JP2001060795A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JP2001060795A JP2001060795A JP11233824A JP23382499A JP2001060795A JP 2001060795 A JP2001060795 A JP 2001060795A JP 11233824 A JP11233824 A JP 11233824A JP 23382499 A JP23382499 A JP 23382499A JP 2001060795 A JP2001060795 A JP 2001060795A
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- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装タクトタイムを短縮することができる電
子部品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部1からチップ5を取り出し移送ヘ
ッド11によりプリセンタステージ14に移載し、カメ
ラ16でチップ5の位置ずれを検出する。この位置ずれ
を補正してピックアップ位置Dに移動したプリセンタス
テージ14からチップ5を実装ヘッド21でピックアッ
プし、カメラ26によってチップ5の位置ずれを検出す
る。そしてカメラ24により検出された基板33の位置
ずれと、チップ5の位置ずれとを補正した上でチップ5
を基板33に実装する。受け取り位置Cとピックアップ
位置Dとの間の距離は、移送ヘッド11と実装ヘッド2
1が干渉しない間隔に設定されているので、効率のよい
動作シーケンスを実現することができ、実装タクトタイ
ムを短縮することができる。
子部品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部1からチップ5を取り出し移送ヘ
ッド11によりプリセンタステージ14に移載し、カメ
ラ16でチップ5の位置ずれを検出する。この位置ずれ
を補正してピックアップ位置Dに移動したプリセンタス
テージ14からチップ5を実装ヘッド21でピックアッ
プし、カメラ26によってチップ5の位置ずれを検出す
る。そしてカメラ24により検出された基板33の位置
ずれと、チップ5の位置ずれとを補正した上でチップ5
を基板33に実装する。受け取り位置Cとピックアップ
位置Dとの間の距離は、移送ヘッド11と実装ヘッド2
1が干渉しない間隔に設定されているので、効率のよい
動作シーケンスを実現することができ、実装タクトタイ
ムを短縮することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関す
るものである。
どの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する際の所要位置
精度の高度化に伴い、実装時の電子部品と基板の位置ず
れを画像認識によって補正する方法が広く用いられるよ
うになっている。この方法は、電子部品の実装に先立っ
て基板や電子部品をカメラで撮像し、得られた画像デー
タに基づいて基板や電子部品の位置を検出し、この検出
結果により実装時の位置補正を行うものである。
精度の高度化に伴い、実装時の電子部品と基板の位置ず
れを画像認識によって補正する方法が広く用いられるよ
うになっている。この方法は、電子部品の実装に先立っ
て基板や電子部品をカメラで撮像し、得られた画像デー
タに基づいて基板や電子部品の位置を検出し、この検出
結果により実装時の位置補正を行うものである。
【0003】このような電子部品実装装置として、供給
部から電子部品を取り出す移送ヘッドと、取り出された
電子部品をピックアップして基板に搭載する実装ヘッド
との2つの搬送ヘッドを備えたものが知られている。移
送ヘッドは取り出した電子部品を固定位置に配置された
ステージに載置し、ステージから移送ヘッドが退避した
後に実装ヘッドがこのステージ上の電子部品をピックア
ップして基板に搭載する。このように電子部品の取り出
し作業と基板への搭載作業とを2つの搬送ヘッドで別々
に行うことにより、電子部品の搭載作業の効率を向上さ
せるものである。
部から電子部品を取り出す移送ヘッドと、取り出された
電子部品をピックアップして基板に搭載する実装ヘッド
との2つの搬送ヘッドを備えたものが知られている。移
送ヘッドは取り出した電子部品を固定位置に配置された
ステージに載置し、ステージから移送ヘッドが退避した
後に実装ヘッドがこのステージ上の電子部品をピックア
ップして基板に搭載する。このように電子部品の取り出
し作業と基板への搭載作業とを2つの搬送ヘッドで別々
に行うことにより、電子部品の搭載作業の効率を向上さ
せるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
方法では以下に述べるような取り出し手段の移送ヘッド
と実装ヘッドの2つの搬送ヘッドの動作シーケンスにお
いて、ステージ上での移送ヘッドと実装ヘッドの動作上
の干渉をさけるためにこれらの2つの搬送ヘッドがステ
ージへアクセスするタイミングが制約されていた。この
ため、移送ヘッドと実装ヘッドとは相互に無関係に最適
のタイミングで動作することが出来ず、動作シーケンス
上で干渉をさけるための待機時間を設定する必要があっ
た。このため電子部品を供給部から取り出して基板に搭
載するまでの実装タクトタイムには無駄な待機時間が含
まれることとなり、実装効率の向上を妨げる要因となっ
ていた。
方法では以下に述べるような取り出し手段の移送ヘッド
と実装ヘッドの2つの搬送ヘッドの動作シーケンスにお
いて、ステージ上での移送ヘッドと実装ヘッドの動作上
の干渉をさけるためにこれらの2つの搬送ヘッドがステ
ージへアクセスするタイミングが制約されていた。この
ため、移送ヘッドと実装ヘッドとは相互に無関係に最適
のタイミングで動作することが出来ず、動作シーケンス
上で干渉をさけるための待機時間を設定する必要があっ
た。このため電子部品を供給部から取り出して基板に搭
載するまでの実装タクトタイムには無駄な待機時間が含
まれることとなり、実装効率の向上を妨げる要因となっ
ていた。
【0005】そこで本発明は、実装タクトタイムを短縮
することができ電子部品実装装置を提供することを目的
とする。
することができ電子部品実装装置を提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置は、電子部品の供給部と、電子部品が実装され
る基板を保持する基板保持部と、前記供給部の供給位置
から電子部品を取り出して電子部品の受け取り位置まで
移送する取り出し手段と、この取り出し手段によって取
り出された電子部品を受け取って保持するプリセンタス
テージと、このプリセンタステージ上に保持された電子
部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記プリセンタステージを前記受け取り位置と前記実装
ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間で移動
させる移動手段と、前記供給部の電子部品を前記取り出
し手段に対して相対的に位置決めする第1の位置決め手
段と、前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッ
ドに対して相対的に位置決めする第2の位置決め手段
と、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記基板保
持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする第
3の位置決め手段とを備えた。
実装装置は、電子部品の供給部と、電子部品が実装され
る基板を保持する基板保持部と、前記供給部の供給位置
から電子部品を取り出して電子部品の受け取り位置まで
移送する取り出し手段と、この取り出し手段によって取
り出された電子部品を受け取って保持するプリセンタス
テージと、このプリセンタステージ上に保持された電子
部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記プリセンタステージを前記受け取り位置と前記実装
ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間で移動
させる移動手段と、前記供給部の電子部品を前記取り出
し手段に対して相対的に位置決めする第1の位置決め手
段と、前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッ
ドに対して相対的に位置決めする第2の位置決め手段
と、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記基板保
持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする第
3の位置決め手段とを備えた。
【0007】請求項2記載の電子部品実装装置は、請求
項1記載の電子部品実装装置であって、前記供給部の電
子部品を認識する第1の部品認識手段と、前記受け取り
位置にあるプリセンタステージ上の電子部品を認識する
第2の部品認識手段と、前記ピックアップ位置において
実装ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から認識
する第3の部品認識手段と、前記基板保持部に保持され
た基板を認識する基板認識手段とを備え、前記第1の位
置決め手段は第1の部品認識手段による認識結果に基づ
いて前記供給部の電子部品を前記取り出し手段に対して
相対的に位置決めし、前記第2の位置決め手段は第2の
部品認識手段の認識結果に基づいて前記プリセンタステ
ージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決
めし、第3の位置決め手段は第3の部品認識手段の認識
結果および前記基板認識手段の認識結果に基づいて実装
ヘッドに保持された電子部品を基板保持部に保持された
基板に対して相対的に位置決めするようにした。
項1記載の電子部品実装装置であって、前記供給部の電
子部品を認識する第1の部品認識手段と、前記受け取り
位置にあるプリセンタステージ上の電子部品を認識する
第2の部品認識手段と、前記ピックアップ位置において
実装ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から認識
する第3の部品認識手段と、前記基板保持部に保持され
た基板を認識する基板認識手段とを備え、前記第1の位
置決め手段は第1の部品認識手段による認識結果に基づ
いて前記供給部の電子部品を前記取り出し手段に対して
相対的に位置決めし、前記第2の位置決め手段は第2の
部品認識手段の認識結果に基づいて前記プリセンタステ
ージ上の電子部品を実装ヘッドに対して相対的に位置決
めし、第3の位置決め手段は第3の部品認識手段の認識
結果および前記基板認識手段の認識結果に基づいて実装
ヘッドに保持された電子部品を基板保持部に保持された
基板に対して相対的に位置決めするようにした。
【0008】請求項3記載の電子部品実装装置は、請求
項1記載の電子部品実装装置であって、前記受け取り位
置と前記ピックアップ位置との間の距離は、前記取り出
し手段が受け取り位置上にあり且つ前記実装ヘッドがピ
ックアップ位置上にある場合においても、取り出し手段
と実装ヘッドとの間に位置的な干渉を生じない間隔に設
定されている。
項1記載の電子部品実装装置であって、前記受け取り位
置と前記ピックアップ位置との間の距離は、前記取り出
し手段が受け取り位置上にあり且つ前記実装ヘッドがピ
ックアップ位置上にある場合においても、取り出し手段
と実装ヘッドとの間に位置的な干渉を生じない間隔に設
定されている。
【0009】本発明によれば、供給部から取り出し手段
によって取り出された電子部品を受け取って保持するプ
リセンタステージと、このプリセンタステージ上に保持
された電子部品をピックアップして基板に実装する実装
ヘッドとを備え、プリセンタステージを前記受け取り位
置と前記実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置
との間で移動させることにより、プリセンタステージ上
での取り出し手段と実装ヘッドとの動作上の干渉を排除
して効率のよい動作シーケンスを実現することができ、
実装タクトタイムを短縮することができる。
によって取り出された電子部品を受け取って保持するプ
リセンタステージと、このプリセンタステージ上に保持
された電子部品をピックアップして基板に実装する実装
ヘッドとを備え、プリセンタステージを前記受け取り位
置と前記実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置
との間で移動させることにより、プリセンタステージ上
での取り出し手段と実装ヘッドとの動作上の干渉を排除
して効率のよい動作シーケンスを実現することができ、
実装タクトタイムを短縮することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1、図2は本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の斜視図、図3は同電子部品実装装
置の処理機能を示す機能ブロック図、図4は同電子部品
実装装置のピックアップ動作のフロー図、図5は同電子
部品実装装置によるプリセンタステージ移送動作のフロ
ー図、図6は同電子部品実装装置による実装動作のフロ
ー図、図7、図8、図9は同電子部品実装装置の動作説
明図、図10は同電子部品実装装置のプリセンタステー
ジの平面図である。
参照して説明する。図1、図2は本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の斜視図、図3は同電子部品実装装
置の処理機能を示す機能ブロック図、図4は同電子部品
実装装置のピックアップ動作のフロー図、図5は同電子
部品実装装置によるプリセンタステージ移送動作のフロ
ー図、図6は同電子部品実装装置による実装動作のフロ
ー図、図7、図8、図9は同電子部品実装装置の動作説
明図、図10は同電子部品実装装置のプリセンタステー
ジの平面図である。
【0011】まず図1、図2を参照して電子部品実装装
置の構成を説明する。図1において電子部品の供給部1
にはXYθテーブル2が配設されている。XYθテーブ
ル2にはウェハホルダ3が装着されており、ウェハホル
ダ3には電子部品であるチップ5が多数貼着されたウェ
ハシート4が保持されている。XYθテーブル2を駆動
することにより、チップ5はX方向、Y方向およびθ方
向に移動する。ウェハホルダ3の上方には、ウェハシー
ト4からチップ5を取り出す取り出しヘッド9が配設さ
れている。取り出しヘッド9はモータ8aを備えた取り
出しヘッド移動回転機構8によって移動・回転可能とな
っている。
置の構成を説明する。図1において電子部品の供給部1
にはXYθテーブル2が配設されている。XYθテーブ
ル2にはウェハホルダ3が装着されており、ウェハホル
ダ3には電子部品であるチップ5が多数貼着されたウェ
ハシート4が保持されている。XYθテーブル2を駆動
することにより、チップ5はX方向、Y方向およびθ方
向に移動する。ウェハホルダ3の上方には、ウェハシー
ト4からチップ5を取り出す取り出しヘッド9が配設さ
れている。取り出しヘッド9はモータ8aを備えた取り
出しヘッド移動回転機構8によって移動・回転可能とな
っている。
【0012】取り出しヘッド9によるチップ5の取り出
し位置(供給位置)Aの上方には第1のチップ認識カメ
ラ6が配設されている(図2も参照)。第1のチップ認
識カメラ6は供給位置Aにあるチップ5を撮像する。こ
の撮像データを画像処理した位置認識結果に基づき、チ
ップ5は取り出しヘッド9に対して相対的に位置合わせ
される。取り出しヘッド9は取り出しヘッド移動回転機
構8によって水平方向に移動するとともに、且つ上下方
向が反転可能となっている。供給位置Aにてバンプ形成
面を上面側にした状態のチップ5を下向き姿勢で取り出
した取り出しヘッド9は、取り出しヘッド移動反転機構
8の移動端に設定された受け渡し位置Bへ移動する途中
で上下反転し、チップ5を上向き姿勢で保持した状態で
受け渡し位置Bに至る。
し位置(供給位置)Aの上方には第1のチップ認識カメ
ラ6が配設されている(図2も参照)。第1のチップ認
識カメラ6は供給位置Aにあるチップ5を撮像する。こ
の撮像データを画像処理した位置認識結果に基づき、チ
ップ5は取り出しヘッド9に対して相対的に位置合わせ
される。取り出しヘッド9は取り出しヘッド移動回転機
構8によって水平方向に移動するとともに、且つ上下方
向が反転可能となっている。供給位置Aにてバンプ形成
面を上面側にした状態のチップ5を下向き姿勢で取り出
した取り出しヘッド9は、取り出しヘッド移動反転機構
8の移動端に設定された受け渡し位置Bへ移動する途中
で上下反転し、チップ5を上向き姿勢で保持した状態で
受け渡し位置Bに至る。
【0013】受け渡し位置Bの上方には、移送ヘッド1
1が移送ヘッド移動テーブル10によって水平移動可能
に配設されている。移送ヘッド11は受け渡し位置Bに
て、上向き姿勢の取り出しヘッド9からバンプ形成面が
下面側になった状態のチップ5を受け渡され、水平移動
してチップ5を受け取り位置Cまで移送する。したがっ
て取り出しヘッド9、取り出しヘッド移動回転機構8、
移送ヘッド11および移送ヘッド移動テーブル10は、
チップ5を供給部1から取り出して受け取り位置Cまで
移送する取り出し手段となっている。
1が移送ヘッド移動テーブル10によって水平移動可能
に配設されている。移送ヘッド11は受け渡し位置Bに
て、上向き姿勢の取り出しヘッド9からバンプ形成面が
下面側になった状態のチップ5を受け渡され、水平移動
してチップ5を受け取り位置Cまで移送する。したがっ
て取り出しヘッド9、取り出しヘッド移動回転機構8、
移送ヘッド11および移送ヘッド移動テーブル10は、
チップ5を供給部1から取り出して受け取り位置Cまで
移送する取り出し手段となっている。
【0014】受け取り位置Cの側方にはXYテーブル1
2が配設されており、XYテーブル12から受け取り位
置Cの方向に可動アーム13が延出している。可動アー
ム13の先端部はチップ5が載置されるプリセンタステ
ージ14となっており、プリセンタステージ14は受け
取り位置Cにて移送ヘッド11からチップ5を受け取
る。プリセンタステージ14には吸着孔14a(図10
参照)が設けられており、プリセンタステージ14上に
載置されたチップ5は、吸着孔14aによって真空吸着
され位置が保持される。
2が配設されており、XYテーブル12から受け取り位
置Cの方向に可動アーム13が延出している。可動アー
ム13の先端部はチップ5が載置されるプリセンタステ
ージ14となっており、プリセンタステージ14は受け
取り位置Cにて移送ヘッド11からチップ5を受け取
る。プリセンタステージ14には吸着孔14a(図10
参照)が設けられており、プリセンタステージ14上に
載置されたチップ5は、吸着孔14aによって真空吸着
され位置が保持される。
【0015】受け取り位置Cにあるプリセンタステージ
14上に載置されたチップ5は、上方に配置された第2
の部品認識カメラ16によって撮像される(図2参
照)。この撮像により、図10に示すようにプリセンタ
ステージ14上のチップ5の画像データが取り込まれ、
この画像データを画像処理することにより、チップ5の
中心点0のプリセンタステージ14の中心点に対する位
置ずれ量x,y、および回転方向のずれ角度αを求める
ことができる。
14上に載置されたチップ5は、上方に配置された第2
の部品認識カメラ16によって撮像される(図2参
照)。この撮像により、図10に示すようにプリセンタ
ステージ14上のチップ5の画像データが取り込まれ、
この画像データを画像処理することにより、チップ5の
中心点0のプリセンタステージ14の中心点に対する位
置ずれ量x,y、および回転方向のずれ角度αを求める
ことができる。
【0016】XYテーブル12を駆動することにより、
プリセンタステージ14は受け取り位置Cとピックアッ
プ位置Dとの間で往復移動する。受け取り位置Cとピッ
クアップ位置Dとの間の距離は、受け取り位置Cに位置
する移送ヘッド11とピックアップ位置D上に位置する
実装ヘッド21との間に位置的な干渉が生じないような
間隔に設定される(図9参照)。
プリセンタステージ14は受け取り位置Cとピックアッ
プ位置Dとの間で往復移動する。受け取り位置Cとピッ
クアップ位置Dとの間の距離は、受け取り位置Cに位置
する移送ヘッド11とピックアップ位置D上に位置する
実装ヘッド21との間に位置的な干渉が生じないような
間隔に設定される(図9参照)。
【0017】このプリセンタステージ14の受け取り位
置Cからピックアップ位置Dまでの移動において、前述
の第2の部品認識カメラ16によって検出された位置ず
れ量x,yだけ移動量を補正することにより、プリセン
タステージ14上のチップ5は実装ヘッド21に対して
X方向およびY方向に相対的に位置決めされる。すなわ
ち、XYテーブル12はプリセンタステージ14を受け
取り位置Cと実装ヘッド21によるチップ5のピックア
ップ位置Dとの間で移動させる移動手段であるととも
に、プリセンタステージ14上のチップ5を実装ヘッド
21に対して相対的に位置決めする第2の位置決め手段
の一部となっている。
置Cからピックアップ位置Dまでの移動において、前述
の第2の部品認識カメラ16によって検出された位置ず
れ量x,yだけ移動量を補正することにより、プリセン
タステージ14上のチップ5は実装ヘッド21に対して
X方向およびY方向に相対的に位置決めされる。すなわ
ち、XYテーブル12はプリセンタステージ14を受け
取り位置Cと実装ヘッド21によるチップ5のピックア
ップ位置Dとの間で移動させる移動手段であるととも
に、プリセンタステージ14上のチップ5を実装ヘッド
21に対して相対的に位置決めする第2の位置決め手段
の一部となっている。
【0018】ピックアップ位置Dの上方には、実装ヘッ
ド21が実装ヘッド移動テーブル20によってX方向に
水平移動可能に配設されている。チップ5を載置したプ
リセンタステージ14をピックアップ位置Dに移動させ
た状態で、実装ヘッド21をピックアップ位置Dに対し
て下降させることにより、実装ヘッド21はチップ5を
ピックアップする。
ド21が実装ヘッド移動テーブル20によってX方向に
水平移動可能に配設されている。チップ5を載置したプ
リセンタステージ14をピックアップ位置Dに移動させ
た状態で、実装ヘッド21をピックアップ位置Dに対し
て下降させることにより、実装ヘッド21はチップ5を
ピックアップする。
【0019】実装ヘッド21には吸着ノズル軸のθ方向
の回転位置補正を行うノズルθ回転機構21aを備えて
おり、ピックアップ位置Dにてプリセンタステージ14
上のチップ5をピックアップする際に、コレット型の吸
着ツールを備えたノズルによって矩形型のチップをピッ
クアップする場合のように、チップとノズルの回転方向
の角度を合わせる必要がある場合において、チップ5の
θ方向のずれ角度に対して実装ヘッド21のノズルの回
転角度を合わせることができるようになっている。すな
わち実装ヘッド21のノズルθ回転機構21aは、チッ
プ5を実装ヘッド21に対してθ方向に相対的に位置決
めする。
の回転位置補正を行うノズルθ回転機構21aを備えて
おり、ピックアップ位置Dにてプリセンタステージ14
上のチップ5をピックアップする際に、コレット型の吸
着ツールを備えたノズルによって矩形型のチップをピッ
クアップする場合のように、チップとノズルの回転方向
の角度を合わせる必要がある場合において、チップ5の
θ方向のずれ角度に対して実装ヘッド21のノズルの回
転角度を合わせることができるようになっている。すな
わち実装ヘッド21のノズルθ回転機構21aは、チッ
プ5を実装ヘッド21に対してθ方向に相対的に位置決
めする。
【0020】ピックアップ位置Dの下方には第3の部品
認識カメラ26が配設されており、図2に示すようにプ
リセンタステージ14上のチップ5が実装ヘッド21に
よってピックアップされて保持され、かつプリセンタス
テージ14がピックアップ位置Dから退避した状態で、
チップ5を下方から撮像する。この撮像データを画像処
理することによりにより、チップ5の位置が認識されて
位置ずれ量が検出されるとともに、チップ5の下面に形
成されたバンプの検査、すなわちバンプの有無、バンプ
サイズおよびキズなどの項目についての検査が行われ
る。
認識カメラ26が配設されており、図2に示すようにプ
リセンタステージ14上のチップ5が実装ヘッド21に
よってピックアップされて保持され、かつプリセンタス
テージ14がピックアップ位置Dから退避した状態で、
チップ5を下方から撮像する。この撮像データを画像処
理することによりにより、チップ5の位置が認識されて
位置ずれ量が検出されるとともに、チップ5の下面に形
成されたバンプの検査、すなわちバンプの有無、バンプ
サイズおよびキズなどの項目についての検査が行われ
る。
【0021】ピックアップ位置Dにてチップ5をピック
アップした実装ヘッド21は、実装ヘッド移動テーブル
20によってX方向に水平移動する。実装ヘッド移動テ
ーブル20の下方にはY方向に基板保持部32が配設さ
れており、基板保持部32は基板保持部移動テーブル3
1上に載置されている。基板保持部移動テーブル31を
駆動することにより、基板保持部32に保持された基板
33はY方向に水平移動する。
アップした実装ヘッド21は、実装ヘッド移動テーブル
20によってX方向に水平移動する。実装ヘッド移動テ
ーブル20の下方にはY方向に基板保持部32が配設さ
れており、基板保持部32は基板保持部移動テーブル3
1上に載置されている。基板保持部移動テーブル31を
駆動することにより、基板保持部32に保持された基板
33はY方向に水平移動する。
【0022】実装ヘッド移動テーブル20の上方には、
基板認識カメラ24が配設されており、基板認識カメラ
24は基板認識カメラ移動テーブル23によってX方向
に水平移動する。基板認識カメラ24は、実装点E(図
2参照)または基板33に設けられた認識マークや基板
パターンを撮像する。そして得られた撮像データを画像
処理することにより、基板33上の実装点Eの位置を認
識して位置ずれを検出することができる。したがって前
述の第3の部品認識カメラ26によって検出されたチッ
プ5の実装ヘッド21に対する位置ずれと、基板認識カ
メラ24によって検出された実装点Eの位置ずれとを併
せて補正することにより、実装ヘッド21に保持された
チップ5を基板保持部32に保持された基板33に対し
て相対的に位置決めすることができる。
基板認識カメラ24が配設されており、基板認識カメラ
24は基板認識カメラ移動テーブル23によってX方向
に水平移動する。基板認識カメラ24は、実装点E(図
2参照)または基板33に設けられた認識マークや基板
パターンを撮像する。そして得られた撮像データを画像
処理することにより、基板33上の実装点Eの位置を認
識して位置ずれを検出することができる。したがって前
述の第3の部品認識カメラ26によって検出されたチッ
プ5の実装ヘッド21に対する位置ずれと、基板認識カ
メラ24によって検出された実装点Eの位置ずれとを併
せて補正することにより、実装ヘッド21に保持された
チップ5を基板保持部32に保持された基板33に対し
て相対的に位置決めすることができる。
【0023】次に図3を参照して電子部品実装装置の制
御系の処理機能について説明する。第1の部品認識カメ
ラ6、第2の部品認識カメラ16、第3の部品認識カメ
ラ26および基板認識カメラ24は、それぞれ第1の部
品認識部6a、第2の部品認識部16a、第3の部品認
識部26aおよび基板認識部24aに接続されている。
第1の部品認識部6a、第2の部品認識部16a、第3
の部品認識部26aおよび基板認識部24aは、それぞ
れ第1の部品認識カメラ6、第2の部品認識カメラ1
6、第3の部品認識カメラ26および基板認識カメラ2
4によって得られた撮像データを画像処理することによ
り、撮像対象の位置を認識する。
御系の処理機能について説明する。第1の部品認識カメ
ラ6、第2の部品認識カメラ16、第3の部品認識カメ
ラ26および基板認識カメラ24は、それぞれ第1の部
品認識部6a、第2の部品認識部16a、第3の部品認
識部26aおよび基板認識部24aに接続されている。
第1の部品認識部6a、第2の部品認識部16a、第3
の部品認識部26aおよび基板認識部24aは、それぞ
れ第1の部品認識カメラ6、第2の部品認識カメラ1
6、第3の部品認識カメラ26および基板認識カメラ2
4によって得られた撮像データを画像処理することによ
り、撮像対象の位置を認識する。
【0024】すなわち、第1の部品認識カメラ6および
第1の部品認識手段6aは第1の部品認識手段を構成
し、同様に第2の部品認識カメラ16および第2の部品
認識手段16aは第2の部品認識手段を、第3の部品認
識カメラ26および第3の部品認識手段26aは第3の
部品認識手段を構成する。更に、基板認識カメラ24お
よび基板認識部24aは基板認識手段を構成する。
第1の部品認識手段6aは第1の部品認識手段を構成
し、同様に第2の部品認識カメラ16および第2の部品
認識手段16aは第2の部品認識手段を、第3の部品認
識カメラ26および第3の部品認識手段26aは第3の
部品認識手段を構成する。更に、基板認識カメラ24お
よび基板認識部24aは基板認識手段を構成する。
【0025】これらの各認識手段よって得られた認識結
果は制御部40に送られる。制御部40にはこれらの認
識結果を受けて各駆動機構に必要な位置決め指令を出力
するための制御プログラムが備えられており、これらの
制御プログラムを実行することにより、位置決め制御手
段として機能する。
果は制御部40に送られる。制御部40にはこれらの認
識結果を受けて各駆動機構に必要な位置決め指令を出力
するための制御プログラムが備えられており、これらの
制御プログラムを実行することにより、位置決め制御手
段として機能する。
【0026】以下認識対象項目毎に個別に説明する。第
1の部品認識部6によるウェハシート4上のチップ5の
認識結果は第1の位置決め制御手段41に送られる。第
1の位置決め制御手段41は、供給位置Aにあるチップ
5の認識結果に基づいてチップ5の位置決め時の移動量
(X1),(Y1),(θ1)を算出し、この移動量の
データを駆動回路51に出力する。駆動回路51は、こ
の移動量(X1),(Y1),(θ1)と制御部40か
らの制御指令に基づいてXYθテーブル2を駆動する。
1の部品認識部6によるウェハシート4上のチップ5の
認識結果は第1の位置決め制御手段41に送られる。第
1の位置決め制御手段41は、供給位置Aにあるチップ
5の認識結果に基づいてチップ5の位置決め時の移動量
(X1),(Y1),(θ1)を算出し、この移動量の
データを駆動回路51に出力する。駆動回路51は、こ
の移動量(X1),(Y1),(θ1)と制御部40か
らの制御指令に基づいてXYθテーブル2を駆動する。
【0027】制御部40は駆動回路52に制御指令を出
し、これによりモータ8aが駆動され取り出しヘッド9
は供給位置Aの上方に位置する。そしてこの状態でXY
θテーブル2を前述のように駆動することにより、供給
部1のウェハシート4上のチップ5を取り出しヘッド9
に対して相対的に位置決めすることができる。したがっ
てXYθテーブル2および第1の位置決め制御手段41
は、第1の位置決め手段となっており、第1の位置決め
手段は第1の部品認識手段による認識結果に基づいて前
記位置決めを行うようになっている。また制御部40は
駆動回路53に制御指令を出し、移送ヘッド移動テーブ
ル10が駆動される。これにより、移送ヘッド11は取
り出し位置Bと受け取り位置Cとの間を往復移動する。
し、これによりモータ8aが駆動され取り出しヘッド9
は供給位置Aの上方に位置する。そしてこの状態でXY
θテーブル2を前述のように駆動することにより、供給
部1のウェハシート4上のチップ5を取り出しヘッド9
に対して相対的に位置決めすることができる。したがっ
てXYθテーブル2および第1の位置決め制御手段41
は、第1の位置決め手段となっており、第1の位置決め
手段は第1の部品認識手段による認識結果に基づいて前
記位置決めを行うようになっている。また制御部40は
駆動回路53に制御指令を出し、移送ヘッド移動テーブ
ル10が駆動される。これにより、移送ヘッド11は取
り出し位置Bと受け取り位置Cとの間を往復移動する。
【0028】なお本実施の形態では、第1の位置決め手
段としてXYθテーブル2を用いた例を示しているが、
取り出しヘッド9にθ回転機構を備えるようにすれば、
XYθテーブル2に替えて単なる直動軸のみのXYテー
ブルを用いてもよい。
段としてXYθテーブル2を用いた例を示しているが、
取り出しヘッド9にθ回転機構を備えるようにすれば、
XYθテーブル2に替えて単なる直動軸のみのXYテー
ブルを用いてもよい。
【0029】第2の部品認識手段による認識結果は第2
の位置決め制御手段42に送られる。第2の位置決め制
御手段42は、受け取り位置Cのプリセンタステージ1
4上にあるチップ5の位置ずれ量x,y,αを示すデー
タ(図10参照)を出力する。第2の位置決め制御手段
42は、これらの位置ずれデータに基づき、ピックアッ
プ位置Dにあるチップ5を実装ヘッド21に相対的に位
置決めする際の移動量(X2),(Y2),(θ2)を
示すデータを出力する。
の位置決め制御手段42に送られる。第2の位置決め制
御手段42は、受け取り位置Cのプリセンタステージ1
4上にあるチップ5の位置ずれ量x,y,αを示すデー
タ(図10参照)を出力する。第2の位置決め制御手段
42は、これらの位置ずれデータに基づき、ピックアッ
プ位置Dにあるチップ5を実装ヘッド21に相対的に位
置決めする際の移動量(X2),(Y2),(θ2)を
示すデータを出力する。
【0030】これらのデータのうち、移動量(X2),
(Y2)は駆動回路54に送られ、駆動回路54は移動
量(X2),(Y2)と制御部40からの制御指令に基
づいてXYテーブル12を駆動する。またθ方向の移動
量(θ2)は一旦第2の位置決め制御手段42内の一時
記憶部に保持された後に駆動回路57に出力される。後
述するように、実装ヘッド21によってプリセンタステ
ージ上のチップ5をピックアップする際には、ノズルの
θ回転方向をチップ5の回転方向と合わせるため、この
移動量(θ2)だけノズルθ回転機構21aを駆動す
る。すなわち、ノズルθ回転機構21aは、XYテーブ
ル12および第2の位置決め制御手段42とともに第2
の位置決め手段を構成する。そして第2の位置決め手段
は、第2の部品認識手段の認識結果に基づいて上述の位
置決めを行っている。
(Y2)は駆動回路54に送られ、駆動回路54は移動
量(X2),(Y2)と制御部40からの制御指令に基
づいてXYテーブル12を駆動する。またθ方向の移動
量(θ2)は一旦第2の位置決め制御手段42内の一時
記憶部に保持された後に駆動回路57に出力される。後
述するように、実装ヘッド21によってプリセンタステ
ージ上のチップ5をピックアップする際には、ノズルの
θ回転方向をチップ5の回転方向と合わせるため、この
移動量(θ2)だけノズルθ回転機構21aを駆動す
る。すなわち、ノズルθ回転機構21aは、XYテーブ
ル12および第2の位置決め制御手段42とともに第2
の位置決め手段を構成する。そして第2の位置決め手段
は、第2の部品認識手段の認識結果に基づいて上述の位
置決めを行っている。
【0031】ここで、プリセンタステージ14上のチッ
プ5を実装ヘッド21に対して相対的に位置決めする第
2の位置決め手段の構成について説明する。まず、実装
ヘッド21によってプリセンタステージ14上のチップ
5をピックアップするピックアップ位置Dが固定となっ
ている場合には、上述のようにXYテーブル12の移動
を利用して位置ずれを補正してチップ5を位置決めす
る。なお、この位置ずれ補正の際に、X方向の補正は実
装ヘッド移動テーブル20を用いて行い、Y方向の補正
はXYテーブル12を用いて行うようにしてもよい。
プ5を実装ヘッド21に対して相対的に位置決めする第
2の位置決め手段の構成について説明する。まず、実装
ヘッド21によってプリセンタステージ14上のチップ
5をピックアップするピックアップ位置Dが固定となっ
ている場合には、上述のようにXYテーブル12の移動
を利用して位置ずれを補正してチップ5を位置決めす
る。なお、この位置ずれ補正の際に、X方向の補正は実
装ヘッド移動テーブル20を用いて行い、Y方向の補正
はXYテーブル12を用いて行うようにしてもよい。
【0032】また、実装ヘッド移動テーブル20として
XY方向に移動可能なXYテーブルが採用されている場
合には、XYテーブル12によるプリセンタステージ1
4のピックアップ位置Dにおける停止位置を固定して用
いてもよい。この場合には、ピックアップ位置Dにおけ
るチップ5に対する実装ヘッド21の位置決め時の補正
を、XY方向に移動可能な実装ヘッド移動テーブル20
で行わせる。
XY方向に移動可能なXYテーブルが採用されている場
合には、XYテーブル12によるプリセンタステージ1
4のピックアップ位置Dにおける停止位置を固定して用
いてもよい。この場合には、ピックアップ位置Dにおけ
るチップ5に対する実装ヘッド21の位置決め時の補正
を、XY方向に移動可能な実装ヘッド移動テーブル20
で行わせる。
【0033】更に、θ方向の位置決めについては、プリ
センタステージ14上にθテーブルを設け、チップ5を
回転させてノズルとの回転方向の位置合わせを行うよう
にしてもよい。なお、チップのピックアップ時にノズル
とチップの方向を一致させる必要がない場合には、ピッ
クアップ時のθ方向の補正は行う必要はなく、第2の位
置決め手段として機能する必要はない。
センタステージ14上にθテーブルを設け、チップ5を
回転させてノズルとの回転方向の位置合わせを行うよう
にしてもよい。なお、チップのピックアップ時にノズル
とチップの方向を一致させる必要がない場合には、ピッ
クアップ時のθ方向の補正は行う必要はなく、第2の位
置決め手段として機能する必要はない。
【0034】次に、第3の位置認識手段の認識結果は、
第3の位置決め制御手段43に送られる。第3の位置決
め制御手段43には基板認識部24aからも基板33の
認識結果が送られる。第3の位置決め制御手段43で
は、実装ヘッド21に対するチップ5の位置ずれと、基
板33の実装点Eの位置ずれを加え合わせて、実装ヘッ
ド21がチップ5を基板33に実装する際の移動量(X
3),(Y3),(θ3)のデータを出力する。
第3の位置決め制御手段43に送られる。第3の位置決
め制御手段43には基板認識部24aからも基板33の
認識結果が送られる。第3の位置決め制御手段43で
は、実装ヘッド21に対するチップ5の位置ずれと、基
板33の実装点Eの位置ずれを加え合わせて、実装ヘッ
ド21がチップ5を基板33に実装する際の移動量(X
3),(Y3),(θ3)のデータを出力する。
【0035】X方向の移動量(X3)のデータは駆動回
路55に出力され、この移動量のデータと制御部40か
らの制御指令に基づいて基板保持部移動テーブル31が
駆動される。Y方向の移動量(Y3)は駆動回路56に
送られ、この移動量(Y3)のデータと制御部40から
の制御指令に基づいて実装ヘッド移動デーブル20が駆
動される。またθ方向の移動量(θ3)は駆動回路57
に出力され、この移動量(θ3)のデータと制御部40
からの制御指令に基づいて実装ヘッド21のノズルθ回
転機構21aが駆動される。したがって第3の位置決め
制御手段43、実装ヘッド移動テーブル20、基板保持
部移動テーブル31および実装ヘッド21のθ回転機構
21aは第3の位置決め手段となっている。そしてこれ
らの第3の位置決め手段は、第3の部品認識手段および
基板認識手段の認識結果に基づいて上述の位置決めを行
うようになっている。
路55に出力され、この移動量のデータと制御部40か
らの制御指令に基づいて基板保持部移動テーブル31が
駆動される。Y方向の移動量(Y3)は駆動回路56に
送られ、この移動量(Y3)のデータと制御部40から
の制御指令に基づいて実装ヘッド移動デーブル20が駆
動される。またθ方向の移動量(θ3)は駆動回路57
に出力され、この移動量(θ3)のデータと制御部40
からの制御指令に基づいて実装ヘッド21のノズルθ回
転機構21aが駆動される。したがって第3の位置決め
制御手段43、実装ヘッド移動テーブル20、基板保持
部移動テーブル31および実装ヘッド21のθ回転機構
21aは第3の位置決め手段となっている。そしてこれ
らの第3の位置決め手段は、第3の部品認識手段および
基板認識手段の認識結果に基づいて上述の位置決めを行
うようになっている。
【0036】また第3の部品認識カメラ26は、実装ヘ
ッド21に保持されたチップ5の下面の画像データをバ
ンプ検査部44に対して出力する。バンプ検査部44は
この画像データを画像処理することにより、バンプの有
無、バンプサイズ、バンプのキズなどの検査が行われ
る。
ッド21に保持されたチップ5の下面の画像データをバ
ンプ検査部44に対して出力する。バンプ検査部44は
この画像データを画像処理することにより、バンプの有
無、バンプサイズ、バンプのキズなどの検査が行われ
る。
【0037】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下動作について図4、図5、図6のフロ
ーに沿って各図を参照して説明する。図4は取り出しヘ
ッド9により供給部1からチップ5を吸着して取り出す
取り出し動作を示すものである。まず図7(a)におい
てXYθテーブル2を駆動して、取り出すべきチップ5
を供給位置Aに仮位置決めする(ST1)。
されており、以下動作について図4、図5、図6のフロ
ーに沿って各図を参照して説明する。図4は取り出しヘ
ッド9により供給部1からチップ5を吸着して取り出す
取り出し動作を示すものである。まず図7(a)におい
てXYθテーブル2を駆動して、取り出すべきチップ5
を供給位置Aに仮位置決めする(ST1)。
【0038】次に第1の部品認識カメラ6によりチップ
5を撮像する(ST2)。次いでチップ5の位置を第1
の部品認識部6aによって認識し、この認識結果より位
置決め時の移動量(X1),(Y1),(θ1)を算出
する(ST3)。そしてXYθテーブル2を駆動してチ
ップ5を供給位置Aに位置決めする(ST4)。この
後、位置決めされたチップ5を取り出しヘッド9により
取り出す(ST5)。
5を撮像する(ST2)。次いでチップ5の位置を第1
の部品認識部6aによって認識し、この認識結果より位
置決め時の移動量(X1),(Y1),(θ1)を算出
する(ST3)。そしてXYθテーブル2を駆動してチ
ップ5を供給位置Aに位置決めする(ST4)。この
後、位置決めされたチップ5を取り出しヘッド9により
取り出す(ST5)。
【0039】この後取り出しヘッド9は受け渡し位置B
へ移動し、この移動途中で上下反転する。これにより、
チップ5は受け渡し位置Bで上向き姿勢の取り出しヘッ
ド9によってバンプを下方に向けた姿勢で保持される。
このチップ5は図7(b)に示すように移送ヘッド11
に受け渡され、移送ヘッド11によって受け渡し位置C
まで移送された後に、プリセンタステージ14上に載置
され、真空吸着によって保持される。
へ移動し、この移動途中で上下反転する。これにより、
チップ5は受け渡し位置Bで上向き姿勢の取り出しヘッ
ド9によってバンプを下方に向けた姿勢で保持される。
このチップ5は図7(b)に示すように移送ヘッド11
に受け渡され、移送ヘッド11によって受け渡し位置C
まで移送された後に、プリセンタステージ14上に載置
され、真空吸着によって保持される。
【0040】図5はプリセンタステージ移動動作のフロ
ーを示している。まず第2の部品認識カメラ16でプリ
センタステージ14上のチップ5を撮像する(ST1
1)。次に第2の部品認識部16aによりチップ5の位
置を認識して位置ずれを検出し(図10参照)、プリセ
ンタステージ14上のチップ5を実装ヘッド21に対し
て相対的に位置決めするのに必要な移動量(X2),
(Y2),(θ2)を算出する(ST12)。ここで算
出された移動量のうち、(X2),(Y2)はプリセン
タステージ14をXY方向に水平移動させるXYテーブ
ル12駆動用の移動量であり、(θ2)は実装ヘッド2
1のノズルθ回転機構21a駆動用の移動量である。
ーを示している。まず第2の部品認識カメラ16でプリ
センタステージ14上のチップ5を撮像する(ST1
1)。次に第2の部品認識部16aによりチップ5の位
置を認識して位置ずれを検出し(図10参照)、プリセ
ンタステージ14上のチップ5を実装ヘッド21に対し
て相対的に位置決めするのに必要な移動量(X2),
(Y2),(θ2)を算出する(ST12)。ここで算
出された移動量のうち、(X2),(Y2)はプリセン
タステージ14をXY方向に水平移動させるXYテーブ
ル12駆動用の移動量であり、(θ2)は実装ヘッド2
1のノズルθ回転機構21a駆動用の移動量である。
【0041】そして図8(a)に示すように、XYテー
ブル12を駆動してチップ5を保持したプリセンタステ
ージ14をピックアップ位置Dに移動させる(ST1
3)。このときの移動量は、上述のチップ5の位置認識
により求められた(X2),(Y2)である。同時に求
められた移動量(θ2)は、実装ヘッド21によるピッ
クアップ時の回転方向の位置合わせに使用されるため、
第2の位置決め制御手段42内の一時記憶部に格納され
る(ST14)。
ブル12を駆動してチップ5を保持したプリセンタステ
ージ14をピックアップ位置Dに移動させる(ST1
3)。このときの移動量は、上述のチップ5の位置認識
により求められた(X2),(Y2)である。同時に求
められた移動量(θ2)は、実装ヘッド21によるピッ
クアップ時の回転方向の位置合わせに使用されるため、
第2の位置決め制御手段42内の一時記憶部に格納され
る(ST14)。
【0042】この後図6に示す部品実装動作に移行す
る。ここでは実装ヘッド21に関連して行われるステッ
プと、基板33に関連して行われるステップとを並列的
に示している。まず図8(a)に示すように実装ヘッド
21をピックアップ位置Dに移動させる(ST21)。
このとき、ノズルθ回転機構21aを駆動してノズルを
前述の一時格納された回転方向の移動量(θ2)だけ回
転させる。これにより、プリセンタステージ14に保持
されたチップ5と実装ヘッド21のノズルの回転方向が
一致する。
る。ここでは実装ヘッド21に関連して行われるステッ
プと、基板33に関連して行われるステップとを並列的
に示している。まず図8(a)に示すように実装ヘッド
21をピックアップ位置Dに移動させる(ST21)。
このとき、ノズルθ回転機構21aを駆動してノズルを
前述の一時格納された回転方向の移動量(θ2)だけ回
転させる。これにより、プリセンタステージ14に保持
されたチップ5と実装ヘッド21のノズルの回転方向が
一致する。
【0043】次いで、実装ヘッド21を下降させて、プ
リセンタステージ14上のチップ5をピックアップする
(ST22)。そして再びノズルθ回転機構21aを駆
動して、ノズルを(−θ2)だけ回転させる。すなわ
ち、チップ5との回転方向の位置合わせのために位置ず
れ分だけ回転させたノズルをもとの回転方向に戻す。こ
れにより、チップ5は正しい回転方向で実装ヘッド21
に保持された状態となる。この後、プリセンタステージ
14が、図8(b)に示すようにピックアップ位置Dか
ら退避したならば、第3の部品認識カメラ26によって
チップ5を下方から撮像する(ST23)。
リセンタステージ14上のチップ5をピックアップする
(ST22)。そして再びノズルθ回転機構21aを駆
動して、ノズルを(−θ2)だけ回転させる。すなわ
ち、チップ5との回転方向の位置合わせのために位置ず
れ分だけ回転させたノズルをもとの回転方向に戻す。こ
れにより、チップ5は正しい回転方向で実装ヘッド21
に保持された状態となる。この後、プリセンタステージ
14が、図8(b)に示すようにピックアップ位置Dか
ら退避したならば、第3の部品認識カメラ26によって
チップ5を下方から撮像する(ST23)。
【0044】そして得られた撮像データをバンプ検査部
44で画像処理することにより、チップ5の下面のバン
プの検査を行い(ST24)、良否を判定する(ST2
5)。判定結果がNGであれば当該チップ5を廃棄し
(ST27)、またOKであれば、バンプ位置よりチッ
プ5の姿勢(位置)を、第3の部品認識部26aによっ
て認識する(ST26)。
44で画像処理することにより、チップ5の下面のバン
プの検査を行い(ST24)、良否を判定する(ST2
5)。判定結果がNGであれば当該チップ5を廃棄し
(ST27)、またOKであれば、バンプ位置よりチッ
プ5の姿勢(位置)を、第3の部品認識部26aによっ
て認識する(ST26)。
【0045】上記動作と並行的に、基板保持移動テーブ
ル31を駆動して、基板33の次の実装点を作業位置へ
移動させる(ST31)。そして基板認識カメラ24に
より実装点を撮像し(ST32)、撮像データを基板認
識部24aで画像処理することにより、実装点の位置を
認識する(ST33)。そしてチップ5の位置と実装点
Eの位置認識結果から、実装ヘッド21を基板33に対
して相対的に移動させる際の移動量(X3),(Y
3),(θ3)を算出する(ST34)。この後、図9
に示すように実装ヘッド21と基板33の実装点Eの相
対位置を補正してチップ5を基板33に実装する(ST
35)。
ル31を駆動して、基板33の次の実装点を作業位置へ
移動させる(ST31)。そして基板認識カメラ24に
より実装点を撮像し(ST32)、撮像データを基板認
識部24aで画像処理することにより、実装点の位置を
認識する(ST33)。そしてチップ5の位置と実装点
Eの位置認識結果から、実装ヘッド21を基板33に対
して相対的に移動させる際の移動量(X3),(Y
3),(θ3)を算出する(ST34)。この後、図9
に示すように実装ヘッド21と基板33の実装点Eの相
対位置を補正してチップ5を基板33に実装する(ST
35)。
【0046】この部品実装動作において、図9に示すよ
うに受け取り位置Cとピックアップ位置Dの間隔Lは、
受け取り位置C上の移送ヘッド11とピックアップ位置
D上の実装ヘッド21との間に位置的な干渉が生じない
ように設定されているため、実装ヘッド21と移送ヘッ
ド11とは相互に動作上のタイミングの制約なく移動す
ることができる。
うに受け取り位置Cとピックアップ位置Dの間隔Lは、
受け取り位置C上の移送ヘッド11とピックアップ位置
D上の実装ヘッド21との間に位置的な干渉が生じない
ように設定されているため、実装ヘッド21と移送ヘッ
ド11とは相互に動作上のタイミングの制約なく移動す
ることができる。
【0047】例えば、実装ヘッド21がピックアップ位
置Dでチップ5のピックアップ動作を行っている間に、
取り出しヘッド9からチップ5を既に受け渡された移送
ヘッド11は受け取り位置C上で待機することができ、
これによりプリセンタステージ14が受け取り位置Cに
移動したならば、直ちにプリセンタステージ14上にチ
ップ5を載置することができる。そして直ちに第2の部
品認識カメラ16によるチップ5の認識を行う。
置Dでチップ5のピックアップ動作を行っている間に、
取り出しヘッド9からチップ5を既に受け渡された移送
ヘッド11は受け取り位置C上で待機することができ、
これによりプリセンタステージ14が受け取り位置Cに
移動したならば、直ちにプリセンタステージ14上にチ
ップ5を載置することができる。そして直ちに第2の部
品認識カメラ16によるチップ5の認識を行う。
【0048】そしてこれらの動作と並行して、実装ヘッ
ド21は基板33へのチップ5の実装動作を行ってお
り、実装を終えた実装ヘッド21は移送ヘッド11の動
作の制約を受けることなくピックアップ位置D上で待機
することができる。そして受け取り位置で位置認識さ
れ、X方向,Y方向の位置が補正されたチップ5がピッ
クアップ位置Dに移動したならば、直ちにこのチップ5
をピックアップする。
ド21は基板33へのチップ5の実装動作を行ってお
り、実装を終えた実装ヘッド21は移送ヘッド11の動
作の制約を受けることなくピックアップ位置D上で待機
することができる。そして受け取り位置で位置認識さ
れ、X方向,Y方向の位置が補正されたチップ5がピッ
クアップ位置Dに移動したならば、直ちにこのチップ5
をピックアップする。
【0049】このように、プリセンタステージ14を上
述の間隔Lを保って配置された受け取り位置Cとピック
アップ位置Dとの間で移動可能とすることにより、移送
ヘッド11と実装ヘッド21の動作シーケンス上で不必
要な待ち時間を設定する必要がなく、タクトタイムを短
縮して効率的な実装作業を行うことができる。
述の間隔Lを保って配置された受け取り位置Cとピック
アップ位置Dとの間で移動可能とすることにより、移送
ヘッド11と実装ヘッド21の動作シーケンス上で不必
要な待ち時間を設定する必要がなく、タクトタイムを短
縮して効率的な実装作業を行うことができる。
【0050】
【発明の効果】本発明によれば、供給部から取り出し手
段によって取り出された電子部品を受け取って保持する
プリセンタステージと、このプリセンタステージ上に保
持された電子部品をピックアップして基板に実装する実
装ヘッドとを備え、プリセンタステージを受け取り位置
と実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間
で移動させるようにしたので、プリセンタステージ上で
の取り出し手段と実装ヘッドとの動作上の干渉を排除し
て、効率のよい動作シーケンスを実現することができ、
タクトタイムを短縮して効率的な実装作業を行うことが
できる。
段によって取り出された電子部品を受け取って保持する
プリセンタステージと、このプリセンタステージ上に保
持された電子部品をピックアップして基板に実装する実
装ヘッドとを備え、プリセンタステージを受け取り位置
と実装ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間
で移動させるようにしたので、プリセンタステージ上で
の取り出し手段と実装ヘッドとの動作上の干渉を排除し
て、効率のよい動作シーケンスを実現することができ、
タクトタイムを短縮して効率的な実装作業を行うことが
できる。
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の処
理機能を示す機能ブロック図
理機能を示す機能ブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピ
ックアップ動作のフロー図
ックアップ動作のフロー図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置によ
るプリセンタステージ移送動作のフロー図
るプリセンタステージ移送動作のフロー図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置によ
る実装動作のフロー図
る実装動作のフロー図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動
作説明図
作説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動
作説明図
作説明図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動
作説明図
作説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
プリセンタステージの平面図
プリセンタステージの平面図
1 供給部 2 XYθテーブル 5 チップ 6 第1の部品認識カメラ 6a 第1の部品認識部 9 取り出しヘッド 11 移送ヘッド 12 XYテーブル 14 プリセンタステージ 16 第2の部品認識カメラ 16a 第2の部品認識部 21 実装ヘッド 24 基板認識カメラ 26 第3の部品認識カメラ 26a 第3の部品認識部 32 基板保持部 33 基板 A 供給位置 B 受け渡し位置 C 受け取り位置 D ピックアップ位置 E 実装点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 和彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼浪 保夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA03 AA11 CC04 DD07 EE02 EE03 EE24 FF06 FF24 FF26 FF28 5F047 FA08 FA15 FA73 FA75 FA83
Claims (3)
- 【請求項1】電子部品の供給部と、電子部品が実装され
る基板を保持する基板保持部と、前記供給部の供給位置
から電子部品を取り出して電子部品の受け取り位置まで
移送する取り出し手段と、この取り出し手段によって取
り出された電子部品を受け取って保持するプリセンタス
テージと、このプリセンタステージ上に保持された電子
部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記プリセンタステージを前記受け取り位置と前記実装
ヘッドによる電子部品のピックアップ位置との間で移動
させる移動手段と、前記供給部の電子部品を前記取り出
し手段に対して相対的に位置決めする第1の位置決め手
段と、前記プリセンタステージ上の電子部品を実装ヘッ
ドに対して相対的に位置決めする第2の位置決め手段
と、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記基板保
持部に保持された基板に対して相対的に位置決めする第
3の位置決め手段とを備えたことを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項2】前記供給部の電子部品を認識する第1の部
品認識手段と、前記受け取り位置にあるプリセンタステ
ージ上の電子部品を認識する第2の部品認識手段と、前
記ピックアップ位置において実装ヘッドに保持された状
態の電子部品を下方から認識する第3の部品認識手段
と、前記基板保持部に保持された基板を認識する基板認
識手段とを備え、前記第1の位置決め手段は第1の部品
認識手段による認識結果に基づいて前記供給部の電子部
品を前記取り出し手段に対して相対的に位置決めし、前
記第2の位置決め手段は第2の部品認識手段の認識結果
に基づいて前記プリセンタステージ上の電子部品を実装
ヘッドに対して相対的に位置決めし、第3の位置決め手
段は第3の部品認識手段の認識結果および前記基板認識
手段の認識結果に基づいて実装ヘッドに保持された電子
部品を基板保持部に保持された基板に対して相対的に位
置決めすることを特徴とする請求項1記載の電子部品実
装装置。 - 【請求項3】前記受け取り位置と前記ピックアップ位置
との間の距離は、前記取り出し手段が受け取り位置上に
あり且つ前記実装ヘッドがピックアップ位置上にある場
合においても、取り出し手段と実装ヘッドとの間に位置
的な干渉を生じない間隔に設定されていることを特徴と
する請求項1記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
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JP11233824A JP2001060795A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 電子部品実装装置 |
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