JP2003234557A

JP2003234557A - 電子部品埋込み実装用基板の製造方法

Info

Publication number: JP2003234557A
Application number: JP2002034177A
Authority: JP
Inventors: Masanori Akita; 雅典秋田; Yoshinori Sawaki; 吉記佐脇
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-02-12
Publication date: 2003-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂フィルムと補強フィルムとを積
層すると共に前記熱可塑性樹脂フィルムに部品埋込み用
凹部を形成してなる電子部品埋込み実装用基板の製造に
際し、前記部品埋込み用凹部の加熱成形時に過大な基板
反りが発生するのを防止すること。【解決手段】ダミーフィルムと部品埋込み用凹部を形
成する為の熱可塑性樹脂フィルムとを積層仮一体化した
状態で前記部品埋込み用凹部を加熱成形し、次いで、前
記ダミーフィルムと前記熱可塑性樹脂フィルムとを分離
すると共に分離された前記熱可塑性樹脂フィルムと補強
フィルムとを積層かつ接着剤で固着一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品埋込み実
装用基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】昨今、携帯情報機器等にあっては、その
小型軽量化及び低価格化の要求が大きい。その為、小型
・薄型で軽量、かつ製造工程が簡略化できて量産に適し
た半導体パッケージや実装基板が数多く提案されている
が、その代表例として、ＩＣチップ或るいはセラミック
チップコンデンサやチップ抵抗体等のチップ部品（以
下、これらを単に電子部品という。）の電極上にバンプ
を形成し、フリップチップ接合によって配線基板に直
接、電子部品を搭載した半導体パッケージや実装基板が
挙げられる。

【０００３】ところが、そのようなフリップチップ接合
式実装では、小型・薄型化及び軽量化に限界がある為
に、基板に設けた部品埋込み用凹部に、電極を露出させ
るように電子部品を埋め込んで固着し、次いで、かかる
電極と導通せしめるように導体配線を基板表面上に形成
する所謂、部品埋込み式実装が提案されている。例え
ば、特公平３−７０２７２号公報や特開平５−２２１０
０４号公報並びに米国特許第５７８３８５６号明細書等
において提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板は、
樹脂フィルム単体で構成されている為に、軽量で柔軟性
に富むが、その一方において耐熱性及び寸法安定性が劣
っている。特に、熱膨張率が大きいことに加えて熱収縮
が発生するので、寸法変化が顕著であると共に、吸湿に
よって膨張するといった環境条件によっても寸法変化が
顕著である。

【０００５】その為、部品埋込み用凹部を高精度に形成
するのが難しく、その形状及び位置的又は寸法的精度が
不十分になり易かった。加えて、たとえ、それを高精度
に形成し得ても、電子部品の埋め込み実装時に変形して
しまう為に、一定精度に埋め込むのが難しいと共に、埋
め込み後の導体配線の形成時においても変形する為に電
子部品の電極に対して位置的に高精度に接続された導体
配線の形成が難しくて導通不良が発生し易いといった諸
々の欠点を有し、従って、実装基板の量産に適さず汎用
性が不十分であった。

【０００６】そこで、上述の欠点を解消し得る方法とし
て、先願（特願２０００−３３８１５９）において、熱
可塑性樹脂フィルムと補強フィルムの金属箔とを積層一
体化し、次いで、かかる熱可塑性樹脂フィルムに部品埋
込み用凹部を加熱成形する方法を提案した。

【０００７】しかし、この方法は、熱可塑性樹脂フィル
ムと補強フィルムの金属箔とを積層一体化している為
に、部品埋込み用凹部の加熱成形後において、両フィル
ムの熱膨張率差に起因して反りが発生し易く、この点の
更なる改良が必要であった。

【０００８】本発明は、このような欠点に鑑みて発明さ
れたものであって、その目的は、熱可塑性樹脂フィルム
に部品埋込み用凹部を加熱成形しても、基板に過大な反
りが発生するのを防止することができるようにすること
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明においては、熱可塑性樹脂フィルムとダミー
フィルムとを積層し仮一体化した後、前記熱可塑性樹脂
フィルムに部品埋込み用凹部を加熱成形し、次いで、積
層仮一体化されている前記熱可塑性樹脂フィルムと前記
ダミーフィルムとを分離した後、分離した前記熱可塑性
樹脂フィルムと補強フィルムとを積層かつ接着剤で固着
して一体化している。

【００１０】このように、補強フィルムとは別にダミー
フィルムを用い、このダミーフィルムと部品埋込み用凹
部を成形する為の熱可塑性樹脂フィルムとを積層し仮一
体化した状態で部品埋込み用凹部を加熱成形し、そし
て、その後において、ダミーフィルムと樹脂フィルムと
を分離すると共に分離された熱可塑性樹脂フィルムに補
強フィルムを積層かつ接着剤で固着し一体化しているの
で、過大な反りの発生をほぼ完全に防止することができ
て一定品質の電子部品埋込み実装用基板を製造すること
ができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明においては、熱可塑性樹脂
フィルムに部品埋込み用凹部を加熱成形するが、それに
先立って熱可塑性樹脂フィルムとダミーフィルムとを積
層し仮一体化する。両フィルムの仮一体化は、両フィル
ムを分離可能な状態に一体化することであって、両フィ
ルムが分離し易い材質関係にある場合、すなわち例えば
熱可塑性樹脂フィルムと、金属箔で構成されたダミーフ
ィルムとの関係等のような場合には、それを加熱圧着に
よって行うのが好ましい。しかし、これに限定されず、
必要に応じて他の方法、例えば、後工程で除去が可能な
接着剤を使用して両フィルムを固着し仮一体化してもよ
い。なお、部品埋込み用凹部を加熱成形するようにして
いるのは、他の成形方法に比して迅速に成形することが
できて連続成形を可能にするからである。

【００１２】上記熱可塑性樹脂フィルムは、非結晶質の
ものが成形条件の幅が広くて好ましいが、結晶質のもの
であってもよく、それらの例として、ポリサルフォンフ
ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエ
ステルフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリ
エーテルイミドフィルム、ポリオレフィンフィルム、液
晶ポリマーフィルム等が挙げられる。

【００１３】一方、ダミーフィルムは、上述からして金
属箔で構成するのが好ましい。これの例として、Ａｌ箔
や銅箔等が挙げられる。しかし、必要に応じて他のも
の、例えば、耐熱性樹脂フィルム等であってもよい。こ
のダミーフィルムは、部品埋込み用凹部を加熱成形する
熱可塑性樹脂フィルムを搬送する為の手段として機能す
ることは勿論のこと、部品埋込み用凹部の加熱成形に耐
え得るように熱可塑性樹脂フィルムを補強する為の手段
として機能する。従って、それに適したものを適宜、選
択することができる。

【００１４】熱可塑性樹脂フィルムとダミーフィルムと
の積層仮一体化は、加熱圧着、非加熱圧着のいずれの方
法であってもよい。一般には、接着剤等の異物を使用し
ないで積層することができる前者が選択される。加熱圧
着によって迅速、かつ連続積層が可能になるからであ
る。また、その際、熱可塑性樹脂フィルム及びダミーフ
ィルムは予備加熱した上で、それらを加熱圧着するのが
より好ましい。本発明においては、熱可塑性樹脂フィ
ルムとダミーフィルムとの積層仮一体化に引き続いて、
かかる積層体の熱可塑性樹脂フィルムに部品埋込み用凹
部を加熱形成する。加熱成形を選択しているのは、他の
成形方法に比較して成形性に優れている為である。な
お、加熱成形に際し、熱可塑性樹脂フィルムとダミーフ
ィルムとの加熱圧着温度よりも低い温度で行うのが好ま
しく、そのような温度で成形することにより高精度に成
形することができる。

【００１５】以下、部品埋込み用凹部が形成された熱可
塑性樹脂フィルムを、後工程においてダミーフィルムと
分離し、かつ、その分離した熱可塑性樹脂フィルムと補
強フィルムとを積層かつ接着剤で固着して一体化する。
かかる補強フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムを補強
し、これに形成されている部品埋込み用凹部の過度な寸
法的変化を防止する。その為、ダミーフィルムと同様に
金属箔で構成するのが好ましく、それの例として、Ａｌ
箔や銅箔等が挙げられる。しかし、必要に応じて他のも
の、例えば、耐熱性樹脂フィルム或るいは加熱収縮及び
吸湿膨張の小さい、例えば、ポリイミドフィルム、ポリ
オレフィンフィルム、液晶ポリマーフィルム等であって
もよい。

【００１６】熱可塑性樹脂フィルムと補強フィルムとの
積層一体化の為に用いられる接着剤は、低温度で接着が
可能な紫外線硬化型のものや電子線硬化型のものが好ま
しい。しかし、必要に応じて他の接着剤を用いてもよ
い。接着剤を用いているのは、熱可塑性樹脂フィルムと
補強フィルムとの積層に際し、両フィルムを加熱しない
で反りの発生を有効に防止する為である。

【００１７】このように、本発明においては、部品埋込
み用凹部の形成に先立っての熱可塑性樹脂フィルムとダ
ミーフィルムとの積層仮一体化を加熱圧着によって行
い、そして、部品埋込み用凹部を形成した後における熱
可塑性樹脂フィルムと補強フィルムとの積層一体化を非
加熱式の接着剤固着によって行っている。その為、過大
な反りの発生をほぼ完全に防止することができて一定品
質の電子部品埋込み実装用基板を製造することができ
る。

【００１８】図１において、上述の電子部品埋込み実装
用基板の縦断面姿が示されているが、この電子部品埋込
み実装用基板１は、熱可塑性樹脂フィルム２と金属箔で
構成された補強フィルム３との積層テープ状体に設けら
れている。かかる熱可塑性樹脂フィルム２には、複数の
部品埋込み用凹部４と複数の導体配線形成用位置合わせ
指標５とが所定パターンに形成されている。

【００１９】また、熱可塑性樹脂フィルム２の熱膨張率
が３０ｐｐｍ以下で、かつ、熱可塑性樹脂フィルム２と
金属箔で構成された補強フィルム３との熱膨張率差が１
５ｐｐｍ以下に保たれている。なお、熱可塑性樹脂フィ
ルム２は、その厚さが５０μｍ〜２００μｍのものが用
いられていると共に金属箔で構成された補強フィルム３
は、その厚さが１８μｍ〜１００μｍのものが用いられ
ている。

【００２０】その為、縦断面図である図２及びこの図の
平面図である図３において示されているように、部品埋
込み用凹部３に電子部品６を埋込み固着し、次いで、電
子部品６の電極６ａと導通せしめるように導体配線７を
形成した後、図４において鎖線で示されているように、
基板単位に打つ抜くことによって電子部品埋込み型の実
装基板８を製造することができる。

【００２１】このような部品埋込み式実装は、フリップ
チップボンダーを用いて電子部品を１個づつ導体配線基
板に実装する従来のフリップチップ接合式実装に比し
て、複数の電子部品を同時に実装でき、しかも、それら
の電子部品と導通せしめるようにフォトファブリケーシ
ョン法によって同時に導体配線を形成することができる
ので、極めて効率的である。

【００２２】その為、これに好適な電子部品埋込み実装
用基板が必要とされているが、上述の電子部品埋込み実
装用基板１によると、熱可塑性樹脂フィルム２と補強フ
ィルム３との積層体に設けられているので、従来の電子
部品埋込み実装用基板の欠点、すなわち、部品埋込み用
凹部を高精度に形成するのが難しく、その形状及び位置
的又は寸法的精度が不十分になり易いと共に、たとえ、
それを高精度に形成し得ても、電子部品の埋め込み実装
時に変形してしまう為に一定精度に埋め込むのが難し
く、加えて、埋め込み後の導体配線の形成時においても
変形する為に電子部品の電極に対して位置的に高精度に
接続された導体配線の形成が難しくて導通不良が発生し
易いといった諸々の欠点を一挙に解消することができ
る。

【００２３】図５においては、熱可塑性樹脂フィルム２
とＡｌ箔で構成されたダミーフィルム３１とを積層仮一
体化して積層テープ状体１９を形成し、次いで、かかる
積層テープ状体１９の熱可塑性樹脂フィルム２に部品埋
込み用凹部を加熱成形するフローが示されているが、供
給ロール１０から巻き出された熱可塑性樹脂フィルム２
が、送りロール１１、加熱ロール１２、送りロール１３
を経てラミネートロール１４ａ，１４ｂ側へ送られると
共に供給ロール１５から巻き出されたダミーフィルム３
１が、送りロール１６、加熱ロール１７、送りロール１
８を経てラミネートロール１４ａ，１４ｂ側へ送られ
る。

【００２４】その際、熱可塑性樹脂フィルム２が加熱ロ
ール１２によって所定に予備加熱されると共にダミーフ
ィルム３１が加熱ロール１７によって所定に予備加熱さ
れ、そして、ラミネートロール１４ａ，１４ｂによって
両者が加熱圧着されて積層テープ状体１９が形成され
る。このように、予備加熱された熱可塑性樹脂フィルム
２と予備加熱されたダミーフィルム３１とを加熱しなが
ら圧着するようにしている為に迅速かつ良好に両者を仮
一体化することができる。

【００２５】なお、ラミネートロール１４ａ，１４ｂ
は、駆動加熱ロールで構成されていると共に、その軸支
位置が固定の下側のラミネートロール１４ｂに対し、上
側のラミネートロール１４ａは、水平に保たれた姿で上
下方向へ移動し得るように装着されている為に、熱可塑
性樹脂フィルム２とダミーフィルム３１とを加熱圧着す
るのに適したように、ラミネートロール１４ｂに対して
所定レベルに移動調整することができる。供給ロール１
０，１５、送りロール１１，１３，１６，１８及び加熱
ロール１２，１７も駆動ロールで構成されている。

【００２６】引き続いて、加熱圧着されて仮一体材に形
成された積層テープ状体１９が加熱室２０を通過して金
型加熱ロール２１側へ送られる。すると、ここで部品埋
込み用凹部４及び導体配線形成用位置合わせ指標５が同
時に成形されると共に金型加熱ロール２１と第１バック
アップ加熱ロール２２と第２バックアップ加熱ロール２
３とによって冷却室２４側へ送られる。

【００２７】金型加熱ロール２１、第１バックアップ加
熱ロール２２及び第２バックアップ加熱ロール２３は駆
動加熱ロールで構成され、また、図６，７において示さ
れているように、金型加熱ロール２１の外周面２１ａに
は、部品埋込み用凹部４を成形する為の複数の凸部２５
と導体配線形成用位置合わせ指標５を成形する為の複数
の凸部２６とが所定パターンに形成されている。

【００２８】その為、部品埋込み用凹部４と同様に導体
配線形成用位置合わせ指標５も凹形状に成形することが
できる。導体配線形成用位置合わせ指標５は、図４にお
いて示されているように、積層テープ状体の幅方向の両
端それぞれに接近した位置に設けられていると共に部品
埋込み用凹部４群は、それらの位置合わせ指標５同士間
の領域に設けられる。

【００２９】また、金型加熱ロール２１は、ラミネート
ロール１４ａと同様に、その軸支位置が固定の下側の第
１バックアップ加熱ロール２２及び第２バックアップ加
熱ロール２３に対し、水平状態に保たれた姿で上下方向
へ移動し得るように装着されている。従って、部品埋込
み用凹部４及び導体配線形成用位置合わせ指標５を同時
成形するのに好適なように、第１バックアップ加熱ロー
ル２２及び第２バックアップ加熱ロール２３に対して所
定レベルに移動調整することができる。

【００３０】また、第２バックアップ加熱ロール２３
は、第１バックアップ加熱ロール２２よりも低温度に加
熱され、しかも、金型加熱ロール２１及び第１バックア
ップ加熱ロール２２が、ラミネートロール１４ａ，１４
ｂよりも低温度（一般には、２０℃〜１２０℃低温度）
に加熱されている。よって、部品埋込み用凹部４の加熱
成形を、樹脂フィルム２とダミーフィルム３１との加熱
圧着時の温度よりも低い温度で行うことができる為に高
精度に成形することができる。

【００３１】なお、第２バックアップ加熱ロール２３よ
りも第１バックアップ加熱ロール２２の方を高温度に加
熱しているのは、部品埋込み用凹部４及び導体配線形成
用位置合わせ指標５の成形性を高める為である。また、
第１バックアップ加熱ロール２２よりも第２バックアッ
プ加熱ロール２３の方を低温度に加熱しているのは、部
品埋込み用凹部４及び導体配線形成用位置合わせ指標５
を成形し得た積層体１９の対ロール剥離性を高める為で
ある。

【００３２】以下、部品埋込み用凹部４及び導体配線形
成用位置合わせ指標５が成形され、かつ冷却室２４を通
過した冷却済み積層テープ状体１９は、送りロール２７
〜２９を経て巻取りロール３０で巻き取られる。送りロ
ール２７〜２９及び巻取りロール３０は駆動ロールで構
成されている。なお、熱可塑性樹脂フィルム２とダミー
フィルム３１は、熱可塑性樹脂フィルム２の熱膨張率が
３０ｐｐｍ以下で、かつ、これとダミーフィルム３１と
の熱膨張率差が１５ｐｐｍ以下に保たれている。

【００３３】部品埋込み用凹部４の成形温度は、所定の
形状精度及び位置的精度を得る為にはできる限り低温度
であるのが好ましい。一方、ダミーフィルム３１に対す
る熱可塑性樹脂フィルム２の加熱圧着温度は、両者の十
分な密着性を得る為にできる限り高温度であるのが好ま
しい。そこで、先ず高温度で加熱圧着し、次いで、それ
よりも低温度で成形している。

【００３４】部品埋込み用凹部４の開口形状は、一般に
は正方形（例えば、一辺が１．５ｍｍの正方形）或るい
は長方形であるが、それらに限定されず、他の形状であ
ってもよい。また、部品埋込み用凹部４は若干の抜き勾
配に形成されている。しかし、チップ埋込みを容易に行
うことができるようにテーパー角度をより大きくして角
錐状に形成してもよい。

【００３５】一方、導体配線形成用位置合わせ指標５
は、部品埋込み用凹部４に埋込まれて固着された電子部
品６の電極６ａと導通した導体配線７をフォトファブリ
ケーション法によって形成する場合においてレジストイ
メージを形成する為の位置合わせ基準として用いられる
ものであって、部品埋込み用凹部４に対して一定の位置
関係に設けられる。この導体配線形成用位置合わせ指標
５も、一般には凹み指標に設けられ、その開口形状は、
正方形（例えば、一辺が０．５ｍｍの正方形）或るいは
長方形であるが、それらに限定されず、他の形状であっ
てもよい。

【００３６】上述したように、それを部品埋込み用凹部
４と同時に成形することによってフォトファブリケーシ
ョンの加工精度を一定に保つことができる。しかし、こ
れに限定されず、必要に応じて、部品埋込み用凹部４と
別個に成形してもよく、かつ、加熱成形以外の方法で成
形してもよい。

【００３７】また、バックアップ加熱ロールの設置個数
は、必要に応じて所定個数が選択される。例えば、図８
において示されているように、第１，２バックアップ加
熱ロールに加えて所定個数の第３バックアップ加熱ロー
ル３１を設置してもよい。また、部品埋込み用凹部４及
び導体配線形成用位置合わせ指標５の同時成形は、上述
の金型加熱ロール及びバックアップ加熱ロールを用いる
方法に限定されず、他の方法であってもよい。

【００３８】例えば、上述した各種の熱可塑性樹脂フィ
ルムとＡｌ箔で構成されたダミーフィルムとの積層テー
プ状体（但し、液晶ポリマーフィルムは銅箔と積層し
た）に、部品埋込み用凹部を形成するた為の凸部を格子
状に５ｍｍピッチで１０行×１０列の計１００個形成し
た厚さが０．２ｍｍの金型と真空加熱プレスとを用いて
部品埋込み用凹部を成形した。

【００３９】その際、導体配線形成用位置合わせ指標も
同時成形した。部品埋込み用凹部の開口部は、一辺が
０．５ｍｍの正方形であると共に導体配線形成用位置合
わせ指標のそれは、一辺が０．３ｍｍの正方形であっ
た。

【００４０】本発明においては、巻取りロール３０に巻
き取った積層テープ状体１９を引き続いて、次工程にお
いて熱可塑性樹脂フィルム２とダミーフィルム３１とに
分離するが、そのフローが図９に示されている。同図に
おいて、巻出しロール３４から送出された積層テープ状
体１９は、ロール型セパレター３５で熱可塑性樹脂フィ
ルム２とダミーフィルム３１とに分離され、そして、分
離されたダミーフィルム３１は、巻取りロール３６で巻
き取られると共に分離された熱可塑性樹脂フィルム２
は、グルーコター３７側へ送られて最終的に巻取りロー
ル３８で巻き取られる。

【００４１】その際、分離された熱可塑性樹脂フィルム
２は、部品埋込み用凹部４が設けられている方の面を下
側にして搬送され、かつ上側の面（ダミーフィルム３が
剥離された方の面）にグルーコター３７によって紫外線
硬化型の接着剤が塗布される。その為、巻出しロール３
９から送出の補強フィルム２を、ニップロール４０によ
って熱可塑性樹脂フィルム２に対して押し付けて接着す
ることができると共に硬化装置４１によって接着剤を硬
化させて固着することができる。硬化装置４１は、低温
度で接着剤を硬化させ得るから、両フィルムの積層体で
ある電子部品埋込み実装用基板に過大な反りが発生する
のを防止することができる。硬化装置４１を通過した電
子部品埋込み実装用基板は、送りローラ４２を経て巻取
りロール３８で巻き取られる。本発明において、使用可
能なＡl箔（補強フィルム又はダミーフィルムとして使
用）及び熱可塑性樹脂フィルムの特性は下記の通りであ
る。

【００４２】Ａl箔（ＣＴＰは２２ｐｐｍ）。ポリサル
フォンフィルム（ＣＴＥが５０ｐｐｍ、軟化点が１９０
℃）、ポリフェニレンサルファイドフィルム（ＣＴＥが
３０ｐｐｍ、ガラス転移点が９２℃、溶融温度２８５
℃）、ポリエステルフィルム（ＣＴＥが１７ｐｐｍ、ガ
ラス転移点が６９℃、溶融温度２６５℃）、ポリエーテ
ルサルホンフィルム（ＣＴＥが４４ｐｐｍ、軟化点が２
２３℃）、ポリエーテルイミドフィルム（ＣＴＥが４５
ｐｐｍ、軟化点が２１６℃）、ポリオレフィンフィルム
（ＣＴＥが６０ｐｐｍ、軟化点が１６３℃）、液晶ポリ
マーフィルム（ＣＴＥが１６ｐｐｍ、液晶移転点が３３
５℃）。

【００４３】なお、図４中、３２は、熱可塑性樹脂フィ
ルム２及び補強フィルム３に貫通されているテープ送り
用の孔であると共に、図９中、４３は、送りローラであ
る。

【００４４】

【発明の効果】上述のように、本発明によると、電子部
品埋込み実装用基板の製造方法に関し、熱可塑性樹脂フ
ィルムに部品埋込み用凹部を加熱成形しても、基板に過
大な反りが発生するのを防止することができて量産化に
好適な製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品埋込み実装用基板の縦断面図である。

【図２】電子部品埋込み型実装基板の縦断面図である。

【図３】図２の平面図である。

【図４】電子部品埋込み実装用基板の平面図である。

【図５】電子部品埋込み実装用基板の製造フローの前部
を示す図である。

【図６】金型加熱ロールの外周部の拡大図である

【図７】図６の平面図である。

【図８】金型加熱ロールに対するバックアップ加熱ロー
ルの他の設置態様を示す図である。

【図９】電子部品埋込み実装用基板の製造フローの後部
を示す図である。

【符号の説明】

１：電子部品埋込み実装用基板２：熱可塑性樹脂フィルム３：補強フィルム４：部品埋込み用凹部５：導体配線形成用位置合わせ指標６：電子部品７：導体配線１９：積層テープ状体３１：ダミーフィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂フィルムとダミーフィルム
とを積層し仮一体化した後、前記熱可塑性樹脂フィルム
に部品埋込み用凹部を加熱成形し、次いで、積層仮一体
化されている前記熱可塑性樹脂フィルムと前記ダミーフ
ィルムとを分離した後、分離した前記熱可塑性樹脂フィ
ルムと補強フィルムとを積層かつ接着剤で固着して一体
化することを特徴とする電子部品埋込み実装用基板の製
造方法。
【請求項２】前記ダミーフィルム及び前記補強フィル
ムが金属箔であることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品埋込み実装用基板の製造方法。
【請求項３】前記金属箔がＡｌ箔であることを特徴と
する請求項２に記載の電子部品埋込み実装用基板の製造
方法。
【請求項４】前記接着剤が紫外線硬化型の接着剤であ
ることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の電子部
品埋込み実装用基板の製造方法。