KR101454170B1 - 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 - Google Patents

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KR101454170B1 KR1020130144394A KR20130144394A KR101454170B1 KR 101454170 B1 KR101454170 B1 KR 101454170B1 KR 1020130144394 A KR1020130144394 A KR 1020130144394A KR 20130144394 A KR20130144394 A KR 20130144394A KR 101454170 B1 KR101454170 B1 KR 101454170B1
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Abstract

공급박스로부터 기판을 진공 흡착하여 초기 위치에 있는 셔틀(20) 상에 공급하는 기판공급부(10)와; 상기 기판공급부(10)로부터 공급된 기판을 정렬하고, 테이핑 유닛(30)의 하부를 경유하여 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부까지 메인레일(MR)을 따라 왕복 운동하는 셔틀(20)과; 상기 셔틀(20)과 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40) 사이에 위치하여 진행하는 셔틀(20) 상에 위치한 기판 중 결합 후 하부에 위치할 하부 기판(기판 B)의 상부 에지영역(edge region)에 직선으로 길게 양면 접착성 테이프를 부착시키는 테이핑 유닛(30)과; 상기 셔틀(20)에 위치한 기판 중 결합 후 상부에 위치할 상부 기판(기판 A)을 상기 셔틀(20)로부터 미리 공급받아 파지하며, 하부 기판(기판 B)이 상기 셔틀(20) 상에 위치한 채로 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부에 위치되면 하강하여 상, 하부 기판을 합지하는 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40); 합지된 기판들을 진공 흡착하여 수취박스(B3)로 이동시키는 기판배출부(50);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.

Description

테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 { Auto Substrate Combining Apparatus For Electronic Use }
본 발명은 적어도 두개의 전자용 기판을 테이핑 방법으로 서로 부착시키는 기판 합지(Combining) 장치, 즉 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 관한 것이다.
본 발명과 관련된 종래 기술로서, 등록실용신안 제20-0176645호(삼성전기주식회사, 명칭 : 인쇄회로기판의 결합장치)는, 인쇄회로기판의 결합장치 인쇄회로기판의 결합장치에 있어서, 연결부를 통해다수개의 회로 패턴부가 연결 설치된 인쇄회로기판의 불량 회로패턴 연결부의 절단부에 다른 양품 회로패턴부의 연결부가 일정한 갭을 형성하며 위치되어, 상기 회로패턴부들을 기판 고정지그 내부에 삽입하여 위치 고정토록 설치되는 기판 위치결정용 지그부와, 상기 다수의 회로패턴부가 연설된 인쇄회로기판과 그 일측의 연결부를 개재하여 내삽되는 양품 회로패턴부의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정지그와 일체로 고정토록 하는 기판 고정부와, 상기 기판 고정지그 내부에 고정된 인쇄회로기판과 그 일측에 위치된 양품 회로 패턴부 사이의 공간부내에 충진 경화되어 인쇄회로기판과 그 일측의 양품 회로패턴부를 결합하기 위한 접착수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치를 게시한다.
본 발명과 관련된 종래 기술로서, 공개특허 제10-2006-0071914호(주식회사 엠. 씨. 텍, 명칭 : 다층 연성회로기판의 합지기술)는, 제1의 배선패턴이 형성된 회로기판상에 열경화성 수지재 또는 열가소성 수지재등으로 된 접착제에 도전입자가 분산된 이방도전성 접착제층이 형성되고, 상기 이방도전성 접착제층상에 제2의 배선패턴이 형성됨과 동시에, 상기 제2의 배선패턴의 단부가 상기 이방도전성 접착제층의 내측으로 만곡되어 상기 도전입자를 통해서 제2의 배선패턴이 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 다층회로기판의 합지기술을 게시한다.
본 발명은 자동화된 방법으로 적어도 두개의 전자용 기판을 테이핑 방법으로 서로 부착시키는 기판 합지(Combining) 장치, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 두개의 사각형 기판의 에지(Edge), 변두리를 따라 사각형으로 테이핑을 한 후 서로를 가압하여 부착시킴에 있어 모두 자동화한 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 광학 카메라 수단을 이용하여 테이핑 상태를 실시간 촬상하고 이를 테이핑 유닛에 피드백하여 테이프의 외곽 에지(edge)가 기판의 최외곽 에지로부터 일정 거리(예를들어, 최대 50μm) 이내에 존재하도록 할 수 있는 정밀 제어가 가능한 정밀 제어 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치는,
공급박스로부터 기판을 진공 흡착하여 초기 위치에 있는 셔틀(20) 상에 공급하는 기판공급부(10)와;
상기 기판공급부(10)로부터 공급된 기판을 정렬하고, 하부 기판(기판 B)를 흡착 고정한 상태로 테이핑 유닛(30)의 하부를 경유하여 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부까지 메인레일(MR)을 따라 왕복 운동하는 셔틀(20)과;
상기 셔틀(20)과 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40) 사이에 위치하여 진행하는 셔틀(20) 상에 위치한 기판 중 결합 후 하부에 위치할 하부 기판(기판 B)의 상부 에지영역(edge region)에 직선으로 길게 양면 접착성 테이프를 부착시키는 테이핑 유닛(30)과;
상기 셔틀(20)에 위치한 기판 중 결합 후 상부에 위치할 상부 기판(기판 A)을 상기 셔틀(20)로부터 미리 공급받아 파지하며, 하부 기판(기판 B)이 상기 셔틀(20) 상에 위치한 채로 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부에 위치되면 하강하여 상, 하부 기판을 합지하는 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40);
합지된 기판들을 진공 흡착하여 수취박스(B3)로 이동시키는 기판배출부(50);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 경우, 자동화된 방법으로 적어도 두개의 전자용 기판을 테이핑 방법으로 서로 부착시키는 기판 합지(Combining) 장치, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치가 제공된다.
본 발명에 따르는 경우, 두개의 사각형 기판의 에지(Edge), 변두리를 따라 사각형으로 테이핑을 한 후 서로를 가압하여 부착시킴에 있어 모두 자동화한 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치가 제공된다.
본 발명에 따르는 경우, 광학 카메라 수단을 이용하여 테이핑 상태를 실시간 촬상하고 이를 테이핑 유닛에 피드백하여 서로 평행한 테이프의 외곽 선(Line)가 기판의 외곽 선(Line)이 서로 일정 거리(예를들어, 최대 50μm) 이내에 존재하도록 할 수 있는 정밀 제어가 가능한 정밀 제어 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 전체 측면 구성도.
도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 셔틀, 테이핑 유닛, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부 측면 구성도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 초기 상태 셔틀 / 테이핑 유닛 상세 측면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전진 상태 셔틀 / 상부 기판 홀딩 및 기판 결합부 상세 측면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 전체 평면도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 최종가압부 / 이송필름 제공 및 권취부 상세 측면도.
도 7은 본 발명의 작용 설명도.
도 8은 본 발명의 테이핑 유닛 커팅부 측면 상세도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 전체 측면 구성도, 도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 셔틀, 테이핑 유닛, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부 측면 구성도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 초기 상태 셔틀 / 테이핑 유닛 상세 측면도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전진 상태 셔틀 / 상부 기판 홀딩 및 기판 결합부 상세 측면도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 전체 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 최종가압부 / 이송필름 제공 및 권취부 상세 측면도이다. 도 7은 본 발명의 작용 설명도, 도 8은 본 발명의 테이핑 유닛 커팅부 측면 상세도이다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치는 기판공급부(10)와 셔틀(20)과 테이핑 유닛(30)과 부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)와 기판배출부(50)를 포함하여 구성된다. 기판공급부(10)는 공급박스로부터 기판을 진공 흡착하여 초기 위치에 있는 셔틀(20) 상에 공급한다. 셔틀(20)은 기판공급부(10)로부터 공급된 기판을 정렬하고, 테이핑 유닛(30)의 하부를 경유하여 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부까지 메인레일(MR)을 따라 왕복 운동한다. 테이핑 유닛(30)은 셔틀(20)과 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40) 사이에 위치하여 진행하는 셔틀(20) 상에 위치한 기판 중 결합 후 하부에 위치할 하부 기판(기판 B)의 상부 에지영역(edge region)에 직선으로 길게 양면 접착성 테이프를 부착시킨다.
또한, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 셔틀(20)에 위치한 기판 중 결합 후 상부에 위치할 상부 기판(기판 A)을 상기 셔틀(20)로부터 미리 공급받아 파지하며, 하부 기판(기판 B)이 상기 셔틀(20) 상에 위치한 채로 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부에 위치되면 하강하여 상, 하부 기판을 합지한다. 기판배출부(50)는 합지된 기판들을 진공 흡착하여 수취박스(B3)로 이동시킨다. 최종가압부(60)는 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)를 통과하여 합지된 기판들을 한번 더 가압한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛(30)은 기판에 부착된 테이프의 선단을 잘라주는 커터날 구비한 커팅부(36)를 포함한다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 있어서, 최종가압부(60)는, 가열수단에 의해 80~200℃로 가열된 하부다이(62)를 이용하여 합지된 기판의 하부를 가압하는 하부프레스(61)와, 하부다이(62)와 대향되게 상부에 설치된 상부다이(66)를 구비한 상부프레스(65)를 포함한다. 하부프레스(61) 또는 상부프레스(65) 중 하나가 승강 동작하면서 기판을 가압, 탈출시킨다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 있어서, 최종가압부(60)는 진공형성수단을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 하부다이(62)와 상부다이(66)가 사이에 끼인 접지된 기판을 가압할 때 기판의 테두리 부분을 포함하는 영역에 10-5 ~ 100 mmHg의 진공 상태를 형성하여 기판 사이에 부착된 접착성테이프와 기판 간에 존재하는 기포를 흡수 배출(Suction)하여 주는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 있어서, 테이핑 유닛(30)은, 하부 기판(기판 B)의 일측 에지 영역(edge region))에 테이핑하는 일측 테이핑 유닛(30a)과, 테이핑하는 일측 테이핑 유닛(30a)의 타측에 나란하게 구성되어, 하부 기판(기판 B)의 타측 에지 영역에 테이핑하는 타측 테이핑 유닛(30b)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치는, 일측 테이핑 유닛(30a)에 의해 테이핑되는 테이프의 외측 선(Line)과 기판 일측 외곽 선(Line) 사이의 거리(Distance)를 촬상하여 제어부(미도시)로 송신하는 일측 광학 카메라(71)와, 타측 테이핑 유닛(30b)에 의해 테이핑되는 테이프의 외측 선(Line)과 기판 타측 외곽 선(Line) 사이의 거리(Distance)를 촬상하여 제어부(미도시)로 송신하는 타측 광학 카메라를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 제어부(미도시)는 상기 일측 광학 카메라(71)의 영상신호와 상기 타측 광학 카메라의 영상신호를 이용하여, 횡가이드바(35)를 따라 횡으로 이동 가능하게 구성된 상기 일측 테이핑 유닛(30a)과 타측 테이핑 유닛(30b)의 횡방향 위치를 결정, 제어함으로써, 테이프의 외측 선(Line)과 기판의 외곽 선(Line) 간에 이격 거리를 통제한다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 있어서, 제어부는 테이프의 외측 선(Line)과 기판의 외곽 선(Line) 간에 이격 거리가 50 μm를 벗어나지 않도록 일측 테이핑 유닛(30a)과 타측 테이핑 유닛(30b)의 횡방향 위치를 제어하는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치는, 셔틀(20)의 하부를 지지한 상태에서 메인레일(MR)을 타고 슬라이딩하는 셔틀 회전수단(90)을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 테이핑 유닛(30)이 셔틀(20)에 탑재된 하부 기판(기판 B)의 에지 영역을 1차로 테이핑(X축 테이핑)하고, 셔틀(20)은 에지 영역이 테이핑된 상기 하부 기판(기판 B)을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원하고, 셔틀 회전수단(90)이 하부 기판이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고, 셔틀(20)이 다시 전진하면 테이핑 유닛(30)이 하부 기판(기판 B)의 에지 영역 중 테이핑 되지 않는 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(Y축 테이핑)함으로써, 하부 기판(기판 B)의 사각 모서리 부분에 테이핑이 완료된다.

도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치는, 하부프레스(61)와 상부프레스(65)로 구성되어 합지된 기판들을 한번 더 가압하는 최종가압부(60)와, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)에 의해 합지된 기판들을 공급받아 상기 최종가압부(60)로 이송하는 이송필름을 제공 권취하는 이송필름 제공 및 권취부(80)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
삭제
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치에 있어서, 이송필름 제공 및 권취부(80)는, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)로부터 합지된 기판을 공급받아 상기 최종가압부(60)의 하부프레스(61)와 상부프레스(65) 사이 위치에 제공하는 이송필름(F)과, 최종가압부(60)의 좌측에 위치하여 공급롤(R1)에 권취되어 있던 이송필름(F)을 제공하는 필름제공부(81)와, 최종가압부(60)의 우측에 위치하여 펼쳐졌던 이송필름(F)을 권취하는 필름권취부(85)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치는, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)와 기판배출부(50) 사이에 합지된 기판을 재정렬하는 재정렬 테이블(110)을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 서브 레일(SR)을 따라 슬라이딩 운동하고, 상기 서브 레일(SR)은 셔틀(20)과 상기 최종가압부(60) 좌측에 위치한 보조테이블(T2)에 결쳐 형성되고, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 기판 흡착이 가능하면서 상, 하부 기판이 합지되게 기판을 서로 가압할 수 있는 강성을 갖는 진공 흡착 고정식 가압패드(41)를 포함하는 것이 바람직하다.
<최적 실시 작동예 >
a) 기판공급부(10)가 상부기판(기판 A)을 초기 위치의 셔틀(20)에 안착시키면,
b) 상기 셔틀(20)이 상부기판(기판 A)을 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부까지 이송하고,
c) 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)가 하강하여 상부기판(기판 A)을 파지 상승하고,
d) 기판공급부(10)가 하부기판(기판 B)을 초기 위치의 셔틀(20)에 안착시키면, 셔틀(20)이 하부기판(기판 B)을 파지한 상태로 전진(우측방향으로)하고,
e) 테이핑 유닛(30)이 셔틀(20)에 탑재되어 전진되는 하부기판(기판 B)의 에지 영역을 1차로 테이핑(X축 테이핑)하고,
f) X축 테이핑이 완료되면, 셔틀(20)은 X축 에지 영역이 테이핑된 하부기판(기판 B)을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원하고,
g) 셔틀 회전수단(90)이 하부기판(기판 B)이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고,
h) 셔틀(20)이 다시 전진(우측으로)하면 테이핑 유닛(30)이 셔틀(20)에 탑재되어 전진되는 하부기판(기판 B)의 에지 영역 중 테이핑 되지 않는 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(Y축 테이핑)하고,
i) 테이핑 된 하부 기판(기판 B)이 셔틀(20) 상에 위치한 채로 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부에 위치되면, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)가 하강하여 상, 하부 기판을 합지하고,
j) 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)가 서브 레일(SR)을 따라 슬라이딩 운동하여 보조테이블(T2)에 합지 기판을 공급하고,
k) 보조테이블(T2)부터 형성되어 이동되는 이송필름이 합지 기판을 최종가압부(60)의 하부프레스(61)와 상부프레스(65) 사이에 위치시키고,
l) 최종가압부(60)가 하부프레스(61)와 상부프레스(65)로 가압하는 중에, 최종가압부(60)는 진공형성수단이 기판 사이에 부착된 접착성테이프와 기판 간에 존재하는 기포를 흡수 배출(Suction)하고,
m) 재정렬 테이블(110)이 이송필름에 의해 공급된 합지 완료 기판을 재정력하면,
n) 기판배출부(50)가 합지된 기판들을 진공 흡착하여 수취박스(B3)로 이동시킨다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 기판공급부 20 : 셔틀
30, 30a, 30b : 테이핑 유닛
35 : 횡가이드바
40 : 상부 기판 홀딩 및 기판 결합부
50 : 기판배출부 60: 최종가압부
61 : 하부프레스 62 : 하부다이
65 : 상부프레스 66 : 상부다이
71 : 일측 광학 카메라
80 : 이송필름 제공 및 권취부
81 : 필름제공부 85 : 필름권취부
90 : 셔틀 회전수단 R1 : 공급롤
S : 기판 MR : 메일레일
SR : 서브 레일 F : 이송필름
B1 : 상부 기판(기판 A) 공급 박스
B2 : 하부 기판(기판 B) 공급 박스
B3 : 수취박스 T2 : 보조테이블

Claims (11)

  1. 공급박스로부터 기판을 진공 흡착하여 초기 위치에 있는 셔틀(20) 상에 공급하는 기판공급부(10)와;
    상기 기판공급부(10)로부터 공급된 기판을 정렬하고, 하부 기판(기판 B)를 흡착 고정한 상태로 테이핑 유닛(30)의 하부를 경유하여 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부까지 메인레일(MR)을 따라 왕복 운동하는 셔틀(20)과;
    상기 셔틀(20)과 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40) 사이에 위치하여 진행하는 셔틀(20) 상에 위치한 기판 중 결합 후 하부에 위치할 하부 기판(기판 B)의 상부 에지영역(edge region)에 직선으로 길게 양면 접착성 테이프를 부착시키는 테이핑 유닛(30)과;
    상기 셔틀(20)에 위치한 기판 중 결합 후 상부에 위치할 상부 기판(기판 A)을 상기 셔틀(20)로부터 미리 공급받아 파지하며, 하부 기판(기판 B)이 상기 셔틀(20) 상에 위치한 채로 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부에 위치되면 하강하여 상, 하부 기판을 합지하는 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40);
    합지된 기판들을 진공 흡착하여 수취박스(B3)로 이동시키는 기판배출부(50);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)를 통과하여 합지된 기판들을 한번 더 가압하는 최종가압부(60);를 더 포함하여 구성되고,
    상기 최종가압부(60)는,
    가열수단에 의해 80~200℃로 가열된 하부다이(62)를 이용하여 합지된 기판의 하부를 가압하는 하부프레스(61)와,
    상기 하부다이(62)와 대향되게 상부에 설치된 상부다이(66)를 구비한 상부프레스(65)를 포함하고,
    상기 하부프레스(61) 또는 상부프레스(65) 중 하나가 승강 동작하면서 기판을 가압 탈출시키는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 최종가압부(60)는 진공형성수단을 더 포함하여 구성되고,
    상기 하부다이(62)와 상부다이(66)가 사이에 끼인 접지된 기판을 가압할 때 기판의 테두리 부분을 포함하는 영역에 10-5 ~ 100 mmHg의 진공 상태를 형성하여 기판 사이에 부착된 접착성테이프와 기판 간에 존재하는 기포를 흡수 배출(Suction)하여 주는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 테이핑 유닛(30)은,
    하부 기판(기판 B)의 일측 에지 영역(edge region))에 테이핑하는 일측 테이핑 유닛(30a)과,
    상기 테이핑하는 일측 테이핑 유닛(30a)의 타측에 나란하게 구성되어, 하부 기판(기판 B)의 타측 에지 영역에 테이핑하는 타측 테이핑 유닛(30b)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 일측 테이핑 유닛(30a)에 의해 테이핑되는 테이프의 외측 선(Line)과 기판 일측 외곽 선(Line) 사이의 거리(Distance)를 촬상하여 제어부(미도시)로 송신하는 일측 광학 카메라(71)와,
    상기 타측 테이핑 유닛(30b)에 의해 테이핑되는 테이프의 외측 선(Line)과 기판 타측 외곽 선(Line) 사이의 거리(Distance)를 촬상하여 제어부(미도시)로 송신하는 타측 광학 카메라를 더 포함하여 구성되고,

    제어부(미도시)는 상기 일측 광학 카메라(71)의 영상신호와 상기 타측 광학 카메라의 영상신호를 이용하여, 횡가이드바(35)를 따라 횡으로 이동 가능하게 구성된 상기 일측 테이핑 유닛(30a)과 타측 테이핑 유닛(30b)의 횡방향 위치를 결정, 제어함으로써,
    테이프의 외측 선(Line)과 기판의 외곽 선(Line) 간에 이격 거리를 통제하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    제어부는 테이프의 외측 선(Line)과 기판의 외곽 선(Line) 간에 이격 거리가 50 μm를 벗어나지 않도록 일측 테이핑 유닛(30a)과 타측 테이핑 유닛(30b)의 횡방향 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 셔틀(20)의 하부를 지지한 상태에서 메인레일(MR)을 타고 슬라이딩하는 셔틀 회전수단(90);을 더 포함하여 구성되고,
    상기 테이핑 유닛(30)이 상기 셔틀(20)에 탑재된 하부 기판(기판 B)의 에지 영역을 1차로 테이핑(X축 테이핑)하고,
    상기 셔틀(20)은 에지 영역이 테이핑된 상기 하부 기판(기판 B)을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원하고,
    상기 셔틀 회전수단(90)이 하부 기판이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고,
    셔틀(20)이 다시 전진하면 테이핑 유닛(30)이 상기 하부 기판(기판 B)의 에지 영역 중 테이핑 되지 않는 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(Y축 테이핑)함으로써,
    하부 기판(기판 B)의 사각 모서리 부분에 테이핑이 완료되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    하부프레스(61)와 상부프레스(65)로 구성되어 합지된 기판들을 한번 더 가압하는 최종가압부(60)와, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)에 의해 합지된 기판들을 공급받아 상기 최종가압부(60)로 이송하는 이송필름을 제공 권취하는 이송필름 제공 및 권취부(80),를 더 포함하여 구성되고,

    상기 이송필름 제공 및 권취부(80)는,
    상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)로부터 합지된 기판을 공급받아 상기 최종가압부(60)의 하부프레스(61)와 상부프레스(65) 사이 위치에 제공하는 이송필름(F)과,
    상기 최종가압부(60)의 좌측에 위치하여 공급롤(R1)에 권취되어 있던 이송필름(F)을 제공하는 필름제공부(81)와,
    상기 상기 최종가압부(60)의 우측에 위치하여 펼쳐졌던 이송필름(F)을 권취하는 필름권취부(85),
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)와 기판배출부(50) 사이에,
    합지된 기판을 재정렬하는 재정렬 테이블(110);을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 서브 레일(SR)을 따라 슬라이딩 운동하고, 상기 서브 레일(SR)은 셔틀(20)과 상기 최종가압부(60) 좌측에 위치한 보조테이블(T2)에 결쳐 형성되고,
    상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 기판 흡착이 가능하면서 상, 하부 기판이 합지되게 기판을 서로 가압할 수 있는 강성을 갖는 진공 흡착 고정식 가압패드(41)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테이핑 유닛(30)은 기판에 부착된 테이프의 선단을 잘라주는 커터날 구비한 커팅부(36)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치.
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