JP2004014914A

JP2004014914A - 基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置

Info

Publication number: JP2004014914A
Application number: JP2002168431A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Suketomo; 助友　信行
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-06-10
Filing date: 2002-06-10
Publication date: 2004-01-15

Abstract

【課題】コア材に対するアンテナ基板の高精度な位置合わせを実現でき、外観品質および信頼性の優れたＩＣカードを製造できる基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置を提供すること。
【解決手段】アンテナ基板１２の回転方向の姿勢を矯正するステージ４５Ａ，４５Ｂに開口５７を設け、この開口５７の中心に対するアンテナ基板１２のチップ実装部の位置ズレ量を撮像装置９５およびコントローラ９６で検出する。検出した位置ズレ量は、基板転送・貼込み部８１によるアンテナ基板の移動量を補正するための制御信号としてＸＹＺ駆動部９３へ供給される。これにより、内コアシート１３に対してアンテナ基板１２を高精度に位置合わせして貼り込むことが可能となる。
【選択図】　　　　図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば非接触ＩＣカードの製造において、アンテナ基板をカード構成用シートに対して高精度に貼り込んで外観品質および信頼性の向上を図った基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば社員証のような身分証明書などには、カード表面にロゴマークや顔写真などの印刷が施されている。また、交通系の定期券などでは、乗車区間や使用期限を表した文字などの印字が施されている。これらの印字は、的確かつ明瞭に仕上げられることが要求される。
【０００３】
近年においては、身分証明書や交通定期券などを非接触式のＩＣカードで構成するところが急増している。非接触ＩＣカードは、カード基材の内部に通信用のアンテナ基板を内蔵しており、アンテナ基板の表裏面にカード構成用シートを積層し、加熱プレスすることによって作製される。アンテナ基板上のアンテナパターンにはＩＣチップ（半導体チップ）が実装されており、曲げ荷重や衝撃荷重などの外力に対してＩＣチップに耐久性をもたせるために、ＩＣチップを封止する樹脂の上に補強金属板を設けた構造の通信用アンテナ基板が、例えば特開２０００−２２２５４９号公報に開示されている。
【０００４】
例えば、リライト機能を有する外装材に使用してプリンタにより何度も文字や絵を的確かつ明瞭に印字するためには、カード表面を充分に平坦にしなければならない。もしくは、シルク印刷が施された外装材を使用してカード表面を的確かつ明瞭なデザインに仕上げるためにも、インキ流れによる印刷歪を抑えるためにカード表面を充分に平坦にしなければならない。
【０００５】
ところが、ＩＣチップの上に補強金属板を設けると、アンテナパターンとＩＣチップ部の高低差が非常に大きくなり、これによりカード外装材表面に凹凸パターンが現れてしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、アンテナ基板の凹凸を抑え、カード表面の平坦性を確保することができる手段が、例えば特開２００１−３１９２１０号公報に開示されている。これによれば、アンテナ基板に積層されるコア材のＩＣチップに対応する部位に貫通孔を形成して、当該貫通孔の内部にアンテナ基板上のＩＣチップを収容するようにしている。このように、コア材にＩＣチップの「逃げ孔」を設ければ、カード外装材表面に凹凸パターンが現れないようにすることができる。
【０００７】
一方、クレジットカードやキャッシュカードなどに適用される非接触ＩＣカードおいては、カード基材に文字や図形を表示するエンボスが打刻されていたり、個人の持っている固有のデータを記録し使用時に読み取りや書き込みが行われる磁気ストライプからなる磁気記録部が設けられている。
【０００８】
ところが、アンテナパターンがある位置にエンボス加工を施すとアンテナが断線する等により、非接触でのデータ送受信において、通信不良などの不具合が発生するおそれがある。
【０００９】
そこで、従来より、エンボス加工でアンテナが断線する等の問題により、非接触でのデータ送受信において通信不良などの不具合が発生することを防止するための手段として様々な提案がなされている。そのひとつに、エンボス加工される領域にアンテナパターンを設けないように設計することが例えば特開２００１−２２９３５６号公報に開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
アンテナ基板上のＩＣチップ実装部に対応してコア材に貫通孔を設け、これによりカード外装材表面の凹凸パターンの発生を防止する手法は確かに有効ではあるが、当該貫通孔に対してＩＣチップが適正に位置合わせされていないと凹凸パターンの発生を確実に防止することができない。つまり、当該貫通孔に対してＩＣチップを高い精度で位置合わせしない限り、カード表面の凹凸パターンの発生を抑えることができない。
【００１１】
また、エンボス形成領域に重ならないようにアンテナパターンを配置することは確かに有効な手段ではあるが、コア材に対してアンテナ基板を高い精度で位置合わせする必要がある。エンボスの形成領域や磁気ストライプの貼付位置などは規格で定まってはいるものの、これらはカード表面に対して大きな占有面積を有し、残された領域内でアンテナパターンを引き回しているのが実情である。したがって、カード製造時にアンテナ基板がコア材に対して正しく位置合わせされた状態で積層されないと、その時点でカード不良となってしまう。
【００１２】
以上のように、アンテナ基板をコア材に対して高い精度で位置合わせする手法もしくは製造プロセス、および製造装置の出現が待たれているのが現状であり、カード外観品質を維持でき、また、信頼性の高いＩＣカードを製造できる技術が現在、必要とされている。
【００１３】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、コア材に対するアンテナ基板の高精度な位置合わせを実現でき、外観品質および信頼性の優れたＩＣカードを製造できる基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の基板貼込み装置は、アンテナ基板を支持するステージと、このステージ上でアンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正手段と、ステージに対するアンテナ基板の相対位置を検出する検出手段と、アンテナ基板をステージ上から被貼込みシート上へ転送し、アンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込む転送手段と、上記検出手段の出力に基づいて転送手段によるアンテナ基板の移動量を補正する制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
姿勢矯正手段は、ステージ上に載置されたアンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する。検出手段は、ステージに対するアンテナ基板のＸＹ方向の位置ズレを検出し、制御手段へ出力する。転送手段は、位置検出されたアンテナ基板をステージから被貼込みシート上へ転送するとともに、当該アンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込んで仮固定する。制御手段は、転送手段によるアンテナ基板の移動量を制御する。このとき、ステージに対するアンテナ基板の位置ズレ量に基づいて当該アンテナ基板の移動量を補正することによって、被貼込みシートに対するアンテナ基板の高精度な貼込みを可能とする。
【００１６】
また、本発明の基板貼込み方法は、アンテナ基板を支持するステージ上で、アンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正工程と、ステージに対するアンテナ基板の相対位置を検出手段で検出する位置検出工程と、検出手段の出力に基づいて、ステージから被貼込みシートへアンテナ基板を転送する基板転送工程と、転送したアンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込む貼込み工程とを有すしている。
【００１７】
姿勢矯正工程では、ステージに対するアンテナ基板の回転方向の姿勢が矯正されることにより、後工程の位置検出工程において、ステージに対するアンテナ基板の相対位置の検出が容易になる。位置検出工程では、ステージに対するアンテナ基板の相対位置を検出し、基準位置に対するアンテナ基板の位置ズレ量を検出する。このとき、上述の姿勢矯正工程を経ているので、ステージに対するアンテナ基板の前後方向および左右方向の位置ズレ量だけを検出するだけで適正な位置検出が可能となる。そして、基板貼込み工程では、位置検出工程で検出したアンテナ基板の位置ズレ量に基づいてアンテナ基板の移動量を補正することによって、被貼込みシートに対するアンテナ基板の高精度な貼り込みが行われる。
【００１８】
さらに、本発明のカード製造装置は、アンテナ配線上に半導体チップが実装されてなるアンテナ基板を、半導体チップと対応する部位に貫通孔を形成した一対のカード構成用シートで挟み込むためのカード製造装置であって、カード構成用シートを複数枚収容する供給部と、供給部から供給されたカード構成用シートを２枚一組として上記貫通孔を同時に形成する貫通孔形成部と、上記貫通孔を形成した一方側のカード構成用シートに対してアンテナ基板を貼り込む貼込み部と、アンテナ基板が貼り込まれた一方側のカード構成用シートの上に、上記貫通孔が形成された他方側のカード構成用シートを積層する積層部とを有することを特徴とする。
【００１９】
供給部には、アンテナ基板を挟み込むカード構成用シートが複数枚収容されている。この供給部からカード構成用シートが２枚一組として貫通孔形成部へ供給され、アンテナ基板上の半導体チップを収容するための貫通孔が同時に形成される。貫通孔が形成された一方のカード構成用シートは貼込み部へ搬送されて当該カード構成用シートに対してアンテナ基板が貼り込まれる。積層部では、アンテナ基板が貼り込まれた当該一方のカード構成用シートの上に、同時に貫通孔が形成された他方のカード構成用シートが積層される。これにより、これら一対のカード構成用シートの各々に対してアンテナ基板が適正に位置合わせされることになる。したがって、本発明により、外観品質および信頼性の優れた高品質のカードを製造することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態に適用される非接触ＩＣカード（以下、「ＩＣカード」という。）の構成を示す側断面図である。本実施の形態のＩＣカード１０は、例えば、７層積層構造とされ、５層構造のセンターコア１１と、その上下両面に積層される外装シート材１７，１８とで構成される。外装シート材１７，１８は、カード表面を形成し、印刷や印字が施されている。各シート材は、ラミネート工法と呼ばれる加圧熱プレスによって所定のカード厚（例えば０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍ）に熱溶着されて一体化される。
【００２２】
センターコア１１は、アンテナパターン１２ａにＩＣチップ（半導体チップ）１９が実装されたアンテナ基板１２と、その上下両面に積層されるカード構成用シートとしての内コアシート１３，１４と、更にその内コアシート１３，１４に積層される外コアシート１５，１６で構成されている。
【００２３】
アンテナパターン１２ａは、例えばポリイミド（ＰＩ）でなる絶縁性フィルム上の銅箔をパターニング形成してなるもので、これにＩＣチップ１９がフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１９は封止樹脂２０により封止され、かつ、その上にＩＣチップ１９を保護するための円形の補強金属板２１が貼着されている。また、アンテナ基板１２の反対側の面には、ＩＣチップ１９の実装部位に対応して円形の補強金属板２２が貼着されており、これら一対の補強金属板２１，２２によってＩＣチップ１９が挟まれた構成となっている。
【００２４】
内コアシート１３，１４のそれぞれには、アンテナ基板１２のチップ実装部と対応する部位に貫通孔１３ａ，１４ａが形成されており、一方の貫通孔１３ａには樹脂封止されたＩＣチップ１９および補強金属板２１が収容され、また、他方の貫通孔１４ａには補強金属板２２がそれぞれ収容されている。貫通孔１３ａ，１４ａは、外コアシート１５，１６によって閉塞されている。以上のようにして、ＩＣチップ１９の実装部の影響でカード表面に現れる凹凸や印刷歪み等を抑えるようにしている。
【００２５】
図２は、本発明のカード製造装置３０の概要を示すブロック図である。カード製造装置３０は、供給部３１、打抜き部３２、貼込み部３３、積層部３４および排出部３５を備えている。
【００２６】
供給部３１には、内コアシート１３，１４を構成するシート材が複数枚供給されており、ここから次段の打抜き部３２へ２枚を一組として搬送されるようになっている。本実施の形態のシート材はカード９面取りの枚葉サイズで、その外形寸法は、例えば、２８０ｍｍ×２００ｍｍ×０．１７５ｍｍである。
【００２７】
打抜き部３２は本発明に係る「貫通孔形成部」に対応し、内コアシート１３，１４の貫通孔１３ａ，１４ａを形成するための打抜き金型を備えている。図３Ａに示すように内コアシート１３，１４を構成するシート材Ｓが、２枚一組で打抜き部３２へ搬送されてくると、２枚が重ね合わされた状態で、同時に、図３Ｂに示すようにカード９枚分の貫通孔１３ａ（１４ａ）をそれぞれ形成する。そして、２枚のうち一方のシート材Ｓ１は、アンテナ基板１２を貼り込むための貼込み部３３へ搬送され、他方のシート材Ｓ２は、バイパス経路３７から積層部３４へ向けて搬送されるようになっている。
【００２８】
また、これら孔加工と同時に、シート材Ｓ（Ｓ１，Ｓ２）の一方側周縁部に対して、後に当該２枚のシート材Ｓ１，Ｓ２を積層する際の位置合わせに用いるための基準孔２７ａ，２７ｂ，２７ｃが形成されるようになっている（図３Ｂ）。
【００２９】
貼込み部３３は、図３Ｃに示すように、一方のシート材Ｓ１に形成したそれぞれの貫通孔１３ａに対してアンテナ基板１２を１枚ずつ貼り込むための基板貼込み装置３６が設置されている。なお、基板貼込み装置３６の詳細については後述する。
【００３０】
積層部３４では、アンテナ基板１２が貼り込まれた上記一方のシート材Ｓ１とに対して、図３Ｄに示すように、打抜き部３２において当該一方のシート材Ｓ１と同時に孔加工された他方側のシート材Ｓ２が積層されるようになっている。積層された２枚のシート材Ｓ１およびＳ２は、その後、排出部３５に搬送される。
【００３１】
図４は、打抜き部３２で孔加工が施されたシート材Ｓ１を貼込み部３３、積層部および排出部３５へ搬送するための搬送トレイ４０を示している。搬送トレイ４０には、シート材Ｓ１を支持する面に、シート材Ｓ１，Ｓ２の基準孔２７ａ〜２７ｃに嵌合する３本の基準ピン４０ａ，４０ｂ，４０ｃが立設されている。一方のシート材Ｓ１は、この搬送トレイ４０で位置決め支持された状態で搬送される。他方のシート材Ｓ２は、積層部３４において基準ピン４０ａ〜４０ｃと基準孔２７ａ〜２７ｃとの嵌合作用によってシート材Ｓ１と丁合い積層される。
【００３２】
次に、本発明に係る基板貼込み装置３６の詳細について説明する。
【００３３】
図５は、基板貼込み装置３６の全体を示している。基板貼込み装置３６は、図２に示したカード製造装置３０における貼込み部３３に設置されており、打抜き部３２にて貫通孔１３ａが形成されたシート材Ｓ１に対して、アンテナ基板１２を所定の向きに貼り込む作用を行う。
【００３４】
本実施の形態の基板貼込み装置３６は、基板位置決め部４１と、基板移載部７１と、基板転送・貼込み部８１とから構成されている。
【００３５】
図５および図６を参照して、基板位置決め部４１は、アンテナ基板１２を支持する一対のステージ４５Ａ，４５Ｂを備えている。これら一対のステージ４５Ａ，４５Ｂは、回転テーブル４６上に互いに対向するように配置されている。
【００３６】
回転テーブル４６には、基台４９上の軸受４８に軸支された回転軸４７が固定されており、回転テーブル４６を回転軸４７のまわりに間欠的に１８０度回転させて、ステージ４５Ａをステージ４５Ｂの回転位置に、また、ステージ４５Ｂをステージ４５Ａの回転位置に、それぞれ変更できるようになっている。回転軸４７は、当該回転軸４７に外挿された小径ギヤ５２に噛合する大径ギヤ５１が、基台４９上に設置されたモータ５０で駆動されることによって回転されるようになっている。
【００３７】
一対のステージ４５Ａ，４５Ｂはそれぞれ同一の構成を有しているので、代表的に、一方側のステージ４５Ａの構成について説明する。
【００３８】
ステージ４５Ａの上部にはアンテナ基板１２を支持する基板支持面５５が、段部５８を介して一段盛り上がって形成されている。基板支持面５５は平面視長方形状であって、短辺側である幅方向の寸法はアンテナ基板１２の幅寸法とほぼ同等の大きさに形成されている。また図６に示すように、基板支持板５５の表面には、周縁に沿うように複数の吸着孔５６が穿設されている。これら複数の吸着孔５６は、配管５９を介して図示せずとも負圧源に連絡している（図５）。
【００３９】
また、基板支持面５５には、これに支持されるアンテナ基板１２のＩＣ実装部が嵌合する開口５７が形成されている。開口５７は円形であり、上記ＩＣ実装部を構成する補強金属板２１（図１）よりも大径に形成されている。そして、この開口５７および開口５７に連設される覗き孔７８を介して、ＩＣ実装部（補強金属板２１）をステージ４５Ａの下方から視認できるようにしている。
【００４０】
図５および図６に示すように、ステージ４５Ａには、段部５８，５８と対向する一対のガイド壁６３，６３が設けられている。ガイド壁６３，６３は、本発明の「姿勢矯正手段」に対応し、略Ｌ字形状の一対の側板６０，６０と、当該側板の上部に一体的に形成され段部５８に向かって突出する一対の爪６１，６１，６２，６２とによって構成される。
【００４１】
側板６０，６０は、ステージ４５Ａに対してスライド自在に支持されている。例えば図７Ａに示すように、側板６０，６０底部の突出片６０ａ，６０ａ間に、バネ６８を内蔵したロッド付きシリンダ６９を取り付け、通常はバネ６８の付勢を受けて両側板６０，６０が近接し、爪６１，６１，６２，６２が段部５８，５８に当接する位置（以下「閉位置」という。）から、図７Ｂに示すようにロッド付きシリンダ６９のロッド部７０のガイド作用を受けて両側板６０，６０が最も離れる位置（以下「開位置」という。）までの間をスライド可能に構成されている。
【００４２】
また、図６及び図７に示すように、側板６０，６０の後端にはカムフォロワ６４，６４が設けられている。ガイド壁６３，６３は、図７Ａに示す閉位置と、カムフォロワ６４，６４の間に進入可能な開閉カム板６５によって図６および図７Ｂに示すような開位置をとるようになっている。開閉カム板６５は図示するように楔形状を呈しており、例えばエアシリンダを駆動源として案内溝６６に沿って進退移動するようになっている（図６）。なお、これらカムフォロワ６４、開閉カム板６５等によって、本発明に係る「開閉機構」が構成される。
【００４３】
次に、図５および図７を参照して、ステージ４５Ａ（４５Ｂ）の基板支持面５５に対しアンテナ基板１２を載置する基板移載部７１の構成について説明する。
【００４４】
図５に示すように、基板移載部７１は、ステージ４５Ａ（４５Ｂ）と、アンテナ基板１２が収容されている基板収容部（図示略）との間を移動可能な移載アーム７２と、この移載アーム７２から垂下させた複数本の支持ロッド７３の先端で四隅が支持され下面でアンテナ基板１２を保持するプレート部材７６とを備えている。
【００４５】
プレート部材７６は、例えば図７Ａに示すように、その下面でアンテナ基板１２を被覆する一方、その上面には移載アーム７２に支持された吸着ハンド７４が接続されることによって、吸着孔７６ａを介してアンテナ基板１２を吸着保持する作用を行う。本実施の形態では、吸着ハンド７４および吸着孔７６ａはそれぞれ、プレート部材７６の前後方向に計２箇所配置形成されている。
【００４６】
以上のように構成される基板移載部７１は、チップ実装面を下向きにして収容されたアンテナ基板１２の上部を吸着保持して、ステージ４５Ａ（４５Ｂ）の開口５７内にアンテナ基板１２のチップ実装部（補強金属板２１）が収容されるように、上記収容部からステージ４５Ａ（４５Ｂ）へアンテナ基板１２を移載するようになっている。
【００４７】
続いて、図５および図１１を参照して、基板転送・貼込み部８１の構成について説明する。
【００４８】
基板転送・貼込み部８１は、本発明の「転送手段」に対応し、図５においてステージ４５Ｂの回転位置にあるアンテナ基板１２を吸着する吸着ブロック８２と、この吸着ブロック８２で吸着したアンテナ基板１２を、貼込み部３３（図２）に位置するシート材Ｓ１（内コアシート１３）上へ貼り込むための超音波溶着ホーン８３とを備えている。
【００４９】
図１１に示すように、吸着ブロック８２の下面には、配管９０を介して図示しない負圧源に連絡する複数の吸着孔８４が形成されており、これにより、アンテナ基板１２の上面を吸着できるようになっている。吸着ブロック８２は、図５に示すようにブラケット８５に対してフローティング機構８６を介して支持されている。フローティング機構８６は、吸着ブロック８２の上下移動をガイドするロッド部８７と、吸着ブロック８２を下方へ付勢するバネ部材８８とで構成されている。
【００５０】
超音波溶着ホーン８３は、ブラケット８５に対して相対的に上下移動可能な取付板８９に固定されている。取付板８９とブラケット８５との間には、図１１に示すようにスプリング部材９４，９４が設けられている。超音波溶着ホーン８３の先端８３ａは吸着ブロック８２に設けられた通孔９１の内部に位置し、フローティング機構８６のバネ部材８８および上記スプリング部材９４が弾性圧縮変形することによって、例えば図１２Ｂまたは図１４Ｆに示すように、超音波溶着ホーン８３の先端８３ａが通孔９１に対して下方へ相対移動してアンテナ基板１２を押圧することができるようになっている。
【００５１】
ブラケット８５は、転送アーム９２に対して、例えばエアシリンダを駆動源として上下方向（Ｚ方向）へ移動自在になっている。また、転送アーム９２は水平方向（ＸＹ方向）にも移動可能とされることによって、基板位置決め部４１のステージ４５Ｂ（４５Ａ）から、貼込み部３３（図２）に搬送されてきたシート材Ｓ１（内コアシート１３）上へ、アンテナ基板１２を移動できるようになっている。この転送アーム９２の移動は、ＸＹＺ駆動部９３によって行われる（図５）。
【００５２】
一方、図５においてステージ４５Ｂの回転位置には、ステージ４５Ｂ（４５Ａ）の開口５７および覗き孔７８を介してアンテナ基板１２のステージ４５Ｂ（４５Ａ）に対する相対位置を検出する撮像装置９５が設けられている。撮像装置９５は、本発明の「検出手段」に対応し、本実施の形態ではＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）カメラで構成されている。なお、符号９８は光源で、開口５７の内部を均一に照射できるリング状照明が採用されている。
【００５３】
撮像装置９５は、ステージ４５Ｂ（４５Ａ）の下方から、開口５７およびアンテナ基板１２のチップ実装部に対応する補強金属板２１（図１）を同時に撮像するようになっている。撮像装置９５で撮像された画像信号Ｖはコントローラ９６に供給されるように構成されている（図５）。
【００５４】
コントローラ９６は、本発明の「制御手段」に対応し、撮像装置９５の認識画像信号Ｖに基づいて、ＸＹＺ駆動部９３に制御信号Ｗを出力し、転送アーム９２によるアンテナ基板１２の移動量を補正する。
【００５５】
すなわち、コントローラ９６は、図１６に示すように、開口５７の中心Ｐと補強金属板２１の重心位置（もしくは補強金属板２１の中心あるいは図心）Ｑとが一致する当該補強金属板２１の位置を基準座標位置として、この基準座標位置に対する補強金属板２１の重心位置Ｑの位置ズレ量をそのＸ成分（Ｘｅ）およびＹ成分（Ｙｅ）に分けて抽出し、これらをアンテナ基板１２の移動量の補正値としてＸＹＺ駆動部９３へ出力するようにしている。
【００５６】
上記基準座標位置は、この位置に補強金属板２１の重心位置があるとした場合（図１６における一点鎖線）に、転送アーム９２で貼込み部３３（図２）のシート材Ｓ１（内コアシート１３）へアンテナ基板１２を転送したならば、当該金属補強板２１の重心位置がシート材Ｓ１の各貫通孔１３ａの中心に一致することとなるように設定されている。
【００５７】
すなわち、貼込み部３３において、シート材Ｓ１の各貫通孔１３ａは、図１９に示すように、ステージ４５Ｂ（４５Ａ）上で基準座標位置にある補強金属板２１を原点として予め設定されたＸＹ座標系の各点Ｈ１１（Ｘ１，Ｙ１），Ｈ１２（Ｘ１，Ｙ２），Ｈ１３（Ｘ１，Ｙ３），Ｈ２１（Ｘ２，Ｙ１），Ｈ２２（Ｘ２，Ｙ２），Ｈ２３（Ｘ２，Ｙ３），Ｈ３１（Ｘ３，Ｙ１），Ｈ３２（Ｘ３，Ｙ２），Ｈ３３（Ｘ３，Ｙ３）にそれぞれ位置している。そして、基板転送・貼込み部８１の転送アーム８２は、これら各点の座標位置で定まるＸ，Ｙ移動量に基づいてアンテナ基板１２をシート材Ｓ１の各部へ転送するようになっている。
【００５８】
そこで本実施の形態では、コントローラ９６で検出された補強金属板２１の基準座標位置からの位置ズレ量ＸｅおよびＹｅを、転送アーム８２によるアンテナ基板１２の移動量の補正値としてＸＹＺ駆動部９３へ供給し、その結果、ＸＹＺ駆動部９３は、転送すべき位置までのアンテナ基板１２の移動量を当該位置ズレ量に基づいて増減して、補正された移動量でアンテナ基板１２を転送するように構成されている。
【００５９】
次に、以上のように構成される本実施の形態の作用について説明する。図１７および図１８は、本発明の実施の形態の作用を説明する工程フロー図である。
【００６０】
図２を参照して、まず、カード製造装置３０の供給部３１へ、内コアシート１３，１４を構成するシート材Ｓを供給する（ステップＳ１）。供給部３１内のシート材Ｓは、２枚一組として積層状態で打抜き部３２へ供給され、図３Ｂに示したように貫通孔１３ａ（１４ａ）および基準孔２７ａ〜２７Ｃが２枚同時に打ち抜き形成される（ステップＳ２）。
【００６１】
次に、貫通孔１３ａ（１４ａ）および基準孔２７ａ〜２７ｃが形成された２枚のシート材Ｓのうち、一方のシート材Ｓ１は、図４に示した構成の搬送トレイ４０上に載置される。このとき、シート材Ｓ１は、その基準孔２７ａ〜２７ｃに搬送トレイ４０の基準ピン４０ａ〜４０ｃがそれぞれ嵌合することによって、搬送トレイ４０に対して高精度に位置決めされる（ステップＳ３）。これに対し、他方のシート材Ｓ２は、バイパス経路３７から積層部３４へ向けて移送される。
【００６２】
搬送トレイ４０上のシート材Ｓ１は、貼込み部３３へ搬送される。貼込み部３３では、図３Ｃに示したように、シート材Ｓ１のそれぞれの貫通孔１３ａを基準にして、アンテナ基板１２が１枚ずつ貼り込まれる（ステップＳ４）。以下、基板貼込み装置３６の作用について説明する。
【００６３】
まず、基板移載部７１によって、図示しない収容部から基板位置決め部４１の一方のステージ４５Ａへアンテナ基板１２を移載する工程が行われる（ステップＳ４１、図７〜図１０）。
【００６４】
アンテナ基板１２は、ＩＣチップ１９（図１）の実装面とは反対側の面が吸着ハンド７４による真空吸着力を受け、プレート部材７６の下面に保持された状態でステージ４５Ａの直上方へ移送される（図７Ａ）。そして、ステージ４５Ａの一対のガイド壁６３，６３は、カムフォロワ６４，６４に向かって開閉カム板６５が前進することにより、閉位置の状態（図７Ａ，図９Ａ）から開位置の状態（図７Ｂ，図９Ｂ）へ移る。
【００６５】
その後、移載アーム７２を下降させて、アンテナ基板１２をステージ４５Ａの基板支持面５５へ載せるとともに、チップ実装部の補強金属板２１を基板支持面５５の開口５７内に収容する。そして、基板支持面５５上の吸着孔５６を負圧源に接続してアンテナ基板１２をステージ４５Ａ上に吸着保持する（図８Ｃ，図１０Ｃ）。これとほぼ同時に、基板移載部７１の吸着ハンド７４によるアンテナ基板１２の真空吸着を解除する。
【００６６】
次に、ステージ４５Ａの基板支持面５５に移載されたアンテナ基板１２を、その回転方向に関して姿勢矯正する工程が行われる（ステップＳ４２）。
【００６７】
アンテナ基板１２の姿勢矯正工程では、ステージ４５Ａの基板支持面５５によるアンテナ基板１２の真空吸着作用を一時解除する。そして、開閉カム板６５を後退させて、一対のガイド壁６３，６３を閉位置へ戻す（図８Ｄ，図１０Ｄ）。これにより、ステージ４５Ａの段差５８よりも外方へ突出するアンテナ基板１２の側縁部はガイド壁６３，６３に押動され、アンテナ基板１２の姿勢がガイド壁６３，６３にならって矯正される。その後、基板支持面５５によるアンテナ基板１２の吸着保持を再開する。
【００６８】
アンテナ基板１２の回転方向の姿勢矯正は、アンテナ基板１２を基板支持面５５の直上の空中で行うこともできる。この場合は、基板支持面５５の吸着孔５６から微弱空気を噴出させて、アンテナ基板１２を基板支持面５５の直上に浮遊させた状態でガイド壁６３，６３を閉じればよい。姿勢矯正後は、上記微弱空気の噴出を解除し、ガイド壁６３，６３に沿わせてアンテナ基板１２を基板支持面５５上へ落下させた後、吸着孔５６を負圧源へ接続する。
なお、上記微弱空気の噴出によって、アンテナ基板１２を過度に吹き飛ばさないようにするために、図８Ｄにおいて一点鎖線で示すように、基板移載部７１のプレート部材７６を基板支持面５５の直上に位置させておいてもよい。
【００６９】
このアンテナ基板１２の姿勢矯正工程では、アンテナ基板１２を一対のガイド壁６３，６３で完全に挟み込むのが望ましいが、アンテナ基板１２はフィルム状で撓みやすいので、閉位置状態のときのガイド壁６３，６３とアンテナ基板１２との間に例えば０．２ｍｍ程度の微小な隙間が生じるようにすることによって、安定した姿勢矯正を行うことができる。
【００７０】
さて、アンテナ基板１２の姿勢矯正工程が完了すると、アンテナ基板１２の吸着作用を維持したまま、モータ５０を駆動させて回転テーブル４６を１８０度間欠回転させる（ステップＳ４３）。回転したステージ４５Ａの直上方には、基板転送・貼込み部８１が待機している（図１２Ａ）。そこで次に、この転送・貼込み部８１の吸着ブロック８２によって、ステージ４５Ａ上のアンテナ基板１２を吸着する工程が行われる（ステップＳ４４）。
【００７１】
この吸着ブロック８２によるアンテナ基板１２の吸着工程は、ＸＹＺ駆動部９３（図５）の駆動によりブラケット８５を下降させて吸着ブロック８２をアンテナ基板１２上面に押し付けて行われる（図１２Ｂ）。吸着ブロック８２は、フローティング機構８６の作用によってブラケット８５側へ押し戻され、このとき発生するフローティング機構８６の弾発力をアンテナ基板１２へ作用させる。その後、基板支持面５５の吸着孔５６による吸着作用を解除するとともに、吸着ブロック８４の吸着孔８４によってアンテナ基板１２を吸着保持する。
【００７２】
次に、この状態で、基板支持面５５の開口５７および覗き孔７８を介してアンテナ基板１２のチップ実装部を構成する補強金属板２１を撮像装置９５で撮像し、当該開口５７に対する補強金属板２１の相対位置を検出して、補強金属板２１の基準座標位置からの位置ズレ量を検出する工程が行われる（ステップＳ４５）。
【００７３】
この工程において、コントローラ９６は、撮像装置９５からの認識画像信号Ｖに基づいて、図１６に示したように開口５７の中心位置Ｐに対する補強金属板２１の重心位置ＱのＸ，Ｙ方向のそれぞれの位置ズレ量±Ｘｅ，±Ｙｅを検出し、補正信号（制御信号）Ｗを生成する。
【００７４】
次いで、基板転送・貼込み部８１によって、アンテナ基板１２を貼込み部３３（図２）に搬送されたシート材Ｓ１（内コアシート１３）へ転送する工程が行われる（ステップＳ４６）。
【００７５】
この基板転送工程では、アンテナ基板１２を保持した吸着ブロック８２をステージ４５Ａから上昇させ（図１３Ｃ）、図１９に示したようにシート材Ｓ１の各貫通孔１３ａに対応する転送位置までアンテナ基板１２を移動させる（図１３Ｄ）。このとき、転送アーム９２は、コントローラ９６からの制御信号Ｗに基づいてアンテナ基板１２の移動量を補正した上で、アンテナ基板１２を転送する。シート材Ｓ１上の転送位置にまで転送されたアンテナ基板１２は、ブラケット８５の下降によりシート材Ｓ１上へ押し付けられる（図１４Ｅ）。
【００７６】
例えば、図１９を参照して、Ｈ１１の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に対応する貫通孔１３ａを含む部位にアンテナ基板１２を転送する場合を例に挙げて説明する。転送前のアンテナ基板１２の金属補強板２１が図１９においてＸ方向へＸｅ、Ｙ方向へＹｅだけずれた位置にあるとコントローラ９６によって検出されると、制御信号Ｗに基づいてＸＹＺ駆動部９３は、転送アームをＸ方向へＸ１−Ｘｅ、Ｙ方向へＹ１−Ｙｅだけ移動させる。これにより、転送されたアンテナ基板１２の金属補強板２１の重心位置は、転送先の貫通孔１３ａ（Ｈ１１）の中心に一致する座標位置へ移送させる。
【００７７】
続いて、シート材Ｓ１へ転送したアンテナ基板１２を、シート材Ｓ１へ貼り込む貼込み工程が行われる（ステップＳ４７）。
【００７８】
この工程では、図１４Ｅに示した状態からブラケット８５を更に下降させることによって超音波溶着ホーン８３の先端８３ａをアンテナ基板１２に当接させるとともに、スプリング部材９４の付勢力でもってアンテナ基板１２をシート材Ｓ１へ押し付ける。そして、超音波溶着ホーン８３を通電してアンテナ基板１２の押圧位置をシート材Ｓ１へ溶着する（図１４Ｆ）。以上のようにして、アンテナ基板１２がシート材Ｓ１に貼り込み固定される。
【００７９】
なお、アンテナ基板１２とシート材Ｓ１との間の固定は溶着だけに限らない。例えば、融点の差が大きい材料間を固定する場合には、溶着よりむしろ圧着による固定という表現が相応しい。この場合、溶着ホーン先端８３ａにローレット目を加工しておけば、溶着ホーン８３を通電してシート材Ｓ１の材料のみを溶融させ、アンテナ基板１２をシート材Ｓ１へ噛み込み固定させることができる。
【００８０】
超音波溶着によるアンテナ基板１２とシート材Ｓ１との貼込み固定を終えた後は、基板転送・貼込み部８１の吸着ブロック８２は上昇し（図１５Ｇ）、次のアンテナ基板１２の貼込みに備える。
【００８１】
ステージ４５Ａ上のアンテナ基板１２の位置検出および転送、貼込みが行われている間、基板移載部７１によって他方のステージ４５Ｂ上には次なるアンテナ基板１２が移載され、その回転方向の姿勢矯正が行われている。そして、基板転送・貼込み部８１によってアンテナ基板１２とシート材Ｓ１との貼込みが行われている間に、回転テーブル４６（図５）が１８０度回転して、図５に示した状態に戻り、再度、上述と同様な作用が繰り返される。
【００８２】
このように、ステージ４５Ａ（４５Ｂ）側におけるアンテナ基板１２の移載および姿勢矯正と、ステージ４５Ｂ（４５Ａ）側におけるアンテナ基板１２の位置検出および転送・貼込みを同時進行させることによって、生産性の向上を図ることができる。
【００８３】
以上のようにして、シート材Ｓ１の各貫通孔１３ａごとにアンテナ基板１２が一枚ずつ高精度に位置決めされて貼り込まれる。本実施の形態によれば、アンテナ基板１２の転送の前に、ステージ４５Ａ上でアンテナ基板１２の回転方向の姿勢矯正を行っているので、シート材Ｓ１に対する位置決めは単にＸ，Ｙ方向の位置ズレ量に相当する分だけの補正だけで済ませることができる。これにより、アンテナ基板１２の位置合わせ制御が容易になり、また、位置合わせするための基板搬送系の複雑化が回避される。
【００８４】
９箇所すべての貼込みが完了した後は、シート材Ｓ１は積層部３４へ搬送され、ここで、当該シート材Ｓ１と同時に貫通孔１３ａおよび基準孔２７ａ〜２７ｃの打ち抜き加工がなされた他方側のシート材Ｓ２（内コアシート１４）との積層が行われる（ステップＳ５）。
【００８５】
シート材Ｓ２の積層は、図４に示したように、基準孔２７ａ〜２７ｃを搬送トレイ４０の基準ピン４０ａ〜４０ｃに嵌合させるだけで容易に行うことができるとともに、積層後は、これら基準ピン４０ａ〜４０ｃにより搬送トレイ４０に位置決めされる。このとき、シート材Ｓ１およびＳ２の各貫通孔１３ａ，１４ａはアンテナ基板１２を挟んで互いに整列し、したがって、アンテナ基板１２上の各補強金属板２１，２２は貫通孔１３ａ，１４ａの中心にそれぞれ位置することになる。シート材Ｓ２の積層後は、必要に応じてスポット溶着等によりシート材Ｓ１との一体化が図られ、その後、排出部３５から排出される（ステップＳ６）。
【００８６】
以上のように、本実施の形態によれば、内コアシート１３，１４の貫通孔１３ａ，１４ａに対してアンテナ基板１２のチップ実装部を高精度に位置合わせして収容することができるので、カード製造後において、ＩＣ周辺部のカード表面の凹凸パターンの発生を抑制し、外観品質に優れたＩＣカードを製造することができる。また、カード表面の平坦性が確保されるので、磁気ストライプへの記録再生時における出力低下を抑え、更に、カード表面への印字や印刷を的確かつ明瞭に仕上げることができる。
【００８７】
また、本実施の形態によれば、アンテナ基板１２をシート材Ｓ１，Ｓ２に対して適正な姿勢で貼り込むことができるので、カード製造後において、エンボス形成領域等に重ならないようにアンテナパターンを配置することができる。これにより、エンボス形成時の断線等により通信不良が生じない、信頼性の高いＩＣカードを製造することができる。一方、エンボス形成領域に対してアンテナパターンを高精度に位置決めできるので、アンテナパターンの設計範囲に余裕をもたせることもできる。
【００８８】
更に、本実施の形態によれば、基板位置決め部４１において一対のステージ４５Ａ，４５Ｂを配置し、一方においてはアンテナ基板１２の移載および回転方向の姿勢矯正を、また、他方においてはアンテナ基板の位置検出および転送・貼込み作用を、それぞれ並行して行うようにしているので、生産性を損なわずに高精度な基板貼込み作業を行うことができる。
【００８９】
本発明者の実験によれば、当該基板貼込み装置を用いてアンテナ基板の貼込みを行ったときの貫通孔１３ａ，１４ａと補強金属板２１，２２の位置ズレ量はＸ，Ｙ方向ともに０．１５ｍｍ以内であり、φ７．５ｍｍの貫通孔に対してφ７ｍｍの補強金属板が重なり合いがないことが確認できた。また、アンテナ基板１２の回転方向の傾きは±０．２７ｄｅｇ以内となっており、当該回転方向の傾きを仮にＸ，Ｙ方向の位置ズレ量に換算して累積した場合でも、アンテナパターンの位置ズレ量は最大でも±０．５ｍｍ以内に抑えることができた。また、この際の内コアシート１３，１４ひと組の積層作業時間は２５．２秒であり、アンテナ基板１枚当たりの貼込みに要する時間は約２．８秒であった。
【００９０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００９１】
例えば以上の実施の形態では、基板移載部７１の構成において、アンテナ基板１２を吸着保持するためのプレート部材７６を支持ロッド７３を介して移載アーム７２と一体的に設けたが、この構成に限られない。
【００９２】
すなわち、アンテナ基板１２は絶縁性のフィルム基材をベースに構成されているために、収容部において積層状態でアンテナ基板１２が収容されていると、帯電によって一枚ずつアンテナ基板１２をステージ４５Ａ，４５Ｂ上に移載できない場合がある。この場合、アンテナ基板１２の間に導電性のあるプレート状部材を介在させることによってアンテナ基板１２の帯電を防止することができる。
一方、基板移載時には、アンテナ基板１２を当該プレート状部材を介して吸着保持できるように当該プレート状部材に吸着孔を形成しておき、例えば図７Ａに示した支持ロッド７３を吸着ハンドに置き換えて構成するようにすれば、上述の実施の形態と同様な方法でアンテナ基板１２の移載作用を行うことができる。
なお、アンテナ基板１２の移載後は、当該プレート状部材を所定の回収部へ搬送して回収するようにすればよい。
【００９３】
また、以上の実施の形態では、ステージ４５Ａ，４５Ｂのガイド壁６３の開閉作用を、カムフォロワ６４および開閉カム板６５を含む開閉機構で行うようにしたが、これに限らず、例えばエアシリンダや電磁気的な吸引力を利用してガイド壁６３を開閉することも可能である。
【００９４】
また、ステージ４５Ａ，４５Ｂに対するアンテナ基板１２の相対位置の検出方法も上記実施の形態に限らず、例えばアンテナ基板の四隅をステージ上方からＣＣＤカメラ等によって検出し、これらとステージ上の基準位置からの位置ズレ量を各々検出する等の方法が採用可能である。
【００９５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の基板貼込み装置によれば、アンテナ基板を支持するステージと、このステージ上でアンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正手段と、ステージに対するアンテナ基板の相対位置を検出する検出手段と、アンテナ基板をステージ上から被貼込みシート上へ転送し、アンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込む転送手段と、上記検出手段の出力に基づいて転送手段によるアンテナ基板の移動量を補正する制御手段とを備えているので、被貼込みシートに対するアンテナ基板の高精度な位置合わせを実現することができる。
【００９６】
また、本発明の基板貼込み方法によれば、アンテナ基板を支持するステージ上で、アンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正工程と、ステージに対するアンテナ基板の相対位置を検出手段で検出する位置検出工程と、検出手段の出力に基づいて、ステージから被貼込みシートへアンテナ基板を転送する基板転送工程と、転送したアンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込む貼込み工程とを有しているので、被貼込みシートに対してアンテナ基板を高精度に位置合わせして貼り込むことができる。
【００９７】
さらに、本発明のカード製造装置によれば、カード構成用シートを複数枚収容する供給部と、供給部から供給されたカード構成用シートを２枚一組として上記貫通孔を同時に形成する貫通孔形成部と、上記貫通孔を形成した一方側のカード構成用シートに対してアンテナ基板を貼り込む貼込み部と、アンテナ基板が貼り込まれた一方側のカード構成用シートの上に、上記貫通孔が形成された他方側のカード構成用シートを積層する積層部とを有しているので、カード構成用シートに対するアンテナ基板の高精度な位置合わせを実現して、外観品質および信頼性の優れたＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣカードの構成を模式的に示す側断面図である。
【図２】本発明の実施の形態によるカード製造装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】図２のカード製造装置に供給されるシート材の各工程ごとの形態を示す平面図である。
【図４】図２のカード製造装置においてシート材を位置決め搬送する搬送トレイおよびシート積層工程を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態による基板貼込み装置の構成を示す部分断面側面図である。
【図６】図５における要部の平面図である。
【図７】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の移載工程を示す要部正面図であり、Ａはガイド壁の閉位置の状態を示し、Ｂはガイド壁の開位置の状態を示している。
【図８】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の姿勢矯正工程を示す要部正面図である。
【図９】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の移載工程を示す要部平面図であり、Ａはガイド壁の閉位置の状態を示し、Ｂがガイド壁の開位置の状態を示している。
【図１０】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の姿勢矯正工程を示す要部平面図である。
【図１１】図５の基板貼込み装置の基板転送・貼込み部の構成を示す図である。
【図１２】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の転送工程を示す要部正面図である。
【図１３】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の転送工程を示す要部正面図である。
【図１４】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の貼込み工程を示す要部正面図である。
【図１５】図５の基板貼込み装置によるアンテナ基板の貼込み工程を示す要部正面図である。
【図１６】図５の基板貼込み装置における撮像装置の認識画像の模式図であって、アンテナ基板の位置検出工程を説明するための図である。
【図１７】図２のカード製造装置の作用を説明する工程フロー図である。
【図１８】図５の基板貼込み装置の作用を説明する工程フロー図である。
【図１９】図５の基板貼込み装置の作用を説明する模式図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード、１２…アンテナ基板、１２ａ…アンテナパターン、１３，１４…内コアシート、１３ａ，１４ａ…貫通孔、１５，１６…外コアシート、１７，１８…外装材、１９…ＩＣチップ（半導体チップ）、２１，２２…補強金属板、２５…エンボス、２７ａ〜２７Ｃ…基準孔、３０…カード製造装置、３１…供給部、３２…打抜き部（貫通孔形成部）、３３…貼込み部、３４…積層部、３６…基板貼込み装置、４０…搬送トレイ、４０ａ〜４０ｃ…基準ピン、４５Ａ，４５Ｂ…ステージ、５５…基板支持面、５６…吸着孔、５７…開口、６３…ガイド壁、６４…カムフォロワ、６５…開閉カム板、７１…基板移載部、８１…基板転送・貼込み部、８２…吸着ブロック、８３…超音波溶着ホーン、９３…ＸＹＺ駆動部、９５…撮像装置、９６…コントローラ、Ｓ，Ｓ１，Ｓ２…シート材。

Claims

アンテナ配線上に半導体チップが実装されてなるアンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込むための基板貼込み装置であって、
前記アンテナ基板を支持するステージと、
前記ステージ上で前記アンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正手段と、
前記ステージに対する前記アンテナ基板の相対位置を検出する検出手段と、
前記アンテナ基板を前記ステージ上から前記被貼込みシート上へ転送し、前記アンテナ基板を前記被貼込みシート上へ貼り込む転送手段と、
前記検出手段の出力に基づいて前記転送手段による前記アンテナ基板の移動量を補正する制御手段とを備えた
ことを特徴とする基板貼込み装置。
前記姿勢矯正手段が、前記アンテナ基板の互いに対向する側部をそれぞれ押圧する一対のガイド壁と、前記一対のガイド壁を開閉する開閉機構とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の基板貼込み装置。
前記ステージの上面には、負圧源に連絡する複数の吸着孔が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板貼込み装置。
前記ステージには、前記アンテナ基板上のチップ実装部を前記ステージの下方から視認できる開口が設けられており、
前記検出手段が、前記ステージの下方に配置され前記開口を介して前記チップ実装部を撮像する撮像装置でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の基板貼込み装置。
前記チップ実装部には、前記半導体チップを保護するための円形の補強板が貼着されており、前記ステージの開口が、前記補強板よりも大径の円形に形成されてなる
ことを特徴とする請求項４に記載の基板貼込み装置。
前記転送手段が、前記アンテナ基板の上面を吸着するハンド部と、前記アンテナ基板を前記被貼込みシート上へ固定するための貼込み部とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板貼込み装置。
前記貼込み部が、前記アンテナ基板の上方に配置される超音波溶着手段を含む
ことを特徴とする請求項６に記載の基板貼込み装置。
アンテナ配線上に半導体チップが実装されてなるアンテナ基板を被貼込みシート上へ貼り込むための基板貼込み方法であって、
前記アンテナ基板を支持するステージ上で、前記アンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正工程と、
前記ステージに対する前記アンテナ基板の相対位置を検出手段で検出する位置検出工程と、
前記検出手段の出力に基づいて、前記ステージから前記被貼込みシートへ前記アンテナ基板を転送し貼り込む基板貼込み工程とを有する
ことを特徴とする基板貼込み方法。
前記姿勢矯正工程が、前記ステージ上で前記アンテナ基板の相対向する両側縁を挟んで前記回転方向の位置ズレを矯正する
ことを特徴とする請求項８に記載の基板貼込み方法。
前記回転方向の位置ズレの矯正が、前記ステージ直上の空中で行われる
ことを特徴とする請求項９に記載の基板貼込み方法。
前記位置検出工程が、前記ステージに穿設された開口と、前記開口に臨む前記アンテナ基板のチップ実装部との間の位置関係に基づいて、前記ステージに対する前記アンテナ基板の相対位置を検出する
ことを特徴とする請求項８に記載の基板貼込み方法。
前記チップ実装部には半導体チップを保護するための円形の補強板が貼着され、前記補強板の中心と、前記開口の中心との間の位置ズレ量に基づいて、前記ステージに対する前記アンテナ基板の相対位置を検出する
ことを特徴とする請求項１１に記載の基板貼込み方法。
前記ステージを一対配置し、一方のステージ側では前記姿勢矯正工程を、他方のステージ側では前記位置検出工程および前記基板貼込み工程を、それぞれ並行して行う
ことを特徴とする請求項８に記載の基板貼込み方法。
アンテナ配線上に半導体チップが実装されてなるアンテナ基板を、前記半導体チップと対応する部位に貫通孔を形成した一対のカード構成用シートで挟み込むためのカード製造装置であって、
前記カード構成用シートを複数枚収容する供給部と、
前記供給部から供給されたカード構成用シートを２枚一組として前記貫通孔を同時に形成する貫通孔形成部と、
前記貫通孔を形成した一方側のカード構成用シートに対して、前記アンテナ基板を貼り込む貼込み部と、
前記アンテナ基板が貼り込まれた一方側のカード構成用シートの上に、前記貫通孔が形成された他方側のカード構成用シートを積層する積層部とを有する
ことを特徴とするカード製造装置。
前記貫通孔形成部から前記基板貼込み部、前記積層部への前記カード構成用シートを搬送する搬送トレイが、前記カード構成用シートに形成された基準孔に嵌合する基準ピンを備えている
ことを特徴とする請求項１４に記載のカード製造装置。
前記基板貼込み部には、前記アンテナ基板を前記一方側のカード構成用シート上へ貼り込むための基板貼込み装置が設置され、
前記基板貼込み装置が、
前記アンテナ基板を支持するステージと、
前記ステージ上で前記アンテナ基板の回転方向の位置ズレを矯正する姿勢矯正手段と、
前記ステージに対する前記アンテナ基板の相対位置を検出する検出手段と、
前記アンテナ基板を前記ステージ上から前記カード構成用シート上へ転送し、前記アンテナ基板を前記カード構成用シート上へ貼り込む転送手段と、
前記検出手段の出力に基づいて前記転送手段による前記アンテナ基板の移動量を補正する制御手段とを備えた
ことを特徴とする請求項１４に記載のカード製造装置。