JPH11102936A

JPH11102936A - 部品供給装置及び方法

Info

Publication number: JPH11102936A
Application number: JP21217998A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kiyomura; 浩之清村; Shinji Kanayama; 真司金山; Shinya Matsumura; 信弥松村; Kenji Takahashi; 健治高橋; Hiroshi Nasu; 博那須
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-07-28
Filing date: 1998-07-28
Publication date: 1999-04-13
Anticipated expiration: 2018-07-28
Also published as: JP3420073B2

Abstract

(57)【要約】【課題】吸着ノズルに対し部品の位置がその軸線まわ
りにずれていても、これを問題なく吸着しピックアップ
できるようにすることを目的とする。【解決手段】吸着ノズル３を旋回させる旋回機構１１
７上で吸着ノズル３をその軸線Ｐまわりに回動させる回
動機構３１を備え、検出手段７が検出する。次にピック
アップされる部品１０２の、この部品１０２をピックア
ップする吸着ノズル３に対する軸線Ｐまわりの回転ずれ
量に応じて、制御手段３２が、吸着ノズル３が対応する
部品１０２を吸着する前に必要角度軸線Ｐまわりに回動
させるように制御して、上記の目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品供給装置及び
方法に関し、例えば、トレイまたはエキスパンドシート
上のＩＣチップを吸着ノズルにてピックアップした後、
吸着ノズルの１８０度の旋回によって部品の表裏を反転
して供給する装置及び方法に関し、また上記のような供
給装置及び方法等を用いて回路基板への部品の実装を行
う部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、フリップチップの実装は、ＭＣＭ
（マルチチップモジュール）、ＣＳＰ（チップサイズパ
ッケージ）に代表されるように回路基板の小型化が可能
になるため、半導体実装の分野では主流になりつつあ
る。

【０００３】フリップチップの実装には図３に示すよう
な装置が用いられ、トレイ１０１上に回路面を上に向け
て位置しているＩＣチップ１０２を、吸着ノズル１０３
にて吸着してピックアップした後、ピックアップしたＩ
Ｃチップ１０２を吸着ノズル１０３の１８０度の旋回に
よって表裏を反転した状態で、回路基板１１９への実装
を行うボンディングヘッド（実装ヘッド）１０４の実装
ノズル１０４ａに供給する。

【０００４】又は、図４に示すような同様の装置を用
い、エキスパンドシート１１１上のチップ１１２を吸着
ノズル１０３にてピックアップした後、吸着ノズル１０
３の旋回により表裏を反転して実装ノズル１０４ａにチ
ップ１１２を移載する。

【０００５】これによりボンディングヘッド１０４の実
装ノズル１０４ａは、供給された表裏の反転にて回路面
が下向きとなっているＩＣチップ１０２、１１２を吸着
して実装位置へ持ち運び、回路基板１１９上の所定の位
置に回路面を下にして装着し、回路面に有した端子と回
路基板１１９上の導体パターンの端子部との半田接合を
図るなどして、そのＩＣチップ１０２、１１２を回路基
板１１９に実装する。

【０００６】図３、図４の装置は、このようなＩＣチッ
プ１０２、１１２の反転供給のために、トレイ１０１又
はエキスパンドシート１１１をＹ方向の移動ロボット１
０５によりＹ方向の必要位置に位置決めできるようにす
るのに併せ、吸着ノズル１０３をＹ方向と直角なＸ方向
に移動させるＸ方向の移動ロボット１０６によりＸ方向
の必要位置に位置決めできるようにする。これにより、
トレイ１０１又はエキスパンドシート１１１上のどの位
置にあるＩＣチップ１０２、１１２をも所定の吸着ノズ
ル１０３に対向して吸着されピックアップされ得る。こ
のときのＩＣチップ１０２、１１２の吸着ノズル１０３
に対するＸ、Ｙ方向の位置決めは認識カメラ１０７によ
る認識のもとに行われる。ＩＣチップ１０２、１１２の
ピックアップは、移動ロボット１０６に設けられた上下
動機構１０８による吸着ノズル１０３の上下動により行
われる。

【０００７】また、吸着ノズル１０３は前記ＩＣチップ
１０２、１１２の表裏反転のために、上下動機構１０８
に対して、いずれの旋回位置にある吸着ノズル１０３の
軸線Ｐに対しても直角な旋回中心線Ｑを持った旋回機構
１１７により保持し、前記ＩＣチップ１０２、１１２を
ピックアップした下向きの吸着ノズル１０３が上向きと
なるように旋回中心線Ｑのまわりに１８０度旋回させら
れるようにしてある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記の部品供給装置に
おいて、図５の（ａ）に示すようにトレイ１０１上の所
定位置にあるＩＣチップ１０２が、トレイ１０１が搬送
される振動などにより、図５の（ｂ）に示すようにトレ
イ上で所定位置からずれることがあるため、吸着ノズル
１０３にて吸着する前に、ＩＣチップ１０２のトレイ１
０１上での位置を認識カメラ１０７にて認識し、カメラ
の中心軸及びＩＣチップ１０２の中心点との相対位置よ
り位置補正量を求め、吸着ノズル１０３位置をＸ−Ｙ方
向に調整することにより、ＩＣチップの位置ずれを補正
した上でピックアップされる。

【０００９】しかしこのとき、ＩＣチップ１０２が回転
方向に一定角度ずれていた場合、上記のようにＸ−Ｙ方
向の位置ずれを補正してもなお、図５の（ｃ）に示すよ
うにＩＣチップ１０２は回転方向にずれたままであり、
この状態でＩＣチップ１０２を吸着しようとした場合、
ＩＣチップ１０２の種類によっては吸着ノズル１０３が
所定の位置に当たらず、ＩＣチップ１０２の回路面等の
当たっては困る箇所に当たることがあり、ＩＣチップ１
０２の回路面に欠けや傷を付けてしまう恐れがある。

【００１０】また、図４に示す部品供給装置において、
張架したエキスパンドシート１１１上にダイシング後の
ウエハ１１３を載置して、個々のチップ１１２をエキス
パンドシート１１１の伸びにより離間させて供すると
き、エキスパンドシート１１１に対するウエハ全体１１
３の位置ずれの他に、エキスパンドシート１１１の伸び
における不均一さにより個々のチップ１１２に位置ずれ
及び前記のような回転ずれが生じるため、これらもまた
位置補正する必要がある。

【００１１】さらに、ＩＣチップ１０２、１１２が吸着
ノズル１０３からボンディングヘッド１０４の実装ノズ
ル１０４ａに移載され搬送される際に、再度認識カメラ
１２７によりＩＣチップ１０２、１１２上のバンプ部１
２０や回路位置などを認識し、実装のための位置補正を
行うが、近年の回路基板の小型化により益々複雑化傾向
にある回路面をより精密に認識するために、狭い視野に
おいて高精度の認識を行っており、このため実装ノズル
１０４ａに吸着されたＩＣチップ１０２、１１２が所定
位置よりずれていると、この認識カメラ１２７の視野か
ら外れてしまうという問題があり、このことからも、ト
レイ１０１又はエキスパンドシート１１１上からＩＣチ
ップ１０２、１１２を吸着ノズル１０３にてピックアッ
プする際に、より正確な位置で吸着する必要性が高まっ
ている。

【００１２】本発明の目的は、ピックアップ対象となる
部品が、それをピックアップする吸着ノズルの軸線まわ
りの回転方向にずれていても、これを問題なく吸着し実
装に供することのできる部品供給装置及びその方法、並
びに部品実装方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の部品供給装置は、並列配置された部品を
吸着ノズルにより上方から吸着してピックアップし、部
品をピックアップした下向きの吸着ノズルを上向きとな
るように１８０度旋回させ、これにより表裏が反転した
部品を各種使用に供するようにしたものにおいて、吸着
ノズルを旋回させる旋回機構上で吸着ノズルをその軸線
まわりに回動させる回動機構と、次にピックアップされ
る部品の、この部品をピックアップする吸着ノズルに対
する軸線まわりの回転ずれ量を検出する検出手段と、こ
の検出手段の検出結果に応じて、吸着ノズルが対応する
部品を吸着する前に必要角度軸線まわりに回動させるよ
うに回動機構を制御する制御手段とを備えたことを特徴
とするものである。

【００１４】また、上記の目的を達成するために、本発
明の部品供給方法は、並列配置された部品を吸着ノズル
により上方から吸着してピックアップし、部品をピック
アップした下向きの吸着ノズルを上向きとなるように１
８０度旋回させ、これにより表裏が反転した部品を各種
使用に供する部品の表裏反転供給方法において、次にピ
ックアップする部品の、この部品をピックアップする吸
着ノズルの軸線まわりの回転ずれ量を検出し、この検出
結果に応じて、吸着ノズルが前記部品を吸着する前に吸
着ノズルを必要角度前記軸線まわりに回動させ、吸着ノ
ズルの所定姿勢に対して部品が所定位置に位置するよう
位置補正した後に、部品を吸着ノズルにてピックアップ
し、吸着ノズルを前記所定姿勢に戻した後吸着ノズルを
旋回させて部品の表裏を反転させ、各種使用に供するこ
とを特徴とするものである。このような構成では、次に
吸着しピックアップされる部品の、この部品を吸着しピ
ックアップする吸着ノズルの軸線まわりの回転ずれ量
が、検出手段により検出され、この検出結果に応じて制
御手段が、吸着ノズルがその検出に係る部品を吸着する
前に回動機構を働かせて、吸着ノズルを軸線まわりに必
要角度回動させるので、吸着ノズルは常にその軸線まわ
りの角度が一致した所定位置に正確に部品を吸着しピッ
クアップすることができ、吸着ノズルが部品の回路面等
に当たって欠けや傷を与えるような心配を解消すること
ができる。

【００１５】また、旋回機構に、その旋回中心線まわり
に複数の吸着ノズルを放射状に装備し、複数の吸着ノズ
ルを順次に用いて部品のピックアップを遊び時間少なく
行い、あるいは、複数の吸着ノズルを部品の種類に対応
して使い分け、種々な部品を最適に取り扱い供給できる
ようにすることもできる。

【００１６】また、上記の目的を達成するために、本発
明の部品実装方法は、並列配置された部品を吸着ノズル
により吸着してピックアップした後実装ノズルに移載
し、前記実装ノズルにより回路基板上に実装する部品実
装方法において、吸着ノズルにより並列配置された部品
を吸着する前に、部品の、前記吸着ノズルの軸線まわり
の回転ずれ量を検出し、この検出結果に応じて、吸着ノ
ズルが前記部品を吸着する前に吸着ノズルを必要角度吸
着ノズルの軸線まわりに回動させ、吸着ノズルに対して
部品が所定位置に位置するよう位置補正した後に、部品
を前記吸着ノズルにてピックアップし、前記吸着ノズル
を旋回させて部品の表裏を反転させ、部品を実装ノズル
に吸着移載し、前記実装ノズルを部品の回路基板上の実
装位置まで搬送する際に再度実装ノズルに吸着されてい
る部品の位置を認識手段により認識し、前記認識結果に
応じて部品の位置補正をした後に回路基板上に部品を実
装することを特徴とする。

【００１７】上記方法によれば、部品が吸着される前
に、この部品を吸着しようとする吸着ノズルの軸線まわ
りの部品の回転ずれを検出して吸着ノズルを必要量回動
させて部品を吸着するため、部品を吸着ノズルの所定位
置により正確に吸着することができ、吸着ノズルから実
装ノズルに部品を移載後に部品位置を再認識する際に認
識手段の視野から外れるようなことを防止して、より確
実に部品吸着位置の再認識が行われることにより実装動
作における装着ミスを防いで作業効率を向上させること
ができる。

【００１８】更に本発明の部品実装方法は、並列配置さ
れた部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップした
後中間ステーションに移載し、この中間ステーション上
の部品を実装ノズルにより吸着してピックアップした後
回路基板上に実装する部品実装方法において、吸着ノズ
ルにより並列配置された部品を吸着する前に、部品の、
前記吸着ノズルの軸線まわりの回転ずれ量を検出し、こ
の検出結果に応じて、吸着ノズルが前記部品を吸着する
前に吸着ノズルを必要角度吸着ノズルの軸線まわりに回
動させ、吸着ノズルの所定姿勢に対して部品が所定位置
に位置するよう位置補正した後に、部品を前記吸着ノズ
ルにてピックアップし、前記部品を中間ステーションに
移載し、この中間ステーション上の部品を実装ノズルに
より吸着してピックアップし、前記実装ノズルを部品の
回路基板上の実装位置まで搬送する際に再度実装ノズル
に吸着されている部品の位置を認識手段により認識し、
前記認識結果に応じて部品の位置補正をした後に回路基
板上に部品を実装することを特徴とする。

【００１９】上記方法によれば、吸着ノズルによりピッ
クアップした部品を一旦中間ステーションに移載し、こ
の中間ステーション上の部品を実装ノズルによりピック
アップして回路基板上に実装する種々の形態の部品実装
方法に、本発明を適用できる。そして吸着ノズルの所定
位置に正確に部品を吸着できる結果、中間ステーション
上の正確な位置に部品を移載でき、これに伴い実装ノズ
ルの所定位置に正確に部品を吸着できるので、実装ノズ
ルに吸着された部品の位置を再認識する際に認識手段の
視野から外れるようなことを防止して、より確実に部品
吸着位置の認識が行われることにより実装動作における
装着ミスを防いで作業効率を向上させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１、図２、図３を参照しながら詳細に説明する。

【００２１】以下に述べる実施の形態の部品供給装置
は、図３、４に示す従来のものと同様の部品実装装置に
おいて用いられるが、その動作は従来の技術において説
明したものとほぼ同様であるので、重複する説明は省略
する。なお、従来例における吸着ノズル１０３、認識カ
メラ１０７と、本発明のそれらとは機能が異なるので、
図３において本発明を説明する場合には、３、７と符号
を付して吸着ノズル、認識カメラを説明する。

【００２２】本実施の形態は、図３、図４の従来装置と
同様、トレイ１０１またはエキスパンドシート上に並列
配置され、回路面を上に向けて位置しているＩＣチップ
（部品）１０２を、吸着ノズル３にて吸着してピックア
ップした後、ピックアップしたＩＣチップ１０２を吸着
ノズル３の１８０度の旋回によって表裏を反転した状態
で、回路基板１１９への実装を行うボンディングヘッド
（実装ヘッド）１０４の実装ノズル１０４ａに供給す
る。

【００２３】その概略構成は図１の（ａ）、（ｂ）に示
すように、トレイ１０１をＹ方向の移動ロボット１０５
によりＹ方向の必要位置に位置決めできるようにするの
に併せ、吸着ノズル３をＹ方向と直角なＸ方向に移動さ
せるＸ方向の移動ロボット１０６によりＸ方向の必要位
置に位置決めできるようにする。各移動ロボット１０
５、１０６は例えば、トレイ１０１や吸着ノズル３を所
定のＹ、Ｘ方向に移動させるように支持するＹ方向移動
体１１およびＸ方向移動体１２と、これらＹ方向移動体
１１およびＸ方向移動体１２を所定のＹ、Ｘ方向の所定
位置に移動させるサーボモータで駆動される図示しない
ねじ軸とで構成される。これにより、トレイ１０１のど
の位置にあるＩＣチップ１０２をも所定の吸着ノズル３
に対向して吸着されピックアップされ得る。このときの
位置決め状態は認識カメラ７による画像認識のもとに行
われる。

【００２４】しかし、これら位置決めのための機構は上
記のものに限らず他の種々な機構を適宜採用することが
できる。

【００２５】ＩＣチップ１０２のピックアップは、移動
ロボット１０６のＸ方向移動体１２に設けられた上下動
機構８による吸着ノズル３の上下動により行われる。上
下動機構８はＸ方向移動体１２に上下ガイド１３を介し
て上下動できるように支持された上下動体９と、Ｘ方向
移動体１２に設けられたサーボモータ１４により駆動さ
れるカム１５と、このカム１５に従動するように上下動
体９に設けられたカムフォロア１６とで構成されてい
る。これにより上下動体９はカム１５がサーボモータ１
４で回転駆動されるとき、カムフォロア１６を介してカ
ム１５に従動して吸着ノズル３を伴い上下動され、対応
するＩＣチップ１０２上に下動したときそれを吸着し、
吸着後の上動によって吸着したＩＣチップ１０２をトレ
イ１０１からピックアップする。

【００２６】また、吸着ノズル３の前記ＩＣチップ２の
表裏反転のために、上下動体９に対して、吸着ノズル３
の軸線Ｐに対し直角な旋回中心線Ｑを持った旋回機構１
１７により保持し、前記ＩＣチップ１０２をピックアッ
プした図１に示す下向きの吸着ノズル３が上向きとなる
ように旋回中心線Ｑのまわりに１８０度旋回させられる
ようにしてある。旋回機構１１７は上下動体９に旋回中
心線Ｑのまわりに回動できるように支持された旋回体２
１により吸着ノズル３を保持し、上下動体９に設けられ
たサーボモータ２２により回転駆動されるプーリ２３の
回転を、ベルト２４により旋回体２１に一体に設けられ
た旋回中心線Ｂと同心なプーリ２５に伝達することによ
り、旋回体２１を旋回中心線Ｑのまわりに１８０度ず
つ、往復、あるいは一方向に旋回されるようにしてあ
り、前記ＩＣチップ１０２の表裏反転動作を行う。

【００２７】例えば一方向に回転するサーボモータを用
いた場合は、１８０度回転するごとに停止するアクチュ
エータであればよいので、１８０度ごとにスリットを切
ったディスクとそれを検出するセンサを備えたインダク
ションモータ、もしくはロータリーアクチュエータで構
成すればよい。

【００２８】特に、本実施の形態では、吸着ノズル３を
旋回させる旋回機構１１７の旋回体２１上で吸着ノズル
３をその軸線Ｐまわりに回動させる回動機構３１と、こ
の回動機構３１を制御するＣＰＵなどの各種制御回路か
らなる制御手段３２とを備え、制御手段３２は、認識カ
メラ７を検出手段に共用する等して検出する。次にピッ
クアップされるＩＣチップ１０２の、このＩＣチップ１
０２をピックアップする吸着ノズル３に対する軸線Ｐま
わりの回転ずれ量に応じて、吸着ノズル３が対応するＩ
Ｃチップ１０２を吸着する前に必要角度軸線まわりに回
動させるように、回動機構３１を制御する。

【００２９】回動機構３１は、図１の（ｂ）に示すよう
に、旋回体２１にリニアガイド３３によって回転運動を
拘束されたボールナット３４と、このボールナット３４
に嵌め合わされるとともに吸着ノズル３と一体に連なっ
たボールねじ３５と、旋回体２１に吸着ノズル３の軸線
Ｐと直交する旋回中心線Ｑのまわりに回転するカム３６
と、このカム３６を回転駆動するサーボモータ３７と、
前記カム３６に従動するようにボールナット３４に設け
られたカムフォロア３８とで構成されている。

【００３０】前記ＩＣチップ１０２の表裏反転供給動作
において、次にピックアップされるＩＣチップ１０２
の、このＩＣチップ１０２を吸着しピックアップする吸
着ノズル３の軸線Ｐまわりの回転方向ずれ量が、Ｘ、Ｙ
方向のずれ量と共に、認識カメラ７による画像認識によ
り検出される。この検出結果が吸着ノズル３の形状によ
り定まる所望の吸着位置と比較して一致していない場
合、制御手段３２はその検出に係るＩＣチップ１０２を
吸着ノズル３が吸着する前にサーボモータ３７により、
カム３６を前記回転方向に必要量回転させる。

【００３１】カム３６が回転されるとボールナット３４
はリニアガイド３３により回転運動を拘束されているこ
とにより、カムフォロア３８を介して上下動されなが
ら、ボールねじ３５を前記上下動量に応じた量だけ吸着
ノズル３を伴い時計まわりに、または反時計まわりに回
転させるので、吸着ノズル３が次にピックアップするＩ
Ｃチップ１０２の回転角度位置はその吸着ノズル３の所
望の吸着位置と一致するようになる。これにより、Ｘ、
Ｙ方向の一致と共に、吸着ノズル３は常にその軸線Ｐま
わりの角度が一致したＩＣチップ１０２を吸着しピック
アップすることができ、吸着ノズル３がＩＣチップ２の
回路面に片当たりして欠けや傷を与えるような心配を解
消することができる。

【００３２】なお、上記した吸着ノズル３の上下動機
構、旋回機構、及び回動機構の構成はそれぞれ具体的な
一例に過ぎず、上記のもの以外にも様々に構成すること
ができるのは言うまでもない。

【００３３】図２の（ａ）、（ｂ）に示すものは、旋回
機構１１７に、その旋回中心線Ｑのまわりに複数の吸着
ノズル３を放射状に装備している。これにより、同じノ
ズル径の複数の吸着ノズル３を順次に用いてＩＣチップ
１０２のピックアップを遊び時間少なく行うこともでき
るが、異なるノズル径を持つ複数の吸着ノズル３を用い
れば、部品の種類に対応してノズルを使い分け、種々な
部品を最適に取り扱い供給することができる。他の構成
は図１の（ａ）、（ｂ）に示すものと同じであり奏する
作用効果も変わらないので、同一の部材には同一の符号
を付して重複する説明は省略する。

【００３４】具体的には、ノズル径の異なる吸着ノズル
３を旋回体２１に４本取り付け、移動ロボット１０５が
供給する４つのトレイ１０１に収容された４種類のＩＣ
チップ１０２に対してそれぞれ異なった種類の吸着ノズ
ル３を用い、その時々に必要な種類のＩＣチップ１０２
を対応する吸着ノズル３にてピックアップするように構
成されている。これにより、種類の異なるＩＣチップ１
０２を所定の実装プログラムに従って効率よく供給する
ことができる。

【００３５】これにより、図１の（ａ）、（ｂ）に示す
ものと同一の特徴を発揮しながら、多品種化にも対応す
ることができる。

【００３６】次に上記部品供給装置を備えた部品実装装
置による部品実装方法について具体的に説明する。

【００３７】並列配置されたＩＣチップ１０２を下方を
向く吸着ノズル３により吸着する前に、ＩＣチップ１０
２のＸ、Ｙ方向の位置ずれ量と共に、前記吸着ノズル３
の軸線Ｐまわりの回転ずれ量を認識カメラ７で検出し、
この検出結果に応じて、吸着ノズル３が前記ＩＣチップ
１０２を吸着する前に吸着ノズル３を必要角度吸着ノズ
ル３の軸線Ｐまわりに回動させ、吸着ノズル３の所定姿
勢に対してＩＣチップ１０２が所定位置に位置するよう
位置補正した後に、Ｘ、Ｙ方向の位置補正をも行って、
ＩＣチップ１０２を前記吸着ノズル３にてピックアップ
することは既に述べたとおりである。

【００３８】次いで前記吸着ノズル３を旋回中心線Ｑの
まわりに１８０度旋回させ、この吸着ノズル３が上方を
向き、ＩＣチップ１０２の上下面が反転する中間ステー
ションＳに、ＩＣチップ１０２を移動させることによ
り、ＩＣチップ１０２の表裏を反転させる。このＩＣチ
ップ１０２の旋回中（旋回前または旋回後でもよい。）
に前記吸着ノズル３の軸線Ｐまわりの回転位置を正規の
位置に戻し、所定姿勢位置とする。

【００３９】中間ステーションＳにおいて、前記ＩＣチ
ップ１０２は、ボンディングヘッド１０４の実装ノズル
１０４ａに吸着移載される。実装ノズル１０４ａを前記
ＩＣチップ１０２の回路基板１１９上の実装位置まで搬
送する際に再度実装ノズル１０４ａに吸着されているＩ
Ｃチップ１０２の位置を第２の認識カメラ１２７で認識
する。この認識の際に、ＩＣチップ１０２はほぼ正確な
Ｘ、Ｙ位置及び正確な回転姿勢位置で実装ノズル１０４
ａに吸着されているので、第２の認識カメラ１２７が高
精度のものである代わりに狭視野のものであっても、正
確な認識を行うことができる。この第２の認識カメラ１
２７は、従来のものと同様、Ｘ、Ｙ方向のずれ量および
ノズル軸線まわりの回転ずれ量を検出する。

【００４０】実装ノズル１０４ａは、第２の認識カメラ
１２７の認識結果に基き、従来のものと同様Ｘ、Ｙ方向
のずれ量およびノズル軸線まわりの回転ずれ量を補正し
た状態で、回路基板１１９上の正確な位置に正確な姿勢
で前記ＩＣチップ１０２を実装する。なお、前記ずれ量
の補正動作としては、ボンディングヘッド１０４のＸ、
Ｙ方向の補正移動および実装ノズル１０４ａの軸線まわ
りの補正回動を１例として挙げることができる。

【００４１】本発明の部品実装方法は、図３に示すＩＣ
チップ１０２を表裏反転させるタイプの部品実装装置に
適用できるばかりでなく、部品の吸着面が常に上方を向
く（回路面は常に下方を向く）一般の部品実装装置にも
適用することができる。この場合には、吸着ノズルによ
り吸着してピックアップされた部品は、別途設けられた
中間ステーションＳに移載され、この中間ステーション
Ｓ上の前記部品が実装ノズルにより吸着されてピックア
ップされた後回路基板上に実装されることになる。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、吸着ノズルで吸着しピ
ックアップした部品を表裏を反転して供給するのに、吸
着ノズルは常にその軸線まわりの角度位置が一致した状
態で部品を吸着することができ、吸着ノズルが部品の回
路面に片当たりして欠けや傷を与えるような心配を解消
することができる。

【００４３】また、複数の吸着ノズルを順次に用いて部
品のピックアップを遊び時間少なく行い、あるいは、複
数の吸着ノズルを部品の種類に対応して使い分け、種々
な部品を最適に取り扱い供給できるようにすることがで
き、部品の多品種化に対応できる。

【００４４】さらに、吸着ノズルが常にその軸線まわり
の角度位置が一致した状態で部品を吸着するため、吸着
ノズルから実装ノズルに移載されたのち部品位置を再認
識する際に、部品が認識カメラの視野から外れてしまう
というような不都合を回避することができ実装ノズルの
所定位置に部品が確実に吸着されることにより実装動作
における装着ミスを防いで作業効率を上げることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の部品の反転供給装置の全
体構成図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は要部を断面して
見た側面図である。

【図２】本発明の実施の形態の部品の反転供給装置の変
形例を示す全体構成図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は要
部を断面して見た側面図である。

【図３】部品実装装置の全体構成を示す斜視図である。

【図４】部品実装装置の全体構成を示す斜視図である。

【図５】トレイ上のＩＣチップの各種の位置を（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示す説明図である。

【符号の説明】

１０１トレイ１０２ＩＣチップ（部品）３吸着ノズル１０４ボンディングヘッド１０４ａ実装ノズル１０５、１０６移動ロボット７認識カメラ８上下動機構３１回転機構３２制御手段３４ボールナット３５ボールねじ３６カム３７サーボモータ３８カムフォロア１１７旋回機構１１９回路基板１２７第２の認識カメラＰ軸線Ｑ旋回中心線Ｓ中間ステーション

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高橋健治大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者那須博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】並列配置された部品を吸着ノズルにより
上方から吸着してピックアップし、部品をピックアップ
した下向きの吸着ノズルを上向きとなるように１８０度
旋回させ、これにより表裏が反転した部品を各種使用に
供する部品供給装置において、吸着ノズルを旋回させる旋回機構上で吸着ノズルをその
軸線まわりに回動させる回動機構と、次にピックアップ
される部品の、この部品をピックアップする吸着ノズル
に対する軸線まわりの回転ずれ量を検出する検出手段
と、この検出手段の検出結果に応じて、吸着ノズルが対
応する部品を吸着する前に必要角度軸線まわりに回動さ
せるように回動機構を制御する制御手段とを備えたこと
を特徴とする部品供給装置。
【請求項２】旋回機構は、その旋回中心線まわりに複
数の吸着ノズルを放射状に装備している請求項１に記載
の部品供給装置。
【請求項３】並列配置された部品を吸着ノズルにより
上方から吸着してピックアップし、部品をピックアップ
した下向きの吸着ノズルを上向きとなるように１８０度
旋回させ、これにより表裏が反転した部品を各種使用に
供する部品供給方法において、次にピックアップする部品の、この部品をピックアップ
する吸着ノズルの軸線まわりの回転ずれ量を検出し、こ
の検出結果に応じて、吸着ノズルが前記部品を吸着する
前に吸着ノズルを必要角度前記軸線まわりに回動させ、
吸着ノズルに対して部品が所定位置に位置するよう位置
補正した後に、部品を吸着ノズルにてピックアップし、
前記吸着ノズルを旋回させて部品の表裏を反転させ、各
種使用に供することを特徴とする部品供給方法。
【請求項４】並列配置された部品を吸着ノズルにより
吸着してピックアップした後実装ノズルに移載し、前記
実装ノズルにより回路基板上に実装する部品実装方法に
おいて、吸着ノズルにより並列配置された部品を吸着する前に、
部品の、前記吸着ノズルの軸線まわりの回転ずれ量を検
出し、この検出結果に応じて、吸着ノズルが前記部品を
吸着する前に吸着ノズルを必要角度吸着ノズルの軸線ま
わりに回動させ、吸着ノズルの所定姿勢に対して部品が
所定位置に位置するよう位置補正した後に、部品を前記
吸着ノズルにてピックアップし、次いで前記吸着ノズル
を旋回させて部品の表裏を反転させ、部品を実装ノズル
に吸着移載し、前記実装ノズルを部品の回路基板上の実
装位置まで搬送する際に再度実装ノズルに吸着されてい
る部品の位置を認識手段により認識し、前記認識結果に
応じて部品の位置補正をした後に回路基板上に部品を実
装することを特徴とする部品実装方法。
【請求項５】並列配置された部品を吸着ノズルにより
吸着してピックアップした後中間ステーションに移載
し、この中間ステーション上の部品を実装ノズルにより
吸着してピックアップした後回路基板上に実装する部品
実装方法において、吸着ノズルにより並列配置された部品を吸着する前に、
部品の、前記吸着ノズルの軸線まわりの回転ずれ量を検
出し、この検出結果に応じて、吸着ノズルが前記部品を
吸着する前に吸着ノズルを必要角度吸着ノズルの軸線ま
わりに回動させ、吸着ノズルの所定姿勢に対して部品が
所定位置に位置するよう位置補正した後に、部品を前記
吸着ノズルにてピックアップし、前記部品を中間ステー
ションに移載し、この中間ステーション上の部品を実装
ノズルにより吸着してピックアップし、前記実装ノズル
を部品の回路基板上の実装位置まで搬送する際に再度実
装ノズルに吸着されている部品の位置を認識手段により
認識し、前記認識結果に応じて部品の位置補正をした後
に回路基板上に部品を実装することを特徴とする部品実
装方法。