JPH0831503B2 - Ｔａｂの貼着方法およびこれに用いる貼着装置 - Google Patents
Ｔａｂの貼着方法およびこれに用いる貼着装置Info
- Publication number
- JPH0831503B2 JPH0831503B2 JP34245391A JP34245391A JPH0831503B2 JP H0831503 B2 JPH0831503 B2 JP H0831503B2 JP 34245391 A JP34245391 A JP 34245391A JP 34245391 A JP34245391 A JP 34245391A JP H0831503 B2 JPH0831503 B2 JP H0831503B2
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- Japan
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- tab
- metal substrate
- temporarily
- temporary
- mounting stage
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体などに使用される
リードフレームのような肉薄の金属基板表面上に、裏面
に接着剤を付与したＴＡＢを高精度に貼着する方法に関
し、特に金属基板とＴＡＢとの貼着面に気泡の巻込みを
生ずることなくＴＡＢを金属基板に貼着する方法および
これに使用する装置に関するものである。
リードフレームのような肉薄の金属基板表面上に、裏面
に接着剤を付与したＴＡＢを高精度に貼着する方法に関
し、特に金属基板とＴＡＢとの貼着面に気泡の巻込みを
生ずることなくＴＡＢを金属基板に貼着する方法および
これに使用する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（テープ・オートメーテッド・ボ
ンディング）はポリイミド樹脂などの絶縁性樹脂フィル
ム上に金属を蒸着またはラミネートしたものを所定のパ
ターニング処理してエッチングすることによって所定の
形状の配線パターンを形成したものであって、従来のリ
ードフレームよりも極めて薄く且つ多ピン化を可能にし
たものであり、これを肉薄の金属基板に貼着して使用す
る。
ンディング）はポリイミド樹脂などの絶縁性樹脂フィル
ム上に金属を蒸着またはラミネートしたものを所定のパ
ターニング処理してエッチングすることによって所定の
形状の配線パターンを形成したものであって、従来のリ
ードフレームよりも極めて薄く且つ多ピン化を可能にし
たものであり、これを肉薄の金属基板に貼着して使用す
る。
【０００３】金属基板上にＴＡＢを貼着するには、従来
一般にはＴＡＢを金属基板上の所定位置に載置しておい
て、該ＴＡＢと金属基板を上下より加熱した平板にて押
圧して加熱圧着していた。
一般にはＴＡＢを金属基板上の所定位置に載置しておい
て、該ＴＡＢと金属基板を上下より加熱した平板にて押
圧して加熱圧着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法によるときは、ＴＡＢの金属基板上への載置を正確に
行なったとしても、両者の貼着面積が大きいために圧着
に際して両材料間にずれを生ずることがあり位置精度の
高い貼着物が得られない恐れがある上に、圧着に際して
ＴＡＢと金属基板との間に気泡が包含されてしまい、気
泡を完全に除去することは至難であった。そして、これ
を解決する方法として、金属基板に微細な脱気孔を多数
設けることによって脱泡することが提案されているが、
この方法によるときは脱気孔から接着剤が洩出する等の
問題が生ずるほか、貼着ずれの問題は根本的に解決され
なかった。
法によるときは、ＴＡＢの金属基板上への載置を正確に
行なったとしても、両者の貼着面積が大きいために圧着
に際して両材料間にずれを生ずることがあり位置精度の
高い貼着物が得られない恐れがある上に、圧着に際して
ＴＡＢと金属基板との間に気泡が包含されてしまい、気
泡を完全に除去することは至難であった。そして、これ
を解決する方法として、金属基板に微細な脱気孔を多数
設けることによって脱泡することが提案されているが、
この方法によるときは脱気孔から接着剤が洩出する等の
問題が生ずるほか、貼着ずれの問題は根本的に解決され
なかった。
【０００５】本発明はＴＡＢの金属基板への貼着に際し
ての上記の問題点を克服し、ＴＡＢを気泡を巻き込みな
く、且つ正確な位置精度をもって貼着する方法およびこ
の方法を行なうための装置を提供することを目的とする
ものである。
ての上記の問題点を克服し、ＴＡＢを気泡を巻き込みな
く、且つ正確な位置精度をもって貼着する方法およびこ
の方法を行なうための装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために創案されたものであって、肉薄の金属基板
上に、１パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与し
たＴＡＢを貼着するに際して行なわれる一連の工程であ
って、ａ）：ＴＡＢを仮付け用加熱ステージ上に搭載さ
れた金属基板上の所定位置に正確に載置する工程、
ｂ）：該ＴＡＢの端部をヒートブロックにて押圧して金
属基板とＴＡＢの一部を仮付けする工程、およびｃ）：
前記ｂ）工程においてＴＡＢを仮付けした金属基板を、
ＴＡＢを仮付けした側から上下二個の加熱した回転ロー
ル間を通過させることによって加熱圧着する工程とより
なることを特徴とするものであり、またこの方法を実施
する装置として、移送用レールによって連結された仮付
けステージおよびＴＡＢ加熱圧着ロール、仮付けステー
ジ上に金属基板を搭載するための金属基板移送機構、１
パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したＴＡＢ
を仮付けステージに搭載した金属基板上に載置するため
のＴＡＢ移送機構、ＴＡＢを正確に金属基板上に載置す
るための位置決め機構および仮付けステージ上において
ＴＡＢと金属基板とを部分的に仮付けるためのヒートブ
ロックとよりなるＴＡＢ貼着装置を提案するものであ
る。
成するために創案されたものであって、肉薄の金属基板
上に、１パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与し
たＴＡＢを貼着するに際して行なわれる一連の工程であ
って、ａ）：ＴＡＢを仮付け用加熱ステージ上に搭載さ
れた金属基板上の所定位置に正確に載置する工程、
ｂ）：該ＴＡＢの端部をヒートブロックにて押圧して金
属基板とＴＡＢの一部を仮付けする工程、およびｃ）：
前記ｂ）工程においてＴＡＢを仮付けした金属基板を、
ＴＡＢを仮付けした側から上下二個の加熱した回転ロー
ル間を通過させることによって加熱圧着する工程とより
なることを特徴とするものであり、またこの方法を実施
する装置として、移送用レールによって連結された仮付
けステージおよびＴＡＢ加熱圧着ロール、仮付けステー
ジ上に金属基板を搭載するための金属基板移送機構、１
パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したＴＡＢ
を仮付けステージに搭載した金属基板上に載置するため
のＴＡＢ移送機構、ＴＡＢを正確に金属基板上に載置す
るための位置決め機構および仮付けステージ上において
ＴＡＢと金属基板とを部分的に仮付けるためのヒートブ
ロックとよりなるＴＡＢ貼着装置を提案するものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明は上記したように、裏面に接着剤を付与
したＴＡＢを金属基板上に正確に位置決めして載置した
後、ＴＡＢの一部を部分的に金属基板に仮付けしておい
てから加熱圧着ロールによってＴＡＢの端部から熱圧着
していって最終的に全面を貼着するものであるから、Ｔ
ＡＢと金属基板との間に包含される気泡は完全に追い出
されるために気泡の巻き込みは完全に防止されることに
なる。また、本発明の貼着方法によれば、前段の仮付け
工程を行なうに際してＴＡＢの金属基板上への位置決め
を正確に行なってさえおれば、ヒートブロックの圧着に
よる仮付け面積が小さいので圧着に際しての材料間のず
れを全く生ずることがないので、後段のロールによる熱
圧着を行なうことによって位置精度の高い貼着物を得る
ことができるのである。
したＴＡＢを金属基板上に正確に位置決めして載置した
後、ＴＡＢの一部を部分的に金属基板に仮付けしておい
てから加熱圧着ロールによってＴＡＢの端部から熱圧着
していって最終的に全面を貼着するものであるから、Ｔ
ＡＢと金属基板との間に包含される気泡は完全に追い出
されるために気泡の巻き込みは完全に防止されることに
なる。また、本発明の貼着方法によれば、前段の仮付け
工程を行なうに際してＴＡＢの金属基板上への位置決め
を正確に行なってさえおれば、ヒートブロックの圧着に
よる仮付け面積が小さいので圧着に際しての材料間のず
れを全く生ずることがないので、後段のロールによる熱
圧着を行なうことによって位置精度の高い貼着物を得る
ことができるのである。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。
【０００９】図１は本発明のＴＡＢ貼着方法を実施する
ための装置の一実施例を示すものの概略平面図、図２は
１パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したＴＡ
ＢをＴＡＢマガジンから取り出すための機構説明図、図
３は仮付けステージの作動の詳細を示す側面図、図４は
ＴＡＢ加熱圧着ロールの側面図である。
ための装置の一実施例を示すものの概略平面図、図２は
１パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したＴＡ
ＢをＴＡＢマガジンから取り出すための機構説明図、図
３は仮付けステージの作動の詳細を示す側面図、図４は
ＴＡＢ加熱圧着ロールの側面図である。
【００１０】図において、１は仮付けステージ、２はＴ
ＡＢ加熱圧着ロールであり、両者は移送用レール３にて
連結されている。４は金属基板で、仮付けステージ１の
側方に積み重ねられていてその一枚づつが基板移送機構
５によって、仮付けステージ上に搭載される。５ａは基
板移送機構５におけるＹ軸方向移送機、５ｂはＹ軸方向
移送機に設けられた基板移送搭載用アームである。
ＡＢ加熱圧着ロールであり、両者は移送用レール３にて
連結されている。４は金属基板で、仮付けステージ１の
側方に積み重ねられていてその一枚づつが基板移送機構
５によって、仮付けステージ上に搭載される。５ａは基
板移送機構５におけるＹ軸方向移送機、５ｂはＹ軸方向
移送機に設けられた基板移送搭載用アームである。
【００１１】６は１パターン毎に切り離されて裏面に接
着剤を付与したＴＡＢであり、該ＴＡＢ６は金属基板４
の積み重ね位置と仮付けステージ１を介して反対側の側
方に位置するＴＡＢマガジン９にストックされていて、
図２に示されるようにＴＡＢ移送機構７に設置された回
転角θを有する真空吸着ヘッド７ａがＴＡＢマガジン９
上に来ると上下機構１０が作動して金属基板４は真空吸
着ヘッド７ａ面まで上昇し、一枚づつ吸着されてＴＡＢ
マガジン９から取り出され、該移送機構７のＹ軸方向移
送機７ｃ、Ｘ軸方向移送機７ｂの操作により仮付けステ
ージ１上の金属基板４上に載置される。
着剤を付与したＴＡＢであり、該ＴＡＢ６は金属基板４
の積み重ね位置と仮付けステージ１を介して反対側の側
方に位置するＴＡＢマガジン９にストックされていて、
図２に示されるようにＴＡＢ移送機構７に設置された回
転角θを有する真空吸着ヘッド７ａがＴＡＢマガジン９
上に来ると上下機構１０が作動して金属基板４は真空吸
着ヘッド７ａ面まで上昇し、一枚づつ吸着されてＴＡＢ
マガジン９から取り出され、該移送機構７のＹ軸方向移
送機７ｃ、Ｘ軸方向移送機７ｂの操作により仮付けステ
ージ１上の金属基板４上に載置される。
【００１２】ＴＡＢの金属基板４上への載置に際して
は、図３に示されるように仮付けステージ１の上方には
位置決め装置（画像処理用カメラ）８が設置されてい
て、予め金属基板４とＴＡＢ６にそれぞれ設定された会
わせマーク４ａおよび６ａが一致するように、ＴＡＢ移
送機構７における回転角θを有する吸着ヘッド、Ｙ軸移
送機７ｃ、Ｘ軸移送機７ｂをそれぞれ調整して位置修正
を行ないＴＡＢの載置位置の正確な位置決めが行なわ
れ、位置決め完了後ＴＡＢ６は真空吸着ヘッド７ａによ
り吸着されたまま金属基板４上に載置される。
は、図３に示されるように仮付けステージ１の上方には
位置決め装置（画像処理用カメラ）８が設置されてい
て、予め金属基板４とＴＡＢ６にそれぞれ設定された会
わせマーク４ａおよび６ａが一致するように、ＴＡＢ移
送機構７における回転角θを有する吸着ヘッド、Ｙ軸移
送機７ｃ、Ｘ軸移送機７ｂをそれぞれ調整して位置修正
を行ないＴＡＢの載置位置の正確な位置決めが行なわ
れ、位置決め完了後ＴＡＢ６は真空吸着ヘッド７ａによ
り吸着されたまま金属基板４上に載置される。
【００１３】ＴＡＢ６を金属基板４上に載置した後に、
ヒートブロック１２を降下させてＴＡＢ６と金属基板４
とを仮付けステージ１のバックアッププレート１１との
間で押圧加熱した後、真空吸着ヘッド７ａの真空破壊を
行ない、ＴＡＢ６を放す。ＴＡＢ６の裏面には熱硬化性
の接着剤が付与されているのでＴＡＢ６と金属基板４と
はヒートブロック１２によって押圧された部分のみが接
着される。この場合ヒートブロック１２による押圧面積
を小さく採ることによって接着部分の面積は極めて小さ
くなるので気泡の含有される機会は殆どない。このよう
に仮付けステージ１において部分的に貼着されたＴＡＢ
６と金属基板４とは移送機構（図示せず）により移送レ
ール３上をＴＡＢ加熱圧着ロール２に移送される。
ヒートブロック１２を降下させてＴＡＢ６と金属基板４
とを仮付けステージ１のバックアッププレート１１との
間で押圧加熱した後、真空吸着ヘッド７ａの真空破壊を
行ない、ＴＡＢ６を放す。ＴＡＢ６の裏面には熱硬化性
の接着剤が付与されているのでＴＡＢ６と金属基板４と
はヒートブロック１２によって押圧された部分のみが接
着される。この場合ヒートブロック１２による押圧面積
を小さく採ることによって接着部分の面積は極めて小さ
くなるので気泡の含有される機会は殆どない。このよう
に仮付けステージ１において部分的に貼着されたＴＡＢ
６と金属基板４とは移送機構（図示せず）により移送レ
ール３上をＴＡＢ加熱圧着ロール２に移送される。
【００１４】ＴＡＢ加熱圧着ロール２に移送されたＴＡ
Ｂ６と金属基板４は、図４に示されるように回転する二
つのヒートローラー１３間に部分的に貼着された先端側
より送り込まれる。このようにすることによってＴＡＢ
６と金属基板４とは貼着された先端側から順次ヒートロ
ーラー１３間で熱圧着されながらローラー回転方向へと
進むので両者は位置ずれを生ずることがなく、またその
間に気泡を巻き込むこともなく全面的に貼着を行なうこ
とができる。
Ｂ６と金属基板４は、図４に示されるように回転する二
つのヒートローラー１３間に部分的に貼着された先端側
より送り込まれる。このようにすることによってＴＡＢ
６と金属基板４とは貼着された先端側から順次ヒートロ
ーラー１３間で熱圧着されながらローラー回転方向へと
進むので両者は位置ずれを生ずることがなく、またその
間に気泡を巻き込むこともなく全面的に貼着を行なうこ
とができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記したように、裏面に接着剤
を付与したＴＡＢを金属基板上に正確に位置決めして載
置した後、ＴＡＢの一部を部分的に金属基板に仮付けし
ておいてから加熱圧着ロールによってＴＡＢの端部から
熱圧着していって最終的に全面を貼着するものであるか
ら、貼着に際しての両者の位置ずれを生ずることがなく
正確な位置精度で貼着を行なうことができ、またＴＡＢ
と金属基板との間における気泡の巻き込みを完全に防止
することができる。従ってこれによって得られたリード
フレームはその信頼性が高い。
を付与したＴＡＢを金属基板上に正確に位置決めして載
置した後、ＴＡＢの一部を部分的に金属基板に仮付けし
ておいてから加熱圧着ロールによってＴＡＢの端部から
熱圧着していって最終的に全面を貼着するものであるか
ら、貼着に際しての両者の位置ずれを生ずることがなく
正確な位置精度で貼着を行なうことができ、またＴＡＢ
と金属基板との間における気泡の巻き込みを完全に防止
することができる。従ってこれによって得られたリード
フレームはその信頼性が高い。
【図１】本発明のＴＡＢ貼着装置の一実施例を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図２】ＴＡＢをＴＡＢマガジンから取り出すための機
構説明図である。
構説明図である。
【図３】仮付けステージの作動の詳細を示す側面図であ
る。
る。
【図４】ＴＡＢ熱圧着ロールの作動側面図である。
１ 仮付けステージ ２ ＴＡＢ加熱圧着ロール ３ 移送用レール ４ 金属基板 ４ａ 基板合せ用マーク ５ 金属基板移送機構 ５ａ Ｙ軸方向基板移送機 ５ｂ 基板移送用アーム ６ ＴＡＢ ６ａ ＴＡＢ合せ用マーク ７ ＴＡＢ移送機構 ７ａ 真空吸着ヘッド ７ｂ Ｘ軸方向ＴＡＢ移送機 ７ｃ Ｙ軸方向ＴＡＢ移送機 ８ 位置決め装置（画像処理用カメラ） ９ ＴＡＢマガジン １０ ＴＡＢ上下機構 １１ バックアッププレート １２ ヒートブロック １３ ヒートローラー
Claims (3)
- 【請求項１】 金属基板上に、１パターン毎に切り離し
て裏面に接着剤を付与したＴＡＢを貼着するに際して行
なわれる一連の工程であって、 ａ）：ＴＡＢを仮付け用加熱ステージ上に搭載された金
属基板上の所定位置に正確に載置する工程、 ｂ）：該ＴＡＢの端部をヒートブロックにて押圧して金
属基板とＴＡＢの一部を仮付けする工程、および ｃ）：前記ｂ）工程においてＴＡＢを仮付けした金属基
板を、ＴＡＢを仮付けした側から上下二個の加熱した回
転ロール間を通過させることによってＴＡＢと金属基板
とを加熱圧着する工程とよりなることを特徴とするＴＡ
Ｂの貼着方法。 - 【請求項２】 移送用レールによって連結された仮付け
ステージおよびＴＡＢ加熱圧着ロール、仮付けステージ
上に金属基板を搭載するための金属基板移送機構、１パ
ターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したＴＡＢを
仮付けステージに搭載した金属基板上に載置するための
ＴＡＢ移送機構、仮付けステージにおいてＴＡＢを正確
に金属基板上に載置するための位置決め機構および仮付
けステージ上のＴＡＢと金属基板とを部分的に仮付けす
るためのヒートブロックとよりなるＴＡＢ貼着装置。 - 【請求項３】 位置決め機構は、金属基板およびＴＡＢ
にそれぞれ設定した位置合せマークを画像処理カメラに
よって合致させるように構成した請求項２記載のＴＡＢ
貼着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34245391A JPH0831503B2 (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | Ｔａｂの貼着方法およびこれに用いる貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34245391A JPH0831503B2 (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | Ｔａｂの貼着方法およびこれに用いる貼着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152386A JPH05152386A (ja) | 1993-06-18 |
| JPH0831503B2 true JPH0831503B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=18353864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34245391A Expired - Lifetime JPH0831503B2 (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | Ｔａｂの貼着方法およびこれに用いる貼着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831503B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3418609B2 (ja) * | 1994-10-31 | 2003-06-23 | 日立化成工業株式会社 | フィルム状有機ダイボンディング材及びその製造方法 |
| KR100450004B1 (ko) | 1994-12-26 | 2004-09-24 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 필름 형상의 유기 다이본딩재의 라미네이트 방법,다이본딩 방법, 라미네이트 장치, 다이본딩 장치, 반도체장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| US6717242B2 (en) | 1995-07-06 | 2004-04-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| TW310481B (ja) | 1995-07-06 | 1997-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd |
-
1991
- 1991-11-30 JP JP34245391A patent/JPH0831503B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05152386A (ja) | 1993-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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