供給部２が配設されている。図２、図３に示すように、電子部品供給部２は治具ホルダ３を備えており、治具ホルダ３は、粘着シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。粘着シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されており、治具ホルダ３に治具４が保持された状態では、電子部品供給部２はチップ６を平面状に複数個並べて供給する。
【００１９】
図２に示すように、治具ホルダ３に保持された粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェクタＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されている。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘着シート５の下方からチップ６を突き上げることにより、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェクタ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シート剥離機構となっている。
【００２０】
図３に示すように、基台１の上面の電子部品供給部２からＹ方向に隔てた位置には、基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１２、基板振分部１１、基板受渡部１３および基板搬出コンベア１４がＸ方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア１２は、上流側から供給された基板１６を受け取って基板振分部１１に渡す。基板振分部１１は、振分コンベア１１ａをスライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、基板搬入コンベア１２から受け取った基板１６を以下に説明する基板保持部１０の２つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部１０は、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを備えており、基板振分部１１によって振り分けられた基板１６を保持して実装位置に位置決めする。
【００２１】
基板受渡部１３は、基板振分部１１と同様に受渡コンベア１３ａをスライド機構１３ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡コンベア１３ａを第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの基板１６を受け取り、基板搬出コンベア１４に渡す。基板搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を下流側に搬出する。
【００２２】
図１において、基台１の上面の両端部には、第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂが基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に長手方向を向けて配設されている。第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手方向（Ｙ方向）に略全長にわたってＹ方向ガイド２１が配設されており、１対のＹ方向ガイド２１を平行に且つ電子部品供給部２及び基板保持部１０を挟むように配設した形態となっている。
【００２３】
これらの１対のＹ方向ガイド２１には、第１ビーム部材３１、センタービーム部材３０および第２ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端部をＹ方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にスライド自在に架設されている。
【００２４】
センタービーム部材３０の右側の側端部にはナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、センタービーム部材３０はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２５】
また、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ，２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ，２７ｂに螺合した送りねじ２５ａ，２７ａは、それぞれ第２のＹ軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２６を駆動することにより、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２６】
センタービーム部材３０には、搭載ヘッド３３が装着されており、搭載ヘッド３３に結合されたナット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モータ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はセンタービーム部材３０の側面にＸ方向に設けられたＸ方向ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００２７】
搭載ヘッド３３は、１個のチップ６を保持するノズル３３ａ（搭載ノズル）を所定の配列で複数（ここでは４つ）備え、各ノズル３３ａにそれぞれチップ６を吸着して複数のチップ６を保持した状態で移動可能となっている。Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給部２のチップ６をピックアップして保持し、保持したチップ６を基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａに搭載する。
【００２８】
１対のＹ方向ガイド２１、センタービーム部材３０、センタービーム部材３０をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２２、送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、搭載ヘッド３３をＸ方向ガイド４２に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４０、送りねじ４１ａおよびナット部材４１ｂ）とは、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２と基板保持部１０との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を構成する。この搭載ヘッド移動機構および搭載ヘッド３３は、チップ６を保持するノズル３３ａを所定の配列で複数備えた搭載手段となっている。
【００２９】
第１ビーム部材３１には、第１のカメラ３４が装着されており、第１のカメラ３４を保持するブラケット３４ａにはナット部材４４ｂが結合されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４は第１ビーム部材３１の側面に設けられたＸ方向ガイド４５（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００３０】
Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第１のカメラ３４は基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂに保持された基板１６を撮像するための基板保持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退避のための移動とを行うことができる。
【００３１】
１対のＹ方向ガイド２１、第１ビーム部材３１、第１ビーム部材３１をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２４、送りねじ２５ａおよびナット部材２５ｂ）と、第１のカメラ３４をＸ方向ガイド４５に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４３、送りねじ４４ａおよびナット部材４４ｂ）とは、第１のカメラ３４を少なくとも基板保持部１０の上方で移動させる第１のカメラ移動機構を構成する。
【００３２】
第２ビーム部材３２には、第２のカメラ３５が装着されており、第２のカメラ３５を保持するブラケット３５ａには、ナット部材４７ｂが結合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を駆動することにより、第２のカメラ３５は第２ビーム部材３２の側面に設けられたＸ方向ガイド４８（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００３３】
図４に示すように、ブラケット３５ａの下端部にはピックアップヘッド３７が装着されている。ピックアップヘッド３７はＺ軸テーブル３６を備えており、Ｚ軸テーブル３６にはコ字形状の昇降部材３７ｃが結合されている。昇降部材３７ｃの先端部には、複数のノズル３７ｂが装着されたノズル保持部３７ａが水平な回転軸廻りに回転自在に保持されている。ここでノズル保持部３７ａは、コ字形状の昇降部材３７ｃに保持されていることから、第２のカメラ３５による電子部品供給部２の撮像を妨げない配置となっている。
【００３４】
ノズル保持部３７ａの各ノズル３７ｂは、ノズル保持部３７ａに内蔵されたノズル昇降機構（図示省略）によってノズル保持部３７ａから下方に個別に突出自在となっている。１つのノズル３７ｂを突出させた状態で、Ｚ軸テーブル３６によってノズル保持部３７ａを下降させることにより、個別のノズル３７ｂによってウェハシート５からチップ６をピックアップすることができる。
【００３５】
ノズル保持部３７ａは回転駆動部３７ｄによって回転駆動され、ノズル保持部３７ａを回転させて上下反転することにより、ノズル３７ｂの向きの上向き・下向きを切り換えられるようになっている。すなわち下向き姿勢のノズル３７ｂによってバンプ形成面を上向きにしたフェイスアップ状態のチップ６を取り出した後に、このノズル３７ｂを上向きにすることにより、チップ６をバンプ形成面を下向きにしたフェイスダウン姿勢で保持することができるようになっている。
【００３６】
ノズル保持部３７ａに装着されたノズル３７ｂの配列は、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの所定配列と同じとなっており、ノズル３７ｂによってウェハシート５からフェイスアップ状態のチップ６を順次ピックアップした後、回転駆動部３７ｄによってノズル保持部３７ａを反転させることにより、チップ６はノズル３３ａの配列と同じ配列で保持される。
【００３７】
したがってピックアップヘッド３７は、ノズル３３ａの配列と同じ配列で並んだ複数のノズル３７ｂ（ピックアップノズル）およびこれらのノズル３７ｂを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段となっている。これにより、上向きとなったノズル３７ｂから、フェイスダウン状態の複数のチップ６を搭載ヘッド３３のノズル３３ａによって同時に吸着保持する受け渡し動作を行うことができる。
【００３８】
Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆動することにより、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２に保持されたチップ６のピックアップのための動作と、電子部品供給部２上からの退避のための移動とを行うことができ、また第２のカメラ３５は電子部品供給部２に保持されたチップ６の撮像のための電子部品供給部２の上方での移動を行うことができる。
【００３９】
１対のＹ方向ガイド２１、第２ビーム部材３２、第２ビーム部材３２をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６、送りねじ２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第２のカメラ３５をＸ方向ガイド４８に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４６、送りねじ４７ａおよびナット部材４７ｂ）とは、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５を少なくとも電子部品供給部２の上方で移動させるピックアップヘッド移動機構を構成する。
【００４０】
図３に示すように、電子部品供給部２と基板保持部１０との間には、第３のカメラ１５および粘性体供給ステージ１７が配設されている。粘性体供給ステージ１７は、粘性体１８を貯溜する容器１７ａを備えており（図７参照）、容器１７ａはフラックスや接着材などの粘性体１８の液面を平面に均すスキージ機構（図示省略）を備えている。容器１７ａはシリンダ１７ｂによって昇降可能となっている。
【００４１】
ノズル３３ａにチップ６を保持した搭載ヘッド３３を、粘性体供給ステージ１７に対して昇降させることにより、チップ６のバンプ６ａの下面には粘性体１８が転写により塗布される。チップ６のバンプ６ａが半田の場合には、粘性体１８としてフラックスが使用され、半田以外の場合には樹脂接着材などが用いられる。
【００４２】
なお、基板１６に予め粘性体を塗布または印刷する方法を用いる場合には、粘性体供給ステージ１７を省略することができるが、本実施の形態のように転写による粘性体供給ステージ１７を用いる方が、印刷装置など大がかりな装置を付加する必要がなく設備簡略化の面で有利である。
【００４３】
そして粘性体が転写された後のチップ６を保持した搭載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方をＸ方向に移動することにより、第３のカメラ１５は搭載ヘッド３３に保持されたチップ６を撮像する。この後、搭載ヘッド３３は基板保持部１０に保持された基板１６にチップ６を搭載する。ここで、搭載ヘッド３３はピックアップヘッド３７から受け渡されたチップを基板１６に搭載することから、基板保持部１０の高さ位置は、図２に示すようにチップ６の受け渡しに必要な受け渡し高さ（ノズル保持部３７ａの上下反転によって生じる高さ差）だけ、電子部品供給部２よりも高く配置されている。
【００４４】
次に図５を参照して、電子部品搭載装置の制御系の構成について説明する。図５において、機構駆動部５０は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御部５４によって機構駆動部５０を制御することにより、以下の各駆動要素が駆動される。
【００４５】
Ｘ軸モータ４０、Ｙ軸モータ２２は、搭載ヘッド３３を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動する。Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ２４は、第１のカメラ３４を移動させる第１のカメラ移動機構を、Ｘ軸モータ４６、Ｙ軸モータ２６は、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５を移動させるピックアップヘッド移動機構をそれぞれ駆動する。
【００４６】
また機構駆動部５０は、搭載ヘッド３３、ピックアップヘッド３７の昇降機構、ノズル３３ａ、ノズル３７ｂによる部品吸着機構を駆動し、さらに粘性体供給ステージ１７の昇降用シリンダ１７ｂや、エジェクタ８の昇降シリンダおよびエジェクタＸＹテーブル７の駆動モータを駆動する。さらに機構駆動部５０は、基板搬入コンベア１２、基板搬出コンベア１４、基板振分部１１、基板受渡部１３、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを駆動する。
【００４７】
第１の認識処理部５５は、第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３参照）の位置を認識する。電子部品搭載位置１６ａは、基板１６においてチップ６のバンプ６ａが接合される端子１６ｂ（図１３参照）の全体位置を示すものであり、画像認識により位置検出が可能となっている。また第１の認識処理部５５は、前工程において各電子部品搭載位置１６ａ毎に基板１６に印加されたバッドマークの有無を検出することにより基板良否検査を行い、さらに第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して、電子部品搭載位置１６ａに搭載されたチップ６の位置ずれ等の搭載状態を検査する。
【００４８】
第２の認識処理部５６は、第２のカメラ３５で撮像した画像を処理して、電子部品供給部２のチップ６の位置を認識する。第３の認識処理部５７は、第３のカメラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に保持されたチップ６の位置を認識する。
【００４９】
第１の認識処理部５５、第２の認識処理部５６、第３の認識処理部５７による認識結果は、制御部５４に送られる。データ記憶部５３は、チップ６の搭載状態検査の検査結果など、各種のデータを記憶する。操作部５１は、キーボードやマウスなどの入力装置であり、データ入力や制御コマンドの入力を行う。表示部５２は、第１のカメラ３４、第２のカメラ３５、第３のカメラ１５による撮像画面の表示や、操作部５１による入力時の案内画面の表示を行う。
【００５０】
次に図６を参照して、電子部品実装装置の処理機能について説明する。図６において、破線枠５４は図５に示す制御部５４による処理機能を示している。ここで第１のカメラ移動処理部５４ａ、第２のカメラ移動処理部５４ｂ、ピックアップヘッド動作処理部５４ｃ、搭載ヘッド動作処理部５４ｄによって実行される処理機能は、それぞれ第１のカメラ移動制御手段、第２のカメラ移動制御手段、ピックアップ制御手段、搭載制御手段を構成している。
【００５１】
第１のカメラ移動処理部５４ａは、第１のカメラ移動機構を制御して、基板保持部１０に保持された基板１６を撮像する際の第１のカメラ３４の位置決め動作と、搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載を妨げない位置に第１のカメラ３４を移動させる退避動作とを行わせる。ここで基板１６の撮像は、基板１６が搬入された状態におけるバッドマーク印加位置の撮像、チップ６が搭載される前の電子部品搭載位置１６ａの撮像、およびチップ６が搭載された後の電子部品搭載位置１６ａの撮像の３種類を対象として行われる。第２のカメラ移動処理部５４ｂは、ピックアップヘッド移動機構を制御して、電子部品供給部２のチップ６を撮像する時の第２のカメラ３５の位置決め動作を行わせる。
【００５２】
ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、ピックアップヘッド３７とピックアップヘッド移動機構を制御するプログラムを実行することによって実現される機能を示しており、第２の認識処理部５６の認識結果に基づいて電子部品供給部２からピックアップヘッド３７によってチップ６を取り出すピックアップ動作から、搭載ヘッド３３のノズル３３ａにチップ６を渡す受け渡し動作までの一連の動作に関する制御を行う。
【００５３】
すなわち、ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、ノズル３７ｂを反転機構で下向きにして電子部品供給部２からチップ６を個別にピックアップし、ノズル３７ｂを上向きにしてピックアップしたチップ６を搭載ヘッド３３に受け渡すようにピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段となっている。そして、前述のピックアップヘッド３７（ピックアップ手段）およびピックアップヘッド動作処理部５４ｃ（ピックアップ制御手段）は、電子部品供給部２から取り出した複数のチップ６を、ノズル３３ａの所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段となっている。
【００５４】
搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、搭載ヘッド３３と搭載ヘッド移動機構を制御するプログラムを実行することによって実現される機能を示しており、搭載ヘッド３３によるチップ６の受け取りから、基板１６へのチップ６の搭載までの一連の動作に関する制御を行う。基板１６へのチップ６の搭載時の位置決めは、第１の認識処理部５５の電子部品搭載位置検出処理部５５ａで求めた電子部品搭載位置１６ａの位置および第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置に基づいて行われる。
【００５５】
すなわち搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、前述の電子部品配列手段で搭載ヘッド３３のノズル３３ａの所定の配列と同じの配列で並んだチップ６を搭載手段の少なくとも２個以上のノズル３３ａによって同時に保持し、保持したチップ６を基板１６の電子部品搭載位置１６ａに個別に搭載するように搭載手段を制御する搭載制御手段となっている。
【００５６】
第１の認識処理部５５は、電子部品搭載位置検出処理部５５ａ以外に、基板検査処理部５５ｂ、搭載状態検査処理部５５ｃを有している。搭載ヘッド動作処理部５４ｄによる搭載動作においては、基板検査処理部５５ｂによって検出された基板１６の良否判定結果が参照され、良否判定において合格と判定された電子部品搭載位置１６ａに対してのみ、チップ６の搭載が実行される。
【００５７】
検査結果記録処理部５４ｆは、基板検査処理部５５ｂによる前述の基板良否判定結果、搭載状態検査処理部５５ｃによるチップ６の搭載状態検査結果を記憶するための処理を行う。これらの検査結果は、検査結果記録処理部５４ｆに送られてデータ処理が行われ、データ記憶部５３に設けられた検査結果記憶部５３ａに記憶される。
【００５８】
この電子部品搭載装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について図７〜図１２を参照して説明する。図７において、電子部品供給部２に保持された粘着シート５には、多数のチップ６が貼着されている。また基板保持部１０では、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂにそれぞれ基板１６が位置決めされている。ここで示す電子部品実装では、複数（ここでは４個）のチップ６を搭載ヘッド３３に所定の配列で並んだ４つのノズル３３ａによって吸着保持し、１実装ターンにおいてこれらの４個のチップ６を基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａに順次搭載する。
【００５９】
まず、図７（ａ）に示すように第２のカメラ３５をピックアップヘッド移動機構により電子部品供給部２の上方に移動させ、ピックアップしようとする複数（４個）のチップ６を第２のカメラ３５によって撮像する。そして取得した画像を第２の認識処理部５６で処理して複数のチップ６の位置を認識する。このとき、搭載ヘッド３３はチップ６の受け渡し位置で待機している。そして粘性体供給ステージ１７の容器１７ａは、ピックアップヘッド３７との干渉を避けるため、シリンダ１７ｂのロッドが没入した下降状態にある。
【００６０】
この電子部品供給部２における第２のカメラ３５による撮像と並行して、第１のカメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして図１３（ａ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、左側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように第１のカメラ３４を順次移動させて、複数の電子部品搭載位置１６ａおよび各電子部品搭載位置１６ａのバッドマーク印加位置を撮像して画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる（図７（ｂ）参照）。
【００６１】
そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３（ａ）参照）の位置を認識する。この基板１６の認識においては、電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、当該電子部品搭載位置１６ａが前工程において行われた基板検査の結果バッドマークが印加された不良基板であるか否かをの良否判定が行われる。
【００６２】
次いでピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で移動させ、図７（ｂ）に示すように、認識した複数のチップ６の位置に基づいてピックアップヘッド３７をこれらのチップ６に順次位置決めする位置決め動作をピックアップヘッド移動機構に行わせながら、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップする。
【００６３】
次いで図８（ａ）に示すように、ピックアップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。これにより電子部品供給部２から取り出された複数のチップ６は、ノズル３３ａの所定の配列と同じ配列で並べられる。
【００６４】
すなわち、チップ６を配列するステップにおいては、搭載ノズル３３の配列と同じ配列で並んだ複数のノズル３７ｂ（ピックアップノズル）で電子部品供給部２のチップ６を個別にピックアップし、これらのノズル３７ｂを上下反転させる。そしてこれらのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合わせして昇降させ、ノズル３３ａに複数のチップ６を同時吸着し、所定の配列に並んだ複数のチップ６のうち、少なくとも２個のチップ６をノズル３３ａで同時に保持する。
【００６５】
この後、ピックアップヘッド３７は次のピックアップ動作のために電子部品供給部２上に移動する。そしてチップ６を受け渡された移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移動し、ここで容器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させることにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布する。次いで各ノズル３３ａに４つのチップ６を保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラ１５に取り込まれ、この画像を第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チップ６の位置が認識される。
【００６６】
次いで搭載動作に移行する。このとき、第１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載が行われる。搭載ヘッド３３は、図９（ａ）に示すように基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行う。
【００６７】
すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａのうち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド移動機構に行わせながら、搭載ヘッド３３に保持したチップ６をこの電子部品搭載位置１６ａ内に個別に搭載する。
【００６８】
そして搭載ヘッド３３がチップ６を搭載している時に、第２のカメラ３５を電子部品供給部２において次にピックアップされる複数のチップ６の上方に移動させ、複数のチップ６を第２のカメラ３５で撮像し、チップ６の位置を検出する。そして図９（ｂ）に示すように、ピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で移動させ、認識した複数のチップ６の位置に基づいてピックアップヘッド３７をこれらのチップ６に順次位置決めしながら、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップする。
【００６９】
そして電子部品供給部２におけるチップ６のピックアップ中に、第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ上に移動させて基板１６の撮像を行う。ここでは、基板１６に搭載されたチップ６の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチップ６が搭載される複数の電子部品搭載位置１６ａの位置検出およびこれらの電子部品搭載位置１６ａの良否判定が行われる。
【００７０】
すなわちこの撮像では、図１３（ｃ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる。そして第１のカメラ３４で撮像した画像を第１の認識処理部５５で処理して、次の検査処理が行われる。
【００７１】
まず左側の４つの画像取り込み範囲１９の画像については、チップ６の搭載状態の検査、すなわちチップ６の位置・姿勢のずれが正常であるか否かが検査される。そして右側の４つの画像取り込み範囲１９については、基板１６の電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、チップ６が搭載される前の基板検査が行われる。
【００７２】
次いで図１０（ａ）に示すように、ピックアップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。すなわち、まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。そしてこれらのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合わせして昇降させ、ノズル３３ａに複数のチップ６を同時吸着する。
【００７３】
この後、図１０（ｂ）に示すように、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２上に移動する。そして移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移動し、ここで容器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させることにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布する。次いで各ノズル３３ａに４つのチップを保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラに取り込まれ、この画像を第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チップ６の位置が認識される。
【００７４】
次いで搭載動作に移行する。このとき、第１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載が行われる。搭載ヘッド３３は、図１１（ａ）に示すように基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行う。
【００７５】
すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａのうち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位置決めし、基板１６の未搭載状態の４つの電子部品搭載位置１６ａに搭載する。これにより、図１３（ｄ）に示すように、基板１６の８つの電子部品実装位置１６ａへのチップ６の搭載が完了する。そしてこの搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載動作中に、第２のカメラ３５を再び電子部品供給部２のチップ６上に移動させ、第２のカメラ３５によって次にピックアップされるチップ６を撮像する。
【００７６】
そして図１１（ｂ）に示すようにピックアップヘッド３７を電子部品供給部２の上方に移動させ、第２の認識処理部５６で認識したチップ６の位置に基づいて、ノズル３７ｂによってチップ６を順次ピックアップする。
【００７７】
この動作と並行して、第１のカメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、右側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込む。
【００７８】
そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａにおけるチップ６の搭載状態が検査される。また、第１基板保持機構１０Ａでの撮像を終えた第１のカメラ３４は、第２基板保持機構１０Ｂに保持された未搭載の基板１６上に移動し、ここで次にチップ６を搭載する予定の電子部品搭載位置１６ａを撮像し、電子部品搭載位置１６ａの位置検出と基板検査が行われる。
【００７９】
この撮像動作の後、図１２に示すように基板１６は第１基板保持機構１０Ａから基板受渡部１３に搬出され、第１基板保持機構１０Ａには新たな基板１６が搬入される。そしてこれ以降、同様の動作が継続して反復される。
【００８０】
上記説明したように、本実施の形態１においては、マルチノズル型の搭載ヘッド３３によってチップ６を基板１６に搭載する電子部品搭載作業において、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの配列と同じ配列のピックアップヘッド３７によって予めチップ６を取り出して搭載ヘッド３３に受け渡すようにしている。このため全てのノズル３３ａにチップ６を同時に保持させることができ、従来のようにノズル毎に搭載ヘッドの位置合わせを行う必要がなく、マルチノズル型ヘッドの利点を発揮して電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。
【００８１】
（実施の形態２）
図１４は本発明の実施の形態２の電子部品搭載装置の部分斜視図である。本実施の形態の形態２は、反転する必要のない荷姿で供給された電子部品を、実施の形態１と同様の構成の基板保持部１０を備えた電子部品搭載装置によって基板１６に搭載する場合の適用例を示している。
【００８２】
図１４において、基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂには、基板１６が保持されている。基板保持部１０の上方には第１のカメラ３４が、また基板保持部１０の側方には第３のカメラ１５が配設されている。基板保持部１０および第１のカメラ３４、第３のカメラ１５の構成は、実施の形態１に示すものと同様である。
【００８３】
電子部品供給部６０には、基板保持部１０と同一高さ位置で部品配列容器６１が載置されている。部品配列容器６１にはバンプ形成面を下向きにしたフェイスダウン状態の電子部品であるチップ６２が格子状に配列されている。電子部品供給部６０の上方には、カメラ６３（実施の形態１に示す第２のカメラ３５と同様の機能を有する）およびピックアップヘッド６４が配設されている。ピックアップヘッド６４は、チップ６２の反転を行う必要がないことから、実施の形態１に示すピックアップヘッド３７の回転駆動部３７ｄを取り除いた構成となっている。
【００８４】
ノズル保持部６４ａには、複数のノズル６４ｂが装着されており、ノズル６４ｂによって部品配列容器６１に保持された電子部品６２を吸着して保持する。ここで、ピックアップヘッド６４におけるピックアップノズル６４ｂの配列は、搭載ヘッド６８におけるノズル６８ａの配列と同じ配列となっている。
【００８５】
カメラ６３およびピックアップヘッド６４は、ピックアップヘッド移動機構６５によって電子部品供給部６０上で水平方向に移動する。ピックアップヘッド６４およびピックアップヘッド移動機構６５はピックアップ手段を構成し、ピックアップ手段の動作は、ピックアップヘッド動作処理部６６によって制御される。ピックアップヘッド動作処理部６６は、ピックアップヘッド６４とピックアップヘッド移動機構６５を制御するプログラムを実行することによって実現される処理機構を示しており、ピックアップ制御手段を構成する。
【００８６】
電子部品供給部６０と基板保持部１０の間には、第３のカメラ１５に隣接して載置テーブル６７が配設されている。載置テーブル６７上には、部品配列容器６１からピックアップヘッド６４によってピックアップされたチップ６２が同時に載置される。これにより、チップ６２は載置テーブル６７上に搭載ヘッド６８のノズル６８ａの配列と同じ配列に並べられる。
【００８７】
そしてこのようにして配列されたチップ６２は、搭載ヘッド６８の複数のノズル６８ａによってによって同時に保持され、基板保持部１０の基板１６に搭載される。すなわち上記構成の電子部品実装装置は、電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２を搭載ヘッド６８におけるノズル６８ａの配列と同じ配列で並べる電子部品配列手段を備えている。
【００８８】
この電子部品配列手段は、搭載ヘッド６８の配列と同じ配列で並んだ複数のノズル６４ｂを備えたピックアップ手段と、複数のチップ６２を載置して搭載ヘッド６８に受け渡す載置テーブル６７と、ノズル６４ｂで電子部品供給部６０からチップ６２を個別にピックアップし、ピックアップした複数のチップ６２を載置テーブル６７に載置するようにピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段を備えた形態となっている。
【００８９】
そして電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２をノズル６８ａの配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ノズル６８ａの配列と同じ配列で並んだ複数のノズル６４ｂで、電子部品供給部６０のチップ６２を個別にピックアップして載置テーブル６７に同時に一括して載置する。
【００９０】
このような構成を採用することにより、反転する必要のない荷姿で供給される電子部品を対象として、マルチノズル型の搭載ヘッドの各ノズルに電子部品を同時に保持させることができ、効率的な搭載動作を行うことができる。
【００９１】
（実施の形態３）
図１５は本発明の実施の形態３の電子部品搭載装置の部分斜視図である。本実施の形態３は、実施の形態２に示す電子部品搭載装置において、複数のノズル６４ｂを備えたピックアップヘッド６４の代わりに、ノズルを１個のみ備えたピックアップヘッドを用いた例を示している。
【００９２】
すなわち図１５に示すように、ピックアップヘッド６９のノズル保持部６９ａには、１本のノズル６９ｂが装着されている。本実施の形態３においては、ピックアップヘッド動作処理部６６を機能させる制御プログラムを変更することにより、以下に説明するように、電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２を載置テーブル６７上に所定配列で並べる部品配列動作を行わせる。
【００９３】
この部品配列動作を行うステップにおいては、ピックアップヘッド６９のノズル６９ｂによって電子部品供給部６０のチップ６２を個別にピックアップし、載置テーブル６７上に順次載置する。この部品配列において、チップ６２は載置テーブル６７上に、搭載ヘッド６８のノズル６８ａの配列と同じ配列で並べられる。配列されたチップ６２は、搭載ヘッド６８の複数のノズル６８ａによって同時に保持され、基板保持部１０の基板１６に順次搭載される。この配列動作は、ピックアップ制御手段としての機能を示すピックアップヘッド動作処理部６６が、前述のピックアップ手段を制御することによって行われる。
【００９４】
上記構成を採用することにより、ピックアップヘッドのノズルを１個のみ備えた簡単な構造でチップ６を所定配列で並べる電子部品配列手段を構成することができる。しかも搭載ヘッドのノズルのレイアウトを変更した場合においても、電子部品供給部からチップを取り出すピックアップ手段の改造を行う必要がなく、単にピックアップ手段のプログラムを変更するのみでよく、汎用性に優れた装置構成となっている。
【００９５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を搭載ヘッドの搭載ノズルの配列と同じ配列に並べ、これらの電子部品を搭載ヘッドの少なくとも２個以上の搭載ノズルで同時に保持させるようにしたので、電子部品保持のための時間を短縮して、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の側断面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平断面図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の電子部品供給部の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図
【図７】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図８】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図９】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１０】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１１】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１２】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図１３】本発明の実施の形態１の電子部品搭載対象となる基板の平面図
【図１４】本発明の実施の形態２の電子部品搭載装置の部分斜視図
【図１５】本発明の実施の形態３の電子部品搭載装置の部分斜視図
【符号の説明】
２ 電子部品供給部
６ チップ
１０ 基板保持部
１０Ａ 第１基板保持機構
１０Ｂ 第２基板保持機構
１５ 第３のカメラ
１６ 基板
１６ａ 電子部品搭載位置
３０ センタービーム部材
３１ 第１ビーム部材
３２ 第２ビーム部材
３３ 搭載ヘッド
３３ａ ノズル
３４ 第１のカメラ
３５ 第２のカメラ
３７ ピックアップヘッド
３７ｂ ノズル
５４ 制御部
５４ｃ ピックアップヘッド動作処理部
５４ｄ 搭載ヘッド動作処理部
５５ 第１の認識処理部
５６ 第２の認識処理部
５７ 第３の認識処理部
６０ 電子部品供給部
６２ チップ
６７ 載置テーブル
Claims (6)
- 電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルおよびこれらの複数のピックアップノズルを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段と、前記ピックアップノズルを前記反転機構によって下向きにして前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、次いでピックアップノズルを上向きにして前記ピックアップした電子部品を前記搭載ヘッドに受け渡すように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
- 電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブルに載置するように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
- 電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、電子部品を保持する搭載ノズルを所定の配列で複数備えた搭載手段と、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段と、この電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持し保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備え、前記電子部品配列手段が、ピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並べるように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
- 所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップし、これらのピックアップノズルを上下に反転させることを特徴とする電子部品搭載方法。
- 所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品 供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブルに載置することを特徴とする電子部品搭載方法。
- 所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、前記搭載ノズルで保持した電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するステップとを含み、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列に並べることを特徴とする電子部品搭載方法。
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