WO2007138687A1 - カバーレイフィルム貼り合わせ装置 - Google Patents

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WO2007138687A1
WO2007138687A1 PCT/JP2006/310820 JP2006310820W WO2007138687A1 WO 2007138687 A1 WO2007138687 A1 WO 2007138687A1 JP 2006310820 W JP2006310820 W JP 2006310820W WO 2007138687 A1 WO2007138687 A1 WO 2007138687A1
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WO
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film
cover lay
lay film
cover
base film
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/310820
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kazuhiko Kato
Original Assignee
Beac Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beac Co., Ltd. filed Critical Beac Co., Ltd.
Priority to PCT/JP2006/310820 priority Critical patent/WO2007138687A1/ja
Priority to JP2008517747A priority patent/JP4892551B2/ja
Publication of WO2007138687A1 publication Critical patent/WO2007138687A1/ja

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833Positioning, e.g. registration or centering
    • B32B38/1841Positioning, e.g. registration or centering during laying up
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Definitions

  • the present invention relates to a cover lay film laminating device, a laminated film, a flexible substrate, and an electronic device.
  • thermosetting is performed on the pattern forming surface of a base film having polyimide resin, PET resin, polyester resin, or the like on which a conductive pattern such as copper foil is formed. It is known that there is a step of bonding a cover lay film made of polyimide resin, PET resin or the like having a conductive adhesive layer.
  • a cover lay film laminating apparatus for laminating a cover lay film to a base film
  • a temporary pressure bonding table for temporarily laminating a strip-shaped cover lay film to the base film to form a laminated film
  • Patent Document 1 A coverlay film laminating apparatus equipped with a cover is known (for example, see Patent Document 1).
  • FIG. 11 is a view for explaining a conventional cover lay film laminating apparatus 1.
  • a conventional cover lay film laminating apparatus 1 includes a base film supply apparatus 200 for intermittently feeding a roll-shaped base film Wb into a sheet, and a base film supply apparatus 200.
  • Temporary pressure-bonding table for forming a laminated film Ws in which a strip-shaped cover lay film Wc is temporarily pressure-bonded to the unrolled sheet-like base film Wb and a force burley film Wc is temporarily pressure-bonded to the base film Wb.
  • 400 and a laminated film collecting apparatus 300 for winding the sheet-like laminated film Ws formed by the temporary pressure bonding table 400 into a tool shape.
  • the provisional pressure bonding table 400 can supply the cover lay film Wc along the cover lay film supply path L2 that connects the temporary pressure bonding region P2 and the cover lay film supply position P1, and also covers the base film Wb. It has a force burley film supply table 410 capable of adjusting the position and posture of Wc.
  • the cover lay film supply table 410 is movable in two horizontal directions (X-axis direction and y-axis direction), is rotatable about the axis along the z-axis direction, and is a temporary pressure bonding region P 2 In this case, it is configured to perform a temporary crimping operation by moving upward.
  • the pre-bonding region P2 is a region where the cover lay film Wc is supplied to the base film Wb.
  • the cover lay film supply table is movable along the cover lay film supply path L2 and in the horizontal direction (X-axis direction and y-axis direction). Since 410 is provided, it becomes possible to supply the coverlay film Wc to the temporary press-bonding region P2.
  • the cover lay film supply table 410 can be rotated about the axis along the z-axis direction, so that the base film Wb
  • the cover film Wc it is possible to arrange the cover film Wc with good position and posture accuracy. For this reason, it is possible to increase the position accuracy of the coverlay film Wc to be bonded to the base film Wb.
  • the cover lay film supply table 410 is configured to perform a temporary pressure bonding operation by moving upward in the temporary pressure bonding region P2.
  • the cover lay film Wc can be temporarily pressure-bonded to the base film Wb with high positional accuracy of the cover lay film Wc with respect to the base film Wb.
  • Patent Document 1 International Publication No. 2005Z100220 Pamphlet
  • the cover lay film supply table 410 has a function of moving between the cover lay film supply position P1 and the temporary pressure bonding area P2 (horizontal movement function). ), A function to adjust the position and orientation of the cover lay film Wc relative to the base film Wb (position and orientation adjustment function), and V to the temporary press-bonding area P2 to move the cover upward to cover the base film Wb. Because it has at least three functions, the function to temporarily press lay film Wc (elevating function), cover lay film The feed table 410 is large and complicated, and as a result, it becomes difficult to increase the bonding efficiency of the coverlay film Wc and the base film Wb, and the maintenance work becomes complicated. For this reason, there is a problem that it is not easy to reduce the bonding cost.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and it is possible to increase the bonding efficiency between the base film and the cover lay film, to facilitate the maintenance work, and to reduce the bonding cost. It is an object of the present invention to provide an inexpensive coverlay film laminating apparatus. Another object of the present invention is to provide a laminated film manufactured using such an excellent cover lay film laminating apparatus. Another object of the present invention is to provide a flexible substrate manufactured using such an excellent laminated film and an electronic device mounting substrate manufactured using the flexible substrate. Means for solving the problem
  • a cover lay film laminating device of the present invention includes a base film supply device that supplies a base film to a temporary pressure bonding region, and a cover lay film supply path that connects the cover lay film supply position and the temporary pressure bonding region.
  • a coverlay film having a movable coverlay film supply table, a base film supplied by the base film supply device, and a temporary pressure bonding tape for temporarily pressing the coverlay film supplied by the coverlay film supply table.
  • a film laminating apparatus wherein a base supplied by the base film supply apparatus is formed on a lower surface of the temporary pressure bonding table.
  • a base film suction hole for adsorbing a film is provided, and the cover lay film supply table is arranged such that the position of the cover lay film with respect to the base film sucked by the base film suction hole in the temporary pressure bonding table and the Z Alternatively, it has a function of adjusting the posture, and the temporary crimping table is characterized in that it can be moved along the vertical direction in the temporary crimping region.
  • the cover lay film supply table is movable in the X-axis direction and the y-axis direction. Burley film can be supplied.
  • the cover lay film supply table can rotate about the axis along the z-axis direction as a rotation axis, so that the base film can be rotated. It is possible to arrange the coverlay film with high position and posture accuracy. For this reason, it is possible to increase the accuracy of the bonding position of the cover lay film to the base film.
  • the temporary pressure bonding table can be moved along the vertical direction in the temporary pressure bonding region, the temporary pressure bonding table is moved along the vertical direction.
  • the cover lay film can be temporarily bonded to the base film in a state where the position accuracy of the cover lay film with respect to the base film is high.
  • the raising / lowering operation for temporary pressure bonding is performed on the temporary pressure bonding table instead of the cover lay film supply table, so that the cover lay film supply is performed.
  • the table structure can be made simpler than before. For this reason, it is possible to increase the bonding efficiency between the cover lay film and the base film, and the maintenance work is facilitated.
  • the cover lay film laminating apparatus of the present invention can increase the laminating efficiency of the base film and the force burley film, facilitate the maintenance work, and inexpensively cover lay film laminating. It becomes a device.
  • the cover lay film supply table is provided with at least two photographing holes arranged apart from each other, and the cover lay film is provided. It is preferable that at least two imaging devices are disposed on the supply table corresponding to each of the at least two photographing holes.
  • the position and posture of the cover lay film with respect to the base film can be measured by at least two imaging devices.
  • the position and orientation of the cover lay film can be accurately arranged with respect to the base film, and the accuracy of the position of the cover lay film to be bonded to the base film can be further increased.
  • the alignment holes are formed in the cover film at positions corresponding to the two shooting holes, and the alignment marks are formed at the positions corresponding to the two shooting holes in the base film. I prefer to keep it! /
  • the alignment mark is photographed through the alignment hole, and the position and orientation of the coverlay film are arranged so that the alignment mark is arranged at the center of the alignment hole.
  • cover lay film laminating device of the present invention there is further provided a cover lay film imaging device for measuring the position and orientation of the cover lay film placed on the cover lay film supply table.
  • the cover lay film supply table is provided with a base film imaging device for measuring the position and orientation of the base film adsorbed in the base film adsorbing hole in the temporary pressure bonding table. It is preferable.
  • the cover lay film supply table has a configuration in which the suction area can be changed in accordance with the size or shape of the cover lay film to be supplied. Is preferred.
  • the cover lay film supply table is configured to be capable of mounting a suction area changing mask for changing the suction area by covering a suction unnecessary area. With this configuration, the suction area can be easily changed.
  • the cover lay film supply table is rotatable about a half turn or more about a rotation axis.
  • the temporary pressure bonding table has a buffer mechanism that receives pressure from the cover lay film supply table when performing the temporary pressure bonding operation.
  • the base film and the cover lay film can be temporarily pressure-bonded with a uniform force.
  • the cover lay film supply table preferably has a heater for heating the cover lay film.
  • the temperature of the cover lay film can be increased in advance prior to the temporary pressure bonding, so that the base film, the cover lay film, It is possible to reduce the time required to temporarily press the.
  • the temporary press-bonding table is a heater for heating the base film adsorbed in the base film adsorbing hole. It is preferable to have.
  • a cover lay film adsorbing hole for adsorbing the cover lay film is disposed on the upper surface of the cover lay film supply table, By moving the cover lay film supply table along the cover lay film supply path while gripping the edge of the release film in the cover lay film adsorbed in the cover lay film adsorbing hole, the cover lay film force is increased. It is preferable to further include a release film peeling apparatus for peeling the release film.
  • the cover lay film supply table peels off the cover lay film force release film during the process of transporting the cover lay film from the cover lay film supply position force to the temporary pressure bonding area. Therefore, it is not necessary to separately provide a special process for peeling the release film from the coverlay film. For this reason, it is possible to shorten the time required to temporarily press the base film and the coverlay film.
  • cover lay film can be handled with the release film attached until the cover lay film is placed on the temporary pressure bonding table, the cover lay film can be handled very easily.
  • the cover lay film unwinding device for intermittently unwinding the roll-shaped force burley film in a sheet form, and the uncovered by the cover lay film unwinding device.
  • a cover lay film cutting device for cutting a sheet-like cover lay film to form a strip-shaped cover lay film, and a strip-shaped cover lay film formed by the cover lay film cutting device. It is preferable to further include a cover lay film cutting and placing device having a cover lay film placing device for placing on the cover lay film supply table.
  • the cover lay film cutting device comprises a cutting blade mold having a cutting blade for cutting a sheet-like cover lay film into a strip shape, and A receiving die that receives the press cutting blade die, and the cover lay film cutting 'mounting device feeds a blade receiving sheet that receives the press cutting blade between the press cutting blade die and the receiving die. It is preferable to further include a receiving sheet feeding device and a blade receiving sheet scraping device that winds up the blade receiving sheet.
  • the blade receiving sheet fed out by the blade receiving sheet feeding device can always receive the push cutting blade. It is possible to appropriately cut the coverlay film. In addition, it is possible to prevent the cutting edge of the press cutting blade from being damaged.
  • the cover lay film cutting / mounting device removes the release film from the cover lay film prior to cutting the cover lay film. It is preferable to further have a release film peeling blade for partially peeling to form a partially peeled portion.
  • the cover layer film placed on the cover lay film supply table has a partial peeling portion formed in advance by the release film release blade. For this reason, the release film peeling apparatus can easily grip the end portion of the release film.
  • the cover lay film placing device conveys the cover lay film cut by the cover lay film cutting device to the cover lay film supply table.
  • a cover lay film suction pad for mounting the cover lay film on the cover lay film supply table by the release film peeling device. It is preferable to adsorb the partially peeled portion until the end of the release film is gripped.
  • the cover lay film placed on the cover lay film supply table has a part of the release film partially peeled off by the cover lay film suction pad. Therefore, the release film peeling device can more easily grip the end of the release film.
  • the base film supply device can supply the base film along a base film supply path connecting the temporary press-bonding region and the base film supply position.
  • a base film supply table, a base film supply suction pad for supplying the base film to the base film supply table, and a laminated film in which a cover lay film is temporarily bonded to the base film are collected from the base film supply table. It is preferable to have an adsorption pad for collecting laminated films.
  • the cover lay film supply table is arranged so as to be able to supply the cover lay film from one side of the temporary pressure bonding area to the temporary pressure bonding area.
  • the base film supply table is preferably arranged so that the base film can be supplied from the other direction side of the temporary pressure-bonding region to the temporary pressure-bonding region.
  • the cover lay film supply path on which the cover lay film supply table moves and the base film supply path on which the base film supply table moves do not intersect in the middle of the path.
  • the film supply table and the base film supply table can be moved without interfering with each other. For this reason, it becomes possible to efficiently supply the coverlay film, the base film, and the laminated film.
  • the cover lay film supply table and the base film supply table extend along the cover lay film supply path and the base film supply path. It is preferable that they are arranged on the same existing rail.
  • the cover lay film supply table and the base film supply table do not need to be individually provided with rails. It is possible to further simplify the configuration of the aligning device than before.
  • cover lay film supply table and the base film supply table are disposed on the same rail, it is possible to improve the alignment accuracy between the base film and the cover lay film. .
  • the base film supply device is a base film for intermittently feeding a roll-shaped base film into a sheet shape along the X-axis direction. It is preferable to have a feeding device and a laminated film take-up device for taking up a sheet-like laminated film in which a coverlay film is temporarily press-bonded to the base film into a roll shape.
  • the cover lay film can be bonded to the base film using the base film wound in a roll shape as a starting member.
  • the cover lay film laminating device of the present invention preferably further comprises a controller for operating the temporary pressure bonding table, the cover lay film supply table, and the base film supply device in synchronization. .
  • the laminated film of the present invention is a laminated film produced using the above-described coverlay film laminating device of the present invention.
  • the laminated film of the present invention is a cover lay film laminating apparatus that can increase the laminating efficiency of the base film and the cover lay film, is easy to perform maintenance work, and has a low laminating cost. Since it is a laminated film manufactured by using it, it becomes an inexpensive laminated film.
  • the flexible substrate of the present invention is a flexible substrate manufactured using the laminated film of the present invention.
  • the flexible substrate of the present invention is an inexpensive flexible substrate.
  • the electronic device of the present invention is an electronic device manufactured using the flexible substrate of the present invention. [0062] Therefore, the electronic device of the present invention is an inexpensive electronic device.
  • FIG. 1 is a plan view showing a cover lay film laminating apparatus 1000 according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a cover lay film laminating apparatus 1000 according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a view of the cover lay film laminating apparatus 1000 according to Embodiment 1 as viewed along the y-axis direction.
  • FIG. 4 is a side view for explaining a cover lay film cutting / mounting device 1500.
  • FIG. 5 is a view of the coverlay film cutting'mounting apparatus 1500 as viewed along the y-axis direction.
  • FIG. 6 is a side view schematically showing a cover lay film laminating apparatus 2000 according to Embodiment 2.
  • FIG. 7 is a plan view showing a cover lay film supply table 2300 in a cover lay film laminating apparatus 2000 according to Embodiment 2 in a simplified manner.
  • FIG. 8 is a view of the temporary press bonding table 2200 as viewed from below.
  • FIG. 9 is a side view schematically showing a cover lay film laminating device 3000 according to Embodiment 3.
  • FIG. 10 is a plan view schematically showing a cover lay film laminating device 3000 according to Embodiment 3.
  • FIG. 11 is a view shown for explaining a conventional cover lay film laminating apparatus 1.
  • FIG. 1 is a plan view showing a cover lay film laminating apparatus 1000 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 shows a simplified view of the coverlay film laminating apparatus 1000 according to the first embodiment. It is a top view shown.
  • FIG. 3 is a view of the cover lay film laminating apparatus according to the first embodiment when viewed along the 1000 3 ⁇ 4 y-axis direction.
  • FIG. 4 is a side view for explaining the cover lay film cutting and placing apparatus 1500.
  • FIG. 5 is a view as seen along the axial direction of the coverlay film cutting / mounting apparatus 1500.
  • the three directions orthogonal to each other are the X-axis direction (parallel to the paper surface in FIG. 1 and the left-right direction), and the y-axis direction (parallel to the paper surface in FIG. 1 and orthogonal to the X-axis).
  • Direction and z-axis direction (direction perpendicular to the paper surface in Fig. 1).
  • the cover lay film laminating apparatus 1000 includes a base 1100 for mounting and fixing various apparatuses (described later), and a base film Wb.
  • Base film supply device 1400 that supplies the pressure bonding region P2 to the pressure bonding area P2, and a force-burley film supply table that can move in the X-axis direction and the y-axis direction and can rotate about the axis along the z-axis direction as a rotation axis 1300 and the base film Wb supplied by the base film supply device 1400 and the cover lay film supply table 1300 and the cover lay film Wc supplied by the temporary press bonding table 1200 and the strip-shaped cover lay film Wc Cover lay film supply table 1300 Cover lay film cutting supply device 1500 and cover lay film Wc force release mold to release release film We And a Ilm peeling apparatus 1600.
  • the base 1100 connects the base film supply path L1 connecting the temporary press-bonding region P2 and the base film supply position P4, and connects the temporary press-bonding region P2 and the cover lay film supply position P1.
  • Cover film supply path L2 and base film Wb are supplied to the base film supply position P4, and laminated film Ws is recovered from the base film supply position P4.
  • the coverlay film transport path L3 to be supplied to the coverlay film supply position P1 is formed.
  • the laminated film Ws has a structure in which a strip-shaped cover lay film Wc is temporarily press-bonded to one pattern forming surface side of the base film Wb.
  • the base 1100 is provided with rails 1110 extending in the X-axis direction along the cover lay film supply path L2 and the base film supply path L1.
  • the cover lay film supply table 1300 and the base film supply table 1410 which will be described later, It is arranged.
  • the cover lay film supply table 1300 is arranged so as to be able to supply the cover lay film Wc to the one side (left side in FIG. 2) force temporary pressure bonding area P2 of the temporary pressure bonding area P 2.
  • the other side of the crimping area P2 (the right side in Fig. 2) force
  • the base film Wb is arranged to be supplied to the temporary crimping area P2.
  • the base 1100 is provided with a controller (not shown) for operating the temporary pressure bonding table 1200, the coverlay film supply table 1300, and the base film supply device 1400 in synchronization. .
  • the temporary pressure bonding table 1200 has a buffer mechanism 1210 and a base film adsorbing portion 1220, and is disposed on the temporary pressure bonding table support 1260 via the temporary pressure bonding table moving device 1250.
  • a base film suction hole (not shown) for sucking the base film Wb supplied by the base film supply device 1400 is disposed on the lower surface of the temporary pressure bonding table 1200.
  • the temporary pressure bonding table moving device 1250 has an actuator 1212 for moving the temporary pressure bonding table 1200 along the vertical direction (z-axis direction), and is disposed on the temporary pressure bonding table support 1260. Thereby, the temporary press bonding table 1200 can be moved along the vertical direction (vertical direction) in the temporary press bonding region P2.
  • the cover lay film supply table 1300 includes a first moving device 1310, a second moving device 1320, a third moving device 1330, and a force for placing the cover lay film Wc. And a mounting portion 1340.
  • the first moving device 1310 includes a servo motor 1312, a screw shaft 1314 (not shown) supported by the servo motor 1312, and a first table 1316.
  • the first moving device 1310 is disposed on the base 1100 via a rail 1110 extending along the X-axis direction that becomes a track of the first moving device 1310 and a base film supply table 1410 described later.
  • the first moving device 1310 is configured such that the first table 1316 moves on the rail 1110 along the X-axis direction by the rotation of the screw shaft 1314 driven by the servo motor 1312.
  • the second moving device 1320 includes a servo motor 1322 and a screw supported by the servo motor 1322. It has a clew shaft 1324 and a second table 1326, and is disposed on the first table 1316 via a rail 1328 extending along the y-axis direction.
  • the second moving device 1320 is configured such that the second table 1326 moves on the rail 1328 along the y-axis direction by the rotation of the screw shaft 1324 driven by the servo motor 1322.
  • the third moving device 1330 includes a servo motor 1332, a benolet 1334, a third tape nose 1336, and a pulley 1338 that applies a rotational force to the third table 1336, and is arranged on the second table 1326.
  • the third table 1336 is pivotally supported on a pivot on the second table 1326, and is configured to be able to turn more than half a circle around the pivot by the rotation of a pulley 1338 driven by a servo motor 1332 and a belt 1334. .
  • the cover lay film mounting portion 1340 is a heater for heating the cover lay film Wc.
  • the cover lay film placement section 1340 is provided with two shooting holes 1342 that are spaced apart from each other, and an image sensor 1710 provided corresponding to each of the imaging holes 1342 is provided. (refer graph1.;).
  • a cover lay film suction hole (not shown) for sucking the cover lay film Wc is provided on the upper surface of the cover lay film placing portion 1340.
  • the base film supply apparatus 1400 includes a base film supply table 1410 capable of supplying a base film along the base film supply path L1, and a base film supply table 1410 containing the base film Wb.
  • the base film supply table 1410 includes a base film supply table moving device 1440, although a part of the illustration is omitted here.
  • the base film supply table moving device 1440 includes a servo motor 1442 and a screw shaft 1444 that is pivotally supported by the servo motor 1442, and is disposed on the base 1100 via a rail 1110.
  • the base film supply table moving device 1440 is configured such that the base film supply table 1410 moves on the rail 1110 along the X-axis direction by the rotation of the screw shaft 1444 driven by the servo motor 1442.
  • the cover lay film cutting / feeding device 1500 includes a cover lay film feeding device 1510 for intermittently feeding a roll-shaped cover lay film WcO into a sheet, Cover lay film feeding device 1510 Sheet-shaped cover lay film WcO is cut to form strip-shaped cover lay film Wc Cover lay film cutting device 1520 and release film from cover lay film Wc A release film peeling blade 1540 for partially peeling We to form a partially peeled portion.
  • the cover lay film feeding device 1510 includes a feeding roller 1512, a driving roller 1514, and a guide roller 1516.
  • the feed roller 1512 is configured to feed the roll-shaped cover lay film WcO into a sheet shape by rotation of the torque motor 1518.
  • the cover lay film cutting device 1520 includes a pressing blade die 1522 having a pressing blade for cutting the sheet-like cover lay film WcO into a strip shape, and a receiving die 1524 for receiving the pressing blade die 1522.
  • a blade receiving sheet feeding device 1526 for feeding the blade receiving sheet Wh for receiving the cutting blade between the press cutting blade mold 1 522 and the receiving mold 1524, and a blade receiving sheet winding device 1528 for winding the blade receiving sheet Wh have
  • the cover lay film placing device 1530 receives the strip-shaped cover lay film Wc cut by the cover lay film cutting device 1520 at the cover lay film delivery position P3.
  • the cover lay film suction pad 1534 is movable in the y-axis direction, and can be moved up and down at the cover lay film supply position P1 and the cover lay film delivery position P4.
  • the release film peeling apparatus 1600 includes a release film gripping apparatus 1610.
  • the release film gripping device 1610 is a cover lay film in a state where the end of the release film We in the cover lay film Wc placed on the cover lay film supply table 1300 is gripped by the cover lay film placement device 1530.
  • Supply position P1 The release film We is separated from the cover lay film Wc by moving the cover lay film supply table 1300 toward the temporary pressure bonding area P2.
  • the cover lay film supply table 1300 can be moved in the X-axis direction and the y-axis direction. Coverage film Wc can be supplied to area P2.
  • the cover lay film supply table 1300 can rotate about the axis along the z-axis direction as the rotation axis, and thus the base film It becomes possible to arrange the cover film Wc with respect to Wb with good position and posture accuracy. For this reason, it becomes possible to increase the bonding position accuracy of the cover lay film Wc with respect to the base film Wb.
  • the temporary pressure bonding table 1200 can be moved along the vertical direction in the temporary pressure bonding area P2. By moving along the vertical direction, the cover lay film Wc can be temporarily bonded to the base film Wb with high positional accuracy of the cover lay film Wc relative to the base film Wb.
  • cover lay film laminating apparatus 1000 since the raising / lowering operation for temporary pressure bonding is performed not by the cover lay film supply table 1300 but by the temporary pressure bonding table 1200, The configuration of the cover lay film supply table 1300 can be made simpler than before. Therefore, it is possible to increase the bonding efficiency between the coverlay film Wc and the base film Wb, and the maintenance work is facilitated.
  • the cover lay film laminating apparatus 1000 can increase the laminating efficiency of the base film Wb and the cover lay film Wc, facilitate the maintenance work, and reduce the laminating cost.
  • a coverlay film laminating device can increase the laminating efficiency of the base film Wb and the cover lay film Wc, facilitate the maintenance work, and reduce the laminating cost.
  • the time required for pressure bonding (main pressure bonding) between the base film and the cover lay film is at least supplying the cover lay film and the base film to the temporary pressure bonding region.
  • Force that requires time for the base film and cover lay film supplied to be crimped (main press) by the main crimping device for example, a vacuum press.
  • main press for example, a vacuum press
  • the cover lay film laminating apparatus 1000 instead of forming the laminated film by completely pressing the base film Wb and the cover lay film Wc together, the base film Wb And the cover lay film Wc are temporarily pressure-bonded to form a laminated film Ws in a temporarily pressure-bonded state.
  • the time required for crimping by the present crimping apparatus can be greatly shortened, and overall productivity can be improved.
  • a dedicated main pressure bonding device for example, a vacuum
  • main pressure bonding main pressure bonding
  • the base film Wb and the cover lay film Wc may be completely crimped using this crimping apparatus.
  • the cover lay film supply table 1300 is provided with two shooting holes 1342 spaced apart from each other, and at least two shootings are performed. Since the two imaging devices 1 710 are arranged corresponding to each of the holes 1342, the position and posture of the cover lay film Wc relative to the base film Wb can be measured by at least two imaging devices 1710. Become. For this reason, the position and orientation of the cover lay film Wc can be accurately arranged with respect to the base film Wb, and the accuracy of the bonding position of the cover lay film Wc with respect to the base film Wb can be further increased.
  • the alignment holes are formed in the coverlay film Wc at positions corresponding to the two shooting holes 1342, and the base film Wb is positioned at positions corresponding to the two shooting holes 1342. It is preferable to form alignment marks. By using such a cover layout film Wc and base film Wb, the alignment mark is photographed through the alignment hole, and the alignment mark is arranged in the center of the alignment hole. If the position and orientation are adjusted, the base film Wb As a result, the position and orientation of the cover lay film Wc can be accurately arranged, so that the accuracy of the bonding position of the cover lay film Wc to the base film Wb can be further increased.
  • the cover lay film supply table 1300 can rotate more than half a rotation around the rotation axis, so the cover lay film Wc with respect to the base film Wb It is possible to make the direction of the arbitrary. For this reason, cover lay films Wc having various shapes can be bonded to the base film Wb.
  • the temporary press bonding table 1200 has a buffer mechanism 1210 that receives pressure from the cover lay film supply table 1300 when performing the temporary press bonding operation.
  • the base film Wb and the cover lay film Wc can be temporarily pressure-bonded with a uniform force.
  • the cover lay film supply table 1300 has a heater for heating the cover lay film Wc.
  • the temperature of the cover lay film Wc can be increased in advance prior to the temporary press bonding, so that the base film Wb and the cover lay film Wc are temporarily pressed. It is possible to reduce the time required for
  • the temporary press bonding table 1200 has a heater for heating the base film Wb adsorbed to the base film adsorption hole.
  • a force burley film suction hole for sucking the cover lay film Wc is provided on the upper surface of the cover lay film supply table 1300. Also, in the state where the edge of the release film in the cover lay film Wc adsorbed in the cover lay film adsorbing hole is gripped, A release film peeling device 1600 is further provided for peeling the release film from the cover lay film Wc force by moving the cover lay film supply table 1300 along the lay film supply path L2. This allows the cover lay film supply table 1300 to peel the release film from the cover lay film Wc force during the process of transporting the cover lay film Wc from the cover lay film supply position P1 to the temporary pressure bonding area P2. Therefore, it is not necessary to separately provide a special process for peeling the release film such as the coverlay film Wc force. For this reason, it is possible to shorten the time required to temporarily press the base film Wb and the coverlay film Wc.
  • the cover lay film cutting apparatus 1510, the cover lay film cutting apparatus 1520, and the cover lay film cutting apparatus 1530 having the cover lay film cutting apparatus 1530 are mounted.
  • a device 1500 is further provided.
  • a roll-shaped cover lay film can be used as a starting material, so that the overall productivity can be further increased.
  • the cover lay film cutting apparatus 1520 includes a press cutting blade mold 1522 and a receiving mold 1524, and the cover lay film cutting and placing apparatus 1500 is
  • the blade receiving sheet Wh is further provided with a blade receiving sheet feeding device 1526 for feeding the blade receiving sheet Wh between the cutting blade die 1522 and the receiving die 1524, and a blade receiving sheet scooping device 1528.
  • the blade receiving sheet Wh fed out by the blade receiving sheet feeding device 1526 can always receive the push cutting blade. It is possible to cut into pieces. It is also possible to prevent the cutting edge of the push cutting blade from being damaged.
  • the cover lay film cutting / mounting apparatus 1500 removes the release film from the cover lay film Wc prior to cutting the cover lay film Wc. Partially peel to form a partially peeled part A release film peeling blade 1540 is further provided. As a result, the cover lay film Wc placed on the cover lay film supply table 1300 is previously formed with a partial peeling portion by the release film release blade 1540. Therefore, the release film peeling apparatus 1600 can easily grip the end portion of the release film.
  • the cover lay film placing apparatus transports the cover lay film cut by the cover lay film cutting apparatus to the cover lay film supply table. It has a cover lay film suction pad.
  • the cover lay film suction pad is placed on the cover lay film supply table until the end of the release film is gripped by the force release film peeling device.
  • the cover lay film Wc placed on the cover lay film supply table 1300 was turned up because the part peel part of the release film was sucked by the force burley film suction pad. It becomes a state. For this reason, it becomes possible for a release film peeling apparatus to hold
  • the base film supply apparatus 1400 can supply the base film along the base film supply path that connects the temporary press-bonding region and the base film supply position.
  • a base film supply table 1410, a base film supply suction pad for supplying the base film to the base film supply table 1410, and a laminated film having a coverlay film temporarily bonded to the base film are collected from the base film supply table. Therefore, the cover lay film and the base film can be temporarily pressure-bonded using a strip-shaped base film as a starting member.
  • the cover lay film supply table 1300 is disposed so as to be able to supply the cover lay film from one side of the temporary pressure bonding area to the temporary pressure bonding area.
  • the film supply table 1410 is arranged so that a base film can be supplied from the other direction side of the temporary press bonding area to the temporary press bonding area.
  • the cover lay film supply table 1300 and the base film supply table 1410 extend along the cover lay film supply path L2 and the base film supply path L1. Arranged on the same rail 11 10.
  • the cover lay film supply table and the base film supply table do not need to be individually provided with rails, so that the structure of the cover lay film laminating apparatus can be further simplified as compared with the conventional case.
  • cover lay film supply table and the base film supply table are disposed on the same rail, it is possible to improve the alignment accuracy between the base film and the cover lay film. .
  • the cover lay film laminating apparatus 1000 further includes a controller for operating the temporary pressure bonding table 1200, the cover lay film supply table 1300, and the base film supply apparatus 1400 in synchronization.
  • a controller for operating the temporary pressure bonding table 1200, the cover lay film supply table 1300, and the base film supply apparatus 1400 in synchronization.
  • the laminated film Ws according to Embodiment 1 is a laminated film manufactured using the cover lay film laminating apparatus 1000 according to Embodiment 1 described above.
  • the laminated film Ws according to Embodiment 1 can increase the bonding efficiency of the base film and the cover lay film, facilitate the maintenance work, and bond the cover lay film at a low cost. Since it is a laminated film manufactured using a laminating apparatus, it becomes an inexpensive laminated film.
  • the flexible substrate (not shown) according to Embodiment 1 is a flexible substrate manufactured using the laminated film Ws according to Embodiment 1, it is an inexpensive flexible substrate.
  • An electronic apparatus (not shown) according to the first embodiment includes the flexible substrate according to the first embodiment. Since the electronic device is manufactured by using the electronic device, the electronic device is inexpensive.
  • FIG. 6 is a side view schematically showing the cover lay film laminating apparatus 2000 according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a cover lay film supply table 2300 in the cover lay film laminating apparatus 2000 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a view of the temporary press bonding table 2200 as viewed from below.
  • FIG. 8 schematically shows a state in which four cover lay films Wc are temporarily press-bonded to the base film Wb.
  • the cover lay film laminating device 2000 according to the second embodiment has a configuration similar to that of the force burley film laminating device 1000 according to the first embodiment. It differs from the cover lay film laminating apparatus 1000 according to the first embodiment in that it further includes an imaging device for cover lay film and the force bar lay film supply table has a configuration capable of changing the suction area.
  • the cover lay film supply table 2300 has a base film suction hole (not shown) in the temporary pressure bonding table 2200. .) Is provided with an image sensor 2720 for measuring the position and orientation of the base film Wb adsorbed. Further, an image sensor 2730 for measuring the position and the posture of the cover lay film Wc placed on the cover lay film supply table 2300 is further provided.
  • the cover lay film supply table 2300 has a configuration in which the suction area can be changed in accordance with the size or shape of the cover lay film Wc to be supplied.
  • the suction area is changed by covering the suction holes 2360 in the suction unnecessary area as a configuration in which the suction area can be changed.
  • the suction area change mask 2350 is installed to enable this.
  • the cover lay film laminating apparatus 2000 according to the second embodiment further includes the base film imaging apparatus and the cover lay film imaging apparatus, and the force-burley film supply table can change the suction area.
  • Embodiment 1 The force different from the cover lay film laminating apparatus 1000 according to the present embodiment has the same configuration as that of the cover lay film laminating apparatus 1000 according to the first embodiment, so that the cover lay film laminating apparatus according to the first embodiment is bonded. The effect of the device 1000 remains as it is.
  • the cover lay film laminating device 2000 further includes a cover lay film imaging device for measuring the position and orientation of the cover lay film placed on the cover lay film supply table,
  • the cover film supply tape is provided with a base film imaging device for measuring the position and orientation of the base film sucked into the base film suction hole in the temporary pressure bonding table.
  • the position and orientation can be measured by the cover film imaging device, and the position and orientation of the base film can be measured by the base film imaging device. For this reason, it becomes possible to arrange
  • the cover lay film supply table 2300 has a configuration in which the suction area can be changed according to the size or shape of the cover lay film to be supplied.
  • One cover lay film supply table can be used for various shapes of cover lay film.
  • FIG. 9 shows a simplified view of the cover lay film laminating apparatus 3000 according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view schematically showing the cover lay film laminating apparatus 3000 according to the third embodiment.
  • the cover lay film laminating apparatus 3000 according to the third embodiment is basically configured in the same manner as the force burley film laminating apparatus 1000 according to the first embodiment. This is different from the cover lay film laminating apparatus 1000 according to Embodiment 1 in that a roll-shaped base film is used instead of a film.
  • the base film supply apparatus 3400 is along the direction orthogonal to the cover lay film supply path L2.
  • the base film take-up device 3410 for intermittently feeding the roll-shaped base film Wb into a sheet form, and the sheet-like laminated film Ws with the force burley film Wc temporarily bonded to the base film Wb into the roll form
  • a laminated film collecting device 3800 for winding for winding.
  • the cover lay film laminating apparatus 3000 according to the third embodiment uses the roll-shaped base film instead of the sheet as the base film Wb, and thus the cover lay film laminating apparatus according to the first embodiment. Force different from the bonding apparatus 1000 In other respects, the cover lay film bonding apparatus 1000 according to the first embodiment has the same configuration as the cover lay film bonding apparatus 1000 according to the first embodiment. Of these, the corresponding effects remain as they are.
  • the base film supply apparatus 3400 is a base film feeding unit for intermittently feeding a roll-shaped base film into a sheet shape along the X-axis direction. Since it has a device 3410 and a laminated film take-up device 3800 for taking up a sheet-like laminated film with a pressure burley film temporarily bonded to the base film into a roll shape, the base film wound in a roll shape is started.
  • the cover lay film can be bonded to the base film as a member.
  • Wb cover lay film
  • Wc cover lay film
  • WcO sheet-like cover lay film
  • Ws ... laminated film
  • Wh blade support sheet
  • PI Cover lay film supply position, ⁇ 2 ... Temporary pressure bonding area, ⁇ 3 ... Cover lay film delivery position, P4 ... Base film supply position, L1 ... Base film supply path, L2 "'Cover lay film supply path, L3 '"Cover lay film transport path, L4 ...
  • Base film supply' stack Finorem recovery path 1000, 2000, 3000 ⁇ Kanokui Reiinolem shell forcing device, 110 0 ⁇ Base, 1110 ⁇ ⁇ Rail, 1200, 2200, 3200 ⁇ ⁇ ⁇ Temporary crimping table, 1210 ⁇ ⁇ ⁇ Buffer mechanism, 1212 ⁇ ⁇ ⁇ Actuator, 1220 ⁇ ⁇ ⁇ Base film suction section, 1250 ⁇ ⁇ ⁇ Temporary crimping table moving device, 1260 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Temporary crimping table support, 1300, 2300 ⁇ , 1316 ... 1st table, 1320 ... 2nd moving device, 13 26 ... 1st table, 1328 ...
  • Rail 1330 ... 3rd moving device, 1340 ... Cano ray film mounting part, 1342 ... Imaging hole, 2350 ... Mask, 2360 ... Suction hole, 1400, 2400, 3 400 ...
  • Base film supply device 1410, 2410, 3410 ...
  • Base film supply table 1420 .
  • Base film supply suction pad 1430 .
  • Laminated film recovery suction pad 1440 ⁇
  • Torque motor 1516 ... Guide roller, 1518 ... Torque motor, 1520, 3520 .... Kanoichi Ray Film Cutting Device, 1522 ⁇ 1524 ⁇ ⁇ Force Burley film conveyance suction pad, 1540 ... Releasing film peeling blade, 1600 ⁇ Releasing film peeling device, 1610 ... Releasing film gripping device, 1710, 2720, 2730 ... Image sensor, 3800 ⁇ 'Laminated film recovery device

Abstract

 カバーレイフィルム貼り合わせ装置1000は、ベースフィルム供給装置1400と、x軸方向及びy軸方向に移動可能で、かつ、z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能なカバーレイフィルム供給テーブル1300と、仮圧着テーブル1200とを備える。仮圧着テーブル1200の下面には、ベースフィルムWbを吸着するためのベースフィルム吸着孔が配設され、カバーレイフィルム供給テーブル1300は、ベースフィルム吸着孔に吸着されたベースフィルムWbに対してカバーレイフィルムWcの位置及び/又は姿勢を調整する機能を有し、仮圧着テーブル1200は、仮圧着領域P2において鉛直方向に沿って移動可能である。  カバーレイフィルム貼り合わせ装置1000は、ベースフィルムWbとカバーレイフィルムWcとの貼り合わせ効率を高くすることが可能でメンテナンス作業が容易で貼り合わせコストの安価なカバーレイフィルム貼り合わせ装置となる。

Description

明 細 書
カバーレイフイルム貼り合わせ装置
技術分野
[0001] 本発明は、カバーレイフイルム貼り合わせ装置、積層フィルム、フレキシブル基板及 び電子機器に関する。
背景技術
[0002] 一般に、フレキシブル基板を形成する工程には、銅箔等の導体パターンが形成さ れたポリイミド榭脂、 PET榭脂、ポリエステル榭脂等力もなるベースフィルムのパター ン形成面に、熱硬化性の接着層を有するポリイミド榭脂、 PET樹脂等カゝらなるカバー レイフイルムを貼り合わせる工程があることが知られている。
[0003] 従来、ベースフィルムにカバーレイフイルムを貼り合わせるためのカバーレイフィル ム貼り合わせ装置として、ベースフィルムに対して短冊状のカバーレイフイルムを仮圧 着して積層フィルムを形成する仮圧着テーブルを備えたカバーレイフイルム貼り合わ せ装置が知られている (例えば、特許文献 1参照。 ) o
[0004] 図 11は、従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1を説明するために示す図であ る。
従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1は、図 11に示すように、ロール状のベ 一スフイルム Wbをシート状にして間欠的に繰り出すためのベースフィルム供給装置 2 00と、ベースフィルム供給装置 200によって繰り出されたシート状のベースフィルム Wbに対して短冊状のカバーレイフイルム Wcを仮圧着して、ベースフィルム Wbに力 バーレイフイルム Wcが仮圧着された積層フィルム Wsを形成するための仮圧着テー ブル 400と、仮圧着テーブル 400によって形成されたシート状の積層フィルム Wsを口 ール状に巻き取るための積層フィルム回収装置 300とを備える。
[0005] 仮圧着テーブル 400は、仮圧着領域 P2とカバーレイフイルム供給位置 P1とを結ぶ カバーレイフイルム供給路 L2に沿ってカバーレイフイルム Wcを供給可能で、かつ、 ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの位置及び姿勢を調整可能な力 バーレイフイルム供給テーブル 410を有する。 カバーレイフイルム供給テーブル 410は、 2つの水平方向(X軸方向及び y軸方向) に移動可能で、 z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能で、かつ、仮圧着領域 P 2にお 、て上方に移動することにより仮圧着動作を行うように構成されて 、る。なお、 仮圧着領域 P2とは、ベースフィルム Wbにカバーレイフイルム Wcを供給する領域の ことである。
[0006] 従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1によれば、カバーレイフイルム供給路 L 2に沿って、かつ、水平方向(X軸方向及び y軸方向)に移動可能なカバーレイフィル ム供給テーブル 410を備えているため、仮圧着領域 P2にカバーレーフイルム Wcを 供給することが可能となる。
[0007] また、従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1によれば、カバーレイフイルム供 給テーブル 410は、 z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能であるため、ベース フィルム Wbに対してカバーレーフイルム Wcを位置及び姿勢精度よく配置することが 可能となる。このため、ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの貼り合わ せ位置精度を高くすることが可能となる。
[0008] また、従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1によれば、カバーレイフイルム供 給テーブル 410は、仮圧着領域 P2において上方に移動することにより仮圧着動作を 行うように構成されているため、ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの 位置精度が高い状態でベースフィルム Wbにカバーレイフイルム Wcを仮圧着させる ことが可能となる。
[0009] 特許文献 1:国際公開第 2005Z100220号パンフレット
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] しかしながら、従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1にお 、ては、カバーレイ フィルム供給テーブル 410は、カバーレイフイルム供給位置 P1と仮圧着領域 P2との 間で移動する機能(水平移動機能)と、ベースフィルム Wbに対してカバーレイフィル ム Wcの位置及び姿勢を調整する機能 (位置姿勢調整機能)と、仮圧着領域 P2にお V、て上方に移動することによりベースフィルム Wbにカバーレイフイルム Wcを仮圧着 させる機能 (昇降機能)との少なくとも 3つの機能を有するため、カバーレイフイルム供 給テーブル 410が大掛りで複雑な構成となってしまい、その結果、カバーレイフィル ム Wcとベースフィルム Wbとの貼り合わせ効率を高くすることが困難となり、メンテナン ス作業が煩雑になる。このため、貼り合わせコストを低減することが容易ではないとい う問題がある。
[0011] そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、ベースフィル ムとカバーレイフイルムとの貼り合わせ効率を高くすることが可能でメンテナンス作業 が容易で貼り合わせコストの安価なカバーレイフイルム貼り合わせ装置を提供するこ とを目的とする。また、本発明は、このような優れたカバーレイフイルム貼り合わせ装 置を用いて製造された積層フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、こ のような優れた積層フィルムを用いて製造されたフレキシブル基板及び当該フレキシ ブル基板を用いて製造された電子デバイス実装基板を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0012] (1)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置は、ベースフィルムを仮圧着領域に 供給するベースフィルム供給装置と、カバーレイフイルム供給位置と仮圧着領域とを 結ぶカバーレイフイルム供給路に直交する X軸方向及び前記 X軸方向に直交する y 軸方向に移動可能で、かつ、前記 X軸方向及び前記 y軸方向にともに直交する z軸方 向に沿った軸を回動軸として回動可能なカバーレイフイルム供給テーブルと、前記べ 一スフイルム供給装置によって供給されたベースフィルムと前記カバーレイフイルム 供給テーブルによって供給されたカバーレイフイルムとを仮圧着させる仮圧着テープ ルとを備えるカバーレイフイルム貼り合わせ装置であって、前記仮圧着テーブルの下 面には、前記ベースフィルム供給装置によって供給されたベースフィルムを吸着する ためのベースフィルム吸着孔が配設され、前記カバーレイフイルム供給テーブルは、 前記仮圧着テーブルにおける前記ベースフィルム吸着孔に吸着されたベースフィル ムに対してカバーレイフイルムの位置及び Z又は姿勢を調整する機能を有し、前記 仮圧着テーブルは、仮圧着領域にお!、て鉛直方向に沿って移動可能であることを特 徴とする。
[0013] このため、本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置によれば、カバーレイフィル ム供給テーブルは、 X軸方向及び y軸方向に移動可能であるため、仮圧着領域に力 バーレーフイルムを供給することが可能となる。
[0014] また、本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置によれば、カバーレイフイルム供 給テーブルは、 z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能であるため、ベースフィ ルムに対してカバーレーフイルムを位置及び姿勢精度よく配置することが可能となる 。このため、ベースフィルムに対するカバーレイフイルムの貼り合わせ位置精度を高く することが可能となる。
[0015] また、本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置によれば、仮圧着テーブルが仮 圧着領域において鉛直方向に沿って移動可能であるため、仮圧着テーブルを鉛直 方向に沿って移動させることにより、ベースフィルムに対するカバーレイフイルムの位 置精度が高い状態でベースフィルムにカバーレイフイルムを仮圧着させることが可能 となる。
[0016] また、本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置によれば、仮圧着のための昇降 動作を、カバーレイフイルム供給テーブルではなく仮圧着テーブルに行わせて 、るた め、カバーレイフイルム供給テーブルの構成を従来より簡素なものとすることが可能と なる。このため、カバーレイフイルムとベースフィルムとの貼り合わせ効率を高くするこ とが可能となり、メンテナンス作業が容易となる。
[0017] 従って、本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置は、ベースフィルムと力バーレ ィフィルムとの貼り合わせ効率を高くすることが可能でメンテナンス作業が容易で貼り 合わせコストの安価なカバーレイフイルム貼り合わせ装置となる。
[0018] (2)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィル ム供給テーブルには、互いに離隔して配置された少なくとも 2つの撮影用孔が設けら れ、前記カバーレイフイルム供給テーブルには、前記少なくとも 2つの撮影用孔のそ れぞれに対応して少なくとも 2つの撮像装置が配設されていることが好ましい。
[0019] このように構成することにより、ベースフィルムに対するカバーレイフイルムの位置及 び姿勢を少なくとも 2つの撮像装置により測定することが可能となる。このため、ベー スフイルムに対してカバーレイフイルムの位置及び姿勢を精度よく配置することが可 能となり、ベースフィルムに対するカバーレイフイルムの貼り合わせ位置精度をさらに 高くすることが可能となる。 [0020] なお、カバーレイフイルムには 2つの撮影用孔に対応させた位置にァライメント用孔 を形成しておき、ベースフィルムには 2つの撮影用孔に対応させた位置にァライメント 用マークを形成しておくことが好まし!/、。このようなカバーレイフイルム及びベースフィ ルムを用いることにより、ァライメント用孔を通してァライメント用マークを撮影し、ァラ ィメント用孔の中央部にァライメント用マークが配置されるようにカバーレイフイルムの 位置及び姿勢を調整すれば、ベースフィルムに対してカバーレイフイルムの位置及 び姿勢を精度よく配置することが可能となるため、ベースフィルムに対するカバーレイ フィルムの貼り合わせ位置精度をさらに高くすることが可能となる。
[0021] (3)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィル ム供給テーブルに載置されたカバーレイフイルムの位置及び姿勢を計測するための カバーレイフイルム用撮像装置をさらに備え、前記カバーレイフイルム供給テーブル には、前記仮圧着テーブルにおける前記ベースフィルム吸着孔に吸着されているベ 一スフイルムの位置及び姿勢を計測するためのベースフィルム用撮像装置が配設さ れていることが好ましい。
[0022] このように構成することにより、カバーレイフイルムの位置及び姿勢をカバーレイフィ ルム用撮像装置により測定し、ベースフィルムの位置及び姿勢をベースフィルム用撮 像装置により測定することが可能となる。このため、ベースフィルムに対して力バーレ ィフィルムの位置及び姿勢を精度よく配置することが可能となり、ベースフィルムに対 するカバーレイフイルムの貼り合わせ位置精度をさらに高くすることが可能となる。
[0023] また、上記(2)に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置における 2つの撮像装 置に力からないような、小さいサイズのカバーレイフイルムの位置及び姿勢をも精度よ く測定することが可能となるため、 1枚のベースフィルムに対して複数のカバーレイフ イルムを貼り合わせることが可能となる。このため、複数のカバーレイフイルムそれぞ れについて位置及び姿勢を精度良く配置することが可能となるため、また、ベースフ イルムとカバーレイフイルムとの間の収縮率の違いに起因してベースフィルムとカバー レイフイルムとの貼り合わせ精度が低下することを抑制することが可能となるため、ベ 一スフイルムとカバーレイフイルムとの貼り合せ位置精度をさらに高くすることが可能と なる。 [0024] (4)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィル ム供給テーブルは、供給するカバーレイフイルムの大きさ又は形状にあわせて吸着 領域を変更可能な構成を有することが好まし 、。
[0025] このように構成すること〖こより、 1つのカバーレイフイルム供給テーブルで様々な形 状のカバーレイフイルムに対応することが可能となる。
[0026] なお、カバーレイフイルム供給テーブルは、吸着不要な領域を覆うことによって吸着 領域を変更可能にするための吸着領域変更用マスクを装着可能に構成されているこ とが好ましい。このように構成することにより、吸着領域を容易に変更することが可能と なる。
[0027] (5)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィル ム供給テーブルは、回動軸を中心に半回転以上回動可能であることが好ましい。
[0028] このように構成することにより、ベースフィルムに対するカバーレイフイルムの向きを 任意なものとすることが可能となるため、様々な形状のカバーレイフイルムをべ一スフ イルムに対して貼り合わせることが可能となる。
[0029] (6)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記仮圧着テーブル は、仮圧着動作を行うときに前記カバーレイフイルム供給テーブルからの圧力を受け る緩衝機構を有することが好まし 、。
[0030] このように構成することにより、ベースフィルムとカバーレイフイルムとを均一な力で 仮圧着させることが可能となる。
[0031] (7)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィル ム供給テーブルは、カバーレイフイルムを加熱するためのヒータを有することが好まし い。
[0032] このように構成することにより、カバーレイフイルムを供給する過程で、仮圧着に先 立ってカバーレイフイルムの温度を予め高くすることが可能となるため、ベースフィル ムとカバーレイフイルムとを仮圧着させるために要する時間を短縮することが可能とな る。
[0033] (8)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記仮圧着テーブル は、前記ベースフィルム吸着孔に吸着されたベースフィルムを加熱するためのヒータ を有することが好ましい。
[0034] このように構成することにより、カバーレイフイルムを供給する過程で、仮圧着に先 立ってベースフィルムの温度を予め高くすることが可能となるため、ベースフィルムと カバーレイフイルムとを仮圧着させるために要する時間を短縮することが可能となる。
[0035] (9)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィル ム供給テーブルの上面には、カバーレイフイルムを吸着するためのカバーレイフィル ム吸着孔が配設され、前記カバーレイフイルム吸着孔に吸着されたカバーレイフィル ムにおける離型フィルムの端部を把持した状態で、前記カバーレイフイルム供給路に 沿ってカバーレイフイルム供給テーブルを移動することによって、カバーレイフイルム 力 離型フィルムを剥離する離型フィルム剥離装置をさらに備えることが好ましい。
[0036] このように構成することにより、カバーレイフイルム供給テーブルがカバーレイフィル ムをカバーレイフイルム供給位置力ゝら仮圧着領域まで搬送する工程中にカバーレイ フィルム力 離型フィルムを剥離することが可能となるため、わざわざカバーレイフィ ルムカも離型フィルムを剥離するための特別の工程を別途設ける必要がなくなる。こ のため、ベースフィルムとカバーレイフイルムとを仮圧着させるために要する時間を短 縮することが可能となる。
[0037] また、仮圧着テーブルにカバーレイフイルムを載置するまでは、カバーレイフイルム を離型フィルムがついた状態で取り扱うことが可能となるため、カバーレイフイルムの 取り扱いが極めて容易となる。
[0038] (10)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、ロール状の力バーレ ィフィルムをシート状にして間欠的に繰り出すためのカバーレイフイルム繰り出し装置 と、前記カバーレイフイルム繰り出し装置により繰り出されたシート状のカバーレイフィ ルムを裁断して短冊状のカバーレイフイルムを形成するためのカバーレイフイルム裁 断装置と、前記カバーレイフイルム裁断装置によって形成された短冊状のカバーレイ フィルムを前記カバーレイフイルム供給テーブルに載置するためのカバーレイフィル ム載置装置とを有するカバーレイフイルム裁断'載置装置をさらに備えることが好まし い。
[0039] このように構成することにより、ロール状のカバーレイフイルムを出発材料として用い ることが可能となるため、全体としての生産性をさらに高くすることが可能となる。
[0040] (11)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィ ルム裁断装置は、シート状のカバーレイフイルムを短冊状に裁断するための押し切り 刃を有する押し切り刃金型及び前記押し切り刃金型を受ける受け金型を有し、前記 カバーレイフイルム裁断'載置装置は、前記押し切り刃を受ける刃受けシートを前記 押し切り刃金型と前記受け金型との間に繰り出す刃受けシート繰り出し装置と、刃受 けシートを巻き取る刃受けシート卷取り装置とをさらに有することが好ましい。
[0041] このように構成することにより、シート状のカバーレイフイルムを短冊状に裁断する際 に、刃受けシート繰り出し装置によって繰り出される刃受けシートが常に押し切り刃を 受けることが可能となるため、カバーレイフイルムを適切に裁断することが可能となる。 また、押し切り刃の刃先が損傷してしまうことを防止することが可能となる。
[0042] (12)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィ ルム裁断'載置装置は、カバーレイフイルムを裁断するのに先立って、カバーレイフィ ルムから離型フィルムを部分的に剥離して部分剥離部を形成するための離型フィル ム剥離刃をさらに有することが好ま 、。
[0043] このように構成することにより、カバーレイフイルム供給テーブルに載置されたカバ 一レイフイルムは、離型フィルム離型刃によって予め部分剥離部が形成されるように なる。このため、離型フィルム剥離装置は、離型フィルムの端部を容易に把持すること が可能となる。
[0044] (13)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィ ルム載置装置は、前記カバーレイフイルム裁断装置によって裁断されたカバーレイフ イルムを前記カバーレイフイルム供給テーブルに搬送するためのカバーレイフイルム 吸着パッドを有し、前記カバーレイフイルム吸着パッドは、前記カバーレイフイルム供 給テーブル上にカバーレイフイルムを載置してカゝら前記離型フィルム剥離装置によつ て離型フィルムの端部を把持するまでの間も、前記部分剥離部を吸着することが好ま しい。
[0045] このように構成することにより、カバーレイフイルム供給テーブルに載置されたカバ 一レイフイルムは、離型フィルムの部分剥離部がカバーレイフイルム吸着パッドによつ て吸着されてめくれ上がった状態となるため、離型フィルム剥離装置が離型フィルム の端部をさらに容易に把持することが可能となる。
[0046] (14)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記ベースフィルム 供給装置は、前記仮圧着領域とベースフィルム供給位置とを結ぶベースフィルム供 給路に沿ってベースフィルムを供給可能なベースフィルム供給テーブルと、ベースフ イルムを前記ベースフィルム供給テーブルに供給するためのベースフィルム供給用 吸着パッドと、ベースフィルムにカバーレイフイルムが仮圧着された積層フィルムを前 記ベースフィルム供給テーブルから回収するための積層フィルム回収用吸着パッドと を有することが好ましい。
[0047] このように構成することにより、短冊状のベースフィルムを出発部材として用いて力 バーレイフイルムとベースフィルムとを仮圧着させることが可能となる。
[0048] (15)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィ ルム供給テーブルは、前記仮圧着領域の一方方向側から前記仮圧着領域にカバー レイフイルムを供給可能に配設され、前記ベースフィルム供給テーブルは、前記仮圧 着領域の他方方向側から前記仮圧着領域にベースフィルムを供給可能に配設され ていることが好ましい。
[0049] このように構成することにより、カバーレイフイルム供給テーブルが移動するカバー レイフイルム供給路とベースフィルム供給テーブルが移動するベースフィルム供給路 とが経路の途中で交差しな 、ため、カバーレイフイルム供給テーブル及びベースフィ ルム供給テーブルは互いに邪魔し合うことなく移動可能となる。このため、カバーレイ フィルムの供給、ベースフィルムの供給及び積層フィルムの回収を効率よく行うことが 可能となる。
[0050] (16)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記カバーレイフィ ルム供給テーブル及び前記ベースフィルム供給テーブルは、前記カバーレイフィル ム供給路及び前記ベースフィルム供給路に沿って延在する同一のレールに配設さ れていることが好ましい。
[0051] このように構成することにより、カバーレイフイルム供給テーブル及びベースフィルム 供給テーブルが個々にレールを備える必要がなくなるため、カバーレイフイルム貼り 合わせ装置の構成を従来よりもさらに簡素なものとすることが可能となる。
[0052] また、カバーレイフイルム供給テーブルとベースフィルム供給テーブルとが同一のレ ールに配設されて 、るため、ベースフィルムとカバーレイフイルムとの位置合わせ精 度を高めることが可能となる。
[0053] (17)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記ベースフィルム 供給装置は、前記 X軸方向に沿ってロール状のベースフィルムをシート状にして間欠 的に繰り出すためのベースフィルム繰り出し装置と、前記ベースフィルムにカバーレイ フィルムが仮圧着されたシート状の積層フィルムをロール状に巻き取るための積層フ イルム巻き取り装置とを有することが好まし 、。
[0054] このように構成することにより、ロール状に巻かれたベースフィルムを出発部材とし て用いてカバーレイフイルムをベースフィルムに貼り合わせることが可能となる。
[0055] (18)本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置においては、前記仮圧着テーブル 、前記カバーレイフイルム供給テーブル及び前記ベースフィルム供給装置を同期し て動作させるためのコントローラをさらに備えることが好ましい。
[0056] このように構成することにより、タクトタイムを合わせながら仮圧着することが可能とな るため、ベースフィルムに対するカバーレイフイルムの貼り合わせ位置精度を高く保つ たまま、全体として積層フィルムの生産性を高くすることが可能となる。
[0057] (19)本発明の積層フィルムは、上記した本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装 置を用いて製造された積層フィルムである。
[0058] このため、本発明の積層フィルムは、ベースフィルムとカバーレイフイルムとの貼り合 わせ効率を高くすることが可能でメンテナンス作業が容易で貼り合わせコストの安価 なカバーレイフイルム貼り合わせ装置を用いて製造された積層フィルムであるため、 安価な積層フィルムとなる。
[0059] (20)本発明のフレキシブル基板は、本発明の積層フィルムを用いて製造されたフレ キシブル基板である。
[0060] このため、本発明のフレキシブル基板は、安価なフレキシブル基板となる。
[0061] (21)本発明の電子機器は、本発明のフレキシブル基板を用いて製造された電子機 器である。 [0062] このため、本発明の電子機器は、安価な電子機器となる。
図面の簡単な説明
[0063] [図 1]実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000を示す平面図である
[図 2]実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000を簡略ィ匕して示す平 面図である。
[図 3]実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000を y軸方向に沿って 見たときの図である。
[図 4]カバーレイフイルム裁断'載置装置 1500を説明するために示す側面図である。
[図 5]カバーレイフイルム裁断'載置装置 1500を y軸方向に沿って見たときの図であ る。
[図 6]実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000を簡略ィ匕して示す側 面図である。
[図 7]実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000におけるカバーレイ フィルム供給テーブル 2300を簡略ィ匕して示す平面図である。
[図 8]仮圧着テーブル 2200を下側から見た図である。
[図 9]実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000を簡略ィ匕して示す側 面図である。
[図 10]実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000を簡略ィ匕して示す 平面図である。
[図 11]従来のカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1を説明するために示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[0064] 以下、本発明のカバーレイフイルム貼り合わせ装置、積層フィルム、フレキシブル基 板及び電子デバイス実装基板にっ ヽて、図に示す実施の形態に基づ ヽて説明する
[0065] [実施形態 1]
図 1は、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000を示す平面図 である。図 2は、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000を簡略ィ匕 して示す平面図である。図 3は、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装 置 1000¾y軸方向に沿って見たときの図である。図 4は、カバーレイフイルム裁断 '載 置装置 1500を説明するために示す側面図である。図 5は、カバーレイフイルム裁断' 載置装置 1500 軸方向に沿って見たときの図である。
[0066] なお、以下の説明においては、互いに直交する 3つの方向をそれぞれ X軸方向(図 1における紙面に平行で左右方向)、 y軸方向(図 1における紙面に平行かつ X軸に 直交する方向)及び z軸方向(図 1における紙面に垂直な方向)とする。
[0067] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000は、図 1〜図 3に示すよ うに、各種の装置 (後述する。)を搭載 ·固定するための基台 1100と、ベースフィルム Wbを仮圧着領域 P2に供給するベースフィルム供給装置 1400と、 X軸方向及び y軸 方向に移動可能で、かつ、 z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能な力バーレ ィフィルム供給テーブル 1300と、ベースフィルム供給装置 1400によって供給された ベースフィルム Wbとカバーレイフイルム供給テーブル 1300によって供給されたカバ 一レイフイルム Wcとを仮圧着させる仮圧着テーブル 1200と、短冊状のカバーレイフ イルム Wcをカバーレイフイルム供給テーブル 1300に供給するカバーレイフイルム裁 断'供給装置 1500と、カバーレイフイルム Wc力ゝら離型フィルム Weを剥離する離型フ イルム剥離装置 1600とを備えている。
[0068] 基台 1100には、図 2に示すように、仮圧着領域 P2とベースフィルム供給位置 P4と を結ぶベースフィルム供給路 L1と、仮圧着領域 P2とカバーレイフイルム供給位置 P1 とを結ぶカバーレイフイルム供給路 L2と、ベースフィルム Wbをベースフィルム供給位 置 P4に供給し、積層フィルム Wsをベースフィルム供給位置 P4から回収するベース フィルム供給'積層フィルム回収路 L4と、カバーレイフイルム Wcをカバーレイフイルム 供給位置 P1に供給するカバーレイフイルム搬送路 L3とが形成されて 、る。
[0069] なお、積層フィルム Wsは、ベースフィルム Wbの一方のパターン形成面側に短冊状 のカバーレイフイルム Wcが仮圧着された構造を有する。
[0070] 基台 1100には、カバーレイフイルム供給路 L2及びベースフィルム供給路 L1に沿 つて X軸方向に延在するレール 1110が配設されて!/、る。カバーレイフイルム供給テ 一ブル 1300及び後述するベースフィルム供給テーブル 1410は、このレール 1110 に配設されている。そして、カバーレイフイルム供給テーブル 1300は、仮圧着領域 P 2の一方方向側(図 2における左側)力 仮圧着領域 P2にカバーレイフイルム Wcを 供給可能に配置され、ベースフィルム供給テーブル 1410は、仮圧着領域 P2の他方 方向側(図 2における右側)力 仮圧着領域 P2にベースフィルム Wbを供給可能に配 置されている。
[0071] また、基台 1100には、仮圧着テーブル 1200、カバーレイフイルム供給テーブル 1 300及びベースフィルム供給装置 1400を同期して動作させるためのコントローラ(図 示せず。)が配設されている。
[0072] 仮圧着テーブル 1200は、図 3に示すように、緩衝機構 1210と、ベースフィルム吸 着部 1220とを有し、仮圧着テーブル移動装置 1250を介して仮圧着テーブル支持 体 1260に配設されている。仮圧着テーブル 1200の下面には、ベースフィルム供給 装置 1400によって供給されたベースフィルム Wbを吸着するためのベースフィルム 吸着孔(図示せず。)が配設されている。
[0073] 仮圧着テーブル移動装置 1250は、仮圧着テーブル 1200を鉛直方向(z軸方向) に沿って移動させるためのァクチユエータ 1212を有し、仮圧着テーブル支持体 126 0に配設されている。これにより、仮圧着テーブル 1200は、仮圧着領域 P2において 鉛直方向(上下方向)に沿って移動することが可能となる。
[0074] カバーレイフイルム供給テーブル 1300は、図 3に示すように、第 1移動装置 1310と 、第 2移動装置 1320と、第 3移動装置 1330と、カバーレイフイルム Wcを載置する力 バーレイフイルム載置部 1340とを有する。
[0075] 第 1移動装置 1310は、サーボモータ 1312と、サーボモータ 1312に軸支されたス クリューシャフト 1314 (図示せず。)と、第 1テーブル 1316を有する。第 1移動装置 13 10は、第 1移動装置 1310及び後述するベースフィルム供給テーブル 1410の軌道と なる X軸方向に沿って延在するレール 1110を介して基台 1100に配設されて 、る。 第 1移動装置 1310は、サーボモータ 1312の駆動によるスクリューシャフト 1314の回 転により、第 1テーブル 1316がレール 1110上を X軸方向に沿って移動するように構 成されている。
[0076] 第 2移動装置 1320は、サーボモータ 1322と、サーボモータ 1322に軸支されたス クリューシャフト 1324と、第 2テーブル 1326とを有し、 y軸方向に沿って延在するレー ル 1328を介して第 1テーブル 1316に配設されている。第 2移動装置 1320は、サー ボモータ 1322の駆動によるスクリューシャフト 1324の回転により、第 2テーブル 132 6がレール 1328上を y軸方向に沿って移動するように構成されて 、る。
[0077] 第 3移動装置 1330は、サーボモータ 1332と、ベノレト 1334と、第 3テープノレ 1336と 、第 3テーブル 1336に回転力を付与するプーリ 1338とを有し、第 2テーブル 1326 に配設されている。第 3テーブル 1336は、第 2テーブル 1326上の枢軸に枢支され、 サーボモータ 1332及びベルト 1334によって駆動されるプーリ 1338の回転により、 枢軸を回動中心として半周以上回動可能に構成されている。
[0078] カバーレイフイルム載置部 1340は、カバーレイフイルム Wcをカ卩熱するためのヒータ
(図示せず。)を有し、第 3テーブル 1336に配設されている。カバーレイフイルム載置 部 1340には、互いに離隔して配置された 2つの撮影用孔 1342が設けられ、各撮像 用孔 1342のそれぞれに対応して設けられた撮像素子 1710が配設されている(図 1 参照。;)。また、カバーレイフイルム載置部 1340の上面には、カバーレイフイルム Wc を吸着するためのカバーレイフイルム吸着孔(図示せず。 )が配設されている。
[0079] ベースフィルム供給装置 1400は、図 1〜図 3に示すように、ベースフィルム供給路 L1に沿ってベースフィルムを供給可能なベースフィルム供給テーブル 1410と、ベー スフイルム Wbをベースフィルム供給テーブル 1410に供給するためのベースフィルム 供給用吸着パッド 1420と、ベースフィルム Wbにカバーレイフイルム Wcが仮圧着され た積層フィルム Wsをベースフィルム供給テーブル 1410から回収するための積層フィ ルム回収用吸着パッド 1430 (図示せず。 )とを有する。
[0080] ベースフィルム供給テーブル 1410は、ここでは図示による説明を一部省略するが 、ベースフィルム供給テーブル移動装置 1440を有する。ベースフィルム供給テープ ル移動装置 1440は、サーボモータ 1442と、サーボモータ 1442に軸支されたスクリ ユーシャフト 1444とを有し、レール 1110を介して基台 1100に配設されている。ベー スフイルム供給テーブル移動装置 1440は、サーボモータ 1442の駆動によるスクリュ 一シャフト 1444の回転により、ベースフィルム供給テーブル 1410がレール 1110上 を X軸方向に沿って移動するように構成されて 、る。 [0081] カバーレイフイルム裁断 ·供給装置 1500は、図 4及び図 5に示すように、ロール状 のカバーレイフイルム WcOをシート状にして間欠的に繰り出すためのカバーレイフィ ルム繰り出し装置 1510と、カバーレイフイルム繰り出し装置 1510により繰り出された シート状のカバーレイフイルム WcOを裁断して短冊状のカバーレイフイルム Wcを形 成するためのカバーレイフイルム裁断装置 1520と、カバーレイフイルム Wcから離型 フィルム Weを部分的に剥離して部分剥離部を形成するための離型フィルム剥離刃 1 540とを有する。
[0082] カバーレイフイルム繰り出し装置 1510は、繰り出しローラ 1512と、駆動ローラ 1514 と、ガイドローラ 1516とを有する。繰り出しローラ 1512は、トルクモータ 1518の駆動 による回転によってロール状のカバーレイフイルム WcOをシート状に繰り出すように 構成されている。
[0083] カバーレイフイルム裁断装置 1520は、シート状のカバーレイフイルム WcOを短冊状 に裁断するための押し切り刃を有する押し切り刃金型 1522及び押し切り刃金型 152 2を受ける受け金型 1524と、押し切り刃を受ける刃受けシート Whを押し切り刃金型 1 522と受け金型 1524との間に繰り出す刃受けシート繰り出し装置 1526と、刃受けシ ート Whを巻き取る刃受けシート巻き取り装置 1528とを有する。
[0084] カバーレイフイルム載置装置 1530は、図 2及び図 3に示すように、カバーレイフィル ム裁断装置 1520によって裁断された短冊状のカバーレイフイルム Wcをカバーレイフ イルム受け渡し位置 P3にに受け渡すための移動クランパ 1532と、カバーレイフィル ム受け渡し位置 P4に載置されたカバーレイフイルム Wcをカバーレイフイルム供給位 置 P1のカバーレイフイルム供給テーブル 1300まで搬送するためのカバーレイフィル ム吸着パッド 1534とを有する。カバーレイフイルム吸着パッド 1534は、 y軸方向に移 動可能であり、カバーレイフイルム供給位置 P1及びカバーレイフイルム受け渡し位置 P4において昇降可能である。
[0085] 離型フィルム剥離装置 1600は、図 1〜図 3に示すように、離型フィルム把持装置 16 10を有する。離型フィルム把持装置 1610は、カバーレイフイルム載置装置 1530に よってカバーレイフイルム供給テーブル 1300に載置されたカバーレイフイルム Wcに おける離型フィルム Weの端部を把持した状態で、カバーレイフイルム供給位置 P1か ら仮圧着領域 P2に向けてカバーレイフイルム供給テーブル 1300が移動することによ つて、カバーレイフイルム Wcから離型フィルム Weを剥離するように構成されて 、る。
[0086] 以上のように構成された実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000 によれば、カバーレイフイルム供給テーブル 1300は、 X軸方向及び y軸方向に移動 可能であるため、仮圧着領域 P2にカバーレーフイルム Wcを供給することが可能とな る。
[0087] また、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000によれば、カバー レイフイルム供給テーブル 1300は、 z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能で あるため、ベースフィルム Wbに対してカバーレーフイルム Wcを位置及び姿勢精度よ く配置することが可能となる。このため、ベースフィルム Wbに対するカバーレイフィル ム Wcの貼り合わせ位置精度を高くすることが可能となる。
[0088] また、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000によれば、仮圧着 テーブル 1200が仮圧着領域 P2にお 、て鉛直方向に沿って移動可能であるため、 仮圧着テーブル 1200を鉛直方向に沿って移動させることにより、ベースフィルム Wb に対するカバーレイフイルム Wcの位置精度が高い状態でベースフィルム Wbにカバ 一レイフイルム Wcを仮圧着させることが可能となる。
[0089] また、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000によれば、仮圧着 のための昇降動作を、カバーレイフイルム供給テーブル 1300ではなく仮圧着テープ ル 1200に行わせているため、カバーレイフイルム供給テーブル 1300の構成を従来 より簡素なものとすることが可能となる。このため、カバーレイフイルム Wcとベースフィ ルム Wbとの貼り合わせ効率を高くすることが可能となり、メンテナンス作業が容易とな る。
[0090] 従って、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000は、ベースフィ ルム Wbとカバーレイフイルム Wcとの貼り合わせ効率を高くすることが可能でメンテナ ンス作業が容易で貼り合わせコストの安価なカバーレイフイルム貼り合わせ装置とな る。
[0091] なお、ベースフィルムとカバーレイフイルムとを圧着(本圧着)させるのに要する時間 としては、少なくとも、カバーレイフイルム及びベースフィルムを仮圧着領域に供給す る時間と、供給されたベースフィルム及びカバーレイフイルムを本圧着装置 (例えば 真空プレス機。)によって圧着 (本圧着)させる時間とが必要になる力 ベースフィルム とカバーレイフイルムとを一段階で完全に圧着させることとした場合には、本圧着装置 による圧着時間が極めて長くなるため、全体としての生産性を向上することが困難と なる。
[0092] これに対し、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000によれば、 ベースフィルム Wbとカバーレイフイルム Wcとを完全に圧着させて積層フィルムを形 成する代わりに、ベースフィルム Wbとカバーレイフイルム Wcとを仮圧着させて仮圧着 状態の積層フィルム Wsを形成することとしている。これにより、本圧着装置による圧着 時間を大幅に短縮して、全体としての生産性の向上を図ることが可能となる。この場 合、ベースフィルム Wbとカバーレイフイルム Wcとを完全に圧着させるには、力バーレ ィフィルム Wcが仮圧着された積層フィルム Wsを圧着 (本圧着)するための専用の本 圧着装置 (例えば真空プレス機。)を別途準備して、この本圧着装置を用いてベース フィルム Wbとカバーレイフイルム Wcとを完全に圧着させることとすればよい。
[0093] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 1300には、互 、に離隔して配置された 2つの撮影用孔 1342 が設けられ、少なくとも 2つの撮影用孔 1342のそれぞれに対応して 2つの撮像装置 1 710が配設されているため、ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの位 置及び姿勢を少なくとも 2つの撮像装置 1710により測定することが可能となる。この ため、ベースフィルム Wbに対してカバーレイフイルム Wcの位置及び姿勢を精度よく 配置することが可能となり、ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの貼り 合わせ位置精度をさらに高くすることが可能となる。
[0094] なお、カバーレイフイルム Wcには 2つの撮影用孔 1342に対応させた位置にァライ メント用孔を形成しておき、ベースフィルム Wbには 2つの撮影用孔 1342に対応させ た位置にァライメント用マークを形成しておくことが好ましい。このようなカバーレイフィ ルム Wc及びベースフィルム Wbを用いることにより、ァライメント用孔を通してァラィメ ント用マークを撮影し、ァライメント用孔の中央部にァライメント用マークが配置される ようにカバーレイフイルム Wcの位置及び姿勢を調整すれば、ベースフィルム Wbに対 してカバーレイフイルム Wcの位置及び姿勢を精度よく配置することが可能となるため 、ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの貼り合わせ位置精度をさらに 高くすることが可能となる。
[0095] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 1300は、回動軸を中心に半回転以上回動可能であるため、 ベースフィルム Wbに対するカバーレイフイルム Wcの向きを任意なものとすることが可 能となる。このため、様々な形状のカバーレイフイルム Wcをベースフィルム Wbに対し て貼り合わせることが可能となる。
[0096] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、仮圧着テ 一ブル 1200は、仮圧着動作を行うときにカバーレイフイルム供給テーブル 1300から の圧力を受ける緩衝機構 1210を有するため、ベースフィルム Wbとカバーレイフィル ム Wcとを均一な力で仮圧着させることが可能となる。
[0097] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 1300は、カバーレイフイルム Wcをカ卩熱するためのヒータを有 する。これにより、カバーレイフイルム Wcを供給する過程で、仮圧着に先立ってカバ 一レイフイルム Wcの温度を予め高くすることが可能となるため、ベースフィルム Wbと カバーレイフイルム Wcとを仮圧着させるために要する時間を短縮することが可能とな る。
[0098] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、仮圧着テ 一ブル 1200は、ベースフィルム吸着孔に吸着されたベースフィルム Wbをカ卩熱する ためのヒータを有する。これにより、カバーレイフイルム Wcを供給する過程で、仮圧着 に先立ってベースフィルム Wbの温度を予め高くすることが可能となるため、ベースフ イルム Wbとカバーレイフイルム Wcとを仮圧着させるために要する時間を短縮すること が可能となる。
[0099] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 1300の上面には、カバーレイフイルム Wcを吸着するための力 バーレイフイルム吸着孔が配設されている。また、カバーレイフイルム吸着孔に吸着さ れたカバーレイフイルム Wcにおける離型フィルムの端部を把持した状態で、カバー レイフイルム供給路 L2に沿ってカバーレイフイルム供給テーブル 1300を移動するこ とによって、カバーレイフイルム Wc力ゝら離型フィルムを剥離する離型フィルム剥離装 置 1600をさらに備える。これにより、カバーレイフイルム供給テーブル 1300がカバー レイフイルム Wcをカバーレイフイルム供給位置 P1から仮圧着領域 P2まで搬送する 工程中にカバーレイフイルム Wc力ゝら離型フィルムを剥離することが可能となるため、 わざわざカバーレイフイルム Wc力ゝら離型フィルムを剥離するための特別の工程を別 途設ける必要がなくなる。このため、ベースフィルム Wbとカバーレイフイルム Wcとを 仮圧着させるために要する時間を短縮することが可能となる。
[0100] また、仮圧着テーブル 1200にカバーレイフイルム Wcを載置するまでは、力バーレ ィフィルム Wcを離型フィルムがついた状態で取り扱うことが可能となるため、力バーレ ィフィルム Wcの取り扱いが極めて容易となる。
[0101] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム繰り出し装置 1510と、カバーレイフイルム裁断装置 1520及びカバーレイフィ ルム載置装置 1530を有するカバーレイフイルム裁断'載置装置 1500をさらに備える 。これにより、ロール状のカバーレイフイルムを出発材料として用いることが可能となる ため、全体としての生産性をさらに高くすることが可能となる。
[0102] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム裁断装置 1520は、押し切り刃金型 1522及び受け金型 1524を有し、カバー レイフイルム裁断 ·載置装置 1500は、刃受けシート Whを押し切り刃金型 1522と受け 金型 1524との間に繰り出す刃受けシート繰り出し装置 1526と、刃受けシート卷取り 装置 1528とをさらに有する。これにより、シート状のカバーレイフイルムを短冊状に裁 断する際に、刃受けシート繰り出し装置 1526によって繰り出される刃受けシート Wh が常に押し切り刃を受けることが可能となるため、カバーレイフイルムを適切に裁断す ることが可能となる。また、押し切り刃の刃先が損傷してしまうことを防止することが可 能となる。
[0103] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム裁断'載置装置 1500は、カバーレイフイルム Wcを裁断するのに先立って、 カバーレイフイルム Wcから離型フィルムを部分的に剥離して部分剥離部を形成する ための離型フィルム剥離刃 1540をさらに有する。これにより、カバーレイフイルム供 給テーブル 1300に載置されたカバーレイフイルム Wcは、離型フィルム離型刃 1540 によって予め部分剥離部が形成されるようになる。このため、離型フィルム剥離装置 1 600は、離型フィルムの端部を容易に把持することが可能となる。
[0104] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム載置装置は、カバーレイフイルム裁断装置によって裁断されたカバーレイフィ ルムをカバーレイフイルム供給テーブルに搬送するためのカバーレイフイルム吸着パ ッドを有し、カバーレイフイルム吸着パッドは、カバーレイフイルム供給テーブル上に カバーレイフイルムを載置して力 離型フィルム剥離装置によって離型フィルムの端 部を把持するまでの間も、部分剥離部を吸着するため、カバーレイフイルム供給テー ブル 1300に載置されたカバーレイフイルム Wcは、離型フィルムの部分剥離部が力 バーレイフイルム吸着パッドによって吸着されてめくれ上がった状態となる。このため 、離型フィルム剥離装置が離型フィルムの端部をさらに容易に把持することが可能と なる。
[0105] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、ベースフィ ルム供給装置 1400は、仮圧着領域とベースフィルム供給位置とを結ぶベースフィル ム供給路に沿ってベースフィルムを供給可能なベースフィルム供給テーブル 1410と 、ベースフィルムをベースフィルム供給テーブル 1410に供給するためのベースフィ ルム供給用吸着パッドと、ベースフィルムにカバーレイフイルムが仮圧着された積層 フィルムを前記ベースフィルム供給テーブルから回収するための積層フィルム回収用 吸着パッドとを有するため、短冊状のベースフィルムを出発部材として用いてカバー レイフイルムとベースフィルムとを仮圧着させることが可能となる。
[0106] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 1300は、仮圧着領域の一方方向側から仮圧着領域にカバー レイフイルムを供給可能に配設され、ベースフィルム供給テーブル 1410は、仮圧着 領域の他方方向側から仮圧着領域にベースフィルムを供給可能に配設されている。 これにより、カバーレイフイルム供給テーブルが移動するカバーレイフイルム供給路と ベースフィルム供給テーブルが移動するベースフィルム供給路とが経路の途中で交 差しな!/、ため、カバーレイフイルム供給テーブル及びベースフィルム供給テーブルは 互いに邪魔し合うことなく移動可能となる。このため、カバーレイフイルムの供給、ベ 一スフイルムの供給及び積層フィルムの回収を効率よく行うことが可能となる。
[0107] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 1300及びベースフィルム供給テーブル 1410は、カバーレイ フィルム供給路 L2及びベースフィルム供給路 L1に沿って延在する同一のレール 11 10に配設されている。これにより、カバーレイフイルム供給テーブル及びベースフィ ルム供給テーブルが個々にレールを備える必要がなくなるため、カバーレイフイルム 貼り合わせ装置の構成を従来よりもさらに簡素なものとすることが可能となる。
[0108] また、カバーレイフイルム供給テーブルとベースフィルム供給テーブルとが同一のレ ールに配設されて 、るため、ベースフィルムとカバーレイフイルムとの位置合わせ精 度を高めることが可能となる。
[0109] 実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000においては、仮圧着テ 一ブル 1200、カバーレイフイルム供給テーブル 1300及びベースフィルム供給装置 1400を同期して動作させるためのコントローラをさらに備える。これにより、タクトタイ ムを合わせながら仮圧着することが可能となるため、ベースフィルム Wbに対するカバ 一レイフイルム Wcの貼り合わせ位置精度を高く保ったまま、全体として積層フィルム の生産性を高くすることが可能となる。
[0110] 実施形態 1に係る積層フィルム Wsは、上記した実施形態 1に係るカバーレイフィル ム貼り合わせ装置 1000を用いて製造された積層フィルムである。
[0111] このため、実施形態 1に係る積層フィルム Wsは、ベースフィルムとカバーレイフィル ムとの貼り合わせ効率を高くすることが可能でメンテナンス作業が容易で貼り合わせ コストの安価なカバーレイフイルム貼り合わせ装置を用いて製造された積層フィルム であるため、安価な積層フィルムとなる。
[0112] 実施形態 1に係るフレキシブル基板(図示せず。 )は、実施形態 1に係る積層フィル ム Wsを用いて製造されたフレキシブル基板であるため、安価なフレキシブル基板と なる。
[0113] 実施形態 1に係る電子機器(図示せず。 )は、実施形態 1に係るフレキシブル基板を 用いて製造された電子機器であるため、安価な電子機器となる。
[0114] [実施形態 2]
図 6は、実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000を簡略ィ匕して示 す側面図である。図 7は、実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000 におけるカバーレイフイルム供給テーブル 2300を簡略ィ匕して示す平面図である。図 8は、仮圧着テーブル 2200を下側から見た図である。図 8においては、ベースフィル ム Wbに 4枚のカバーレイフイルム Wcが仮圧着された状態を模式的に示している。
[0115] 実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000は、実施形態 1に係る力 バーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と基本的には同様の構成を有している力 ベ 一スフイルム用撮像装置及びカバーレイフイルム用撮像装置をさらに備える点と、力 バーレイフイルム供給テーブルが吸着領域を変更可能な構成を有する点で、実施形 態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と異なる。
[0116] すなわち、実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000においては、 図 6に示すように、カバーレイフイルム供給テーブル 2300には、仮圧着テーブル 22 00におけるベースフィルム吸着孔(図示せず。)に吸着されているベースフィルム Wb の位置及び姿勢を計測するための撮像素子 2720が配設されている。また、カバー レイフイルム供給テーブル 2300に載置されたカバーレイフイルム Wcの位置及び姿 勢を計測するための撮像素子 2730をさらに備えている。
[0117] また、実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000においては、カバ 一レイフイルム供給テーブル 2300は、供給するカバーレイフイルム Wcの大きさ又は 形状にあわせて吸着領域を変更可能な構成を有する。
[0118] 実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000においては、図 7に示す ように、吸着領域を変更可能な構成として、吸着不要な領域における吸着孔 2360を 覆うことによって吸着領域を変更可能にするための吸着領域変更用マスク 2350が装 着されている。
[0119] このように、実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000は、ベースフ イルム用撮像装置及びカバーレイフイルム用撮像装置をさらに備える点と、力バーレ ィフィルム供給テーブルが吸着領域を変更可能な構成を有する点で、実施形態 1に 係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と異なる力 その他の点では実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と同様の構成を有して 、るため、実 施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000が有する効果をそのまま有 する。
[0120] 実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000においては、カバーレイ フィルム供給テーブルに載置されたカバーレイフイルムの位置及び姿勢を計測する ためのカバーレイフイルム用撮像装置をさらに備え、カバーレイフイルム供給テープ ルには、仮圧着テーブルにおけるベースフィルム吸着孔に吸着されているベースフィ ルムの位置及び姿勢を計測するためのベースフィルム用撮像装置が配設されている ため、カバーレイフイルムの位置及び姿勢をカバーレイフイルム用撮像装置により測 定し、ベースフィルムの位置及び姿勢をベースフィルム用撮像装置により測定するこ とが可能となる。このため、ベースフィルムに対してカバーレイフイルムの位置及び姿 勢を精度よく配置することが可能となり、ベースフィルムに対するカバーレイフイルム の貼り合わせ位置精度をさらに高くすることが可能となる。
[0121] また、実施形態 1で説明した 2つの撮像装置 1710 (図 1参照。)に力からないような 、小さいサイズのカバーレイフイルムの位置及び姿勢をも精度よく測定することが可能 となるため、 1枚のベースフィルムに対して複数のカバーレイフイルムを貼り合わせる ことが可能となる。このため、複数のカバーレイフイルムそれぞれについて位置及び 姿勢を精度良く配置することが可能となるため、また、ベースフィルムとカバーレイフィ ルムとの間の収縮率の違いに起因してベースフィルムとカバーレイフイルムとの貼り合 わせ精度が低下することを抑制することが可能となるため、ベースフィルムと力バーレ ィフィルムとの貼り合せ位置精度をさらに高くすることが可能となる。
[0122] 実施形態 2に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 2000においては、カバーレイ フィルム供給テーブル 2300は、供給するカバーレイフイルムの大きさ又は形状にあ わせて吸着領域を変更可能な構成を有するため、 1つのカバーレイフイルム供給テ 一ブルで様々な形状のカバーレイフイルムに対応することが可能となる。
[0123] [実施形態 3]
図 9は、実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000を簡略ィ匕して示 す側面図である。図 10は、実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 300 0を簡略化して示す平面図である。
[0124] 実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000は、実施形態 1に係る力 バーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と基本的には同様の構成を有している力 ベ 一スフイルム Wbとして、シート状ではなくロール状のベースフィルムを用いる点で、実 施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と異なる。
[0125] すなわち、実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000においては、 図 9及び図 10に示すように、ベースフィルム供給装置 3400は、カバーレイフイルム供 給路 L2に直交する方向に沿ってロール状のベースフィルム Wbをシート状にして間 欠的に繰り出すためのベースフィルム巻き取り装置 3410と、ベースフィルム Wbに力 バーレイフイルム Wcが仮圧着されたシート状の積層フィルム Wsをロール状に巻き取 るための積層フィルム回収装置 3800とを有する。
[0126] このように、実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000は、ベースフ イルム Wbとして、シート状ではなくロール状のベースフィルムを用いる点で、実施形 態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と異なる力 その他の点では実 施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000と同様の構成を有して 、る ため、実施形態 1に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 1000が有する効果のう ち該当する効果をそのまま有する。
[0127] 実施形態 3に係るカバーレイフイルム貼り合わせ装置 3000においては、ベースフィ ルム供給装置 3400は、 X軸方向に沿ってロール状のベースフィルムをシート状にし て間欠的に繰り出すためのベースフィルム繰り出し装置 3410と、ベースフィルムに力 バーレイフイルムが仮圧着されたシート状の積層フィルムをロール状に巻き取るため の積層フィルム巻き取り装置 3800とを有するため、ロール状に巻かれたベースフィル ムを出発部材として用いてカバーレイフイルムをベースフィルムに貼り合わせることが 可能となる。
符号の説明
[0128] Wb…カバーレイフイルム、 Wc…カバーレイフイルム、 WcO…シート状のカバーレイフ イルム、 We…離型フィルム、 Ws…積層フィルム、 Wh…刃受けシート、 PI…カバーレイフイルム供給位置、 Ρ2···仮圧着領域、 Ρ3···カバーレイフイルム受け 渡し位置、 P4…ベースフィルム供給位置、 L1…ベースフィルム供給路、 L2"'カバー レイフイルム供給路、 L3'"カバーレイフイルム搬送路、 L4…ベースフィルム供給'積 層フイノレム回収路、 1000, 2000, 3000···カノく一レイフイノレム貝占り合わせ装置、 110 0···基台、 1110···レール、 1200, 2200, 3200···仮圧着テーブル、 1210···緩衝 機構、 1212···ァクチユエータ、 1220···ベースフィルム吸着部、 1250···仮圧着テー ブル移動装置、 1260···仮圧着テーブル支持体、 1300, 2300···カノく一レイフィル ム供給テーブル、 1310···第 1移動装置、 1312, 1322, 1332,…サーボモータ、 1 314, 1324···スクリューシャフト、 1316···第 1テーブル、 1320···第 2移動装置、 13 26···第 1テーブル、 1328···レール、 1330···第 3移動装置、 1340···カノ一レイフィ ルム載置部、 1342···撮像用孔、 2350···マスク、 2360···吸着孔、 1400, 2400, 3 400…ベースフィルム供給装置、 1410, 2410, 3410…ベースフィルム供給テープ ル、 1420…ベースフィルム供給用吸着パッド、 1430…積層フィルム回収用吸着パッ ド、 1440···ベースフィルム供給テーブル移動装置、 1442···サーボモータ、 1444··· スクリューシャフト、 1450···ベースフィルム載置部、 1500, 3500···カノく一レイフィル ム裁断'供給装置、 1510, 3510···カバーレイフイルム繰り出し装置、 1512…繰り出 しローラ、 1514···駆動ローラ、 1515···トルクモータ、 1516···ガイドローラ、 1518··· トルクモータ、 1520, 3520···カノ一レイフイルム裁断装置、 1522···押し切り刃金型 、 1524···受け金型、 1526···刃受けシート繰り出し装置、 1528…刃受けシート巻き 取り装置、 1530···カノく一レイフイルム載置装置、 1532···移動クランパ、 1534···力 バーレイフイルム搬送用吸着パッド、 1540…離型フィルム剥離刃、 1600···離型フィ ルム剥離装置、 1610…離型フィルム把持装置、 1710, 2720, 2730…撮像素子、 3800· · '積層フィルム回収装置

Claims

請求の範囲
[1] ベースフィルムを仮圧着領域に供給するベースフィルム供給装置と、
カバーレイフイルム供給位置と仮圧着領域とを結ぶカバーレイフイルム供給路に直 交する X軸方向及び前記 X軸方向に直交する y軸方向に移動可能で、かつ、前記 X 軸方向及び前記 y軸方向にともに直交する z軸方向に沿った軸を回動軸として回動 可能なカバーレイフイルム供給テーブルと、
前記ベースフィルム供給装置によって供給されたベースフィルムと前記カバーレイ フィルム供給テーブルによって供給されたカバーレイフイルムとを仮圧着させる仮圧 着テーブルとを備えるカバーレイフイルム貼り合わせ装置であって、
前記仮圧着テーブルの下面には、前記ベースフィルム供給装置によって供給され たベースフィルムを吸着するためのベースフィルム吸着孔が配設され、
前記カバーレイフイルム供給テーブルは、前記仮圧着テーブルにおける前記べ一 スフイルム吸着孔に吸着されたベースフィルムに対してカバーレイフイルムの位置及 び Z又は姿勢を調整する機能を有し、
前記仮圧着テーブルは、仮圧着領域にお!、て鉛直方向に沿って移動可能である ことを特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[2] 請求項 1に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置にぉ ヽて、
前記カバーレイフイルム供給テーブルには、互いに離隔して配置された少なくとも 2 つの撮影用孔が設けられ、
前記カバーレイフイルム供給テーブルには、前記少なくとも 2つの撮影用孔のそれ ぞれに対応して少なくとも 2つの撮像装置が配設されていることを特徴とするカバー レイフイルム貼り合わせ装置。
[3] 請求項 1又は 2に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフイルム供給テーブルに載置されたカバーレイフイルムの位置及び 姿勢を計測するためのカバーレイフイルム用撮像装置をさらに備え、
前記カバーレイフイルム供給テーブルには、前記仮圧着テーブルにおける前記べ 一スフイルム吸着孔に吸着されているベースフィルムの位置及び姿勢を計測するた めのベースフィルム用撮像装置が配設されていることを特徴とするカバーレイフィル ム貼り合わせ装置。
[4] 請求項 1〜3のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、 前記カバーレイフイルム供給テーブルは、供給するカバーレイフイルムの大きさ又 は形状にあわせて吸着領域を変更可能な構成を有することを特徴とするカバーレイ フィルム貼り合わせ装置。
[5] 請求項 1〜4の 、ずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置にぉ ヽて、 前記カバーレイフイルム供給テーブルは、回動軸を中心に半回転以上回動可能で あることを特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[6] 請求項 1〜5のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、 前記仮圧着テーブルは、仮圧着動作を行うときに前記カバーレイフイルム供給テー ブル力 の圧力を受ける緩衝機構を有することを特徴とするカバーレイフイルム貼り 合わせ装置。
[7] 請求項 1〜6の 、ずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置にぉ ヽて、 前記カバーレイフイルム供給テーブルは、カバーレイフイルムを加熱するためのヒー タを有することを特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[8] 請求項 1〜7のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、 前記仮圧着テーブルは、前記ベースフィルム吸着孔に吸着されたベースフィルムを 加熱するためのヒータを有することを特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[9] 請求項 1〜8の 、ずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置にぉ ヽて、 前記カバーレイフイルム供給テーブルの上面には、カバーレイフイルムを吸着する ためのカバーレイフイルム吸着孔が配設され、
前記カバーレイフイルム吸着孔に吸着されたカバーレイフイルムにおける離型フィ ルムの端部を把持した状態で、前記カバーレイフイルム供給路に沿ってカバーレイフ イルム供給テーブルを移動することによって、カバーレイフイルム力 離型フィルムを 剥離する離型フィルム剥離装置をさらに備えることを特徴とするカバーレイフイルム貼 り合わせ装置。
[10] 請求項 9に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、
ロール状のカバーレイフイルムをシート状にして間欠的に繰り出すための力バーレ ィフィルム繰り出し装置と、前記カバーレイフイルム繰り出し装置により繰り出されたシ ート状のカバーレイフイルムを裁断して短冊状のカバーレイフイルムを形成するため のカバーレイフイルム裁断装置と、前記カバーレイフイルム裁断装置によって形成さ れた短冊状のカバーレイフイルムを前記カバーレイフイルム供給テーブルに載置する ためのカバーレイフイルム載置装置とを有するカバーレイフイルム裁断'載置装置をさ らに備えることを特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[11] 請求項 10に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフイルム裁断装置は、シート状のカバーレイフイルムを短冊状に裁 断するための押し切り刃を有する押し切り刃金型及び前記押し切り刃金型を受ける 受け金型を有し、
前記カバーレイフイルム裁断'載置装置は、前記押し切り刃を受ける刃受けシートを 前記押し切り刃金型と前記受け金型との間に繰り出す刃受けシート繰り出し装置と、 刃受けシートを巻き取る刃受けシート卷取り装置とをさらに有することを特徴とする力 バーレイフイルム貼り合わせ装置。
[12] 請求項 11に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置にぉ ヽて、
前記カバーレイフイルム裁断'載置装置は、カバーレイフイルムを裁断するのに先 立って、カバーレイフイルムから離型フィルムを部分的に剥離して部分剥離部を形成 するための離型フィルム剥離刃をさらに有することを特徴とするカバーレイフイルム貼 り合わせ装置。
[13] 請求項 12に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフイルム載置装置は、前記カバーレイフイルム裁断装置によって裁 断されたカバーレイフイルムを前記カバーレイフイルム供給テーブルに搬送するため のカバーレイフイルム吸着パッドを有し、
前記カバーレイフイルム吸着パッドは、前記カバーレイフイルム供給テーブル上に カバーレイフイルムを載置して力 前記離型フィルム剥離装置によって離型フィルム の端部を把持するまでの間も、前記部分剥離部を吸着することを特徴とする力バーレ ィフィルム貼り合わせ装置。
[14] 請求項 1〜13のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、 前記ベースフィルム供給装置は、
前記仮圧着領域とベースフィルム供給位置とを結ぶベースフィルム供給路に沿つ てベースフィルムを供給可能なベースフィルム供給テーブルと、
ベースフィルムを前記ベースフィルム供給テーブルに供給するためのベースフィル ム供給用吸着パッドと、
ベースフィルムにカバーレイフイルムが仮圧着された積層フィルムを前記ベースフィ ルム供給テーブルから回収するための積層フィルム回収用吸着パッドとを有すること を特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[15] 請求項 14に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフイルム供給テーブルは、前記仮圧着領域の一方方向側から前記 仮圧着領域にカバーレイフイルムを供給可能に配設され、
前記ベースフィルム供給テーブルは、前記仮圧着領域の他方方向側から前記仮圧 着領域にベースフィルムを供給可能に配設されていることを特徴とするカバーレイフ イルム貼り合わせ装置。
[16] 請求項 15に記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフイルム供給テーブル及び前記ベースフィルム供給テーブルは、前 記カバーレイフイルム供給路及び前記ベースフィルム供給路に沿って延在する同一 のレールに配設されていることを特徴とするカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[17] 請求項 1〜13のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、 前記ベースフィルム供給装置は、
前記 X軸方向に沿ってロール状のベースフィルムをシート状にして間欠的に繰り出 すためのベースフィルム繰り出し装置と、
前記ベースフィルムにカバーレイフイルムが仮圧着されたシート状の積層フィルムを ロール状に巻き取るための積層フィルム巻き取り装置とを有することを特徴とするカバ 一レイフイルム貼り合わせ装置。
[18] 請求項 1〜17のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置において、 前記仮圧着テーブル、前記カバーレイフイルム供給テーブル及び前記ベースフィ ルム供給装置を同期して動作させるためのコントローラをさらに備えることを特徴とす るカバーレイフイルム貼り合わせ装置。
[19] 請求項 1〜18のいずれかに記載のカバーレイフイルム貼り合わせ装置を用いて製 造された積層フィルム。
[20] 請求項 19に記載の積層フィルムを用いて製造されたフレキシブル基板。
[21] 請求項 20に記載のフレキシブル基板を用いて製造された電子デバイス実装基板。
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