KR101806408B1 - 연결필름 가공방법 및 연결필름 가공장치 - Google Patents

Abstract

연결필름 가공방법 또는 연결필름 가공장치가 소개된다.
연결필름 가공방법은 연결필름을 고정하여 이동시키는 고정이동단계, 필름을 커팅하는 하프커팅단계, 하프커팅 후 불필요한 필름을 박리하는 박리단계 및 연결필름을 설정된 크기로 최종적으로 커팅하는 분리커팅단계를 포함한다.
연결필름 가공장치는 연결필름을 고정하여 공급하는 필름공급롤러, 필름을 지지하는 이동지지기, 필름을 커팅하는 커팅기, 커팅 후 불필요한 부분을 박리하는 박리기, 연결필름을 최종적으로 재단하는 분리커팅기 및 박리된 필름을 회수하는 필름회수롤러를 포함한다.

Description

연결필름 가공방법 및 연결필름 가공장치{Method of manufacturing three layer film and apparatus of the same}

본 기술은 연결필름 가공방법 및 연결필름 가공장치에 것이다.

더욱 상세하게는 기판과 기판을 본딩하는 점착필름과 점착필름을 사이에 두고 배치되는 보호필름을 커팅하고 박리하는 방법 또는 그 가공장치에 관한 것이다.

반도체는 도체와 부도체의 중간영역에 속하는 물질로 컴퓨터, 냉장고, TV, 카메라, 핸드폰은 물론, 초음파영상, MRI(자기공명영상장치)등 의료기기에서 첨단과학의 최고봉인 우주왕복선까지 활용되고 있다.

반도체는 웨이퍼에 마스크제작, 노광(lithography), 식각(etch), 확산(diffusion), 박막(thin film), 세정과 연마(cleaning & CMP), 조립(package) 공정 등을 복수회 수행하며 완성된다.

반도체의 연산속도는 증가되고, 대용량을 가지되, 크기는 작게 만드는 방향으로 발전되고 있으며, 발전 방향에 따라 최근에는 3D 적층 기술인 TSV(Through silicon via)가 활용되고 있다.

TSV란 대용량을 구현하는 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 칩을 적층하는 기술이다. 즉, 반도체의 기본이 되는 웨이퍼는 적층을 위하여 매우 얇게 제조되는데 얇은 웨이퍼는 컨트롤이 매우 어려우므로 컨트롤의 편의성을 위하여 캐리어 웨이퍼를 본딩(Bonding)한 후 반도체 제조를 위한 각종 공정을 진행한 후, 캐리어 웨이퍼를 디본딩(Debonding)하는 방법을 활용하고 있다.

본딩방법을 살펴보자면 얇게 제조된 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼에 본딩하는 방법은 3레이어(layer)(제1보호필름, 제2보호필름 및 제1보호필름과 제2보호필름 사이에 개재된 점착필름)로 구성된 연결필름을 웨이퍼 형태로 커팅하고 점착필름을 웨이퍼에 부착한 후 캐리어 웨이퍼를 그 위에 부착하는 방법을 활용한다.

여기서, 반도체 공정은 매우 정밀한 공정으로 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼가 미스 얼라인된 상태로 시작되면 그 작은 불량이 추후 반도체의 불량 결과로 귀결된다. 이처럼 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 잘 본딩하기 위해서는 연결필름을 정확하게 웨이퍼 형태로 커팅하고, 각각의 보호필름을 박리하는 것이 선행된다.

도 1은 국내 공개특허 출원번호 "10-2014-0169755"에서 "칩 본딩 장치"를 도시한 것이다.

종래의 발명은 칩 본딩 장치(1)는 가열수단(10), 지지대(20), 커팅수단(30), 부착수단(40), 스테이지(50), 칩 이송수단(60), 완충수단(70) 및 본딩헤드(80)를 포함한다. 이러한 칩 본딩 장치(1)는 열압착 방식으로 기판(2)과 집적회로칩(3) 사이에 이방 도전성 필름(4)을 접착층을 개재시킨 상태에서 집적회로칩(3)을 기판(2)에 본딩하는 방법이 개시되어 있다. 여기서 커팅수단(30)과 기판(2) 및 집적회로칩(3)의 본딩에 관계에 집중하여 종래의 발명을 살펴보면 집적회로칩(3)의 형상에 맞추어 필름(4)을 커팅한 후 접착층을 보호하는 각각의 보호필름층을 박리하는 내용이 개시되어 있다.

그러나 위와 같은 장치는 연결필름을 웨이퍼의 형상에 맞추어 커팅을 한 후 보호필름을 박리하는데 이는 박리를 수행하는 박리기가 웨이퍼의 형상에 따라 커팅된 보호필름과 점착필름 사이를 이격시킨 후 박리를 수행하여야 하는데, 박리를 위하여 지지, 고정을 위한 부분이 없어서 박리가 제대로 되지 않는 문제점이 발생하였다.

또한, 이를 극복하기 위하여 종래에는 어느 하나 보호필름과 점착필름을 커팅하는 공정을 수행하여 하프컷된 보호필름만을 박리하는 방법을 사용하였으나 남은 보호필름을 커팅하는 과정에서 기판의 형상으로 커팅할 때 기판이 손상되는 문제점, 남아 있는 보호필름을 박리할 때 박리가 힘든 문제점이 발생하였다.

또한, 연결필름이 완전하게 커팅되면 연결필름을 수작업으로 공급하여서 작업의 효율이 진전이 더딘 문제점이 발생하였다.

또한, 얼라인 공정에서 그리퍼에 의하여 지지, 고정될 수 있는 부분이 존재하지 않아서 얼라인 공정에서 웨이퍼와 연결필름을 정확하게 얼라인되지 않는 문제점이 발생하였다.

대한민국 국내 공개특허 출원번호 "10-2014-0169755" "칩 본딩 장치 및 칩 본딩 방법"

본 발명은 전술한 문제점을 극복하기 위하여 제1보호필름, 제2보호필름 및 그 사이에 개재된 연결필름을 가공하여 정확하게 웨이퍼 형태로 점착필름을 커팅할 수 있고, 보호필름의 박리가 용이하며, 연결필름의 공급 및 회수에서 연결필름이 완전히 커팅되지 않아서 공정효율이 높으며, 커팅공정 이후 얼라인 공정에서 그리퍼에 의하여 지지 고정될 수 있는 부분이 존재하여 연결필름을 평평하게 할 수 있어서, 얼라인 공정에서 정확성을 도모할 수 있는 연결필름 가공방법 및 연결필름 가공장치를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 연결필름 가공방법은 기판을 본딩하는 점착필름을 포함하는 연결필름을 커팅하고 박리하는 방법이다.

본 발명의 연결필름 가공방법은 제1보호필름, 제2보호필름 및 상기 제1보호필름과 상기 제2보호필름 사이에 개재된 점착필름에 텐션을 가하여 고정하며 일방향으로 이동시키는 고정이동단계; 커팅기로 상기 제1보호필름 및 상기 점착필름을 제1형상으로 커팅하고, 상기 제2보호필름 및 상기 점착필름이 제2형상으로 커팅하여, 상기 점착필름을 상기 제1형상과 제2형상의 커팅라인으로 둘러싸이는 제1영역과 그 이외의 제2영역으로 구분되는 커팅라인을 형성하는 하프커팅단계; 상기 제1보호필름 또는 제2보호필름 중 어느 하나와 상기 점착필름의 제2영역을 설정된 길이만큼 박리하는 박리단계 및 분리커팅기로 상기 박리단계에서 박리된 보호필름 이외의 보호필름을 설정된 크기로 분리 커팅하는 분리커팅단계를 포함한다.

여기서, 하프커팅단계는, 상기 연결필름의 일측 배치된 제1커팅기를 이용하여 상기 제1보호필름과 점착필름을 제1형상으로 커팅하는 제1하프커팅단계; 및 상기 제1커팅기와 대칭되는 위치에 배치된 제2커팅기를 이용하여 상기 제2보호필름과 점착필름을 제2형상으로 커팅하는 제2하프커팅단계를 포함하되, 상기 제1하프커팅단계와 제2하프커팅단계는 동시에 또는 적어도 어느 하나의 단계가 우선되어 수행되는 것을 포함한다.

여기서, 제1형상과 제2형상으로 커팅된 점착필름에 형성된 커팅라인에서, 상기 커팅라인 중 어느 하나의 지점을 기준지점을 선택하여 시계 또는 반시계방향으로 커팅라인을 따라 이동하면 상기 기준지점으로 돌아오는 것을 특징으로 포함한다.

여기서, 분리커팅단계에서 분리커팅기에 의하여 분리되는 위치는, 적어도 상기 제1형상 및 제2형상으로 커팅된 점착필름의 커팅라인이 커팅되지 않으면서 상기 박리단계에서 박리된 보호필름 이외의 보호필름만 커팅되는 위치인 것을 특징으로 포함한다.

본 발명의 연결필름 가공장치는 기판을 본딩하는 제1보호필름과 제2보호필름 사이에 개재된 점착필름으로 구성된 연결필름을 커팅하고 박리하는 장치이다.

여기서, 연결필름이 권취되어 있으며 일방향으로 연결필름을 공급하는 필름공급롤러; 상기 연결필름을 지지하며 일방향으로 이동시키는 이동지지기; 상기 이동지지기와 이격되어 배치되고 상기 제1보호필름과 접착필름을 제1형상으로 커팅하고, 상기 제2보호필름과 접착필름을 제2형상으로 커팅하여 상기 접착필름이 상기 제1형상과 제2형상의 커팅라인으로 둘러싸이는 제1영역과 그 이외의 제2영역으로 구분되도록 하는 커팅기; 상기 제1보호필름 또는 제2보호필름 중 어느 하나와 상기 점착필름의 제2영역을 설정된 길이만큼 박리하는 박리기; 및 상기 박리기에 의하여 박리된 보호필름 이외의 보호필름을 설정된 크기 분리 커팅하는 분리커팅기를 포함한다.

여기서, 커팅기는 상기 이동지지기의 하부방향으로 이격, 배치되어, 상기 제1보호필름과 점착필름을 제1형상으로 커팅하는 제1커팅기와 상기 이동지지기의 상부방향으로 이격, 배치되어, 상기 제2보호필름과 점착필름을 제2형상으로 커팅하는 제2커팅기를 포함한다.

여기서, 제1형상 및 상기 제2형상으로 커팅되는 상기 점착필름은 상기 제1형상 및 제2형상에 의해 형성된 커팅라인에 의하여 제1영역과 제2영역으로 구분되도록 상기 커팅라인은 적어도 단절되지 않도록 형성된 것을 특징으로 포함한다.

여기서, 연결필름 가공장치는, 상기 박리기에 의해 박리된 보호필름 및 점착필름의 제2영역이 회수되는 필름회수롤러를 포함하며, 상기 분리커팅기는 상기 박리기에 의하여 설정된 길이만큼 박리되고 남아있는 보호필름을 설정된 크기로 커팅하여 분리하는 것을 특징으로 포함한다.

본 발명은 방법 또는 장치에서 확인할 수 있듯이 보호필름을 점착필름으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

또한, 연결필름을 공급하고, 회수하는 과정에서 연결필름이 완전히 커팅되지 않아 공정효율이 높아질 수 있다.

또한, 점착필름을 웨이퍼의 형태로 정확하게 커팅할 수 있다.

또한, 그리퍼에 의하여 지지, 고정되는 부분을 웨이퍼와 연결필름을 정확하게 얼라인 할 수 있다.

도 1 종래의 칩 본딩 장치
도 2 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름 가공방법
도 3 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름 가공장치
도 4 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름 가공장치의 개념도
도 5 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름 가공방법 또는 연결필름 가공장치에 의하여 커팅되고 박리되는 연결필름

이하, 본 발명의 일실시예를 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 그러나 이는 본 발명의 범위를 한정하려고 의도된 것은 아니다.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

또한, 이하에서 설명되는 기판은 웨이퍼를 포함한다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름(1000) 가공방법 또는 연결필름(1000) 가공장치에 의하여 커팅되고 박리되는 연결필름(1000)이 도시된 것이다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름(1000) 가공방법이 도시된 것이다.

본 발명의 연결필름(1000) 가공방법은 기판을 본딩하는 점착필름(1200)을 포함하는 연결필름(1000)을 커팅하는 방법이다.

본 발명의 연결필름(1000) 가공방법은 고정이동단계(P1), 하프커팅단계(P2), 박리단계(P3), 분리커팅단계(P4)를 포함한다.

연결필름(1000)은 제1보호필름(1100), 제2보호필름(1300) 및 제1보호필름(1100)과 제2보호필름(1300) 사이에 개재된 점착필름(1200)으로 구성된다.

도 5를 통하여 연결필름(1000)을 확인하면 제1보호필름(1100)은 점착필름(1200)의 상부에 배치되고, 제2보호필름(1300)은 점착필름(1200)의 하부에 배치된다.

고정이동단계(P1)는 연결필름(1000)을 일방향으로 이동시키되, 텐션을 가하여 연결필름(1000)이 평평하게 펴진 상태에서 이동되도록 한다.

고정이동단계(P1)에서 연결필름(1000)의 이동은 일방향으로 이동시키다가 필요에 따라서 정지될 수 있음은 당연하다. 고정이동단계(P1)는 도 5의 (a) 단계에 해당한다.

하프커팅단계(P2)는 커팅기(300)로 제1보호필름(1100) 및 점착필름(1200)을 제1형상(1400)으로 커팅하고, 제2보호필름(1300) 및 점착필름(1200)을 제2형상(1500)으로 커팅한다. 즉, 점착필름(1200)만이 제1형상(1400)과 제2형상(1500)으로 커팅되어서 커팅라인이 형성된다. 점착필름(1200)은 커팅라인에 의하여 둘러싸이는 제1영역(k)과 제2영역(g)으로 구분된다.

여기서, 설명의 편의를 위하여 제1형상(1400)과 제2형상(1500)을 합치면 원이 되는 것으로 설명하겠다. 그러나 제1형상(1400)과 제2형상(1500)의 합은 원으로 한정되는 것은 아니고 변형될 수 있다.

즉, 제1형상(1400)과 제2형상(1500)의 합으로 커팅되어 형성되는 커팅라인은 단절됨이 없이 형성되면 문제되지 않는다. 즉, 제1형상(1400), 제2형상(1500)의 합으로 형성된 커팅라인에서 어느 하나의 지점을 기준지점으로 선택하여 커팅라인을 따라서 시계 또는 반시계방향으로 이동하면 기준지점으로 이동되면 문제되지 않는다.

하프커팅단계(P2)는 제1하프커팅단계(P2), 제2하프커팅단계(P2)를 포함한다.

제1하프커팅단계(P2)는 제1커팅기(310)를 이용하여 제1보호필름(1100)과 점착필름(1200)을 제1형상(1400)으로 커팅하는 단계로 도 5에서 (b)단계에 해당된다. 즉, 제1하프커팅단계(P2)는 제1보호필름(1100)과 점착필름(1200)을 제1형상(1400)으로 커팅하고, 제2보호필름(1300)은 커팅하지 않는다.

제2하프커팅단계(P2)는 제2커팅기(320)를 이용하여 제2보호필름(1300)과 점착필름(1200)을 제2형상(1500)으로 커팅하는 단계로 도 5에서 (c)단계에 해당된다. 즉, 제2하프커팅단계(P2)는 제2보호필름(1300)과 점착필름(1200)을 제2형상(1500)으로 커팅하고, 제1보호필름(1100)은 커팅하지 않는다.

위와 같은 방식을 통하여 제1보호필름(1100)은 제1형상(1400)으로 커팅되고, 점착필름(1200)은 제1형상(1400)과 제2형상(1500)으로 커팅되고, 제2보호필름(1300)은 제2형상(1500)으로 커팅된다. 최종적으로 점착필름(1200)만이 제1형상(1400)과 제2형상(1500)으로 커팅된 커팅라인이 형성된다.

여기서, 도 5에서 (b)와 (c)단계 순으로 진행을 하였지만 (c)와 (b)의 순으로 진행되어도 문제되지 않는다. 그러나 설명의 편의를 위하여 이하 도면에 도시된 내용에 따라 설명하도록 하겠다.

박리단계(P3)는 제1보호필름(1100) 또는 제2보호필름(1300) 중 어느 하나와 점착필름(1200)의 제2여역을 설정된 길이만큼 박리하는 단계이다.

여기서, 전술하였듯이, 점착필름(1200)은 제1영역(k)과 제2영역(g)으로 구획된다.

도 5를 통하여 박리단계(P3)를 설명하자면 (d)에 해당되는 단계로 제1보호필름(1100)과 점착필름(1200) 중 제2영역(g)에 해당되는 부분을 박리하는 단계이다.

따라서 박리되지 않고 남아있는 부분은 제2형상(1500)으로 커팅된 제2보호필름(1300), 제1영역(k)의 점착필름(1200)만 남아있다.

분리커팅단계(P4)는 분리커팅기(500)로 박리단계(P3)에서 박리된 보호필름 이외의 보호필름을 설정된 크기로 분리 커팅하는 단계이다.

즉, 연결필름(1000)을 설정된 크기로 커팅하여 재단하는 단계이다. 도 5에서 (e)단계에 해당한다. 여기서 분리커팅기(500)는 라인커팅을 수행한다. 도 5의 (e)단계에서 확인할 수 있듯이, 폭방향을 따라서 커팅을 하는 것이다.

분리커팅단계(P4)에서는 제2보호필름(1300)을 커팅하되 남아있는 제1영역(k)으로 커팅된 점착필름(1200)은 커팅되지 않도록 커팅되어야 한다. 바람직하게는 박리단계(P3)에서 박리된 보호필름 이외의 다른 보호필름이 커팅되도록 한다. 도 5를 통하여 이를 설명하면 제2보호필름(1300)만이 커팅되고, 제1보호필름(1100)은 커팅되지 않는 위치가 커팅되는 것이 바람직하다.

위와 같은 방법을 통하여 제1보호필름(1100) 및 제2영역(g)에 해당되는 점착필름(1200)이 쉽게 박리될 수 있다.

또한, 위와 같은 단계로 진행되어 커팅되는 본 발명의 연결필름(1000) 가공방법을 통하여 최종적으로 설정된 형상으로 커팅된 제2보호필름(1300) 및 제1영역(k)으로 커팅된 점착필름(1200)만이 남게 된다.

또한, 도 5에서 확인할 수 있듯이 설정된 크기로 커팅된 제2보호필름(1300)과 중앙에 위치되는 점착필름(1200) 사이에는 지지될 수 있는 공간이 형성되는 바, 추후 공정인 얼라인 공정에서 제2보호필름(1300)과 점착필름(1200)에 텐션을 가하여 평평하게 할 수 있으며, 기판에 용이하게 얼라인되어 부착될 수 있으며, 추후에 제2보호필름(1300)을 점착필름(1200)으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름(1000) 가공장치를 도시한 것이다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 연결필름(1000) 가공장치의 개념도를 도시한 것이다.

본 발명의 일실시예에 의한 연결필름(1000) 가공장치는 전술한 연결필름(1000)을 커팅하고 박리하는 장치이다.

본 발명의 일실시예에 의한 연결필름(1000) 가공장치는 필름공급롤러(100), 이동지지기(200), 커팅기(300), 박리기(400), 분리커팅기(500)를 포함한다.

연결필름(1000)은 커팅기(300)에 의하여 커팅되고, 박리되어 최종적으로 도 5 (e)에 도시된 형태로 가공된다.

필름공급롤러(100)는 연결필름(1000)이 복수회 권취되어 있으며, 일방향으로 연결필름(1000)을 공급한다. 필름공급롤러(100)는 측에 설치될 수 있으며, 일방향 또는 타방향 회전을 통하여 연결필름(1000)을 공급한다.

필름공급롤러(100)의 하부방향에는 이격된 위치에 텐션롤러가 형성된다. 텐션롤러는 필름공급롤러(100)에 의하여 공급되는 연결필름(1000)에 텐션을 가하여 평평하게 형성할 수 있다.

이동지지기(200)는 필름공급롤러(100) 및 텐션롤러의 하부 방향에 배치되어 텐션이 가해지며 공급되는 연결필름(1000)을 일방향으로 이동시킨다.

여기서, 이동지지기(200)는 필름공급롤러(100)를 이동시키거나 또는 필름공급롤러(100)를 정지시킬 수 있다.

커팅기(300)는 이동지지기(200)에 의하여 이동되는 연결필름(1000)을 커팅한다. 즉, 제1보호필름(1100)과 접착필름을 제1형상(1400)으로 커팅하고, 제2보호필름(1300)과 접착필름을 제2형상(1500)으로 커팅한다. 여기서, 제1형상(1400)과 제2형상(1500)은 전술하여 설명한 연결필름(1000) 가공방법과 동일하다.

따라서 접착필름은 제1형상(1400)과 제2형상(1500)으로 커팅되어 제1영역(k)과 제2영역(g)으로 구분될 수 있다.

커팅기(300)는 일예시로 모터, 모터의 샤프트에 따라 샤프트의 회전을 직선의 상, 하 및 설정된 각도를 가지는 운동으로 변경하는 액츄에이터 및 액츄에이터와 연결되어 엑츄에이터에 의하여 설정된 범위를 상, 하 및 설정된 각도를 가지고 이동되는 칼날을 포함하여 형성될 수 있다.

본 발명의 연결필름(1000) 가공장치는 커팅기(300)에 의하여 커팅되는 연결필름(1000)을 고정하기 위하여 제1그리퍼유닛이 형성될 수 있다.

커팅기(300)는 제1커팅기(310)와 제2커팅기(320)로 구성된다.

제1커팅기(310)는 설정된 움직임을 통하여 이동지지기(200)의 하부방향에서 이격된 위치에 배치되어 제1보호필름(1100)과 점착필름(1200)을 제1형상(1400)으로 커팅한다. 여기서, 연결필름(1000)은 제1그리퍼유닛에 의하여 고정된 상태로 커팅이 될 수 있다. 제1커팅기(310)에 의하여 커팅된 결과는 도 5 (b)에 도시된 바와 같다.

이렇게 커팅된 연결필름(1000)은 이동지지기(200)에 의하여 일방향으로 이동된다.

제2커팅기(320)는 이동지지기(200)의 상부방향의 이격된 위치에 배치된다. 제1커팅기(310)는 제2보호필름(1300)과 점착필름(1200)을 제2형상(1500)으로 커팅한다. 제2커팅기(320)는 제2형상(1500)의 커팅을 수행하는데, 제1형상(1400)으로 커팅된 접착필름을 제2형상(1500)으로 커팅하여 접착필름 제1영역(k)과 제2영역(g)으로 구분되도록 한다.

제2커팅기(320)는 연결필름(1000)을 정밀하게 커팅하여야 한다. 따라서 본 발명의 연결필름(1000) 가공장치는 제2그리퍼유닛 및 비젼카메라가 추가로 형성될 수 있다.

제2그리퍼유닛은 제1그리퍼유닛과 마찬가지로 연결필름(1000)을 고정하는 역할을 한다. 비젼카메라는 제2커팅기(320)와 연결필름(1000)의 위치를 육안으로 확인할 수 있도록 촬영하여 디스플레이 해주는 장치이다. 따라서 제2커팅기(320)의 위치는 작업자에 의하여 변경될 수 있다. 제2커팅기(320)에 의하여 커팅된 결과는 도 5의 (c)에서 확인될 수 있다.

제1커팅기(310)와 제2커팅기(320)에 의하여 제1형상(1400) 및 제2형상(1500)으로 커팅되는 점착필름(1200)은 제1영역(k)과 제2영역(g)으로 구분되는바, 제1형상(1400) 및 제2형상(1500)으로 형성되는 커팅라인은 적어도 단절되지 않도록 형성되어야 한다.

박리기(400)는 제1보호필름(1100) 또는 제2보호필름(1300) 중 어느 하나와 점착필름(1200)의 제2영역(g)을 박리한다. 실시예적으로 도 3, 4를 통하여 이를 설명하면 제1보호필름(1100) 및 점착필름(1200)의 제2영역(g)을 박리할 수 있다. 여기서 박리기(400)는 일예시적으로 외주면에 접착성분이 도포며 연결필름(1000)을 가압하며 회전되는 박리롤러일 수 있다.

박리기(400)는 점착필름(1200)을 설정된 길이만큼 박리하는데, 바람직한 실시예적으로는 일측에서 타측으로 이동하며 박리하는 경우, 적어도 일측에서 점착필름(1200)의 제1영역(k) 부분을 지나는 위치까지 박리를 수행한다. 박리기(400)의 박리 수행 결과는 도 5의 (d)에서 확인될 수 있다.

필름회수롤러(600)는 연결필름(1000) 중 박리된 부분을 회수한다. 즉, 필름회수롤러(600)는 제1보호필름(1100) 및 제1보호필름(1100)에 점착되어 있는 제2영역(g)의 점착필름(1200)들이 회수된다. 필름회수롤러(600)는 일방향 또는 타방향으로 회전하며 박리된 필름을 회수한다.

필름회수롤러(600)는 이동지지기(200)의 하부에 이격되어 배치되는데 그 사이에는 텐션을 가하는 텐션롤러들이 설치될 수 있다.

도 4에서 확인할 수 있듯이 텐션롤러는 박리된 제1보호필름(1100) 및 제2영역(g)으로 커팅된 점착필름(1200)을 절곡시켜 텐션을 유지할 수 있다.

전술한 것처럼, 필름공급롤렁서 필름회수롤러(600)까지 연결필름(1000)을 커팅하는 공정이 진행되어도 연결필름(1000)이 완전히 커팅되지 않으면서 회수되어 작업의 효율성이 증대된다.

분리커팅기(500)는 이동지지기(200)의 상부에 배치되어 연결필름(1000)을 설정된 크기로 분리 커팅한다. 즉, 분리커팅기(500)는 박리기(400)에 의하여 박리된 보호필름 이외의 보호필름을 설정된 크기로 분리한다.

여기서 분리커팅기(500)는 전술한 커팅기(300)와 동일한 구성을 가질 수 있다.

여기서, 분리커팅기(500)는 적어도 제2보호필름(1300)의 중앙에 제1영역(k)으로 커팅된 점착필름(1200)을 커팅하지 않는 위치에 커팅한다.

일예시적으로 분리커팅기(500)는 라인컷(직선의 형태로 커팅)을 수행한다. 바람직하게는 분리커팅기(500)는 제2보호필름(1300)만을 커팅하여야 한다.

분리커팅기(500)에 의하여 커팅된 결과는 도 5의 (e)에서 확인될 수 있다.

그 후 최종적으로 도 5 (e)와 같이 연결필름(1000)은 가공되며, 버퍼플레이트 배치될 수 있다. 버퍼플레이트는 가공된 연결필름(1000)이 잠시 위치하는 플레이트이다. 버퍼플레이트는 제1버퍼플레이트(720)와 제2버퍼플레이트(730)를 포함한다. 제1버퍼플레이트(720)는 일예시적으로 최종적으로 분리커팅기(500)에 의해 커팅된 연결필름(1000)을 도 4를 기준으로 상부방향으로 흡착하여 고정한 후 일방향으로 이동하여 제2버퍼플레이트(730)에 배치시킬 수 있다.

그 후 얼라인 공정을 위하여 이동플레이트에 의하여 제2버퍼플레이트(730)에 배치된 가공된 연결필름(1000)은 이동되게 된다. 이동플레이트는 일예시적으로 흡착이 가능하여 연결필름(1000)을 도 4를 기준으로 상부 방향으로 흡착하여 고정 시킨 후 이동시킬 수 있다.

본 발명의 연결필름(1000) 가공장치는 정밀하게 기판의 형상에 대응되도록 점착필름(1200)을 커팅할 수 있다. 그러면서도 커팅되고 남은 보호필름 및 점착필름(1200)의 박리가 용이하며, 추후 공정 등이 진행될 때 박리되지 않고 남아있는 보호필름을 통하여 용이하게 고정될 수 있다.

본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

1 : 칩 본딩 장치 2 : 기판
3 : 집적회로칩 4 : 필름
10 : 가열수단 20 : 지지대
30 : 커팅수단 40 : 부착수단
50 : 스테이지 60 : 칩 이송수단
70 : 완충수단 80 : 본딩헤드
100 : 필름공급롤러 200 : 이동지지기
300 : 커팅기 310 : 제1커팅기
320 : 제2커팅기 400 : 박리기
500 : 분리커팅기 600 : 필름회수롤러
710 : 이송플레이트 720 : 제1버퍼플레이트
730 : 제2버퍼플레이트 1000 : 연결필름
1100 : 제1보호필름 1200 : 점착필름
1300 : 제2보호필름 1400 : 제1형상
1500 : 제2형상
P1 : 고정이동단계 P2 : 하프커팅단계
a1 : 제1하프커팅단계 a2 : 제2하프커팅단계
P3 : 박리단계 P4 : 분리커팅단계
k : 제1영역 g : 제2영역

Claims (8)

1. 기판을 본딩하는 점착필름을 포함하는 연결필름을 커팅하고 박리하는 연결필름 가공방법에 있어서,
   제1보호필름, 제2보호필름 및 상기 제1보호필름과 상기 제2보호필름 사이에 개재된 점착필름에 텐션을 가하여 고정하며 일방향으로 이동시키는 고정이동단계;
   커팅기로 상기 제1보호필름 및 상기 점착필름을 제1형상으로 커팅하고, 상기 제2보호필름 및 상기 점착필름이 제2형상으로 커팅하여, 상기 점착필름을 상기 제1형상과 제2형상의 커팅라인으로 둘러싸이는 제1영역과 그 이외의 제2영역으로 구분되는 커팅라인을 형성하는 하프커팅단계;
   상기 제1보호필름 또는 제2보호필름 중 어느 하나와 상기 점착필름의 제2영역을 설정된 길이만큼 박리하는 박리단계 및
   분리커팅기로 상기 박리단계에서 박리된 보호필름 이외의 보호필름을 설정된 크기로 분리 커팅하는 분리커팅단계
   를 포함하는 연결필름 가공방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하프커팅단계는,
   상기 연결필름의 일측 배치된 제1커팅기를 이용하여 상기 제1보호필름과 점착필름을 제1형상으로 커팅하는 제1하프커팅단계; 및
   상기 제1커팅기와 대칭되는 위치에 배치된 제2커팅기를 이용하여 상기 제2보호필름과 점착필름을 제2형상으로 커팅하는 제2하프커팅단계를 포함하되,
   상기 제1하프커팅단계와 제2하프커팅단계는 동시에 또는 적어도 어느 하나의 단계가 우선되어 수행되는 것
   을 포함하는 연결필름 가공방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1형상과 제2형상으로 커팅된 점착필름에 형성된 커팅라인에서,
   상기 커팅라인 중 어느 하나의 지점을 기준지점을 선택하여 시계 또는 반시계방향으로 커팅라인을 따라 이동하면 상기 기준지점으로 돌아오는 것
   을 특징으로 포함하는 연결필름 가공방법.
4. 제1항에 있어서
   상기 분리커팅단계에서 분리커팅기에 의하여 분리되는 위치는,
   적어도 상기 제1형상 및 제2형상으로 커팅된 점착필름의 커팅라인이 커팅되지 않으면서 상기 박리단계에서 박리된 보호필름 이외의 보호필름만 커팅되는 위치인 것
   을 특징으로 포함하는 연결필름 가공방법.
5. 기판을 본딩하는 제1보호필름과 제2보호필름 사이에 개재된 점착필름으로 구성된 연결필름을 커팅하고 박리하는 연결필름 가공장치에 있어서,
   상기 연결필름이 권취되어 있으며 일방향으로 연결필름을 공급하는 필름공급롤러;
   상기 연결필름을 지지하며 일방향으로 이동시키는 이동지지기;
   상기 이동지지기와 이격되어 배치되고 상기 제1보호필름과 접착필름을 제1형상으로 커팅하고, 상기 제2보호필름과 접착필름을 제2형상으로 커팅하여 상기 접착필름이 상기 제1형상과 제2형상의 커팅라인으로 둘러싸이는 제1영역과 그 이외의 제2영역으로 구분되도록 하는 커팅기;
   상기 제1보호필름 또는 제2보호필름 중 어느 하나와 상기 점착필름의 제2영역을 설정된 길이만큼 박리하는 박리기; 및
   상기 박리기에 의하여 박리된 보호필름 이외의 보호필름을 설정된 크기 분리 커팅하는 분리커팅기를 포함하는 분리커팅기
   를 포함하는 연결필름 가공장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 커팅기는
   상기 이동지지기의 하부방향으로 이격, 배치되어, 상기 제1보호필름과 점착필름을 제1형상으로 커팅하는 제1커팅기와
   상기 이동지지기의 상부방향으로 이격, 배치되어, 상기 제2보호필름과 점착필름을 제2형상으로 커팅하는 제2커팅기
   를 포함하는 연결필름 가공장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1형상 및 상기 제2형상으로 커팅되는 상기 점착필름은
   상기 제1형상 및 제2형상에 의해 형성된 커팅라인에 의하여 제1영역과 제2영역으로 구분되도록 상기 커팅라인은 적어도 단절되지 않도록 형성된 것
   을 특징으로 포함하는 연결필름 가공장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 연결필름 가공장치는,
   상기 박리기에 의해 박리된 보호필름 및 점착필름의 제2영역이 회수되는 필름회수롤러를 포함하며,
   상기 분리커팅기는 상기 박리기에 의하여 설정된 길이만큼 박리되고 남아있는 보호필름을 설정된 크기로 커팅하여 분리하는 것
   을 특징으로 포함하는 연결필름 가공장치.

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