JP4564801B2 - Rf−idメディア製造装置 - Google Patents
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非接触状態にて情報の書き込み及び/または読み出しが可能なICチップを有するインレットが基材上に搭載されてなるRF−IDメディアを製造するRF−IDメディア製造装置であって、
前記インレットを連続状に供給する供給手段と、
前記供給手段から供給された連続状のインレットの一方の面に粘着剤層を付与する粘着剤層付与手段と、
前記供給手段から供給され、前記粘着剤層付与手段にて粘着剤層が付与された連続状のインレットを単片状に断裁する第1の断裁手段と、
断裁されることにより前記基材となるシート基材が搭載されるステージと、
前記第1の断裁手段にて単片状に断裁されたインレットを、前記粘着剤層が付与されていない面を被吸着面として吸着して搬送し、前記粘着剤層が付与された面が被搭載面となるように前記シート基材上に搭載するインレット搭載手段と、
前記ステージに搭載されたシート基材上における前記インレットの搭載位置がマトリックス状となるように、前記ステージを前記インレット搭載手段による前記インレットの搭載位置についてX−Y方向に移動制御する移動制御手段と、
前記インレット搭載手段によって前記インレットが搭載されたシート基材を前記RF−IDメディア毎に断裁する第2の断裁手段とを有し、
前記第1の断裁手段は、前記連続状のインレットのうち1つのRF−IDメディアに含まれる単片状のインレットが前記インレット搭載手段に吸着された状態において当該単片状のインレットに対して前記連続状のインレットの供給方向上流側にレーザ光を照射することにより、前記連続状のインレットを単片状に断裁する。
2 レーザ光源
2a レーザ光
3 リーダ/ライタ
4 断裁部
4a,7 コンベヤー
5 インレット搭載機
5a 吸着部
5b アーム
6 ステージ
8 移動制御部
30a,30b シート基材
100 非接触型ICタグ
110 インレット
111 ICチップ
112 アンテナ
114 接点
115 樹脂シート
130a,130b 表面シート
140a,140b 粘着剤層
Claims (2)
- 非接触状態にて情報の書き込み及び/または読み出しが可能なICチップを有するインレットが基材上に搭載されてなるRF−IDメディアを製造するRF−IDメディア製造装置であって、
前記インレットを連続状に供給する供給手段と、
前記供給手段から供給された連続状のインレットの一方の面に粘着剤層を付与する粘着剤層付与手段と、
前記供給手段から供給され、前記粘着剤層付与手段にて粘着剤層が付与された連続状のインレットを単片状に断裁する第1の断裁手段と、
断裁されることにより前記基材となるシート基材が搭載されるステージと、
前記第1の断裁手段にて単片状に断裁されたインレットを、前記粘着剤層が付与されていない面を被吸着面として吸着して搬送し、前記粘着剤層が付与された面が被搭載面となるように前記シート基材上に搭載するインレット搭載手段と、
前記ステージに搭載されたシート基材上における前記インレットの搭載位置がマトリックス状となるように、前記ステージを前記インレット搭載手段による前記インレットの搭載位置についてX−Y方向に移動制御する移動制御手段と、
前記インレット搭載手段によって前記インレットが搭載されたシート基材を前記RF−IDメディア毎に断裁する第2の断裁手段とを有し、
前記第1の断裁手段は、前記連続状のインレットのうち1つのRF−IDメディアに含まれる単片状のインレットが前記インレット搭載手段に吸着された状態において当該単片状のインレットに対して前記連続状のインレットの供給方向上流側にレーザ光を照射することにより、前記連続状のインレットを単片状に断裁するRF−IDメディア製造装置。 - 請求項1に記載のRF−IDメディア製造装置において、
前記第1の断裁手段は、前記連続状のインレットに対して、前記粘着剤層が付与された面側からレーザ光を照射するRF−IDメディア製造装置。
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JP2006065376A JP2006065376A (ja) | 2006-03-09 |
JP4564801B2 true JP4564801B2 (ja) | 2010-10-20 |
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Family Applications (1)
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CN110936032A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-31 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割装置 |
CN110936031A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-31 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割方法 |
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JP2001060795A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP2002347145A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Toppan Forms Co Ltd | Icラベラーおよびicラベル形成方法 |
JP2003346116A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Kyodo Printing Co Ltd | インレットシート貼合方法及び貼合装置 |
JP2004014914A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Sony Corp | 基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置 |
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2004
- 2004-08-24 JP JP2004243598A patent/JP4564801B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN110936031B (zh) * | 2019-12-25 | 2022-04-22 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种利用激光技术完成对石英玻璃的精密成形加工方法 |
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